CN114096142A - 一种to-247ac封装形式元器件的批量自动贴片托盘 - Google Patents

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钱嵘卫
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    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts

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Abstract

本发明涉及一种TO‑247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，包括托板（1），所述托板（1）的上表面上设有一组阵列布置的安装槽（2），所述每个安装槽（2）的同一侧设有引脚安装槽（3），所述安装槽（2）的槽壁与TO‑247AC封装形式元器件的封装体间隙配合、槽底支撑TO‑247AC封装形式元器件的封装体；所述引脚安装槽（3）的槽壁及槽底均与TO‑247AC封装形式元器件的引脚间隙配合。本发明可以提高贴片效率和质量。

Description

一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘
技术领域
本发明涉及PCBA模块电路制造技术领域，具体涉及一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘。
背景技术
随着产业发展，不同型号产品产量的增加，针对TO-247AC封装形式元器件的贴装数量也大幅度增加（每只电路需要贴多只该元器件）。行业内采用将引脚插入线路板过孔后再焊接的方式完成装配。如图1所示的一种TO-247AC封装形式元器件：封装体a1一侧连接折成L形的一组引脚a1，此元器件贴装到线路板焊盘上。在图1所示的结构下，L形的引脚a1使元件无法稳定平放在托盘内，无法使用贴片机，只能采用手工方式进行贴装，其安装效率低，一致性差。另外，手工贴片方式，无法满足大批量生产需求。因此，急需一种贴片托盘，提高贴片效率和质量。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，能够提高贴片效率和质量。
本发明采用了如下技术方案：
一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，包括托板，其特征在于：所述托板的上表面上设有一组阵列布置的安装槽，所述每个安装槽的同一侧设有引脚安装槽，所述安装槽的槽壁与TO-247AC封装形式元器件的封装体间隙配合、槽底支撑封装体，封装体上表面高于托板表面；所述引脚安装槽的槽壁及槽底均与TO-247AC封装形式元器件的引脚间隙配合。
进一步地，所述安装槽为矩形槽，矩形槽的四角处设有带圆形缺口的避让槽。
进一步地，所安装槽长宽方向尺寸均比TO-247AC封装形式元器件对应尺寸大0.2mm。
进一步地，所安装槽槽深为封装体厚度的1/3。
进一步地，所述托板为电木板。
本发明具的有益效果：
本方案能够实现贴片机批量化吸、放料，提高贴片工作效率，满足大批量生产需求；通过设置安装槽能够与元器件精准定位，通过设置避让槽，避免与元器件干涉，总体上提高了贴片精度。
附图说明
图1是TO-247AC封装形式元器件外形示意图；
图2是本发明的结构示意图；
图3是本发明的使用示意图。
附图标记说明：a1、封装体； a2、引脚； 1、托板；2、安装槽； 3、引脚安装槽；4、避让槽。
具体实施方式
为使本发明更加清楚明白，下面结合附图对本发明的一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘进一步说明，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，本方案是用于放置TO-247AC封装形式元器件，此处TO-247AC封装形式元器件是型号为IRFP4568PBF的元器件，包括矩形的封装体a1，封装体a1长度方向的一侧连接折成L形的一组引脚a2，引脚a2数量为3个。
如图2所示，一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，与贴片机相配合使用，其包括一个矩形体形状的托板1，托板1材质为电木，其上下表面相互平行。在托板1的上表面上有一组呈矩形阵列布置的安装槽2，安装槽2采用机加工制作而成，其形状与封装体a1的外形相匹配，均为矩形槽，安装槽2长宽方向尺寸均比封装体a1对应的尺寸大0.2mm，安装槽2槽深为封装体a1厚度的1/3。在每个安装槽2长度方向的右侧均设置一个引脚安装槽3，引脚安装槽3为腰型槽，用于放置引脚a2，引脚安装槽3槽壁与槽底均与引脚a2不接触。在安装槽2的四角处设有带圆形缺口的避让槽4，由于机加工方式制作的安装槽2，其四角不易加工成直角，容易与封装体a1产生干涉，通过设置避让槽4对四角起到清根作用，防止出现干涉封装体a1的情况。
如图3所示，待贴片的元器件依次摆放在托盘上，托盘为水平放置。封装体a1放置在安装槽2内、引脚a2放置在引脚安装槽3内，安装槽2槽底支撑封装体a1，使封装体a1上表比高于托板1的上表面，方便贴片机吸取，由于安装槽2与封装体a1采用间隙配合，既能够起到精确定位作用，有方便贴片机吸取元器件时不出现卡滞现象，贴片机根据运行程序依次从托盘上吸取元器件，实现批量化生产，提高贴片效率和质量。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (5)

1.一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，包括托板（1），其特征在于：所述托板（1）的上表面上设有一组阵列布置的安装槽（2），所述每个安装槽（2）的同一侧设有引脚安装槽（3），所述安装槽（2）的槽壁与TO-247AC封装形式元器件的封装体（a1）间隙配合、槽底支撑封装体（a1），封装体（a1）上表面高于托板（1）表面；所述引脚安装槽（3）的槽壁及槽底均与TO-247AC封装形式元器件的引脚（a2）间隙配合。
2.根据权利要求1所述的一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，其特征在于：所述安装槽（2）为矩形槽，矩形槽的四角处设有带圆形缺口的避让槽（4）。
3.根据权利要求2所述的一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，其特征在于：所安装槽（2）长宽方向尺寸均比TO-247AC封装形式元器件对应尺寸大0.2mm。
4.根据权利要求3所述的一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，其特征在于：所安装槽（2）槽深为封装体（a1）厚度的1/3。
5.根据权利要求1或4所述的一种TO-247AC封装形式元器件的批量自动贴片托盘，其特征在于：所述托板（1）为电木板。
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