KR100946695B1 - 핸들러, 테스트트레이 이송방법, 및 반도체 소자 제조방법 - Google Patents

핸들러, 테스트트레이 이송방법, 및 반도체 소자 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 소켓이 복수개 설치되는 본체와 상기 소켓들에 수납된 반도체 소자들과 연결되고 상기 본체의 측면에 설치되는 접속부를 포함하는 테스트트레이; 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 로딩부; 상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절하는 제1챔버; 상기 접속부를 상기 하이픽스보드에 접속시켜 테스트될 반도체 소자들이 테스트되도록 하는 적어도 하나의 접속유닛, 및 복수개의 테스트트레이를 수용하는 수용부를 포함하는 테스트챔버; 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자를 제2온도로 조절하는 제2챔버; 상기 테스트챔버에 위치된 테스트트레이를 상기 제2챔버로 이송하고, 상기 제1챔버에 위치된 테스트트레이를 상기 테스트챔버로 이송하는 이송부; 및 상기 제2챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 언로딩부를 포함하는 핸들러, 테스트트레이 이송방법, 및 반도체 소자 제조방법에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있다.
테스트트레이, 핸들러, 반도체 소자, 로딩공정, 언로딩공정, 테스트공정

Description

핸들러, 테스트트레이 이송방법, 및 반도체 소자 제조방법{Handler, Method of Transferring Test-tray, and Method of Manufacturing Semiconductor}
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 테스트장비에 테스트될 반도체 소자를 제공하고, 테스트장비에 의해 테스트된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.
이와 같은 테스트 과정에서 사용되는 장비가 핸들러이다.
상기 핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비에 반도체 소자를 제공하고, 상기 테스트장비에 의해 테스트된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다.
상기 핸들러는 반도체 소자를 수납할 수 있는 소켓이 복수개 구비되는 테스트트레이를 이용하여, 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수행한다.
상기 로딩공정은 테스트될 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이(Customer- Tray)에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 테스트트레이(Test-tray)에 수납시킨다. 상기 로딩공정은 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하는 픽커에 의해 이루어진다.
상기 언로딩공정은 테스트된 반도체 소자들을 테스트트레이에서 분리하고, 분리한 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이에 수납시킨다. 상기 언로딩공정은 픽커에 의해 이루어진다.
상기 테스트공정은 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 테스트장비에 접속시킨다. 상기 테스트장비는 테스트될 반도체 소자들이 접속되는 하이픽스보드를 포함한다. 상기 테스트장비는 상기 하이픽스보드에 접속된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 판단하기 위하여 반도체 소자들을 테스트한다.
도 1은 종래 기술에 따른 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도, 도 2는 종래 기술에 따른 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도이다. 도 2에서 테스트트레이에 병기된 도면부호는 테스트트레이가 위치되는 핸들러의 구성을 표시한 것이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 종래 기술에 따른 핸들러(10)는 로딩스택커(11), 언로딩스택커(12), 픽커부(13), 버퍼부(14), 교환부(15), 및 챔버부(16)를 포함한다.
상기 로딩스택커(11)는 테스트될 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트레이를 저장한다.
상기 언로딩스택커(12)는 테스트된 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트 레이를 저장한다. 테스트된 반도체 소자들은 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이에 담겨진다.
상기 픽커부(13)는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하고, 제1로딩픽커(131), 제2로딩픽커(132), 제1언로딩픽커(133), 및 제2언로딩픽커(134)를 포함한다.
상기 제1로딩픽커(131)는 상기 로딩스택커(11)에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 상기 버퍼부(14)에 수납시킨다. 상기 제1로딩픽커(131)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있다.
상기 제2로딩픽커(132)는 상기 버퍼부(14)에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 상기 교환부(15)에 위치된 테스트트레이(T)에 수납시킨다. 상기 제2로딩픽커(132)는 X축방향으로 이동될 수 있다.
상기 제1언로딩픽커(133)는 상기 버퍼부(14)에서 테스트된 반도체 소자들을 집어내어, 상기 언로딩스택커(12)에 위치된 고객트레이에 수납시킨다. 상기 제1언로딩픽커(133)는 X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있다.
상기 제2언로딩픽커(134)는 교환부(15)에 위치된 테스트트레이(T)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하여, 상기 버퍼부(14)에 수납시킨다. 상기 제2언로딩픽커(134)는 X축방향으로 이동될 수 있다.
상기 버퍼부(14)는 Y축방향으로 이동 가능하게 설치되고, 반도체 소자들을 일시적으로 수납한다. 상기 버퍼부(14)는 로딩버퍼(141) 및 언로딩버퍼(142)를 포함한다.
상기 로딩버퍼(141)는 교환부(15)의 일측에 배치되고, 테스트될 반도체 소자들을 일시적으로 수납한다.
상기 언로딩버퍼(142)는 교환부(15)의 타측에 배치되고, 테스트된 반도체 소자들을 일시적으로 수납한다.
상기 교환부(15)에서는 반도체 소자들이 교환된다. 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)가 상기 교환부(15)에 위치되면, 상기 교환부(15)에서는 테스트된 반도체 소자들이 테스트트레이(T)에서 분리되고, 테스트될 반도체 소자들이 테스트트레이(T)에 수납된다.
상기 교환부(15)에 위치되는 테스트트레이(T)는 상기 챔버부(16)로부터 이송되는 테스트트레이(T)이고, 테스트된 반도체 소자들이 수납되어 있다. 상기 교환부(15)에 위치되는 테스트트레이(T)에 테스트될 반도체 소자들이 수납되면, 테스트트레이(T)는 상기 교환부(15)에서 상기 챔버부(16)로 이송된다.
상기 교환부(15)는 테스트트레이(T)를 회전시키는 로테이터(151)를 더 포함할 수 있다.
상기 로테이터(151)는 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 회전시켜서, 수평상태에서 수직상태로 전환할 수 있다. 상기 로테이터(151)는 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)를 회전시켜서, 수직상태에서 수평상태로 전환할 수 있다.
상기 챔버부(16)는 반도체 소자들이 상온의 환경에서 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 환경에서도 테스트될 수 있도록, 제1챔버(161), 테스트챔버(162), 및 제2챔버(163)를 포함한다.
상기 제1챔버(161)는 내부에서 테스트트레이(T)를 이동시키고, 테스트트레이(T)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 가열 또는 냉각한다. 테스트될 반도체 소자들은 상기 제1챔버(161)에서 제1온도로 조절된다. 제1온도라 함은 반도체 소자들이 테스트장비에 의해 테스트될 때의 온도 범위이며, 사용자가 설정하는 온도 범위이다. 테스트될 반도체 소자들이 제1온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 상기 제1챔버(161)에서 상기 테스트챔버(162)로 이송된다.
상기 테스트챔버(162)는 제1온도로 조절된 반도체 소자들을 하이픽스보드(H)에 접속시킨다. 상기 테스트챔버(162)에는 상기 하이픽스보드(H)가 삽입 설치되고, 제1온도로 조절된 반도체 소자들을 상기 하이픽스보드(H)에 접속시키는 콘택유닛(162a)이 설치된다. 반도체 소자들에 대한 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 상기 테스트챔버(162)에서 상기 제2챔버(163)로 이송된다.
상기 제2챔버(163)는 내부에서 테스트트레이(T)를 이동시키고, 테스트트레이(T)에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 제2온도로 조절한다. 제2온도라 함은 상온 또는 이에 근접한 온도일 수 있고, 반도체 소자들이 상기 제1챔버(161)에서 제1온도로 조절되기 전의 온도일 수 있다. 반도체 소자들이 제2온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 상기 제2챔버(163)에서 상기 교환부(15)로 이송된다.
테스트트레이(T)가 상기 교환부(15)로 이송되면, 상기 핸들러(100)는 언로딩공정 및 로딩공정을 수행한다.
여기서, 최근 핸들러는 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시 키기 위해, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있도록 개발되고 있다.
이를 위한 하나의 방안으로 핸들러는, 하나의 테스트트레이에 더 많은 반도체 소자들을 수납시킴으로써, 한번에 더 많은 반도체 소자들을 하이픽스보드에 접속시킬 수 있도록 개발되고 있다.
그러나, 이와 같은 방안은 다음과 같은 문제가 있다.
첫째, 하나의 테스트트레이에 더 많은 반도체 소자들을 수납시키면, 로딩공정 및 언로딩공정을 수행해야 하는 반도체 소자들의 개수가 증가하게 된다. 이에 따라, 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간이 증가되는 문제가 있다.
둘째, 하나의 테스트트레이에 더 많은 반도체 소자들을 수납시키는 것은 테스트트레이의 크기가 커진다는 것을 의미한다. 테스트트레이의 크기 증대는 핸들러에 구비되는 각 구성의 크기를 증대시키므로, 핸들러 전체의 크기를 증대시킨다. 핸들러 전체의 크기가 증대되는 것은 핸들러 제조에 소요되는 자재량을 증대시키고, 이는 제조단가를 상승시키는 문제가 있다.
또한, 핸들러 전체의 크기가 증대되는 것은 더 넓은 설치공간을 필요로 하게 되는 문제가 있다. 상기 로테이터(1051)에 의해 챔버부(106)의 크기 증가량은 어느 정도 줄일 수 있으나 이는 한계가 있다. 더욱이, 로테이터(1051)의 설치는 교환부(15) 등 다른 구성의 크기가 증대되는 것에는 영향을 줄 수 없다.
상술한 바와 같이, 하나의 테스트트레이에 더 많은 반도체 소자를 수납시킴으로써 한번에 더 많은 반도체 소자를 하이픽스보드에 접속시킬 수 있도록 개발되 는 핸들러는, 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시키기에 적절하지 않다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서,
본 발명의 목적은 핸들러의 크기 증가량을 최소화하면서 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있도록 하는 핸들러, 테스트트레이 이송방법, 및 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 줄임으로써, 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있도록 하는 핸들러, 테스트트레이 이송방법, 및 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것이다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함한다.
