TWI394960B - Electronic component test methods, inserts, trays and electronic component test devices - Google Patents

Electronic component test methods, inserts, trays and electronic component test devices Download PDF

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Description

電子元件試驗方法、嵌入器、托盤以及電子元件試驗裝置
本發明係關於用於測試半導體積體電路元件等的各種電子元件(以下統稱之為IC元件)的電子元件測試方法，以及，可以收納IC元件的嵌入器、具備該嵌入器的托盤以及電子元件測試裝置。
在IC元件的製造過程中，使用電子元件測試裝置，以測試IC元件的性能或機能。在該電子元件測試裝置中，由處理器(handler)將IC元件按壓到測試頭的測試座，使IC元件的端子和測試座的接觸腳電氣接觸的狀態下，測試裝置透過測試頭執行IC元件的測試。
在測試座的接觸腳，設定了用以在測試時確保電氣導通的最適衝程量。由於IC元件之厚度依其種類而異，已知有藉由按壓IC元件的推進器等的厚度改變，而達到按壓時最適當的衝程。
但是，每當IC元件的厚度改變，就必須替換推進器等，而造成電子元件測試裝置的稼動率低下的問題。
本發明所欲解決的課題為，提供能夠提高稼動率的電子元件測試方法、嵌入器、托盤以及電子元件測試裝置。
(1)為達成上述目的，依據本發明，提供一種電子元件測試方法，將被測試電子元件按壓到測試座，使該被測試電子元件的端子與該測試座的接觸腳電氣接觸，以執行該被測試電子元件的測試，該方法係將厚度實質等於從該被測試電子元件本體導出的該端子的高度以及測試時該接觸腳從該測試座的殼體之第1突出量的總和的間隔物夾在該本體和該殼體之間，並在此狀態下將該被測試電子元件按壓到該測試座(參見申請專利範圍第1項)。
在上述發明中雖然並未特別加以限定，但以此為佳：該第1突出量短於在無負荷狀態下從該接觸腳的該殼體的第2突出量，而且，該第1突出量長於在該接觸腳最收縮的狀態下該接觸腳從該殼體的第3突出量(參見申請專利範圍第2項)。
在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該間隔物為收納該被測試電子元件的嵌入器的底板(參見申請專利範圍第3項)。
(2)為達成上述目的，依據本發明，提供一種嵌入器，其設置於將被測試電子元件按壓到測試座，使該被測試電子元件的端子與該測試座的接觸腳電氣接觸，以執行該被測試電子元件的測試的電子元件測試裝置內被搬運的托盤內，該嵌入器可以收納該被測試電子元件，其包括：用以固持該被測試電子元件的固持部；該固持部具有底板，該底板之厚度實質等於從該被測試電子元件本體導出的該端子的高度以及測試時該接觸腳從該測試座的殼體之第1突出量的總和(參見申請專利範圍第4項)。
在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該底板在將該被測試電子元件按壓到該測試座時，夾在該被測試電子元件的該本體和該測試座的該殼體之間(參見申請專利範圍第5項)。
在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該第1突出量短於在無負荷狀態下從該接觸腳的該殼體的第2突出量，而且，該第1突出量長於在該接觸腳最收縮的狀態下該接觸腳從該殼體的第3突出量(參見申請專利範圍第6項)。
在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該底板具有能夠和該被測試電子元件的該端子嵌合的貫通孔(參見申請專利範圍第7項)。
在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：該嵌入器包括嵌入器本體，其具有收納該被測試電子元件的收納孔；該固持部固持收納於該收納孔之該被測試電子元件(參見申請專利範圍第8項)。
在上述發明中並不特別限定，然以此為佳：更包括以可對於該嵌入器裝卸的方式固持該固持部的裝卸裝置(參見申請專利範圍第9項)。
(3)為達成上述目的，依據本發明，提供一種托盤，其包括：如上述之嵌入器；以及以可微動的方式固持該嵌入器的框元件(參見申請專利範圍第10項)。
