TW200911658A - Means for storing trays, electronic part tester and tray-storing method - Google Patents

Description

200911658 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於收納用以收容半導俨 T守體積體電路等之各 種電子元件（以下亦代表性地稱為1C元仕、^ π件）的托盤之托盤 收納裝置、包括該托盤收納裝置之雷早 电卞7L件測試裝置以及 托盤收納方法。 【先前技術】 〜在1c元件等之電子元件的製程，為了測試在封裝之狀 2IC元件之性能或功能’而使用稱為處理器(Handler) 的電子元件測試裝置。 在處理器，從收容多個IC元件之托盤將以件供給 接觸臂，藉由此接觸臂將IC元件壓在測試頭，而使“元 件之輸出人端子和插座的接觸針以電氣式接觸，在此狀離 電子元件測試裝置本體（以下亦稱為測試器）執行IC元二 二測試。然後，測試結束時，藉由接觸臂從測試頭排出各 凡件’並換裝於因應於測試結果的托盤（以下亦稱為訂 )，而進行良品或不良品之種類的分類。 在這種處理器’將未測試^件收容於和已測試完了 之70件相異的訂製托盤，或因應於測試結果將已測試完 ::::件收容於各自相異的訂製托盤。而且，訂製托盤 、’’於在處理器之收納部内所設置的複數個儲存器。 此六2此，精由設置複數個儲存器，而可將訂製托盤分成 谷冽试1c元件之訂製托盤、將測試結果之各分類的

2247-9584-PF 200911658 ic 7C件各自分類並收容之訂製托盤、以及^ 訂製托盤，並進行收納、管理。 *的5丁製托盤等

在此，為了應付近年來有所需之IC 之傾向、及需要處理生產批梦相s τ 的刀類數增加 王座秕唬相異之1C元件笼 器之個數增加的傾向。 寺’而有儲存 可疋在以在之收納部’因為將複數個儲 排成橫向一列，所以名此 存态配置成 所以在收納部之儲存器收 到收納部之橫寬限制，而胳以 数的取大值受 兑限制而難增加儲存器的個數。 【發明内容】 【發明要解決之課題】 本發明之目的在於接I _ , 町隹於扣供一種托盤收納 測試裝置以及托盤收納方 Α 直電子凡件 描丄 其错由使可收容之儲在哭叙 號。 …刀類數的增加或複數種生產批 【解決課題之手段】 ⑴為了達成該目的，若依據本發 -種托盤收納裝置，包括：托 ‘點’提供 ^ ? L 盟搬運手段，係搬運可收宏 電子70件的托盤丨及儲存器群 谷 .^ 乐由收納利用該托盤搬i軍 手段所搬運之該托盤的複數個 運 .„ 益尸汁構成’而構成嗜蝕

存益群之複數個儲存器在第丨 D 卑Z方向各自排列各葙童ί· 個而排列成陣列形（參昭申 灵數 、'甲明專利範圍第1項）。 在該發明雖未特別限定，構 疋構成邊儲存器群之複數 儲存器排列成在和該第i及笛9 士 a ^ 及弟2方向相異的第3方向亦排

2247-9584-PF 200911658 列複數個較佳（參昭φ <击^ …、甲凊專利範圍第2項）。 在該發明雖未特別κρ — (春昭Π針定’包括複數個該儲存器群較佳 (參，，?、肀》月專利範圍第3項） 在該發明雖未特别κρ ^ Α J限疋’該托盤收納裝置又句杯田丨 將該托盤搬出、搬入沾. 装置又包括用以 運手段’係從該儲存H第1搬 搬入.及第？你°群將该儲存益本身或該托盤搬出、 搬入，及第2搬運手庐 ..^ 又，係在S玄口和該第1搬運丰段之戸气 搬運該托盤較佳（參昭由 連手奴之間 f

£ V >照申請專利範圍第4項）。 在該發明雖未掊 + 寻另J限疋，該托盤搬運手 搬運手段，豆從哕坌， 崎于杈又包括弟3 、μ第1搬運手段將該托盤搬至在gel# 測試電子元件之測兮从 m主在進仃忒被 、J。式的測試部和該托盤收納裝 該被測試電子元件的椒# 衣置之間進仃 利範圍第5項）。 1罕又侄（參照申請專 在該發明雖未特为 — 嗲口 .兮,、限疋，又包括m個（其中m係自鈇數） 比该儲存器的個數η(其中 的自然數）更小（m<rn ^ u v，、π η係大於i )較佳（參照申請專利範圍第6項）。 限疋，包括1個該口（m= 1),铖出兮 口向該托盤收έ内奘恶& )、，工由该 請專利範圍第;項)内將該托盤搬入及搬出較佳(參照申 在該發明雖未特 ^ ^ 子另J限疋，包括2個該口（m = 2). 之該口向該托盤收納梦 ，從一方 口從該托盤收納梦番* 、 另—方之該 、’ ^置内搬出該托盤較佳（來昭申& 圍第8項）。 ’ w…甲凊專利範 (2)為了達成該目 的右依據本發明之第2觀點，提供

2247-9584-PF 200911658 元件測試裝置’用以使被測气 端子和測h m式電子兀件的輪出入 子元件的^ ㊣觸再進仃錢測試電 、!=式’其包括：測試部，係 件的測試；、+、 ’、仃戎被測蜮電子元 係在該測試邱…抓 I’裝置’以及兀件搬運部， 件的搬丄： 納裝置之間進行該被測試電子元 件的搬運(參照申請專利範圍第9項）。 一種if3): 了達成該目的’若依據本發明之第3觀點，提供 種托盤收納方法，對由收納 數個儲存器在第！及第2方^6電子疋件之托盤的複 陣列形而^ 弟2方向各自排列各複數個而排列成 驟^ 儲存器群，收納該托盤，其包括：取出步 传將ΓΓ儲存器群之既定位置取出儲存器；收納步驟， 係將托盤收納於該儲存器；以及退回步驟，係使該儲存号 回到該儲存器群之今〜 Μ无疋位置（參照申請專利範圍第1 〇 項）。 m月雖未特別限^，在該收納步驟，將各自已收 夺測4結果之刀類相異的該被測試電子元件之複數個該托 盤對該各分類以分離器隔開，並收納於同一該儲存器較佳 (參照申請專利範圍第1 1項）。 在该發明雖未特別限定，該分離器係未裝载該被測試 電子7L件之工的4托盤較佳（參照申請專利範圍第^ 2項）。 在該發明雖未特別限定，該分離器係顏色和該一般之 該托盤相異的該托盤較佳（參照t請專利範圍第^項）。

在該發明雖未特別限定，在該收納步驟，將各自已收 合生產批號^、之4被⑻試電子元件的複數個該托盤各自 2247-9584-PF 8 200911658 收納於相異之該儲存器較佳（糸由a 佳（參照申凊專利範圍第14項）。 【發明效果】 ' ⑴本發明之托盤收納I置，包括將儲存器朝第丄及第 2方向排列成陣列形的儲存器群。因而，因為可包括多個 儲存器，所以即使IC元件之分類數辦力 刀頰數增加，亦可使儲存器對 應於各個分類’並可收納訂製托盤。 又’因為儲存器的個數增加， 曰刀所以亦可同時收納已收 谷相異之生產批號的IC元件之訂製托盤。因而，可縮短每 當進行測試之1C元件的生產批號改 现又雙呀所產生之準備時 間。 ⑺本發明之托盤收_置，包括將儲存器朝第i及第 2方向排列成陣列形的收納部。 因而，因為可包括多個儲存器’所以即使！。元件之分 =增加’亦可使儲存器對應於各個分類，並可收納訂製 又’因為儲存器的個數增加，所 —上 a 所以亦可同時收納已收 谷相異之生產批號的1(：元件之訂製托盤 當進行測試之1C元件的生產批號& 細紐母 干的生產相15虎改變時所產生之準備時 間。 (3)在本發明之托盤收納方法，在將訂製托盤收納於將 ^朝第！及第2方向排列成陣列形的儲存器群時，從 ，存器群取出儲存器並收納托盤，在托盤之收納後，使儲 存裔回到儲存器群之原來的位置。 因而，即使儲存器的個數增加，亦可從各儲存器使訂

