JP4041597B2 - 電子部品試験装置 - Google Patents
電子部品試験装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4041597B2 JP4041597B2 JP26757298A JP26757298A JP4041597B2 JP 4041597 B2 JP4041597 B2 JP 4041597B2 JP 26757298 A JP26757298 A JP 26757298A JP 26757298 A JP26757298 A JP 26757298A JP 4041597 B2 JP4041597 B2 JP 4041597B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- electronic component
- carrier
- tested
- under test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路素子などの電子部品(以下、単にICともいう。)をテストするための電子部品試験装置に関し、特に恒温槽内を循環搬送されるテストトレイの数量を適宜変更できる電子部品試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ハンドラ (handler)と称される電子部品試験装置では、トレイに収納した多数の被試験ICをハンドラ内に搬送し、各被試験ICをテストヘッドに電気的に接触させ、電子部品試験装置本体(以下、テスタともいう。)に試験を行わせる。そして、試験を終了すると各被試験ICをテストヘッドから払い出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。
【0003】
従来のハンドラには、試験前のICを収納したり試験済のICを収納するためのトレイ(以下、カスタマトレイともいう。)以外に、ハンドラ内を循環して搬送させるトレイ(以下、テストトレイともいう。)を備えたタイプのものがあり、この種のハンドラでは、試験の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間で被試験ICの載せ替えが行われる。
【0004】
また、ICの耐熱性を確認するために被試験ICに低温や高温の温度ストレスを印加した状態でICの機能テストを実行することもある。こうした場合に、テストトレイに搭載された被試験ICを所定の温度まで昇温または降温させる恒温槽を備えたハンドラが用いられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、恒温槽を備えたこの種のハンドラでは、被試験ICが搭載されたテストトレイを恒温槽内に搬入したのち、これらの被試験ICが所定の温度に達するまではテスト工程へ送ることはしない。
【0006】
しかしながら、被試験ICが所定の温度に達するまでの時間(ソークタイム)がテストタイム(テスト工程にテストトレイを搬入してから次のテストトレイを搬入するまでの周期時間)よりも長いと、テスト工程にて次のテストトレイを待機する時間が生じ、スループットが低下することになる。
【0007】
このため、従来のチャンバタイプのハンドラでは、恒温槽内のソークチャンバにある程度の数量のテストトレイを滞留させ、一つのテストトレイがソークチャンバを通過する時間を長くすることで、テストタイムに比べてソークタイムが長い場合でも、テスト工程に対してタイムリーにテストトレイを送り込むことが行われている。
【0008】
ところが、被試験ICの品種や印加すべき温度ストレスの条件が変わるなどして、テストタイムに比べてソークタイムが短くなった場合には、上述したようにソークチャンバにてテストトレイを滞留させる必要がなくなり、逆に多くのテストトレイがソークチャンバに存在するので、熱容量が増加して試験装置の立ち上がり時間(始動に要する時間)が長くなるといった問題が生じる。
【0009】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、恒温槽内を循環搬送されるテストトレイの数量を適宜変更できる電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
(1)上記目的を達成するために、本発明の電子部品試験装置は、被試験電子部品が搭載される複数の電子部品搬送媒体を有し、複数の前記電子部品搬送媒体の循環経路内に少なくともテスト工程を含む電子部品試験装置において、複数の前記電子部品搬送媒体は、前記被試験電子部品に温度ストレスを印加する恒温槽内を循環して搬送され、前記恒温槽内には、前記恒温槽内を循環する前記電子部品搬送媒体の数を調整するために、前記被試験電子部品を搭載していない状態の前記電子部品搬送媒体を一時的に収納するバッファステージが形成されていることを特徴とする。
【0011】
本発明の電子部品試験装置では、電子部品搬送媒体を一時的に収納するバッファステージを有しているので、ソークタイムとテストタイムとの長短に応じて不必要となる電子部品搬送媒体をバッファステージに一時的に収納することができ、最適な数量で電子部品搬送媒体を循環搬送させることができる。
【0012】
たとえば、テストタイムに比べてソークタイムが長い場合には、比較的多量の電子部品搬送媒体を循環して搬送し、ソークチャンバの通過時間を長くすることでタイムリーなタイミングで電子部品搬送媒体をテスト工程へ送り込む。
【0013】
逆に、テストタイムに比べてソークタイムが短い場合には、幾つかの電子部品搬送媒体をバッファステージへ一時的に収納しておき、残余の比較的少量の電子部品搬送媒体を循環して搬送することで、ソークチャンバにおける滞留によるテスト工程での待機時間を最小限とする。また、循環搬送される電子部品搬送媒体の数量を最小限とすることで、恒温槽に供給される熱量を最小にすることができ、省エネが図られるとともに試験装置の立ち上がり時間を短縮することができる。
【0014】
また、電子部品試験装置を設置する際の動作確認テストなどにおいては、電子部品試験装置全体の動作確認を短時間で繰り返し実行したいことが少なくない。こうした場合においても、本発明の電子部品試験装置を用いれば、不必要な電子部品搬送媒体をバッファステージへ一時的に収納できるので、電子部品搬送媒体の循環搬送時間を最短時間とすることができ便利である。
【0015】
このように、本発明の電子部品試験装置は試験条件の相違に応じて電子部品搬送媒体の循環搬送時間を制御できるので、多種少量生産の電子部品のテストに用いると特に効果的である。
【0016】
(2)上記発明においては特に限定されないが、請求項2記載の電子部品試験装置では、前記電子部品搬送媒体を前記バッファステージに対して出し入れする搬送手段をさらに有することを特徴とする。
【0017】
不必要となった電子部品搬送媒体をバッファステージに収納する場合や、必要となった電子部品搬送媒体をバッファステージから取り出す場合に、この搬送手段を用いて行えば、上述した搬送媒体の増減を自動化することができる。
【0020】
電子部品搬送媒体を恒温槽内にて取り廻すことで、搬送媒体自体の温度が維持でき、搬送媒体に奪われる熱量が少なくなるので、恒温槽の昇温または降温時間が短縮できる。また、昇降温に必要とされる熱エネルギも低減することができる。しかもこの場合、バッファステージも恒温槽内に設けられているので、当該バッファステージに一時的に収納された電子部品搬送媒体を再度使用する際の熱エネルギも低減することができる。
【0021】
(3)上記発明において、電子部品搬送媒体の循環搬送経路は、少なくとも一系統存在すれば良く、複数系統存在する場合も本発明の範囲内である。
【0022】
特に請求項3記載の電子部品試験装置では、前記電子部品搬送媒体が前記テスト工程の両側のそれぞれを循環して搬送される一対の循環搬送系を有し、前記バッファステージは前記一対の循環搬送系の間に設けられていることを特徴とする。
