JPWO2008142753A1 - トレイ格納装置、電子部品試験装置及びトレイ格納方法 - Google Patents
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Abstract
トレイ格納装置(100)は、ICデバイスを収容するカスタマトレイ(KST)を搬送する搬入出ユニット(120)と、搬入出ユニット(120)により搬送されたカスタマトレイ(KST)を格納する36個のストッカ(161)から構成されるストッカ群(164)と、を備え、ストッカ群(164)を構成する36個のストッカ(161)は、X方向に9個、そして、Z方向に4個ずつ並んだマトリクス状に配列されている。
Description
本発明は、半導体集積回路等の各種電子部品(以下、代表的にICデバイスとも称する。)を収容するトレイを格納するトレイ格納装置、そのトレイ格納装置を備えた電子部品試験装置、及び、トレイ格納方法に関する。
ICデバイス等の電子部品の製造過程においては、パッケージングされた状態でのICデバイスの性能や機能を試験するために、ハンドラ(Handler)と称される電子部品試験装置が用いられている。
ハンドラでは、多数のICデバイスを収納したトレイからICデバイスをコンタクトアームに供給し、このコンタクトアームがICデバイスをテストヘッドに押し付けることでICデバイスの入出力端子とソケットのコンタクトピンとを電気的に接触させ、その状態で電子部品試験装置本体(以下、テスタとも称する。)がICデバイスの試験を実行する。そして、試験が終了したら、コンタクトアームが各ICデバイスをテストヘッドから払い出して、試験結果に応じたトレイ(以下、カスタマトレイとも称する。)に載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われている。
こうしたハンドラでは、未試験のICデバイスが試験済みのICデバイスを異なるカスタマトレイに収容したり、試験済みのICデバイスを試験結果に応じてそれぞれ異なるカスタマトレイに収容している。そして、カスタマトレイはそれぞれ、ハンドラの格納部内に設けられた複数のストッカに格納されている。
このように、ストッカを複数設けることで、未試験のICデバイスを収容したカスタマトレイ、試験結果の各分類のICデバイスをそれぞれ分けて収容したカスタマトレイ、及び、空のカスタマトレイなど、カスタマトレイを複数の種類に分けて格納、管理することができる。
ここで、近年では必要となるICデバイスの分類数が増加の傾向にあること、また、生産ロットの異なるICデバイスを扱う必要が生じてきたこと、等に対応するためにストッカの数が増加傾向にある。
しかしながら、従来の格納部においては、複数のストッカは横一列に並べて配置されていたため、格納部におけるストッカ収容数の最大値が格納部の横幅により制限され、ストッカの数を増やすことが困難であった。
本発明は、収容できるストッカ数を増加させることで、ICデバイスの分類数の増加や複数の生産ロットに対応することが可能なトレイ格納装置、電子部品試験装置及びトレイ格納方法を提供することを目的とする。
(1)上記目的を達成するために、本発明によれば、電子部品を収容可能なトレイを搬送するトレイ搬送手段と、前記トレイ搬送手段により搬送された前記トレイを格納する複数のストッカから構成されるストッカ群と、を備え、前記ストッカ群を構成する前記複数のストッカは、第1及び第2の方向にそれぞれ複数個ずつ並んでマトリクス状に配列されているトレイ格納装置が提供される(請求項1参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前記ストッカ群を構成する複数の前記ストッカは、前記第1及び第2の方向とは異なる第3の方向にも複数個並んで配列されていることが好ましい(請求項2参照)。
上記発明においては特に限定されないが、複数の前記ストッカ群を備えることが好ましい(請求項3参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前記トレイ格納装置は前記トレイを搬入出するためのポートをさらに備え、前記トレイ搬送手段は、前記ストッカ群から、前記ストッカ自体又は前記トレイを出し入れする第1の搬送手段と、前記ポートと前記第1の搬送手段との間で前記トレイを搬送する第2の搬送手段と、を有することが好ましい(請求項4参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前記トレイ搬送手段は、前記被試験電子部品のテストを行うテスト部と前記トレイ格納装置との間で前記被試験電子部品の搬送を行うデバイス搬送部に、前記第1の搬送手段から、前記トレイを搬送する第3の搬送手段をさらに有することが好ましい(請求項5参照)。
上記発明においては特に限定されないが、m個(但しmは自然数)の前記ポートをさらに備え、前記ストッカの数n(但しnは1より大きな自然数)よりも前記ポートの数mの方が小さい(m<n)ことが好ましい(請求項6参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前記ポートを1つ備え(m=1)、前記ポートを介して前記トレイ格納装置内に前記トレイを搬入及び搬出することが好ましい(請求項7参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前記ポートを2つ備え(m=2)、一方の前記ポートから前記トレイ格納装置内に前記トレイが搬入され、他方の前記ポートを介して前記トレイ格納装置内から前記トレイが搬出されることが好ましい(請求項8参照)。
(2)上記目的を達成するために、本発明の第2の観点によれば、被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行うための電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品のテストを行うテスト部と、上記何れかのトレイ格納装置と、前記テスト部と前記トレイ格納装置との間で前記被試験電子部品の搬送を行うデバイス搬送部と、を備えた電子部品試験装置が提供される(請求項9参照)。
(3)上記目的を達成するために、本発明の第3の観点によれば、電子部品を収容可能なトレイを格納する複数のストッカが、第1及び第2の方向にそれぞれ複数個ずつ並んでマトリクス状に配列されて構成されるストッカ群に、前記トレイを格納するトレイ格納方法であって、前記ストッカ群の所定位置からストッカを取り出す取出ステップと、前記ストッカにトレイを格納する格納ステップと、前記ストッカを前記ストッカ群の前記所定位置に戻す返却ステップと、を備えたトレイ格納方法が提供される(請求項10参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前記格納ステップにおいて、試験結果の分類の異なる前記被試験電子部品をそれぞれ収容した複数の前記トレイを前記分類ごとにセパレータで隔てて、同一の前記ストッカに格納することが好ましい(請求項11参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前記セパレータは、前記被試験電子部品を搭載していない空の前記トレイであることが好ましい(請求項12参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前記セパレータが通常のトレイと色が異なる前記トレイであることが好ましい(請求項13参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前記格納ステップにおいて、生産ロットの異なる前記被試験電子部品をそれぞれ収容した複数の前記トレイを、異なる前記ストッカにそれぞれ格納することが好ましい(請求項14参照)。
