CN2522956Y

CN2522956Y - 通用电子电路插接板块

Info

Publication number: CN2522956Y
Application number: CN 01269976
Authority: CN
Inventors: 籍明哲
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2001-12-31
Filing date: 2001-12-31
Publication date: 2002-11-27
Anticipated expiration: 2011-12-31

Abstract

一种非焊接“通用电子电路插接板块”它由绝缘橡塑电子电路插接板RPCB和集成电路插接模块ICM二部分组成。RPCB上下表面任一点都可插入分立电子元器件的引脚作实验电子电路的节点。ICM上有集成电路插座、焊盘及对外的插孔。ICM须贴嵌在RPCB上联合插接使用。插接线一端插入ICM的插孔，另一端插入RPCB上实验电子电路的节点。插接成的实验电子电路电接触可靠、牢固，很直观、方便。适合试验、教学实验及青少年电子制作。

Description

通用电子电路插接板块

技术领域

本实用新型涉及手工插接集成电路芯片与分立电子元器件组成实验电子电路所用的绝缘橡塑电子电路插接板和集成电路插接模块。

背景技术

目前，由于电子元器件，集成电路芯片封装型式的小型化，多样化及表面贴装工艺的应用，公知的常用手工插接实验电子电路所用的面包板及连接件有很多不适宜之处，如面包板的通用性差、节点无自扩展能力、电接触不可靠、电路不直观、不灵活；又如，金属丝圆柱弹簧连接件不能与集成电路直接插接，不适宜连接具有集成电路芯片的实验电子电路；电接触不可靠，原因是弹簧与被夹持的引脚，导线间的接触是点接触。金属空心涨钉连接件不能与集成电路芯片直接插接；尺寸大，布置间隔大，占用面积空间大，不易装进机箱；操作不方便，不易调试和更换电子元件。因此，急待寻求通用、可靠、灵活的手工插接实验电子电路所用的新型器材。

发明内容

本实用新型的目的就是为手工插接多种集成电路芯片的实验电子电路提供一个操作平台，实现分立电子元器件与多种封装型式的集成电路芯片手工插接实验电子电路；节点具有很强的自扩展能力；插接成的实验电子电路与电子电路原理图直观对应，清晰，易插接，易调试；电接触可靠，插接牢固；灵活，按电路所需面积大小可随意切割，易装入机箱。

为实现上述目的本实用新型采取了如下技术方案：通用电子电路插接板块，由橡塑电子电路插接板和集成电路插接模块两部分组成，后者贴嵌在前者的表面上。

所述橡塑电子电路插接板是厚度为5-8毫米的橡塑板。

所述刺透橡塑电子电路插接板留下缩孔，分立电子元器件的引脚，插接线可插入缩孔，作为实验电子电路的节点。

所述插入橡塑电子电路插接板节点中的分立电子元器件引脚，插接线被橡塑弹力材料的回弹力紧箍成束，之间是线型电接触。

所述橡塑电子电路插接板每个节点只少可以插入3-16条分立电子元器件的引脚或插接线。

所述橡塑电子电路插接板上表面印有2.5毫米方格网及16分分割线，下表面贴有双面不干胶纸。

所述集成电路插接模块印刷电路板上焊装有插拔类的集成电路插座，或预留表面贴装类集成电路芯片贴装用的焊盘。在紧靠插座或焊盘的两侧或四周焊装有插孔条，集成电路芯片插座每个引脚，焊盘都与最近的插孔相连接。

所述集成电路插接模块又分为插拔类集成电路插接模块ICSM和表面贴装型集成电路模块ICMM；其中，插拔类集成电路插接模块ICSM分为：并列直插型DIP可分为窄行与宽行；扁方平插型PLCC的面积为32×32mm²，适应20，28，32，44引脚的芯片；表面贴装型集成电路模块ICMM分为：并列表面贴装型SO的面积为22×25mm²，适应14，16，18，20引脚的芯片；扁方平贴装型QF的面积为32×32mm²，适应20，28，32，44引脚的芯片。

所述集成电路插接模块模块的下面贴有2mm厚的双面不干胶泡沫。

本实用新型与现有的面包板及各种连接件相比其有益效果和优点是：适用多种封装集成电路芯片；手工即可操作克服了焊接的麻烦；适用IC与分立电子元件的连接；节省了时间提高了工作效率；增强了接触的可靠性，同时橡胶板可以按需切割或贴嵌；而且电路板清晰直观，装配密度大大增强减少了占用空间和面积。

附图说明

图1为通用电子电路插接板块立体结构图。

图2为集成电路插接模块仰视图。

图3为PLCC型插接模块。

图4为SO型插接模块。

图5为QF型插接模块。

图6为集成电子电路模块(ICM)与橡塑电子电路插接板分离示意图。

图7为集成电子电路模块嵌入橡塑电子电路板嵌装示意图。

图8为橡塑电子电路插接板立体图。

图9为闪光电子多谐振荡器电路原理图。

图10为简化的闪光电子多谐振荡器电路在RPCB上的插接图。

图11为闪光电子多谐振荡器电路在面包板上的插接图。

图12为555集成电路施密特触发器的原理图。

图13为简化的555集成电路施密特触发器电路在RPCB插接图。

图14为555集成电路施密特触发器电路在面包板上的插接图。

图15为电子电路橡塑弹力插接板结构图。

图16为图15的A-A向断面图。

图17为元器件引脚束间线接触示意图。

附图标号：1插孔，2插座，3插孔条，4不干胶纸，5印刷电路板，6双面不干胶泡沫，7橡塑电子电路插接板，8集成电路插接模块，9节点，10方格网，11焊盘，12分割线，13分立电子元器件，14缩孔，15引脚，16插接线，

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的描述：“通用电子电路插接板块”的橡塑电子电路插接板RPCB(RUBBERPLASTIC CIRCUIT BOARD)7和集成电路插接模块ICM(INTERGRATED CIRCUIT MODOL)8利用RPCB7的高回弹力，易加工性，利用ICM8对不同电路封装型式的适应性，将ICM8贴嵌在RPCB7上就可以手工插接出具有不同封装形式的集成电路的实验电子电路。

RPCB7它是厚度为5-8毫米的橡塑材料制成的插接分立电子电路的专用板。该板表面任何一点都可以用锥针(直径1.5毫米)刺透。拔出后留下缩孔14，分立电子元器件13的引脚15及插接线16，很容易插入缩孔14作为实验电子电路的节点9，每个节点9可以从正反面插入3-16支以上的引脚15、插接线16，即节点9的自扩展能力很强。引脚15插入缩孔14的过程，经过互相平行引导、摩擦划出电接触线，一个节点9中每支引脚15至少有两条电接触线，最多为6条，一个节点9插入的引脚15越多，橡塑材料被挤压变形越大，节点9四周橡塑材料压向引脚的回弹力越大，并将缩孔14中的引脚紧箍成束，相互之间的电接触越可靠，安装越牢固。

为使用方便RPCB 7以6×10平方厘米为基本单元面积，可按需选其1/16、1/8、1/4、1/2、1、2、4、8、16的倍数切割、扩展或组合，用不干胶粘接扩展面积。为切割方便印有16分分割线12。

为插接规范清晰，RPCB7表面印有间隔为0.1英寸的方格网10，用以布置接插实验电子电路的插接图，或把按实际分立电子元器件13尺寸布置的实验电子电路插接图的图纸贴在RPCB7表面上。然后，在图中的节点9处刺透孔。即可在RPCB7上插接分立电子元器件13。

ICM8它是一小块印刷电路板5，从图1可以看出，板上设有多种封装型式的集成电路插座2、焊盘11，板上还在集成电路插座2、焊盘11的两側或四周焊装有对外插接用的插孔条3。印刷电路板5上集成电路芯片插座上的每支引脚、每个焊盘11都与其对应的最近的插孔连在一起。ICM8的下面贴有2mm厚的双面不干胶泡沫6，用以粘贴在RPCB7板上。使用时插接线的一端插入ICM8的插孔1中，另一端插入RPCB8实验电子电路上对应的节点9，如此逐点插接。ICM8按集成电路封装型式不同分成可插拔类集成电路插接模块ICSM与贴装类集成电路模块ICMM。应用实例一