【0023】
電子部品搬送媒体の循環搬送系をテスト工程の両側にそれぞれ設けることで、一方の循環搬送系でテストを実行している間に他方の循環搬送系で次の被試験電子部品の搬入準備を行うことができ、テスト工程における待機時間を短縮することができる。しかも、テスト工程の両側に一対の循環搬送系を設けると、そのレイアウト上、これらの間にデッドスペースが生じることも少なくないので、ここにバッファステージを設けることで、恒温槽、ひいては電子部品試験装置の大型化を抑制することができる。
【0024】
(4)上記発明において、電子部品搬送媒体を一時的に出し入れするバッファステージは、電子部品搬送媒体の循環搬送系のどの位置に設けても良い。
【0025】
ただし、請求項4記載の電子部品試験装置では、前記バッファステージは、前記循環搬送系のうちのテストを終了して空となった電子部品搬送媒体の搬送ポジションに近接して設けられていることを特徴とする。
【0026】
テスト工程を挟んで循環して搬送される電子部品搬送媒体は、テスト工程を終了した後に試験済み電子部品が他の搬送媒体に載せ替えられるので、この移載後の空となった搬送媒体をバッファゾーンに一時的に収納することが望ましいといえる。このような空となった搬送媒体の搬送ポジションの近傍にバッファステージを設置しておけば、搬送媒体の出し入れが迅速かつ容易に行うことができる他、被試験電子部品の品種交換直前においても電子部品搬送媒体の数量の調整を行うことができるので、次のテストまでの立ち上がり時間を短縮することができる。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は本発明の電子部品試験装置の一態様を示す一部破断斜視図、図2は同電子部品試験装置における被試験電子部品(以下被試験IC)の取り廻し方法を示す概念図、図3は同電子部品試験装置に設けられた各種の移送装置を模式的に示す平面図、図4は同電子部品試験装置のICストッカの構造を示す斜視図、図5は同電子部品試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図、図12はテストチャンバにおける被試験ICの取り廻し方法を説明するための断面図(図3の XII-XII線に沿う断面図)であり、図13はアンローダ部における被試験ICの取り廻し方法を説明するための断面図(図3の XIII-XIII線に沿う断面図)である。
【0028】
なお、図2および図3は、本実施形態の電子部品試験装置における被試験ICの取り廻し方法および搬送装置の動作範囲を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的(三次元的)構造は図1を参照して説明する。
【0029】
本実施形態の電子部品試験装置1は、被試験ICに、たとえば125℃程度の高温またはたとえば−30℃程度の低温の温度ストレスを与えた状態でICが適切に動作するかどうかを試験(検査)し、当該試験結果に応じてICを分類する装置であって、こうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象となる被試験ICが多数搭載されたトレイ(以下、カスタマトレイKTともいう。図5参照)から当該電子部品試験装置1内を搬送されるICキャリアCR(図7参照)に被試験ICを載せ替えて実施される。
【0030】
このため、本実施形態の電子部品試験装置1は、図1および図2に示すように、これから試験を行なう被試験ICを格納し、また試験済のICを分類して格納するIC格納部100と、このIC格納部100から送られる被試験ICをチャンバ部300に送り込むローダ部200と、テストヘッドを含むチャンバ部(本発明の恒温槽に相当する。)300と、チャンバ部300で試験が行なわれた試験済のICを分類して取り出すアンローダ部400とから構成されている。
【0031】
IC格納部100
IC格納部100には、試験前の被試験ICを格納する試験前ICストッカ101と、試験の結果に応じて分類された被試験ICを格納する試験済ICストッカ102とが設けられている。
【0032】
これらの試験前ICストッカ101及び試験済ICストッカ102は、図4に示すように、枠状のトレイ支持枠103と、このトレイ支持枠103の下部から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベータ104とを具備して構成されている。トレイ支持枠103には、図5の拡大図に示すようなカスタマトレイKTが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイKTのみがエレベータ104によって上下に移動される。
【0033】
そして、試験前ICストッカ101には、これから試験が行われる被試験ICが格納されたカスタマトレイKTが積層されて保持される一方で、試験済ICストッカ102には、試験を終えた被試験ICが適宜に分類されたカスタマトレイKTが積層されて保持されている。
【0034】
なお、これら試験前ICストッカ101と試験済ICストッカ102とは同じ構造とされているので、試験前ICストッカ101と試験済ICストッカ102とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することができる。
【0035】
図1及び図2に示す例では、試験前ストッカ101に1個のストッカLDが割り当てられ、またその隣にアンローダ部400へ送られる空ストッカEMPが1個割り当てられるとともに、試験済ICストッカ102として5個のストッカUL1,UL2,…,UL5が割り当てられて試験結果に応じて最大5つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。
【0036】
ローダ部200
上述したカスタマトレイKTは、IC格納部100と装置基板201との間に設けられたトレイ移送アーム(図示省略)によってローダ部200の窓部202に装置基板201の下側から運ばれる。そして、このローダ部200において、カスタマトレイKTに積み込まれた被試験ICを第1の移送装置204によって一旦ピッチコンバーションステージ203に移送し、ここで被試験ICの相互の位置を修正するとともにそのピッチを変更したのち、さらにこのピッチコンバーションステージ203に移送された被試験ICを第2の移送装置205を用いて、チャンバ部300内の位置CR1(図6参照)に停止しているICキャリアCRに積み替える。
【0037】
窓部202とチャンバ部300との間の装置基板201上に設けられたピッチコンバーションステージ203は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされたICの位置修正およびピッチ変更手段であり、この凹部に第1の移送装置204に吸着された被試験ICを落し込むと、傾斜面で被試験ICの落下位置が修正されることになる。これにより、たとえば4個の被試験ICの相互の位置が正確に定まるとともに、カスタマトレイKTとICキャリアCRとの搭載ピッチが相違しても、位置修正およびピッチ変更された被試験ICを第2の移送装置205で吸着してICキャリアCRに積み替えることで、ICキャリアCRに形成されたIC収容部14に精度良く被試験ICを積み替えることができる。
【0038】
カスタマトレイKTからピッチコンバーションステージ203へ被試験ICを積み替える第1の移送装置204は、図3に示すように、装置基板201の上部に架設されたレール204aと、このレール204aによってカスタマトレイKTとピッチコンバーションステージ203との間を往復する(この方向をY方向とする)ことができる可動アーム204bと、この可動アーム204bによって支持され、可動アーム204bに沿ってX方向に移動できる可動ヘッド204cとを備えている。
