CN220121804U - 方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具，包括盖板和底座，所述盖板为透明材质制成的盖板，所述盖板包括相对设置的顶面和底面，所述底面上设有多个单元格，所述底座上设有用于放置产品的容置腔，所述底座上设有定位销，所述产品包括多个封装体，所述单元格与所述封装体的大小相等，且所述单元格与所述封装体相对应，测试时，所述产品置于所述容置腔内，所述盖板盖合于所述产品上，所述盖板和所述产品通过所述定位销定位固定。本治具能够满足查看点胶、贴盖和印字的三方面需求，使用范围广，实用性强。

Description

方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具

技术领域

本申请涉及调校治具，具体涉及一种方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具。

背景技术

集成电路的方形扁平无引脚即QFN封装，一般采用先印字再切割分成小块封装单元的方法进行，在印字过程中，由于QFN采用了大面积塑封形式，先塑封成大块塑封体，然后直接在大面积上印好一个个单元的封装字体，再行把大面积塑封体分切开来的封装工序。

为了使得工艺流程的缩短，不会采用切割后一个个单元分别印字，该方法不但使得单元印字的效率降低，而且增加了后续单个激光印字配备与测试机上的投资，而且大大降低了需要边印字边测试的效率，所以业内采用在大块塑封体上先行印字，然后再切割分离方式。

但是大面积塑封体上印字，在调试印字时候由于大面积塑封体没有显著的标记，使得印字后无法判别印在塑封体上的字与单个单个切开的塑封体相吻合程度，因此产品不良率高。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本申请提供一种表面贴装型封装产品用调校治具，利用该治具能够精确地判断出印字位置是否准确，且该治具满足查看点胶、贴盖和印字的三方面需求，使用范围广，实用性强。

本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具，包括盖板和底座，所述盖板为透明材质制成的盖板，所述盖板包括相对设置的顶面和底面，所述底面上设有多个单元格，所述底座上设有用于放置产品的容置腔，所述底座上设有定位销，所述产品包括多个封装体，所述单元格与所述封装体的大小相等，且所述单元格与所述封装体相对应，测试时，所述产品置于所述容置腔内，所述盖板盖合于所述产品上，所述盖板和所述产品通过所述定位销定位固定。

可选地，所述盖板上设有第一定位孔，所述底座上设有第二定位孔，所述产品上设有第三定位孔，所述定位销置于所述第二定位孔内并依次穿过第三定位孔和第一定位孔，以将所述盖板和所述产品定位固定。

可选地，所述盖板的角端设有凸块，所述底座上设有定位槽，所述凸块置于所述定位槽内。

可选地，所述盖板的底面上设有垫块，所述垫块的厚度为1mm±0.2mm。

可选地，所述盖板采用透明的亚克力板制作而成。

可选地，所述底座的边缘设有缺口，所述产品至少覆盖于部分缺口上，所述容置腔的底部开设通槽。

可选地，所述容置腔的四周边沿进行倒角处理。

可选地，所述盖板的底面上通过单元槽形成所述单元格，所述单元槽的宽度为0.2mm±0.02mm。

本申请的有益效果是：

1)本申请中在盖板、底座和产品上皆设有定位孔，放置时，利用定位孔和定位销使产品和盖板精确对位，盖板上的单元格与产品上的封装体一一对应，因此本治具对单个封装体具有足够的定位精度，从而保证检测和调校结果精确；

2)由于盖板为透明的亚克力板，不但强度高、耐用，而且塑封后的产品无论是印字、点胶还是贴盖均清晰可见，便于观察、调节和测量，进而保证产品印字、点胶和贴盖的准确性；

3)鉴于封装产品上点胶后，胶水有一定的高度，贴盖后盖子有一定的厚度，由于点胶与贴盖时间没有固定，为了避免调校测量时盖板碰到胶水与盖子，在检测时，盖上盖板后，盖板与胶水或盖子之间需要留有一定的距离，因此在盖板的底面设有凸起的垫块，从而在盖板与产品之间形成一定的间隙，保证盖板不会碰到胶水或盖子，使治具满足查看点胶、贴盖和印字的三方面需求；

4)为了方便塑封后产品基板的放入，在底座的容置腔的四周进行倒角处理，在底座的边缘开设缺口，另外还在底板上开设通槽，取产品时，直接从通槽的下方顶出产品，这样取放产品都比较方便，提高了调校的效率；

5)本申请中单元槽为盖板单元格的画线，保证画线线宽与产品上切割槽宽度一致，产品基板切割槽宽度为0.2mm左右，设计盖板上单元格与单元格之间的单元槽宽度也为0.2mm，从而在盖板上较好地模拟出切割后产品的形状分布。

附图说明

图1为本申请中调校治具的结构示意图之一；

图2为本申请中调校治具的结构示意图之二；

图3为本申请中调校治具的结构示意图之三；

图4为本申请中调校治具的结构示意图之四；

图5为本申请中调校治具的爆炸图；

图6为本申请中盖板的结构示意图之一；

图7为图6中A处的放大图；

图8为本申请中盖板的结构示意图之二；

图9为本申请中盖板的结构示意图之三；

图10为本申请中底座的结构示意图之一；

图11为本申请中底座的结构示意图之二；

图12为本申请中产品的结构示意图之一；

图13为本申请中产品的结构示意图之二；

图中：10-盖板，11-顶面，12-底面，13-单元格，14-凸块，15-第一定位孔，16-垫块，17-单元槽，20-底座，21-容置腔，22-底部，23-通槽，24-定位槽，25-第二定位孔，26-缺口，30-定位销，40-产品，41-第三定位孔。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及下述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

实施例：如图1-13所示，一种方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具，包括盖板10和底座20，所述盖板10为透明材质制成的盖板，所述盖板10包括相对设置的顶面11和底面12，所述底面12上设有多个单元格13，所述底座20上设有用于放置产品40的容置腔21，所述底座20上设有定位销30，所述产品40包括多个封装体，所述单元格13与所述封装体的大小相等，且所述单元格13与所述封装体相对应，测试时，所述产品40置于所述容置腔21内，所述盖板10盖合于所述产品40上，所述盖板10和所述产品40通过所述定位销30定位固定。本申请包括盖板10和底座20，底座20用于装载和定位产品40，盖板10覆盖于产品40，放置产品40时，利用底座20上的定位销30，将产品40定位于底座20内，同样利用定位销30准确地将盖板10盖合于产品40，使得盖板10上的单元格13位于产品40的封装体的正上方，且每个单元格13对应一个封装体，由于盖板10采用透明材质制成，因此利用显微镜可清楚观察到每个单元格13下方封装体的情况，在产品点胶过程中，在显微镜内能够准确快速地查看点胶点的位置，贴盖完成后，在显微镜内能够准确快速地查看贴盖位置，在印字完成后，在显微镜内能够准确快速地查看打在盖子上的印字以及打在盖子外塑封体上的印字。因此，本调校治具能够满足SIP封装(System In aPackage,系统级封装)的时候，封装体表面不但要进行印字，而且还要贴盖，贴盖后再进行印字的测试需求。特别适用于小封装体诸如不超过2*2mm的塑封体上点胶贴盖印字的高精度的调校要求，比如在2*2mm的封装体外表上贴0.8*0.8mm铁片，确保精度±0.05mm的偏移，然后在铁片上印字，印字精度同样确保不偏离铁片，位置偏移精度±0.05mm，从而满足客户对产品性能的高要求。

如图6所示，所述盖板10上设有第一定位孔15，如图10所示，所述底座20上设有第二定位孔25，如图12和图13所示，所述产品40上设有第三定位孔41，如图1所示，所述定位销30置于所述第二定位孔25内并依次穿过第三定位孔41和第一定位孔15，以将所述盖板10和所述产品40定位固定。将盖板10、底座20和产品40皆设计定位孔，并最终通过定位销30将三者定位固定。单个封装体是在整条基板即产品上根据尺寸要求分布的，基板加工时以边沿的第三定位孔41为基准，定位精度达到±0.01mm，根据此定位，设计单个单元槽以第三定位孔位基准，X,Y两个方向精度可达±0.02mm,确保封装体切割出来后贴盖、字体位置精度达到±0.05mm，因此本治具对单个封装体具有较高的定位精度。

如图8和图9所示，所述盖板10的角端设有凸块14，如图10所示，所述底座20上设有定位槽24，所述凸块14置于所述定位槽24内。组装时，将盖板10上的凸块14对准底座20的定位槽24，能够快速组装定位。

