CN114046975A - 适用于ic承载盘的测试治具和测试方法 - Google Patents

适用于ic承载盘的测试治具和测试方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114046975A
CN114046975A CN202111325937.2A CN202111325937A CN114046975A CN 114046975 A CN114046975 A CN 114046975A CN 202111325937 A CN202111325937 A CN 202111325937A CN 114046975 A CN114046975 A CN 114046975A
Authority
CN
China
Prior art keywords
test
paper
preset
tray
test fixture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111325937.2A
Other languages
English (en)
Inventor
陈勇仁
廖国成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advanced Semiconductor Engineering Inc
Original Assignee
Advanced Semiconductor Engineering Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Semiconductor Engineering Inc filed Critical Advanced Semiconductor Engineering Inc
Priority to CN202111325937.2A priority Critical patent/CN114046975A/zh
Publication of CN114046975A publication Critical patent/CN114046975A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M13/00—Testing of machine parts
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N19/00—Investigating materials by mechanical methods

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

本公开涉及适用于IC承载盘的测试治具和测试方法。适用于IC承载盘的测试治具包括：主体，限定出一底平面；以及凹槽，设置于所述主体上，用于架设IC承载盘，在所述凹槽内架设有IC承载盘时使所述IC承载盘的第一角位于所述底平面，并使所述IC承载盘的盘面所在的平面与所述底平面成一预定角度。