(1)本発明に係るトレイ格納装置は、ストッカが第1方向及び第2の方向にマトリクス状に配列されたストッカ群を備えている。このため、多数のストッカを備えることができるので、ICデバイスの分類数が増加しても、それぞれの分類毎にストッカを対応付けて、カスタマトレイを格納することができる。
また、ストッカの数が増加するので、異なる生産ロットのICデバイスを収容したカスタマトレイを一度に格納することもできる。これにより、試験を行うICデバイスの生産ロットが変わるたびに発生する段取り時間を短縮することができる。
(2)本発明に係る電子部品試験装置は、ストッカが第1方向及び第2の方向にマトリクス状に配列された格納部を備えている。
このため、多数のストッカを備えることができるので、ICデバイスの分類数が増加しても、それぞれの分類毎にストッカを対応付けて、カスタマトレイを格納することができる。
また、ストッカの数が増加するので、異なる生産ロットのICデバイスを収容したカスタマトレイを一度に格納することもできる。これにより、試験を行うICデバイスの生産ロットが変わるたびに発生する段取り時間を短縮することができる。
(3)本発明に係るトレイ格納方法では、ストッカが第1方向及び第2の方向にマトリクス状に配列されたストッカ群にカスタマトレイを格納する際に、ストッカをストッカ群から取り出してトレイを格納し、トレイの格納後にストッカをストッカ群の元の位置に戻す。
このため、ストッカの数が増加しても、各ストッカからカスタマトレイをスムーズに出し入れすることができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は本発明に係る電子部品試験装置の実施形態を示す平面図、図2は図1のII-II線に沿った断面図、図3は図1に示す電子部品試験装置におけるICデバイス及びカスタマトレイの取り廻しの方法を示す概念図である。
本発明の実施形態における電子部品試験装置1は、ICデバイスに高温又は低温の温度ストレスを与えた状態でICデバイスが適切に動作するか否かを試験(検査)し、当該試験結果に基づいてICデバイスを分類する装置であり、図1〜図3に示すように、ハンドラ10、テストヘッド5及びテスタ7を備えており、テストヘッド5とテスタ7とはケーブル8を介して接続されている。
ハンドラ10は、格納部100、搬送部200及びテスト部300から構成されている。
格納部100には、これから試験を受けるICデバイスを収容したカスタマトレイKSTが多数格納されていると共に、試験を終えたICデバイスを試験結果に応じて収容しているカスタマトレイKSTが多数格納されている。搬送部200は、格納部100から試験前のICデバイスを取り出して、当該ICデバイスに所定の熱ストレスを印加した後にテスト部300に供給する。そして、テスト部300において、コンタクトアーム321,331がテストヘッド5のソケット6にICデバイスを押し付けて、テスタ7がテストヘッド5及びケーブル8を介してICデバイスのテストを実行する。テスト部300にて試験の完了したICデバイスは、搬送部200によりテスト部300から搬出されて、それぞれのテスト結果に応じたカスタマトレイKSTに分類されながら格納部100に格納されるようになっている。
<格納部100>
図4は図1のIV-IV線に沿った断面図、図5は図4のV-V線に沿った断面図、図6は図1に示す電子部品試験装置の搬入出ユニットを示す平面図、図7は図4のVII-VII線に沿った断面図、図8は図1に示す電子部品試験装置のストッカを示す分解斜視図、図9は図1に示す電子部品試験装置に投入されるカスタマトレイを示す斜視図である。
図4は図1のIV-IV線に沿った断面図、図5は図4のV-V線に沿った断面図、図6は図1に示す電子部品試験装置の搬入出ユニットを示す平面図、図7は図4のVII-VII線に沿った断面図、図8は図1に示す電子部品試験装置のストッカを示す分解斜視図、図9は図1に示す電子部品試験装置に投入されるカスタマトレイを示す斜視図である。
格納部100は、図3及び図4に示すように、搬入出ユニット120、第1のトレイ移送アーム130、セットプレート140、第2のトレイ移送アーム150、及び、マトリクスストッカユニット160を備えている。図3に示すように、アクセスポート110とマトリクスストッカユニット160との間のカスタマトレイKSTの搬送は、搬入出ユニット120及び第1のトレイ移送アーム130が行い、マトリクススストッカユニット160と各窓部170との間の搬送は、第2のトレイ移送アーム150及びセットプレート140が行うようになっている。
搬入出ユニット120は、図4及び図5に示すように、支持装置121、第1の昇降装置122及びスライド装置123から構成されている。
支持装置121は、複数枚のカスタマトレイKSTを支持可能であると共に、昇降装置122との間でのカスタマトレイKSTの授受の際にアクチュエータ(不図示)により左右方向(図4の矢印方向)に沿って摺動して退避することが可能となっている。この支持装置121は、作業者が格納部100に唯一アクセス可能な出入口110(以下単にアクセスポート110と称する。)内に設けられている。作業者はこのアクセスポート110のみを介してカスタマトレイKSTを投入及び搬出することが可能となっている。このように、本実施形態では、格納部100へのカスタマトレイKSTの搬入出口を一つに限ることで、人為的なミス(例えば、作業者がカスタマトレイKSTを異なるストッカにセットしてしまう)を防止したり、ハンドラ10外における搬送の自動化を図ることができる。
なお、本発明においては、アクセスポート110の数は一つに限定されず、例えば、搬入専用と搬出専用の合計2つのアクセスポートを設けても良い。このように、2つのアクセスポート110を用いる場合も、作業者は1つのアクセスポート110からカスタマトレイKSTを投入し、もう1つのアクセスポート110からカスタマトレイKSTを搬出すればよく、作業が簡略化される。これにより、作業者の人為的なミスを防止したり、ハンドラ10外における搬送の自動化を図ることができる。
第1の昇降装置122は、図5及び図6に示すように、Z軸方向に沿って設けられたZ軸方向レール122aと、Z軸方向レール122aに昇降可能に設けられている昇降部材122bと、から構成されている。この第1の昇降装置122aは、作業者によりアクセスポート110に投入されたカスタマトレイKSTを、支持装置121から受け取って下降することで、開口110aを介して格納部100内にカスタマトレイKSTを搬入し、次いで当該カスタマトレイKSTをスライド装置123に受け渡す。
スライド装置123は、図5及び図6に示すように第1の昇降装置122の下方と第1のトレイ移送アーム130の下方との間にY軸方向に沿って設けられた2本のY軸方向レール123aと、Y軸方向レール123aにY軸方向に沿って摺動可能に設けられた摺動部材123bと、から構成されている。図6に示すように、2本のX軸方向レール123aは、これらレール123aの間を第1の昇降装置122が通過可能なように間隔を空けて配置されている。また、摺動部材123bは、複数枚のカスタマトレイKSTを積層した状態で保持することが可能になっていると共に、昇降部材122bとの干渉を回避するために切欠部123cが形成されている。スライド装置123は、第1の昇降装置122から受け取ったカスタマトレイKSTをY軸方向に沿って移動させて、第1のトレイ移送アーム130に受け渡す。
第1のトレイ移送アーム130は、図4及び図5に示すように、格納部100の上部に全域に亘ってX軸方向に沿って設けられたX軸方向レール131と、X軸方向レール131上に昇降可能に設けられたZ軸方向レール132と、Z軸方向レール132上に昇降可能に設けられている保持ヘッド133と、保持ヘッド133の下側に設けられ、複数枚のカスタマトレイKSTを同時に把持することが可能な開閉式の把持爪134と、から構成されている。なお、X軸方向レール131は、第1のトレイ移送アーム130と第2のトレイ移送アーム150とで兼用されている。