본 발명에 따른 핸들러는 반도체 소자를 수납하는 소켓이 복수개 설치되는 본체와 상기 소켓들에 수납된 반도체 소자들과 연결되고 상기 본체의 측면에 설치되는 접속부를 포함하는 테스트트레이; 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 로딩부; 상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절하는 제1챔버; 상기 접속부를 상기 하이픽스보드에 접속시켜 테스트될 반도체 소자들이 테스트되도록 하는 적어도 하나의 접속유닛, 및 복수개의 테스트트레이를 수용하는 수용부를 포함하는 테스트챔버; 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자를 제2온도로 조절하는 제2챔버; 상기 테스트챔버에 위치된 테스트트레이를 상기 제2챔버로 이송하고, 상기 제1챔버에 위치된 테스트트레이를 상기 테스트챔버로 이송하는 이송부; 및 상기 제2챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 언로딩부를 포함한다.
본 발명에 따른 핸들러는 반도체 소자를 수납하는 소켓이 복수개 설치되는 본체와 상기 소켓들에 수납된 반도체 소자들과 연결되고 상기 본체의 측면에 설치되는 접속부를 포함하는 테스트트레이; 테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 로딩부; 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하고, 상기 로딩부의 옆에 설치되는 언로딩부; 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절하는 제1챔버; 상기 제1챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 구비된 상기 접속부를 상기 하이픽스보드에 접속시키는 적어도 하나의 접속유닛, 및 복수개의 테스트트레이를 수용하는 수용부를 포함하는 테스트챔버; 상기 테스트챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자를 제2온도로 조절하는 제2챔버; 및 상기 로딩부에 위치된 테스트트레이를 상기 제1챔버로 이송하고, 상기 제2챔버에 위치된 테스트트레이를 상기 언로딩부로 이송하는 이송부를 포함한다.
본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법은 반도체 소자를 수납하는 소켓이 복수개 설치되는 본체와 상기 소켓들에 수납된 반도체 소자들과 연결되고 상기 본체 의 측면에 설치되는 접속부를 포함하는 테스트트레이에, 로딩부가 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 단계; 상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1챔버에서 제1온도로 조절하는 단계; 제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 제1챔버에서 이송부로 이송하는 단계; 상기 이송부로부터 이송되는 테스트트레이에 구비된 상기 접속부를, 행렬을 이루며 배치되는 복수개의 수용부를 포함하는 테스트챔버에서 상기 하이픽스보드에 접속시켜 반도체 소자들이 테스트되도록 하는 단계; 상기 수용부들이 열방향 또는 행방향으로 배치되는 방향 중 적어도 하나의 방향으로 상기 이송부를 이동시키고, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 수용부에서 상기 이송부로 이송하며, 제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 이송부에서 테스트트레이가 이송되어 비게되는 상기 수용부로 이송하는 단계; 상기 이송부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 제2챔버에서 제2온도로 조절하는 단계; 상기 제2챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을, 언로딩부가 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및 상기 언로딩부에 의해 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 테스트트레이 이송방법은 반도체 소자를 수납하는 소켓이 복수개 설치되는 본체와 상기 소켓들에 수납된 반도체 소자들과 연결되고 상기 본체의 측면에 설치되는 접속부를 포함하는 테스트트레이에, 로딩부가 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 단계; 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 로딩부에서 제1이송부로 이송하는 단계; 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 제1이송부에서 제1챔버수용부로 이송하는 단계; 상기 제1챔버수용부를 포함하는 제1챔버에서, 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절하는 단계; 상기 제1챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 구비된 상기 접속부를, 테스트챔버에서 상기 하이픽스보드에 접속시켜 반도체 소자들이 테스트되도록 하는 단계; 상기 테스트챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을, 복수개의 테스트트레이를 적층 수용하는 제2챔버수용부를 포함하는 제2챔버에서 제2온도로 조절하는 단계; 제2온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 제2챔버수용부에서 상기 제2이송부로 이송하는 단계; 상기 제2이송부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을, 언로딩부가 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및 상기 언로딩부에 의해 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 테스트될 반도체 소자들을 준비하는 단계; 반도체 소자를 수납하는 소켓이 복수개 설치되는 본체와 상기 소켓들에 수납된 반도체 소자들과 연결되고 상기 본체의 측면에 설치되는 접속부를 포함하는 테스트트레이에, 로딩부가 상기 준비된 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 단계; 상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1챔버에서 제1온도로 조절하는 단계; 제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 제1챔버에서 이송부로 이송하는 단계; 상기 이송부로부터 이송 되는 테스트트레이에 구비된 상기 접속부를, 행렬을 이루며 배치되는 복수개의 수용부를 포함하는 테스트챔버에서 상기 하이픽스보드에 접속시켜 반도체 소자들이 테스트되도록 하는 단계; 상기 수용부들이 열방향 또는 행방향으로 배치되는 방향 중 적어도 하나의 방향으로 상기 이송부를 이동시키고, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 수용부에서 상기 이송부로 이송하며, 제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 이송부에서 테스트트레이가 이송되어 비게되는 상기 수용부로 이송하는 단계; 상기 이송부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 제2챔버에서 제2온도로 조절하는 단계; 상기 제2챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을, 언로딩부가 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및 상기 언로딩부에 의해 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 테스트될 반도체 소자들을 준비하는 단계; 반도체 소자를 수납하는 소켓이 복수개 설치되는 본체와 상기 소켓들에 수납된 반도체 소자들과 연결되고 상기 본체의 측면에 설치되는 접속부를 포함하는 테스트트레이에, 로딩부가 상기 준비된 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 단계; 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 로딩부에서 제1이송부로 이송하는 단계; 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 제1이송부에서 제1챔버수용부로 이송하는 단계; 상기 제1챔버수용부를 포함하는 제1챔버에서, 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절하는 단계; 상기 제1챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 구비된 상기 접속부를, 테스트챔버에서 상기 하이픽스보드에 접속시켜 반도체 소자들이 테스트되도록 하는 단계; 상기 테스트챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을, 복수개의 테스트트레이를 적층 수용하는 제2챔버수용부를 포함하는 제2챔버에서 제2온도로 조절하는 단계; 제2온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 제2챔버수용부에서 상기 제2이송부로 이송하는 단계; 상기 제2이송부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을, 언로딩부가 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및 상기 언로딩부에 의해 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 로딩공정 및 언로딩공정에 소요되는 시간을 증가시키지 않거나 최소한으로 증가시키면서, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있도록 구현함으로써, 반도체 소자의 원가절감 등 제품의 경쟁력을 강화시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 복수개의 테스트트레이 중에서 반도체 소자에 대한 테스트가 먼저 완료되는 테스트트레이를 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이로 교체시킴으로써, 인덱스 타임을 줄일 수 있는 효과를 도모할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 핸들러, 테스트트레이 이송방법, 및 반도체 소자 제조방법에 이용되는 테스트트레이의 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 테스트트레이의 일실시예를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3을 참고하면, 상기 테스트트레이(100)는 전체적으로 사각판형으로 형성되고, 접속부(101), 연결부(102), 및 소켓(103)을 포함한다.
상기 접속부(101)는 테스트트레이(100)의 측면에 구비되고, 하이픽스보드에 접속된다. 상기 접속부(101)는 테스트트레이(100)의 본체(A)에 수직으로 설치될 수 있고, 상기 본체(A)의 외주면을 이루는 측면 중에서 어느 하나에 설치될 수 있다.
상기 접속부(101)는 테스트트레이(100)에 수납되는 반도체 소자들의 개수에 상응하는 복수개의 접속핀(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 하이픽스보드는 상기 접속핀들을 통해 반도체 소자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 테스트장비는 상기 하이픽스보드에 접속된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 판단하기 위하여 반도체 소자들을 테스트한다.
상기 연결부(102)는 상기 소켓(103)에 수납되는 반도체 소자와 상기 접속부(101)를 전기적으로 연결시킨다. 상기 연결부(102)는 일측이 반도체 소자와 접속되고, 타측이 상기 접속부(101)에 접속됨으로써, 상기 반도체 소자 및 접속부(101)를 전기적으로 연결시킨다.
상기 연결부(102)는 일측이 수평상태의 반도체 소자와 접속될 수 있고, 타측이 수직으로 설치되는 상기 접속부(101)의 접속핀에 접속될 수 있다. 상기 연결 부(102)는 일측 및 타측을 연결하는 복수개의 연결라인을 포함하는 기판(substrate)을 포함할 수 있다.
상기 소켓(103)은 반도체 소자를 수납하고, 테스트트레이(100)의 본체(A)에서 일정 간격으로 이격되면서 복수개가 설치될 수 있다. 상기 소켓(103)은 반도체 소자를 수평상태로 수납할 수 있다. 상기 소켓(103)은 도 3에서 편의상 하나의 소켓(103)만 구체적으로 도시하였으나, 반도체 소자에 상응하는 개수로 행렬을 이루며 상기 본체(A)에 설치된다.
상기 소켓(103)은 반도체 소자를 고정 또는 해제할 수 있는 랫치(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 랫치는 반도체 소자에 일정한 압력을 가함으로써, 반도체 소자 및 상기 연결부(102)가 접속된 상태를 안정적으로 유지할 수 있도록 한다.
이하에서는 본 발명에 따른 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명에 따른 핸들러는 크게 세가지 일실시예를 포함하며, 이를 순차적으로 설명한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도, 도 6은 도 4의 테스트챔버를 도 4의 B화살표 방향으로 도시한 개략도, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러에서 이송부를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 4를 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러(1)는 로딩부(2), 언로딩부(3), 챔버부(4), 및 이송부(5)를 포함한다.
상기 로딩부(2)는 로딩공정을 수행하고, 로딩스택커(21) 및 로딩픽커(22)를 포함한다.
상기 로딩스택커(21)는 테스트될 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이를 복수개 저장한다.
상기 로딩픽커(22)는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하고, X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있다. 상기 로딩픽커(22)는 상기 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 테스트트레이(100)에 수납시킨다. 상기 로딩픽커(22)에 의해 테스트될 반도체 소자들이 테스트트레이(100)에 수납될 때, 테스트트레이(100)는 로딩위치(2a)에 위치된다.
상기 로딩부(2)는 테스트될 반도체 소자들을 일시적으로 수납하는 로딩버퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 로딩버퍼는 Y축방향으로 이동될 수 있다.
상기 로딩버퍼가 구비됨에 따라, 상기 로딩픽커(22)는 제1로딩픽커(미도시) 및 제2로딩픽커(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 제1로딩픽커는 상기 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 상기 로딩버퍼에 수납시킨다. 상기 제2로딩픽커는 상기 로딩버퍼에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(100)에 수납시킨다.
