CN112435550A - 电子线路示教装置 - Google Patents

Abstract

电子专业课堂教学过程中，通过文字说明、模拟动画图像、投影仪实物放大等已有教学方式，难以对电子元器件、电子电路的电气特性进行直观说明。技术方案，通过与实物具有相同电气特性的电子元器件模型，搭建与实物具有相同电气特性的电子电路模型，并依据讲解需要自由更换电子元器件种类或参数，进而模拟真实电子电路的电气特性及各类衍生变化。主要用途，使用电子元器件模型展示电子元器件的外观特性和电气特性，使用电子电路模型演示电子电路的电气特性。

Description

电子线路示教装置

技术领域

教育或演示用具科技领域。

背景技术

一项实用新型专利，申请日为2015年1月27日，专利号为CN201520060477.9，专利名为“一种电子线路示教板”。

发明内容

本发明，计划解决电子专业课堂教学难的问题。在课堂中教授电子元器件、电子电路相关内容期间，缺少优秀的实物教具辅助，学生在理解过程中，教师在讲解过程中，存在实际困难。

本发明，可以通过在课堂中引入高质量的教学用具，解决电子专业课堂教学难的问题。电子线路示教装置，包含47类电子元器件模型、4类配件模型，可以搭建电子电路模型。电子元器件模型，具有与电子元器件相似的外部形状、内部结构、表面色泽和相同的电气特性，可以通过变更内置部件的种类自由改变电子元器件模型的电气特性，可以单独用于电子元器件的课堂演示。电子电路模型，具有与电子电路相同的电气特性，可以通过变更电子元器件模型、配件模型的种类自由改变电子电路模型的电气特性，可以用于电子电路的课堂演示。

本发明，对照现有技术，增加了电子元器件模型的种类，提高了模型与实物的相似程度，提升了元器件模型与配件模型的电气接触的可靠程度，简化了变更电子元器件模型电气参数的流程。可搭建的电子电路，可以覆盖现行中职教材所提及的绝大部分。