2247-9584-PF 200911658 製托盤順利地出入。 【實施方式】 以下，根據圖面說明本發明之實施形態。 第1圖係表示本發明之電子元件測試裝置的第1實施 形悲之平面圖’第2圖係沿著第1圖之Π — π線的剖面圖， 第3圖係表示在第1圖所示之電子元件測試裝置的ic元件 及訂製托盤之處理方法的示意圖。 本發明之第1實施形態的電子元件測試裝置1 ,係在 對IC元件施加高溫或低温之溫度應力的狀態測試（檢 查）IC元件是否適當地動作，再根據該測試結果將I c元件 加以刀類的裝置，如第1圖〜第3圖所示，包括處理器10、 測忒頭5以及測試器7，而測試頭5和測試器7經由電纜8 連接。 處理器10由儲存部100、搬運部200以及測試部300 所構成。

V 在儲存部100 ’儲存多個已收容今後接受測試之1C元 件的訂製托盤KST，而且儲存多個因應於測試結果而收容 已完成测試之] fM j 午的叮製托盤KST。搬運部200從儲存 "〇〇取出測试刖的Ic元件並在對該K元件施加既定 的"'、應力後供給測試部3〇。。而，在測試冑300，接觸臂 321、331將ic元养厭+ , 測s式頭5的插座6，而別s式器7經 由測試頭5及雷徵8 ^ 、 行1 C元件的測試。在測試部3 0 〇已 测试完了之ic元件，& 1用搬運部2 0 0從測試部3 〇 〇搬出，

2247-9584-PF 10 200911658 並一面分類至因應於各 面儲存於儲存部1〇〇。 測试結果的訂製托盤KST，一 〈儲存部100〉 禾 4圖得外益够 1 沿著第4圖之v — v圖之1V 一汊線的剖面圖’第5圖係 -^ φ ? 、银@剖面圖’第6圖俜表干坌丨圖私 不之電子元件測試裝置圓係表不第1圖所 沿著第4圖之狐―料 Μ之平面圖，第7圖係 一 ★ + 線的剖面圖，第8圓传表干篦！圖痛

不之電子元件測試裝置的圈係表不第1圖所 * _ . 者存态之分解立體圖，第9_在 表不被投入第1圖所示 篮圓第9圖係 立體圖。 之電子兀件測試裴置的訂製托盤之 儲存部100如第3圖及 120 及第4圖所不，包括搬出入單元 5以及陣列儲存器單元16。。如㈠圖所示，存 和陣列儲存器單元1 60之 υ 搬出入一 1〇 0之間的訂製托盤KST之搬運，係由 搬出入早兀120及笫^杠初_ 3» 〇π , 1βη 盤移达臂130進行，而陣列儲存 二16°和各窗部17。之間的搬運，係由第2托盤移送 # 150及設定板14〇進行。 搬出入單元12°如第4圖及第5圖所示，由支持裝置 121第1昇降裝置122以及滑動裝置123所構成。 支持裝置121係可支持複數個訂製托盤m，而且在 和昇降裝4 122之間的訂製托盤m之授受時，可利用致 動器（未圖示）沿著左右方向（第4圖之箭號方向）滑動而退 避。此支持裝£ 121設置於作業員可唯一地向儲存部1〇〇 存取的出入口 110(以下僅稱為存取口 11〇)内。作業員可僅

2247-9584-PF 11 200911658 、&由此存取口 11 0而投入及搬出訂製托盤KST。如此，在 本實施Φ態，藉由將對儲存部】〇 〇之訂製托盤KST的搬出 入口限疋為1個，而可防止人為的錯誤（例如，作業員將訂 製托盤KST δ又又於相異的儲存器），或可實現在處理器1 〇 外之搬運的自動化。 此外’在本發明，存取口 110之個數未限定為1個， 例如亦可設置搬入專用和搬出專用之共2個存取口。如此 即使使用2個存取口 11〇的情況，作業員亦從一個存取口 1 0技入。丁裝托盤KST，而從另一個存取u η 〇搬出訂製托 盤KST即可，而符#从| m 而簡化作業。因而，可防止作業員之人為的 錯誤，或實現在處理器10外之搬運的自動化。 第1昇降裝置122如第5圖及第6圖所示，由以下之 構件構成’ z軸方向軌道122a，係沿著z軸方向設置及 昇降構件㈣’係在z軸方向軌道心設置成可昇降。 此第丄昇降裝置122,係藉由從支持裝置121接受作業員 向存取口 U0所投入之訂製托盤KST後下降，而經由開口 ll〇a將訂製托盤KST搬入儲在邱1nn如Λ 入储存# 100内，接著將該訂製托 盤KST交給滑動裝置123。 滑動裝置123如第5圖及第6圖所示，由以下之構件 =2支Υ袖方向執道123a，係沿…方向設置於第 置122之下方和第1托盤移送臂130的下方之間. ==件襲’係在Y袖方向軌道⑽設置成可沿著；

門月動。如第6圖所示，2支¥轴方向執道123a隔著 間隔並配置成第！昇降裝置122可通過這些軌道之 2247-9584-PF 12 200911658 間又/月動構件123b能以疊層之狀態保持複數個对製托 盤KST，而且為了避免和昇降構件I22b的干涉 請。。滑動襄置123使從第i昇降裝U 的

製托盤KST沿著Y轴方向移動，再交給第⑽移送臂J 第1托盤移送臂13〇如第4圖及第5圖所示，由以下 :構件構成，χ軸方向軌道131 ’係沿著X軸方向設置於儲 存部1 00之上部的令污敁· 7 ±丄士 柯 ㈣王£域’ Ζ軸方向軌道132,係在X軸方 向軌道131上設置成可昇降；保持頭133,係在Ζ軸方向 :道132上設置成可昇降；以及開閉式的握持爪134,係 没置於保持頭13 3的下側，並可同專彡 ,、 KST。此外，X軸方向軌道131=:握持複數個訂製托盤 2托盤移送臂二 1…托盤移送臂13。和第 kst時m盤移送臂13〇從滑動裝置123接受訂製托盤 夺，在保持頭133沿著z軸方向執道132上昇後，z :向執道U2纟X軸方向執道131上沿著χ軸方向移動， 再在陣列儲存器單元160内將該訂 降裝置163。 乂、。弟2昇 陣列儲存器單元160如第4圖及第7圖所示 ==，儲存器，’係以疊層之狀態儲存複數個： =盤KST;滑動裝置162，係將儲存器161 ::、=動；咖 儲存态1 61之間進行訂製托盤KST的授為 在：列儲存器單元160’如第3圖及第4圖所：： 夕個儲存器161配置成陣列形（以下，在第4圖將對χ方向