この第1のトレイ移送アーム130は、スライド装置123からカスタマトレイKSTを受け取ると、Z軸方向レール132に沿って把持ヘッド133が上昇した後に、Z軸方向レール132がX軸方向レール131上をX軸方向に沿って移動し、マトリクスストッカユニット160内において第2の昇降装置163に当該カスタマトレイKSTを受け渡す。
マトリクスストッカユニット160は、図4及び図7に示すように、複数枚のカスタマトレイKSTを積層した状態で格納するストッカ161と、ストッカ161をY軸方向に沿って摺動可能に保持しているスライド装置162と、トレイ移送アーム130,150とストッカ161との間でカスタマトレイKSTの受け渡しを行う第2の昇降装置163と、から構成されている。
マトリクスストッカユニット160には、図3及び図4に示すように、多数のストッカ161がマトリクス状に配置されており(以下、図4においてX方向及びZ方向に対してマトリクス状に配列されている複数のストッカ161を総称してストッカ群164と称する。)、本実施形態では、合計36個のストッカ161が4行9列に配置されている。そのため、本実施形態では、複数のロットのICデバイスのテストを連続的に実施することで段取時間を減少させたり、試験結果の分類数(カテゴリ数)を増加させることが可能となっている。
例えば、本実施形態では、図3に示すように、試験開始当初には、マトリックスストッカユニット160において1行1列〜4行4列に位置する16個のストッカ161(同図中にて符号ULで示すストッカ)に、試験済みのICデバイスを収容したカスタマトレイKSTが割り当てられ、1行5列〜4行8列に位置する16個のストッカ161(同図中にて符号LDで示すストッカ)に、試験前のICデバイスを収容しているカスタマトレイKSTが割り当てられ、9列目に位置する4個のストッカ161(同図中にて符号ETで示すストッカ)に、ICデバイスを搭載していない空のカスタマトレイKSTが割り当てる。そして、試験が開始してICデバイスが試験結果に応じて分類されると、例えば、図16に示すように、1行1列〜4行3列に位置する12個のストッカ161に、試験済みのICデバイスの第1ロットが格納され、1行4列〜4行6列に位置する12個のストッカ161に、試験済みのICデバイスの第2のロットが格納される。なお、試験済みのICデバイスは、良品と不良品の別の他に、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良品の中でも再試験が必要なもの等の数種類のカテゴリに仕分けされる。
各ストッカ161は、図8に示すように、枠状のトレイ支持枠161aと、このトレイ支持枠161aの下部から進入して上部に向かって昇降可能なエレベータ161bと、を備えている。トレイ支持枠161aには、カスタマトレイKSTが複数積み重ねられており、この積み重ねられたカスタマトレイKSTのみがエレベータ161bによって上下に移動するようになっている。このエレベータ161bは図示せぬアクチュエータにより上下動可能となっている。
なお、マトリクスストッカユニット160のいずれのストッカ161も同一構造となっているので、本発明においては、試験前又は試験済みのカスタマトレイKSTを格納するストッカの数や、空トレイを格納するストッカの数は、必要に応じて適宜数に設定することができる。
因みに、本実施形態におけるカスタマトレイKSTは、図9に示すように、ICデバイスを収容するための複数の凹部が10行×6列に配置されたトレイであり、試験前のICデバイスを収容したカスタマトレイも、試験済みのICデバイスを収容するカスタマトレイも、ICデバイスを搭載していない空のカスタマトレイも、同一形状のトレイである。
マトリクスストッカユニット160において、スライド装置162は、図4に示すように、各ストッカ161に一台ずつ配置されている。スライド装置162は、図7に示すように、Y軸方向に沿って設けられた2本のY軸方向レール162aと、Y軸方向レール161a上にY軸方向に沿って摺動可能に設けられた摺動部材162bと、を備えている。2本のY軸方向レール162aは、上述の図6を参照して説明したY軸方向レール123aと同様に、これらレール162aの間を第2の昇降装置161の昇降部材161bが通過することが可能なように間隔を空けて配置されている。摺動部材162bは、ストッカ161を保持することが可能であると共に、第2の昇降装置162の昇降部材162bとの干渉を回避するために切欠部162cが形成されている。
マトリクスストッカユニット160において、第2の昇降装置163は、図4に示すように、ストッカ161の各列に一台ずつ配置されている。第2の昇降装置163は、図7に示すように、Z軸方向に沿って設けられたZ軸方向レール163aと、Z軸方向レール163aに昇降可能に設けられた昇降部材163bと、から構成されており、昇降部材163bが、トレイ移送アーム130,150の動作範囲と、最下段のスライド装置162の動作範囲との間を昇降することが可能となっている。
アクセスポート110から投入されたカスタマトレイKSTをマトリクスストッカユニット160に格納する場合には、第2の昇降装置163がスライド装置162からストッカ161を受け取った後に上昇し、マトリクスストッカユニット160内に移動してきた第1のトレイ移送アーム130がカスタマトレイKSTをストッカ161に引き渡す。ストッカ161内にカスタマトレイKSTが格納されたら、第2の昇降装置163が下降してスライド装置162にストッカ161を引き渡し、スライド装置162が元の位置に戻る。
カスタマトレイKSTをマトリクスストッカユニット160から窓部140に供給する場合には、スライド装置162が移動すると共に第2の昇降装置163が上昇することで、スライド装置162から第2の昇降装置163にストッカ161が受け渡され、さらに第2の昇降装置163が上昇して、第2のトレイ移送アーム150がストッカ161からカスタマトレイKSTを取り出す。ストッカ161からカスタマトレイKSTが取り出されたら、第2の昇降装置163が下降してスライド装置162にストッカ161を引渡し、スライド装置162が元の位置に戻る。
第2のトレイ移送アーム150は、第1のトレイ移送アーム130のX軸方向レール131上にX軸方向に摺動可能に設けられているZ軸方向レール151と、Z軸方向レール151上に昇降可能に設けられている2つの把持ヘッド152と、把持ヘッド152の下側に設けられ、1枚のカスタマトレイKSTを把持することが可能な開閉式の把持爪153と、から構成されている。なお、本発明においては、2つの把持ヘッド152は、相互に独立してX軸方向に移動可能であっても良い。また、本発明においては、把持爪153により複数枚のカスタマトレイKSTを同時に把持するように構成しても良い。
第2のトレイ移送アーム150は、一方の把持ヘッド152により、マトリクスストッカユニット160において第2の昇降装置162に保持されているストッカ161からカスタマトレイKSTを受け取る。次に、下降しているセットプレート140から他方の把持ヘッド152が空又はICデバイスが満載のカスタマトレイKSTを受け取ると共に、一方の把持ヘッド152がストッカ161から取り出した新規なカスタマトレイKSTを当該セットプレート140に受け渡す。
ハンドラ10のメインベース11には、図3に示すように、複数(本例では9個)の窓部170が形成されており、各窓部170を介して格納部100と搬送部200とが連通している。各窓部170の下方には、カスタマトレイKSTを保持した状態で昇降可能なセットプレート140がそれぞれ設けられている。