(4)為達成上述目的，依據本發明，提供一種電子元件測試裝置，其係為將被測試電子元件按壓到測試座，使該被測試電子元件的端子與該測試座的接觸腳電氣接觸，以執行該被測試電子元件的測試的電子元件測試裝置，其包括：測試部，在該被測試電子元件收納於上述之托盤的狀態下，將該被測試電子元件按壓到測試座；載入部，將收納了測試前的被測試電子元件之該托盤搬運該測試部；卸載部，將收納了測試完畢的被測試電子元件之該托盤從該測試部搬出；該托盤係在該載入部、該測試部以及該卸載部中循環搬運(參見申請專利範圍第11項)。
在本發明中，在將被測試電子元件按壓到測試座時，將間隔物置於被測試電子元件本體和測試座的殼體之間，使得本體和殼體之間的間隔實際上等於端子的高度和接觸腳的第1突出量之總和。藉此，不需要替換推進器等，只要把被測試電子元件按壓到測試座，就能夠自動確保接觸腳的最適衝程量，而能夠提高電子元件測試裝置的稼動率。
下文配合圖式，說明本發明之實施例。
第1圖顯示依據本發明實施型態之電子元件測試裝置的概略剖面圖，第2圖顯示依據本發明實施型態之電子元件測試裝置的斜視圖，第3圖顯示依據本發明實施型態之電子元件測試裝置中托盤之處理的概念圖。
再者，第3圖係為用以理解電子元件測試裝置中托盤之處理方法之圖，實際上包含並排配置於上下方向之元件顯示為平面的部分。因此，其機械之(立體的)構造參見第2圖說明之。
本實施型態之電子元件測試裝置，係為在對IC元件施加高溫或低溫的熱應力的狀態下，使用測試頭5及測試裝置6，測試(檢查)IC元件是否適當地動作，依據該測試結果而將IC元件分類的裝置。此電子元件測試裝置之IC元件的測試，係將IC元件從承載複數個作為測試對象的IC元件之客端托盤KST(參見第5圖)，移到在處理機1內被循環搬運的測試托盤TST(參見第6圖)而實施。另外，IC元件在圖中以符號IC來表示。
如第1圖所示，在處理機1的下部設有空間8，在該空間8以可置換的方式配置測試頭5。在測試頭5設有測試座50，透過電線7而連結於測試裝置6。透過形成於處理機1的開口，可以使IC元件及測試頭5上的測試座50電氣接觸，而藉由測試裝置6的電氣訊號來執行IC元件的測試。另外，IC元件的種類變換時，換成具有適合該種類之IC元件的形狀、接腳數等的測試座。
如第2及3圖所示，本實施型態中的處理機1由下列構成：收納部200，其收納測試前的IC元件或測試後的IC元件；載入部300，將從收納部200傳送之IC元件送入測試部100；測試頭5的測試座50面對其內部的測試部100；卸載部400，將在測試部100執行測試之測試完畢的IC元件分類。
以下針對處理機1的各部分詳述之。
[收納部200]
第4圖顯示使用本發明實施型態之電子元件測試裝置的IC倉儲之分解斜視圖，第5圖顯示本發明實施型態之電子元件測試裝置使用之的客端托盤之斜視圖。
收納部200包含：測試前IC倉儲201，用以收納承載測試前IC元件的客端托盤KST；測試畢IC倉儲202，用以收納承載對應於測試結果而被分類之IC元件之客端托盤KST。
這些倉儲201、202，如第4圖所示，包含：框狀的托盤支持框203；從該托盤支持框203的下部進入可向上部升降的升降台204。在托盤支持框203疊放了複數的客端托盤KST，僅有該疊放的客端托盤KST藉由升降台204上下移動。另外，在本實施例中，客端托盤KST，如第5圖所示，配置了14行13列之用以收納IC元件的凹狀的收納部。
測試前IC倉儲201及測試畢IC倉儲202為同樣的構造，因此，可以因應需要分別設定適當數量的測試前IC倉儲201及測試畢IC倉儲202。
在本實施例中，如第2圖及第3圖所示，測試前IC倉儲201上設有2個倉儲STK-B，其旁邊設有2個空托盤倉儲STK-E。各個空托盤倉儲STK-E中，疊放了卸載部400所傳送之空的客端托盤KST。
空托盤倉儲STK-E的旁邊，在測試畢IC倉儲202設有8個倉儲STK-1、STK-2、…、STK-8，可以對應於測試的結果，最多分為8類儲存。亦即，除了良品和不良品的區別之外，良品中又可以分為動作速度為高速品、中速品、低速品，或者，不良品中又可以分為需要再測試者等。
[載入部300]
上述的客端托盤KST，藉由設於收納部200及裝置基板101之間的托盤移動臂205，從裝置基板101的下側運送到載入部300的2個窗部370。而且，在該載入部300，當元件搬運裝置310將客端托盤KST中疊放的IC元件轉送到對準器360時，修正在此之IC元件的相互位置關係。之後，元件搬運裝置310再將轉送到該對準器360的IC元件累積在停放於載入部300的測試托盤TST。