2247-9584-PF 13 200911658 及z方向排列成陣列形的複數個儲存器i6i總稱為儲存器 群164)在本實施形態，將共％個儲存器a〗配置成* 列9行。因而，在本實施形態，藉由連續地實施複數批之 1“件的測試，而可減少準備時間，或增加測試結果的分 類數（種類數）。 J在本實施形態，如第3圖所示，在測試之最初， 在陣列儲存器單元160,對位於1 T位於1列1仃〜4列4行之1 6個 儲存器1 61 (在第3圖中以斿骑m A l 〜 ^闺Τ以衧唬UL表不的儲存器），指派收 谷已測試完了之1C元件的訂製 丁 α 4表托盤KST ,對位於！列5行 列8行之16個儲存3|丨 紗★ σ 仔益161 (在第3圖中以符號LD表示的 儲存) ’指派收容測試俞 τ ^ j忒别之1C兀件的訂製托盤KST，對 位於第9列之4個儲存琴 Β 161(在苐3圖中以符號Ετ表示 的儲存益），才日派未裝載丨「 „ 戒戰1c兀件之空的訂製托盤KST。铁 後，開始测試，並因應於測 ’’、、 上哲飞 j 4、，，α果將1c凡件分類時，例如， 如第16圖所示，對位於i ,C1 』订4列3仃之12個儲存考 1 61，儲存已测試完了 ° , 了之1C兀件的第"比，對位於1列4 仃〜4列6行之1 2個儲存丨彳 件的箆9灿,,, 。161，儲存已測試完了之1C元 τ的第2批。此外，已測a 士 i C元件除了良品和不良 口口的區別以外，即佶力 ^ 吏在良〇口之中亦分類成動 者、申速者、低祙去竹迷戾阿速 低速者，或者即使在不良品之中亦分類“ 要再測試者等數種種類。 亦刀類成而 各儲存器m如第8圖所示，包括：框 :i6la;及昇降機i61b，係從此托 部 進入並可向上部昇降。在托盤支持框161"==

2247-9584-PF 14 200911658 托盤KST堆疊’僅此堆疊之訂製托盤KST利用昇降機161b 上下地移動。此昇降機161b利用未圖示之致動器可上下 動。 此外，因料列儲存器單元⑽之任—個儲存器161 的構造都相同，所以在本發明，可因應於需要而適當地設 =存測試前或已測試完了之訂製托盤KST的儲存器之個 數或儲存空托盤之儲存器的個數。 :便地，在本實施形態之訂製托盤KST如第9圖所示， 盤已:：容：元件之複數個凹部配置成10列以行的托 :測试則之IC元件的訂製托盤、收容已測試完了 之1C 70件的訂製托盤、以 盤都是形狀相同的托盤。 件之空的訂製托 對各儲存器單元⑽，滑動裝置162如第4圖所示， 包括.2子：161各配置1台。滑動裝置162如第7圖所示， 二方向執道162"沿著γ軸方向設置;及 軸方向滑動。2支二:： 62a上設置成可沿Η 所說明的γ軸方向動f °軌道162“°上述之參照第6圖 昇降穿置lfiq 123& 一樣’隔著間隔並配置成第2 間。^構丰降構件_可通過這些執道仙之 第2昇降襞置=係可保持儲存器161，而且為了避免和 162c。、 之昇降構件l63b的干涉而形成缺口部 &障·列儲存$ iβ n 咏 所示，對各儲存器 2昇降裝置163如第4圖 1之各订各配置1台。第2昇降裝置

2247-9584-PF 15 200911658 163如第7圖所示，由以下之構件構成，2軸方向軌 係沿著Z軸方向設置；及昇降構件16礼，係在 63心 道163a設置成可昇降。昇降構件16外可在托盤 ms。之動作範圍和最下段之滑動裝置162 二’ 之間昇降。 卞範圍 f =從存取π 11G所投人之訂製托盤m收納於 儲子β早兀160的情況’第2昇降裝置163在從 162收到儲存請後上昇，而已移至陣列儲存器單動元裝置 内之第1托盤移送臂130將訂製托盤KST交給儲存 訂製托盤KST被收納於儲存器161内後，第2昇降/置⑻

下降，再將儲存器161交給滑動裝置162，滑動裝 回到原來的位置。 W 在將訂製托#KST從陣列儲存器單元160供給窗部m 的情況’藉由滑動裝置162移動而且第2昇降裝置163上 昇，而將儲存器161從滑動裝置162交給第2昇 ⑽第2昇降裝置163再上昇，而第2托盤移送臂⑸從 儲存0 161取出訂製托盤m。從儲存器i6i取出訂製托 盤KST後，第2昇降裝置163下降，再㈣存器ΐ6ι p 滑動裝置162,滑動裝置162回到原來的位置。 第2托盤移送臂150，由以下之構件構成，Z軸方向軌 道15卜係在第！托盤移送臂13〇之χ軸方向軌道⑶上 設置成可朝向X軸方向滑動；2個握持頭152，係在Z軸方 向軌道151上設置成可昇降；以及開閉式的握持爪153，

係設置於握持帛152的下側，可握持]個訂製托盤m。 2247-9584-PF 16 200911658 此外，在本發明，2個握持頭152亦可係可彼此獨立地朝χ 軸方向移動。X，在本發明，亦能以利用握持爪153同時 握持複數個訂製托盤KST之方式構成。 第2托盤移送臂150利用—方之握持頭152，在陣列 儲存器單it 16G« 2昇降裝4 163所保持之儲存器ΐ6ΐ 接受訂製托盤KST。接著，另一方的握持請從下降之 設定板140接受空或裝滿1(：元件的訂製托盤kst，而且由 f

方的握持頭152將從儲存胃161所取出之新的訂製托盤 交接給該設定板14〇。 在處理器10之主基座11，如兹q固仏_ 1如第3圖所不，形成複數 個（在本例為9個）窗部1 7 〇，經由夂恋7 Λ⑽丄 、生田各1^部170將儲存部1〇〇 和搬運部200連通。在各窗部ι7()的 因I 的下方，各自設置在保 持訂製托盤kst之狀態可昇降的設定板14〇。 設定板140從第2托盤移送臂15〇接受訂製托盤m 後上昇，再經由窗部17〇使該訂製托盤KST位於搬運部綱。 在本實施形態，例如對第3圖之從左側第卜3、7以 及:個窗請，指派收容測試前之…元件的訂製托盤 KST(在第3圖中以符號LD表示），對 农不）對第3圖之從左侧第1、 4 ' 5、6以及9個窗部1 7 0，指派用w脸α ,

__ ?辰用以將已測試完了之IC 元件收容、分類的訂製托盤m丄 _ 牝盟在第3圖中以符號UL表 的 搬 在將新的訂製托盤KST收納於陣列儲存器單元16〇内 情況’若作業員向存取σ 110投入訂製托盤㈣，利用 出入早疋120將該訂製托盤KST搬往陣列儲存器單元16〇

2247-9584-PF 17 200911658 内’並各自收納於儲存器1 61。 -人，在將收容測試前之Ic元件的訂製托盤KST供給 搬運部200的情況，藉滑動裝置162而移動之儲存器161 利用第2昇降裝置163上昇，而第2托盤移送臂15〇從該 儲存器161接受訂製托盤KST並交給設定板14〇。然後， 藉由設定板140向窗苦"70上昇’而訂製托盤m面臨搬 運部2 0 0。 _㈣於肉部170的訂製托盤KST上之全部的未測試ic ^件供給搬運部20°日寺’設定板140從窗冑170下降，而 第2托盤移送臂15。從設定板14。接受變成空的訂製托盤

Ksy並將該訂製托盤KST交接給在陣列儲存器單元上⑽位 於第9行的儲存器ι61。 另二面’在使收容已測試完了之以件的訂製托盤 回到陣列儲存器單元⑽的情況，設定板⑷從窗部 17〇下降，而第2托盤移送臂150從設定板14。接 托盤KST，並將該訂製托盤m交接給利用第2昇降裝置 ;c63上：的儲存器161。此外，對已搬出襄滿已測試完；之 ic几件的訂製托盤KST之窗部17〇，從在陣列儲存器單元 160位於第9行的儲存器161經由第2 設定板140供給空的訂製托盤KST。 込臂150及 又，在將陣列儲存器單元160所收納之訂製托盤KST 搬至存取口 110的情況，在陣列儲存器單元_ 盤移送臂130從利用第2昇降裝置163 弟】托 接受訂製托盤KST’第】托盤移送臂：：：存器161 dU再父接給搬出入

2247-9584-PF 18 200911658 單元120，藉此將訂製托盤KST搬至存取口 no。 〈搬運部200> 第1 0圖係沿著第1圖之X — X線的剖面圖，第11圖 係表示第1圖所示之電子元件測試裝置的第2温度調整裳 置之剖面圖。 ί

