CN201402611Y - 固态硬盘 - Google Patents

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张红治
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Abstract

本实用新型实施例涉及一种固态硬盘。本实用新型实施例的固态硬盘包括主控板和存储模块，存储模块包括贴装有多个闪存芯片的第一刚柔耦合印制电路板PCB，主控板包括贴装有控制芯片的第二刚柔耦合PCB；所述第一刚柔耦合PCB和第二刚柔耦合PCB分别由柔性PCB和刚性PCB一体形成，且所述第一刚柔耦合PCB和第二刚柔耦合PCB通过所述柔性PCB实现信号连接。本实用新型实施例提供的固态硬盘，通过柔性PCB将存储模块和主控板连接在一起，从而在存储模块上不再需要连接其与主控板间信号的连接器、控制芯片以及相应的阻容器件，可以节省PCB空间，大幅增加贴装闪存芯片的数量，提高SSD硬盘的存储容量。

Description

固态硬盘
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种固态硬盘。
背景技术
基于闪存的固态硬盘(Solid State Disk，SSD)与传统的硬盘相比具有启动快、无噪音、功耗低、抗震性能好、工作温度范围宽等一系列的优点。但是要想全方位的取代传统硬盘，还存在着许多瓶颈需要克服，其中一个主要问题就是硬盘容量的问题。目前存在的SSD硬盘的最大存储容量远远低于传统硬盘，因此，设计者需要通过改进SSD硬盘设计来提高存储容量。
提高SSD硬盘的存储容量的途径主要有两种，一种是开发大容量的闪存颗粒，另外一种就是增加贴装的闪存芯片的数量。现有技术主要是采用扣板的形式来增加贴装闪存芯片的数量，从而提高SSD硬盘的存储容量。扣板与主控板的连接方式主要有两种：一种是采用扣板连接器连接扣板和主控板，另一种是将一柔性板的两端分别采用热压技术焊接到扣板和主控板上，以实现扣板和主控板的连接。
但是，扣板连接器连接扣板和主控板时，由于扣板连接器的信号连接能力的限制，扣板上必须要布置控制芯片和相应的阻容器件来实现信号的调整输出。这样势必要占去扣板上的很多空间，减少了贴装闪存芯片的数量，不利于提高SSD硬盘的存储容量。
另外，在将柔性板的两端分别采用热压技术焊接到扣板和主控板上，以实现扣板和主控板的连接时，在主控板和扣板上均有热压焊盘的设计，用来将柔性板的两边通过热压技术分别焊接到主控板和扣板上，实现其间的连接。由于受到这种热压焊盘信号连接能力的限制，扣板上面同样需要布置控制芯片和相应的阻容类器件进行信号的整合。这样扣板上面除了需要设计热压焊盘外，还需要布置控制芯片和相应的阻容器件来进行信号的整合，扣板上面的大量空间被占据，不利于增加贴装闪存芯片的数量。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种固态硬盘，以提高该固态硬盘的存储容量。
所述存储模块包括贴装有多个闪存芯片的第一刚柔耦合印制电路板PCB，所述主控板包括贴装有控制芯片的第二刚柔耦合PCB；
所述第一刚柔耦合PCB和第二刚柔耦合PCB分别由柔性PCB和刚性PCB一体形成，且所述第一刚柔耦合PCB和第二刚柔耦合PCB通过所述柔性PCB实现信号连接。
本实用新型实施例的固态硬盘，通过柔性PCB将存储模块和主控板连接在一起，从而在存储模块上不再需要连接其与主控板间信号的连接器、控制芯片以及相应的阻容器件，可以节省PCB空间，大幅增加贴装闪存芯片的数量，提高SSD硬盘的存储容量。
附图说明
图1为本实用新型固态硬盘第一实施例的剖面结构示意图；
图2为本实用新型固态硬盘第二实施例的剖面结构示意图；
图3为本实用新型固态硬盘第三实施例的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例要在固态硬盘(SSD)上增加贴装闪存芯片的数量。本实用新型将SSD硬盘的内部结构分为两个部分：主控板和存储模块，采用刚柔耦合技术，通过柔性板的多层走线和金属化过孔自动实现主控板和存储模块的连接。本实用新型实施例在存储模块上无需连接器、控制芯片以及相应的阻容器件，节省了很多PCB空间，大幅增加了贴装闪存芯片的数量，提高SSD硬盘存储容量。
图1为本实用新型固态硬盘第一实施例的剖面结构示意图，如图1所示，该SSD硬盘包括存储模块和主控板，存储模块包括贴装有多个闪存芯片11的第一刚柔耦合印制电路板(PCB)1，主控板包括贴装控制芯片21的第二刚柔耦合PCB2。其中第一刚柔耦合PCB1包括刚性PCB12和柔性PCB13，第二刚柔耦合PCB2包括刚性PCB22和柔性PCB23；且第一刚柔耦合PCB1和第二刚柔耦合PCB2可以通过柔性PCB13和柔性PCB23上布设的信号线和过孔实现第一刚柔耦合PCB1和第二刚柔耦合PCB2上的信号的连接，柔性PCB13和柔性PCB23如图1中的斜线阴影区域所示，该柔性PCB13和柔性PCB23以及刚性PCB12和刚性PCB22可以在一次加工中形成。可见，该SSD硬盘可以通过柔性PCB实现存储模块和主控板的信号连接。
其中，在本实施例中，第一刚柔耦合PCB1上面只贴装有闪存芯片，作为存储模块，仅实现扩展存储容量的功能；第二刚柔耦合PCB2作为该SSD硬盘的核心部分，一般要贴装有控制芯片、相应阻容器件、连接器等，实现控制功能、与外部设备的信号连接功能等。
本实用新型实施例提供的固态硬盘，通过柔性PCB将存储模块和主控板连接在一起，从而在存储模块上不再需要连接其与主控板间信号的连接器、控制芯片以及相应的阻容器件，可以节省PCB空间，大幅增加贴装闪存芯片的数量，提高SSD硬盘的存储容量。