載入部300，如上所述，具有元件搬運裝置310，以將IC元件從客端托盤KST轉而疊放於測試托盤TST。如第2圖所示，元件搬運裝置310包括：在裝置基板101上設置之2支軌道311、可以沿著該軌道311在測試托盤TST和客端托盤KST之間往返移動(此方向為Y方向)之可動臂312、由該可動臂312支持並可在X方向移動之可動頭320。
元件搬運裝置310的可動頭320上向下配置吸附墊(未圖示)，藉由該吸附墊同時吸附並移動，而從客端托盤KST拿起IC元件，並將該IC元件移置到測試托盤TST上。在一個可動頭320可以設置例如8個左右的這種吸附墊，能夠一次將8個IC元件移置到測試托盤TST上。
[測試部100]
上述的測試托盤TST，在載入部300裝入IC元件後送入測試部100，在IC元件被裝在該測試托盤TST的情況下，執行各IC元件的測試。
測試部100，如第2圖及第3圖所示，由下列構成：均熱室110，對於裝在測試托盤TST的IC元件，施以目標高溫或低溫的熱應力；測試室120，將在該均熱室110被施以熱應力的狀態下的IC元件按壓到測試頭5；除均熱室130，將施加的熱應力從完成測試的IC元件移除。
在均熱室110將高溫施加於IC元件的情況下，在該除均熱室130中，藉由送風冷卻IC元件使其回到室溫。另一方面，在均熱室110中施加低溫的情況下，以溫風或加熱器等加熱IC元件回復到不產生凝結水的溫度。
如第2圖所示，測試部100的均熱室110及除均熱室130，較測試室120突出於上方。而且，如第3圖之概念所示，在該均熱室110設有垂直搬運裝置，在直到測試室120變空之前，複數個測試托盤TST由該垂直搬運裝置支撐並待機。主要是在此待機中將高溫或低溫的熱應力施加於IC元件。
在測試室120中，其中央部設有測試頭5，測試托盤TST被搬運到測試頭5上方，使IC元件的焊錫球(端子)HB(參見第14A圖)和測試頭5的測試座50之接觸腳52(參見第14A圖)電性接觸，以執行IC元件的測試。另一方面，結束測試測試托盤TST，在除均熱室130中除熱，等IC元件的溫度回到室溫之後，搬出到卸載部400。
在均熱室110的上部，形成用以將測試托盤TST從裝置基板101搬入的入口。同樣地，在除均熱室130的上部，形成用以將測試托盤TST搬出至裝置基板101的出口。而且，如第2圖所示，在裝置基板101上，設有托盤搬運裝置102用以透過這些入口及出口將測試托盤TST從測試部100出入。托盤搬運裝置102係由例如回轉滾輪構成。
藉由該托盤搬運裝置102，從除均熱室130搬出的測試托盤TST，所承載的所有的IC元件由元件搬運裝置410(後述)移置之後，透過卸載部400及載入部300而被送回到均熱室110。
第6圖顯示本發明實施型態之電子元件測試裝置使用的測試托盤之分解斜視圖。
如第6圖所示，測試托盤TST包括：方形的框元件701；和框元件701平行且等間隔地設置之桿702；從桿702或框元件701的邊701a等間隔突出之複數的裝設片703。而且，由桿702或邊701a和裝設片703構成嵌入收納部704。
各嵌入收納部704中，分別存放1枚嵌入器710。嵌入器710的兩端分別形成用以將該嵌入器710裝在裝設片703上的裝設孔，嵌入器710係使用扣件705以浮動狀態(可三次元微動的狀態)裝設於2個裝設片703上。如第6圖所示，在1個測試托盤TST上裝有64個像這樣的嵌入器710，並配置為4行16列，藉由將IC元件收納在嵌入器710中，可以使IC元件疊放在測試托盤TST上。第7圖顯示用於第6圖所示測試托盤的嵌入器的分解斜視圖，第8A及8B圖顯示依據本發明實施型態之嵌入器的平面圖，第9A～10B圖顯示第8A及8B圖的斷面圖，第11圖顯示本發明的實施型態中用於嵌入器的鉤元件的斜視圖，第12圖顯示本發明實施型態中元件搬運器裝在嵌入器本體的狀態之斷面圖，第13圖顯示本發明實施型態中按壓時和元件搬運器IC元件一起微動的狀態之斷面圖，第14A及14B圖顯示本發明實施型態中元件搬運器的底板的斷面圖，透過底板將薄的IC元件按壓到測試座的狀態之示意圖，第15圖顯示本發明實施型態中用以將元件搬運器於嵌入器本體裝卸的治具之側面圖，第16圖顯示本發明實施型態中使用治具將元件搬運器從嵌入器本體取下之狀態之斷面圖。
如第7圖所示，本實施型態的嵌入器710包括：嵌入器本體720、桿座750以及元件載體(固持部)760。