搬運部200如第1圖所示，包括搬運裝置21〇、加熱 板220以及2個搬運系統230、240，如第3圖所示，在從 位於窗部170之訂製托盤KST取出測試前的κ元件並施加 既定的熱應力後，供給測試部300，而且可一面將已測試 元了之1C元件分類一面搬至儲存部1〇〇。 搬運裝置210如第1圖 ， ，，〜研Ί丁僻紙，叉 持軌道211，係在處理器1〇之主基座u上沿著γ軸方向 設置；可動執道212 ’係在2支支持軌道2U 4間支持成 可沿著γ軸方向移動；以及2個可動頭213、214，係在可 動軌道2 1 2支持成可〉VL莫V Αχ , y, 于取』&者X軸方向彼此獨立地移動。在各 可動頭213、214之下伯ί丨久白立壯 — 各自女農8個吸附墊，並利用未特 別圖示的致動器可沿菩7 u古a μ * 者Ζ軸方向移動。此搬運裝置210具 有包含有儲存部1〇〇之全部的窗 ^ ^ ^ ^ . 丨I70、加熱板220以及 各搬運糸統230 ' 240之叙你r m 笛…。 之動作犯圍。例如’在本實施形態， 第1可動頭213擔任在第3圖從 馇】l 攸左側第1〜5個窗部170和 第1緩衝工作台2 31之問的舻.蓄 ^ 又間的搬運，而第2可私檐 在第3圖從左側第R Q加& Α 頌214擔任 囿攸左側第6〜9個窗部17〇和第 之間的搬運。 又埤工作σ Ζ41 此搬運裝置210從位於儲存部 10 0之窗部 17 0的訂製

2247-9584-PF 19 200911658 托盤KST向加熱板220同時搬運8個未測試的1C元件，並 在加熱板220對1C元件施加既定的熱應力後，再使該ic 元件從加熱板220移至任一個搬運系統230、240的緩衝工 作台 231 、 241 。 加熱板220例如係在下部具有發熱源（未圖示）之金屬 製板，可對測試前的1C元件施加高溫的熱應力。在此加熱

板220的上部表面’形成多個可收容π元件的凹部221。 此外，例如在對IC元件所施加之熱應力不是那麼高溫的情 况，亦可作成將熱源設置於第丨緩衝工作台231，而不經 由加熱板220，在被收容於第i緩衝工作台231之期間對 IC元件施加熱應力。 第1搬運系統230如第丨圖及第10圖所示，由第丨緩 衝工作台23卜第i上側送風裝置232以及第i下側送』 裝置233所構成。 \ 第1緩衝工作台231由以下之構件構成，大致平板， 的移動構件231a ’係放置利用搬運裝置2iq所搬運之】 凡件’及γ軸方向執道231d，係在處理器^之主基座1 轴方向設置。第1緩衝工作台如之移動構件231 軸方向軌道231“如軸方向移動，而可在* ^ 1G之動作區域和測試部_之移動裝置3 1可動頭320之動作區域之間往復移動。 在移動構件231a的表面，形成16個用 的凹部如b、231ce在本實施形態 = 列4仃的8個搬人用凹部抓收容未㈣IC元件

2247-9584-PF 20 200911658 而在第1圖在排列於下側之2列4行的8個搬出用凹部2 收谷已測試完了之I c元件。 第1上側送風裝置232如第10圖所示 衝工作台231之左端上方，句衽.1 、矛 %上方包括·盍構件232a，係且有可 覆蓋8個搬入用凹部2仙之大小；及吹出口 232b’，、係以 向下方吹出暖風的方式設置於蓋構件2仏 口 232b以對應於在第i緩衝工 合人出 口乙]丄之搬入用凹邱 的排列之方式配置，並經由配管 2糾參照第U圖）連接。S各自和以供給裝置 :本實施形態，在第！接觸臂321將已測試完了 疋牛放置於第1緩衝工作台231 < 8個 i 時，藉由第1上側送風裝置2 用凹』231。 向，並從吹出口 23Ζ 用凹部23lb相對 :人出口 2咖向1〇元件吹暖風，而在 凡了之1C元件時，可柚制笙外山 °

P 抑制4待中之測試前的1C元件變A 此時，因為第1上相•丨、芝π壯1干變~ 〇 輸出入端子的上面a 對1C元件之未引出 所斤士 '人暖風，所以可高效率地保持對IC元社 所細*加之熱應力。 了 i I 7L件 第1下侧送風裝置233如 鉛垂方向設置於第丨 圖所示，在 承1衝工作台231和第1 之間，包括··蓋構件2<n ^ 子準扁置340 附保持之！^件的大小；吹出口咖，係所吸 歧風的方式設置於蓋構 向上方吹出 2…，係在處理器】。之：=的底部;以及Y轴方向軌道 υ之主基座1 1上沿著γ鮎 蓋構件233a藉由& 方向設置。 曰由在Y轴方向軌道⑽上沿著γ轴方

2247-9584-PF 21 200911658 向移動，而可在第U準裝置34 裝置232的下方之間往復㈣方和第1上側送風 5/321所吸附保持之IC元件的方式配置，並經由配 官各自和暖風供給裝置234連接。 - 地„ — 接觸臂331向測試頭5存取的 』間，精由第1下側送風穿 ㈣“ 風裝置233向利用第1接觸臂321 從第1緩衝工作台231所 ®工 附保持之荨待中的1C元件吹瞎 / 風，而可抑制等待中之測試前的IC元件變冷。 歧 又，藉由將第1下側送風裝 衝工作A J< 1 叹置成可在第1緩 n作口 231和第1對準裝置S4il夕叫你 势1 4* A 之間移動’而不必搞女 第1接觸臂32i之動作範圍，就可 不义擴大 233。 D又置苐1下側送風裝置 第2搬運系統2 4 〇亦和第1 # 1圖所示，由第2緩衝工你二 系、统樣，如第 及篦Ρττη 第2上側送風裝置242 及第2下側送風裝置⑷所構成。 ^置⑷ 第2緩衝工作台241和第】 括移動構件241“γ轴方向 ：° 231 -樣，包 在¥輛方向軌道241(1^^^_=移動構件2仏 置。。之動作區域和測試部3。。之移:;置=:裝 動頭330之動湲置310的第2可 々 動作區域之間往復移動。 第2上側送風裝 包括蓋構件242芬42和第1上側送風裝置232-樣， 午242a及吹出口 24礼， 測試完了之I c元件放置於第2緩衝工2接觸臂3 31將已 用凹部2…時，第2上側送風裝置2則241之8個搬出 4 2對8個搬入用凹部