セットプレート140は、第2のトレイ移送アーム150からカスタマトレイKSTを受け取ると上昇して、窓部170を介して、当該カスタマトレイKSTを搬送部200に位置させる。
本実施形態では、例えば、図3の左側から2、3、7及び8番目の窓部170に、試験前のICデバイスを収容しているカスタマトレイKSTが割り当てられ(同図中において符号LDにて示す)、同図の左側から1、4、5、6及び9番目の窓部170に、試験済みのICデバイスを分類・収容するためのカスタマトレイKSTが割り当てられている(同図中において符号ULにて示す)。
新規のカスタマトレイKSTをマトリクスユニット160内に格納する場合に、作業者がアクセスポート110にカスタマトレイKSTを投入すると、そのカスタマトレイKSTは搬入出ユニット120によりマトリクスストッカユニット160内へ運ばれてストッカ161にそれぞれ格納される。
次いで、試験前のICデバイスを収容したカスタマトレイKSTを搬送部200に供給する場合には、スライド装置162により移動したストッカ161が第2の昇降装置163により上昇し、第2のトレイ移送アーム150が当該ストッカ161からカスタマトレイKSTを受け取ってセットプレート140に引き渡す。そして、セットプレート140が窓部170に向かって上昇することで、カスタマトレイKSTが搬送部200に臨む。
窓部170に位置しているカスタマトレイKST上の全ての未試験ICデバイスが搬送部200に供給されると、セットプレート140が窓部170から下降して、第2のトレイ移送アーム150がセットプレート140から空になったカスタマトレイKSTを受け取り、マトリクスストッカユニット160において9列目に位置するストッカ161に当該カスタマトレイKSTを受け渡す。
一方、試験済みのICデバイスを収容したカスタマトレイKSTをマトリクスストッカユニット160に戻す場合には、セットプレート140が窓部170から下降して、第2のトレイ移送アーム150がカスタマトレイKSTをセットプレート140から受け取り、第2の昇降装置163により上昇しているストッカ161に当該カスタマトレイKSTを受け渡す。なお、試験済みのICデバイスが満載となったカスタマトレイKSTが搬出された窓部170には、マトリクスストッカユニット160において第9列目に位置しているストッカ161から第2のトレイ移送アーム150及びセットプレート140を介して空のカスタマトレイKSTが供給される。
さらに、マトリクスストッカユニット160に格納されているカスタマトレイKSTをアクセスポート110に搬出する場合には、マトリクスストッカユニット160において、第2の昇降装置163により上昇しているストッカ161から第1のトレイ移送アーム130がカスタマトレイKSTを受け取り、さらに第1のトレイ移送アーム130が搬入出ユニット120に受け渡すことで、カスタマトレイKSTがアクセスポート110に搬出される。
<搬送部200>
図10は図1のX-X線に沿った断面図、図11は図1に示す電子部品試験装置の第2の温度調整装置を示す断面図である。
図10は図1のX-X線に沿った断面図、図11は図1に示す電子部品試験装置の第2の温度調整装置を示す断面図である。
搬送部200は、図1に示すように、搬送装置210、ヒートプレート220及び2つの搬送系230,240を備えており、図3に示すように、窓部170に位置しているカスタマトレイKSTから試験前のICデバイスを取り出して所定の熱ストレスを印加した後にテスト部300に供給すると共に、試験を終えたICデバイスを分類しながら格納部100に搬出することが可能となっている。
搬送装置210は、図1に示すように、ハンドラ10のメインベース11上にY軸方向に沿って設けられた支持レール211と、2本の支持レール211の間にY軸方向に沿って移動可能に支持されている可動レール212と、可動レール212にX軸方向に沿って相互に独立して移動可能に支持されている2つの可動ヘッド213,214と、から構成されている。各可動ヘッド213,214の下側には8個の吸着パッドがそれぞれ装着されており、特に図示しないアクチュエータによりZ軸方向に沿って移動可能となっている。この搬送装置210は、格納部100の全ての窓部170、ヒートプレート220及び各搬送系230,240を包含する動作範囲を有している。例えば、本実施形態では、第1の可動ヘッド213が、図3において左側から1〜5番目の窓部170と第1のバッファステージ231との間の搬送を担当し、第2の可動ヘッド214が、図3において左側から6〜9番目の窓部170と第2のバッファステージ241との間の搬送を担当するようになっている。
この搬送装置210は、格納部100の窓部170に位置しているカスタマトレイKSTからヒートプレート220に一度に8つの未試験のICデバイスを搬送し、ヒートプレート220にてICデバイスに所定の熱ストレスが印加された後、さらにそのICデバイスをヒートプレート220からいずれかの搬送系230,240のバッファステージ231,241に移動させる。
ヒートプレート220は、例えば下部に発熱源(不図示)を有する金属製プレートであり、試験前のICデバイスの高温の熱ストレスを印加することが可能となっている。このヒートプレート220の上部表面には、ICデバイスを収容可能な凹部221が多数形成されている。なお、例えばICデバイスに印加する熱ストレスがそれほど高温でない場合には、第1のバッファステージ231に熱源を設けて、ヒートプレート220を経由せずに、第1のバッファステージ231に収容されている間にICデバイスに熱ストレスを印加するようにしても良い。
第1の搬送系230は、図1及び図10に示すように、第1のバッファステージ231、第1の上側送風装置232及び第1の下側送風装置233から構成されている。
第1のバッファステージ231は、搬送装置210により搬送されたICデバイスが載置される略平板状の移動部材231aと、ハンドラ10のメインベース11上にY軸方向に沿って設けられたY軸方向レール231dと、から構成されている。第1のバッファステージ231の移動部材231aは、Y軸方向レール231d上をY軸方向に沿って移動することで、搬送装置210の動作領域とテスト部300の移動装置310の第1の可動ヘッド320の動作領域との間を往復移動することが可能となっている。
移動部材231aの表面には、ICデバイスを収容するための凹部231b、231cが16個形成されている。本実施形態では、図1において上側の2行4列に配列された8個の搬入用凹部231bに未試験のICデバイスが収容され、同図において下側の2行4列に配列された8個の搬出用凹部231cに試験済みのICデバイスが収容されるようになっている。
第1の上側送風装置232は、図10に示すように、第1のバッファステージ231の左端上方に固定されており、8個の搬入用凹部231bを覆うことが可能な大きさを有するカバー部材232aと、下方に向かって温風を吹き出すようにカバー部材232aの底部に設けられた吹出口232bと、を備えている。各吹出口232bは、第1のバッファステージ231における搬入用凹部231bの配列に対応するように配置されており、配管を介して温風供給装置234(図11参照)にそれぞれ接続されている。
本実施形態では、第1のバッファステージ231の8個の搬出用凹部231cに、第1のコンタクトアーム321が試験済みのICデバイスを載置している際に、搬入用凹部231bに対して第1の上側送風装置232が対向し、吹出口232bからICデバイスに向かって温風を吹き付けることで、試験済みのICデバイスが搬出される際に、待機している試験前のICデバイスが冷めてしまうのを抑制することが可能となっている。
この際、第1の上側送風装置232は、ICデバイスにおいて入出力端子が導出していない上面に対して温風を吹き付けるので、ICデバイスに印加されている熱ストレスを効率的に維持することができる。