【0039】
この第1の移送装置204の可動ヘッド204cには、吸着ヘッド204dが下向きに装着されており、この吸着ヘッド204dが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイKTから被試験ICを吸着し、その被試験ICをピッチコンバーションステージ203に落とし込む。こうした吸着ヘッド204dは、可動ヘッド204cに対して例えば4本程度装着されており、一度に4個の被試験ICをピッチコンバーションステージ203に落とし込むことができる。
【0040】
一方、ピッチコンバーションステージ203からチャンバ部300内のICキャリアCR1へ被試験ICを積み替える第2の移送装置205も同様の構成であり、図1および図3に示すように、装置基板201およびテストチャンバ301の上部に架設されたレール205aと、このレール205aによってピッチコンバーションステージ203とICキャリアCR1との間を往復することができる可動アーム205bと、この可動アーム205bによって支持され、可動アーム205bに沿ってX方向に移動できる可動ヘッド205cとを備えている。
【0041】
この第2の移送装置205の可動ヘッド205cには、吸着ヘッド205dが下向に装着されており、この吸着ヘッド205dが空気を吸引しながら移動することで、ピッチコンバーションステージ203から被試験ICを吸着し、テストチャンバ301の天井に開設された入口303を介して、その被試験ICをICキャリアCR1に積み替える。こうした吸着ヘッド205dは、可動ヘッド205cに対して例えば4本程度装着されており、一度に4個の被試験ICをICキャリアCR1へ積み替えることができる。
【0042】
チャンバ部300
本実施形態に係るチャンバ部300は、ICキャリアCRに積み込まれた被試験ICに目的とする高温又は低温の温度ストレスを与える恒温機能を備えており、熱ストレスが与えられた状態にある被試験ICを恒温状態でテストヘッド302のコンタクト部302aに接触させ、図外のテスタにテストを行わせる。
【0043】
ちなみに、本実施形態の電子部品試験装置1では、被試験ICに低温の温度ストレスを与えた場合には後述するホットプレート401で除熱することで被試験ICへの結露を防止するが、被試験ICに高温の温度ストレスを与えた場合には、自然放熱によって除熱する。ただし、別途の除熱槽または除熱ゾーンを設けて、高温を印加した場合は被試験ICを送風により冷却して室温に戻し、また低温を印加した場合は被試験ICを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻すように構成しても良い。
【0044】
コンタクト部302aを有するテストヘッド302は、テストチャンバ301の中央下側に設けられており、このテストヘッド302の両側にICキャリアCRの静止位置CR5が設けられている。そして、この位置CR5に搬送されてきたICキャリアCRに載せられた被試験ICを第3の移送装置304によってテストヘッド302上に直接的に運び、被試験ICをコンタクト部302aに電気的に接触させることにより試験が行われる。
【0045】
また、試験を終了した被試験ICは、ICキャリアCRには戻されずに、テストヘッド102の両側の位置CR5に出没移動するイグジットキャリアEXTに載せ替えられ、チャンバ部300の外に搬出される。高温の温度ストレスを印加した場合には、このチャンバ部300から搬出されてから自然に除熱される。
【0046】
図6は本実施形態の電子部品試験装置1で用いられるICキャリア(本発明の電子部品搬送媒体に相当する。)の搬送経路を説明するための斜視図、図7は同ICキャリアの実施形態を示す斜視図、図8は図3の VIII-VIII線に沿う断面図、図9は図7の IX-IX線に沿う断面図(シャッタ閉)、図10は図7の X-X線に沿う断面図(シャッタ開)、図11は同電子部品試験装置のテストチャンバにおける被試験ICのテスト順序を説明するための平面図である。
【0047】
まず、本実施形態のICキャリアCRは、チャンバ部300内を循環して搬送される。この取り廻しの様子を図6に示すが、本実施形態では、まずチャンバ部300の手前と奥とのそれぞれに、ローダ部200から送られてきた被試験ICが積み込まれるICキャリアCR1が位置し、この位置CR1のICキャリアCRは、図外の水平搬送装置によって水平方向の位置CR2に搬送される。
【0048】
なお、第2の移送装置205から被試験ICを受け取る位置は、厳密にいえば同図に示す位置CR1より僅かに上部とされている(この位置を図6に二点鎖線で示す)。これは、テストチャンバ301の天井に開設された入口303にICキャリアCRを下方から臨ませて、当該入口303をICキャリアCRで遮蔽し、チャンバ部300内の熱放出を防止するためであり、このためにICキャリアCRは、被試験ICを受け取る際に位置CR1から少しだけ上昇する。
【0049】
位置CR2に搬送されたICキャリアCRは、図8に示すエレベータ311によって鉛直方向の下に向かって幾段にも積み重ねられた状態で搬送され、位置CR5のICキャリアが空くまで待機したのち、最下段の位置CR3からテストヘッド302とほぼ同一レベル位置CR4へ水平搬送装置312によって搬送される。主としてこの搬送中に、被試験ICに高温または低温の温度ストレスが与えられる。
【0050】
さらに、図外の水平搬送装置によって、位置CR4からテストヘッド302側へ向かって水平方向の位置CR5に搬送され、ここで被試験ICのみがテストヘッド302のコンタクト部302aへ送られる。被試験ICがコンタクト部302aへ送られたあとのICキャリアCRは、水平搬送装置313によってその位置CR5から水平方向の位置CR6へ搬送されたのち、エレベータ314によって鉛直方向の上に向かって搬送され、元の位置CR1に戻る。
【0051】
このように、ICキャリアCRは、チャンバ部300内のみを循環して搬送されるので、一旦昇温または降温してしまえば、ICキャリア自体の温度はそのまま維持され、その結果、チャンバ部300における熱効率が向上することになる。
【0052】
図7は本実施形態のICキャリアCRの構造を示す斜視図であり、短冊状のプレート11の上面に8つの凹部12が形成され、この凹部12のそれぞれに被試験ICを載せるためのIC収容部14が2つずつ形成されている。
【0053】
本実施形態のIC収容部14は、凹部12にブロック13を取り付けることによりプレート11の長手方向に沿って16個形成され、プレート11の長手方向における被試験ICの搭載ピッチP1 (図11参照)が等間隔に設定されている。
【0054】
ちなみに、本実施形態のIC収容部14には、プレート11の凹部12とブロック13,13との間にガイド孔(図9参照)171が形成されたガイド用プレート17が挟持されている。被試験ICがチップサイズパッケージのBGA型ICのようにパッケージモールドの外周によっては位置決め精度が確保できない場合等においては、ガイド用プレート17のガイド孔171の周縁によって被試験ICの半田ボール端子を位置決めし、これによりコンタクトピンへの接触精度を高めることができる。
【0055】
図7に示すように、ICキャリアCRには、当該ICキャリアCRのIC収容部14に収納された被試験ICの位置ずれや飛び出し防止のため、その上面の開口面を開閉するためのシャッタ15が設けられている。
【0056】
このシャッタ15は、スプリング16によってプレート11に対して開閉自在とされており、被試験ICをIC収容部14に収容する際、またはIC収容部14から取り出す際に、シャッタ開閉機構182を用いて図10のように当該シャッタ15を開くことで、被試験ICの収容または取り出しが行われる。一方、シャッタ開閉機構182を解除すると、当該シャッタ15はスプリング16の弾性力により元の状態に戻り、図9に示すようにプレート11のIC収容部14の開口面はシャッタ15によって蓋をされ、これにより当該IC収容部14に収容された被試験ICは、高速搬送中においても位置ズレや飛び出しが生じることなく保持されることになる。