附图说明

图1，为五色环金属膜电阻器模型的立体结构示意图。

图2，为RM065电位器模型的立体结构示意图。

图3，为3296W电位器模型的立体结构示意图。

图4，为低容量电解电容模型的立体结构示意图。

图5，为低容量瓷片电容模型的立体结构示意图。

图6，为CBB电容模型的立体结构示意图。

图7，为可变电容模型的立体结构示意图。

图8，为船型开关模型的立体结构示意图。

图9，为轻触开关模型的立体结构示意图。

图10，为双排自锁开关模型的立体结构示意图。

图11，为四位拨码开关模型的立体结构示意图。

图12，为5脚继电器模型的立体结构示意图。

图13，为微型直流电动机模型的立体结构示意图。

图14，为驻极体话筒模型的立体结构示意图。

图15，为扬声器模型的立体结构示意图。

图16，为蜂鸣器模型的立体结构示意图。

图17，为圆柱型晶振模型的立体结构示意图。

图18，为49S型晶振模型的立体结构示意图。

图19，为可见光发光二极管模型的立体结构示意图。

图20，为红外发光二极管模型的立体结构示意图。

图21，为单列直插整流桥模型的立体结构示意图。

图22，为双列直插整流桥模型的立体结构示意图。

图23，为TO-92封装三极管模型的立体结构示意图。

图24，为TO-220封装三极管模型的立体结构示意图。

图25，为6脚双列直插集成电路模型的立体结构示意图。

图26，为16脚双列直插集成电路模型的立体结构示意图。

图27，为共阳数码管模型的立体结构示意图。

图28，为光敏电阻模型的立体结构示意图。

图29，为光敏三极管模型的立体结构示意图。

图30，为玻璃管保险丝模型的立体结构示意图。

图31，为基板模型的立体结构示意图。

图32，为基板模型的俯视结构示意图。

图33，为对图31中A处放大后的立体结构示意图。

图34，为八路抢答器模型的立体结构示意图。

具体实施方式

如图1，将2件金属部件00202分别装入2件塑料部件10102，将五色环金属膜电阻器10103的一侧引脚装入第1件金属部件00202并焊接，将第1件塑料部件10102装入塑料部件10101，将五色环金属膜电阻器10103的另一侧引脚装入第2件金属部件00202并焊接，将连接第2件金属部件00202的五色环金属膜电阻器10103的引脚进行2次折叠，将第2件塑料部件10102装入塑料部件10101，将印有五色环图案的贴纸贴于塑料部件10101侧面。最终，组装得五色环金属膜电阻器模型。通过变更金属部件00202的结构，塑料部件10102、10101的材质，贴纸的图案，可以组装得整流二极管模型、开关二极管模型、稳压二极管模型。

如图2，将WH148单联电位器10205装入PCB板10201并焊接，将PCB板10201装入塑料部件10203并装入螺母10204，将金属部件00101、00103、00105装入塑料部件10203并焊接，将金属部件00503、塑料部件10202装入塑料部件10203，将印有阻值参数的贴纸贴于塑料部件10202顶面。最终，组装得RM065电位器模型。

如图3，将接线端子10308装入PCB板10301并焊接，将金属部件00302、金属部件00305、PCB板10301全数装入塑料部件10303并焊接，将WXD3-13-2W电位器10307的3处引脚端分别焊接3根连接线，将连接线未焊接的一端装入接线端子10308，将WXD3-13-2W电位器10307装入塑料部件10302并装入垫片10306、螺母10305，将旋钮10304、金属部件00405、塑料部件10303装入塑料部件10302，将印有阻值参数的贴纸贴于塑料部件10302顶面。最终，组装得3296W电位器模型。

如图4，将接线端子10405装入PCB板10401并焊接，将金属部件00305、金属部件00306、PCB板10401装入塑料部件10403并焊接，将低容量电解电容10404装入接线端子10405，将塑料部件10403装入塑料部件10402，将金属部件00501置于塑料部件10402顶面并用印有容值参数图案的热缩管热缩成型。最终，组装得低容量电解电容模型。通过变更PCB板10401、塑料部件10402、塑料部件10403、金属部件00501的结构，热缩管的尺寸和图案，可以组装得高容量电解电容模型。

如图5，将低容量瓷片电容10604装入PCB板10601并焊接，将金属部件00303全数装入PCB板10601的图中位置并焊接，将PCB板10601装入塑料部件10602、10603并胶粘，将印有容值参数的贴纸贴于塑料部件10602正面。最终，组装得低容量瓷片电容模型。通过变更塑料部件10602、10603的结构，贴纸的尺寸和图案，可以组装得高容量瓷片电容。

如图6，将CBB电容10804装入PCB板10801并焊接，将金属部件00303全数装入PCB板10801的图中位置并焊接，将PCB板10801装入塑料部件10802、10803并胶粘，将印有容值参数的贴纸贴于塑料部件10802正面。最终，组装得CBB电容模型。

如图7，将可变电容10904装入PCB板10901并焊接，将金属部件00404、PCB板10901、金属部件00201全数装入塑料部件10903并焊接。最终，组装得可变电容模型。需要改变电容容值时，可以将塑料部件10902装入金属部件00404并旋转。

如图8，将接线端子10405装入PCB板20101并焊接，将金属部件00305、PCB板20101全数装入塑料部件20103并焊接，将船型开关20104的2处引脚端分别焊接2根连接线，将船型开关20104装入塑料部件20102，将连接线未焊接的一端装入接线端子10405，将塑料部件20103装入塑料部件20102。最终，组装得船型开关模型。

如图9，将双排复位开关20206装入PCB板20201并焊接，将塑料部件20202、弹簧01801、PCB板20201、金属部件00101、金属部件00103全数装入塑料部件20204并焊接，将金属部件00505、塑料部件20203、塑料部件20205全数装入塑料部件20204。最终，组装得轻触开关模型。