상기 로딩부(2)는, 도시되지는 않았지만, 테스트트레이(100)를 회전시키는 제1로테이터(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 제1로테이터는 상기 접속부(101)가 하이픽스보드(H)가 설치된 방향(B 화살표 반대방향)을 향하도록 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100) 를 회전시킨다. 상기 제1로테이터는 수평상태의 테스트트레이(100)를 수평상태로 유지시키면서 회전시킬 수 있다.
따라서, 상기 접속부(101)는 본체(A, 도 3에 도시됨)에서 상대적으로 넓은 면적으로 형성되는 테스트트레이(100)의 측면(A1, 도 3에 도시됨)에 설치될 수 있으므로, 테스트트레이(100) 제조의 용이성을 향상시킬 수 있다.
도 4를 참고하면, 상기 언로딩부(3)는 언로딩공정을 수행하고, 언로딩스택커(31) 및 언로딩픽커(32)를 포함한다.
상기 언로딩스택커(31)는 테스트된 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이를 복수개 저장한다. 테스트된 반도체 소자들은 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이에 담겨진다.
상기 언로딩픽커(32)는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하고, X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있다. 상기 언로딩픽커(32)는 테스트트레이(100)에서 테스트된 반도체 소자를 분리하여, 상기 언로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이에 수납시킨다.
상기 언로딩픽커(32)에 의해 테스트된 반도체 소자들이 테스트트레이(100)로부터 분리될 때, 테스트트레이(100)는 언로딩위치(3a)에 위치된다. 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(100)는 상기 챔버부(4)로부터 이송되는 테스트트레이(100)이다. 상기 언로딩위치(3a)는 상기 로딩위치(2a)의 옆에 위치하며, 이에 따라 언로딩공정 및 로딩공정이 서로 다른 위치에 위치된 테스트트레이(100)에 대해 이루어진다.
상기와 같이, 상기 핸들러(1)는 로딩공정 및 언로딩공정이 서로 다른 위치에서 이루어지도록 함으로써, 로딩공정 및 언로딩공정을 단순화할 수 있다. 이에 따라 로딩공정 및 언로딩공정시 에러 발생 빈도를 줄일 수 있고, 로딩공정 또는 언로딩공정 중 하나의 공정에 에러가 발생하더라도 나머지 공정은 정상적으로 수행될 수 있으므로, 로딩공정 및 언로딩공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.
상기 언로딩부(3)는 테스트된 반도체 소자들을 일시적으로 수납하는 언로딩버퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 언로딩버퍼는 Y축방향으로 이동될 수 있다.
상기 언로딩버퍼가 구비됨에 따라, 상기 언로딩픽커(32)는 제1언로딩픽커(미도시) 및 제2언로딩픽커(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 제1언로딩픽커는 상기 언로딩버퍼에서 테스트된 반도체 소자들을 집어내어, 상기 언로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이에 수납시킨다. 상기 제2언로딩픽커는 상기 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(100)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하여, 상기 언로딩버퍼에 수납시킨다.
상기 언로딩부(3)는, 도시되지는 않았지만, 테스트트레이(100)를 회전시키는 제2로테이터(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 제2로테이터는 상기 접속부(101)가 상기 제1로테이터에 의해 회전되기 전의 방향을 향하도록 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 회전시킨다. 상기 제2로테이터는 수평상태의 테스트트레이(100)를 수평상태로 유지시키면서 회전시킬 수 있다. 상기 제2로테이터는, 상기 제1로테이터가 테스트트레 이(100)를 회전시키는 방향과 반대 방향으로, 테스트트레이(100)를 회전시킬 수 있다.
따라서, 상기 접속부(101)는 본체(A, 도 3에 도시됨)에서 상대적으로 넓은 면적으로 형성되는 테스트트레이(100)의 측면(A1, 도 3에 도시됨)에 설치될 수 있으므로, 테스트트레이(100) 제조의 용이성을 향상시킬 수 있다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 챔버부(4)는, 테스트장비가 상온의 환경에서 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 환경에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록, 제1챔버(41), 테스트챔버(42), 및 제2챔버(43)를 포함한다.
상기 제1챔버(41)는 내부에서 테스트트레이(100)를 이동시키고, 테스트트레이(100)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 가열 또는 냉각한다. 상기 제1챔버(41)에 위치되는 테스트트레이(100)는 상기 로딩부(2)로부터 이송되는 테스트트레이(100)이다. 테스트될 반도체 소자들은 상기 제1챔버(41)에서 제1온도로 조절된다. 제1온도라 함은 반도체 소자들이 테스트장비에 의해 테스트될 때의 온도 범위이며, 사용자가 설정하는 온도 범위이다.
상기 제1챔버(41)는 테스트될 반도체 소자들을 가열할 수 있는 전열히터 또는 테스트될 반도체 소자들을 냉각할 수 있는 액체질소분사시스템 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1챔버(41)는 내부에서 테스트트레이(100)를 아래로 이동시키면서, 테스트트레이(100)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절할 수 있다. 테스트될 반도체 소자들이 제1온도로 조절되면, 테스트트레이(100)는 상기 제1챔 버(41)에서 상기 이송부(5)로 이송된다.
도 5 및 도 6을 참고하면, 상기 테스트챔버(42)에서는 테스트트레이(100)에 구비된 상기 접속부(101)가 하이픽스보드(H, 도 4에 도시됨)에 접속된다. 상기 테스트트레이(100)에는 테스트될 반도체 소자들이 수납되어 있다. 테스트될 반도체 소자들은 상기 접속부(101)를 통해 상기 하이픽스보드(H, 도 4에 도시됨)에 접속되어 테스트된다. 상기 테스트챔버(42)에는 하이픽스보드(H, 도 4에 도시됨)가 삽입 설치된다.
상기 테스트챔버(42)는 수용부(421) 및 접속유닛(422)을 포함한다.
상기 수용부(421)는 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 수평상태로 복수개 수용할 수 있다. 따라서, 상기 테스트챔버(42)는 그 크기 증가량이 최소화되면서, 더 많은 테스트트레이(100)들을 수용할 수 있다.
상기 수용부(421)는 복수개가 행렬을 이루며 배치될 수 있다. 상기 수용부(421)는 (4×4) 행렬을 이루며 배치될 수 있고, 각 수용부(421)는 3개의 테스트트레이(100)를 수용할 수 있다.
이에 따라, 하나의 테스트트레이(100)가 64개의 반도체 소자들을 수납할 수 있도록 구현하면, 상기 테스트챔버(42)에 수용되는 테스트트레이(100)들에는 3072개의 반도체 소자들이 수납되어 있을 수 있다.
따라서, 테스트트레이(100)의 크기를 증가시킬 필요없이 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들이 테스트되도록 할 수 있고, 하나의 테스트트레이에 대해 로딩공정 및 언로딩공정을 수행하는데 걸리는 시간을 증가시키지 않거나 최소한으로 증가 시키면서, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들이 테스트되도록 할 수 있다.
상기 테스트챔버(42)는 반도체 소자들을 제1온도로 유지시킬 수 있도록 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 접속유닛(422)은 테스트트레이(100)에 구비된 상기 접속부(101)를 상기 하이픽스보드(H, 도 4에 도시됨)에 접속시켜 테스트될 반도체 소자들이 테스트되도록 한다.
상기 접속유닛(422)은 상기 수용부(421)에 수용되어 있는 테스트트레이(100)들을 상기 하이픽스보드(H, 도 4에 도시됨)가 설치된 방향으로 이동시켜서, 상기 접속부(101)를 하이픽스보드(H, 도 4에 도시됨)에 접속시킬 수 있다. 반도체 소자에 대한 테스트가 완료되면, 상기 접속유닛(422)은 테스트트레이(100)를 본래의 위치로 이동시킨다.
상기 접속유닛(422)은, 각 테스트트레이(100)마다 이에 수납되어 있는 반도체 소자가 테스트되는 시간이 다를 수 있기 때문에, 상기 수용부(421)에 복수개가 설치될 수 있고, 상기 수용부(421)에 수용되어 있는 테스트트레이(100)들을 개별적으로 이동시킬 수 있다.
상기 접속유닛(422)은 상기 수용부(421)에 수용되어 있는 테스트트레이(100)들을 상기 하이픽스보드(H, 도 4에 도시됨)가 설치된 방향으로 개별적으로 이동시켜서, 상기 접속부(101)를 하이픽스보드(H, 도 4에 도시됨)에 접속시킬 수 있다. 반도체 소자에 대한 테스트가 완료되면, 상기 접속유닛(422)은 해당 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)만을 본래의 위치로 이동시킬 수 있다.
따라서, 상기 핸들러(1)는 반도체 소자에 대한 테스트가 먼저 완료되는 테스트트레이(100)부터 상기 이송부(5)로 이송할 수 있고, 이에 따라 테스트트레이(100)가 대기하는 시간을 줄일 수 있다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 제2챔버(43)는 내부에서 테스트트레이(100)를 이동시키고, 테스트트레이(100)에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 제2온도로 조절한다. 상기 제2챔버(43)에 위치되는 테스트트레이(100)는 상기 이송부(5)로부터 이송되는 테스트트레이(100)이다. 제2온도라 함은 상온 또는 이에 근접한 온도일 수 있고, 반도체 소자들이 상기 제1챔버(161)에서 제1온도로 조절되기 전의 온도일 수 있다.
상기 제2챔버(43)는 테스트된 반도체 소자들을 가열할 수 있는 전열히터 또는 테스트된 반도체 소자들을 냉각할 수 있는 액체질소분사시스템 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제2챔버(43)는 내부에서 테스트트레이(100)를 위로 이동시키면서, 테스트트레이(100)에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 제2온도로 조절할 수 있다. 테스트된 반도체 소자들이 제2온도로 조절되면, 테스트트레이(100)는 상기 제2챔버(43)에서 상기 언로딩부(3)로 이송된다.
도 4를 참고하면, 상기 챔버부(4)는 제3챔버(44)를 더 포함할 수 있다.
상기 제3챔버(44) 내부에는 상기 이송부(5)가 설치될 수 있다. 상기 제3챔버(44)는 테스트트레이(100)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 유지시킬 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 하나를 포함할 수 있 다.
