CN102076170A - 单板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种单板及其制造方法，所述单板包括一块印刷电路板(PCB)，所述PCB的正面焊接有集成电路，所述PCB背面与所述集成电路中至少一个集成电路对应的位置上以可拆卸的方式安装有一个或多个模块。上述单板及其制造方法，利用埋容或者架高模块的方式将原来两块PCB上的器件放置到一块PCB上，从而简化了结构设计，有效地降低了生产线操作的复杂度，也有效地降低了成本。

Description

单板及其制造方法
技术领域
本发明涉及光传输领域，尤其涉及一种单板及其制造方法。
背景技术
随着单板的日益复杂，一块印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)越来越难满足单板功能的要求，因此出现了子板-母板结构，通过板间插座将两块PCB连接起来，实现预期的功能。
目前，单板可采用双PCB双槽位结构，其中子板和母板之间通过插座进行连接。为了保证模块的散热，子板需要做成异形板。这种单板结构符合人们常规的想法，但是结构复杂，光纤要在母板、子板之间穿插。这种单板在更换模块或者进行维修操作时，都需要将子板取下来，插座很容易损坏。这种结构的单板，在振动、散热等可靠性方面提出了很高的要求。为了在振动、散热等可靠性方面满足要求，则需要进一步进行加固或者散热方面的操作，这又进一步增加了成本，也增加了生产线操作的复杂度。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种单板及其制造方法，以能够满足散热等要求，并降低成本和生产线操作的复杂度。
本发明提供了一种单板，该单板包括一块印刷电路板(PCB)，所述PCB的正面焊接有集成电路，所述PCB背面与所述集成电路中至少一个集成电路对应的位置上以可拆卸的方式安装有一个或多个模块。
优选地，上述单板可具有如下特点：
所述PCB的电源平面为埋容的电源平面，所述模块直接安装在所述PCB背面的所述位置上。
优选地，上述单板还可具有如下特点：
所述PCB背面的所述位置设置有电容，所述模块以架高的方式安装在所述电容中至少部分电容的上方。
优选地，上述单板还可具有如下特点：
所述模块通过螺柱或者转接板的方式架高在所述电容中至少部分电容的上方。
优选地，上述单板还可具有如下特点：
所述模块为光模块。
本发明还提供了一种单板的制造方法，所述方法包括：
在一块印刷电路板(PCB)的正面焊接集成电路；
在所述PCB背面与所述集成电路中至少一个集成电路对应的位置上以可拆卸的方式安装一个或多个模块。
优选地，该单板的制造方法可具有如下特点：
所述在所述PCB背面与所述集成电路中至少一个集成电路对应的位置上以可拆卸的方式安装一个或多个模块包括：
在所述PCB上设置埋容的电源平面；以及
将所述模块直接安装在所述PCB背面的所述位置上。
优选地，该单板的制造方法还可具有如下特点：
所述在所述PCB背面与所述集成电路中至少一个集成电路对应的位置上以可拆卸的方式安装一个或多个模块包括：
在所述PCB背面的所述位置设置电容；以及，
将所述模块以架高的方式安装在所述电容中至少部分电容的上方。
优选地，该单板的制造方法还可具有如下特点：
所述将所述模块以架高的方式安装在所述电容中至少部分电容的上方包括：
将所述模块通过螺柱或者转接板以架高的方式安装在所述电容中至少部分电容的上方。
优选地，该单板的制造方法还可具有如下特点：
所述模块为光模块。
上述单板及其制造方法，利用埋容或者架高模块的方式将原来两块PCB上的器件放置到一块PCB上，从而简化了结构设计，有效地降低了生产线操作的复杂度，也有效地降低了成本。
附图说明
图1为本发明的单板结构示意图；
图2为本发明埋容方案时的单板侧视图；
图3为本发明模块架高时的单板侧视图；
图4为本发明的单板制造方法的流程图。
具体实施方式
下面根据附图介绍各实施例。需要说明的是，本发明内容可以用以下实施例解释，但不限于以下的实施例。
本发明提供了一种单板，上述单板包括一块印刷电路板(PCB)，上述PCB的正面焊接有集成电路(IC)，上述PCB背面与上述集成电路中至少一个集成电路对应的位置上以可拆卸的方式安装有一个或多个模块。
其中，上述PCB背面与一集成电路对应的位置上安装有模块是指：该集成电路与该模块在位置上至少部分重叠。
优选地，若上述PCB的电源平面为埋容的电源平面，则上述模块可直接安装在上述PCB背面的上述位置上。上述模块通过插座/插针与单板进行联系，安装时直接将模块放在对应插座上，并通过螺钉进行加固；其使用的插座是焊接在单板上的。集成电路是直接焊接在单板上，通过过孔与单板进行联系。若上述PCB背面的上述位置设置有电容，则上述模块可以以架高的方式安装在上述电容中至少部分电容的上方。进一步地，上述模块可以通过螺柱或者转接板的方式架高在上述电容中至少部分电容的上方。
该单板可以应用在光传输领域，故上述模块可以为光模块。