如图10，将双排自锁开关20305装入PCB板20301并焊接，将金属部件00305、PCB板20301全数装入塑料部件20304并焊接，将弹簧01801、塑料部件20302、塑料部件20303装入塑料部件20304。最终，组装得双排自锁开关模型。

如图11，将金属部件00305、PCB板20401全数装入塑料部件20404并焊接，将4组弹片00702、螺钉01603分别装入4件塑料部件20402，将塑料部件20402、20404全数装入塑料部件20403，将印有开关符号的贴纸贴于塑料部件20403顶面。最终，组装得四位拨码开关模型。

如图12，将5脚继电器20504装入PCB板20501并焊接，将金属部件00305、PCB板20501全数装入塑料部件20503并焊接，将塑料部件20503装入塑料部件20502，将印有电气参数的贴纸贴于塑料部件20502顶面。最终，组装得5脚继电器模型。

如图13，将金属部件00305、PCB板10401全数装入塑料部件20605并焊接，将减速马达20606的2处引脚端分别焊接2根连接线，将减速马达20606装入塑料部件20604，将连接线未焊接的一端装入PCB板10401并焊接，将塑料部件20603、20602、20601、20605装入塑料部件20604。最终，组装得微型直流电动机模型。

如图14，将金属部件00305、金属部件00306、PCB板10401装入塑料部件10403并焊接，将驻极体话筒30104的2处引脚端分别焊接2根连接线，将定型软管01901、PCB板30101、塑料部件30102、驻极体话筒30104、金属部件00407装入塑料部件30103，将连接线未焊接的一端装入PCB板10401并焊接，将塑料部件10403装入塑料部件30103，将防尘布01401贴于金属部件00407顶面。最终，组装得驻极体话筒模型。

如图15，将接线端子10405装入PCB板30201并焊接，将金属部件00305、PCB板30201全数装入塑料部件30203并焊接，将扬声器30204的2处引脚端分别焊接2根连接线，将扬声器30204、螺钉01603全数装入塑料部件30202，将连接线未焊接的一端装入接线端子10405，将塑料部件30203装入塑料部件30202。最终，组装得扬声器模型。

如图16，将金属部件00305、PCB板30301全数装入塑料部件30303并焊接，将蜂鸣器装入PCB板30301并焊接，塑料部件30303装入塑料部件30302。最终，组装得蜂鸣器模型。

如图17，将金属部件00305、PCB板10401全数装入塑料部件10403并焊接，将圆柱型晶振30402略微装入PCB板10401的内孔并焊接，将塑料部件30401、金属部件00408装入塑料部件10403。最终，组装得圆柱型晶振模型。

如图18，将金属部件00305、PCB板30501全数装入塑料部件30503并焊接，将49S型晶振30504略微装入PCB板30501的内孔并焊接，将塑料部件30502、金属部件00411、金属部件00410装入塑料部件30503。最终，组装得49S型晶振模型。

如图19，将金属部件00305、金属部件00306、PCB板4020101装入塑料部件4020301并焊接，将贴片发光二极管4020401依据图中朝向置于PCB板4020101上侧并焊接，将塑料部件4020301装入塑料部件4020201。最终，组装得可见光发光二极管模型。通过变更塑料部件4020201、PCB板4020101的结构，可以组装得可见光光敏二极管模型。

如图20，将红外发光二极管4020402装入PCB板10401并焊接，将金属部件00203、金属部件00204、PCB板10401装入塑料部件4020302并焊接，将塑料部件4020302装入塑料部件4020202。最终，组装得红外发光二极管模型。同理，可以组装得红外光敏二极管模型。

如图21，将单列直插整流桥40304装入PCB板40301并焊接，将金属部件00305、金属部件00306、PCB板40301全数装入塑料部件40303并焊接，将塑料部件40303装入塑料部件40302，将印有极性符号的贴纸贴于塑料部件40302侧面。最终，组装得单列直插整流桥模型。

如图22，将IC座40405装入PCB板40401并焊接，将PCB板40401、双列直插整流桥40404、金属部件00106全数装入塑料部件40403并焊接，将塑料部件40402、螺钉01604全数装入塑料部件40403，将印有极性符号的贴纸贴于塑料部件40402顶面。最终，组装得双列直插整流桥模型。

如图23，将接线端子10308装入PCB板50101并焊接，将金属部件00305、PCB板50101全数装入塑料部件50103并焊接，将TO-92封装三极管50104装入接线端子10308，将塑料部件50102装入塑料部件50103。最终，组装得TO-92封装三极管模型。同理，可以组装得TO-92封装场效应管模型、TO-92封装单结晶体管模型、单向TO-92封装晶闸管模型、双向TO-92封装晶闸管模型、TO-92封装集成电路模型。

如图24，将接线端子10308装入PCB板50201并焊接，将金属部件00307、PCB板50201全数装入塑料部件50203并焊接，将TO-220封装三极管50204装入接线端子10308，将金属部件00504、塑料部件50203、螺钉01601装入金属部件00506，将塑料部件50202装入塑料部件50203。最终，组装得TO-220封装三极管模型。同理，可以组装得TO-220封装集成电路模型。

如图25，将IC座40405装入PCB板50401并焊接，将PCB板50401、6脚双列直插集成电路50404、金属部件00106全数装入塑料部件50403并焊接，将塑料部件50402、螺钉01602全数装入塑料部件50403。最终，组装得6脚双列直插集成电路模型。通过变更塑料部件50402、塑料部件50403、金属部件00106、PCB板50401的结构，可以组装得4脚双列直插集成电路模型。

如图26，将IC座50705装入PCB板50701并焊接，将PCB板50701、16脚双列直插集成电路50704、金属部件00102、金属部件00104、金属部件00106全数装入塑料部件50703并焊接，将塑料部件50702、螺钉01604全数装入塑料部件50703。最终，组装得16脚双列直插集成电路模型。通过变更塑料部件50702、塑料部件50703、金属部件00102、金属部件00104、金属部件00106、PCB板50401、IC座50705的结构，可以组装得8脚双列直插集成电路模型、14脚双列直插集成电路模型。

如图27，将金属部件00305、PCB板50801全数装入塑料部件50803并焊接，将贴片发光二极管4020401置于PCB板50801的图中位置并焊接，将塑料部件00801、00802、00803、00804全数装入塑料部件50802并胶粘，将塑料部件50803装入塑料部件50802，将印有数码管参数的贴纸贴于塑料部件50802侧面。最终，组装得共阳数码管模型。通过变更贴片发光二极管4020401的放置方向，贴纸的图案，可以组装得共阴数码管模型。

如图28，将光敏电阻60103装入PCB板60101并焊接，将金属部件00301、PCB板60101全数装入塑料部件60102并焊接。最终，组装得光敏电阻模型。

如图29，将光敏三极管60203装入PCB板10401并焊接，将金属部件00305、金属部件00306、PCB板10401装入塑料部件60202并焊接，将塑料部件60202、60201依据图中朝向装入金属部件00409。最终，组装得光敏三极管模型。

如图30，将玻璃管保险丝60303、弹簧01802、金属部件00401、金属部件00406全数装入塑料部件60301，将弹片00703、螺母01701、金属部件00304全数装入塑料部件60302，将塑料部件60301装入塑料部件60302。最终，组装得玻璃管保险丝模型。

如图31、32、33，将把手02101、塑料部件70102、螺钉02102全数装入塑料部件70101，将螺母01702、塑料部件70103、塑料部件70104、钕铁硼强磁02001、螺钉01501全数装入塑料部件70101。最终，组装得基板模型。搭建电子电路模型时，可以依据需要将金属螺帽00403、金属部件00601及同类、金属螺柱00402、弹片00701装入塑料部件70101。