Description

适用于IC承载盘的测试治具和测试方法
技术领域
本公开涉及半导体技术领域，具体涉及一种适用于IC承载盘的测试治具和测试方法。
背景技术
IC(集成电路)承载盘(Tray)是一种在IC后段流程上极具重要性的承载容器，由聚氯乙烯(PVC，Polyvinyl Chloride)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET，PolyethyleneTerephthalate)、聚丙烯(PP，Polypropylene)或聚苯乙烯(PS，Polystyrene等常见的塑料材质制备而成。IC承载盘是常用于电子零件、信息产品，甚至是盆栽苗等物品的承托与包装排列的托盘。IC承载盘对所承托的物品具有良好的保护性。
由于IC承载盘用于完整包覆在运送过程中必须受保护的物品，因此，IC承载盘必定会与物品有所碰撞。当用IC承载盘来运送半导体封装产品时，半导体封装产品在运送过程中会遭受到各种外力，例如摇晃、掉落或温差等影响，导致半导体封装产品与IC承载盘相互碰撞或挤压，使得IC承载盘的材料掉落在半导体封装产品上而污染半导体封装产品。例如形成颗粒污染物，导致半导体封装产品功能受损。这可能会招致客户投诉。
发明内容
本公开提出了适用于IC承载盘的测试治具和测试方法。
第一方面，本公开提供了一种适用于IC承载盘的测试治具，包括：主体，限定出一底平面；以及凹槽，设置于所述主体上，用于架设IC承载盘，在所述凹槽内架设有IC承载盘时使所述IC承载盘的第一角位于所述底平面，并使所述IC承载盘的盘面所在的平面与所述底平面成一预定角度。
在一些可选的实施方式中，所述预定角度在0度到90度之间。
在一些可选的实施方式中，所述预定角度为45度。
在一些可选的实施方式中，测试治具还包括：两个夹持件，用于限定出所述凹槽。
在一些可选的实施方式中，测试治具还包括：荷重件，用于对所述测试治具与所述IC承载盘施加压力。
第二方面，本公开提供了一种适用于IC承载盘的测试方法，包括：将IC承载盘放入位于纸张上的IC承载盘测试治具中，所述IC承载盘测试治具包括：主体和凹槽，所述凹槽设置于所述主体上，用于架设所述IC承载盘，在所述凹槽内架设有IC承载盘时使所述IC承载盘的第一角位于所述底平面，并使所述IC承载盘的盘面所在的平面与所述底平面成一预定角度；平移所述IC承载盘测试治具，使所述IC承载盘在所述纸张上形成基本直的线条；以及检查所述纸张上的线条以确定测试结果。
在一些可选的实施方式中，所述预定角度在0度到90度之间。
在一些可选的实施方式中，测试方法还包括：在所述测试治具上放置荷重件，用于对所述测试治具与所述IC承载盘施加压力。
在一些可选的实施方式中，所述纸张为预设浅色的纸张，其中，预设深色的线条在所述预设浅色的纸张上是可见的，所述预设深色为形成所述IC承载盘的粉末对应的颜色；以及所述检查所述纸张上的线条以确定测试结果，包括：检查所述线条是否呈现出所述预设深色；如果是，确定测试不通过；如果否，确定测试通过。
在一些可选的实施方式中，所述纸张为水砂纸；以及所述检查所述纸张上的线条以确定测试结果，包括：将透明胶带黏贴于所述线条上；从所述水砂纸上撕下所述透明胶带；将所述透明胶带黏贴于所述预设浅色的纸张上，其中，预设深色的线条在所述预设浅色的纸张上是可见的，所述预设深色为形成所述IC承载盘的粉末对应的颜色；确定所述预设浅色纸张上的线条与预设标准样品线条之间的色差是否在预设范围内；如果是，确定测试通过；如果否，确定测试不通过。
为了解决IC承载盘的测试难题，根据本公开的适用于IC承载盘的测试治具和适用于IC承载盘的测试方法：通过利用测试治具可以快速在纸张上画出IC承载盘的线条，以此来快速验证与判断IC承载盘的强度与材质是否符合预期，避免产生不符合规格的掉落物而污染产品，并大幅节省传统测试方法必须使用摇晃或掉落等方式所花费的大量时间；测试治具可以保持IC承载盘与纸张的接触点的角度与接触面积，由此可避免人为操作的误差。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1是根据本公开的适用于IC承载盘的测试治具的第一实施例的整体结构示意图；
图2是放置IC承载盘后的根据第一实施例的测试治具的示意图；
图3是根据本公开的测试治具的第二实施例的整体结构示意图；
图4是放置IC承载盘后的根据第二实施例的测试治具的示意图；
图5是IC承载盘的盘面所在的平面与测试治具的底平面所成的角度的示意图；
图6是根据本公开的适用于IC承载盘的测试方法的第一实施例的测试结果的示意图；
图7是根据本公开的适用于IC承载盘的测试方法的第二实施例的测试结果的示意图。
附图标记：
11：主体；12：凹槽；13：荷重件；21：主体；22：凹槽；23：夹持件；31：预设标准样品线条。
具体实施方式
下面结合附图和实施例来说明本发明的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本发明所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。
需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
另外，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