图2为本实用新型固态硬盘第二实施例的剖面结构示意图，如图2所示，该SSD硬盘包括存储模块和主控板，存储模块包括贴装有多个闪存芯片41的第一刚柔耦合印制电路板(PCB)4，主控板包括贴装控制芯片51的第二刚柔耦合PCB5。其中第一刚柔耦合PCB4包括刚性PCB42和柔性PCB43，第二刚柔耦合PCB5包括刚性PCB52和柔性PCB53；且第一刚柔耦合PCB4和第二刚柔耦合PCB5可以通过柔性PCB43和柔性PCB53上布设的信号线和过孔实现第一刚柔耦合PCB4和第二刚柔耦合PCB5上的信号的连接，柔性PCB43和柔性PCB53如图2中的斜线阴影区域所示，该柔性PCB43和柔性PCB53以及刚性PCB42和刚性PCB52可以在一次加工中形成。
在本实施例中，第一刚柔耦合PCB4的刚性PCB42分别相对设置在第一刚柔耦合PCB4的柔性PCB43的两个表面上，且在第一刚柔耦合PCB4的柔性PCB43的两个表面上设置的第一刚柔耦合PCB4的刚性PCB42上贴装多个闪存芯片41。另外，也可以仅在第一刚柔耦合PCB4的柔性PCB43的两个表面之一上的第一刚柔耦合PCB4的刚性PCB42上贴装多个闪存芯片41，这样实现的存储模块会比两个表面上均贴装时的存储容量小。
本实用新型实施例提供的固态硬盘，存储模块和主控板分工明确，存储模块和主控板通过柔性PCB连接。主控板可以实现SSD硬盘的控制功能、与该SSD硬盘的外部信号连接的功能；存储模块上只需要贴装闪存芯片，实现单纯的存储功能。由于在存储模块上面省去了控制芯片、阻容类器件、连接器或热压焊盘等设计，可以节约大量的PCB空间，大幅增加存储模块上闪存芯片的贴装数量。
图3为本实用新型固态硬盘第三实施例的剖面结构示意图，如图3所示，该SSD硬盘包括存储模块和主控板，存储模块包括贴装有多个闪存芯片71的第一刚柔耦合印制电路板(PCB)7，主控板包括贴装控制芯片81的第二刚柔耦合PCB8。其中第一刚柔耦合PCB7包括刚性PCB72和柔性PCB73，第二刚柔耦合PCB8包括刚性PCB82和柔性PCB83；且第一刚柔耦合PCB7和第二刚柔耦合PCB8可以通过柔性PCB73和柔性PCB83上布设的信号线和过孔实现第一刚柔耦合PCB7和第二刚柔耦合PCB8上的信号的连接，柔性PCB73和柔性PCB83如图3中的斜线阴影区域所示，该柔性PCB73和柔性PCB83以及刚性PCB72和刚性PCB82可以在一次加工中形成。
在本实施例中，第一刚柔耦合PCB7的刚性PCB72分别相对设置在第一刚柔耦合PCB7的柔性PCB73的两个表面上，且在第一刚柔耦合PCB7的柔性PCB73的两个表面上设置的第一刚柔耦合PCB7的刚性PCB72上贴装多个闪存芯片71。另外，第二刚柔耦合PCB8的刚性PCB82分别相对设置在第二刚柔耦合PCB8的柔性PCB83的两个表面上，且在第二刚柔耦合PCB8的柔性PCB83的两个表面上设置的第二刚柔耦合PCB8的刚性PCB82上贴装多个闪存芯片84。同样地，也可以仅在第二刚柔耦合PCB8的柔性PCB83的两个表面之一上的第一刚柔耦合PCB8的刚性PCB82上贴装多个闪存芯片84，这样实现的主控板可以实现一部分存储功能，当比两个表面上均贴装时的存储容量小。本实施例提供的固态硬盘与上述第二实施例相比，不同之处在于在第二刚柔耦合PCB上也贴装有闪存芯片，由于通过柔性PCB连接存储模块和主控板，因此在主控板上也进一步省去了用以连接存储模块的连接器或热压焊盘设计，同样也节约了主控板上的PCB空间，可以提高主控板上闪存芯片的贴装数量，因此，SSD硬盘的存储容量得以大幅提高。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1、一种固态硬盘，其特征在于，包括主控板和存储模块，
所述存储模块包括贴装有多个闪存芯片的第一刚柔耦合印制电路板PCB，所述主控板包括贴装有控制芯片的第二刚柔耦合PCB；
所述第一刚柔耦合PCB和第二刚柔耦合PCB分别由柔性PCB和刚性PCB一体形成，且所述第一刚柔耦合PCB和第二刚柔耦合PCB通过所述柔性PCB实现信号连接。
2、根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述第一刚柔耦合PCB的刚性PCB设置在所述第一刚柔耦合PCB的柔性PCB的两个表面之一上，或所述第一刚柔耦合PCB的刚性PCB分别相对设置在所述第一刚柔耦合PCB的柔性PCB的两个表面上。
3、根据权利要求1或2所述的固态硬盘，其特征在于，在所述第一刚柔耦合PCB的刚性PCB上贴装多个所述闪存芯片。
4、根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述第二刚柔耦合PCB的刚性PCB设置在所述第二刚柔耦合PCB的柔性PCB的两个表面之一上，或所述第二刚柔耦合PCB的刚性PCB分别相对设置在所述第二刚柔耦合PCB的柔性PCB的两个表面上。
5、根据权利要求4所述的固态硬盘，其特征在于，在所述第二刚柔耦合PCB的刚性PCB上贴装多个所述闪存芯片。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014071694A1 (zh) * 2012-11-11 2014-05-15 北京忆恒创源科技有限 公司 存储设备
WO2014071695A1 (zh) * 2012-11-11 2014-05-15 北京忆恒创源科技有限公司 电子设备
CN103809672A (zh) * 2012-11-11 2014-05-21 北京忆恒创源科技有限公司 存储设备
CN103809673A (zh) * 2012-11-11 2014-05-21 北京忆恒创源科技有限公司 电子设备
CN103809678B (zh) * 2012-11-11 2017-03-08 北京忆恒创源科技有限公司 电子设备
CN103809674B (zh) * 2012-11-11 2017-06-23 北京忆恒创源科技有限公司 存储设备
WO2017177445A1 (zh) * 2016-04-15 2017-10-19 深圳市锐明技术股份有限公司 一种数据存储装置
WO2018196166A1 (zh) * 2017-04-25 2018-11-01 深圳市云顶信息技术有限公司 电动牙刷
WO2024174502A1 (zh) * 2023-02-22 2024-08-29 华为技术有限公司 电子设备