【0057】
本実施形態のシャッタ15は、図7に示すように、プレート11の上面に設けられた3つの滑車112により支持されており、中央の滑車112がシャッタ15に形成された長孔152に係合し、両端に設けられた2つの滑車112,112はシャッタ15の両端縁をそれぞれ保持する。
【0058】
ただし、中央の滑車112とシャッタ15の長孔152との係合は、プレート11の長手方向に対して殆どガタツキがない程度とされており、これに対して両端の滑車112とシャッタ15の両端縁との間には僅かな隙間が設けられている。こうすることで、チャンバ部300内においてICキャリアCRに熱ストレスが作用しても、それによる膨張または収縮は中央の滑車112を中心にして両端へ振り分けられ、両端に設けられた隙間によって適宜吸収される。したがって、シャッタ15の長手方向全体の膨張または収縮量は、最も膨張または収縮する両端でも半分の量となり、これによりプレート11の膨張または収縮量との格差を小さくすることができる。
【0059】
本実施形態のシャッタの開閉機構は以下のように構成されている。
まず、図6に示すICキャリアCRの取り廻し経路において、シャッタ15を開く必要がある位置は、第2の移送装置205から被試験ICを受け取る位置CR1(厳密にはその僅かに上部の窓部303)と、この被試験ICを第3の移送装置304によってテストヘッド302のコンタクト部302aへ受け渡す位置CR5の2ヶ所である。
【0060】
本実施形態では、位置CR1においては図6および図9,10に示すように、シャッタの開閉機構として、シャッタ15の上面に設けられた開閉用ブロック181を引っかけて開閉する流体圧シリンダ182が採用されている。この流体圧シリンダ182はテストチャンバ301側に取り付けられている。そして、図9および図10に示すように、停止状態にあるICキャリアCRに対して流体圧シリンダ182のロッドを後退させることで、シャッタ15に設けられた開閉用ブロック181を引っかけながら当該シャッタ15を開く。また、被試験ICの搭載が終了したら、流体圧シリンダ182のロッドを前進させることで当該シャッタ15を閉じる。
【0061】
これに対して、テストヘッド302の近傍位置CR5においては、ICキャリアCR自体が図外の水平搬送装置によって移動するので、これを利用してシャッタ15を開閉する。たとえば、ICキャリアCRは位置CR4から位置CR5へ向かって水平に搬送されるが、この途中にシャッタ15を開閉するためのストッパを、テストチャンバ301側であって、ICキャリアCRが位置CR4から位置CR5へ移動する際にシャッタ15の開閉用ブロック181に当接する位置に設ける。また、このストッパを設ける位置は、ICキャリアCRが位置CR5で停止したときにちょうどシャッタ15が全開する位置でもある。本例ではシャッタ15に2つの開閉用ブロック181が設けられているので、ストッパも2つ設ける。これによりICキャリアCRの水平搬送にともなってシャッタ15も全開することとなる。
【0062】
ICキャリアCRをこの位置CR5からCR6へ搬送する際に、シャッタ15を閉じる必要がある。このため、たとえば上述したストッパにカム面を形成しておき、ICキャリアCRが位置CR5から位置CR6へ向かって搬送される際に、シャッタ15の開閉用ブロック181の後端部が当該カム面に当接し続けることによりシャッタ15は徐々に閉塞することになる。
【0063】
ちなみに、第2の移送装置205や第3の移送装置304の可動ヘッド205c,304bには、被試験ICの受け渡しの際にICキャリアCRとの位置合わせを行うための位置決め用ピンが設けられている。代表例として図9に第2の移送装置205の可動ヘッド205cを示すが、第3の移送装置304の可動ヘッド304bについても同様の構成とされている。
【0064】
同図に示すように、可動ヘッド205cには、位置決め用ピン205e,205eが一つの被試験ICを跨いで2つ設けられている。このため、ICキャリアCRのプレート11側には、この位置決め用ピン205e,205eがそれぞれ係合する位置決め用孔113,113が形成されている。特に限定されないが、本例では、一方の位置決め用孔113(図9においては右側)を真円孔とし、他方の位置決め用孔(同図においては左側)を幅方向に長い長円孔とし、これにより主として一方の位置決め孔113にて位置合わせを行うとともに他方の位置決め用孔113で位置決め用ピン205eとの位置誤差を吸収することとしている。また、それぞれの位置決め用孔113の上面には位置決め用ピン205eを呼び込むためのテーパ面が形成されている。
【0065】
なお、図10に示す符号「153」は、シャッタ15を開いたときに、位置決め用ピン205eが位置決め用孔113に係合できるための開口部である。
【0066】
また、本実施形態の電子部品試験装置1では、テストヘッド302の近傍位置CR5において第3の移送装置304によって全ての被試験ICがテストヘッド302へ移送されると、ICキャリアCRは当該位置CR5から位置CR6へ戻されるが、このときそのICキャリアCRのIC収容部14の何れにも被試験ICが残留していないことを確認するために、残留検出装置が設けられている。
【0067】
この残留検出装置は、図6に示す位置CR5からCR6の途中に設けられた光電センサを有し、図9に示すICキャリアCRの中心線CLに沿ってZ軸方向に検出光を照射しこれを受光する。この検出光を通過させるために、プレート11のIC収容部14の底面にはそれぞれ貫通孔111が設けられ、シャッタ15にもそれぞれのIC収容部14に対応する位置に貫通孔154が設けられている。これにより、ICキャリアCRが被試験ICの受け渡しを終えて位置CR5からCR6へ移動するときに、その水平搬送装置のエンコーダから移動パルス信号を受け取り、これによりICキャリアCRのIC収容部14の位置タイミングを確認するとともに、そのタイミングにおける光電センサの受光状況を確認する。ここでもし、IC収容部14に被試験ICが残っていたら、光電センサによる受光は確認されないので、たとえば警報を発して異常である旨を喚起する。
【0068】
本実施形態のテストヘッド302には、8個のコンタクト部302aが一定のピッチP2 で設けられており、図11に示されるように、コンタクトアームの吸着ヘッドも同一ピッチP2 で設けられている。また、ICキャリアCRには、ピッチP1 で16個の被試験ICが収容され、このとき、P2 =2・P1 の関係とされている。
【0069】
テストヘッド302に対して一度に接続される被試験ICは、同図に示すように1行×16列に配列された被試験ICに対して、1列おきの被試験IC(斜線で示す部分)が同時に試験される。
【0070】
つまり、1回目の試験では、1,3,5,7,9,11,13,15列に配置された8個の被試験ICをテストヘッド302のコンタクト部302aに接続して試験し、2回目の試験では、ICキャリアCRを1列ピッチ分P1 だけ移動させて、2,4,6,8,10,12,14,16列に配置された被試験ICを同様に試験する。このため、テストヘッド302の両側の位置CR5に搬送されてきたICキャリアCRは、水平搬送装置313によってその長手方向にピッチP1 だけ移動する。
【0071】
ちなみに、この試験の結果は、ICキャリアCRに付された例えば識別番号と、当該ICキャリアCRの内部で割り当てられた被試験ICの番号で決まるアドレスに記憶される。
【0072】