도 5 및 도 7을 참고하면, 상기 이송부(5)는 테스트챔버(42)에 위치된 테스트트레이(100)를 상기 제2챔버(43)로 이송하고, 상기 제1챔버(41)에 위치된 테스트트레이(100)를 상기 테스트챔버(42)로 이송한다.
상기 이송부(5)는 테스트트레이(100)를 밀거나 당겨서 이송할 수 있는 이동부재(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 이동부재는 풀리(미도시)들의 회전에 따라 이동되는 벨트(미도시)에 결합될 수 있고, 벨트의 이동에 따라 이동되면서 테스트트레이(100)를 이송할 수 있다.
상기 이송부(5)는, 반도체 소자에 대한 테스트가 먼저 완료되는 테스트트레이(100)부터 상기 테스트챔버(42)에 구비되는 수용부(421)에서 상기 언로딩부(3)로 이송할 수 있고, 이에 따라 비게되는 수용부(421)에 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 이송할 수 있다.
따라서, 하나의 테스트트레이(100)에 수납된 반도체 소자들이 접속부(101)를 통해 하이픽스보드(H, 도 4에 도시됨)에 접속된 후에, 다른 테스트트레이(100)에 수납된 반도체 소자들이 접속부(101)를 통해 하이픽스보드(H, 도 4에 도시됨)에 접속될 때까지의 시간을 줄일 수 있다. 이 시간을 인덱스 타임이라 한다.
인덱스 타임을 줄이면, 로딩공정 및 언로딩공정이 완료된 테스트트레이가 다음 공정을 수행하기 위한 구성으로 이송될 때까지 소요되는 대기시간을 줄일 수 있으므로, 상기 핸들러(1)는 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자에 대한 로딩공정, 테스트공정, 및 언로딩공정을 수행할 수 있다.
도 5 내지 도 7을 참고하면, 상기 이송부(5)는 트레이수납부(51), 승강유닛(52), 및 이동유닛(미도시)을 포함할 수 있다.
상기 트레이수납부(51)는 복수개의 테스트트레이(100)를 수납한다. 상기 트레이수납부(51)는 상기 수용부(421)들이 열방향으로 배치되는 방향(Z 화살표 방향) 및 상기 수용부(421)들이 행방향으로 배치되는 방향(X 화살표 방향)으로 이동될 수 있다. 상기 이송부(5)는 적어도 하나의 트레이수납부(51)를 포함할 수 있다.
상기 트레이수납부(51)는 제1챔버(41)에서 제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 꺼낼 수 있다. 상기 트레이수납부(51)는 상기 제1챔버(41)에서 꺼낸 테스트트레이(100)를 상기 테스트챔버(42)에 구비되는 수용부(421)로 이송할 수 있다.
상기 트레이수납부(51)는 상기 테스트챔버(42)에 구비되는 수용부(421)에서 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 꺼낼 수 있다. 상기 트레이수납부(51)는 상기 수용부(421)에서 꺼낸 테스트트레이(100)를 상기 제2챔버(43)로 이송할 수 있다.
이를 위해, 상기 트레이수납부(51)에는 테스트트레이(100)를 밀거나 당겨서 이송할 수 있는 상기 이동부재(미도시)가 설치될 수 있다. 상기 이동부재는 상술한 바와 같이 풀리 및 벨트에 의해 이동될 수 있고, 실린더(미도시)에 의해 이동될 수도 있다.
상기 승강유닛(52)은 상기 트레이수납부(51)를 상기 수용부(421)들이 열방향으로 배치되는 방향(Z 화살표 방향)으로 승하강시킬 수 있다. 상기 승강유닛(52) 은, 복수개의 트레이수납부(51)를 개별적으로 승하강시킬 수 있도록, 복수개가 구비될 수 있다.
상기 이동유닛은 상기 트레이수납부(51)를 상기 수용부(421)들이 행방향으로 배치되는 방향(X 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 상기 이동유닛은 상기 승강유닛(52)을 함께 이동시킬 수 있다.
상기 핸들러(1)는 테스트트레이(100)를 이송하는 이송수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 이송수단은 핸들러(1)를 이루는 각 구성 간에 테스트트레이(100)를 이송할 수 있다.
상기 이송수단은, 로딩공정이 완료된 테스트트레이(100)를 상기 로딩위치(2a)에서 상기 제1챔버(41)로 이송하고, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(100)를 상기 언로딩위치(3a)에서 상기 로딩위치(2a)로 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 제2챔버(43)에서 상기 언로딩위치(3a)로 이송할 수 있다.
상기 이송수단은 테스트트레이(100)를 밀거나 당겨서 이송할 수 있는 이동수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 이동수단은 풀리(미도시)들의 회전에 따라 이동되는 벨트(미도시)에 결합될 수 있고, 벨트의 이동에 따라 이동되면서 테스트트레이(100)를 이송할 수 있다. 상기 이동수단은 실린더에 의해 이동될 수도 있다.
이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트트레이 이송방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 일실시예에 따른 테스트트레이 이송방법은 상술한 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러를 이용할 수 있 다.
도 3 내지 도 7을 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트트레이 이송방법은 다음과 같은 구성을 포함한다.
우선, 상기 테스트트레이(100)에 상기 로딩부(2)가 테스트될 반도체 소자들을 수납시킨다.
이러한 공정은, 상기 로딩픽커(22)가 상기 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어, 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(100)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.
다음, 상기 로딩부(2)로부터 이송되는 테스트트레이(100)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1챔버(41)에서 제1온도로 조절한다.
이러한 공정은, 로딩공정이 완료된 테스트트레이(100)를 상기 로딩부(2)에서 상기 제1챔버(41)로 이송한 후에, 상기 제1챔버(41)에서 테스트트레이(100)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 가열 또는 냉각함으로써 이루어질 수 있다.
다음, 제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 제1챔버(41)에서 이송부(5)로 이송한다.
이러한 공정은, 상기 이송부(5)가 제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 제1챔버(41)에서 꺼냄으로써 이루어질 수 있다. 이러한 공정에 의해, 제1온도로 조절된 반도체 소자들은 상기 트레이수납부(41)로 이송된다.
다음, 상기 이송부(5)로부터 이송되는 테스트트레이(100)에 구비된 상기 접 속부(101)를, 행렬을 이루며 배치되는 복수개의 수용부(421)를 포함하는 테스트챔버(42)에서 상기 하이픽스보드(H)에 접속시켜 반도체 소자들이 테스트되도록 한다.
이러한 공정은, 상기 접속유닛(422)이 상기 수용부(421)에 수납되어 있는 테스트트레이(100)를 하이픽스보드(H)가 설치된 방향으로 이동시켜서, 상기 접속부(101)를 상기 하이픽스보드(H)에 접속시킴으로써 이루어질 수 있다. 반도체 소자들은 상기 접속부(101)를 통해 하이픽스보드(H)에 접속되어서 테스트될 수 있다.
다음, 상기 수용부(421)들이 열방향 또는 행방향으로 배치되는 방향(Z 화살표 방향, X 화살표 방향) 중 적어도 하나의 방향으로 상기 이송부(5)를 이동시키고, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 수용부(421)에서 상기 이송부(5)로 이송하며, 제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 이송부(5)에서 테스트트레이(100)가 이송되어 비게되는 상기 수용부(421)로 이송한다.
이러한 공정은, 상기 트레이수납부(51)가 이동되어서, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 수용부(421)에서 꺼낸 후에, 테스트트레이(100)가 꺼내어져 비게되는 상기 수용부(421)에 제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 이송함으로써 이루어질 수 있다.
이 경우, 상기 트레이수납부(51)는 상기 승강유닛(52) 및 상기 이동유닛(미도시)에 의해 상기 수용부(421)들이 열방향 또는 행방향으로 배치되는 방향(Z 화살표 방향, X 화살표 방향) 중 적어도 하나의 방향으로 이동될 수 있다.
다음, 상기 이송부(5)로부터 이송되는 테스트트레이(100)에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 제2챔버(43)에서 제2온도로 조절한다.
이러한 공정은, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 이송부(5)에서 상기 제2챔버(43)로 이송한 후에, 상기 제2챔버(43)에서 테스트트레이(100)에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 제2온도로 조절함으로써 이루어질 수 있다. 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)는 상기 이동부재에 의해 상기 트레이수납부(51)에서 상기 제2챔버(43)로 이송될 수 있다.
다음, 상기 제2챔버(43)로부터 이송되는 테스트트레이(100)에 수납된 테스트된 반도체 소자들을, 언로딩부(3)가 테스트 결과에 따라 등급별로 분류한다.
이러한 공정은, 상기 이송수단이 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 제2챔버(43)에서 상기 언로딩부(3)로 이송한 후에, 상기 언로딩픽커(32)가 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(100)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하여, 상기 언로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.
다음, 상기 언로딩부(3)에 의해 비게되는 테스트트레이(100)를 상기 언로딩부(3)에서 상기 로딩부(2)로 이송한다.
이러한 공정은, 상기 이송수단이 언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이(100)를 상기 언로딩위치(3a)에서 로딩위치(2a)로 이송함으로써 이루어질 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 일실시예에 따른 반도 체 소자 제조방법은 상술한 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러를 이용할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 제조방법은 상술한 테스트트레이 이송방법과 유사한 구성을 포함하므로, 이하에서는 차이점이 있는 구성만을 설명하기로 한다.
도 3 내지 도 7을 참고하면, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 소자 제조방법은, 상술한 테스트트레이 이송방법과 차이점이 있는 구성으로, 다음과 같은 구성을 포함한다.
우선, 테스트될 반도체 소자들을 준비한다.
이러한 공정은, 고객트레이에 테스트될 반도체 소자들을 담아 상기 로딩스택커(21)에 저장시킴으로써 이루어질 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자는 메모리 또는 비메모리 반도체 소자, 모듈아이씨 등을 포함한다.
다음, 상기 테스트트레이(100)에 상기 로딩부(2)가 상기 준비된 테스트될 반도체 소자들을 수납시킨다.
이러한 공정은, 상기 로딩픽커(22)가 상기 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이에서 상기 준비된 테스트될 반도체 소자를 집어내어, 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(100)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같은 공정을 반복적으로 수행함으로써, 반도체 소자의 제조를 완료할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도, 도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러에서 이송부를 도시한 개략도이다.