2247-9584-PF 22 200911658 2415所收容之測試前…件吹暖風。 第2下側送風裝置⑽ 樣，包括蓋構件243a、吹第:下倒送風裝置⑽- 243c’在鉛垂方向設置成可 以及Y軸方向軌道 m M ^ m QRn 2緩衝工作台241和第2 對準裝置350之間移動，並向 ^ ψ λα ίΓ - 2接觸# 331所吸附保持 之寺得中的IC tl件吹暖風。 搬運裝置210從位於儲存邙 ^ ^ Kct °卩1 00之®部I 70的訂製托 盤kst吸附保持測試前的Ic M 兀件時，在以加熱板220對 ί L 7G件施加既定的埶廍六尨 仏"广 至第1或第2搬運系統 230、240之任一個緩衝工作Α ? 符作σ 23卜241。緩衝工作台231、 241向第1圖之上方移動，在接 _ 饮啁遝d Ζ1、3 31搬出已測試 完了之IC元件的期間，上側送風装置232、242向等待中 之測έ式前的I C元件送暖風。 利用接觸臂32卜331將已測試完了之1(：元件放置於 緩衝工作台23卜241時，該接觸臂321、331吸附保持測 試前的ic元件。此時’在因為另_方之接觸臂331、321 進行測試，而該接觸臂32卜331無法對測試頭5存取的情 況，下側送風裝置233、243向接觸臂321、331所吸附保 持之等待中的測試前的1C元件吹暖風。 測4元了時，利用接觸臂3 21、3 31從測試部3 0 0將已 測試完了之ic元件搬至缓衝工作台231、241，移動裝置 310再一面將ic元件分類一面從緩衝工作台231、241搬 至因應於測試結果的訂製托盤KST。 在本實施形態’將2個搬運系統2 3 0、2 4 0設置於搬運 2247-9584-PF 23 200911658 地供給測試部300並高效率 疋件測試裝置1的生產力。 部200，因為可將1C元件交互 地實施測試，所以可提高電子 〈測試部300> 測試部300如第1圖所 對準裝置340、350，可在使 元件高精度地定位於測試頭 在插座6。 如第2圖所示，將空間 將測試頭5插入此空間12， 下方。 包括移動裝置310及2台 用衫像處理技術將測試前的IC 5上的插座6後，將ic元件壓 12形成於測試部300的下部， 而測試頭5位於測試部300的 又’ 8個插座6安裝於測試 湖口 U。 -r > ^ it ^ ± 、上邛。各插座6雖未圖 不，包括多支以對應於IC元 的桩錨44· 輸出入端子的方式所配置 的接觸針。而，安裝於測試 罝 10 ^ . . m 碩5之上邻的插座6經由開口 1 3面gs處理器1 〇的内部。 移動裝置31 〇由以ητ >姐& 1Π 之構件構成，支持軌道311，係 :處理器1。之主基座η上沿著χ轴方向設置·及、 動頭32〇、330,係在支持執道311 ^ 向移動.，#且古A Α丄 入灯取j /口者X軸方 插广“ 3有經由開口 13面臨處理器1。内部之 插座6和2含對淮之 頭320 _ m 35G的動作範®。此外，可動 未特示之z軸方向致動器昇降。 、曾川’如第1圖所示’在本實施形態’在同一支持勅 ::】將2個可動頭·、330支持成可彼此獨 動 第1可動頭320移至插座6並進行Ic元件之

2247-9584-PF 24 200911658 、J 4的期間’第2可動頭33G可在和第 之間進行1C元件的交接，或移至第^緩衝工作台如 1C元件之位置修正。 裝置350並進行 在第1可動頭320,以對應於測 ◎⑪下《可吸附保持^件;==6 各篦丨始細辟ο η, 丨口乐J接觸臂3 21。 合弟1接觸臂321如第u圖 上鎖及鬆開機構321b以及固定側犯呆持側臂32U、 臂心固定於第，可動頭二3面2IC:構成’固定侧 的下：，…鎖及鬆開機構32lb，連結保持側臂心。 上鎖及鬆開機構321b雖未特別圖示，利用加壓空氣， 可限制或不限制保持側臂321a對固定側臂之沿著χγ 平面的相對移動動作及以Ζ軸為中心之相對的轉動動作。 又，此上鎖及鬆開機構321b亦包括使固定側臂32卜之中 心軸和保持側臂321a的中心軸—致之對芯功能。 保持側臂321 a在其下端包括用以吸附保持丨c元件的 吸附墊，而且在其内部埋入加熱器及溫度感測器（都未圖 示）。 第2接觸臂3 31亦和第1接觸臂3 21 —樣，由固定側 身3 31 c、上鎖及鬆開機構3 31 b以及保持側臂3 31 a所構成。 此外’第1接觸臂3 21使IC元件在第1缓衝工作台2 31和 測試頭5之間移動，而第2接觸臂3 31使IC元件在第2緩 衝工作台241和測試頭5之間移動。 第1對準裝置340如第1〇圖所示，包括對準工作台 34卜反射鏡342以及相機343,藉由進行和對準工作台341 2247-9584-PF 25 200911658 抵接之保持側臂321a的位置或姿勢之對準，而可將κ — 件南精度地定位於插座6。 疋 對準工作台341利用未特別圖示之馬達機構， 沿著ΧΥ平面的移動動作及以ζ轴為中心之轉 進仃 且，在上鎖及鬆開機構321b為未限制之狀態 : 321a和對準工作台341抵接，藉由在對準工作台=者 時保持側臂321a追蹤其動作’而將保持側臂32 = 之1C元件的位置對準。 1示待 相機343係沿著χγ平面橫放地設置之例如⑽相 ;由反射鏡342及對準工作台341的開口，可拍攝保持側 # 3 21 a所吸附保持的I c元件。 此相機343雖未特別圖示，和影像處理褒置等連接， 在1C元件之測試時，影像處理裝置等利用影像處理識別保 持側臂32U所保持之Ic元件的位置及姿勢，並算出令和 插座6的位置及姿勢相對地一致之對準量，而對準工=台 341根據此對準量進行IC元件之位置或姿勢的對準。σ 第2對準裝置350亦和第1對準裝置34〇 一樣，包括 對準工作台、反射鏡以及相機，使用影像處理裝置等=修 正1C元件的位置或姿勢。此外，第（對準 / 接觸臂如所吸附保持之丨。元件的位置或姿勢對準將:第1 2對準裝置350將第2接觸臂331所吸附保持之IC元件的 位置或姿勢對準。

接觸臂321、331吸附保持利用緩衝工作台231、241 向測試部300所供給之測試前的IC元件並—度上昇。緩衝 2247-9584-PF 26 200911658

£ 工作台231 ' 241從接觸臂321、331的下方退避後，接觸 臂321、331再下降，而和對準工作台341、351抵接。藉 對準裝置340、350之ic元件的位置及姿勢之對準結束後， 接觸臂321、331使1C元件移至測試頭5的插座6，接觸 臂321、331將1C元件壓在插座6，而使IC元件之輸出入 端子和插座的接觸針以電氣式連接。在此狀態，藉由測試 器7對1C元件輸出入測試信號，而執行κ元件的測試。 將IC 7L件之測試結果記憶於測試器7，搬運部2〇〇的搬運 裝置210根據此測試結果將IC元件進行分類。利用接觸臂 32卜Ml將測試完了之Ic元件搬至緩衝工作台23卜241。 第12A圖〜第12G圖係表示在本實施形態將訂製托盤從 存取口搬往第1托盤移送臂的狀況之剖面圖，帛⑽圖〜 第13G圖係'表示在本實施形態將訂製托盤從第i托盤移送 臂搬往儲存器的狀況之剖面圖。 以下，-面參照第12A圖〜第13G圖，一面說明藉搬運 部200之從儲存部11Λ υυ的存取口 11〇往儲存器群164之訂 製托盤KST的收納。 首先’如第12Α圖所示 托盤KST放置於存取口 置於存取口 110之支持裝置 特別限定。 ’利用作業員或AGV等將訂製 的支持裝置1 21。此外，被放 121的訂製托盤KST之個數無 之昇降構 圖的Z方 的昇降構 接著，如第12B圖所示，第！昇降裝置122 件122b上昇至比去拉择罢 汁芏比克持裝置121更上側（在第12β

向）’並將訂製托盤kst放置於第i昇降裝置122 2247-9584-PF 27 200911658 件122b上。此時，藉由支持裝置121沿著χ方向滑動而 退避至和上下動之昇降構件122b及訂製托盤KST不會發生 干涉的位置。 然後，如第12C圖所示，已放置訂製托盤KST之昇降 構件122b朝-Z方向下降。因而，訂製托盤m被取入電 子π件測試裝i 1内部。又，滑動裝置123》了從第^昇