本実施形態の電子部品試験装置1において、テストヘッド302のコンタクト部302aへ被試験ICを移送してテストを行うために、第3の移送装置304がテストヘッド302の近傍に設けられている。図12に図3の XII-XII線に沿う断面図を示すが、この第3の移送装置304は、ICキャリアCRの静止位置CR5およびテストヘッド302の延在方向(Y方向)に沿って設けられたレール304aと、このレール304aによってテストヘッド302とICキャリアCRの静止位置CR5との間を往復することができる可動ヘッド304bと、この可動ヘッド304bに下向きに設けられた吸着ヘッド304cとを備えている。吸着ヘッド304cは、図示しない駆動装置(たとえば流体圧シリンダ)によって上下方向にも移動できるように構成されている。この吸着ヘッド304cの上下移動により、被試験ICを吸着できるとともに、コンタクト部302aに被試験ICを押し付けることができる。
【0073】
本実施形態の第3の移送装置304では、一つのレール304aに2つの可動ヘッド304bが設けられており、その間隔が、テストヘッド302とICキャリアCRの静止位置CR5との間隔に等しく設定されている。そして、これら2つの可動ヘッド304bは、一つの駆動源(たとえばボールネジ装置)によって同時にY方向に移動する一方で、それぞれの吸着ヘッド304cは、それぞれ独立の駆動装置によって上下方向に移動する。
【0074】
既述したように、それぞれの吸着ヘッド304cは、一度に8個の被試験ICを吸着して保持することができ、その間隔はコンタクト部302aの間隔と等しく設定されている。
【0075】
特に本実施形態の電子部品試験装置1では、図6および図8に示すようにテストチャンバ301内であってICキャリアCRの位置CR6,CR6の間に、バッファステージCRBが設けられている。
【0076】
このバッファステージCRBは、循環経路CR1→CR2→CR3→CR4→CR5→CR6→CR1を搬送されるICキャリアCRの枚数を最適化するためのステージであって、ICキャリアCRを循環経路から取り出して一時的に保管する。
【0077】
たとえば、温度条件が著しく厳しくそのためにソークタイムが、テストヘッド302におけるテストタイムに比べて長くかかる場合には、数多くのICキャリアCRを循環経路内で搬送し、位置CR1〜CR4に至るまでの通過時間を長くする方が、テストヘッド302の待ち時間がなくなるので有利である。したがって、こうした場合にはバッファステージCRBにはICキャリアCRを収納することなくフル枚数で稼働させる。
【0078】
これに対して、ソークタイムに比べてテストタイムが長くかかる場合には、位置CR1〜CR4に数多くのICキャリアCRを投入しなくても充分に所定の温度に達する。逆に、数多くのICキャリアCRを投入すると、テストチャンバ301内の熱吸収媒体が多くなり、立ち上がり時間が長くなったりして、熱エネルギのロスにつながる。したがって、何枚かのICキャリアCRをバッファステージCRBへ一時的に収納しておき、残余のICキャリアCRのみを循環搬送させる。また、電子部品試験装置1を新規に設置する際の動作確認テストなどにおいては、電子部品試験装置全体の動作確認を短時間で、何度も繰り返して実行したいことが少なくない。こうした場合においても、不必要なICキャリアCRをバッファステージCRBへ一時的に収納しておくことが望ましい。
【0079】
本実施形態のバッファステージCRBは、位置CR6,CR6の間に設けられており、テストチャンバ301内のデッドスペースの有効利用が図られている。
【0080】
テストヘッド302の両側に設けられた2つのICキャリアの循環経路と、バッファステージCRBとの間には、これらの間、本例では位置CR6でICキャリアCRの受け渡しを行うための流体圧シリンダ(本発明の搬送手段に相当する。)がそれぞれ設けられている。
【0081】
図8に示すように、バッファステージCRBにおいては、ICキャリアCRは積み重ねられて収納されるが、当該バッファステージCRBへICキャリアCRを投入する場合およびバッファステージCRBからICキャリアCRを払い出す場合には、最下段のICキャリアCRが流体圧シリンダCRB1によって出し入れされる。このため、下から2段目の位置に、当該2段目以上のICキャリアを一時的に保持するフックCRB3が設けられ、またバッファステージCRBの下方にはICキャリアCRを昇降させるためのエレベータCRB2が設けられている。
【0082】
なお、フックCRB3は、ICキャリアCRの脚部19(図9参照)と干渉しない位置に設けられ、当該ICキャリアCRを保持および解放するように開閉動作する。
【0083】
一方の循環経路からバッファステージCRBへICキャリアCRを投入する場合には、まずフックCRB3を開いた状態でエレベータCRB2を上昇させ、最下段のICキャリアがフックCRB3によって保持できる位置まで持ち上げたのち、フックCRB3を閉じるとともにエレベータCRB2を下降させ、バッファステージCRBに存在する全てのICキャリアをフックCRB3によって保持する。これにより、フックCRB3の下の最下段の受け渡し位置にはICキャリアCRが存在しないことになる。
【0084】
この状態で流体圧シリンダCRB1を作動させ、循環経路の位置CR6からICキャリアCRをバッファステージCRBの最下段に搬入する。これに続けてICキャリアCRをバッファステージCRBへ投入する場合には上記手順を繰り返す。
【0085】
これに対して、バッファステージCRBに収納されたICキャリアCRをバッファステージCRBから取り出す場合は、まず最下段に一つのICキャリアCRを残したまま、フックCRB3を閉じることにより、それより上段のICキャリアの全てを保持する。この状態で流体圧シリンダCRB1を作動させて最下段に存在するICキャリアCRを循環経路の位置CR6へ搬送する。続けてICキャリアCRを払い出す場合はこれを繰り返す。
【0086】
このようなICキャリアの枚数調整は、被試験ICの品種が相違した場合や試験条件が変わったタイミングで実施される。
【0087】
アンローダ部400
アンローダ部400には、上述した試験済ICをチャンバ部300から払い出すためのイグジットキャリアEXTが設けられている。このイグジットキャリアEXTは、図3および図12に示すように、テストヘッド302の両側それぞれの位置EXT1と、アンローダ部400の位置EXT2との間をX方向に往復移動できるように構成されている。テストヘッド302の両側の位置EXT1では、図12に示すように、ICキャリアCRとの干渉を避けるために、ICキャリアの静止位置CR5のやや上側であって第3の移送装置304の吸着ヘッド304cのやや下側に重なるように出没する。
【0088】
イグジットキャリアEXTの具体的構造は特に限定されないが、図7に示すICキャリアCRのように、被試験ICを収容できる凹部が複数(ここでは8個)形成されたプレートで構成することができる。
【0089】
このイグジットキャリアEXTは、テストヘッド302の両側のそれぞれに都合2機設けられており、一方がテストチャンバ301の位置EXT1へ移動している間は、他方はアンローダ部400の位置EXT2へ移動するというように、ほぼ対称的な動作を行う。
【0090】
図3に戻り、本実施形態の電子部品試験装置1では、イグジットキャリアEXTの位置EXT2に近接して、ホットプレート401が設けられている。このホットプレート401は、被試験ICに低温の温度ストレスを与えた場合に、結露が生じない程度の温度まで加熱するためのものであり、したがって高温の温度ストレスを印加した場合には当該ホットプレート401は使用する必要はない。
【0091】
本実施形態のホットプレート401は、後述する第4の移送装置404の吸着ヘッド404dが一度に8個の被試験ICを保持できることに対応して、2列×16行、都合32個の被試験ICを収容できるようにされている。そして、第4の移送装置404の吸着ヘッド404dに対応して、ホットプレート401を4つの領域に分け、イグジットキャリアEXT2から吸着保持した8個の試験済ICをそれらの領域に順番に置き、最も長く加熱された8個の被試験ICをその吸着ヘッド404dでそのまま吸着して、バッファ部402へ移送する。