参考图1，图1是根据本公开的适用于IC承载盘的测试治具的第一实施例的整体结构示意图。如图1所示，该测试治具包括主体11和凹槽12。主体11限定出一底平面，即平行于图1中放置IC承载盘的测试治具的水平桌面。凹槽12设置于主体11上，用于架设IC承载盘。图2是放置IC承载盘后的根据第一实施例的测试治具的示意图。如图2所示，在凹槽12内架设有IC承载盘时，使该IC承载盘的第一角位于底平面，其中所述第一角的最低点与所述底平面共平面，并使该IC承载盘的盘面所在的平面与主体11限定出的底平面成一预定角度。该预定角度可在0度到90度之间。例如，在图5所示的实施例中，该预定角度为45度，但这不是限制性的。
在一些可选的实施方式中，如图1所示，测试治具还包括荷重件13，用于对测试治具与IC承载盘施加压力，使得IC承载盘的第一角更紧密地抵靠底平面，以便于进行测试。本公开对该荷重件的重量不做限制。荷重件例如可以重2kg、2.5kg、3kg等等。
参考图3，图3是根据本公开的适用于IC承载盘的测试治具的第二实施例的整体结构示意图。如图3所示，该IC承载盘测试治具包括主体21、凹槽22和两个夹持件23。同样地，主体21限定出一底平面。通过两个夹持件23限定出凹槽22。凹槽22和两个夹持件23用于架设IC承载盘。
图4是放置IC承载盘后的根据第二实施例的测试治具的示意图。同样地，在凹槽22内架设有IC承载盘时，使该IC承载盘的第一角位于主体21限定出的底平面，并使该IC承载盘的盘面所在的平面与底平面成一预定角度。该预定角度可在0度到90度之间，最佳为45度。
下面描述根据本公开的适用于IC承载盘的测试方法，其主要包括以下步骤。
将IC承载盘放入位于纸张上的测试治具的凹槽中，该测试治具可以为上述的根据本公开的第一实施例或第二实施例的测试治具，其中IC承载盘的第一角位于测试治具的底平面，并且IC承载盘的盘面所在的平面与底平面成一预定角度。该预定角度可在0度到90度之间，例如为45度。
平移测试治具，使IC承载盘的第一角在纸张上形成基本直的线条。线条的长度例如可以为5-10cm，但这只是示例性的而不是限制性的。
检查纸张上的线条以确定测试结果。
对于测试治具包括荷重件的实施例，适用于IC承载盘的测试方法还可以包括在测试治具上放置荷重件，以对测试治具与IC承载盘施加压力，使得纸张上的线条更为清晰。
在适用于IC承载盘的测试方法的第一实施例中，上述纸张可以为预设浅色的纸张，其中，预设深色的线条在预设浅色的纸张上是可见的，该预设深色为形成IC承载盘的粉末对应的颜色，例如通常为灰黑色。
对于适用于IC承载盘的测试方法的第一实施例，检查纸张上的线条以确定测试结果包括：检查线条是否呈现出预设深色；如果是，确定测试不通过；如果否，确定测试通过。
线条呈现出预设深色说明IC承载盘的材料粉末(例如碳粉、碳纤维、玻璃纤维、树脂等)容易脱落，可能会对所承载的物品造成污染，该IC承载盘是不合格的。线条没有呈现出预设深色则说明IC承载盘的粉末不易脱落，通常不会对所承载的物品造成污染，该IC承载盘是合格的良品。
图6是根据本公开的适用于IC承载盘的测试方法的第一实施例的测试结果的示意图。在图6上部的线条呈现出断续的灰黑色，说明IC承载盘有粉末脱落，该IC承载盘测试不通过。在图6下部的测试结果没有明显可见的线条，说明测试通过。
在适用于IC承载盘的测试方法的第二实施例中，上述纸张可以为水砂纸。相应地，检查纸张上的线条以确定测试结果可以包括：将透明胶带黏贴于纸张，即水砂纸的线条上；从水砂纸上撕下透明胶带；将透明胶带黏贴于预设浅色的纸张上，其中，预设深色的线条在预设浅色的纸张上是可见的，该预设深色为形成IC承载盘的粉末对应的颜色；确定预设浅色纸张上的线条与预设标准样品线条颜色之间的色差是否在预设范围内；如果是，确定测试通过；如果否，确定测试不通过。
IC承载盘在水砂纸上划过后会因摩擦而掉落材料粉末，留下线条印记，然而由于水砂纸本身是深色的，因此IC承载盘的线条不易被观察到。利用透明胶带可以将线条印记从水砂纸上转移到预设浅色的纸张上，以便于观察。
图7是根据本公开的适用于IC承载盘的测试方法的第二实施例的测试结果的示意图。在图7下部的线条31为用于参考的预设标准样品线条。在图7上部的线条为测试结果线条。可以通过肉眼或者计算机对测试结果线条与预设标准样品线条之间的色差进行比较。在图7中，肉眼可见，相比于预设标准样品线条，测试结果线条的颜色更深、线条更粗，因此二者的色差不在预设范围内，说明所测试的IC承载盘更容易脱落粉末，测试不通过。
根据本公开上述各实施例的适用于IC承载盘的测试治具和适用于IC承载盘的测试方法可以实现的技术效果包括但不限于：通过利用测试治具可以快速在纸张上画出IC承载盘的线条，以此来快速验证与判断IC承载盘的强度与材质是否符合预期，避免产生不符合规格的掉落物而污染产品，并大幅节省传统测试方法必须使用摇晃或掉落等方式所花费的大量时间；测试治具可以保持IC承载盘与纸张的接触点的角度与接触面积，由此可避免人为操作的误差。
尽管已参考本公开的特定实施例描述并说明本公开，但这些描述和说明并不限制本公开。所属领域的技术人员可清楚地理解，可进行各种改变，且可在实施例内替代等效元件而不脱离如由所附权利要求书限定的本公开的真实精神和范围。图示可能未必按比例绘制。归因于制造过程中的变量等等，本公开中的技术再现与实际实施之间可能存在区别。可存在未特定说明的本公开的其它实施例。应将说明书和图示视为说明性的，而非限制性的。可作出修改，以使特定情况、材料、物质组成、方法或过程适应于本公开的目标、精神以及范围。所有此些修改都落入在此所附权利要求书的范围内。虽然已参考按特定次序执行的特定操作描述本文中所公开的方法，但应理解，可在不脱离本公开的教示的情况下组合、细分或重新排序这些操作以形成等效方法。因此，除非本文中特别指示，否则操作的次序和分组并不限制本公开。