如第7圖所示，在嵌入器本體720的略中央處，設有用以收納IC元件之元件收納孔721。如第9A～10B圖所示，元件收納孔721，在其上部有IC元件進入的進入口721a，並且在其下部有裝設元件載體740的裝設口721b。進入口721a和裝設口721b為連通，從裝設口721b進入元件收納孔721的IC元件，由裝設在裝設口721b的元件載體760引導。
另外，在嵌入器本體720的兩端，形成推進器121的導銷122b及測試座導件55的引導套筒56分別從上下插入的導孔726。
另外，本實施型態中，係以一個嵌入器710收納一個IC元件來說明，但本發明並不特別以此為限。在一個嵌入器710中形成複數個元件收納孔721，同一個嵌入器710中收納複數個IC元件亦可。
如第7圖所示，嵌入器本體720具有由下列構成之拴扣機構：閂扣元件731、卷彈簧732、軸733、桿734及線圈彈簧735。
如第9A及9B圖所示，閂扣元件731具有：接近或遠離收納於元件收納孔721之IC元件的上面之前端731a；以及被桿734按壓的後端731c。另外，在此閂扣元件731中前端731a和後端731c之間，形成作為回轉中心731b的通孔，該藉由使軸733插入該通孔中，可以將閂扣元件731以可回轉的方式支撐於嵌入器本體720。
藉由閂扣元件731以軸733為中心回轉，接近收納於元件收納孔721中的IC元件的上面，使閂扣元件731的前端731a能夠在防止IC元件飛出的位置(第8A、9A及10A圖中所示狀態，以下僅稱之為閉位置)，以及遠離收納於元件收納孔721中的IC元件的上面，使IC元件可以出入的位置(第8B、9B及10B圖中所示狀態，以下僅稱之為開位置)之間移動。
在本實施型態中，第8A及8B所示嵌入器710的平面視中，使閂扣元件731的前端731a回轉動作，因此，能夠確保前端731a的大移動量。尤其是，本實施型態的嵌入器710中，閂扣元件731的前端731a能夠移動到元件收納孔721的中央附近，因此，也能夠收納在第8A、9A及10A圖中符號IC所示之比較小的IC元件，也可以收納在同圖中符號ICB 所示比較大的IC元件，對於IC元件之尺寸的泛用性提高。
如第7、10A及10B圖所示，卷彈簧732以軸733為回轉中心，位於閂扣元件731和嵌入器本體720之間，藉由其彈性力使閂扣元件731到達閉位置。因此，在抵抗卷彈簧732的彈性力而按壓閂扣元件731的後端731c時，閂扣元件731的前端731a移動到開位置。相對於此，當對於閂扣元件731的後端731c的按壓被解除時，藉由卷彈簧732的彈性力，使得閂扣元件731的前端731a回到閉位置。
另外，在本實施型態中，如第10A及10B圖所示，軸733對於嵌入器710的IC元件的收納方向(通常為垂直方向)向IC元件側傾斜α度(例如45度左右)的狀態下，軸733插入嵌入器本體720中。因此，軸733的前端731a，在對嵌入器本體720的主面傾斜的假想平面PL上，能夠以軸733為中心進行回轉動作。因此，閂扣元件731的前端731a的高度可以隨著閂扣元件731的回轉動作而變化，因此，可以應付隨著種類替換而產生的IC元件厚度的改變。
如第9A～10B圖所示，嵌入器本體720的元件收納孔721的內壁面，在沿著該嵌入器本體720的長邊方向的面上，形成用以收納閂扣元件731的收納凹部722。在本實施型態中，如第8B、9B及10B圖所示，在開位置，閂扣元件731完全被收納在收納凹部722內，能夠針對IC元件的大小充分利用元件收納孔721開口的尺寸。另外，在本實施型態中，閂扣元件731係在開位置中沿著嵌入器本體720的長邊方向，因此，能夠使得在閂扣元件731中從回轉中心731b到前端731a的距離拉長，使前端731a的回轉移動量增加。
如第7圖所示，桿734，透過線圈彈簧735而插入形成於嵌入器本體720的桿插入孔723中。第7、9A及9B圖所示，在桿734的下部形成階差部734a，並且，桿插入孔723和收納凹部722連通，階差部734a可以和閂扣元件731的後端731c抵接。
在沒有按壓桿734的狀態下，閂扣元件731的前端731a在閉位置，但是當按壓桿734時，透過桿734按壓到閂扣元件731的後端731c，閂扣元件731的前端731a在開位置回轉移動。另外，桿734，在按壓閂扣元件731的後端731c的同時，朝向嵌入器本體720的內側按壓，如第7圖所示，階差部734a的接觸面不是平坦的而是傾斜的。
線圈彈簧735，將桿734向上方(遠離嵌入器本體720的方向)施壓。因此，當受到朝向下方(接近嵌入器本體720的方向)的按壓力時，抵抗線圈彈簧735的彈性力，使桿734向下方移動。另一方面，當對於桿734的按壓被解除時，桿734藉著線圈彈簧735的彈性力回到上方。