用RPCB与面包板来分别插接分立电子元器件构成的“闪光电子多谐振荡器”，并作对比：

1、RPCB插接步骤：

1)充分利用RPCB上节点自扩展能力，将所给的“闪光电子多谐振荡器”原理图中的相关节点吸收为一个节点，简化电路，如图9、10所示：

2)把简化的并按实际电子元器件尺寸画出的实验电子电路插接图图纸帖在面积为2.5×1.5＝3.75cm²的RPCB板上。

3)在插接图的节点处用1.5毫米粗的锥针锥出透孔。插接分立电子元器件之前要对引脚插接线线头作预处理：校直，用细砂纸磨光。

4)插接的顺序是，先插电路中间部分矮小的，引脚短的，后插接高大，引脚长的，靠近电路四周的电子元器件

5)每插完一个节点要测试一下电接触是否可靠否则重接。

1、面包板插接步骤：

1)因电路具有对称特征，所以面包板采用对称插接如图11所示。

2)分立电子元件引脚，插接线线头作校直，磨光处理。

3)比较列表如下：

比较项目	RPCB	面包板
比较项目	RPCB	面包板	插接点	6	24
节点	6	18	插接点	6	24
节点	6	18	连接点	0	8
连接线	0	4	连接点	0	8
连接线	0	4	实际占用面积	20×15＝300mm²	15×45＝675mm²
按装面积	30×25＝750mm²	85×45＝3825mm²	实际占用面积	20×15＝300mm²	15×45＝675mm²

应用实例二

用RPCB，ICSM与面包板分别插接“555集成电路施密特触发器”并作对比。给出的实验电子电路原理图如图12所示。

1)用RPCB，ICSM插接的实验电子电路如图13所示。选用的RPCB面积为1/16基本单元面积＝1.5×2.5＝3.75平方厘米，实际占用面积＝1.5×1.5＝2.25平方厘米。

2)用面包板插接的实验电子电路图14所示。

3)列表比较如下：

比较项目	RPCB ICSM	面包板
比较项目	RPCB ICSM	面包板	插接点	15	15
连接点	7	7	插接点	15	15
连接点	7	7	实际占用面积	1.5×2.5＝3.75cm²	1×4.5＝4.5cm²
安装面积	1.5×2.5＝3.75cm²	8.5×4.5＝38cm²	实际占用面积	1.5×2.5＝3.75cm²	1×4.5＝4.5cm²

Claims

1 一种通用电子电路插接板块，其特征是：由橡塑电子电路插接板(7)和集成电路插接模块(8)两部分组成，后者贴嵌在前者的表面上。

2 根据权利要求1所述的通用电子电路插接板块，其特征是：橡塑电子电路插接板(7)是厚度为5-8毫米的橡塑板。

3 根据权利要求1、2所述的通用电子电路插接板块，其特征是：刺透橡塑电子电路插接板(7)留下缩孔，分立电子元器件(13)的引脚(15)，插接线(16)可插入缩孔，作为实验电子电路的节点(9)。

4 根据权力要起求1、2所述的通用电子电路插接板块，其特征是：插入橡塑电子电路插接板(7)节点(9)中的分立电子元器件(13)引脚(15)，插接线(16)被橡塑弹力材料的回弹力紧箍成束，之间是线型电接触。

5 根据权利要求1、2、4所述的通用电子电路插接板块，其特征是：橡塑电子电路插接板(7)每个节点(9)只少可以插入3-16条分立电子元器件(13)的引脚(15)或插接线(16)。

6 根据权利要求1、2所述的通用电子电路插接板块，其特征是：橡塑电子电路插接板(7)上表面印有2.5毫米方格网(10)及16分分割线(12)，下表面贴有双面不干胶纸(4)。

7 根据权利要求1所述的通用电子电路插接板块，其特征是：集成电路插接模块印刷电路板(8)上焊装有插拔类的集成电路插座(2)，或预留表面贴装类集成电路芯片贴装用的焊盘(11)。在紧靠插座(2)或焊盘(11)的两侧或四周焊装有插孔条(3)，集成电路芯片插座(2)每个引脚(15)，焊盘(11)都与最近的插孔相连接。

8 根据权利要求1、7所述的通用电子电路插接板块，其特征是：集成电路插接模块(8)又分为插拔类集成电路插接模块ICSM和表面贴装型集成电路模块ICMM；其中，插拔类集成电路插接模块ICSM分为：并列直插型DIP可分为窄行与宽行；扁方平插型PLCC的面积为32×32mm²，适应20，28，32，44引脚的芯片；表面贴装型集成电路模块ICMM分为：并列表面贴装型SO的面积为22×25mm²，适应14，16，18，20引脚的芯片；扁方平贴装型QF的面积为32×32mm²，适应20，28，32，44引脚的芯片。

9 根据1、7、8所述的通用电子电路插接板块，其特征是：集成电路插接模块模块(8)的下面贴有2mm厚的双面不干胶泡沫(6)。