【0092】
ホットプレート401の近傍には、それぞれ昇降テーブル405を有する2つのバッファ部402が設けられている。図13は図3の XIII-XIII線に沿う断面図であり、各バッファ部402の昇降テーブル405は、イグジットキャリアEXT2およびホットプレート401と同じレベル位置(Z方向)と、それより上側のレベル位置、具体的には装置基板201のレベル位置との間をZ方向に移動する。このバッファ部402の具体的構造は特に限定されないが、たとえばICキャリアCRやイグジットキャリアEXTと同じように、被試験ICを収容できる凹部が複数(ここでは8個)形成されたプレートで構成することができる。
【0093】
また、これら一対の昇降テーブル405は、一方が上昇位置で静止している間は、他方が下降位置で静止するといった、ほぼ対称的な動作を行う。
【0094】
以上説明したイグジットキャリアEXT2からバッファ部402に至る範囲のアンローダ部400には、第4の移送装置404が設けられている。この第4の移送装置404は、図3および図13に示すように、装置基板201の上部に架設されたレール404aと、このレール404aによってイグジットキャリアEXT2とバッファ部402との間をY方向に移動できる可動アーム404bと、この可動アーム404bによって支持され、可動アーム404bに対してZ方向に上下移動できる吸着ヘッド404cとを備え、この吸着ヘッド404cが空気を吸引しながらZ方向およびY方向へ移動することで、イグジットキャリアEXTから被試験ICを吸着し、その被試験ICをホットプレート401に落とし込むとともに、ホットプレート401から被試験ICを吸着してその被試験ICをバッファ部402へ落とし込む。本実施形態の吸着ヘッド404cは、可動アーム404bに8本装着されており、一度に8個の被試験ICを移送することができる。
【0095】
ちなみに、図13に示すように、可動アーム404bおよび吸着ヘッド404cは、バッファ部402の昇降テーブル405の上昇位置と下降位置との間のレベル位置を通過できる位置に設定されており、これによって一方の昇降テーブル405が上昇位置にあっても、干渉することなく他方の昇降テーブル405に被試験ICを移送することができる。
【0096】
さらに、アンローダ部400には、第5の移送装置406および第6の移送装置407が設けられ、これら第3および第6の移送装置406,407によって、バッファ部402に運び出された試験済の被試験ICがカスタマトレイKTに積み替えられる。
【0097】
このため、装置基板201には、IC格納部100の空ストッカEMPから運ばれてきた空のカスタマトレイKTを装置基板201の上面に臨むように配置するための窓部403が都合4つ開設されている。
【0098】
第5の移送装置406は、図1,3および13に示すように、装置基板201の上部に架設されたレール406aと、このレール406aによってバッファ部402と窓部403との間をY方向に移動できる可動アーム406bと、この可動アーム406bによって支持され、可動アーム406bに対してX方向へ移動できる可動ヘッド406cと、この可動ヘッド406cに下向きに取り付けられZ方向に上下移動できる吸着ヘッド406dとを備えている。そして、この吸着ヘッド406dが空気を吸引しながらX、YおよびZ方向へ移動することで、バッファ部402から被試験ICを吸着し、その被試験ICを対応するカテゴリのカスタマトレイKTへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド406dは、可動ヘッド406cに2本装着されており、一度に2個の被試験ICを移送することができる。
【0099】
なお、本実施形態の第5の移送装置406は、右端の2つの窓部403にセットされたカスタマトレイKTにのみ被試験ICを移送するように、可動アーム406bが短く形成されており、これら右端の2つの窓部403には、発生頻度の高いカテゴリのカスタマトレイKTをセットすると効果的である。
【0100】
これに対して、第6の移送装置406は、図1,3および13に示すように、装置基板201の上部に架設された2本のレール407a,407aと、このレール407a,407aによってバッファ部402と窓部403との間をY方向に移動できる可動アーム407bと、この可動アーム407bによって支持され、可動アーム407bに対してX方向へ移動できる可動ヘッド407cと、この可動ヘッド407cに下向きに取り付けられZ方向に上下移動できる吸着ヘッド407dとを備えている。そして、この吸着ヘッド407dが空気を吸引しながらX、YおよびZ方向へ移動することで、バッファ部402から被試験ICを吸着し、その被試験ICを対応するカテゴリのカスタマトレイKTへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド407dは、可動ヘッド407cに2本装着されており、一度に2個の被試験ICを移送することができる。
【0101】
上述した第5の移送装置406が、右端の2つの窓部403にセットされたカスタマトレイKTにのみ被試験ICを移送するのに対し、第6の移送装置407は、全ての窓部403にセットされたカスタマトレイKTに対して被試験ICを移送することができる。したがって、発生頻度の高いカテゴリの被試験ICは、第5の移送装置406と第6の移送装置407とを用いて分類するとともに、発生頻度の低いカテゴリの被試験ICは第6の移送装置407のみによって分類することができる。
【0102】
こうした、2つの移送装置406,407の吸着ヘッド406d,407dが互いに干渉しないように、図1および図13に示すように、これらのレール406a,407aは異なる高さに設けられ、2つの吸着ヘッド406d,407dが同時に動作してもほとんど干渉しないように構成されている。本実施形態では、第5の移送装置406を第6の移送装置407よりも低い位置に設けている。
【0103】
ちなみに、図示は省略するが、それぞれの窓部403の装置基板201の下側には、カスタマトレイKTを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、試験済の被試験ICが積み替えられて満杯になったカスタマトレイKTを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アームに受け渡し、このトレイ移送アームによってIC格納部100の該当するストッカUL1〜UL5へ運ばれる。また、カスタマトレイKTが払い出されて空となった窓部403には、トレイ移送アームによって空ストッカEMPから空のカスタマトレイKTが運ばれ、昇降テーブルに載せ替えられて窓部403にセットされる。
【0104】
本実施形態の一つのバッファ部402には、16個の被試験ICが格納でき、またバッファ部402の各IC格納位置に格納された被試験ICのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリが設けられている。
【0105】
そして、バッファ部402に預けられた被試験ICのカテゴリと位置とを各被試験IC毎に記憶しておき、バッファ部402に預けられている被試験ICが属するカテゴリのカスタマトレイKTをIC格納部100(UL1〜UL5)から呼び出して、上述した第3および第6の移送装置406,407で対応するカスタマトレイKTに試験済ICを収納する。
【0106】
次に動作を説明する。
IC格納部100のストッカLDには、試験前のICが搭載されたカスタマトレイKTが収納されており、このカスタマトレイKTをローダ部200の窓部202にセットする。装置基板201の上面に臨んだこのカスタマトレイKTから、第1の移送装置204を用いて、一度にたとえば4個の被試験ICを吸着し、これを一旦ピッチコンバーションステージ203に落とし込んで被試験ICの位置修正とピッチ変更とを行う。