Claims (10)

1.一种适用于IC承载盘的测试治具，包括：
主体，限定出一底平面；以及
凹槽，设置于所述主体上，用于架设IC承载盘，在所述凹槽内架设有IC承载盘时使所述IC承载盘的第一角位于所述底平面，并使所述IC承载盘的盘面所在的平面与所述底平面成一预定角度。
2.根据权利要求1所述的测试治具，其中，所述预定角度在0度到90度之间。
3.根据权利要求2所述的测试治具，其中，所述预定角度为45度。
4.根据权利要求1所述的测试治具，还包括：
两个夹持件，用于限定出所述凹槽。
5.根据权利要求1所述的测试治具，还包括：
荷重件，用于对所述测试治具与所述IC承载盘施加压力。
6.一种适用于IC承载盘的测试方法，包括：
将IC承载盘放入位于纸张上的IC承载盘测试治具中，所述IC承载盘测试治具包括：主体和凹槽，所述凹槽设置于所述主体上，用于架设所述IC承载盘，在所述凹槽内架设有IC承载盘时使所述IC承载盘的第一角位于所述底平面，并使所述IC承载盘的盘面所在的平面与所述底平面成一预定角度；
平移所述IC承载盘测试治具，使所述IC承载盘在所述纸张上形成基本直的线条；以及
检查所述纸张上的线条以确定测试结果。
7.根据权利要求6所述的测试方法，其中，所述预定角度在0度到90度之间。
8.根据权利要求6所述的测试方法，还包括：
在所述测试治具上放置荷重件，用于对所述测试治具与所述IC承载盘施加压力。
9.根据权利要求6所述的测试方法，其中，所述纸张为预设浅色的纸张，其中，预设深色的线条在所述预设浅色的纸张上是可见的，所述预设深色为形成所述IC承载盘的粉末对应的颜色；以及
所述检查所述纸张上的线条以确定测试结果，包括：
检查所述线条是否呈现出所述预设深色；
如果是，确定测试不通过；
如果否，确定测试通过。
10.根据权利要求6所述的测试方法，其中，所述纸张为水砂纸；以及
所述检查所述纸张上的线条以确定测试结果，包括：
将透明胶带黏贴于所述线条上；
从所述水砂纸上撕下所述透明胶带；
将所述透明胶带黏贴于所述预设浅色的纸张上，其中，预设深色的线条在所述预设浅色的纸张上是可见的，所述预设深色为形成所述IC承载盘的粉末对应的颜色；
确定所述预设浅色纸张上的线条与预设标准样品线条之间的色差是否在预设范围内；
如果是，确定测试通过；
如果否，确定测试不通过。
CN202111325937.2A 2021-11-10 2021-11-10 适用于ic承载盘的测试治具和测试方法 Pending CN114046975A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111325937.2A CN114046975A (zh) 2021-11-10 2021-11-10 适用于ic承载盘的测试治具和测试方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111325937.2A CN114046975A (zh) 2021-11-10 2021-11-10 适用于ic承载盘的测试治具和测试方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114046975A true CN114046975A (zh) 2022-02-15