如第7、9A及9B圖所示，在桿734的下部形成長孔734b，銷736從嵌入器本體720的外側插入該長孔734b。藉此，使得桿734向上方的移動受到限制。
而且，如第7圖所示，嵌入器本體720具有鉤元件741、線圈彈簧742及軸743構成之固緊裝置(安裝機構)。
如第11圖所示，鉤元件741，其前端有卡合於元件載體760的卡合孔761的鉤741a。如第7圖所示，該鉤元件741，收納於嵌入器本體720的夾具收納部724中，以可以回轉的方式，由嵌入器本體720的外側出入之軸743所支撐。在本實施型態中，如第11圖所示，在鉤元件741形成軸743插入之長孔741b。該長孔741b，在線圈彈簧742對鉤元件741施壓的狀態(第12圖的狀態)下，其斷面形狀具有沿著測試時IC元件被按壓的按壓方向的長軸。藉由長孔741b，可以容許由軸743支撐的鉤元件741在上下方向稍微移動。再者，本實施型態中按壓方向實質上與垂直方向一致。
如第7及12圖所示，線圈彈簧742，和鉤元件741一起收納於夾具收納部724中，鉤元件741的突起部741c插入線圈彈簧742的內孔中。該線圈彈簧742使鉤元件741向軸743為中心的一方的回轉方向(在第12圖中為反時針方向)施壓。另外，如第12圖所示，該線圈彈簧742在無負荷(非按壓)時，總是將鉤元件731向上方按壓，讓軸743在鉤元件741的長孔741b中相對地向下方移動。
另一方面，如第13圖所示，在測試時將IC元件朝向測試頭5按壓，該按壓力抵抗線圈彈簧742的彈性力，使軸743在鉤元件741的長孔741b中相對地向上方移動，鉤元件741和IC元件一起，能夠相對於嵌入器本體720下降。
在本實施型態中，係由同一個線圈彈簧742作為將鉤元件741向一方的回轉方向施壓的手段，以及將鉤元件741向上方施壓的手段，因此，能夠使構成嵌入器710的元件個數減少。再者，在本發明中，也可以用個別的彈簧來構成上述2個手段。哢，也可以使用橡膠或海綿等其他的彈性體來代替線圈彈簧742。
在嵌入器本體720，像這樣設置了2個固緊裝置，以可裝卸的方式固持元件載體760。再者，在本發明中，固緊裝置的數量只要是複數並無特別限定，例如，在一個嵌入器本體720設置4個固緊裝置亦可。
如第7圖所示，在嵌入器本體720的上側，透過線圈彈簧754而裝設桿座750。該線圈彈簧754將桿座750向上方(遠離嵌入器本體720的方向)施壓。因此，當受到朝向下方(接近嵌入器本體720的方向)的按壓力時，抵抗線圈彈簧754的彈性力，使桿座750向下方移動，當該按壓被解除時，桿座750藉著線圈彈簧754的彈性力回到上方。另外，如第7、10A及10B圖所示，在桿座750的長邊751和形成於嵌入器本體720側面的溝725卡合，使得桿座750向上方的移動受到限制。
如第7圖所示，在桿座750的略中央處設有開口752，使得嵌入器本體720的元件收納孔721能夠露出。該開口752形成為比進入口721a大一些，以避免妨礙IC元件透過進入口721a進出元件收納孔721。
另外，如第7圖所示，在桿座750上對應於嵌入器本體720的夾具收納部724的位置，設有貫通孔753。該貫通孔753係用於將元件載體760從嵌入器本體720裝卸之時。
如第7圖所示，在嵌入器本體720的下側裝設了元件載體760。並設有貫穿元件載體760的底板760a的數個導孔762。在本實施型態中，使IC元件的焊錫球HB(參見第9A～10B及14A圖)和這些導孔762嵌合，藉此，使IC元件對元件載體760定位。因此，即使在因為IC元件種類替換而使IC元件的外形改變的情況下，只要端子HB的大小或間隔相同，就不需要替換元件載體760，而提高元件載體760的泛用性。再者，在本實施型態中，一個焊錫球HB和一個導孔762對應，但本發明並不限定於此，也可以讓一個導孔762和數個焊錫球HB對應。
如第14A圖所示，元件載體760的底板760a之厚度實質上為，從IC元件的本體901向下方導出的焊錫球HB的高度A，及測試時接觸腳51從測試座50的殼體52之最適當的第1突出量Cop 之總和(=A+Cop )。因此，只要將IC元件按壓到測試座50，就能夠自動確保接觸腳51的最適當的衝程量。
一般而言，在增加IC元件容量的情況下，內部的積層數也必須要增加，因此，如第14A及14B圖所示，IC元件的本體901的厚度從T1增加為T2。相對於此，即使在增加IC元件容量的情況下，多半不需要改變焊錫球HB的高度A。因此，在本實施型態中，使用同一個元件載體760，就能夠應付第14A及14B圖所示的兩方的IC元件。