如图1所示，为本发明的单板的结构示意图，该单板的PCB板的正面焊接有三个集成电路即IC1、IC2和IC3，背面安装有三个模块即模块1、模块2和模块3。
该单板是采用埋容电源平面实现的，埋容实际上就是用一个芯板(CORE)替代原来PCB中的电源平面。单板中IC电源管脚(PIN)通过过孔(VIA)连接到电源平面，这在是否采用埋容的单板中都是一样的，不同的是如果用的是埋容的电源平面，就不需要在IC电源PIN额外放置小的分立去耦电容；由于采用了埋容方案，IC3背后没有电容，因此可以将模块2放在IC3的背面，其侧视图如图2所示。
在一般情况下，由于重要芯片背后都有大量去耦电容，因此占用很大一部分空间，而采用埋容技术，可以保证单板芯片背面没有电容，从而为芯片背面放置模块奠定了基础。
该单PCB双槽位的单板还可以通过螺柱或者转接板的方将模块架高，从而将模块安装在芯片的背面，其侧视图如图3所示。
由于将模块架高，使得模块下方仍然可保留芯片所需的电容。
上述单板的结构由双PCB双槽位改为单PCB双槽位，一方面可以减少一层PCB，不仅降低成本，而且其余出的高度可以用于散热等其他用途，这在大功率单板中尤其重要；另一方面，也简化了单板结构，提高了生产效率和成品率。
另外，本发明还提供了一种单板的制造方法，该方法包括：
将集成电路(IC)和模块集成在一块印刷电路板(PCB)上。
如图4所示，为本发明的单板制造方法的流程图，该方法包括：
步骤401、在一PCB的正面焊接集成电路；
该IC可以为图1中所示的IC3；
步骤402、在上述PCB背面与上述集成电路中至少一个集成电路对应的位置上以可拆卸的方式安装一个或多个模块。
该模块可以为光模块；
在上述PCB的背面与上述IC对应的位置设置模块可通过两种方式实现：一种是采用埋容的电源平面，由于采用埋容的电源平面，IC3背后没有电容，因此可以将模块2安装在IC 3的背面；具体地，可以在上述PCB上设置埋容的电源平面，并将上述模块直接安装在上述PCB背面的上述位置上；
另一种是通过螺柱或者转接板的方式将模块2架高在去耦电容的上方；具体地，在上述PCB背面的上述位置设置电容，并将上述模块以架高的方式安装在上述电容中至少部分电容的上方。
采用本发明提供的单板的制造方法可设计出如图1-图3所示的单板。
本发明通过埋容和模块架高两种方式，将单板由双PCB双槽位改为单PCB双槽位，一方面可以减少一层PCB，不仅降低成本，而且其余出的高度可以用于散热等其他用途，这在大功率单板中尤其重要；另一方面，也简化了单板结构，提高了生产效率和成品率。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，仅仅参照较佳实施例对本发明进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种单板，包括一块印刷电路板(PCB)，其特征在于：
所述PCB的正面焊接有集成电路，所述PCB背面与所述集成电路中至少一个集成电路对应的位置上以可拆卸的方式安装有一个或多个模块。
2.根据权利要求1所述的单板，其特征在于：
所述PCB的电源平面为埋容的电源平面，所述模块直接安装在所述PCB背面的所述位置上。
3.根据权利要求1所述的单板，其特征在于：
所述PCB背面的所述位置设置有电容，所述模块以架高的方式安装在所述电容中至少部分电容的上方。
4.根据权利要求3所述的单板，其特征在于：
所述模块通过螺柱或者转接板的方式架高在所述电容中至少部分电容的上方。
5.根据权利要求1-4任一权利要求所述的单板，其特征在于：
所述模块为光模块。
6.一种单板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
在一块印刷电路板(PCB)的正面焊接集成电路；
在所述PCB背面与所述集成电路中至少一个集成电路对应的位置上以可拆卸的方式安装一个或多个模块。
7.根据权利要求6所述的单板的制造方法，其特征在于：
所述在所述PCB背面与所述集成电路中至少一个集成电路对应的位置上以可拆卸的方式安装一个或多个模块包括：
在所述PCB上设置埋容的电源平面；以及
将所述模块直接安装在所述PCB背面的所述位置上。
8.根据权利要求6所述的单板的制造方法，其特征在于：
所述在所述PCB背面与所述集成电路中至少一个集成电路对应的位置上以可拆卸的方式安装一个或多个模块包括：
在所述PCB背面的所述位置设置电容；以及
将所述模块以架高的方式安装在所述电容中至少部分电容的上方。
9.根据权利要求8所述的单板的制造方法，其特征在于：
所述将所述模块以架高的方式安装在所述电容中至少部分电容的上方包括：
将所述模块通过螺柱或者转接板以架高的方式安装在所述电容中至少部分电容的上方。
10.根据权利要求6-9任一权利要求所述的单板的制造方法，其特征在于：
所述模块为光模块。
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