Family

ID=80208289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111325937.2A Pending CN114046975A (zh) 2021-11-10 2021-11-10 适用于ic承载盘的测试治具和测试方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114046975A (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08186163A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Oki Electric Ind Co Ltd パレット治具
KR20030034454A (ko) * 2001-10-23 2003-05-09 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 클램핑 장치
CN102084260A (zh) * 2008-07-08 2011-06-01 株式会社爱德万测试 电子元件测试方法、插入件、托盘及电子元件测试装置
CN107123607A (zh) * 2016-02-25 2017-09-01 南茂科技股份有限公司 晶圆测试治具、晶圆动态测试治具以及晶圆测试方法
CN206839933U (zh) * 2017-05-18 2018-01-05 东莞市信太通讯设备有限公司 一种l形托盘定位治具
CN207765172U (zh) * 2018-03-29 2018-08-24 Tcl王牌电器(惠州)有限公司 一种eMMC芯片的测试治具
CN110018405A (zh) * 2018-01-04 2019-07-16 京元电子股份有限公司 半导体元件测试载盘及其测试装置与设备
CN213812236U (zh) * 2020-12-22 2021-07-27 上海利扬创芯片测试有限公司 翘曲检测治具

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08186163A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Oki Electric Ind Co Ltd パレット治具
KR20030034454A (ko) * 2001-10-23 2003-05-09 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이 클램핑 장치
CN102084260A (zh) * 2008-07-08 2011-06-01 株式会社爱德万测试 电子元件测试方法、插入件、托盘及电子元件测试装置
CN107123607A (zh) * 2016-02-25 2017-09-01 南茂科技股份有限公司 晶圆测试治具、晶圆动态测试治具以及晶圆测试方法
CN206839933U (zh) * 2017-05-18 2018-01-05 东莞市信太通讯设备有限公司 一种l形托盘定位治具
CN110018405A (zh) * 2018-01-04 2019-07-16 京元电子股份有限公司 半导体元件测试载盘及其测试装置与设备
CN207765172U (zh) * 2018-03-29 2018-08-24 Tcl王牌电器(惠州)有限公司 一种eMMC芯片的测试治具
CN213812236U (zh) * 2020-12-22 2021-07-27 上海利扬创芯片测试有限公司 翘曲检测治具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1084476C (zh) 半导体器件试验装置及半导体器件试验系统
US6375408B1 (en) Die-level burn-in and test flipping tray
US3946864A (en) Semiconductor chip package
CN101870399A (zh) 储料器系统和管理储料器的方法
JP2008039666A (ja) プローバ装置用搬送トレイ
JPH0476472A (ja) Ｉｃ検査装置
EP2035295A1 (en) Methods for protecting glass
TW201628471A (zh) Ｐｃｂ板測試機進出料檢測設備及其進出料檢測之流程
CN114046975A (zh) 适用于ic承载盘的测试治具和测试方法
CN104979256B (zh) 一种基板传送装置
US5092557A (en) Apparatus for holding and positioning a substrate cassette
TW200902993A (en) Apparatus for testing system-in-package (SIP) devices
CN102439707A (zh) 基片的系统及处理
CN112896718A (zh) 包装结构及其包装方法
CN108279087A (zh) 高速卧式剥离力测试机的测试平台机构
CN107123607B (zh) 晶圆测试治具、晶圆动态测试治具以及晶圆测试方法
CN109539957B (zh) 用于检测fpc板翘曲的脆盘及fpc板翘曲的检测方法
JP7138566B2 (ja) ガラス基板輸送構造物および方法
JP2013014348A (ja) ガラス板の梱包方法
JP2010120692A (ja) 検査用搬送トレイ
CN220136192U (zh) 一种测量治具
CN220701832U (zh) Bist探卡包装箱
CN216205988U (zh) 平整度检测机构
CN220121804U (zh) 方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具
CN216054584U (zh) 一种用于电池片重量测试装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination