CN219503129U - 一种晶圆点胶治具及晶圆点胶装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种晶圆点胶治具及晶圆点胶装置，其中，晶圆点胶治具包括治具本体和多个治具槽。治具本体包括点胶平面，多个治具槽开设在治具本体的点胶平面上。所有治具槽的深度相同，所有治具槽的深度等于晶圆点胶后的整体标准高度；整体标准高度指晶圆点胶后在满足产品组装要求下所能达到的高度。本申请的技术方案能够较为便捷和准确的确定出晶圆的点胶厚度，保证所有晶圆点胶后的整体高度满足组装要求。

Description

一种晶圆点胶治具及晶圆点胶装置

技术领域

本申请涉及晶圆封装的技术领域，具体而言，涉及一种晶圆点胶治具及晶圆点胶装置。

背景技术

点胶又称施胶、涂胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、点滴到产品上，让产品起到黏贴、绝缘、固定、表面光滑、防护等作用。在晶圆封装工艺中，点胶技术有着广泛的应用，通常需要在晶圆背面点一层保护材料，保护材料一般称作保护胶。在产品组装过程中，保护胶层可以对晶圆形成保护。

在常规的点胶工艺中，多个晶圆一般会放置在一常规治具上，常规治具的作用主要用于承载和固定晶圆，晶圆的表面都高于治具的上表面，然后设定好相同的点胶量及点胶速度，然后在所有晶圆的表面点相同厚度的保护胶。

但是，晶圆在点胶前，会经过CSI(碘化铯)工艺处理，由于CSI工艺中的高温、误差等原因，导致晶圆内部的PCBA(Printed Circuit Board Assembly)与其它层(玻璃层和CSI层)之间出现间隙。出现间隙的晶圆并不一定属于不合格品，只要间隙在标准范围内，具有间隙的晶圆也属于合格品，也能够使用。

但是，晶圆内部一旦出现间隙就会导致整个晶圆的整体高度出现差异，此时如果在晶圆表面点保护胶，就可能导致有间隙的晶圆最后点胶后的高度更高，这些点胶后高度较高的晶圆可能在产品组装中产生结构干涉，导致无法完成组装，或者导致组装后的成品厚度超标，进一步地会增加产品不良率，影响产量。因此，如何确定晶圆的点胶厚度成为晶圆点胶中亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种晶圆点胶治具及晶圆点胶装置，其能够较为便捷和准确的确定出晶圆的点胶厚度，保证所有晶圆点胶后的整体高度满足组装要求。

第一方面，提供了一种晶圆点胶治具，包括治具本体和多个治具槽。其中，治具本体包括点胶平面，多个治具槽开设在治具本体的点胶平面上。所有治具槽的深度相同，所有治具槽的深度等于晶圆点胶后的整体标准高度；整体标准高度指晶圆点胶后在满足产品组装要求下所能达到的高度。

在一种可实施的方案中，在治具槽的侧壁设置有刻度线，刻度线用于标识出放在治具槽中的晶圆表面距离点胶平面的距离。

在一种可实施的方案中，多个治具槽成矩形阵列分布。

在一种可实施的方案中，矩形阵列包括相互垂直的横向阵列方向与纵向阵列方向；

在横向阵列方向中存在多条沿横向直线排列的治具槽，沿同一条横向直线排列的所有治具槽称为一个横向阵列组，每个横向阵列组延伸方向所对应点胶平面上，都开设有贯穿治具槽的贯穿槽，或在纵向阵列方向中存在多条沿纵向直线排列的治具槽，沿同一条纵向直线排列的所有治具槽称为一个纵向阵列组，每个纵向阵列组延伸方向所对应点胶平面上，都开设有贯穿治具槽的贯穿槽；其中，贯穿槽的深度大于治具槽的深度。

在一种可实施的方案中，每个治具槽的边沿被配置为倒角结构或圆角结构。

根据本申请的第二方面，还提供了一种晶圆点胶装置，包括点胶组件和上述方案中的晶圆点胶治具。晶圆点胶治具的治具槽中放置晶圆，点胶组件位于晶圆点胶治具上方，用于给晶圆点胶治具上的晶圆点胶。

在一种可实施的方案中，还包括行程模组和测距传感器，行程模组位于晶圆点胶治具，测距传感器安装在行程模组上；其中，行程模组用于带动测距传感器移动至治具槽上方以测出晶圆表面距离点胶平面的距离。

在一种可实施的方案中，晶圆点胶装置包括显示和控制装置，显示和控制装置与行程模组、测距传感器和点胶组件电连接；显示和控制装置用于显示晶圆表面距离点胶平面的距离，也用于设置点胶组件的点胶量和点胶速度。

与现有技术相比，本申请的有益效果为：

本申请的晶圆点胶治具在使用时，将晶圆依次放置在治具槽中，然后测量出高度最高的晶圆的表面距离治具本体的点胶平面的距离，然后根据此距离设定点胶厚度为晶圆表面距离点胶平面的距离，如此，高度最高的晶圆点胶后的总高度肯定符合整体标准高度，能满足组装要求。同时，其它晶圆的点胶厚度也按照前述标准进行点胶，其最后整体高度不会超出点胶平面，在点胶后也会满足产品组装的要求。

由此可知，本申请的晶圆点胶治具能够借助治具槽和点胶平面，相对容易的确定出高度最高的晶圆的点胶厚度，然后所有晶圆按照此厚度点胶，可基本保证所有晶圆点胶后的整体高度满足组装要求，基本不会再出现厚度超标导致的结构干涉的情况，因此提高了产品良率。同时，因为通过本治具可以便捷的确定点胶厚度，因此相应可以提高点胶效率，增加产量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为根据本申请实施例示出的一种晶圆点胶治具的立体结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为图2的左视图或者右视图；

图4为根据本申请实施例示出的一种放置有晶圆的晶圆点胶治具的立体结构示意图；

图5为图4的俯视图；

图6为图4的左视图或者右视图；

图7为图4中A处的局部放大图；

图8为根据本申请实施例示出的放置有晶圆的晶圆点胶治具的截面示意图；

图9为根据本申请实施例示出的一种晶圆点胶装置的立体结构示意图。

图中：10、治具本体；11、点胶平面；20、治具槽；21、刻度线；30、贯穿槽；40、点胶组件；50、行程模组；60、测距传感器；70、显示和控制装置；100、晶圆。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

根据本申请的第一方面，如图1、图2和图3所示，首先提供一种晶圆点胶治具，包括治具本体10和多个治具槽20。其中，治具本体10包括点胶平面11，多个治具槽20开设在治具本体10的点胶平面11上。所有治具槽20的深度相同，所有治具槽20的深度等于晶圆点胶后的整体标准高度；整体标准高度指晶圆点胶后在满足产品组装要求下所能达到的高度，可以是标准范围内最高的高度，也可以是比最高标准高度低一些的高度，本领域技术人员可根据实际情况进行确定。

需要说明的是，前述的晶圆一般指同类型、相同标准的晶圆，具体地，一般指晶圆的尺寸标准是一致的，特别是高度标准是一致的。

需要说明的是，在未点胶之前，合格晶圆的整体高度是小于治具槽20的深度的。

前述实施例的晶圆点胶治具在使用时，如图4和图5所示，将晶圆100依次放置在治具槽20中，然后如图6所示，测量出高度最高的晶圆的表面距离治具本体10的点胶平面11的距离，然后根据此距离设定点胶厚度为晶圆表面距离点胶平面11的距离，如此，高度最高的晶圆点胶后的总高度肯定符合整体标准高度，能满足组装要求。同时，其它晶圆的点胶厚度也按照前述标准点胶，其最后整体高度也不会超出点胶平面11，在点胶后也会满足产品组装的要求。

由此可知，本实施例的晶圆点胶治具能够借助治具槽20和点胶平面11，相对容易的确定出高度最高的晶圆的点胶厚度，然后所有晶圆按照此厚度点胶，可基本保证所有晶圆点胶后的整体高度满足组装要求，基本不会再出现厚度超标导致的结构干涉的情况，因此提高了产品良率。同时，正因为通过本治具可以较为便捷的确定点胶厚度，因此相应可以提高点胶效率，增加产量。

同时，所有晶圆的点胶厚度按照同一标准厚度点胶，能保持点胶后保护胶层厚度的一致性。

例如，如图8所示的侧视图中，从左到右的三个晶圆100中，最右侧的晶圆100的高度最高，左侧两个晶圆100的高度低一些，则点胶时按照最右侧晶圆100的上表面至点胶平面11的距离去点胶即可。

需要说明的事，在本实施例的晶圆点胶治具上放置的所有晶圆，可以称之为一批，此批中高度最高的晶圆可能与前一批中高度最高的晶圆的高度不相同，导致前后两批的晶圆的点胶厚度不一致，这对保护胶功能的发挥并没有太大的影响。

在一种实施方案中，如图7所示，在治具槽20的侧壁设置有刻度线21，刻度线21用于标识出放在治具槽20中的晶圆表面距离点胶平面11的距离。

在一种实施方案中，如图1和图2所示，多个治具槽20成矩形阵列分布，形成平面坐标分布，便于点胶时的点胶定位。

在一种实施方案中，如图2所示，矩形阵列包括相互垂直的横向阵列方向与纵向阵列方向。在横向阵列方向中存在多条沿横向直线排列的治具槽20，沿同一条横向直线排列的所有治具槽20称为一个横向阵列组，每个横向阵列组延伸方向所对应点胶平面11上，都开设有贯穿治具槽20的贯穿槽30。或着在纵向阵列方向中存在多条沿纵向直线排列的治具槽20，沿同一条纵向直线排列的所有治具槽20称为一个纵向阵列组，每个纵向阵列组延伸方向所对应点胶平面11上，都开设有贯穿治具槽20的贯穿槽30。其中，如图3所示，贯穿槽30的深度大于治具槽20的深度，以便于夹持晶圆放置到治具槽20中。