도 8을 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러(1)는 로딩부(2), 언로딩부(3), 챔버부(4), 및 이송부(5)를 포함한다.
상기 로딩부(2)는 로딩공정을 수행하고, 로딩스택커(21), 로딩픽커(22), 및 로딩버퍼(미도시)를 포함한다.
상기 로딩스택커(21)는 테스트될 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이를 복수개 저장한다.
상기 로딩픽커(22)는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하고, X축방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있다. 상기 로딩픽커(22)는 제1로딩픽커(221) 및 제2로딩픽커(222)를 포함한다.
상기 제1로딩픽커(221)는 상기 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 상기 로딩버퍼에 수납시킨다.
상기 제2로딩픽커(222)는 테스트될 반도체 소자들이 수납된 상기 로딩버퍼에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 테스트트레이(100)에 수납시킨다. 상기 제2로딩픽커(222)에 의해 테스트될 반도체 소자들이 테스트트레이(100)에 수납될 때, 테스트트레이(100)는 로딩위치(2a)에 위치된다.
상기 로딩버퍼는 테스트될 반도체 소자들을 일시적으로 수납하고, Y축방향으 로 이동될 수 있다.
상기 로딩부(2)는 테스트트레이(100)를 회전시키는 제1로테이터(23)를 더 포함할 수 있다.
상기 제1로테이터(23)는 상기 접속부(101)가 하이픽스보드(H)가 설치된 방향을 향하도록 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 회전시킨다. 상기 제1로테이터(23)는 수평상태의 테스트트레이(100)를 수평상태로 유지시키면서 회전시킬 수 있다.
따라서, 상기 접속부(101)는 본체(A, 도 3에 도시됨)에서 상대적으로 넓은 면적으로 형성되는 테스트트레이(100)의 측면(A1, 도 3에 도시됨)에 설치될 수 있으므로, 테스트트레이(100) 제조의 용이성을 향상시킬 수 있다.
상기 제1로테이터(23)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 테스트트레이(100)를 아래로 이송하면서 회전시킬 수 있다. 상기 제1로테이터(23)에 의해 아래로 이송되기 전에 테스트트레이(100)는 상기 로딩위치(2a)및 언로딩위치(3a)와 동일한 높이에 위치될 수 있다.
도 8을 참고하면, 상기 언로딩부(3)는 언로딩공정을 수행하고, 언로딩스택커(31), 언로딩픽커(32), 및 언로딩버퍼(33)를 포함한다.
상기 언로딩스택커(31)는 테스트된 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이를 복수개 저장한다. 테스트된 반도체 소자들은 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 위치에 위치한 고객트레이에 담겨진다.
상기 언로딩픽커(32)는 반도체 소자를 흡착할 수 있는 노즐을 포함하고, X축 방향 및 Y축방향으로 이동될 수 있다. 상기 언로딩픽커(32)는 제1언로딩픽커(321) 및 제2언로딩픽커(322)를 포함한다.
상기 제1언로딩픽커(321)는 상기 언로딩버퍼(33)에서 테스트된 반도체 소자들을 집어내어, 상기 언로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이에 수납시킨다.
상기 제2언로딩픽커(322)는 테스트트레이(100)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하여, 상기 언로딩버퍼(33)에 수납시킨다. 상기 제2언로딩픽커(322)에 의해 테스트된 반도체 소자들이 테스트트레이(100)로부터 분리될 때, 테스트트레이(100)는 언로딩위치(3a)에 위치된다. 상기 언로딩위치(3a)는 상기 로딩위치(2a)의 옆에 위치하며, 이에 따라 언로딩공정 및 로딩공정이 서로 다른 위치에 위치된 테스트트레이(100)에 대해 이루어진다.
상기와 같이, 상기 핸들러(1)는 로딩공정 및 언로딩공정이 서로 다른 위치에서 이루어지도록 함으로써, 로딩공정 및 언로딩공정을 단순화할 수 있다. 이에 따라 로딩공정 및 언로딩공정시 에러 발생 빈도를 줄일 수 있고, 로딩공정 또는 언로딩공정 중 하나의 공정에 에러가 발생하더라도 나머지 공정은 정상적으로 수행될 수 있으므로, 로딩공정 및 언로딩공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.
상기 언로딩버퍼(33)는 테스트된 반도체 소자들을 일시적으로 수납하고, Y축방향으로 이동될 수 있다.
상기 언로딩부(3)는 테스트트레이(100)를 회전시키는 제2로테이터(34)를 더 포함할 수 있다.
상기 제2로테이터(34)는 상기 접속부(101)가 상기 제1로테이터(23)에 의해 회전되기 전의 방향을 향하도록 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 회전시킨다. 상기 제2로테이터(34)는 수평상태의 테스트트레이(100)를 수평상태로 유지시키면서 회전시킬 수 있다. 상기 제2로테이터(34)는, 상기 제1로테이터(23)가 테스트트레이(100)를 회전시키는 방향과 반대 방향으로, 테스트트레이(100)를 회전시킬 수 있다.
따라서, 상기 접속부(101)는 본체(A, 도 3에 도시됨)에서 상대적으로 넓은 면적으로 형성되는 테스트트레이(100)의 측면(A1, 도 3에 도시됨)에 설치될 수 있으므로, 테스트트레이(100) 제조의 용이성을 향상시킬 수 있다.
상기 제2로테이터(34)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 테스트트레이(100)를 위로 이송하면서 회전시킬 수 있다. 이에 의해, 테스트트레이(100)는 언로딩위치(3a) 및 로딩위치(2a)와 동일한 높이에 위치될 수 있다.
도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 챔버부(4)는, 테스트장비가 상온의 환경에서 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 환경에서도 반도체 소자를 테스트할 수 있도록, 제1챔버(41), 테스트챔버(42), 및 제2챔버(43)를 포함한다.
상기 제1챔버(41)는 내부에서 테스트트레이(100)를 이동시키고, 테스트트레이(100)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 가열 또는 냉각하여 제1온도로 조절한다. 상기 제1챔버(41)에 위치되는 테스트트레이(100)는 상기 이송부(5)로부터 이송되는 테스트트레이(100)이다.
상기 제1챔버(41)는 테스트될 반도체 소자들을 가열할 수 있는 전열히터 또는 테스트될 반도체 소자들을 냉각할 수 있는 액체질소분사시스템 중 적어도 하나 를 포함할 수 있다.
상기 제1챔버(41)는 테스트트레이(100)를 수용하는 제1챔버수용부(411)를 포함할 수 있다.
상기 제1챔버수용부(411)는 상기 테스트챔버(42)와 동일한 개수의 테스트트레이(100)를 수평상태로 적층 수용할 수 있다. 상기 제1챔버수용부(411)는 48개의 테스트트레이(100)를 적층 수용할 수 있다. 상기 테스트트레이(100)에는 64개의 반도체 소자들이 수납될 수 있으며, 이에 따라 상기 제1챔버(41)에서는 3072개의 반도체 소자들이 제1온도로 조절될 수 있다.
상기 제1챔버수용부(411)는, 상기 테스트챔버(42)에서 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)가 상기 제2챔버(43)로 이송되어 비게되는 자리에, 제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 이송한다.
즉, 상기 제1챔버수용부(411)는, 상기 테스트챔버(42)에서 먼저 테스트가 완료되는 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를, 제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)로 교체할 수 있다.
따라서, 제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)가 상기 테스트챔버(42)로 이송되기까지 상기 제1챔버(41)에서 대기하는 시간을 줄일 수 있다.
도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 테스트챔버(42)에서는 테스트트레이(100)에 구비된 상기 접속부(101)가 하이픽스보드(H)에 접속된다. 상기 테스트트레이(100)에는 테스트될 반도체 소자들이 수납되어 있다. 테스트될 반도체 소자들은 상기 접 속부(101)를 통해 상기 하이픽스보드(H)에 접속되어 테스트된다. 상기 테스트챔버(42)에는 하이픽스보드(H)가 삽입 설치된다.
상기 테스트챔버(42)는 수용부(421) 및 접속유닛(미도시)을 포함한다.
상기 수용부(421)는 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 수평상태로 복수개 적층 수용할 수 있다. 따라서, 상기 테스트챔버(42)는 그 크기 증가량이 최소화되면서, 더 많은 테스트트레이(100)들을 수용할 수 있다.
상기 수용부(421)는 48개의 테스트트레이(100)를 적층 수용할 수 있다. 상기 테스트트레이(100)에는 64개의 반도체 소자들이 수납될 수 있으며, 이에 따라 상기 테스트챔버(42)에서는 3072개의 반도체 소자들이 상기 접속부(101)를 통해 상기 하이픽스보드(H)에 접속되어 테스트될 수 있다.
따라서, 테스트트레이(100)의 크기를 증가시킬 필요없이 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들이 테스트되도록 할 수 있고, 하나의 테스트트레이에 대해 로딩공정 및 언로딩공정을 수행하는데 걸리는 시간을 증가시키지 않거나 최소한으로 증가시키면서, 짧은 시간에 더 많은 반도체 소자들이 테스트되도록 할 수 있다.
상기 테스트챔버(42)는 반도체 소자들을 제1온도로 유지시킬 수 있도록 전열히터 또는 액체질소분사시스템 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 접속유닛은 테스트트레이(100)에 구비된 상기 접속부(101)를 상기 하이픽스보드(H)에 접속시켜 테스트될 반도체 소자들이 테스트되도록 한다.
상기 접속유닛은 상기 수용부(421)에 수용되어 있는 테스트트레이(100)들을 상기 하이픽스보드(H)가 설치된 방향으로 이동시켜서, 상기 접속부(101)를 하이픽 스보드(H)에 접속시킬 수 있다. 반도체 소자에 대한 테스트가 완료되면, 상기 접속유닛은 테스트트레이(100)를 본래의 위치로 이동시킨다.
상기 접속유닛은, 각 테스트트레이(100)마다 이에 수납되어 있는 반도체 소자가 테스트되는 시간이 다를 수 있기 때문에, 상기 수용부(421)에 복수개가 설치될 수 있고, 상기 수용부(421)에 수용되어 있는 테스트트레이(100)들을 개별적으로 이동시킬 수 있다.
