CN101917825A - 光电组件与主印制电路板的连接方法及连接器件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种光电组件与主印制电路板的连接方法及连接器件，在实现光学组件与与主印制电路板的连接上采用增加一组收、发端垫高印制电路板，在收、发端垫高印制电路板上分别设置有表贴焊盘和连接引脚焊盘，同时在主印制电路板设置表贴焊盘，采用成熟的器件贴片工艺技术将收、发端垫高印制电路板表贴到主印制电路板上，用锡焊分别固定光电组件收、发端引脚与垫高印制电路板连接引脚焊盘，从而完成光电组件与主印制电路板的焊接组装，利用该方法和连接器件后，光学组件与与主印制电路板电气连接可靠，同时易于实现规模化生产；组装简单，人工操作简便，对位引脚与连接引脚焊盘锡焊固定而已，并且维修方便；材料成本低廉，垫高印制电路板使用常用的玻纤板材料，价格低，容易制作。
Description
技术领域
本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光收发器件中的光电组件与主印制电路板的连接方法及连接器件。
背景技术
在光收发器件生产中，很多光电组件的收端的电气引脚和发端的电气引脚相互垂直，需要将收端引脚连接到主印制电路板侧边沿，发端引脚连接到主印制电路板中部。由于主印制电路板厚度方向中性面与光电组件的引脚对称面有错位，如不经过特殊处理，无法将光电组件的引脚直接连接到主印制电路板上。
目前有三种连接光电组件和主印制电路板的方法。
第一种方法是沿错位方向直接弯曲收端引脚和发端引脚，使收端引脚和发端引脚能够搭靠在主印制电路板表面的焊盘上，再用锡焊固定引脚。由于通常采用人工使用镊子弯曲收端引脚和发端引脚，弯曲引脚形状尺寸难以控制，一般需要经过多次弯曲修正引脚才能满足焊接组装要求，生产效率低，耗时费力；而且光电组件的收端和发端的引脚根部是用一种脆性的玻璃体材料封装的，引脚弯曲产生的应力极易使玻璃体开裂，轻微开裂影响光收发器件使用的可靠性，严重开裂将导致光电组件报废，以致产品生产合格率低。
第二种方法是采用长条形的柔性印制电路板，收端和发端柔性印制电路板各一条，柔性印制电路板的一端设置与引脚对应的过孔，另一端设置有焊盘，主印制电路板的侧边沿和中部设置有焊盘。组装时，先将光电组件的引脚穿过过孔并用锡焊固定，再分别弯曲收端和发端柔性印制电路板使其上的焊盘对位到主印制电路板的焊盘，然后用专用的热压焊机连接两者焊盘。由于柔性印制电路板使用易于弯曲特殊的工程材料，造价昂贵，成本高；另外，采用专用的热压焊机，设备投资大，设备维护和使用成本高。
第三种方法是采用硬质的桥接印制电路板，收端和发端各一片，桥接印制电路板的一端设置与引脚对应的过孔，另一端设置有焊盘，主印制电路板的侧边沿和中部设置有焊盘。由于硬质的桥接印制电路板无法弯曲，实现焊盘对位组装精度要求高，因此必须制备高精密焊接定位夹具以满足组装要求。组装时，用第一套精密夹具定位光电组件和收端桥接印制电路板，并使收端引脚穿过过孔并用锡焊固定；用第二套精密夹具定位光电组件和发端桥接印制电路板，并使发端引脚穿过过孔并用锡焊固定；再将收、发端桥接印制电路板卡接在主印制电路板上，并用第三套精密夹具定位，使焊盘对位并用锡焊固定。硬质的桥接印制电路板成本低，但组装精度要求高，组装难度较大，生产效率较低。
发明内容
本发明的目的在于提出一种光收发器件中的光电组件与主印制电路板的连接方法及用于该方法的连接器件，以消除由于弯曲应力导致的玻璃体开裂问题，简化组装工艺，提高生产效率，降低材料成本。
为了达到上述目的，本发明提供一种光电组件与主印制电路板的连接方法，包括以下步骤：
A、在主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位和主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位分别设置表贴焊盘；
