JPH08278425A - 光導波路モジュールの製造方法 - Google Patents
光導波路モジュールの製造方法Info
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- JPH08278425A JPH08278425A JP7082187A JP8218795A JPH08278425A JP H08278425 A JPH08278425 A JP H08278425A JP 7082187 A JP7082187 A JP 7082187A JP 8218795 A JP8218795 A JP 8218795A JP H08278425 A JPH08278425 A JP H08278425A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical waveguide
- optical fiber
- optical
- positioning
- continuous body
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ウェーハ上に、複数の光導波路パターンと2
本の位置決め溝を平行に形成し、ウェーハを切断して、
複数の光導波路パターン12と2本の位置決め溝31が横に
並んだ光導波路チップ連結体41を作製する。複数の光フ
ァイバアレイ17と、2本のガイドピン孔35を有する光フ
ァイバアレイ連結体43を作製する。光導波路チップ連結
体41と光ファイバアレイ連結体43を、ガイドピン37で軸
心を合わせて接着した後、光導波路モジュール1単位ご
とに分割する。 【効果】 多数の光導波路モジュールを効率よく製造す
ることができ、量産性が向上する。複数の光導波路モジ
ュールが同じ条件の位置決めによって製造されるため、
製品間のバラツキを少なくできる。
本の位置決め溝を平行に形成し、ウェーハを切断して、
複数の光導波路パターン12と2本の位置決め溝31が横に
並んだ光導波路チップ連結体41を作製する。複数の光フ
ァイバアレイ17と、2本のガイドピン孔35を有する光フ
ァイバアレイ連結体43を作製する。光導波路チップ連結
体41と光ファイバアレイ連結体43を、ガイドピン37で軸
心を合わせて接着した後、光導波路モジュール1単位ご
とに分割する。 【効果】 多数の光導波路モジュールを効率よく製造す
ることができ、量産性が向上する。複数の光導波路モジ
ュールが同じ条件の位置決めによって製造されるため、
製品間のバラツキを少なくできる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光導波路チップと光フ
ァイバアレイを接続してなる光導波路モジュールの製造
方法に関するものである。
ァイバアレイを接続してなる光導波路モジュールの製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来技術】従来、光導波路モジュールは次のようにし
て製造されていた。まず図5に示すように複数の光導波
路パターン12を形成したウェーハ11をダイサー等で
分割して光導波路チップ13を得る。符号15は光導波
路の端面である。次に光導波路チップ13の端面を研磨
した後、図6に示すように、光導波路チップ13と、同
じく端面を研磨した光ファイバアレイ17とを調心した
上で、接着剤等により接続すれば、光導波路モジュール
が得られる。図6において、19は光導波路チップ13
の補強板、21は光ファイバアレイ17端部のV溝付き
台板、23は蓋板であり、一般的にはこれらはいずれも
ガラス板よりなる。
て製造されていた。まず図5に示すように複数の光導波
路パターン12を形成したウェーハ11をダイサー等で
分割して光導波路チップ13を得る。符号15は光導波
路の端面である。次に光導波路チップ13の端面を研磨
した後、図6に示すように、光導波路チップ13と、同
じく端面を研磨した光ファイバアレイ17とを調心した
上で、接着剤等により接続すれば、光導波路モジュール
が得られる。図6において、19は光導波路チップ13
の補強板、21は光ファイバアレイ17端部のV溝付き
台板、23は蓋板であり、一般的にはこれらはいずれも
ガラス板よりなる。
【0003】図6では光ファイバアレイ17の端部を台
板21と蓋板23で挟んだものを示したが、図7に示す
ように光ファイバアレイ17の端部にガラス枠25と樹
脂成形体27をインサートモールドして、光導波路チッ
プ13との接続に紫外線硬化型接着剤を用いることを可
能にしたものも提案されている。図7において、29は
光ファイバ端面である。
板21と蓋板23で挟んだものを示したが、図7に示す
ように光ファイバアレイ17の端部にガラス枠25と樹
脂成形体27をインサートモールドして、光導波路チッ
プ13との接続に紫外線硬化型接着剤を用いることを可
能にしたものも提案されている。図7において、29は
光ファイバ端面である。
【0004】また調心を不要にする製造方法も提案され
ている。この方法は、まず図8に示すようにウェーハ1
1上に複数の光導波路パターン12を形成し、各光導波
路パターン12の両側に位置決め溝(V溝)31を、光