降裝置122接受訂製托盤KST，而沿著_γ方向移動至下降 之第1昇降裝置122的下側。 然後，如第12D圖所示，藉由昇降構件j 22b朝—ζ方 向更下降，而將訂製托盤KST交給滑動裝χ 123的滑動構 件123b。此時，因為缺口部12允設置於滑動裝置us，所 以昇降構件122b可移至滑動裝置123的下側，而和' 置123不會發生干涉。 t 如此已放置訂製托盤KST之滑動裝置123的滑動構件 第W示’朝γ方向移動 '然後，^第= 移达臂1 3G仗滑動構件！ 23b移至可接受訂製托盤阶的位 置’滑動構件123b停止往γ方向的移動。 接著，如第12F圖所示，f !托盤移送臂13〇之保持 頭133將握持爪134沿著χ方向打開並下降。然後，藉由 在訂製托盤kst位於握持纟134之間的狀態將握持爪 關閉，而帛1托盤移送臂130之握持爪134握持被放置於 滑動構件1 23b的訂製托盤KST。 13 4握持訂製托盤 ，而第1托盤移送 然後，如第12G圖所示’藉由持爪 KST之狀態，保持頭133朝Z方向上昇

2247-9584-PF 28 200911658 臂130保持訂製托盤kst。 依此方式保持訂製托盤KST之第i托盤移送臂13〇， 為了將訂製托盤KST收納於儲存器m，而在乂軸方向軌 道1 31上沿著X軸方向移往儲存器群1 64。 第13A圖表示第1托盤移送臂13〇已移至館存器群⑻ 内的狀況。在此’以第1托盤移送臂130所保持之訂製托 盤K S T被收納於在儲在哭班， 的情況為例進行=群164位於2列6行之儲存請 如第13A圖所示，保拉gg 符碩133在陣列儲存器單元 内=:盤KST移至儲存器…6行上，而且滑動。 2 ::於2列6行之赌存器161朝γ方向移動。具 體而a’猎由已放置儲存器161的滑動構件祕在 向軌道咖上朝γ方向移動，而儲存器16"” 方 後，若儲存器161進入第2昇降裝置163的動作 。 滑動裝置162停止動作。與此同時，帛， 昇降=咖沿著z轴方向軌道163項始朝;·方向^的 用二者置IT圖所示’已上昇之昇降構件_和利 ^動裝置162已移動之儲存器161的下部抵接。利 因為在滑動構件祕設置和上述之勤’ 件123b —樣的缺口 162c， 3的π動構 咖不會發生干涉。“讀構件⑽和滑動構件 然後，如第13C圖所示，已將儲 構件―又朝z方向上昇，儲存器161從第昇降 130到達可接受訂製牦盤κ 迗臂 位置。然後，第1托盤移

2247-9584-PF 29 200911658 161之托盤的交接， 送臂130之保持頭133為了對儲存器 而朝一 Z方向開始下降。 接者，如第13D圖所示，怂蝥,t A 制4也 從苐1托盤移送臂1 30將訂 I托盤KST交給第2昇降梦晋】& , 升降衷置163所保持之儲存器161内。 此時，位於儲存器161内部 昇降機Mlb上昇至牦盤支持 框1 61 a的開口部。然播，計制 、、、 訂製托盤KST被放置於昇降機 161b時，昇降機i61b下降， 再將汁降機161b上之訂製托 盤KST收納於托盤支持框161&的内部。 如此將訂製托盤KST收納於儲存器161時，接著，如 第13E圖所示，昇降構件163b下降，使儲存器161回到原 來的高度。然後，如第13F圖所示，昇降構件祕又下降， 將儲存器161再交給儲存器161的滑動構件162b上。 ”、'後’如第1 3G圖所示，已裝載儲存器161之滑動構 件162b朝—γ方向移動’使儲存器i6i回到陣列儲存器單 =160内之原來的位置。依此方式，從存取口⑴往儲存 器161之訂製托盤KST的移動和收納結束。 此外，從儲存器161往存取口 11〇之訂製托盤kst的 搬運係按照和上述之步驟相&的要領進行。 如此，在本實施形態藉由將存取口 110的個數設為i 個’而可簡化藉作業員之訂製托M KST的搬入及搬出。因 而’可防止作業員將訂製托盤KST設定於相異之儲存器等 的人為錯誤，又，可使在處理器10外之搬運的自由化。 此外，在本實施形態，雖然將存取口 110的個數設為 1個，但是在本發明未特別限定如此，只要比儲存器161

2247-95 84-PF 30 200911658 之個數少，亦可係2個以上。 第14A圖〜第14F圖係表示在本實施形態利用第2托盤 移送#取出儲存器内所收納之訂製托盤的狀況之剖面圖， 第15A圖〜第1 51圖係表示在實施形態將第2托盤移送臂所 保持之訂製托盤和窗部所保持的訂製托盤交換之狀況的剖 面圖。 ί 以下’使用第14Α圖〜第151圖說明將儲存器ι61内所 保持之訂製托盤kst和窗部170所保持的訂製托盤KST交 換之作t在此，以將窗部J 7 〇所保持之收容已測試完了 之1C元件的訂製托盤ULKST和空的訂製托盤KST交換之狀 況為例說明。即’係因為訂製托盤ULKST已裝滿IC元件， 所以從儲存器161取出空的訂製托盤m，再將位於窗部 no之訂製托盤ULKST和空的訂製托盤KST交換， 製托盤ULKST收納於儲存器J 6丨内的情況。 首先，在第14A圖所示之陣列儲存器翠元⑽，滑動 裳置162使滑動構件⑽沿著y軸方向軌道162“月γ方 向滑動，而使儲存器161之朝γ方向的移動開始 時，第2昇降襄置163之昇降構#以扑為了保持儲“ 161而開始上昇。在此，儲存器161係已收納空的訂製托 ㈣T:儲：器161 ’第3圖及第4圖所示的陣列儲“ 端的第9行之4個儲存_(儲存 态ΕΤ)就疋。在本實施形態，說明從這此 仔 161之㈣位於第2列之錯存…“盤^ 接者，如第W圖所示，滑動構件U2b到達可和第2

2247-9584-PF 31 200911658 接著，如第14D圖所示，$ 了握持位於儲存器 最上段的訂製托盤KST，而使用以關閉已張開之握持 的動作開始。 幵降震置163進行儲存器161 162停止其動作。另一方面，昇 然後，如第14C圖所示， 頭152朝一z方向開始下降， 使從儲存器161接受訂製托盤 之授受的位置時，滑動裝置 降構件163b繼續上昇動作。 第2托盤移送臂ι5〇之保持 而且使握持爪153張開，並 KST的準備開始。 161之 爪153

然後’如第14E圖所示，握持爪153握持訂製托盤⑽ 時，昇降構件丨63b朝z方向開始上昇。 如此，如第14F圖所示，已保持訂製托盤KST之第2 托盤移送臂15〇接著進行如第15A圖〜第151圖所示之將訂 製托盤KST和窗㉝170所保持的訂製托盤KST交換的動作。 如第15A圖所* ’已保持空的訂製托盤KST之第2托 盤移达臂1 50朝一 X方向開始動作。保持裝滿已測試完了 之ic元件的訂製托盤ULKSTi設定板14〇，亦為了交換訂 製托盤KST ’而朝-Z方向開始下降。在此，以和在第15 圖從左側第4個設定板⑷之間交換訂製托盤KST的情況 為例說明。 接著，如第15B圖所示，設定板14〇下降至可和第2 托盤移送臂150之間進行訂製托盤KST的交換之位置並停 止。然後，第2托盤移送臂！ 5〇之左侧的保持頭！ 52往已 下降的設定板140上移動。 然後，如第15C圖所示，第2托盤移送臂i 5〇之中的