B、制备收端垫高印制电路板和发端垫高印制电路板，该收端垫高印制电路板的一端表面设置有收端表贴焊盘，另一端设置有收端引脚焊盘；该发端垫高印制电路板的一端表面设置有发端表贴焊盘，另一端表面设置有发端引脚焊盘；
C、应用器件贴片工艺技术将该收端垫高印制电路板表贴在该主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘上，应用器件贴片工艺技术将该发端垫高印制电路板表贴在该主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘上；
D、将该光电组件收端引脚与该收端引脚焊盘一一对应靠近紧贴，将该光电组件发端引脚与该发端引脚焊盘一一对应靠近紧贴，并放入光电组件的壳件中定位，用锡焊固定该光电组件收端引脚和收端引脚焊盘，用锡焊固定该光电组件发端引脚和发端引脚焊盘，完成光电组件与主印制电路板的焊接组装。
步骤A中该主印制电路板上连接光学组件收端引脚的部位设置的表贴焊盘在主印制电路板靠近一侧边沿的板面；该主印制电路板上连接光学组件发端引脚的部位设置的表贴焊盘在主印制电路板中部板面。
步骤B中该收端引脚焊盘设置成半圆形弧面形开孔并贯穿收端垫高印制电路板，其开孔的轴与该收端表贴焊盘所在的表面平行；该发端表贴焊盘所在的表面与该发端引脚焊盘所在的表面相对，该发端引脚焊盘可以设置成半圆形弧面形开孔并贯穿收端垫高印制电路板。
本发明还提供一组光电组件与主印制电路板的连接器件，包括收端垫高印制电路板和发端垫高印制电路板。该收端垫高印制电路板一端表面设置有收端表贴焊盘，另一端设置有收端引脚焊盘，该收端垫高印制电路板利用收端表贴焊盘表贴在主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘上，该收端引脚焊盘与光电组件的收端引脚相连，该收端引脚焊盘与该收端表贴焊盘通过该收端垫高印制电路板内部电路分别连通。该发端垫高印制电路板的一端表面设置有发端表贴焊盘，另一端表面设置有发端引脚焊盘，该发端垫高印制电路板利用发端表贴焊盘表贴在主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘上，该发端引脚焊盘与光电组件的发端引脚相连，该发端引脚焊盘与该发端表贴焊盘通过该发端垫高印制电路板内部电路分别连通。
该收端垫高印制电路板及发端垫高印制电路板的主体采用玻纤板材料制作。
该收端垫高印制电路板为长方体结构，收端引脚焊盘为半圆形弧面形开孔并贯穿收端垫高印制电路板，其开孔的轴与收端表贴焊盘所在的表面平行；收端表贴焊盘也可以为弧面形开孔并贯穿该收端垫高印制电路板。
该发端垫高印制电路板为长方体结构，该发端表贴焊盘所在的表面与该发端引脚焊盘所在的表面相对，该发端引脚焊盘也可以为半圆形弧面形开孔并贯穿发端垫高印制电路板。
采用了本发明的技术方案，不必弯曲引脚，避免引脚根部弯曲应力引起的玻璃体破裂，增强产品可靠性；高速电信号不必通过转接方式连接到主印制电路板上，高速电信号性能指标高，信号质量好；走线短，抗干扰强，生产调测试信号指标余量更大，实验表明，合格率由改进前的35％提高到改进后的85％以上；由于采用成熟的器件贴片工艺技术将收、发端垫高印制电路板表贴到主印制电路板上，电气连接可靠.易于实现规模化生产；组装简单，人工操作简便，对位引脚与连接引脚焊盘锡焊固定而已，并且维修方便；材料成本低廉，垫高印制电路板使用常用的玻纤板材料，价格低，容易制作。
附图说明
图1是本发明具体实施方式中各部件在分解状态下正面结构示意图；
图2是本发明具体实施方式中各部件在分解状态下反面结构示意图；
图3是本发明具体实施方式中各部件在组合状态下正面结构示意图；
图4是本发明具体实施方式中各部件在组合状态下反面结构示意图。
其中：
11--光电组件 21--发端垫高印制电路板 31--收端垫高印制电路板；
12--发端 22--发端引脚焊盘 32--收端引脚焊盘
13--发端引脚 23--发端表贴焊盘 33--收端表贴焊盘
14--收端
15--收端引脚
41--主印制电路板
42--主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘
43--主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘；
44--主印制电路板连接引脚焊盘。
具体实施方式
下面结合附图与实施例进一步说明本发明。
图1和图2是本发明具体实施方式中各部件在分解状态下正面和反面结构示意图。图3和图4是本发明具体实施方式中各部件在组合状态下正面和反面结构示意图。
光电组件11的主体为方形结构，方形的一面上设置有圆柱形的发端12，垂直于发端12端面上设置有发端引脚13；发端12的相邻面设置有收端14，垂直于收端14端面上设置有收端引脚15。主印制电路板41为薄板结构，其中部表面设置有主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘42，其靠近一侧边沿的板面设置有主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘43，旁边设置有半圆形弧面的主印制电路板连接引脚焊盘44。发端垫高印制电路板21为长方体形薄板结构，其一面上设置有发端引脚焊盘22，发端引脚焊盘22可以设置成半圆形弧面形开孔并贯穿收端垫高印制电路板21，与其相对的另一面设置有发端表贴焊盘23，发端引脚焊盘22与发端引脚13相对应，发端表贴焊盘23与主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘42相对应。收端垫高印制电路板31为长方体形结构，其一端设置收端引脚焊盘32，收端引脚焊盘32可以为半圆形弧面形开孔并贯穿收端垫高印制电路板31，收端引脚焊盘32与主印制电路板41上的主印制电路板连接引脚焊盘44相对应；另一端附近侧面设置收端表贴焊盘33，该收端表贴焊盘33也可以是弧面形结构，收端表贴焊盘33与主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘43相对应。
组装时，先应用器件贴片工艺技术将收端垫高印制电路板31表贴在主印制电路板41的侧边沿，收端垫高印制电路板表贴焊盘33与主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘43相贴合连接；将发端垫高印制电路板21表贴在主印制电路板41的中部，发端垫高印制电路板表贴焊盘23与主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘42相贴合连接。将光电组件11发端引脚13与发端引脚焊盘22对应靠近紧贴，将收端引脚15贴靠在收端引脚焊盘32上，再将上述的组装件装入光收发器件的壳件中定位，用锡焊固定每个引脚和连接引脚焊盘，完成光电组件11与主印制电路板41的焊接组装。
在上面的描述中，为了解释的目的，陈述了许多特定细节以便能透彻理解本发明的实施例。本领域技术人员将认识到，可以对在此公开的实施例进行修改，例如对实施例的部件尺寸、结构、材料以及操作方式。因此，显而易见的是，对于本领域技术人员而言，可以在没有这些特定细节中的一些情况下实行一个或多个其他实施例。需要强调的是，与在附图中所说明并在说明书中所描述的那些等同的所有关系都被包含在本发明的实施例中，并不是将提供所述的特定实施例来限制本发明，而是说明它，因而应将本描述看作是说明性的而非限制性的。
Claims (10)
1.一种光电组件与主印制电路板的连接方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、在主印制电路板(41)上连接光电组件收端引脚部位和主印制电路板(41)上连接光电组件发端引脚部位分别设置表贴焊盘；
B、制备收端垫高印制电路板(31)和发端垫高印制电路板(21)，所述收端垫高印制电路板(31)的一端表面设置有收端表贴焊盘(33)，另一端设置有收端引脚焊盘(32)；所述发端垫高印制电路板(21)的一端表面设置有发端表贴焊盘(23)，另一端表面设置有发端引脚焊盘(22)；
