CN202694293U - 一种cog触摸屏装置 - Google Patents
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Abstract
一种COG触摸屏装置,它涉及触摸屏技术领域,它包含盖板玻璃(1)、透明导电膜玻璃(2)、触控IC装置(3)、FPC装置(4);透明导电膜玻璃(2)设置在盖板玻璃(1)的中部,透明导电膜玻璃(2)上方贴有触控IC装置(3),透明导电膜玻璃(2)上压合有FPC装置(4)。它体积小性能稳定,实现电路的连同,降低了成本,同时避免了因中间电路多而容易引入干扰信号的问题,另外,成熟的贴片工艺使得IC和ITO Glass的连接可靠性高,性能稳定。
Description
技术领域:
本实用新型涉及触摸屏技术领域,具体涉及一种COG触摸屏装置。
背景技术:
目前,主流触控屏的装配方式有两种:COF(Chip On FPCB)、COB(Chip On PCB),触控屏主要由两部分构成,一是触控IC,实现触控检测、运算、触控数据传输等功能,二是屏体部分,实现触控传感器的功能,这里提到的装配方式指的是触控IC的装配方式,COF是将IC贴装在FPCB上,然后和屏体相连制成模组,而COB是将IC直接贴装在设备主板上的一种方式,屏体通过FPC及相应接口和设备主板上的IC相连构成触控模组,两种方式各有优缺点。
COF装配方式,需要将IC贴装在专门的FPC上,有成本高,因为需要一个特制的FPC做为支撑和电路载体,并且在FPC上实现IC贴装,工序多且良率比较低。COB装配方式,屏体和主板通过FPC相连,因为触控IC检测的信号都为弱小的模拟信号,故容易受到外界信号尤其是射频信号的干扰,存在性能不稳定、精度低等问题。
实用新型内容:
本实用新型的目的是提供一种COG触摸屏装置,它采用了一种新型IC及其一种全新的装配方式,该IC外形类似于传统LCM的Driver IC,体积小性能稳定,通过全新的COG装配方式直接将IC贴合到ITO Glass上,实现电路的连同,省去了用于连接IC和Sensor的FPC,降低了成本,同时避免了因中间电路多而容易引入干扰信号的问题,另外,成熟的贴片工艺使得IC和ITO Glass的连接可靠性高,性能稳定。
为了解决背景技术所存在的问题,本实用新型是采用以下技术方案:它包含盖板玻璃1、透明导电膜玻璃2、触控IC装置3、FPC装置4;透明导电膜玻璃2设置在盖板玻璃1的中部,透明导电膜玻璃2上方贴有触控IC装置3,透明导电膜玻璃2上压合有FPC装置4。
本实用新型具有以下有益效果:它采用了一种新型IC及其一种全新的装配方式,该IC外形类似于传统LCM的Driver IC,体积小性能稳定,通过全新的COG装配方式直接将IC贴合到ITO Glass上,实现电路的连同,省去了用于连接IC和Sensor的FPC,降低了成本,同时避免了因中间电路多而容易引入干扰信号的问题,另外,成熟的贴片工艺使得IC和ITO Glass的连接可靠性高,性能稳定。
附图说明:
图1为本实用新型的结构示意图,
图2为本实用新型的电路框图。
具体实施方式:
参看图1,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含盖板玻璃1、透明导电膜玻璃2、触控IC装置3、FPC装置4;透明导电膜玻璃2设置在盖板玻璃1的中部,透明导电膜玻璃2上方贴有触控IC装置3,透明导电膜玻璃2上压合有FPC装置4。
本具体实施方式最下方的是盖板玻璃,材质是强化玻璃,用于保护,中间是ITO Glass,是用来检测触控信号的传感器,ITO Glass上方贴有触控IC,用于型号的检测、运算和数据处理和传输,是电容屏的核心部件。在ITO Glass上还压合了一片FPC,用来作为控制总线的传输介质,和主控的总线相连,实现电路的联通,主要负责控制命令、坐标数据的传输工作。在ITO Glass上真正用于检测触控信号的是纵横分布在Glass上的多个通道的ITO,其通过屏体边缘的走线和IC的驱动、感应线相连,走线越长外部干扰信号引入的机会越大,而该实用新型最大的特点就是IC直接贴合在ITO Glass上,大大缩短IC和和ITO各通道之间的距离,可以明显减少了外部干扰信号的进入,另外,IC直接贴合可靠性高,电路的稳定性好。
参看图2,左边是触控IC,其驱动线、感应线分别和屏体上的驱动通道、感应通道相连。在屏体的ITO Glass上另外单独设计了控制总线的通道,该通道和压合在ITO Glass上的FPC相连,形成通路,IC通过这个通路实现和主控设备的通信和数据传输。
本具体实施方式在电容屏的生产过程中,IC和ITO Glass的贴合最为关键,因为IC下方的管脚细小而又密集,即便出现细微的偏差也可能导致贴合失败,贴好的半成品就报废了,所以,对实现贴片的设备精度要求很高,另外,对贴合车间的洁净程度要求也很高,单位体积空气中的尘埃颗粒数量必须要少于一定程度,否则,贴片时如有尘埃进入,可能造成贴片隐患。最后在贴片工序完成后,OK的半成品还需经过点胶,其作用是保护IC以及IC和ITO Glass之间的电路,进步一提高可靠性。
本具体实施方式采用了一种新型IC及其一种全新的装配方式,该IC外形类似于传统LCM的Driver IC,体积小性能稳定,通过全新的COG装配方式直接将IC贴合到ITO Glass上,实现电路的连同,省去了用于连接IC和Sensor的FPC,降低了成本,同时避免了因中间电路多而容易引入干扰信号的问题,另外,成熟的贴片工艺使得IC和ITO Glass的连接可靠性高,性能稳定。
Claims (1)
1.一种COG触摸屏装置,其特征在于它包含盖板玻璃(1)、透明导电膜玻璃(2)、触控IC装置(3)、FPC装置(4);透明导电膜玻璃(2)设置在盖板玻璃(1)的中部,透明导电膜玻璃(2)上方贴有触控IC装置(3),透明导电膜玻璃(2)上压合有FPC装置(4)。
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CN103336640A (zh) * | 2013-06-18 | 2013-10-02 | 苏州市健邦触摸屏技术有限公司 | 电容式触摸屏及其制作方法 |
CN103425347A (zh) * | 2013-08-02 | 2013-12-04 | 敦泰科技有限公司 | 触控显示装置 |
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