第1の下側送風装置233は、図10及び図11に示すように、鉛直方向において第1のバッファステージ231と第1のアライメント装置340との間に設けられており、コンタクトアーム321に吸着保持されているICデバイスを覆うことが可能な大きさを有するカバー部材233aと、上方に向かって温風を吹き出すようにカバー部材233aの底部に設けられた吹出口233bと、ハンドラ10のメインベース11上にY軸方向に沿って設けられたY軸方向レール233cと、を備えている。
カバー部材233aは、Y軸方向レール233c上をY軸方向に沿って移動することで、第1のアライメント装置340の上方と第1の上側送風装置232の下方との間を往復移動することが可能となっている。各吹出口233bは、第1のコンタクトアーム321に吸着保持されたICデバイスに対応するように配置されており、配管を介して温風供給装置234にそれぞれ接続されている。
本実施形態では、第2のコンタクトアーム331がテストヘッド5にアクセスしている間、第1のコンタクトアーム321により第1のバッファステージ231から吸着保持されて待機中のICデバイスに向かって、第1の下側送風装置233が温風を吹き付けることで、待機している試験前のICデバイスが冷めてしまうのを抑制することができる。
また、第1の下側送風装置233を第1のバッファステージ231と第1のアライメント装置340との間に移動可能に設けることで、第1のコンタクトアーム321の動作範囲を広げずに第1の下側送風装置233を設置することができる。
第2の搬送系240も、第1の搬送系230と同様に、図1に示すように、第2のバッファステージ241、第2の上側送風装置242及び第2の下側送風装置243から構成されている。
第2のバッファステージ241は、第1のバッファステージ231と同様に、移動部材241a及びY軸方向レール241dを備えており、移動部材241aがY軸方向レール241d上を移動することで、搬送装置210の動作領域とテスト部300の移動装置310の第2の可動ヘッド330の動作領域との間を往復移動することが可能となっている。
第2の上側送風装置242は、第1の上側送風装置232と同様に、カバー部材242a及び吹出口242bを備えており、第2のバッファステージ241の8個の搬出用凹部241cに、第2のコンタクトアーム331が試験済みのICデバイスを載置している際に、8個の搬入用凹部241bに収容されている試験前のICデバイスに対して第2の上側送風装置242が温風を吹き付けるようになっている。
第2の下側送風装置243も、第1の下側送風装置233と同様に、カバー部材243a、吹出口243b及びY軸方向レール243cを備え、鉛直方向において第2のバッファステージ241と第2のアライメント装置350との間に移動可能に設けられており、第2のコンタクトアーム331に吸着保持されて待機中のICデバイスに温風を吹き付けるようになっている。
格納部100の窓部170に位置しているカスタマトレイKSTから搬送装置210が試験前のICデバイスを吸着保持すると、ヒートプレート220にてICデバイスに所定の熱ストレスを印加した後に、第1又は第2の搬送系230,240のいずれかのバッファステージ231,241に搬送される。バッファステージ231,241は図1の上方に向かって移動し、コンタクトアーム321,331が試験済みのICデバイスを搬出している間は、上側送風装置232,242が待機中の試験前のICデバイスに温風を送風する。
コンタクトアーム321,331により試験済みのICデバイスがバッファステージ231,241に載置されると、当該コンタクトアーム321,331に試験前のICデバイスが吸着保持される。この際、他方のコンタクトアーム331,321が試験を行っているために当該コンタクトアーム321,331がテストヘッド5にアクセスすることができない場合に、コンタクトアーム321,331に吸着保持されて待機中の試験前のICデバイスに向かって下側送風装置233,243が温風を吹き付ける。
試験が完了すると、コンタクタアーム321,331によりテスト部300から試験済みのICデバイスがバッファステージ231,241に搬出され、さらに搬送装置210がバッファステージ231,241から試験結果に応じたカスタマトレイKSTにICデバイスを分類しながら搬送する。
本実施形態では、搬送部200に2つの搬送系230,240が設けられており、テスト部300に交互にICデバイスを供給して効率的にテストを実施することができるので、電子部品試験装置1のスループットを向上させることができる。
<テスト部300>
テスト部300は、図1に示すように、移動装置310及び2つのアライメント装置340,350を備えており、画像処理技術を用いて試験前のICデバイスをテストヘッド5上のソケット6に対して高精度に位置決めした後に、ソケット6に対してICデバイスを押し付けることが可能となっている。
テスト部300は、図1に示すように、移動装置310及び2つのアライメント装置340,350を備えており、画像処理技術を用いて試験前のICデバイスをテストヘッド5上のソケット6に対して高精度に位置決めした後に、ソケット6に対してICデバイスを押し付けることが可能となっている。
図2に示すように、テスト部300の下部に空間12が形成されており、この空間12にテストヘッド5が挿入され、テスト部300の下方にテストヘッド5が位置している。
テスト部300におけるハンドラ10のメインベース11には開口13が形成されている。また、テストヘッド5の上部には、8つのソケット6が装着されている。各ソケット6は、特に図示しないが、ICデバイスの入出力端子に対応するように配置されたコンタクトピンを多数備えている。そして、テストヘッド5の上部に装着されたソケット6が、開口13を介してハンドラ10の内部を臨んでいる。
移動装置310は、ハンドラ10のメインベース11上にX軸方向に沿って設けられた支持レール311と、支持レール311上にX軸方向に沿って移動可能に支持されている2つの可動ヘッド320,330と、から構成されており、開口13を介してハンドラ10内部を臨んでいるソケット6と、2つのアライメント装置340,350と、を包含する動作範囲を有している。なお、可動ヘッド320,330は、特に図示しないZ軸方向アクチュエータにより昇降可能となっている。
なお、図1に示すように、本実施形態では、同一の支持レール311に2つの可動ヘッド320,330が相互に独立して移動可能に支持されている。このたえ、例えば、第1の可動ヘッド320がソケット6に移動してICデバイスのテストを行っている間に、第2の可動ヘッド330が第2のバッファステージ241との間でICデバイスの授受を行ったり、第2のアライメント装置350に移動してICデバイスの位置補正を行うことが可能となっている。
第1の可動ヘッド320には、ICデバイスを吸着保持することが可能な8つの第1のコンタクトアーム321が、テストヘッド5上の8つのソケット6に対応するように下向きに装着されている。
各第1のコンタクトアーム321は、図11に示すように、保持側アーム321a、ロックアンドフリー機構321b及び固定側アーム321cから構成されており、固定側アーム321cが可動ヘッド320の下面に固定され、固定側アーム321cの下端に、ロックアンドフリー機構321bを介して、保持側アーム321aが連結されている。
ロックアンドフリー機構321bは、特に図示しないが、加圧エアを利用して、固定側アーム321cに対する保持側アーム321aのXY平面に沿った相対移動動作及びZ軸を中心とした相対的な回転動作を拘束したり、非拘束したりすることが可能となっている。また、このロックアンドフリー機構321bは、固定側アーム321cの中心軸と保持側アーム321aの中心軸とを一致させるセンタリング機能も備えている。
保持側アーム321aは、その下端にICデバイスを吸着保持するための空着パッドを備えていると共に、その内部にヒータ及び温度センサ(いずれも不図示)が埋め込まれている。
第2のコンタクトアーム331も、第1のコンタクトアーム321と同様に、固定側アーム331c、ロックアンドフリー機構331b及び保持側アーム331aから構成されている。なお、第1のコンタクトアーム321が、第1のバッファステージ231とテストヘッド5との間でICデバイスを移動させ、第2のコンタクトアーム331が、第2のバッファステージ241とテストヘッド5との間でICデバイスを移動させる。
第1のアライメント装置340は、図10に示すように、アライメントステージ341、ミラー342及びカメラ343を備えており、アライメントステージ341に当接している保持側アーム321cの位置や姿勢のアライメントを行うことで、ICデバイスをソケット6に対して高精度に位置決めすることが可能となっている。
アライメントステージ341は、特に図示しないモータ機構により、XY平面に沿った移動動作及びZ軸を中心とした回転動作が可能となっている。そして、ロックアンドフリー機構321bが非拘束な状態で、保持側アーム321aがアライメントステージ341に当接し、アライメントステージ341が移動した際に保持側アーム421aがその動きに追従することで、保持側アーム321aに保持されているICデバイスの位置がアライメントされるようになっている。
カメラ343は、XY平面に沿って横置きに設置された例えばCCDカメラであり、ミラー342及びアライメントステージ341の開口を介して、保持側アーム321aに吸着保持されているICデバイスを撮像することが可能となっている。
このカメラ343は、特に図示しないが画像処理装置等に接続されており、ICデバイスのテストに際して画像処理装置等が画像処理により保持側アーム321aに保持されているICデバイスの位置及び姿勢を認識し、ソケット6の位置及び姿勢と相対的に一致させるようなアライメント量を算出し、アライメントステージ341がこのアライメント量に基づいてICデバイスの位置や姿勢のアライメントを行うようになっている。
第2のアライメント装置350も、第1のアライメント装置340と同様に、アライメントステージ、ミラー及びカメラを備えており、画像処理装置等を用いてICデバイスの位置や姿勢を補正することが可能となっている。なお、第1のアライメント装置340が、第1のコンタクトアーム321に吸着保持されているICデバイスの位置や姿勢をアライメントし、第2のアライメント装置350が、第2のコンタクトアーム331に吸着保持されているICデバイスの位置や姿勢をアライメントする。
バッファステージ231,241によりテスト部300に供給された試験前のICデバイスを、コンタクトアーム321,331が吸着保持して一旦上昇する。バッファステージ231,241がコンタクトアーム321,331の下方から退避したら、コンタクトアーム321,331が再度下降して、アライメントステージ341,351に当接する。アライメント装置340,350によるICデバイスの位置及び姿勢のアライメントが完了したら、コンタクトアーム321,331はICデバイスをテストヘッド5のソケット6に移動させ、コンタクトアーム321,331がICデバイスをソケット6に押し付けて、ICデバイスの入出力端子とソケットのコンタクトピンとを電気的に接触させる。この状態で、テスタ7がICデバイスに対して試験信号を入出力することで、ICデバイスのテストが実行される。ICデバイスのテスト結果はテスタ7に記憶され、搬送部200の搬送装置210は、この試験結果に基づいてICデバイスを分類する。試験が完了したICデバイスは、コンタクトアーム321,331によりバッファステージ231,241に搬出される。
図12A〜図12Gは本実施形態においてアクセスポートから第1のトレイ移送アームへとカスタマトレイが搬送される様子を示す断面図、図13A〜図13Gは本実施形態において第1のトレイ移送アームからストッカへとカスタマトレイが搬送される様子を示す断面図である。
以下に、図12A〜図13Gを参照しながら、搬入出ユニット120による格納部100のアクセスポート110からストッカ群164へのカスタマトレイKSTの格納について説明する。
まず、図12Aに示すように、カスタマトレイKSTが作業者やAGV等によりアクセスポート110の支持装置121へと載置される。なお、アクセスポート110の支持装置121に載置されるカスタマトレイKSTの枚数は特に限定されない。
次に、図12Bに示すように、第1の昇降装置122の昇降部材122bが支持装置121よりも上側(図12BにおけるZ方向)へと上昇し、第1の昇降装置122の昇降部材122b上にカスタマトレイKSTが載る。このとき、支持装置121がX方向に沿って摺動することで、上下動する昇降部材122b及びカスタマトレイKSTに干渉しない位置に退避する。
次に、図12Cに示すように、カスタマトレイKSTを載せた昇降部材122bが−Z方向に降下する。これにより、カスタマトレイKSTは電子部品試験装置1内部へと取り込まれる。また、スライド装置123は、第1の昇降装置122からカスタマトレイKSTを受け取れるように、降下する第1の昇降装置122の下側に至るまで−Y方向に沿って移動する。
次に、図12Dに示すように、昇降部材122bが更に−Z方向に降下することで、カスタマトレイKSTをスライド装置123の摺動部材123bへと受け渡す。この際、昇降部材122bは、スライド装置123に切欠部123cが設けられているために、スライド装置123に干渉することなく、スライド装置123の下側にまで移動することができる。
こうしてカスタマトレイKSTが載置されたスライド装置123の摺動部材123bは、図12Eに示すように、Y方向へと移動する。そして、第1のトレイ移送アーム130が摺動部材123bからカスタマトレイKSTを受け取れる位置まで移動したら、摺動部材123bはY方向への移動を停止する。
次に、図12Fに示すように、第1のトレイ移送アーム130の可動ヘッド133が把持爪134をX方向に沿って開き、降下する。そして、把持爪134の間にカスタマトレイKSTが位置した状態で把持爪134を閉じることで、摺動部材123bに載置されたカスタマトレイKSTが第1のトレイ移送アーム130の把持爪134に把持される。
次に、図12Gに示すように、把持爪134がカスタマトレイKSTを把持した状態で可動ヘッド133がZ方向に上昇することで、カスタマトレイKSTが第1のトレイ移送アーム130に保持される。
このようにしてカスタマトレイKSTを保持した第1のトレイ移送アーム130は、カスタマトレイKSTを所望のストッカ161に収納するため、ストッカ群164へとX軸方向レール131上をX軸方向に沿って移動する。
図13Aは、第1のトレイ移送アーム130がストッカ群164内に移動してきた様子を示している。ここで、第1のトレイ移送アーム130に保持されているカスタマトレイKSTが、ストッカ群164において2行6列に位置するストッカ161へと収納される場合を例に説明を行う。
図13Aに示すように、可動ヘッド133がマトリクスストッカ160内においてカスタマトレイKSTをストッカ群164の6列上に移動するとともに、スライド装置162が2行6列に位置するストッカ161をY方向へと移動させる。具体的には、ストッカ161を載置した摺動部材162bがY軸方向レール162a上をY方向へと移動することで、ストッカ161がY方向へと移動される。そして、ストッカ161が第2の昇降装置163の動作範囲内に入ったら、スライド装置162は動作を停止する。これと同時に、第2の昇降装置163の昇降部材163bが、Z軸方向レール163aに沿ってZ方向に移動を開始する。
次に、図13Bに示すように、上昇してきた昇降部材163bが、スライド装置162により移動されたストッカ161の下部に当接する。この際、摺動部材162bには上述したスライド装置123の摺動部材123bと同様の切欠部162cが設けられていることから、昇降部材163bは摺動部材162bと干渉することはない。
次に、図13Cに示すように、ストッカ161を持ち上げた昇降部材163bはZ方向にさらに上昇し、ストッカ161が第1のトレイ移送アーム130からカスタマトレイKSTを受け取れる位置に到達する。そして、第1のトレイ移送アーム130の可動ヘッド133が、ストッカ161へのトレイの受け渡しのために−Z方向に降下を開始する。
次に、図13Dに示すように、第1のトレイ移送アーム130から第2の昇降装置163に保持されたストッカ161内に、カスタマトレイKSTが受け渡される。このとき、ストッカ161内部にあるエレベータ161bが、トレイ支持枠161aの開口部まで上昇している。そして、エレベータ161bにカスタマトレイKSTが載置されるとエレベータ161bが沈み込み、エレベータ161b上のカスタマトレイKSTがトレイ支持枠161aの内部に格納されるようになっている。
こうしてストッカ161にカスタマトレイKSTが格納されると、次に図13Eに示すように、昇降部材163bが降下し、ストッカ161を元の高さにまで戻す。次に、図13Fに示すように、昇降部材163bが更に降下し、ストッカ161を再びスライド装置162の摺動部材162b上へと受け渡す。
次に、図13Gに示すように、ストッカ161を搭載した摺動部材162bが−Y方向へと移動し、ストッカ161をマトリクスストッカユニット160内の元の位置へと戻す。このようにして、アクセスポート110からストッカ161へのカスタマトレイKSTの移動と格納が完了する。
なお、ストッカ161からアクセスポート110へのカスタマトレイKSTの搬送は、上述した手順と逆の要領で行われる。
このように、本実施形態においてはアクセスポート110の数を1つとすることで、作業者によるカスタマトレイKSTの搬入及び搬出作業を簡略化することができる。これにより、作業者がカスタマトレイKSTを異なるストッカにセットしてしまうなどの人為的なミスを防止することができ、また、ハンドラ10外における搬送の自由化を図ることができる。
なお、本実施形態においてはアクセスポート110の数を1つとしたが、本発明においては特にこれに限定されず、ストッカ161の数より少なければ2つ以上であってもよい。
図14A〜図14Fは本実施形態においてストッカ内に格納されているカスタマトレイが第2のトレイ搬送アームにより取り出される様子を示す断面図、図15A〜図15Iは本実施形態において第2のトレイ移送アームに保持されているカスタマトレイと、窓部に保持されているカスタマトレイと、を交換する様子を示す断面図である。
以下に、ストッカ161内に格納されているカスタマトレイKSTと、窓部170に保持されているカスタマトレイKSTと、を交換する作業を、図14A〜図15Iを用いて説明する。ここでは、窓部170に保持されている試験済みのICデバイスを収容するカスタマトレイULKSTと、空のカスタマトレイKSTを交換する場合を例にとって説明する。すなわち、カスタマトレイULKSTがICデバイスで満載となったために、空のカスタマトレイKSTをストッカ161から取り出し、窓部170にあるカスタマトレイULKSTと空のカスタマトレイKSTとを交換し、カスタマトレイULKSTをストッカ161内に格納する場合である。
まず、図14Aに示すマトリクスストッカユニット160において、スライド装置162が摺動部材162bをY軸方向レール162aに沿ってY方向へ摺動し、ストッカ161のY方向への移動を開始する。それとともに、第2の昇降装置163の昇降部材163bがストッカ161を保持するために上昇を開始する。ここで、ストッカ161は、空のカスタマトレイKSTを格納したストッカ161であり、図3及び図4に示すマトリクスストッカユニット160のうち最右端の9列目にある4つのストッカ161(ストッカET)が該当する。本実施形態では、これら9列目のストッカ161のうち、2行目に位置するストッカ161からトレイを取り出す場合について説明を行う。
次に、図14Bに示すように、摺動部材162bが第2の昇降装置163とストッカ160の授受を行える位置に到達したら、スライド装置162はその動作を停止する。一方、昇降部材163bは上昇動作を継続する。
次に、図14Cに示すように、第2のトレイ移送アーム150の保持ヘッド152が−Z方向に下降を開始するとともに、把持爪153を開き、ストッカ161からカスタマトレイKSTを受け取る準備を開始する。
次に、図14Dに示すように、ストッカ161の最上段に位置するカスタマトレイKSTを把持するため、開いていた把持爪153を閉じる動作を開始する。
次に、図14Eに示すように、把持爪153がカスタマトレイKSTを把持したら、昇降部材163bがZ方向に上昇を開始する。
こうして、図14Fに示すようにカスタマトレイKSTを保持した第2のトレイ移送アーム150は、次に、図15A〜図15Iに示すような、カスタマトレイKSTを窓部170に保持されているカスタマトレイKSTと交換するための動作を行う。
図15Aに示すように、空のカスタマトレイKSTを保持した第2のトレイ移送アーム150は、−X方向へと動作を開始する。試験済みのICデバイスを満載したカスタマトレイULKSTを保持しているセットプレート140も、カスタマトレイKST交換のために−Z方向への降下を開始する。ここでは、図15Aにおいて左側から4番目のセットプレート140との間でカスタマトレイKST交換を行う場合を例にとって説明する。
次に、図15Bに示すように、セットプレート140が、第2のトレイ移送アーム150との間でカスタマトレイKSTの交換を行える位置まで降下して停止する。そして、第2のトレイ移送アーム150の左側の保持ヘッド152が、降下したセットプレート140上へと移動する。
次に、図15Cに示すように、第2のトレイ移送アーム150のうち左側の保持ヘッド152が−Z方向へ降下してセットプレート140上のカスタマトレイULKSTを把持爪153で保持したら、図15Dに示すように、保持ヘッド152は当該カスタマトレイULKSTを保持した状態で上昇する。
次に、図15Eに示すように、カスタマトレイULKSTを保持した保持ヘッド152がZ方向における元の位置に戻ったら、第2のトレイ搬送アーム150が再び−X方向へと動作を開始する。そして、右側の保持ヘッド152がセットプレート140上に位置したら、第2のトレイ移送アーム150は−X方向への動作を停止する。
次に、図15Fに示すように、右側の保持ヘッド152が−Z方向へと降下し、把持爪153を開き、保持していた空のカスタマトレイKSTをセットプレート140上へと載置する。カスタマトレイKSTの載置が終了したら、右側の保持ヘッド152は上昇する。
そして、図15Gに示すように、右側の保持ヘッド152が上昇したら、第2のトレイ移送アーム150は−X方向への動作を開始する。図15Hに示すように、第2のトレイ移送アーム150がセットプレート140の上下動に干渉しない位置まで退避したら、セットプレート140が上昇する。
セットプレート140の上昇が完了したら、図15Iに示すように、空のカスタマトレイKSTが窓部170を介して搬送部200に臨んだ状態になり、セットプレート140上のカスタマトレイKSTの交換作業が終了する。
なお、図15Iにおいて第2のトレイ移送アーム150が保持しているカスタマトレイULKSTは、例えば、図16の1行1列〜4行3列にある12個のストッカ161が該当)のいずれかに、試験結果の分類に応じて収納される。第2のトレイ移送アーム150が保持するカスタマトレイKSTをストッカ160に収納する作業は、図14A〜図14Fを用いて説明した作業と逆の要領で行われる。
なお、ここではセットプレート140上にある試験済みのICデバイスを満載したカスタマトレイULKSTと、ストッカ161に格納された空のカスタマトレイKSTとを交換する例について説明をしたが、他の態様のカスタマトレイKSTの交換についても同じ要領で行うことができる。
図16は本実施形態におけるマトリクスストッカユニット内のカスタマトレイの分類状態の一例を示す断面図である。
図16に示すように、マトリクスストッカユニット160の各ストッカ161は、未試験のICデバイスを収容したカスタマトレイKST、試験結果の分類が1〜5に該当するICデバイスを収容するカスタマトレイKST、及び、ICデバイスを収容していない空のカスタマトレイKSTをそれぞれ格納している。また、本実施形態においては、分類1〜5のICデバイスは、ICデバイスの生産ロットに応じても分類されている。具体的には、1〜3列のストッカ161には、第1の生産ロットのICデバイスが試験結果の分類に応じて格納されている。そして、4〜6列のストッカ161には、第2の生産ロットのICデバイスが試験結果の分類に応じて格納されている。なお、分類5のICデバイスは、稀にしか発生しない(レアな)分類のICデバイスである。
本実施形態においてはセットプレート140が9つしかないため、通常は、高頻度で発生する分類のICデバイスを収容するカスタマトレイKSTをセットプレート140上へと載せておく。一方、レアな分類のICデバイスを収容するカスタマトレイKST(RAKST)は、通常はストッカ161内に格納されており、必要な場合にだけ、セットプレート140上の他のカスタマトレイKSTと交換することで、カスタマトレイRAKSTがセットプレート140上に載置される。なお、セットプレート140上のカスタマトレイKSTと、レアな分類のICデバイスを収容したカスタマトレイRAKSTとの交換作業は、図14A〜図15Iを用いて説明した作業と同じ要領で行われる。
本実施形態においては、1つのストッカ161に同じ分類のカスタマトレイKSTが格納されていたが、本発明においてはこれに限られず、同一のストッカ161に、相互に異なる分類のカスタマトレイKSTを格納しても良い。
図17は本発明の他の実施形態における同一のストッカに異なる分類のカスタマトレイKSTがセパレータを隔てて格納されている状態を示す側面図、図18は本発明の他の実施形態におけるマトリクスストッカユニットのストッカの1つをセパレータ専用とした状態を示す概略図である。
同一のストッカに、相互に異なる分類に対応したカスタマトレイKSTを格納する場合、図17に示すように、分類が異なるカスタマトレイKST同士の間にセパレータを介在させる。セパレータとしては、例えば、ICデバイスを格納していない通常のカスタマトレイKSTや、通常のカスタマトレイKSTと色が異なるトレイを用いることができる。この場合、セパレータを他のカスタマトレイKSTと同様にマトリクスストッカユニット160に格納しておくことが可能である。例えば、図18に示すように、マトリクスストッカユニット160の4行9列目のストッカ161をセパレータの格納用として用いて、セパレータを格納する。
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、本実施形態においては、スライド装置162によりストッカ161がストッカ群164から取り出され、ストッカ161が元々位置していた場所と異なる場所においてストッカ161に対するカスタマトレイKSTの搬入出が行われている。しかし、本発明ではこれに限らず、ストッカ161を移動させること無く直接カスタマトレイKSTの出し入れが行われても良い。
さらに、本実施形態においてストッカ群164は、ストッカ161をX方向に9列並べると共に、ストッカ161をZ方向に4列並べて構成されているが、本発明においては各列を構成するストッカ161の数は2以上であれば特に限定されない。また、X方向及びZ方向に加えて、ストッカ161をY方向に複数個並べても良い。
さらに、本実施形態においては、マトリクスストッカユニット160は1つのストッカ群164を備えている。しかし、本発明ではこれに限らず、マトリクスストッカユニット160が複数のストッカ群164を備えていても良い。
さらに、本実施形態においては、一つのストッカ群164により同時に2つの生産ロットに対応したが、本発明においては特にこれに限定されず、3つ以上の生産ロットに対応しても良い。
Claims (14)
- 電子部品を収容可能なトレイを搬送するトレイ搬送手段と、
前記トレイ搬送手段により搬送された前記トレイを格納する複数のストッカから構成されるストッカ群と、を備え、
前記ストッカ群を構成する前記複数のストッカは、第1及び第2の方向にそれぞれ複数個ずつ並んでマトリクス状に配列されているトレイ格納装置。 - 前記ストッカ群を構成する複数の前記ストッカは、前記第1及び第2の方向とは異なる第3の方向にも複数個並んで配列されている請求項1記載のトレイ格納装置。
- 複数の前記ストッカ群を備えた請求項1又は2記載のトレイ格納装置。
- 前記トレイ格納装置は前記トレイを搬入出するためのポートをさらに備え、
前記トレイ搬送手段は、
前記ストッカ群から、前記ストッカ自体又は前記トレイを出し入れする第1の搬送手段と、
前記ポートと前記第1の搬送手段との間で前記トレイを搬送する第2の搬送手段と、を有する請求項1〜3の何れかに記載のトレイ格納装置。 - 前記トレイ搬送手段は、前記被試験電子部品のテストを行うテスト部と前記トレイ格納装置との間で前記被試験電子部品の搬送を行うデバイス搬送部に、前記第1の搬送手段から、前記トレイを搬送する第3の搬送手段をさらに有する請求項4記載のトレイ格納装置。
- m個(但しmは自然数)の前記ポートをさらに備え、
前記ストッカの数n(但しnは1より大きな自然数)よりも前記ポートの数mの方が小さい(m<n)請求項4又は5に記載のトレイ格納装置。 - 前記ポートを1つ備え(m=1)、前記ポートを介して前記トレイ格納装置内に前記トレイを搬入及び搬出する請求項6記載のトレイ格納装置。
- 前記ポートを2つ備え(m=2)、
一方の前記ポートから前記トレイ格納装置内に前記トレイが搬入され、
他方の前記ポートを介して前記トレイ格納装置内から前記トレイが搬出される請求項6記載のトレイ格納装置。 - 被試験電子部品の入出力端子をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行うための電子部品試験装置であって、
前記被試験電子部品のテストを行うテスト部と、
請求項1〜8の何れかに記載のトレイ格納装置と、
前記テスト部と前記トレイ格納装置との間で前記被試験電子部品の搬送を行うデバイス搬送部と、を備えた電子部品試験装置。 - 電子部品を収容可能なトレイを格納する複数のストッカが、第1及び第2の方向にそれぞれ複数個ずつ並んでマトリクス状に配列されて構成されるストッカ群に、前記トレイを格納するトレイ格納方法であって、
前記ストッカ群の所定位置からストッカを取り出す取出ステップと、
前記ストッカにトレイを格納する格納ステップと、
前記ストッカを前記ストッカ群の前記所定位置に戻す返却ステップと、を備えたトレイ格納方法。 - 前記格納ステップにおいて、試験結果の分類の異なる前記被試験電子部品をそれぞれ収容した複数の前記トレイを前記分類ごとにセパレータで隔てて、同一の前記ストッカに格納する請求項10記載のトレイ格納方法。
- 前記セパレータは、前記被試験電子部品を搭載していない空の前記トレイである請求項11記載のトレイ格納方法。
- 前記セパレータが通常の前記トレイと色が異なる前記トレイである請求項12記載のトレイ格納方法。
- 前記格納ステップにおいて、生産ロットの異なる前記被試験電子部品をそれぞれ収容した複数の前記トレイを、異なる前記ストッカにそれぞれ格納する請求項10〜13の何れかに記載のトレイ格納方法。
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