如图34，以八路抢答器电子电路模型为例，可以依据以下方式进行搭建：

第一步，阅读八路抢答器电子电路模型的相关资料，明确各类元器件模型、配件模型的安装位置。将基板模型701放置于水平桌面上。

第二步，依据电路需要，将导线模型703放置于基板模型701的上侧、下侧。将已内置弹片00701的金属螺柱00402自基板模型701下侧穿过导线模型703装入并自基板模型上侧旋入金属螺帽00403且不旋紧。检查电子电路模型布线状态。

第三步，依据电路需要，在微调通孔模型702水平位置的同时，将五色环金属膜电阻器模型101、低容量电解电容模型104、高容量瓷片电容模型107、船型开关模型201、轻触开关模型202、扬声器模型302、开关二极管模型401、TO-92封装三极管模型501、8脚双列直插集成电路模型505、16脚双列直插集成电路模型507、共阴数码管模型508装入通孔模型702。检查电子电路模型布局状态。

第四步，将全数金属螺帽00403旋紧。将船型开关模型201调节至打开状态。依据电路需要，选定合适的电源，将电源端通过连接线接入右上角的通孔模型702，将接地端通过连接线接入右下角的通孔模型702。打开电源开关，延迟5秒后，将船型开关模型201调节至闭合状态。检查电子电路模型工作状态，若电子电路模型未能正常工作，应优先关闭电源开关，并仔细检查电子电路模型布线、布局状态。

第五步，将电子电路模型吸附于磁性面板或铁质面板。检查电子电路模型吸附状态，若电子电路模型吸附效果不理想，应更换面板。

如图34，以八路抢答器电子电路模型为例，可以依据以下方式进行拆解：

第一步，将船型开关模型201调节至打开状态。关闭电源开关，将连接电源与通孔模型702的连接线取下。

第二步，将基板模型701自面板上取下并放置于水平桌面上。将元器件模型、通孔模型702、导线模型703取下。

Claims (6)

1.电子线路示教装置，与CN201520060477.9号专利共有的必要技术特征是，包含电子元器件模型、配件模型，电子元器件模型包含五色环金属膜电阻器模型（101），配件模型包含基板模型（701）、通孔模型（702）、导线模型（703），通孔模型（702）包含金属螺柱（00402）、金属螺母（00403），基板模型（701）的下侧设置了模型支撑脚，所述支撑脚包含强磁（02001），基板模型（701）的一侧设置了把手（02101），基板模型（701）的塑料部件（70101）的内侧钻取了多个矩形点阵孔位，所述孔位可以自下侧装入导线模型（703）、金属螺柱（00402）并自上侧装入导线模型（703）、金属螺母（00403），所述金属螺柱（00402）的内侧可以装入电子元器件模型引脚，其特征是，强磁（02001）选用打捞强磁，把手（02101）和塑料部件（70101）间设置了塑料部件（70102），塑料部件（70101）中钻取了横向46个、纵向21个的矩形点阵孔位，塑料部件（70101）的侧面设置了半圆形圆倒角，金属螺柱（00402）内部设置了直径略大于金属螺柱（00402）通孔直径的圆柱形空间并内置弹片（00701），内置弹片（00701）采用铍青铜材质，金属螺柱（00402）的顶面、底面设置了斜倒角，金属螺母（00403）的顶面、底面设置了斜倒角，金属螺母（00403）的侧面设置了网纹滚花，全数导线模型（703）的两端设置了半圆形倒角，全数导线模型（703）的宽度略小于塑料部件（70101）中相邻两个通孔的中轴线间距，电子元器件模型的包含五色环金属膜电阻器模型（101）等47类且内置电子元器件可自由更换。

2.根据权利要求1所述的电子元器件模型，其特征是，电子元器件模型包含电抗元件模型、机电元件模型、其它元件模型、晶体二极管元件模型、其它器件模型、特种元器件模型等6类，所述电抗元件模型包含五色环金属膜电阻器模型（101）、RM065电位器模型、3296W电位器模型、低容量电解电容模型（104）、高容量电解电容模型、低容量瓷片电容模型、高容量瓷片电容模型（107）、CBB电容模型、可变电容模型等9类，所述机电元件模型包含船型开关模型（201）、轻触开关模型（202）、双排自锁开关模型、四位拨码开关模型、5脚继电器模型、微型直流电动机模型等6类，所述其它元件模型包含驻极体话筒模型、扬声器模型（302）、蜂鸣器模型、圆柱型晶振模型、49S型晶振模型等5类，晶体二极管模型包含开关二极管模型（401）、整流二极管模型、可见光发光二极管模型、红外发光二极管模型、稳压二极管模型、单列直插整流桥模型、双列直插整流桥模型等7类，其它器件模型包含TO-92封装三极管模型（501）、TO-220封装三极管模型、TO-92封装场效应管模型、TO-92封装单结晶体管模型、单向TO-92封装晶闸管模型、双向TO-92封装晶闸管模型、TO-92封装集成电路模型、TO-220封装集成电路模型、4脚双列直插集成电路模型、6脚双列直插集成电路模型、8脚双列直插集成电路模型（505）、14脚双列直插集成电路模型、16脚双列直插集成电路模型（507）、共阴数码管模型（508）、共阴数码管模型等15类，特种元器件模型包含光敏电阻模型、可见光光敏二极管模型、红外光敏二极管模型、光敏三极管模型、玻璃管保险丝模型等5类，电子元器件模型包含模型顶盖、模型底座、模型弹片、模型引脚、模型贴纸等结构。

3.根据权利要求2所述的电子元器件模型模型顶盖，其特征为，模型顶盖中的塑料部件（10302、20403、20502、40402）的顶面设置了极浅的圆角四棱柱形结构，模型顶盖中的塑料部件（10202）的顶面设置了极浅的圆角四分之一圆环柱形结构，模型顶盖中的塑料部件（10602、10802、40302、50802）的正面设置了极浅的圆角柱形结构，模型顶盖中的塑料部件（50802）的上部设置了上侧大半径圆角大尺寸六棱柱、内侧小半径圆角小尺寸六棱柱的2段式通孔，模型顶盖中的塑料部件（00801、00802、00803、00804）采用匀光导光板材质。

4.模型顶盖中的金属部件（00401）的内侧设置了弹簧（01802），模型顶盖中的塑料部件（20202、20302）的下侧设置了弹簧（01801），模型顶盖中的塑料部件（30202）的上侧设置了圆柱形螺纹通孔，模型顶盖中的塑料部件（20402、40402、50402、50702）的下侧设置了圆柱形螺纹槽孔，模型顶盖中的塑料部件（40402、50402、50702）的侧面设置了四棱柱形槽孔，模型顶盖中的塑料部件（50102）的后侧设置了外侧小尺寸圆角四棱柱、内侧大尺寸圆角四棱柱的2段式内槽，模型顶盖中的塑料部件（50202）的后侧设置了外侧单边开放式小尺寸圆角四棱柱、内侧单边开放式大尺寸圆角四棱柱的2段式内槽，模型底座中的塑料部件（50102、50802）的下侧设置了上侧小直径圆柱形、下侧大直径圆柱形的2段式槽孔，模型顶盖中的塑料部件（10101）的内部设置了外侧圆柱形、偏内侧圆角四棱柱形、内侧圆柱形的5段式通孔，模型顶盖中的塑料部件（10402、20604、30103、30302、30401、4020201、4020202、60201）的下侧设置了圆柱形内槽、圆柱形槽孔，模型顶盖中的塑料部件（10302、20102、20303、20403、20502、30202、30502、40302、50802）的下侧设置了圆角四棱柱内槽、圆柱形槽孔，模型顶盖中的塑料部件（10602、10603、10802、10803）的后侧设置了外侧大直径半圆柱形、内侧小直径半圆柱形的2段式槽孔，

根据权利要求2所述的电子元器件模型模型底座，其特征为，模型顶盖中的塑料部件（00506）的正面设置了圆柱形螺纹槽孔，模型底座中的塑料部件（10303、10403、20103、20304、20404、20503、20605、30203、30303、30503、4020301、40303、40403、50103、50403、50703、50803、60102、60202、60302）的内部设置了上侧小直径圆柱形、下侧大直径圆柱形的2段式通孔，模型底座中的塑料部件（10102、4020302）的内部设置了上侧圆角四棱柱形、下侧圆柱形的2段式通孔，模型底座中的塑料部件（50203）的内部设置了上侧圆柱形、下侧圆角四棱柱形的2段式通孔，模型底座中的金属部件（00409）的内部设置了上侧大直径圆柱形、下侧小直径圆柱形的2段式通孔，模型底座中的塑料部件（10203、20204）的侧面设置了圆角四棱柱形通孔，模型底座中的塑料部件（10203）的侧面设置了外侧四棱柱形、偏内侧长度稍小的四棱柱形、内侧圆角四棱柱形的3段式通孔，模型底座中的塑料部件（10903）的侧面设置了垂直侧面、平行侧面、与侧面夹角45度的3段式圆柱形通孔，模型底座中的塑料部件（40403、50403、50703）的侧面设置了四棱柱形槽孔，模型底座中的塑料部件（40403、50403、50703）的四棱柱形槽孔的内侧设置了圆角四棱柱形内槽，模型底座中的塑料部件（50203）的后侧设置了外侧单边部分开放式大尺寸圆角四棱柱、内侧单边开放式小尺寸四棱柱的2段式内槽，模型底座中的塑料部件（10203、10903、20204）的下侧设置了圆角多棱柱内槽，模型底座中的塑料部件（50103）的上部设置了直角形向上折弯90度的四棱柱形结构，模型底座中的金属部件（00504）的上部设置了直角形向上折弯90度的四棱柱形结构，模型底座中的PCB板（40401、50401、50701）上侧焊接了IC座，模型底座中的PCB板（10301、10401、20101、30201、50101、50201）上侧焊接了接线端子。

5.根据权利要求2所述的电子元器件模型模型引脚，其特征为，模型引脚中的金属部件（00203、00204、00305、00306）的顶部设置了斜倒角，模型引脚中的金属部件（00201）的顶部设置了半圆柱形结构，模型引脚中的金属部件（00102、00104、00106）的顶部设置了沿长轴切半的四棱柱形结构，模型引脚中的金属部件（00101、00103、00105）的顶部设置了沿长轴切半的圆角四棱柱形结构，模型引脚中的金属部件（00202）的上部设置了圆角四棱柱形结构，模型引脚中的金属部件（00301、00302、00303、00304、00305、00306）的上部设置了直径较下部略小的圆柱形结构，模型引脚中的金属部件（00102、00104、00106）的上部在与引脚主轴垂直90度向下的方向上设置了圆角四棱柱形结构，模型引脚中的金属部件（00307）的中部设置了四棱柱形结构，模型引脚中的金属部件（00203、00204、00307）的中部设置了圆角四棱柱形结构，模型引脚中的金属部件（00101、00102、00103、00104、00105、00106）的中部设置了圆弧形向下折弯90度的四棱柱形结构，模型引脚中的金属部件（00201、00202、00203、00204）的中部设置了圆弧形向下折弯90度的圆柱形结构，模型引脚中的金属部件（00101、00102、00103、00104、00105、00106、00307）的中下部在四棱柱形结构、圆柱形结构的分段处设置了斜倒角，模型引脚中的金属部件（00101、00102、00103、00104、00105、00106、00201、00202、00203、00204、00301、00302、00303、00304、00305、00306、00307）的下部设置了圆柱形结构，模型引脚中的金属部件（00101、00102、00103、00104、00105、00106、00201、00202、00203、00204、00301、00302、00303、00304、00305、00306、00307）的底部设置了半球形倒角。

6.根据权利要求2所述的电子元器件模型模型弹片，其特征为，模型弹片中的弹片（00702、00703）的四角设置了圆倒角，模型弹片中的弹片（00702、00703）采用铍青铜材质。

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