상기 접속유닛은 상기 수용부(421)에 수용되어 있는 테스트트레이(100)들을 상기 하이픽스보드(H)가 설치된 방향으로 개별적으로 이동시켜서, 상기 접속부(101)를 하이픽스보드(H)에 접속시킬 수 있다. 반도체 소자에 대한 테스트가 완료되면, 상기 접속유닛은 해당 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)만을 본래의 위치로 이동시킬 수 있다.
따라서, 상기 핸들러(1)는 반도체 소자에 대한 테스트가 먼저 완료되는 테스트트레이(100)부터 상기 제2챔버(43)로 이송할 수 있고, 이에 따라 테스트트레이(100)가 대기하는 시간을 줄일 수 있다.
도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 제2챔버(43)는 내부에서 테스트트레이(100)를 이동시키고, 테스트트레이(100)에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 제2온도로 조절한다. 상기 제2챔버(43)에 위치되는 테스트트레이(100)는 상기 테스트챔버(42)로부터 이송되는 테스트트레이(100)이다.
상기 제2챔버(43)는 테스트된 반도체 소자들을 가열할 수 있는 전열히터 또는 테스트된 반도체 소자들을 냉각할 수 있는 액체질소분사시스템 중 적어도 하나 를 포함할 수 있다. 테스트된 반도체 소자들은 전열히터 또는 액체질소분사시스템에 의해 제2온도로 조절된다.
상기 제2챔버(43)는 테스트트레이(100)를 수용하는 제2챔버수용부(431)를 포함할 수 있다.
상기 제2챔버수용부(431)는 상기 테스트챔버(42)와 동일한 개수의 테스트트레이(100)를 수평상태로 적층 수용할 수 있다. 상기 제2챔버수용부(431)는 48개의 테스트트레이(100)를 적층 수용할 수 있다. 상기 테스트트레이(100)에는 64개의 반도체 소자들이 수납될 수 있으며, 이에 따라 상기 제2챔버(43)에서는 3072개의 반도체 소자들이 제2온도로 조절될 수 있다.
상기 제2챔버수용부(431)에는, 상기 테스트챔버(42)에서 먼저 테스트가 완료되는 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)가 상기 테스트챔버(42)로부터 이송될 수 있다.
따라서, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)가 상기 제2챔버(43)로 이송되기까지 상기 테스트챔버(42)에서 대기하는 시간을 줄일 수 있다.
도 8을 참고하면, 상기 챔버부(4)는 제3챔버(44)를 더 포함할 수 있다.
상기 제3챔버(44) 내부에는 상기 이송부(5)가 설치될 수 있다. 상기 제3챔버(44)는 테스트트레이(100)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 유지시킬 수 있도록, 전열히터 또는 액화질소분사시스템 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 8 내지 도 10b를 참고하면, 상기 이송부(5)는 상기 로딩부(2)에 위치된 테스트트레이(100)를 상기 제1챔버(41)로 이송하고, 상기 제2챔버(43)에 위치된 테스트트레이(100)를 상기 언로딩부(3)로 이송한다.
상기 이송부(5)는 테스트트레이(100)를 밀거나 당겨서 이송할 수 있는 이동부재(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 이동부재는 풀리(미도시)들의 회전에 따라 이동되는 벨트(미도시)에 결합될 수 있고, 벨트의 이동에 따라 이동되면서 테스트트레이(100)를 이송할 수 있다.
상기 이송부(5)는 제1이송부(5a) 및 제2이송부(5b)를 포함할 수 있다.
도 8 내지 도 10a를 참고하면, 상기 제1이송부(5a)는 상기 로딩부(2)에 위치된 테스트트레이(100)를 상기 제1챔버(41)로 이송하고, 상기 제1챔버(41)의 옆에 설치된다.
상기 제1이송부(5a)는, 제1온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)가 상기 제1챔버(41)에서 상기 테스트챔버(42)로 이송되어 비게되는 자리에, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 이송한다.
상기 제1이송부(5a)는 제1트레이수납부(51a) 및 제1승강유닛(52a)을 포함할 수 있다.
상기 제1트레이수납부(51a)는 복수개의 테스트트레이(100)를 수납한다. 상기 제1트레이수납부(51a)는 상기 제1승강유닛(52a)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 제1이송부(5a)는 적어도 하나의 제1트레이수납부(51a)를 포함할 수 있다.
상기 제1트레이수납부(51a)는 상기 로딩부(2)로부터 이송되는 테스트트레이(100)를 상기 제1챔버(41)로 이송할 수 있다.
이를 위해, 상기 제1트레이수납부(51)에는 테스트트레이(100)를 밀거나 당겨서 이송할 수 있는 상기 이동부재(미도시)가 설치될 수 있다. 상기 이동부재는 상술한 바와 같이 풀리 및 벨트에 의해 이동될 수 있고, 실린더(미도시)에 의해 이동될 수도 있다.
상기 제1승강유닛(52a)은 상기 제1트레이수납부(51a)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제1승강유닛(52a)은, 복수개의 제1트레이수납부(51a)를 개별적으로 승하강시킬 수 있도록, 복수개가 구비될 수 있다.
상기 제1이송부(5a)는 제1트레이버퍼부(53a)를 더 포함할 수 있다.
상기 제1트레이버퍼부(53a)는 상기 로딩부(2) 및 상기 제1트레이수납부(51a) 사이에 설치된다. 상기 제1트레이버퍼부(53a)는 상기 로딩부(2)로부터 이송되는 테스트트레이(100)를 복수개 수용할 수 있다.
상기 제1트레이버퍼부(53a)는 상기 로딩부(2)로부터 이송되는 테스트트레이(100)를, 그 내부에서 아래로 이송한다. 최하측에 위치되는 테스트트레이(100)는 상기 제1트레이버퍼부(53a)에서 상기 제1트레이수납부(51a)로 이송된다.
상기 제1트레이버퍼부(53a)가 구비됨에 따라, 로딩공정이 완료된 테스트트레이(100)가 상기 로딩부(2)에서 대기하는 시간을 줄일 수 있다. 이에 따라, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(100)가 상기 언로딩부(3)에서 대기하는 시간도 줄일 수 있으므로, 로딩공정 및 언로딩공정에 걸리는 시간을 줄일 수 있다.
도 8, 도 9, 및 도 10b를 참고하면, 상기 제2이송부(5b)는 상기 제2챔버(43)에 위치된 테스트트레이(100)를 상기 언로딩부(3)로 이송하고, 상기 제2챔버(43)의 옆에 설치된다. 상기 제2이송부(5b)는, 상기 제2챔버(43)에서 제2온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 상기 언로딩부(3)로 이송한다.
상기 제2이송부(5b)는 제2트레이수납부(51b) 및 제2승강유닛(52b)을 포함할 수 있다.
상기 제2트레이수납부(51b)는 복수개의 테스트트레이(100)를 수납한다. 상기 제2트레이수납부(51b)는 상기 제2승강유닛(52b)에 의해 승하강될 수 있다. 상기 제2이송부(5b)는 적어도 하나의 제2트레이수납부(51b)를 포함할 수 있다. 상기 제2트레이수납부(51b)는 상기 제2챔버(43)로부터 이송되는 테스트트레이(100)를 상기 언로딩부(3)로 이송할 수 있다.
이를 위해, 상기 제2트레이수납부(51b)에는 테스트트레이(100)를 밀거나 당겨서 이송할 수 있는 상기 이동부재(미도시)가 설치될 수 있다. 상기 이동부재는 상술한 바와 같이 풀리 및 벨트에 의해 이동될 수 있고, 실린더(미도시)에 의해 이동될 수도 있다.
상기 제2승강유닛(52b)은 상기 제2트레이수납부(51b)를 승하강시킬 수 있다. 상기 제2승강유닛(52b)은, 복수개의 제2트레이수납부(51b)를 개별적으로 승하강시킬 수 있도록, 복수개가 구비될 수 있다.
상기 제2이송부(5b)는 제2트레이버퍼부(53b)를 더 포함할 수 있다.
상기 제2트레이버퍼부(53b)는 상기 언로딩부(3) 및 상기 제2트레이수납부(51b) 사이에 설치된다. 상기 제2트레이버퍼부(53b)는 상기 제2챔버(43)로부터 이송되는 테스트트레이(100)를 복수개 수용할 수 있다.
상기 제2트레이버퍼부(53b)는 상기 제2챔버(43)로부터 이송되는 테스트트레이(100)를, 그 내부에서 위로 이송한다. 최상측에 위치되는 테스트트레이(100)는 상기 제2트레이버퍼부(53b)에서 상기 언로딩부(3)로 이송된다.
상기 제2트레이버퍼부(53b)가 구비됨에 따라, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)가 상기 제2챔버(43)에서 대기하는 시간을 줄일 수 있다. 이에 따라, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)가 제1챔버(41), 테스트챔버(42), 및 제2챔버(43)에서 대기하는 시간을 줄일 수 있으므로, 인덱스 타임을 줄일 수 있다.
상기 핸들러(1)는 테스트트레이(100)를 이송하는 이송수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 이송수단은 핸들러(1)를 이루는 각 구성 간에 테스트트레이(100)를 이송할 수 있다.
상기 이송수단은, 로딩공정이 완료된 테스트트레이(100)를 상기 로딩위치(2a)에서 상기 제1이송부(5a)로 이송하고, 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(100)를 상기 언로딩위치(3a)에서 상기 로딩위치(2a)로 이송할 수 있다. 상기 이송수단은 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 제2이송부(5b)에서 상기 언로딩위치(3a)로 이송할 수 있다.
상기 이송수단은 테스트트레이(100)를 밀거나 당겨서 이송할 수 있는 이동수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 이동수단은 풀리(미도시)들의 회전에 따라 이동되는 벨트(미도시)에 결합될 수 있고, 벨트의 이동에 따라 이동되면서 테스트트레이(100)를 이송할 수 있다. 상기 이동수단은 실린더에 의해 이동될 수도 있다.
이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 핸들러는 상술한 본 발명의 다른 실시예와 유사한 구성을 포함하므로, 이하에서는 차이점이 있는 구성만을 설명하기로 한다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도, 도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도이다.
도 11 및 도 12를 참고하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 핸들러(1)는, 상술한 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러와 차이점이 있는 구성으로, 다음과 같은 구성을 포함한다.
상기 핸들러(1)는 로딩스택커(21) 및 언로딩스택커(31)가 설치되는 본체(W)를 포함한다. 상기 로딩스택커(21) 및 상기 언로딩스택커(31)는 고객트레이를 본체(W)의 위로 적층하여 저장할 수 있다. 테스트트레이(100)는 상기 본체(W)의 아래에 형성되는 이동경로를 따라 이송될 수 있다.
상기 로딩스택커(21)는 로딩저장부(211) 및 로딩대기부(212)를 포함한다.
상기 로딩저장부(211)는 상기 본체(W)에 설치되고, 테스트될 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이를 상기 본체(W)의 위로 적층하여 저장한다.
상기 로딩대기부(212)에는 테스트될 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이가 위치된다. 상기 로딩대기부(212)에 위치되는 고객트레이는 상기 로딩저장부(211)로부터 이송되는 고객트레이이다. 상기 로딩픽커(22)는 상기 로딩대기부(212)에 위치 된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자들을 집어내어, 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(100)에 수납시킨다.
상기 로딩대기부(212)에 위치된 고객트레이는, 이에 담겨진 테스트될 반도체 소자들이 상기 로딩픽커(22)에 의해 모두 집어내져서 비게되면, 상기 로딩대기부(212)에서 상기 언로딩스택커(31)로 이송된다.
상기 언로딩스택커(31)는 언로딩저장부(311) 및 언로딩대기부(312)를 포함한다.
상기 언로딩저장부(311)는 상기 본체(W)에 설치되고, 테스트된 반도체 소자들이 담겨진 고객트레이를 상기 본체(W)의 위로 적층하여 저장한다. 상기 핸들러(1)는, 테스트된 반도체 소자들이 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 고객트레이에 담겨지도록, 복수개의 언로딩저장부(311)를 포함할 수 있다.
상기 언로딩대기부(312)에는 테스트된 반도체 소자들이 담겨질 고객트레이가 위치된다. 상기 언로딩픽커(32)는 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(100)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하여, 상기 언로딩대기부(312)에 위치된 고객트레이에 수납시킨다. 상기 핸들러(1)는, 테스트된 반도체 소자들이 테스트 결과에 따라 등급별로 서로 다른 고객트레이에 담겨지도록, 복수개의 언로딩대기부(312)를 포함할 수 있다.
상기 언로딩대기부(312)에 위치되는 고객트레이는, 이에 테스트된 반도체 소자들이 담겨지면, 상기 언로딩대기부(312)에서 상기 언로딩저장부(311)로 이송된다.
상기 핸들러(1)는 상기 본체(W)의 아래에 형성되는 이동경로를 따라 테스트트레이(100)를 이송하는 트레이이송부(미도시)를 포함할 수 있다.
상기 트레이이송부는 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 이송부(5)에서 상기 언로딩위치(3a)로 이송한다. 상기 트레이이송부는 언로딩공정이 완료된 테스트트레이(100)를 상기 언로딩위치(3a)에서 상기 로딩위치(2a)로 이송한다. 상기 트레이이송부는 로딩공정이 완료된 테스트트레이(100)를 상기 로딩위치(2a)에서 상기 이송부(5)로 이송한다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트트레이 이송방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트트레이 이송방법은, 상술한 본 발명의 다른 실시예 또는 또 다른 실시예에 따른 핸들러를 이용할 수 있다.
도 8 내지 도 12를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트트레이 이송방법은 다음과 같은 구성을 포함한다.
우선, 상기 테스트트레이(100)에 상기 로딩부(2)가 테스트될 반도체 소자들을 수납시킨다.
이러한 공정은, 상기 로딩픽커(22)가 상기 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이에서 테스트될 반도체 소자를 집어내어, 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(100)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.
다음, 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 로딩부(2)에서 제1이송부(5a)로 이송한다.
이러한 공정은, 상기 이송수단 또는 트레이이송부가 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 로딩부(2)에서 상기 제1이송부(5a)로 이송함으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)는, 상기 로딩위치(2a)에서 상기 제1트레이버퍼부(53a)를 경유하여 상기 제1트레이수납부(51a)로 이송될 수 있다.
이러한 공정에서, 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)는, 이에 구비된 접속부(101)가 하이픽스보드(H)가 설치된 방향을 향하도록 상기 제1로테이터(23)에 의해 회전된 후에, 상기 제1이송부(5a)로 이송될 수 있다.
다음, 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 제1이송부(5a)에서 제1챔버수용부(411)로 이송한다.
이러한 공정은, 상기 제1승강유닛(52a)이 상기 제1트레이수납부(51a)가 제1챔버수용부(411) 옆에 위치되도록 상기 제1트레이수납부(51a)를 상승 또는 하강시킨 후에, 상기 제1트레이수납부(51a)가 이에 수납된 테스트트레이(100)를 상기 제1챔버수용부(411)로 이송함으로써 이루어질 수 있다.
이러한 공정에서, 상기 제1트레이수납부(51a)는, 상기 제1챔버수용부(411)에서 제1온도로 조절된 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)가 상기 테스트챔버(42)로 이송되어 비게되는 자리에, 테스트될 반도체 소자가 수납된 테스트트레이(100)를 이송할 수 있다.
다음, 상기 제1챔버수용부(411)를 포함하는 제1챔버(41)에서, 테스트트레이(100)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절한다.
이러한 공정은, 상기 제1챔버(41)에서 테스트트레이(100)에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 가열 또는 냉각함으로써 이루어질 수 있다.
다음, 상기 제1챔버(41)로부터 이송되는 테스트트레이(100)에 구비된 상기 접속부(101)를, 테스트챔버(42)에서 상기 하이픽스보드(H)에 접속시켜 반도체 소자들이 테스트되도록 한다.
이러한 공정은, 제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 제1챔버(41)에서 상기 테스트챔버(42)로 이송한 후에, 상기 접속유닛이 테스트트레이(100)를 하이픽스보드(H)가 설치된 방향으로 이송시켜서 상기 접속부(101)를 하이픽스보드(H)에 접속시킴으로써 이루어질 수 있다. 반도체 소자들은 상기 접속부(101)를 통해 하이픽스보드(H)에 접속되어서 테스트될 수 있다.
다음, 상기 테스트챔버(42)로부터 이송되는 테스트트레이(100)에 수납된 테스트된 반도체 소자들을, 복수개의 테스트트레이(100)를 적층 수용하는 제2챔버수용부(431)를 포함하는 제2챔버(43)에서 제2온도로 조절한다.
이러한 공정은, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 테스트챔버(42)에서 상기 제2챔버수용부(431)로 이송한 후에, 상기 제2챔버(43)에서 테스트된 반도체 소자들을 제2온도로 조절함으로써 이루어질 수 있다.
이러한 공정에 의해, 반도체 소자에 대한 테스트가 먼저 완료되는 테스트트레이(100)부터 상기 테스트챔버(42)에서 상기 제2챔버(43)로 이송될 수 있다.
다음, 제2온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 제2챔버수용부(431)에서 상기 제2이송부(5b)로 이송한다.
이러한 공정은, 상기 제2승강유닛(52b)이 상기 제2트레이수납부(51b)가 제2온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100) 옆에 위치되도록 상기 제2트레이수납부(51b)를 상승 또는 하강시킨 후에, 테스트트레이(100)를 상기 제2챔버수용부(431)에서 상기 제2트레이수납부(51b)로 이송함으로써 이루어질 수 있다.
다음, 상기 제2이송부(5b)로부터 이송되는 테스트트레이(100)에 수납된 테스트된 반도체 소자들을, 언로딩부(3)가 테스트 결과에 따라 등급별로 분류한다.
이러한 공정은, 상기 이송수단 또는 트레이이송부가 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)를 상기 제2이송부(5b)에서 상기 언로딩부(3)로 이송한 후에, 상기 언로딩픽커(32)가 언로딩위치(3a)에 위치된 테스트트레이(100)에서 테스트된 반도체 소자들을 분리하여 상기 언로딩스택커(31)에 위치된 고객트레이에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.
이러한 공정에서, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)는, 상기 제2트레이수납부(51b)에서 상기 제2트레이버퍼부(53b)를 경유하여 상기 언로딩위치(3a)로 이송될 수 있다. 또한, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(100)는, 이에 구비된 접속부(101)가 상기 제1로테이터(23)에 의해 회전되기 전의 방향을 향하도록 상기 제2로테이터(34)에 의해 회전된 후에, 상기 언로딩위치(3a)로 이송될 수 있다.
다음, 상기 언로딩부(3)에 의해 비게되는 테스트트레이(100)를 상기 언로딩부(3)에서 상기 로딩부(2)로 이송한다.
이러한 공정은, 상기 이송수단이 언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이(100)를 상기 언로딩위치(3a)에서 상기 로딩위치(2a)로 이송함으로써 이루어질 수 있다. 또는, 상기 트레이이송부가 언로딩공정이 완료되어 비게되는 테스트트레이(100)를, 상기 본체(W)의 아래에 형성되는 이동경로를 따라 상기 언로딩위치(3a)에서 상기 로딩위치(2a)로 이송함으로써 이루어질 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 제조방법은 상술한 본 발명의 일실시예 또는 다른 실시예에 따른 핸들러를 이용할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 제조방법은 상술한 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트트레이 이송방법과 유사한 구성을 포함하므로, 이하에서는 차이점이 있는 구성만을 설명하기로 한다.
도 8 내지 도 12를 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 제조방법은, 상술한 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트트레이 이송방법과 차이점이 있는 구성으로, 다음과 같은 구성을 포함한다.
우선, 테스트될 반도체 소자들을 준비한다.
이러한 공정은, 고객트레이에 테스트될 반도체 소자들을 담아 상기 로딩스택커(21)에 저장시킴으로써 이루어질 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자는 메모리 또는 비메모리 반도체 소자, 모듈아이씨 등을 포함한다.
다음, 상기 테스트트레이(100)에 상기 로딩부(2)가 상기 준비된 테스트될 반 도체 소자들을 수납시킨다.
이러한 공정은, 상기 로딩픽커(22)가 상기 로딩스택커(21)에 위치된 고객트레이에서 상기 준비된 테스트될 반도체 소자를 집어내어, 상기 로딩위치(2a)에 위치된 테스트트레이(100)에 수납시킴으로써 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같은 공정을 반복적으로 수행함으로써, 반도체 소자의 제조를 완료할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도
도 2는 종래 기술에 따른 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 3은 본 발명에 따른 테스트트레이의 일실시예를 나타낸 개략적인 사시도
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 6은 도 4의 테스트챔버를 도 4의 B화살표 방향으로 도시한 개략도
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 핸들러에서 이송부를 개략적으로 나타낸 정면도
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 핸들러에서 이송부를 도시한 개략도
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 핸들러를 개략적으로 나타낸 평면도
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도

Claims (15)

  1. 반도체 소자를 수납하는 소켓이 복수개 설치되는 본체와 상기 소켓들에 수납된 반도체 소자들과 연결되고 상기 본체의 측면에 설치되는 접속부를 포함하는 테스트트레이;
    테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 로딩부;
    상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절하는 제1챔버;
    상기 접속부를 하이픽스보드에 접속시켜 테스트될 반도체 소자들이 테스트되도록 하는 적어도 하나의 접속유닛, 및 복수개의 테스트트레이를 수용하는 수용부를 포함하는 테스트챔버;
    테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자를 제2온도로 조절하는 제2챔버;
    상기 테스트챔버에 위치된 테스트트레이를 상기 제2챔버로 이송하고, 상기 제1챔버에 위치된 테스트트레이를 상기 테스트챔버로 이송하는 이송부; 및
    상기 제2챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 언로딩부를 포함하는 핸들러.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 수용부는 복수개가 행렬을 이루며 배치되고, 복수개의 테스트레이를 수평상태로 수용하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 이송부는
    복수개의 테스트트레이를 수납하는 적어도 하나의 트레이수납부,
    상기 트레이수납부를 상기 수용부들이 열방향으로 배치되는 방향으로 승하강시키는 승강유닛, 및
    상기 트레이수납부를 상기 수용부들이 행방향으로 배치되는 방향으로 이동시키는 이동유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 접속유닛은 상기 수용부에 복수개가 설치되고, 상기 수용부에 수용되어 있는 복수개의 테스트트레이를 개별적으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  5. 반도체 소자를 수납하는 소켓이 복수개 설치되는 본체와 상기 소켓들에 수납된 반도체 소자들과 연결되고 상기 본체의 측면에 설치되는 접속부를 포함하는 테스트트레이;
    테스트트레이에 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 로딩부;
    테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하고, 상기 로딩부의 옆에 설치되는 언로딩부;
    테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절하는 제1챔버;
    상기 제1챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 구비된 상기 접속부를 하이픽스보드에 접속시키는 적어도 하나의 접속유닛, 및 복수개의 테스트트레이를 수용하는 수용부를 포함하는 테스트챔버;
    상기 테스트챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자를 제2온도로 조절하는 제2챔버; 및
    상기 로딩부에 위치된 테스트트레이를 상기 제1챔버로 이송하고, 상기 제2챔버에 위치된 테스트트레이를 상기 언로딩부로 이송하는 이송부를 포함하는 핸들러.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 이송부는
    상기 로딩부에 위치된 테스트트레이를 제1챔버로 이송하고, 상기 제1챔버의 옆에 설치되는 제1이송부; 및
    상기 제2챔버에 위치된 테스트트레이를 상기 언로딩부로 이송하고, 상기 제2챔버의 옆에 설치되는 제2이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1이송부는 복수개의 테스트트레이를 수납하는 적어도 하나의 제1트레이수납부, 및 상기 제1트레이수납부를 승하강시키는 제1승강유닛을 포함하고;
    상기 제2이송부는 복수개의 테스트트레이를 수납하는 적어도 하나의 제2트레이수납부, 및 상기 제2트레이수납부를 승하강시키는 제2승강유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1이송부는 상기 로딩부 및 상기 제1트레이수납부 사이에 설치되고, 상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이를 복수개 수용하는 제1트레이버퍼부를 더 포함하고,
    상기 제2이송부는 상기 언로딩부 및 상기 제2트레이수납부 사이에 설치되고, 상기 제2챔버로부터 이송되는 테스트트레이를 복수개 수용하는 제2트레이버퍼부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  9. 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 로딩부는 상기 접속부가 하이픽스보드가 설치된 방향을 향하도록 테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 회전시키는 제1로테이터를 더 포함하고;
    상기 언로딩부는 상기 접속부가 상기 제1로테이터에 의해 회전되기 전의 방향을 향하도록 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 회전시키는 제2로테이터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 로딩부는 테스트될 반도체 소자들이 수납되어 있는 고객트레이를 복수개 저장하는 로딩스택커를 포함하고;
    상기 언로딩부는 테스트된 반도체 소자들이 수납되어 있는 고객트레이를 복수개 저장하는 언로딩스택커를 포함하며;
    상기 핸들러는 상기 로딩스택커 및 상기 언로딩스택커가 설치되는 본체, 및 상기 본체의 아래에 형성되는 이동경로를 따라 테스트트레이를 이송하는 트레이이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 수용부는 복수개의 테스트트레이를 수평상태로 적층 수용하고,
    상기 제1챔버는 상기 수용부와 동일한 개수의 테스트트레이를 수평상태로 적층 수용하는 제1챔버수용부를 포함하고
    상기 제2챔버는 상기 수용부와 동일한 개수의 테스트트레이를 수평상태로 적층 수용하는 제2챔버수용부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  12. 반도체 소자를 수납하는 소켓이 복수개 설치되는 본체와 상기 소켓들에 수납된 반도체 소자들과 연결되고 상기 본체의 측면에 설치되는 접속부를 포함하는 테스트트레이에, 로딩부가 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 단계;
    상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1챔버에서 제1온도로 조절하는 단계;
    제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 제1챔버에서 이송부로 이송하는 단계;
    상기 이송부로부터 이송되는 테스트트레이에 구비된 상기 접속부를, 행렬을 이루며 배치되는 복수개의 수용부를 포함하는 테스트챔버에서 하이픽스보드에 접속시켜 반도체 소자들이 테스트되도록 하는 단계;
    상기 수용부들이 열방향 또는 행방향으로 배치되는 방향 중 적어도 하나의 방향으로 상기 이송부를 이동시키고, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 수용부에서 상기 이송부로 이송하며, 제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 이송부에서 테스트트레이가 이송되어 비게되는 상기 수용부로 이송하는 단계;
    상기 이송부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 제2챔버에서 제2온도로 조절하는 단계;
    상기 제2챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을, 언로딩부가 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및
    상기 언로딩부에 의해 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함하는 테스트트레이 이송방법.
  13. 반도체 소자를 수납하는 소켓이 복수개 설치되는 본체와 상기 소켓들에 수납된 반도체 소자들과 연결되고 상기 본체의 측면에 설치되는 접속부를 포함하는 테스트트레이에, 로딩부가 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 단계;
    테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 로딩부에서 제1이송부로 이송하는 단계;
    테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 제1이송부에서 제1챔버수용부로 이송하는 단계;
    상기 제1챔버수용부를 포함하는 제1챔버에서, 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절하는 단계;
    상기 제1챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 구비된 상기 접속부를, 테스트챔버에서 하이픽스보드에 접속시켜 반도체 소자들이 테스트되도록 하는 단계;
    상기 테스트챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을, 복수개의 테스트트레이를 적층 수용하는 제2챔버수용부를 포함하는 제2챔버에서 제2온도로 조절하는 단계;
    제2온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 제2챔버수용부에서 제2이송부로 이송하는 단계;
    상기 제2이송부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을, 언로딩부가 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및
    상기 언로딩부에 의해 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함하는 테스트트레이 이송방법.
  14. 테스트될 반도체 소자들을 준비하는 단계;
    반도체 소자를 수납하는 소켓이 복수개 설치되는 본체와 상기 소켓들에 수납된 반도체 소자들과 연결되고 상기 본체의 측면에 설치되는 접속부를 포함하는 테스트트레이에, 로딩부가 상기 준비된 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 단계;
    상기 로딩부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1챔버에서 제1온도로 조절하는 단계;
    제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 제1챔버에서 이송부로 이송하는 단계;
    상기 이송부로부터 이송되는 테스트트레이에 구비된 상기 접속부를, 행렬을 이루며 배치되는 복수개의 수용부를 포함하는 테스트챔버에서 하이픽스보드에 접속시켜 반도체 소자들이 테스트되도록 하는 단계;
    상기 수용부들이 열방향 또는 행방향으로 배치되는 방향 중 적어도 하나의 방향으로 상기 이송부를 이동시키고, 테스트된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 수용부에서 상기 이송부로 이송하며, 제1온도로 조절된 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 이송부에서 테스트트레이가 이송되어 비게되는 상기 수용부로 이송하는 단계;
    상기 이송부로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을 제2챔버에서 제2온도로 조절하는 단계;
    상기 제2챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을, 언로딩부가 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 단계; 및
    상기 언로딩부에 의해 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법.
  15. 테스트될 반도체 소자들을 준비하는 단계;
    반도체 소자를 수납하는 소켓이 복수개 설치되는 본체와 상기 소켓들에 수납된 반도체 소자들과 연결되고 상기 본체의 측면에 설치되는 접속부를 포함하는 테스트트레이에, 로딩부가 상기 준비된 테스트될 반도체 소자들을 수납시키는 단계;
    테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 로딩부에서 제1이송부로 이송하는 단계;
    테스트될 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이를 상기 제1이송부에서 제1챔버수용부로 이송하는 단계;
    상기 제1챔버수용부를 포함하는 제1챔버에서, 테스트트레이에 수납된 테스트될 반도체 소자들을 제1온도로 조절하는 단계;
    상기 제1챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 구비된 상기 접속부를, 테스트챔버에서 하이픽스보드에 접속시켜 반도체 소자들이 테스트되도록 하는 단계;
    상기 테스트챔버로부터 이송되는 테스트트레이에 수납된 테스트된 반도체 소자들을, 복수개의 테스트트레이를 적층 수용하는 제2챔버수용부를 포함하는 제2챔버에서 제2온도로 조절하는 단계;
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    상기 언로딩부에 의해 비게되는 테스트트레이를 상기 언로딩부에서 상기 로딩부로 이송하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법.
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