在一种实施方案中，每个治具槽20的边沿被配置为倒角结构或圆角结构，一方面减少对晶圆的磕碰，另一方面能对晶圆静茹治具槽20有一定的引导作用。

根据本申请的第二方面，如图9所示，还提供了一种晶圆点胶装置，包括点胶组件40和上述技术方案中的晶圆点胶治具。晶圆点胶治具的治具槽20中放置晶圆100，点胶组件40位于晶圆点胶治具上方，用于给晶圆点胶治具上的晶圆100点胶。

在一种实施方案中，如图9所示，还包括行程模组50和测距传感器60，行程模组50位于晶圆点胶治具，测距传感器60安装在行程模组50上；其中，行程模组50用于带动测距传感器60移动至治具槽20上方以测出晶圆100表面距离点胶平面11的距离。

需要说明的是，行程模组50可以是同步带模组、丝杠模组等，测距传感器60可以使用激光传感器、红外传感器等。行程模组50带动测距传感器60移动至每一个治具槽20上方以测出所有晶圆100表面距离点胶平面11的距离，然后便可以得到高度最高的晶圆100表面距离点胶平面11的距离，即测距传感器60测出的最小的数值。

此外，行程模组50一般为三维立体运动的模组，点胶组件40可以使用单独的行程模组，也可以与测距传感器60共同使用安装在同一个行程模组50上，以实现在x、y和z三个方向的运动。

在一种实施方案中，如图9所示，晶圆点胶装置还包括显示和控制装置70，显示和控制装置70与行程模组50、测距传感器60和点胶组件40电连接；显示和控制装置70用于显示晶圆100表面距离点胶平面11的距离，也用于设置点胶组件40的点胶量和点胶速度。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种晶圆点胶治具，其特征在于，包括：

治具本体(10)，包括点胶平面(11)；

多个治具槽(20)，开设在所述治具本体(10)的点胶平面(11)上；

其中，所有所述治具槽(20)的深度相同，所有所述治具槽(20)的深度等于晶圆点胶后的整体标准高度；所述整体标准高度指所述晶圆点胶后在满足产品组装要求下所能达到的高度。

2.根据权利要求1所述的晶圆点胶治具，其特征在于，在所述治具槽(20)的侧壁设置有刻度线(21)，所述刻度线(21)用于标识出放在所述治具槽(20)中的晶圆表面距离所述点胶平面(11)的距离。

3.根据权利要求1所述的晶圆点胶治具，其特征在于，多个所述治具槽(20)成矩形阵列分布。

4.根据权利要求3所述的晶圆点胶治具，其特征在于，所述矩形阵列包括相互垂直的横向阵列方向与纵向阵列方向；

在所述横向阵列方向中存在多条沿横向直线排列的所述治具槽(20)，沿同一条横向直线排列的所有治具槽(20)称为一个横向阵列组，每个横向阵列组延伸方向所对应所述点胶平面(11)上，都开设有贯穿所述治具槽(20)的贯穿槽(30)，或

在所述纵向阵列方向中存在多条沿纵向直线排列的所述治具槽(20)，沿同一条纵向直线排列的所有治具槽(20)称为一个纵向阵列组，每个纵向阵列组延伸方向所对应所述点胶平面(11)上，都开设有贯穿所述治具槽(20)的贯穿槽(30)；

其中，所述贯穿槽(30)的深度大于所述治具槽(20)的深度。

5.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆点胶治具，其特征在于，每个所述治具槽(20)的边沿被配置为倒角结构或圆角结构。

6.一种晶圆点胶装置，其特征在于，包括：

如权利要求1-5任一项所述的晶圆点胶治具，在所述治具槽(20)中放置晶圆(100)；

点胶组件(40)，位于所述晶圆点胶治具上方，用于给所述晶圆点胶治具上的晶圆(100)点胶。

7.根据权利要求6所述的晶圆点胶装置，其特征在于，还包括行程模组(50)和测距传感器(60)，所述行程模组(50)位于所述晶圆点胶治具，所述测距传感器(60)安装在所述行程模组(50)上；其中，所述行程模组(50)用于带动所述测距传感器(60)移动至所述治具槽(20)上方以测出晶圆(100)表面距离所述点胶平面(11)的距离。

8.根据权利要求7所述的晶圆点胶装置，其特征在于，所述晶圆点胶装置包括显示和控制装置(70)，所述显示和控制装置(70)与所述行程模组(50)、所述测距传感器(60)和所述点胶组件(40)电连接；所述显示和控制装置(70)用于显示所述晶圆(100)表面距离所述点胶平面(11)的距离，也用于设置所述点胶组件(40)的点胶量和点胶速度。