2247-9584-PF 32 200911658 左側之保持頭152朝-z方向下降，而以握持請保持 设定板14〇上之訂製托盤嶋時，如第⑽圖所示，保 持頭152在保持該訂製托盤UUST之狀態上昇。 …後如第1 5E圖所不，已保持訂製托盤ulkst之保 持頭152回到在Z方向的原來位置時，第2托盤移送臂15。 :朝—X方向開始動作。然後，右側之保持頭152位於設 疋板140上時，第2托盤移送臂150停止往—X方向 作。 r::: 接著，如第1 5F圖所示，右側之保持頭⑸朝—Z方 向下降，再使握持们53張開，而將所保持之空的訂製托 盤m放置於設定板14〇上。訂製托盤如之放置結束時， 右側之保持頭152上昇。 然後，如第15G圖所示，右側之保持頭152上昇時， 第2托盤移送臂150朝一 χ方向開始動作。如第i5H圖所 不，第2托盤移送臂15〇退避至1#口設定板14〇的上下動 不會發生干涉之位置時，設定板14〇上昇。 °又疋板140之上昇結束時，如第丄5 I圖所示，空的訂 製托盤kst變成經由窗部170面臨搬運部2〇〇之狀態，而 設定板140上之訂製托盤KST的交換作業結束。 此外，因應於測試結果的分類將在第丨5丨圖第2托盤 移送臂150所保持之訂製托盤UUST收納於例如屬於位於 第16圖之1列！行〜4列3行的12個儲存器i6i之任一個。 f第2托盤移送臂15〇所保持之訂製托盤kst收納於儲存 益161的作業係按照和使用如第14A圖〜第14F圖所說明的

2247-9584-PF 33 200911658 作業相反之要領進行。 此外，在此雖然說明將裝滿位於設定板丨4〇上之已測 試完了的1C元件之訂製托盤ULKST和儲存器161所收納之 空的訂製托盤KST交換之例子，但是關於其他的形態之訂 製托盤KST的交換亦可按照之要領進行。 第16圖係表示在本實施形態之陣列儲存器單元内的 訂製托盤之分類狀態的一例之剖面圖。 如第16圖所示，陣列儲存器單元16〇之各儲存器l6i 各自收納已收容未測試I c元件的訂製托盤KST、收容測試 結果之分類屬於1〜5的IC元件之訂製托盤KST、以及未收 容1C元件之空的訂製托盤KST。又，在本實施形態，亦因 應於1C元件的生產批號將分類卜5的1C元件進行分類。 具體而言’在1〜3行的儲存器1 61，因應於測試結果之分 類收納第1生產批號的1C元件。而，在4〜6行的儲存器 161 ’因應於測試結果之分類收納第2生產批號的I c元件。 此外，分類5之1C元件係很少發生（稀少之）分類的1(：元 件。 在本實施形態，因為設定板140僅9個，一般將收容 高頻率地發生之分類的IC元件之訂製托盤KST放置於設定 板140上。另一方面，收容稀少之分類的ic元件之訂製托 盤KST(RAKST)—般被收納於儲存器161内，僅在必要的情 況’藉由和設定板140上之其他的訂製托盤KST交換，而 將訂製牦盤RAKST放置於設定板140上。此外，設定板140 上之玎製托盤KST和已收容稀少之分類的I c元件之訂製托 2247-9584-PF 34 200911658 盤RAKST的交換作業係按照和使用 明的作業相同之要領進行。 圖〜第151圖所說 在本實施形態，雖然將 納於Η固儲存器161，。在1::類的訂製托盤KST收 相異之分類的訂製托盤二=明未限定如此，亦可將 第17 同—個儲存器16卜 第1 7圖係表示在本發 異的訂製托盤KST隔菩、： 實施形態將分類相 表祀盟隔者分離器並 Γ' 的側視圖，第18圖係表示在本發明存器之狀態 列儲存器單元的儲存器之 絲態將陣 圖。 作為刀離盗專用之狀態的示意 在將對應於彼此相異之分類 -儲η本 J刀類的&丁製托盤KST收納於同 儲存'的情況’如第17圖所示，令分離器介於分類相異 的叮製托盤KST之間。作為分_ g 、 、

开杜# ό 乍為刀離益，例如可使用未收納1C 疋件之一般的訂製托盤KST，戋

相盈Η Μ 和—般的訂製托盤KST 異之托盤。在此情況，可預先將分離器和其他的訂製托 盤KST 一樣地收納於陣列儲存器單元16〇。例如，如第u 圖所示’將陣列儲存器單元16G之第4列帛9行的儲存器 1用作分離器之收納用，而收納分離器。 此外，在如以上所說明之實施形態，係為了易於理解 本發明而記載者，而不是用以限定本發明而記載者。因此， 在上述之實施形態所揭示的各要素係亦包含有屬於本發明 的技術範圍之全部的設計變更或同等物之主旨。

例如，在本實施形態，利用滑動裝置162從儲存器群 164取出儲存器161，並在和儲存器161原本所在之位置相 2247-9584-PF 35 200911658 異的位置對儲存器161搬出、搬入訂製托盤m。可a 在本發明未㈣如此，#可不使儲存器161移動，^ 搬出、搬入訂製托盤KST。 =外在本實施形癌，儲存器群164將儲存器 X方向排列9列，而且將儲存器 朝 加β各丄々 朝ζ方向排列4列， ”發明’只要構成各列之儲存器161 上，未特別限定。又，除了 χ方向及 糸2以 儲存器161朝Υ方向排列數個。 °以外’亦可將 此外，在本實施形態，^m 儲，⑻。可是，在本發明未限定如個 存态早兀1 60包括複數個儲存器群】64。 …陣列儲 此外’在本實施形態’雖然利用 時應付2種生產批號，但是在本發明未特另，群164同 可應付3種以上的生產批號。 、别限定如此，亦 【圖式簡單說明】 第1圖係表示本發明之實施 之平面圖。 电千几件測試裝置 第2圖係沿著第1 有罘ί圖之β — ^線的 第3圓係表示在第1圖所示之電子2圖。 讀及訂製托盤之處理方法的示意圖。置的ic 第4圖係沿著第 罘〗圖之IV — jy線的 第5圖係沿著第 σ面圖。 4圖之ν — ν線的 第6圖係表示第 W面圖。 罘i圖所不之電子元 %件娜試裝置的搬出

2247-9584-PF 36 200911658 入單元之平面圖。 4圖之VC — W線的剖面圖。 1圖所示之電子元件測試裝置的儲存 第9圖係表不被投入第i圖所示之電子元件測試裝置 的盯製托盤之立體圖。 第1 〇圖係沿著第1圖之X - X線的剖面圖。

少 因係表示第1圖所示之電子元件測試裝置的第2 温度調整裝置之剖面圖。 第12A圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從存 取口搬往第1托盤移送臂的狀況之剖面圖（之Π。 第12B圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從存 取口搬往第1托盤移送臂的狀況之剖面圖(之2)。 第12C圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從存 取口搬往第1托盤移送臂的狀況之剖面圖（之3)。

第7圖係沿著第 第8圖係表示第 器之分解立體圖。 第1 2D圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從存 取口搬往第1托盤移送臂的狀況之剖面圖（之4)。 第12E圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從存 取口搬往第1托盤移送臂的狀況之剖面圖（之5)。 第12F圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從存 取口搬往第1托盤移送臂的狀況之剖面圖（之6)。 第12G圖係表不在本發明之實施形態將訂製托盤從存 取口搬往第1托盤移送臂的狀況之剖面圖（之7 )。 第1 3A圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從第