導波路パターンの光軸と平行に形成した後、ウェーハ1
1をダイサー等で分割して、位置決め溝31付きの光導
波路チップ13を得る。一方、光ファイバアレイ17の
端部には、図9に示すように両側にガイドピン孔35を
有する光コネクタ33を取り付ける。この光コネクタ3
3と光導波路チップ13をガイドピン37で位置決めし
て接続することにより光導波路モジュールとする、とい
うものである。図9において、39はガイドピン37を
押さえる蓋板である。
ている。この方法は、まず図8に示すようにウェーハ1
1上に複数の光導波路パターン12を形成し、各光導波
路パターン12の両側に位置決め溝(V溝)31を、光
導波路パターンの光軸と平行に形成した後、ウェーハ1
1をダイサー等で分割して、位置決め溝31付きの光導
波路チップ13を得る。一方、光ファイバアレイ17の
端部には、図9に示すように両側にガイドピン孔35を
有する光コネクタ33を取り付ける。この光コネクタ3
3と光導波路チップ13をガイドピン37で位置決めし
て接続することにより光導波路モジュールとする、とい
うものである。図9において、39はガイドピン37を
押さえる蓋板である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の製造方法はいず
れも、ウェーハを切断して光導波路チップを1個ずつに
分離し、1個の光導波路チップと1組の光ファイバアレ
イとを接続して、光導波路モジュールとするものであ
る。
れも、ウェーハを切断して光導波路チップを1個ずつに
分離し、1個の光導波路チップと1組の光ファイバアレ
イとを接続して、光導波路モジュールとするものであ
る。
【0006】このため調心接続方法の場合には、光導波
路モジュール1組ごとに、端面研磨、調心、接続固定の
工程が必要である。また無調心接続方法の場合でも、光
導波路パターン1列につき2本の位置決め溝を形成する
必要があり、かつ光導波路モジュール1組ごとに、端面
研磨、接続の工程が必要である。
路モジュール1組ごとに、端面研磨、調心、接続固定の
工程が必要である。また無調心接続方法の場合でも、光
導波路パターン1列につき2本の位置決め溝を形成する
必要があり、かつ光導波路モジュール1組ごとに、端面
研磨、接続の工程が必要である。
【0007】以上の理由により光導波路モジュールは量
産性に乏しく、きわめて高価なものとなっていた。また
調心接続方法の場合も無調心接続方法の場合も、光導波
路と光ファイバアレイとの位置決めは、各光導波路モジ
ュールごとに別々に行われることから、製品間でバラツ
キが発生しやすいという問題もあった。
産性に乏しく、きわめて高価なものとなっていた。また
調心接続方法の場合も無調心接続方法の場合も、光導波
路と光ファイバアレイとの位置決めは、各光導波路モジ
ュールごとに別々に行われることから、製品間でバラツ
キが発生しやすいという問題もあった。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上のような
問題点を解決した光導波路モジュールの製造方法を提供
するもので、その方法は、ウェーハ上に、複数の光導波
路パターンを平行に並べた光導波路パターンの組を、光
導波路パターンの縦方向に1組以上形成すると共に、2
本の位置決め溝を光導波路パターンの縦方向と平行に形
成し、そのウェーハを、光導波路パターンの縦方向の両
端に相当する位置で横方向に切断して、複数の光導波路
パターンと2本の位置決め溝が横に並んだ光導波路チッ
プ連結体を作製し、その一方で、光導波路チップ連結体
の複数の光導波路パターンに対応する複数の光ファイバ
アレイと、光導波路チップ連結体の2本の位置決め溝に
対応する2本の位置決め部とを有する光ファイバアレイ
連結体を作製し、前記光導波路チップ連結体と光ファイ
バアレイ連結体を、光導波路チップ連結体の位置決め溝
と光ファイバアレイ連結体の位置決め部の軸心を合わせ
て接続した後、光導波路モジュール1単位ごとに分割す
る、ことを特徴とするものである。
問題点を解決した光導波路モジュールの製造方法を提供
するもので、その方法は、ウェーハ上に、複数の光導波
路パターンを平行に並べた光導波路パターンの組を、光
導波路パターンの縦方向に1組以上形成すると共に、2
本の位置決め溝を光導波路パターンの縦方向と平行に形
成し、そのウェーハを、光導波路パターンの縦方向の両
端に相当する位置で横方向に切断して、複数の光導波路
パターンと2本の位置決め溝が横に並んだ光導波路チッ
プ連結体を作製し、その一方で、光導波路チップ連結体
の複数の光導波路パターンに対応する複数の光ファイバ
アレイと、光導波路チップ連結体の2本の位置決め溝に
対応する2本の位置決め部とを有する光ファイバアレイ
連結体を作製し、前記光導波路チップ連結体と光ファイ
バアレイ連結体を、光導波路チップ連結体の位置決め溝
と光ファイバアレイ連結体の位置決め部の軸心を合わせ
て接続した後、光導波路モジュール1単位ごとに分割す
る、ことを特徴とするものである。
【0009】
【作用】この方法によると、複数の光導波路パターンに
対して位置決め溝の加工は2本のみで済み、かつ複数の