如第7圖所示，在元件載體760包圍底板760a的凸緣760b上，在同一對角線上之2個位置設有卡合孔761。各個卡合孔761形成為直線狀，以和固緊裝置的鉤元件741的鉤741a卡合。例如，在因為改變IC元件種類而使焊錫球HB的大小或間隔改變的情況下，替換元件載體760。
在將元件載體760從嵌入器本體720裝卸時，使用如第15圖所示之專用的治具800。
例如，將元件載體760從嵌入器本體720取下時，首先，將治具800的銷801，透過桿座750的貫通孔753，從夾具收納部724的上方插入。如第16圖所示，藉由插入銷801，抵抗線圈彈簧742的彈性力使鉤元件741直立，鉤741a向內側(在第16圖中為順時針)回轉。藉此，鉤741a和卡合孔761的卡合解除，而可以將元件載體760從嵌入器本體720取下。
另一方面，將元件載體760裝在嵌入器本體720上時，治具800的銷801插入夾具收納部724，使鉤元件731直立。在此狀態下，將元件載體760設定在嵌入器本體720下方，將治具800的銷801從夾具收納部724拔出，藉此，使元件載體760固持在嵌入器本體720上。
第17圖顯示本發明實施型態中推進器、嵌入器、測試座導件及測試座的斷面圖，第18圖顯示本發明實施型態中測試座的斷面圖。
如第17圖所示，推進器121設在測試室120中測試頭5的上方。該推進器121由下列構成：基座122、推進器墊塊123、頭部124及線圈彈簧125。
在基座122的略中央處，形成被推進器墊塊123插入之開口122a。另外，導銷122b從基座122的下面兩端突出，其插入嵌入器710的導孔726及測試座導件55的引導套筒56中。
推進器墊塊123具有：外徑比基座122的開口122a小的小徑部123a；以及外徑比該開口122a大的大徑部123b。推進器墊塊123的小徑部123a從基座122的上方插入開口122a中。另一方面，推進器墊塊123的大徑部123b，卡在基座122上面。
頭部124藉由插銷等固定在基座122的上部。在該頭部124和推進器墊塊123的大徑部123b之間，裝設了將推進器墊塊123向下方施壓的線圈彈簧125。另外，也可以使用板狀彈簧等的機械式彈簧、橡膠或彈性物等的彈性體來代替線圈彈簧125。推進器121係以例如4行16列固持在分型板(未圖示)上，以對應於同時被測試的IC元件，該分型板和Z軸驅動裝置一起上下移動地設置在測試頭5的上方。
在該推進器121的上方，設有具有例如流體壓力汽缸的Z軸驅動裝置128，該Z軸驅動裝置128，可以使按壓板129在Z軸方向(按壓方向)上下移動。推進器121，由該按壓板129向下方按壓。
另一方面，如第18圖所示，設置於測試頭5的測試座50具有：和IC元件的焊錫球HB電氣接觸的複數個接觸腳51；以及固持該接觸腳51的殼體52。各接觸腳51由所謂的伸縮針構成，其尖端可以藉由收納於內部的線圈彈簧(未圖示)而上下移動。
在本實施型態中，如第18圖所示，在沒有對線圈彈簧施加負荷的狀態(亦即沒有按壓的狀態)中，接觸腳51的尖端從殼體52的上面52a突出第2突出量Cmax 。另一方面，使線圈彈簧收縮到極限時，接觸腳51的尖端從殼體52的上面52a突出第3突出量Cmin 。
上述的第1突出量Cop ，係為用以確保測試時的焊錫球HB和接觸腳51之間電氣的導通之接觸腳51最適當的衝程量，其比第2突出量Cmax 短，而且比第3突出量Cmin 長(Cmin <Cmax <Cop )。
如第17圖所示，測試座導件55固定在該測試座50的周圍。在該測試座導件55的兩端，設有讓推進器121的導銷122b插入的引導套筒56。
在IC元件測試時，Z軸驅動裝置128使按壓板129下降時，推進器121的導銷122b從嵌入器710的導孔726上方插入，繼之，測試座導件55的引導套筒56從嵌入器710的導孔726下方插入，同時，推進器121的導銷122b插入引導套筒56入，藉此，使推進器121、嵌入器710及測試座50相互定位。
在本實施型態中，藉由Z軸驅動裝置128將IC元件按壓到測試座50時，如第14A及14B圖所示，嵌入器710的元件載體760的底板760a，夾在IC元件的本體901和測試座50的殼體52之間。因此，IC元件的本體901和殼體 52之間的距離由底板760a來界定，自動確保了接觸腳51的最適當衝程。