2247-9584-PF 37 200911658 1托盤移送臂搬往儲；& # & & , 体碎存斋的狀況之剖面圖（之1)。 第13B圖係表不在本發明之實施形態將訂製托盤從第 1托盤移送臂搬往啟;^ / 体辟存态的狀況之剖面圖（之2)。 第13C圖係表不在本發明之實施形態將訂製托盤從第 1托盤移送臂搬往儲存器的狀況之剖面圖(之3)。 第13D圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從第 1托盤移送臂搬往儲存器的狀況之剖面圖(之4)。 第13E圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從第 1托盤移送’搬往儲存器的狀況之剖面圖(之5)。 第1 3F圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從第 1托盤移送臂搬往儲存器的狀況之剖面圖(之6)。 第13G圖係表示在本發明之實施形態將訂製托盤從第 1托盤移送臂搬往儲存器的狀況之剖面圖(之7)。 , 4A圖係表示在本發明之實施形態利用第2托盤移 送I取出儲存器内所收納之訂製托盤的狀況之剖面圖（之 1)。 第 1 4 B圖你* — 、，， _你表示在本發明之實施形態利用第2托盤移 送臂取出〇〇 , 者#盗内所收納之訂製托盤的狀況之剖面圖（之 2)。 ,第14C圖係表示在本發明之實施形態利用第2托盤移 送臂取出儲左$ ^ 仔益内所收納之訂製托盤的狀況之剖面圖（之 3)。 1 4 Τ) 、、 圖係表示在本發明之實施形態利用第2托盤移 :子器内所收納之訂製托盤的狀況之剖面圖（之 2247-9584-Pf 38 200911658 4)。 第14E圖係表示在本發明之實施形態利用第2托盤移 送臂取出儲存器内所收納之訂製托盤的狀況之剖面圖（之 5) ° 第14F圖係表示在本發明之實施形態利用第2托盤移 送臂取出儲存器内所收納之訂製托盤的狀況之剖面圖（之 6 ) 〇

^第1 5A圖係表示在本發明之實施形態將第2托盤移送 #所保持之δ丁製托盤和窗部所保持的訂製托盤交換之狀況 的剖面圖（之1)。 $第15Β圖係表不在本發明之實施形態將第2托盤移送 臂所保持之a丁製托盤和窗部所保持的訂製托盤交換之狀況 的剖面圖（之2)。 第^圖係表不在本發明之實施形態將第2托盤移送 所保持之訂製托盤和窗部所保持的訂製托盤錢之狀況 的剖面圖（之3)。 壁…1 5D圖係表不在本發明之實施形態將第2托盤移送 呆持之訂製托盤和窗部所保持的訂製托盤交換之狀況 的剖面圖（之4)。 弟1 5 E圖係表示在本發明之鲁& γ & ψ ^ ^ I贫月之實施形態將第2托盤移送 '、寺之δ丁製把盤和窗部所伴拉μ >制 & 丨& m , 因1听侏待的訂製托盤交換之狀況 的剖面圖（之5)。 施形態將第2托盤移送 的訂製托盤交換之狀況 第1 5 F圖係表 臂所保持之訂製托 示在本發明之實 盤和窗部所保持

2247-9584-PF 39 200911658 的剖面圖（之6)。 般·f咖A 。^…ώ牝盤移送 盤和窗部所祖4* u 斤保持的訂製托盤交換之狀況 第15ίί圖係表示在本 臂所伴持之，制“ 實施形態將第2托盤移逆 穿所俅得之訂製托盤和窗 遗秒廷 的剖面圖（之8)。 乂換之狀況

第1 5 G圖係表 臂所保持之訂製托 的剖面圖（之7)。 2托盤移送 交換之狀況 第15 1圖係表不在本發明之實施形態將第 臂所保持之訂製托盤和窗部所保持的訂製托盤 的剖面圖（之9)。 第16圖係表示在本發明之實施形態的陣列儲存 元内之訂製托盤的分類狀態之一例的剖面圖。 π平 第17圖係表示在本發明之其他的實施形態將分類相 異的訂製托盤KST隔著分離器並儲存於同一儲存器之狀熊 的側視圖。 ~ 第18圖係表示在本發明之其他的實施形態將陣列儲 存器單7L的儲存器之一作為分離器專用之狀態的示意圖。 【主要元件符號說明】 I 電子元件測試裝置 5 測試頭 10處理器 100儲存部 II 〇存取口 2247-9584-PF 40 200911658 120搬出入單元 130第1托盤移送臂 140設定板 150第2托盤移送臂 160陣列儲存器單元 170窗部 200搬運部 210搬運裝置 230第1搬運系統 231第1緩衝工作台 232第1上側送風裝置 233第1下側送風裝置 234暖風供給裝置 240第2搬運系統 241第2緩衝工作台 242第2上側送風裝置 243第2下側送風裝置 3 0 0測試部 310移動裝置 321第1接觸臂 331第2接觸臂 340第1對準裝置 350第2對準裝置 KST訂製托盤 41

2247-9584-PF

Claims (1)

1. 200911658 十、申請專利範園： 1 · 一種托盤收納裝置，包括·· 托盤搬運手段，俜你⑨ '、運可收容電子元件的托盤，·及 儲存器群，係由此知n 托盤的複數個儲存器所構成該托盤搬運手段所搬運之該 自排該儲存器群之複數個儲存器在第1及第2方向各 自排列各複數個而排列成陣列形。 2_如申請專利範圍第！項之托盤收納裝置 該儲存器群之複數個哕 /、中構成 向相異的第3方向亦排列複數個。 及第2方 3.如申請專利_第丨項之托純置，其中 複數個該儲存器群。 八T已括 4·如申請專利範圍第1項之托盤收納裝置，盆"托 盤收納裝置又包括用以將該托盤搬出、搬入的口：… 該托盤搬運手段具有： 第1搬運手丰又，係從該儲存器群將該儲存器 托盤搬出、搬入；及 第2搬運手段，係在該口和該第1搬運手段之間搬運 該托盤。 5.如申請專利範圍第4項之托盤收納裝置，其中該托 盤搬運手段又包括第3搬運手段，其從該帛i搬運手段將 -亥托盤搬至在進仃該被測試電子元件之測試的測試部和該 托盤收納裝置之間進行該被測試電子元件的搬運之元件搬 運部。 2247-9584-PF 42 200911658 6·如申請專利範圍第4項之托盤收納裝置，其中又包 括m個（其中m係自然數）該口； 該口之個數比該儲存器的個數n(其中η係大於i的 自然數）更小（m<n)。 7.如申請專利範圍第6項之托盤收納裝置，其中包括 1個該口⑻1)，、經由該口向該托盤收納裝置内將該托盤搬 入及搬出。 8·如申請專利範圍帛6項之托盤收納裝置，其中包括 2 個該口（m = 2); 從一方之該口向該牦盤收納裝置内搬入該托盤； 經由另一方之該口從該托盤收納裝置内搬出該托盤。 9. 一種電子元件測試裝置，用以使被測試電子元件的 輪出入端子和測試頭之接觸部以電氣式接觸，再進行該被 測試電子元件的測試，其包括： 子元件的測試； 項中任一項之托盤收納裝

   測試部，係進行該被測試電 如申請專利範圍第1至8 置；以及 兀件搬運部，係左兮.日,,w β , 你在該測试部和該托盤收納裝置之間進 行該被測試電子元件的搬運。 盤二〇* #托盤收納方法，對由收納可收容電子元件之托 個錯存器在第〗及第2方向各自排列各複數個而 、Ρ列形而構成的儲存器群，收納該托盤，其包括： 取出步驟，係從該儲存器群之既定位置取出儲存器； 收、，内步驟，係將托盤收納於該儲存器；以及 2247-9584-PF 43 200911658 退回步驟，係使該儲存器回到該儲存器群之該既定位 置。 11 ·如申請專利範圍第1 〇項之托盤收納方法，其中在 :收、内步驟，將各自已收容測試結果之分類相異的該被測 忒電子7L件之複數個該托盤對該各分類以分離器隔開，並 收納於同—該儲存器。 12.如申請專利範圍第11項之托盤收納方法，其中該 刀離器係未裂載該被測試電子元件之空的該托盤。 W ί 、 13·如申請專利範圍第1 2項之托盤收納方法，其中該 分離器係顏色和該一般之該托盤相異的該托盤。 i4·如申請專利範圍第10至13項中任一項之托盤收納 方法’其中在該收納步驟，將各自已收容生產批號相異之 該被測試電子元件的複數個該托盤各自收納於相異之該 存器。 、^ = 2247-9584-PF 44