CN202145703U - 一种柔性线路板 - Google Patents

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傅强
张润泽
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Abstract

本实用新型公开了一种柔性线路板，它包括线路板主体，该线路板主体上设置有金手指，所述线路板主体上设置有加强焊盘。所述加强焊盘上设置有半圆形形缺口。本实用新型中的线路板主体上所设置的加强焊盘能加强线路板主体与主板的连接，而金手指上的第一排半圆形的透锡孔与半圆形缺口的加强焊盘一起能在线路板主体与主板焊接过程中起到焊前定位的作用，解决了上述焊接过程中柔性线路板和主板焊接错位的情况。

Description

一种柔性线路板
技术领域
本实用新型涉及一种柔性线路板，应用于光通讯领域。
背景技术
在光纤通信系统中，光电收发一体模块已成为通信系统的模块化单元，随着光通信性能多样化和通信可靠性的提高，使FP半圆形板(柔性线路板)也得到了广泛的应用，柔性线路板主要是用于连接光模块中的光器件和主板，但是现有技术中在将柔性线路板和主板连接的过程中，柔性线路板上的焊接位置与主板上预期的焊接位置容易发生偏移，导致柔性线路板和主板焊接错位，从而影响到整个光模块的性能。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于提供一种柔性线路板，其能保证柔性线路板与主板之间的焊接能够达到预期的对齐。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种柔性线路板，包括线路板主体，该线路板主体上设置有金手指，所述金手指上设置有两排透锡孔，第一排透锡孔为半圆形开式结构。
作为优选，所述线路板主体上设置有加强焊盘。
作为优选，所述加强焊盘上设置有半圆形缺口。
作为优选，所述加强焊盘的数量为两个，其分布在线路板主体左右两边。
作为优选，
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型中的线路板主体上所设置的加强焊盘能加强线路板主体与主板的连接，而金手指上的第一排半圆形的透锡孔与半圆形缺口的加强焊盘一起能在线路板主体与主板焊接过程中起到焊前定位的作用，解决了上述焊接过程中柔性线路板和主板焊接错位的情况。
附图说明
图1为本实用新型的结构图图示一；
图2为本实用新型的结构图图示二；
图3为本实用新型的线路板主体与主板连接后的结构图示意图；
图4为图3的局部放大图。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施对本实用新型作进一步说明；
参见图1、图2，一种柔性线路板，包括线路板主体1，该线路板主体1上设置有金手指5，金手指5上设置有两排透锡孔，第一排透锡孔6为半圆形开式结构；所述线路板主体1上设置有两个加强焊盘3，其分布在线路板主体1左右两边；所述加强焊盘3上设置有半圆形缺口4。在线路板主体1上还设置五个用于与TOSA相配合的过孔2。
参见图3、图4，在将线路板主体1与主板7焊接的过程中，通过半圆形开式结构的透锡孔6的端面与主板7上的纵向焊盘9端面纵向对齐，再通过加强焊盘3的半圆形缺口4的端面与主板7上的横向焊盘8端面对齐，这样就能使得线路板主体1与主板7上横向焊盘8和纵向焊盘9的均得到了预期的对应；再对加强焊盘3的半圆形缺口4与横向焊盘8进行点焊，使得线路板主体1和主板7焊接为一体。

Claims (4)

1.一种柔性线路板，包括线路板主体，该线路板主体上设置有金手指，其特征在于：所述金手指上设置有两排透锡孔，第一排透锡孔为半圆形开式结构。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述线路板主体上设置有加强焊盘。
3.根据权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于：所述加强焊盘上设置有半圆形缺口。
4.根据权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于：所述加强焊盘的数量为两个，其分布在线路板主体左右两边。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102883557A (zh) * 2012-10-17 2013-01-16 厦门爱谱生电子科技有限公司 含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法
JP2016127205A (ja) * 2015-01-07 2016-07-11 Ｎｔｔエレクトロニクス株式会社 フレキシブルプリント配線基板およびその実装方法

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