IC元件的測試，在使IC元件的焊錫球HB和測試座50的接觸腳51電氣接觸的狀態下，由測試器6執行。該IC元件的測試結果，分別儲存於對應於依據測試托盤TST所附之識別號碼和測試托盤TST內分配之IC元件的號碼而決定之位址。
再者，在測試時，Z軸驅動裝置128，以按壓該電子元件測試裝置對應之IC元件的所有種類中按壓荷重最大的種類時的按壓荷重，按壓所有種類的IC元件，多餘的荷重則由推進器121的線圈彈簧125吸收。因此，本實施型態中，即使每一個IC元件的焊錫球HB的數量增減，也能夠自動確保接觸腳51最適當的衝程。另外，Z軸驅動裝置128被要求之按壓荷重，係依據每一支接觸腳所必須的按壓荷重、IC元件中接觸腳51的支數、以及同時按壓的IC元件的數量來計算得出。
另外，IC元件的本體901的厚度之差也由線圈彈簧125吸收，因此，在本實施型態中，即使IC元件本體的厚度改變，也能夠自動確保接觸腳51的最適當衝程。再者，吸收Z軸驅動裝置128的多餘的荷重，或者IC元件的本體901的厚度的差的吸收裝置的設置位置，並不限定在推進器121。例如，也可以將吸收裝置裝設在按壓板129或Z軸驅動裝置128本身。
[卸載部400]
回到第2圖，在卸載部400也設置了2台和設於載入部300之元件搬運裝置310構造相同的元件搬運裝置410。藉由這些元件搬運裝置410，測試完畢的IC元件從運出到卸載部400的測試托盤TST移到對應於測試結果的客端托盤KST上。
如第2圖所示，在卸載部400的裝置基座101上，形成2組配置為使得從收納部200運到卸載部400的客端托盤KST面對裝置基板101的一對窗部470。
另外，雖然省略其圖示，各個窗部370、470的下側，設有用以使客端托盤KST升降的升降台。在卸載部400中，得滿載了測試完畢IC元件之客端托盤KST下降，將該滿載的托盤送到托盤移送臂205。
例如，使用元件搬運裝置410將收納於測試托盤TST的IC元件取出時，如第8A、9A及10A圖所示的狀態(閂扣元件731的前端731a為閉位置的狀態)中，元件搬運裝置410的吸附頭接近各嵌入器710時，用該吸附頭的一部份將桿座750壓下。隨此，藉由桿734將閂扣元件731的後端731c壓下，閂扣元件731以軸733為中心回轉，閂扣元件731的前端731a轉移到開位置的狀態。
以第8B、9B及10B圖表示此狀態，閂扣元件731從IC元件上面退離，完全收入嵌入器本體720的收納凹部722中，吸附頭可以固持IC元件。
如上述，在本實施型態中，當IC元件被按壓到測試座50時，IC元件的本體901和測試座50的殼體52之間夾著 元件載體760的底板760a，IC元件的本體901和殼體52之間的間隔B實質上等於焊錫球HB的高度和接觸腳51的第1突出量Cop 之總和。藉此，無需要替換推進器121，只要將IC元件按壓到測試座50，就能夠自動確保接觸腳51最適當的衝程，而能夠提高電子元件測試裝置的稼動率。
再者，上述說明的實施型態，係記載用以使得容易理解本發明，並非記載用於限定本發明。因此，上述實施例中揭露之各要素，包含屬於本發明技術領域內所有的設計變更或均等物。
在嵌入器中按壓IC元件的鉤機構並不限定於上述的實施型態。例如，也可以採用以垂直於IC元件插入嵌入器的方向的軸為中心的鉤機構。
1‧‧‧處理機
100‧‧‧測試部
200‧‧‧收納部
300‧‧‧載入部
400‧‧‧卸載部
5‧‧‧測試頭
50‧‧‧測試座
51‧‧‧接觸腳
52‧‧‧殼體
6‧‧‧測試裝置
TST‧‧‧測試托盤
KST‧‧‧客端托盤
701‧‧‧框元件
710‧‧‧嵌入器
720‧‧‧嵌入器本體
760‧‧‧元件載體
760a‧‧‧底板
762‧‧‧導孔
IC‧‧‧IC元件
901‧‧‧IC元件的本體
HB‧‧‧焊錫球
第1圖顯示依據本發明實施型態之電子元件測試裝置的概略剖面圖。
第2圖顯示依據本發明實施型態之電子元件測試裝置的斜視圖。
第3圖顯示依據本發明實施型態之電子元件測試裝置中托盤之處理的概念圖。
第4圖顯示使用本發明實施型態之電子元件測試裝置的IC倉儲之分解斜視圖。
第5圖顯示本發明實施型態之電子元件測試裝置使用之的客端托盤之斜視圖。
第6圖顯示本發明實施型態之電子元件測試裝置使用 的測試托盤之分解斜視圖。
第7圖顯示用於第6圖所示測試托盤的嵌入器的分解斜視圖。
第8A圖顯示依據本發明實施型態之嵌入器的平面圖，閂扣元件為閉位置的狀態。
第8B圖顯示依據本發明實施型態之嵌入器的平面圖，閂扣元件為開位置的狀態。
第9A圖顯示沿著第8A圖的IXA-IXA線的斷面圖。