C、应用器件贴片工艺技术将所述收端垫高印制电路板(31)表贴在所述主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘(43)上，应用器件贴片工艺技术将所述发端垫高印制电路板(21)表贴在所述主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘(42)上；
D、将所述光电组件收端引脚(15)与所述收端引脚焊盘(32)一一对应靠近紧贴，将所述光电组件发端引脚(13)与所述发端引脚焊盘(22)一一对应靠近紧贴，并放入光电组件的壳件中定位，用锡焊固定所述光电组件收端引脚(15)和收端引脚焊盘(32)，用锡焊固定所述光电组件发端引脚(13)和发端引脚焊盘(22)，完成光电组件(11)与主印制电路板(41)的焊接组装。
2.根据权利要求1所述的光电组件与主印制电路板的连接方法，其特征在于：步骤A中
所述主印制电路板上连接光学组件收端引脚的部位设置的表贴焊盘(43)在主印制电路板(41)靠近一侧边沿的板面；
所述主印制电路板上连接光学组件发端引脚的部位设置的表贴焊盘(42)在主印制电路板(41)中部板面。
3.根据权利要求1所述的光电组件与主印制电路板的连接方法，其特征在于：步骤B中
所述收端引脚焊盘(32)设置成半圆形弧面形开孔并贯穿所述收端垫高印制电路板(31)，所述开孔的轴与所述收端表贴焊盘(33)所在的表面平行。
4.根据权利要求1所述的光电组件与主印制电路板的连接方法，其特征在于：步骤B中
所述发端表贴焊盘(23)所在的表面与所述发端引脚焊盘(22)所在的表面相对。
5.一组光电组件与主印制电路板的连接器件，其特征在于，包括：
收端垫高印制电路板(31)；和
发端垫高印制电路板(21)；
所述收端垫高印制电路板(31)一端表面设置有收端表贴焊盘(33)，另一端设置有收端引脚焊盘(32)，所述收端垫高印制电路板(31)利用收端表贴焊盘(33)表贴在主印制电路板上连接光电组件收端引脚部位设置的表贴焊盘(43)上，所述收端引脚焊盘(32)与光电组件(11)的收端引脚(15)相连，所述收端引脚焊盘(32)与所述收端表贴焊盘(33)通过所述收端垫高印制电路板(31)内部电路分别连通；
所述发端垫高印制电路板(21)的一端表面设置有发端表贴焊盘(23)，另一端表面设置有发端引脚焊盘(22)，所述发端垫高印制电路板(21)利用发端表贴焊盘(23)表贴在主印制电路板上连接光电组件发端引脚部位设置的表贴焊盘(42)上，所述发端引脚焊盘(22)与光电组件(11)的发端引脚(13)相连，所述发端引脚焊盘(22)与所述发端表贴焊盘(23)通过所述发端垫高印制电路板(21)内部电路分别连通。
6.根据权利要求5所述的光电组件与主印制电路板的连接器件，其特征在于：
所述收端垫高印制电路板(31)及发端垫高印制电路板(21)的主体采用玻纤板材料制作。
7.根据权利要求5或6所述的光电组件与主印制电路板的连接器件，其特征在于：
所述收端垫高印制电路板(31)为长方体结构，所述收端引脚焊盘(32)为半圆形弧面形开孔并贯穿所述收端垫高印制电路板(31)，所述开孔的轴与所述收端表贴焊盘(33)所在的表面平行。
8.根据权利要求5或6所述的光电组件与主印制电路板的连接器件，其特征在于：
所述的收端表贴焊盘(33)为弧面形开孔并贯穿所述收端垫高印制电路板(31)。
9.根据权利要求5或6所述的光电组件与主印制电路板的连接器件，其特征在于：
所述发端垫高印制电路板(21)为长方体结构，所述发端表贴焊盘(23)所在的表面与所述发端引脚焊盘(22)所在的表面相对。
10.根据权利要求9所述的光电组件与主印制电路板的连接器件，其特征在于：
所述发端引脚焊盘(22)为半圆形弧面形开孔并贯穿所述发端垫高印制电路板(21)。
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