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014071694A1 (zh) * 2012-11-11 2014-05-15 北京忆恒创源科技有限 公司 存储设备
WO2014071695A1 (zh) * 2012-11-11 2014-05-15 北京忆恒创源科技有限公司 电子设备
CN103809672A (zh) * 2012-11-11 2014-05-21 北京忆恒创源科技有限公司 存储设备
CN103809673A (zh) * 2012-11-11 2014-05-21 北京忆恒创源科技有限公司 电子设备
CN103809678B (zh) * 2012-11-11 2017-03-08 北京忆恒创源科技有限公司 电子设备
CN103809674B (zh) * 2012-11-11 2017-06-23 北京忆恒创源科技有限公司 存储设备
CN103809673B (zh) * 2012-11-11 2017-09-08 北京忆恒创源科技有限公司 电子设备
CN107426919A (zh) * 2012-11-11 2017-12-01 北京忆恒创源科技有限公司 存储设备
CN107426919B (zh) * 2012-11-11 2020-04-28 北京忆恒创源科技有限公司 存储设备
WO2017177445A1 (zh) * 2016-04-15 2017-10-19 深圳市锐明技术股份有限公司 一种数据存储装置
WO2018196166A1 (zh) * 2017-04-25 2018-11-01 深圳市云顶信息技术有限公司 电动牙刷
WO2024174502A1 (zh) * 2023-02-22 2024-08-29 华为技术有限公司 电子设备

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