如图6和图8所示，所述盖板10的底面12上设有垫块16，所述垫块16的厚度为1mm±0.2mm。鉴于封装产品上点胶后，胶水有一定的高度，贴盖后盖子有一定的厚度，由于点胶与贴盖时没有固定，为了避免调校测量时盖板碰到胶水与盖子，在检测时，盖上盖板后，盖板与胶水或盖子之间需要留有一定的间隙，通常胶水或盖子高出塑封体0.6mm左右，因此在盖板10的底面设有凸起的垫块16，垫块16的厚度为1mm左右，从而在盖板与产品之间形成1mm左右的空间，保证盖板不会碰到胶水或盖子，使治具满足查看点胶、贴盖和印字的三方面需求。可选地，垫块16设于盖板的底面12靠近边缘处。如图8所示，垫块16固定于盖板底面的非功能区边缘。

所述盖板10采用透明的亚克力板制作而成。由于盖板10为透明的亚克力板，不但强度高、耐用，而且塑封后的产品无论是印字、点胶还是贴盖均清晰可见，便于观察、调节和测量，从而保证了本治具具有可以清晰可见的功能。

如图10和图11所示，所述底座20的边缘设有缺口26，所述产品40至少覆盖于部分缺口26上，所述容置腔21的底部22开设通槽23。缺口26的设计便于放置产品时夹具或手指的搁置，通槽23的设计便于取出产品。

所述容置腔21的四周边沿进行倒角处理以便于产品40滑入容置腔内。为了方便塑封后产品基板的放入，在底座的容置腔的四周进行倒角处理，并在底座20的边缘开设缺口，另外还在底板上开设通槽23，取产品时，直接从通槽的下方顶出产品，这样取放产品都比较方便，提高了产品调校的效率。

如图6和图7所示，所述盖板10的底面12上通过单元槽17形成所述单元格13，所述单元槽17的宽度为0.2mm±0.02mm。单元槽17为盖板单元格13的画线，即保证画线线宽与产品上切割槽宽度一致，产品基板切割槽宽度为0.2mm左右，设计盖板上单元格与单元格之间的单元槽宽度也为0.2mm，从而在盖板上较好地模拟出切割后产品的形状分布；在盖板10的底面上蚀刻多条沿X轴方向的单元槽以及多条沿Y轴方向的单元槽，两类单元槽17相交形成多个单元格13，单元槽17对应于产品上的切割槽，单元格13对应于封装体。

应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具，其特征在于：包括盖板(10)和底座(20)，所述盖板(10)为透明材质制成的盖板，所述盖板(10)包括相对设置的顶面(11)和底面(12)，所述底面(12)上设有多个单元格(13)，所述底座(20)上设有用于放置产品(40)的容置腔(21)，所述底座(20)上设有定位销(30)，所述产品(40)包括多个封装体，所述单元格(13)与所述封装体的大小相等，且所述单元格(13)与所述封装体相对应，测试时，所述产品(40)置于所述容置腔(21)内，所述盖板(10)盖合于所述产品(40)上，所述盖板(10)和所述产品(40)通过所述定位销(30)定位固定。

2.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具，其特征在于：所述盖板(10)上设有第一定位孔(15)，所述底座(20)上设有第二定位孔(25)，所述产品(40)上设有第三定位孔(41)，所述定位销(30)置于所述第二定位孔(25)内并依次穿过第三定位孔(41)和第一定位孔(15)，以将所述盖板(10)和所述产品(40)定位固定。

3.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具，其特征在于：所述盖板(10)的角端设有凸块(14)，所述底座(20)上设有定位槽(24)，所述凸块(14)置于所述定位槽(24)内。

4.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具，其特征在于：所述盖板(10)的底面(12)上设有垫块(16)，所述垫块(16)的厚度为1mm±0.2mm。

5.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具，其特征在于：所述盖板(10)采用透明的亚克力板制作而成。

6.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具，其特征在于：所述底座(20)的边缘设有缺口(26)，所述产品(40)至少覆盖于部分缺口(26)上，所述容置腔(21)的底部(22)开设通槽(23)。

7.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具，其特征在于：所述容置腔(21)的四周边沿进行倒角处理。

8.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚贴装型封装产品用调校治具，其特征在于：所述盖板(10)的底面(12)上通过单元槽(17)形成所述单元格(13)，所述单元槽(17)的宽度为0.2mm±0.02mm。