光導波路パターンおよび複数の光ファイバアレイの端面
研磨、位置決め、接続の工程も1回で済む。したがって
従来の製造方法に比べ、組立工程を大幅に削減できる。
また複数の光導波路パターンと複数の光ファイバアレイ
が、同じ位置決め溝で位置決めされるため、個々の光導
波路モジュール間で接続状態のバラツキが少なくなる。
対して位置決め溝の加工は2本のみで済み、かつ複数の
光導波路パターンおよび複数の光ファイバアレイの端面
研磨、位置決め、接続の工程も1回で済む。したがって
従来の製造方法に比べ、組立工程を大幅に削減できる。
また複数の光導波路パターンと複数の光ファイバアレイ
が、同じ位置決め溝で位置決めされるため、個々の光導
波路モジュール間で接続状態のバラツキが少なくなる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図1ないし図3は本発明の一実施例を示
す。この製造方法では、まず図1に示すようにウェーハ
11上に、複数の光導波路パターン12を平行に並べた
光導波路パターンの組を、光導波路パターン12の縦方
向(光軸方向)に2組(1組または3組以上でも可)形
成すると共に、光導波路パターン12の組の両側に1本
ずつ位置決め溝(V溝)31を、光導波路パターン12
の縦方向と平行に形成する。
に説明する。図1ないし図3は本発明の一実施例を示
す。この製造方法では、まず図1に示すようにウェーハ
11上に、複数の光導波路パターン12を平行に並べた
光導波路パターンの組を、光導波路パターン12の縦方
向(光軸方向)に2組(1組または3組以上でも可)形
成すると共に、光導波路パターン12の組の両側に1本
ずつ位置決め溝(V溝)31を、光導波路パターン12
の縦方向と平行に形成する。
【0011】次にこのウェーハ11を、光導波路パター
ン12の縦方向の両端に相当する位置で横方向に切断し
て、複数の光導波路パターン12と2本の位置決め溝3
1が横に並んだ光導波路チップ連結体41を作製する。
光導波路チップ連結体41の端面は通常の方法で研磨す
る。
ン12の縦方向の両端に相当する位置で横方向に切断し
て、複数の光導波路パターン12と2本の位置決め溝3
1が横に並んだ光導波路チップ連結体41を作製する。
光導波路チップ連結体41の端面は通常の方法で研磨す
る。
【0012】その一方で図2に示すように、光導波路チ
ップ連結体41の複数の光導波路パターン12に対応す
る複数の光ファイバアレイ17と、光導波路チップ連結
体41の2本の位置決め溝31に対応する2本のガイド
ピン孔35とを有する光ファイバアレイ連結体43を作
製する。この光ファイバアレイ連結体43は、複数の光
ファイバアレイ17の端部に、ガラス枠25と樹脂成形
体27をインサートモールドして、一括接続型のコネク
タを形成することにより作製される。29は光ファイバ
の端面である。
ップ連結体41の複数の光導波路パターン12に対応す
る複数の光ファイバアレイ17と、光導波路チップ連結
体41の2本の位置決め溝31に対応する2本のガイド
ピン孔35とを有する光ファイバアレイ連結体43を作
製する。この光ファイバアレイ連結体43は、複数の光
ファイバアレイ17の端部に、ガラス枠25と樹脂成形
体27をインサートモールドして、一括接続型のコネク
タを形成することにより作製される。29は光ファイバ
の端面である。
【0013】端部にガラス枠25をインサートモールド
するのは、光導波路チップ連結体41との接着に紫外線
硬化型接着剤を用いるためであり、熱硬化型接着剤を用
いる場合は、通常の横長の光コネクタを用いてもよい。
光ファイバアレイ連結体43の端面は通常の方法で研磨
する。
するのは、光導波路チップ連結体41との接着に紫外線
硬化型接着剤を用いるためであり、熱硬化型接着剤を用
いる場合は、通常の横長の光コネクタを用いてもよい。
光ファイバアレイ連結体43の端面は通常の方法で研磨
する。
【0014】次に、光導波路チップ連結体41と光ファ
イバアレイ連結体43を、ガイドピン37と蓋板39に
より位置決めして接続し、接着剤で固定する。これによ
り図3に示すような複数の光導波路モジュールが横に連
結された状態の光導波路モジュール連結体45が得られ
るので、この連結体45をダイサー47により切断すれ
ば、1単位ずつの光導波路モジュール49が得られる。
イバアレイ連結体43を、ガイドピン37と蓋板39に
より位置決めして接続し、接着剤で固定する。これによ
り図3に示すような複数の光導波路モジュールが横に連
結された状態の光導波路モジュール連結体45が得られ
るので、この連結体45をダイサー47により切断すれ
ば、1単位ずつの光導波路モジュール49が得られる。
【0015】以上の実施例では、位置決め溝31を、複
数の光導波路パターン12の両側に1本ずつ設けたが、
位置決め溝は光導波路パターンの間に設けることもでき
る。ただし位置決め溝を光導波路パターンの間に設ける
と、最後に個々の光導波路モジュールに分割するときに
切断箇所が増えるため、多少生産効率が落ちる。位置決
め精度を高めるためには、2本の位置決め溝の間隔はス
ペース上許される限り広く設定することが望ましい。
数の光導波路パターン12の両側に1本ずつ設けたが、