【0107】
次に、第2の移送装置205を用いて、ピッチコンバーションステージ203に落とし込まれた被試験ICを一度にたとえば4個ずつ吸着し、入口303からテストチャンバ301内へ運び込んで、位置CR1に静止しているICキャリアCRに載せる。テストチャンバ301内には、位置CR1が2箇所に設けられているので、第2の移送装置205は、これら2箇所のICキャリアCRに対して交互に被試験ICを運ぶ。このとき、ICキャリアCRのシャッタ15は流体圧シリンダ153(図6参照)によって開閉することになる。
【0108】
それぞれの位置CR1で被試験ICが16個載せられると、ICキャリアCRは、図6に示す順序CR1→CR2→…→CR4でテストチャンバ301内を搬送され、この間に、被試験ICに対して高温又は低温の温度ストレスが与えられる。
【0109】
試験前ICが搭載されたICキャリアCRが、テストヘッド302の両側の位置CR5まで運ばれると、図外のストッパによってICキャリア15のシャッタ15が開き、図12(A)に示すように第3の移送装置304の一方の吸着ヘッド(ここでは左側)304cが下降して被試験ICを1つおきに吸着し(図11参照)、再び上昇してここで待機する。これと同時に、他方の吸着ヘッド(ここでは右側)304cは、吸着した8個の被試験ICをテストヘッド302のコンタクト部302aに押し付けてテストを実行する。
【0110】
このとき、左側のICキャリアCR5の上側にはイグジットキャリアEXT(二点鎖線で示す。)は存在せず、テストチャンバ301の外の位置EXT2に移動している。また、右側のICキャリアCR5の上側のうちEXT1にはイグジットキャリアEXTが存在し、右側の吸着ヘッド304cに吸着された被試験ICのテストが終了するのを待機する。
【0111】
右側の吸着ヘッド304cに吸着された8個の被試験ICのテストが終了すると、図12(B)に示すように、これらの可動ヘッド304b,304bを右側へ移動させ、左側の吸着ヘッド304cに吸着した8個の被試験ICをテストヘッド302のコンタクト部302aに押し付けてテストを行う。
【0112】
一方、右側の吸着ヘッド304cに吸着された8個の試験済ICは、待機していたイグジットキャリアEXTに載せられ、次いで、この試験済ICが載せられたイグジットキャリアEXTは、テストチャンバ301内の位置EXT1からテストチャンバ301外の位置EXT2へ移動する。
【0113】
こうして、イグジットキャリアEXTがテストチャンバ301外へ移動すると、右側の吸着ヘッド304cは、右側の位置CR5にあるICキャリアCRに向かって下降し、残りの8個の被試験ICを吸着して再び上昇し、左側の吸着ヘッド304cに吸着された被試験ICのテストが終了するのを待機する。この吸着ヘッド304cが吸着する前に、ICキャリアCRは、残りの被試験ICを吸着ヘッド304cで吸着できるように、ピッチP1 だけ移動する(図11参照)。
【0114】
これと相前後して、左側のイグジットキャリアEXTがテストチャンバ301内へ移動し、左側の吸着ヘッド304cに吸着された被試験ICのテストが終了するのをこの位置EXT1で待機する。
【0115】
こうして、左側の吸着ヘッド304cに吸着された被試験ICのテストが終了すると、これらの可動ヘッド304b,304bを左側へ移動させ、右側の吸着ヘッド304cに吸着した残りの8個の被試験ICをテストヘッド302のコンタクト部302aに押し付けてテストを行う。
【0116】
一方、左側の吸着ヘッド304cに吸着された8個の試験済ICは、待機していたイグジットキャリアEXTに載せられ、次いで、この試験済ICが載せられたイグジットキャリアEXTは、テストチャンバ301内の位置EXT1からテストチャンバ301外の位置EXT2へ移動する。
【0117】
以下この動作を繰り返すが、一つのコンタクト部302aに対して、こうした2つの吸着ヘッド304cを交互にアクセスさせ、一方が他方のテストが終了するのを待機するので、一方の吸着ヘッド304cに被試験ICを吸着する時間が他方のテスト時間に吸収されることになり、その分だけインデックスタイムを短縮することができる。
【0118】
一方、上述したテストヘッド302でのテストを終了した被試験ICは、8個ずつ、2つのイグジットキャリアEXTによって交互にテストチャンバ301外の位置EXT2へ払い出される。
【0119】
図13に示すように、イグジットキャリアEXTによって右側の位置EXT2に払い出された8個の試験済ICは、第4の移送装置404の吸着ヘッド404cに一括して吸着され、ホットプレート401の4つの領域のうちの一つの領域に載せられる。なお、以下の本実施形態では低温の熱ストレスを印加した場合を想定して説明するが、高温の熱ストレスを印加した場合には、イグジットキャリアEXTから直接バッファ部402へ運ばれる。
【0120】
ホットプレート401の一つの領域に試験済ICを運んできた第4の移送装置404の吸着ヘッド404cは、原位置に戻ることなく、それまでホットプレート401に載せた試験済ICの中で最も時間が経過した8個のICをその位置で吸着し、下降位置にある方のバッファ部402の昇降テーブル405(ここでは右側)にその加熱された試験済ICを載せ替える。
【0121】
図13に示すように、第4の移送装置404のその前の動作によって8個の試験済ICが載せられた左側の昇降テーブル405は、上昇位置まで移動するとともに、これにともなって右側の昇降テーブル405は下降位置まで移動する。上昇位置に移動した左側の昇降テーブル405には、8個の試験済ICが搭載されており、これらの試験済ICは、第5および第6の移送装置406,407により、テスト結果の記憶内容にしたがって該当するカテゴリのカスタマトレイKTに移送される。図13は、第5の移送装置406により試験済ICをカスタマトレイKTに載せ替える例を示している。
【0122】
以下こうした動作を繰り返して、試験済ICを該当するカテゴリのカスタマトレイKTへ載せ替えるが、アンローダ部400において、第4の移送装置404と第5又は第6の移送装置406,407とを異なるレベル位置に配置することで、第4の移送装置404と第5および第6の移送装置406,407とを同時に動作させることができ、これによってスループットを高めることができる。
【0123】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【0124】
たとえば、上述した実施形態においては、被試験ICに対する熱ストレスをテストチャンバ301を用いて与えるタイプの電子部品試験装置を例に挙げたが、本発明はいわゆるチャンバタイプ以外の電子部品試験装置にも適用することができる。
【0125】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、ソークタイムとテストタイムとの長短等々に応じて不必要となる電子部品搬送媒体をバッファステージに一時的に収納することができるので、最適な数量で電子部品搬送媒体を循環搬送させることができる。その結果、スループットの短縮あるいは恒温槽における立ち上がり時間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子部品試験装置の実施形態を示す斜視図である。
【図2】図1の電子部品試験装置における被試験ICの取り廻し方法を示す概念図である。
【図3】図1の電子部品試験装置に設けられた各種の移送装置を模式的に示す平面図である。
【図4】図1の電子部品試験装置のICストッカの構造を示す斜視図である。
【図5】図1の電子部品試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
【図6】図1の電子部品試験装置に適用された電子部品搬送媒体(ICキャリア)の搬送経路およびバッファステージを説明するための要部斜視図である。