第9B圖顯示沿著第8B圖的IXB-IXB線的斷面圖。
第10A圖顯示沿著第8A圖的XA-XA線的斷面圖。
第10B圖顯示沿著第8B圖的XB-XB線的斷面圖。
第11圖顯示本發明的實施型態中用於嵌入器的鉤元件的斜視圖。
第12圖顯示本發明實施型態中元件搬運器裝在嵌入器本體的狀態之斷面圖。
第13圖顯示本發明實施型態中按壓時和元件搬運器IC元件一起微動的狀態之斷面圖。
第14A圖顯示本發明實施型態中元件搬運器的底板的斷面圖，透過底板將薄的IC元件按壓到測試座的狀態之示意圖。
第14B圖顯示本發明實施型態中元件搬運器的底板的斷面圖，透過底板將厚的IC元件按壓到測試座的狀態之示意圖。
第15圖顯示本發明實施型態中用以將元件搬運器於 嵌入器本體裝卸的治具之側面圖。
第16圖顯示本發明實施型態中使用治具將元件搬運器從嵌入器本體取下之狀態之斷面圖。
第17圖顯示本發明實施型態中推進器、嵌入器、測試座導件及測試座的斷面圖。
第18圖顯示本發明實施型態中測試座的斷面圖。
1．．．處理機
100．．．測試部
120．．．測試室
130．．．除均熱室
101．．．裝置基板
102．．．托盤搬運裝置
200．．．收納部
201．．．測試前IC倉儲
202．．．測試畢IC倉儲
204．．．升降台
205．．．托盤移動臂
300．．．載入部
400．．．卸載部
410．．．元件搬運裝置410

Claims (10)

  1. 一種電子元件測試方法，將被測試電子元件按壓到測試座，使該被測試電子元件的端子與該測試座的接觸腳電氣接觸，以執行該被測試電子元件的測試，該方法係將厚度實質等於從該被測試電子元件本體導出的該端子的高度以及測試時該接觸腳從該測試座的殼體之第1突出量的總和的間隔物夾在該本體和該殼體之間，並在此狀態下將該被測試電子元件按壓到該測試座；該間隔物為收納該被測試電子元件的嵌入器的底板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件測試方法，該第1突出量短於在無負荷狀態下從該接觸腳的該殼體的第2突出量，而且，該第1突出量長於在該接觸腳最收縮的狀態下該接觸腳從該殼體的第3突出量。
  3. 一種嵌入器，其設置於將被測試電子元件按壓到測試座，使該被測試電子元件的端子與該測試座的接觸腳電氣接觸，以執行該被測試電子元件的測試的電子元件測試裝置內被搬運的托盤內，該嵌入器可以收納該被測試電子元件，其包括：用以固持該被測試電子元件的固持部；該固持部具有底板，該底板之厚度實質等於從該被測試電子元件本體導出的該端子的高度以及測試時該接觸腳從該測試座的殼體之第1突出量的總和。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之嵌入器，該底板在將該被測試電子元件按壓到該測試座時，夾在該本體和該殼 體之間。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之嵌入器，該第1突出量短於在無負荷狀態下從該接觸腳的該殼體的第2突出量，而且，該第1突出量長於在該接觸腳最收縮的狀態下該接觸腳從該殼體的第3突出量。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之嵌入器，該底板具有能夠和該被測試電子元件的該端子嵌合的貫通孔。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之嵌入器，該嵌入器包括嵌入器本體，其具有收納該被測試電子元件的收納孔；該固持部固持收納於該收納孔之該被測試電子元件。
  8. 如申請專利範圍第3項所述之嵌入器，更包括以可對於該嵌入器裝卸的方式固持該固持部的裝卸裝置。
  9. 一種托盤，其包括：如申請專利範圍第3~8項中任一項所述之嵌入器；以及以可微動的方式固持該嵌入器的框元件。
  10. 一種電子元件測試裝置，其係為將被測試電子元件按壓到測試座，使該被測試電子元件的端子與該測試座的接觸腳電氣接觸，以執行該被測試電子元件的測試的電子元件測試裝置，其包括：測試部，在該被測試電子元件收納於申請專利範圍第9項所述之托盤的狀態下，將該被測試電子元件按壓到測試座；載入部，將收納了測試前的被測試電子元件之該托盤搬運該測試部； 卸載部，將收納了測試完畢的被測試電子元件之該托盤從該測試部搬出；該托盤係在該載入部、該測試部以及該卸載部中循環搬運。
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