位置決め溝は光導波路パターンの間に設けることもでき
る。ただし位置決め溝を光導波路パターンの間に設ける
と、最後に個々の光導波路モジュールに分割するときに
切断箇所が増えるため、多少生産効率が落ちる。位置決
め精度を高めるためには、2本の位置決め溝の間隔はス
ペース上許される限り広く設定することが望ましい。
【0016】また以上の実施例では、光ファイバアレイ
連結体として、ガラス枠をインサートモールドした一括
接続コネクタを使用したが、光ファイバアレイ連結体は
これ以外の構造でもよい。例えば図4に示すように、光
ファイバ位置決め用のV溝51とガイドピン位置決め用
のV溝53を形成したガラス台55と、ガラス板57で
光ファイバを挟んで固定した構造であってもよい。なお
図4では、図2と同一部分に同一符号を付してあるの
で、その他の説明は省略する。
連結体として、ガラス枠をインサートモールドした一括
接続コネクタを使用したが、光ファイバアレイ連結体は
これ以外の構造でもよい。例えば図4に示すように、光
ファイバ位置決め用のV溝51とガイドピン位置決め用
のV溝53を形成したガラス台55と、ガラス板57で
光ファイバを挟んで固定した構造であってもよい。なお
図4では、図2と同一部分に同一符号を付してあるの
で、その他の説明は省略する。
【0017】図4の場合も紫外線硬化型接着剤を用いる
ためにガラスを用いたものであり、その他の接着剤、例
えば熱硬化型接着剤や嫌気性接着剤などを用いる場合に
は、ガラス以外の材料例えば金属、セラミック、プラス
チックなどを用いることができる。さらに、光導波路パ
ターン連結体と光ファイバアレイ連結体の材料を選べ
ば、両者を溶接やろう付けにより接続することも可能で
ある。
ためにガラスを用いたものであり、その他の接着剤、例
えば熱硬化型接着剤や嫌気性接着剤などを用いる場合に
は、ガラス以外の材料例えば金属、セラミック、プラス
チックなどを用いることができる。さらに、光導波路パ
ターン連結体と光ファイバアレイ連結体の材料を選べ
ば、両者を溶接やろう付けにより接続することも可能で
ある。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、多
数の光導波路モジュールを効率よく製造することがで
き、量産性を高めることができる。また複数の光導波路
モジュールが同じ条件の位置決めによって製造されるこ
とから、製品間のバラツキを少なくすることができる。
数の光導波路モジュールを効率よく製造することがで
き、量産性を高めることができる。また複数の光導波路
モジュールが同じ条件の位置決めによって製造されるこ
とから、製品間のバラツキを少なくすることができる。
【図1】 本発明の製造方法の一実施例における始めの
工程を示す斜視図。
工程を示す斜視図。
【図2】 同実施例における中間工程を示す斜視図。
【図3】 同実施例における終りの工程を示す斜視図。
【図4】 本発明の製造方法の他の実施例における中間
工程を示す斜視図。
工程を示す斜視図。
【図5】 従来の製造方法の一例における始めの工程を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図6】 同じく中間工程を示す斜視図。
【図7】 従来の製造方法の他の例における中間工程を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図8】 従来の製造方法のさらに他の例における始め
の工程を示す斜視図。
の工程を示す斜視図。
【図9】 同じく中間工程を示す斜視図。
11:ウェーハ 12:光導波路パターン 13:光導波路チップ 17:光ファイバアレイ 31:位置決め溝 35:ガイドピン孔 37:ガイドピン 41:光導波路チップ連結体 43:光ファイバアレイ連結体 45:光導波路モジュール連結体 49:光導波路モジュール
Claims (1)
- 【請求項1】光導波路チップと光ファイバアレイを接続
してなる光導波路モジュールを製造する方法において、 ウェーハ上に、複数の光導波路パターンを平行に並べた
光導波路パターンの組を、光導波路パターンの縦方向に
1組以上形成すると共に、2本の位置決め溝を光導波路
パターンの縦方向と平行に形成し、 そのウェーハを、光導波路パターンの縦方向の両端に相
当する位置で横方向に切断して、複数の光導波路パター
ンと2本の位置決め溝が横に並んだ光導波路チップ連結
体を作製し、 その一方で、光導波路チップ連結体の複数の光導波路パ
ターンに対応する複数の光ファイバアレイと、光導波路
チップ連結体の2本の位置決め溝に対応する2本の位置
決め部とを有する光ファイバアレイ連結体を作製し、 前記光導波路チップ連結体と光ファイバアレイ連結体
を、光導波路チップ連結体の位置決め溝と光ファイバア
レイ連結体の位置決め部の軸心を合わせて接続した後、
光導波路モジュール1単位ごとに分割する、 ことを特徴とする光導波路モジュールの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7082187A JPH08278425A (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 光導波路モジュールの製造方法 |
GB9606988A GB2299684B (en) | 1995-04-07 | 1996-04-02 | Method of production of optical waveguide module |
US08/626,946 US5706378A (en) | 1995-04-07 | 1996-04-03 | Method of production of optical waveguide module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7082187A JPH08278425A (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 光導波路モジュールの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08278425A true JPH08278425A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=13767442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7082187A Pending JPH08278425A (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 光導波路モジュールの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5706378A (ja) |
JP (1) | JPH08278425A (ja) |
GB (1) | GB2299684B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9791643B2 (en) | 2015-11-02 | 2017-10-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of fabricating optical communication apparatus, optical connecting part, optical communication apparatus |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100191211B1 (ko) * | 1996-09-13 | 1999-06-15 | 윤종용 | 광섬유 어레이 모듈 및 그 제작 방법 |
DE69701503T2 (de) | 1996-12-26 | 2000-11-09 | Hoya Corp | Verfahren zum Herstellen eines Glasproduktes durch Pressformen |
WO1998029772A1 (en) * | 1996-12-31 | 1998-07-09 | Honeywell Inc. | Flexible optic connector assembly |
KR19990002838A (ko) * | 1997-06-23 | 1999-01-15 | 윤종용 | Ct-2 기지국에서의 발/착신 서비스를 위한 다중 채널 검색 방법 |
JPH11153730A (ja) * | 1997-09-18 | 1999-06-08 | Toshiba Corp | 光半導体モジュール及びその製造方法 |
US6588949B1 (en) * | 1998-12-30 | 2003-07-08 | Honeywell Inc. | Method and apparatus for hermetically sealing photonic devices |
KR100349597B1 (ko) | 1999-01-12 | 2002-08-22 | 삼성전자 주식회사 | 광도파로 소자 및 그 제조방법 |
KR20000050765A (ko) * | 1999-01-14 | 2000-08-05 | 윤종용 | 광섬유 어레이 커넥터 및 그 제조방법 |
US6304695B1 (en) * | 1999-05-17 | 2001-10-16 | Chiaro Networks Ltd. | Modulated light source |
US7004644B1 (en) | 1999-06-29 | 2006-02-28 | Finisar Corporation | Hermetic chip-scale package for photonic devices |
US6366720B1 (en) | 1999-07-09 | 2002-04-02 | Chiaro Networks Ltd. | Integrated optics beam deflector assemblies utilizing side mounting blocks for precise alignment |
AU2161001A (en) * | 1999-11-22 | 2001-06-04 | Corning O.T.I. S.P.A. | Method of manufacturing a plurality of complete integrated optical devices |
US6792178B1 (en) | 2000-01-12 | 2004-09-14 | Finisar Corporation | Fiber optic header with integrated power monitor |
US6595700B2 (en) | 2000-04-04 | 2003-07-22 | Shipley Company, L.L.C. | Optoelectronic packages having insulation layers |
US6847764B2 (en) | 2000-04-14 | 2005-01-25 | Shipley Company, L.L.C. | Optical interconnect having alignment depression |
JP2002006168A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光導波路モジュール |
US6799897B2 (en) * | 2000-11-16 | 2004-10-05 | Shipley Company, L.L.C. | Optical connector system |
US6986608B2 (en) * | 2001-01-16 | 2006-01-17 | Molex Incorporated | Passive alignment connection for fiber optics |
GB2379747B (en) | 2001-06-22 | 2003-08-27 | Bookham Technology Plc | Optical Chip with optic fibre alignment features |
US7446261B2 (en) | 2001-09-06 | 2008-11-04 | Finisar Corporation | Flexible circuit boards with tooling cutouts for optoelectronic modules |
US7439449B1 (en) | 2002-02-14 | 2008-10-21 | Finisar Corporation | Flexible circuit for establishing electrical connectivity with optical subassembly |
JP2005509190A (ja) * | 2001-11-08 | 2005-04-07 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | 光ファイバー終端装置 |
US6813023B2 (en) | 2002-01-03 | 2004-11-02 | Chiaro Nerwork Ltd. | Automatic optical inter-alignment of two linear arrangements |
US20040028348A1 (en) * | 2002-03-15 | 2004-02-12 | Marie-Claude Cote | Method and apparatus for assembling optical devices |
US20030174329A1 (en) * | 2002-03-15 | 2003-09-18 | Kuper Jerry W. | System and method for aligning a first optical device with an input port of a second optical device |
US6886994B2 (en) * | 2002-07-18 | 2005-05-03 | Chiaro Networks Ltd. | Optical assembly and method for manufacture thereof |
US7213976B2 (en) * | 2002-08-22 | 2007-05-08 | Sae Magnetics (Hong Kong) Limited | Substrate assembly for optical coupling of lasers and receivers |
US7526207B2 (en) * | 2002-10-18 | 2009-04-28 | Finisar Corporation | Flexible circuit design for improved laser bias connections to optical subassemblies |
GB2401196B (en) * | 2003-05-02 | 2007-02-07 | Agilent Technologies Inc | Packaged planar lightwave circuit arrangements corresponding method of connection and component |
US7425135B2 (en) * | 2004-04-30 | 2008-09-16 | Finisar Corporation | Flex circuit assembly |
US7311240B2 (en) | 2004-04-30 | 2007-12-25 | Finisar Corporation | Electrical circuits with button plated contacts and assembly methods |
US7275937B2 (en) | 2004-04-30 | 2007-10-02 | Finisar Corporation | Optoelectronic module with components mounted on a flexible circuit |
US7629537B2 (en) * | 2004-07-09 | 2009-12-08 | Finisar Corporation | Single layer flex circuit |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4605819A (en) * | 1984-10-01 | 1986-08-12 | Warburton Frank W | Conductor for high voltage electricity |
CA1283569C (en) * | 1986-03-14 | 1991-04-30 | Toshiaki Kakii | Optical connector and splicer |
JPH0650362B2 (ja) * | 1989-10-17 | 1994-06-29 | 住友電気工業株式会社 | 光ファイバ配列部材及びその形成方法 |
US5171942A (en) * | 1991-02-28 | 1992-12-15 | Southwire Company | Oval shaped overhead conductor and method for making same |
JP2773990B2 (ja) * | 1991-04-15 | 1998-07-09 | 日本碍子株式会社 | 光導波路基板と光ファイバ整列用基板との結合体の製造方法 |
US5414786A (en) * | 1992-10-09 | 1995-05-09 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical waveguide component with a molded resin portion having accurately aligned guide pin holes therein |
US5325451A (en) * | 1993-01-05 | 1994-06-28 | Motorola, Inc. | Modular optical waveguide and method for making |
-
1995
- 1995-04-07 JP JP7082187A patent/JPH08278425A/ja active Pending
-
1996
- 1996-04-02 GB GB9606988A patent/GB2299684B/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-04-03 US US08/626,946 patent/US5706378A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9791643B2 (en) | 2015-11-02 | 2017-10-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of fabricating optical communication apparatus, optical connecting part, optical communication apparatus |
US10120147B2 (en) | 2015-11-02 | 2018-11-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of fabricating optical communication apparatus, optical connecting part, optical communication apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2299684B (en) | 1998-04-29 |
GB9606988D0 (en) | 1996-06-05 |
GB2299684A (en) | 1996-10-09 |
US5706378A (en) | 1998-01-06 |
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