【図7】図1の電子部品試験装置に適用された電子部品搬送媒体(ICキャリア)の実施形態を示す斜視図である。
【図8】図3の VIII-VIII線に沿う断面図である。
【図9】図7の IX-IX線に沿う断面図(シャッタ閉)である。
【図10】図7の X-X線に沿う断面図(シャッタ開)である。
【図11】図1の電子部品試験装置のテストチャンバにおける被試験ICのテスト順序を説明するための平面図である。
【図12】図1の電子部品試験装置のテストチャンバにおける被試験ICの取り廻し方法を説明するための断面図(図3の XII-XII線相当)である。
【図13】図1の電子部品試験装置のアンローダ部における被試験ICの取り廻し方法を説明するための断面図(図3の XIII-XIII線相当)である。
【符号の説明】
1…電子部品試験装置
100…IC格納部
200…ローダ部
300…チャンバ部
301…テストチャンバ
302…テストヘッド
302a…コンタクト部
303…チャンバ部の入口
304…第3の移送装置
400…アンローダ部
KT…カスタマトレイ
CR…ICキャリア(電子部品搬送媒体)
CRB…バッファステージ
CRB1…流体圧シリンダ(搬送手段)
CRB2…エレベータ
CRB3…フック
EXT…イグジットキャリア
Claims (4)
- 被試験電子部品が搭載される複数の電子部品搬送媒体を有し、複数の前記電子部品搬送媒体の循環経路内に少なくともテスト工程を含む電子部品試験装置において、
複数の前記電子部品搬送媒体は、前記被試験電子部品に温度ストレスを印加する恒温槽内を循環して搬送され、
前記恒温槽内には、前記恒温槽内を循環する前記電子部品搬送媒体の数を調整するために、前記被試験電子部品を搭載していない状態の前記電子部品搬送媒体を一時的に収納するバッファステージが形成されていることを特徴とする電子部品試験装置。 - 前記電子部品搬送媒体を前記バッファステージに対して出し入れする搬送手段をさらに有することを特徴とする請求項1記載の電子部品試験装置。
- 前記電子部品搬送媒体が前記テスト工程の両側のそれぞれを循環して搬送される一対の循環搬送系を有し、
前記バッファステージは前記一対の循環搬送系の間に設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品試験装置。 - 前記バッファステージは、前記循環搬送系のうちのテストを終了して空となった電子部品搬送媒体の搬送ポジションに近接して設けられていることを特徴とする請求項3記載の電子部品試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26757298A JP4041597B2 (ja) | 1998-09-22 | 1998-09-22 | 電子部品試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26757298A JP4041597B2 (ja) | 1998-09-22 | 1998-09-22 | 電子部品試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000097989A JP2000097989A (ja) | 2000-04-07 |
JP4041597B2 true JP4041597B2 (ja) | 2008-01-30 |
Family
ID=17446661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26757298A Expired - Fee Related JP4041597B2 (ja) | 1998-09-22 | 1998-09-22 | 電子部品試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4041597B2 (ja) |
-
1998
- 1998-09-22 JP JP26757298A patent/JP4041597B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000097989A (ja) | 2000-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100390636B1 (ko) | 전자부품 시험장치 | |
JP3591679B2 (ja) | Ic用トレイ取出装置及びic用トレイ収納装置 | |
JP4202498B2 (ja) | 部品ハンドリング装置 | |
KR100722643B1 (ko) | 집적회로 시험장치 | |
JP3951436B2 (ja) | Ic試験装置 | |
KR19990083190A (ko) | 트레이 이송 암 및 이를 사용한 트레이의 이재(移載) 장치, 집적 회로 시험 장치 및 트레이의 처리 방법 | |
JP2013219354A (ja) | 基板製造装置及び基板製造方法 | |
KR100581394B1 (ko) | 트레이 이송 암, 전자부품 시험장치 및 트레이 반송방법 | |
JP4222442B2 (ja) | 電子部品試験装置用インサート | |
JPH112657A (ja) | 複合ic試験装置 | |
KR101104291B1 (ko) | 트레이 반송장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치 | |
JP4306895B2 (ja) | 電子部品試験装置 | |
JP4180163B2 (ja) | 電子部品試験装置用吸着装置 | |
JP2000329809A (ja) | 電子部品基板の試験装置および試験方法 | |
KR100722644B1 (ko) | 집적회로 시험장치 | |
JP4041597B2 (ja) | 電子部品試験装置 | |
JP4041594B2 (ja) | 部品試験装置およびチャンバ入り口の開閉方法 | |
JP2000127073A (ja) | 部品吸着装置、部品搬送装置および部品試験装置 | |
JP4171119B2 (ja) | トレイ保持装置、部品ハンドリング装置および部品の分類方法 | |
WO2009116165A1 (ja) | トレイ搬送装置およびそれを備えた電子部品試験装置 | |
JPH11344530A (ja) | Ic搬送媒体 | |
JP2001228202A (ja) | 部品試験装置および試験方法 | |
JP2000206186A (ja) | トレイ移送装置 | |
JP2000329819A (ja) | 電子部品基板の試験装置および試験方法 | |
JP4100790B2 (ja) | 電子部品吸着装置および電子部品試験装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 19981120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 19981215 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050603 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070619 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070808 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070808 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071112 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |