KR100403668B1 - 광섬유 결선장치 성형용 금형 및 이를 이용한 광섬유결선장치 제작 방법 - Google Patents

광섬유 결선장치 성형용 금형 및 이를 이용한 광섬유결선장치 제작 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 광섬유 결선장치 성형용 금형 및 이를 이용한 광섬유 결선장치 제작 방법에 관한 것으로, 원형의 2단 코어핀과 코어핀이 장착되는 슬라이드 코어로 구성되는 미세핀용 금형 구조물을 가공하고, 코어핀이 안착될 V홈이 형성되는 상형 및 하형과, 상형 및 하형 사이에 광섬유의 열간 간격을 유지시키기 위한 금속판재로 구성되는 V홈용 금형 구조물을 가공한 후 V홈에 코어핀을 고정하여 고분자 수지로 일괄 성형함으로써 저 비용으로 대량 생산이 가능한 광섬유 결선장치 성형용 금형 및 이를 이용한 광섬유 결선장치 제작 방법을 제시한다.

Description

광섬유 결선장치 성형용 금형 및 이를 이용한 광섬유 결선장치 제작 방법 {Mold for molding an optical fiber connecting device and a method for fabricating the device using the same}
본 발명은 광섬유 결선장치 성형용 금형 및 이를 이용한 광섬유 결선장치 제작 방법에 관한 것으로, 특히, 평면형 광도파로와 광섬유 간의 접속 과정에서 발생되는 접속 손실이 최소화되도록 한 광섬유 결선장치 성형용 금형 및 이를 이용한 광섬유 결선장치 제작 방법에 관한 것이다.
최근 광통신의 대용량, 다채널화를 위해 파장 다중소자 및 다채널 광접속 부품에 대한 요구와 사용이 증대되고 있으며, 이에 따라 다채널 평면형 광도파로 소자와 광섬유 간 또는 대용량 광케이블 간의 접속을 위해 2차원 다채널 광섬유 접속 소자 등의 사용이 요구되고 있다. 광통신 시스템의 대용량, 다채널화에 따라 요구되는 서비스와 신뢰성을 만족시키기 위해 저가의 다채널 접속부품이 요구되고 있으며, 기존의 마이크로 드릴링이나 실리콘 기판 등의 적층으로 이루어진 고가의 광접속 부품을 대체할 수 있는 새로운 기술의 개발이 요구되고 있다.
광통신 시스템에서 요구되는 대용량, 다채널화에 따라 광접속 부품의 사용이 필수적이며, 특히 파장 다중화 소자 등 평면형 소자들이 시스템 구성의 핵심체로 등장하면서 2차원 집적을 통하여 이들 평면형 광소자를 구현하는 방향으로 기술 개발이 진전되고 있다. 이로 인해, 평면형 광소자나 고밀도 광섬유 간의 접속을 위한 부품의 사용이 필요해지며, 다심 광섬유(Multi-fiber)의 연결뿐만 아니라 광소자 가격의 절반 이상을 차지하는 패키징 등에서 다채널 광섬유 접속 소자의 가격을 낮출 수 있는 2차원 대용량 다채널 광섬유 결선 장치의 구현이 요구된다.
현재의 광통신 시스템에서는 8채널, 16채널, 32채널에서 최대 128채널까지 다양한 형태로 다중화가 이루어짐에 따라 광접속 부품의 다채널화도 급격히 요구되고 있으나, 기존의 기술로는 다채널화 추세에 대응할 수 있는 기술적, 경제적 요건이 만족되지 않은 상태이다.
종래의 2차원 다채널 광커넥터는 고분자 성형에 의해 제조되는데, 서브 미크론 수준의 정밀 드릴을 이용하여 125㎛의 광섬유 홀을 가공해야 하기 때문에 성형시 코어핀의 금형 내에서의 여유 공간이 없어 금형 동작에 어려움이 따르고, 정밀가공에 따른 비용의 증가가 초래된다. 광섬유 홀 가공을 위한 드릴링은 정밀한 피치 및 직경의 유지가 전제되어야 하며, 아울러 금형이 결합될 때 코어 핀이 부러질 염려가 없어야 한다. 따라서 광섬유 홀 제조에 많은 어려움이 따르며, 중요한 문제로 대두되는 코어 핀의 정확한 정렬을 위한 조립공정이 준비되어야 한다.
또한, 기판 적층을 이용한 2차원 광커넥터의 경우, 실리콘이나 고분자 기판 등에 홈을 가공하여 광섬유를 장착하고, 기판을 적층하여 2차원 다채널 광커넥터를 구현하고 있으나, 이 방법을 이용하면 다채널화에 따른 누적오차의 증가가 필연적으로 발생되며, 그 결과 성능 저하가 초래된다. 아울러, 양산측면에서 보면, 소자의 개별적 제조에 따라 대량 생산이 용이하지 않으며, 가공에 따른 비용 소요도 많은 문제가 된다.
따라서 본 발명은 상기한 단점을 해소할 수 있는 광섬유 결선장치 성형용 금형 및 이를 이용한 광섬유 결선장치 제작 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 광통신 시스템의 경제적인 구성을 위해 기존의 정밀가공에 의한 광접속 소자의 높은 생산비용 문제를 해결하고, 고분자 소재의 일괄성형으로 대량생산을 통하여 제조단가를 감소시킬 수 있는 2차원 고밀도 다채널 광섬유 결선 장치를 제공하는 데 또 다른 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광섬유 결선 장치 성형용 금형은 슬라이드 코어에 결합된 다수의 코어 핀과 가이드 핀을 구비하는 미세핀용 금형 구조물과, 상기 코아 핀의 삽입을 위한 다수의 홈과 상기 가이드 핀의 삽입을 위한 홈이 각각 형성된 상형 및 하형, 그리고 상기 코어 핀 삽입 홈의 열간 간격을 유지시키기 위해 상기 상형과 하형 사이에 위치되는 금속판재로 이루어지는 홈형 금형 구조물로 이루어지며, 상기 상형과 하형의 코어 핀 삽입 홈으로 상기 코어 핀이 각각 삽입되고, 상기 가이드 핀 삽입 홈으로 상기 가이드 핀이 삽입되도록 상기 홈형 금형 구조물과 상기 미세핀용 금형 구조물이 결합된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 광섬유 결선장치 성형용 금형을 이용한 광섬유 결선장치 제작 방법은 슬라이드 코어에 결합된 다수의 코어 핀과 가이드 핀을 구비하는 미세핀용 금형 구조물을 제작하는 단계와, 상기 코어 핀의 삽입을 위한 다수의 홈과 상기 가이드 핀의 삽입을 위한 홈이 각각 형성된 상형 및 하형, 그리고 상기 코어 핀 삽입 홈의 열간 간격을 유지시키기 위해 상기 상형과 하형 사이에 위치되는 금속판재로 이루어지는 홈형 금형 구조물을 제작하는 단계와, 상기 상형과 하형의 코어 핀 삽입 홈으로 상기 코어 핀이 각각 삽입되고, 상기 가이드 핀 삽입 홈으로 상기 가이드 핀이 삽입되도록 상기 홈형 금형 구조물과 상기 미세핀용 금형 구조물을 결합시킨 후 상기 결합체를 거푸집 내부에 위치시키는 단계와, 상기 거푸집 내부로 고분자 수지를 주입한 후 성형시키는 단계와, 상기 거푸집, 홈형 금형 구조물 및 미세핀용 금형 구조물을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 결선 장치를 이용한 광섬유 간의 결합 상태를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 V홈용 금형 구조물의 사시도.
도 3a 및 도 3b는 도 2에 도시된 금속판재를 설명하기 위한 사시도 및 정면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 미세핀용 금형 구조물의 분해 사시도.
도 5는 도 4에 도시된 코어핀의 사시도.
도 6은 V홈형 금형 구조물과 미세핀용 금형 구조물의 결합 구조도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 결선 장치의 제작 과정을 설명하기 위한 공정도.
도 8a 및 도 8b는 도 1에 도시된 2차원 광섬유 결선 장치의 사시도 및 정면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 2차원 광섬유 고분자 소자 110 : 미세구멍
120 : 접착제 주입부 130 : 고정부
200 : 광섬유 300 : 가이드 핀
400 : V홈형 금형 구조물 410 : 상형
412 : 제 1 V홈 414 및 424: 홈
420 : 하형 422 : 제 2 V홈
428 : 금속판재 고정용 홈 430 : 금속판재
434 : 돌출부 436 : 요부
438 : 금속판재 고정용 홀 500 : 미세핀용 금형 구조물
510 : 코어핀 512 : 제 1 성형부
514 : 제 2 성형부 516 : 원주홈
520 : 슬라이드 코어 522 : 고정용 핀홀
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따라 제작된 광섬유 결선 장치를 이용한 광섬유 간의 결합 상태를 도시한 도면으로, 광섬유 접속용 결선 장치(100)는 고분자 수지로 일괄 성형되며, 결선 장치(100)에는 광섬유(200)(예를 들면, 리본형 광섬유)가 삽입되어 체결되며, 결선 장치(100) 간의 정렬은 가이드 핀(300)에 의해 이루어진다. 즉, 결선 장치(100)에 2열로 형성된 다수의 미세구멍(110)에 광섬유(200)가 삽입된 상태에서 두 개의 결선 장치(100)가 가이드 핀(300)에 의해 정렬된 채로 결합되기 때문에 광섬유(200) 간의 접속이 이루어져 광신호가 전달된다.
본 발명은 정밀도가 높으며 대량 생산이 용이한 결선 장치(100)를 제작할 수 있도록 하기 위해 성형용 금형을 제공하고, 성형용 금형을 이용하여 결선 장치(100)를 제작할 수 있도록 한다.
상기 성형용 금형은 V홈용 금형 구조물과 미세핀용 금형 구조물을 포함하는데, 그러면 도 2를 통해 본 발명의 결선 장치 성형용 금형 구조물을 설명하기로 한다.
V홈용 금형 구조물(400)은 상형(410), 하형(420) 및 광섬유 홀(110)의 열간 간격을 유지시켜 주는 금속판재(430)로 구성된다. 상기 상형(410)의 일측면에는 2열의 코어핀(도시되지 않음) 중 상부에 위치한 코어핀이 삽입될 수 있도록 제 1 V홈(412)이 형성된다. 상기 하형(420)의 일측면에는 상기 2열의 코어핀 중 하부에위치한 코어핀이 삽입될 수 있도록 제 2 V홈(422)이 형성되며, 일부면에는 요부(426)가 형성되고, 상기 요부(426)의 양측에는 상기 금속판재(430)를 고정하기 위한 금속판재 고정용 홈(428)이 형성된다. 또한, 제 1 및 제 2 V홈(412 및 422) 양측부의 상기 상형(410) 및 하형(420)에 는 상기 가이드 핀(300)이 삽입될 수 있도록 홈(414 및 424)이 각각 형성된다.
상기 금속판재(430)는 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 소정의 두께를 갖는 판 형태로 이루어지며, 배면에는 소정 크기의 돌출부(434)가 형성되고, 일측면에는 상기 가이드 핀(300)이 삽입되는 홈(414 및 424)과 일치되도록 개구부(436)가 형성된다. 또한, 상기 하형(420)의 금속판재 고정용 홈(428)과 대응되는 상기 돌출부(434)의 양측에는 상기 금속판재(430)를 고정하기 위한 고정용 핀(도시되지 않음)을 삽입하기 위한 금속판재 고정용 홀(438)이 형성된다.
상기 금속판재(430)는 성형시 광섬유 홀(110)의 열간 간격이 유지되도록 250㎛ 또는 500㎛의 두께로 제작되며, 상기 V홈용 금형 구조물(400)을 이루는 상형(410) 및 하형(420) 사이에 용이하게 장착될 수 있도록 제작된다. 상기 금속판재(430)는 금속판재 고정용 홀(438)을 통해 고정용 핀을 상기 하형(420)의 금속판재 고정용 홈(428)에 삽입하므로써 상기 하형(420)과 체결된다. 또한, 상기와 같이 돌출부(434)를 갖도록 하므로써 상기 하형(420)과 체결시 돌출부(434)가 하형(420)의 요부(426)와 정합되어 나사로 완전히 고정하지 않아도 체결이 용이해진다.
도 4는 미세핀용 금형 구조물의 사시도로서, 미세핀용 금형 구조물(500)은상하 2열로 형성된 다수의 코어핀(510), 가이드 핀(300) 및 슬라이드 코어(520)로 이루어진다.
상기 각 코어핀(510)은 도 5에 도시된 바와 같이 제 1 성형부(512)와 제 2 성형부(514)로 구분되며, 상기 제 2 성형부(514)의 일단에는 원주홈(516)이 형성된다. 상기 슬라이드 코어(520)의 일면에는 상기 코어핀(510)의 제 2 성형부(514)가 삽입될 수 있도록 다수의 홀이 형성되고, 상기 다수의 홀의 양측에는 두개의 가이드 핀(33)용 홀이 형성되며, 다른 일면에는 두 개의 고정용 핀홀(522)이 각각 형성된다.
따라서 상기 슬라이드 코어(520)의 홀에 상기 코어핀(510)의 제 2 성형부(514)를 삽입한 상태에서 상기 고정용 핀홀(522)을 통해 핀을 삽입시키면 삽입된 핀이 상기 원주홈(516)을 따라 삽입되어 상기 슬라이드 코어(520)에 코어핀(510)이 고정된다. 상기 슬라이드 코어(520)는 상기 V홈용 금형 구조물(400)에 미세핀용 금형 구조물(500)의 장착이 용이하도록 하기 위해 사용된다.
상기 코어핀(510)은 상하 2열로 배열되며, 상기 슬라이드 코어(520)에 삽입되어 장착된다. 상기 슬라이드 코어(520)에 형성된 다수의 홀은 상기 코어핀(510)의 형상에 따라 상기 코어핀(510)의 위치나 삽입되는 깊이가 균일하게 형성된다. 또한, 상기 슬라이드 코어(520)는 상기 코어핀(510)이 삽입되는 공간이 상기 코어핀(510)의 핀의 수와 동일하게 250㎛의 배수만큼 가공되어 상기 코어핀(510)이 체결될시 별도의 정렬이 필요없게 구성된다. 즉, 슬라이드 코어(520)는 2열의 코어핀(510)이 장착되기 위해 2열의 장착용 홀이 형성되며, 장착용 홀은코어핀(510)의 후단부 직경이 250㎛로 2차원 공간에서 상하, 좌우 간의 간격이 250㎛정도로 유지되도록 형성된다. 또한, 2단으로 정렬된 코어핀(510)의 좌우에는 가이드 핀(300)이 고정되고, 상기 슬라이드 코어(520)의 측면에는 상기 코어핀(510)을 고정하기 위한 고정용 핀(도시되지 않음)이 끼워지도록 상기 코어핀(510) 축과 수직방향으로 고정용 핀홀(522)이 상,하부에 각각 형성된다.
도 5는 상기 도 4에 도시된 코어핀의 사시도로서, 상기 코어핀(510)은 지름, 성형부 길이, V홈용 금형 구조물에서의 고정방법, 안내 홈의 곡면 및 피치 유지를 용이하도록 형성된다.
상기 코어핀(510)의 제 1 성형부(512)는 광섬유가 삽입되는 상기 결선 장치(100)의 홀(110)을 성형하기 위한 부분이며, 제 2 성형부(514)는 상기 광섬유홀(110) 간의 간격을 일정하게 유지하고, 광섬유의 삽입을 용이하게 안내하기 위해 상기 제 1 성형부(512)보다 굵게 형성된다. 예를들어, 제 1 성형부(512)의 지름은 126㎛, 제 2 성형부(514)의 지름은 250(-1.+0)㎛로 가공될 수 있다. 또한, 상기 코어핀(510)은 텅스텐 카바이드와 코발트 등의 합금으로 제작되고, 100Hra 이하의 경도와 400 내지 600kgf/㎟ 정도의 압축강도를 갖는 물성을 선택한다.
각 코어핀(510) 간의 피치(pitch) 정밀도는 V홈용 금형 구조물(400)과 상기 코어핀(510)을 독립적으로 구성한 후 상호 보완적으로 확보할 수 있도록 한다. 즉, 상기 코어핀(510)이 장착되는 V홈용 금형 구조물(400)의 제 1 및 제 2 V홈(412 및 422)을 정밀 연삭하여 가공하고, 상기 제 2 성형부(514)를 250㎛로 제작하여 우선적으로 상기 코어핀(510)이 V홈용 금형 구조물(400)에 장착되도록 하므로써 개략적인 피치가 확인되며, 그 후에 상기 V홈(412 및 422)에 장착되게 함으로써 정밀한 피치 유지가 이루어진다.
상기 상형(410)과 하형(420)이 정합될 때 상기 상형(410)과 하형(420)의 사이에는 상기 금속판재(430)가 위치된다. 또한, 상기 상형(410)의 제 1 V홈(412)과 하형(420)의 제 2 V홈(422)의 정합에 의해 형성되는 구멍으로 상기 슬라이드 코어(520)의 코어핀(510)이 삽입되는데, 이때 상기 금속판재(430)가 코어핀(510)의 열과 열 사이에 삽입되어 상기 결선 장치(100)에 형성된 구멍(110)의 열이 각각 독립적으로 유지되도록 한다.
도 6은 거푸집 금형(700) 내에 상기의 V홈형 금형 구조물(400)과 미세핀용 금형 구조물(500)을 조립한 형상의 구조도이다.
V홈형 금형 구조물(400)의 상형 및 하형(410 및 420)이 체결되고, 미세핀용 금형 구조물(500)의 슬라이드 코어(520)가 V홈형 금형 구조물(400)이 위치된 방향으로 이동하여 2단의 코어핀(510)이 상형 및 하형(410 및 420)의 제 1 V홈 및 제 2 V홈(412 및 422)에 장착되어 고정되고, 가이드 핀(300)은 상기 상형 및 하형(410 및 420)의 홈(414 및 424)에 장착된다. 이어서, 상기 거푸집 금형(700)의 측면에 형성된 별도의 주입부(도시하지 않음)를 통해 고분자 수지를 금형(600) 내 빈 공간으로 주입하여 성형물을 형성시키고, 금형(600)이 오픈(open)되면서 슬라이드 코어(520)가 상기 V홈형 금형 구조물(400)이 위치된 반대방향으로 이동하여 코어핀(510) 및 가이드 핀(300)이 성형물에서 빠져 나오게 되면서 공정이 완료된다.
그러면 상기 금형 구조물을 이용하여 결선 장치를 제작하는 방법을 도 7을 통해 설명하기로 한다.
상기 미세핀용 금형 구조물을 제작하는 단계(단계 S10)로써, 상기와 같이 상기 슬라이드 코어(520)에 코어핀(510)이 결합된다. 상기 V홈용 금형 구조물(400)을 제작하는 단계(S11)로써, 상기와 같이 상형(410), 금속판재(430) 및 하형(420)이 결합된다.
상기와 같이 제작된 미세핀용 금형 구조물(500)의 상형(410)에 형성된 제 1 V홈(412)과 하형(420)에 형성된 제 2 V홈(422)의 정합에 의해 형성되는 구멍으로 상기 슬라이드 코어(520)의 코어핀(510)을 삽입하여 결합하는 단계(단계 S12)로써, 이때, 상기 코어핀(510)의 제 1 성형부(512)가 상기 V홈(412 및 422)으로 삽입된다.
거푸집 금형(700) 내부에 상기와 같이 결합된 미세핀용 금형 구조물(500) 및 V홈용 금형 구조물(400)이 위치되도록 설치한 후 상기 거푸집 금형(700)내부로 고분자 수지를 주입하여 성형시키는 단계(S13)로써, 이때, 고분자 수지가 충분히 경화되도록 내부의 온도를 170 내지 180℃로 유지시키며 2분 정도 성형시킨다. 상기 고분자 수지로는 열팽창 계수가 매우 낮은 물성을 가진 저변형 플라스틱(예를 들면, 에폭시) 등이 사용된다.
성형 후 상기 상형 및 하형(410 및 420)을 분리시킴과 동시에 미세코어핀(510)을 고정 유지하고 있는 슬라이드 코어(520)을 후진시켜 코어핀(510)이 성형 제품에서 제거되도록 하므로써 도 8a 및 도 8와 같은 결선 장치(100)가 제작된다.
상기와 같은 방법으로 형성된 결선 장치(100)는 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이 이루어진다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 상기 결선 장치(100)는 광섬유(200)를 미세`구멍(110)으로 안내하기 위한 안내부(도시되지 않음)와, 상기 광섬유(200)를 자신의 몸체에 접착시키기 위한 접착제 주입부(120)와, 단면 연마를 위해 연마기 치구 또는 지그에 고정시키기 위한 턱이 형성된 고정부(130)와, 250㎛ 간격으로 정밀하게 배열되며 광섬유(200)가 삽입되는 2열로 이루어진 다수의 미세구멍(110)으로 구성된다. 상기 다수의 미세구멍(110)은 상호 간격과 지름의 정밀도가 미크론 이하로 정밀하게 성형된다.
상술한 바와 같이 본 발명은 원형의 2단 코어핀과 코어핀 및 가이드 핀이 장착되는 슬라이드 코어로 구성된 미세핀용 금형 구조물, 코어핀이 안착될 V홈이 형성되며 상형 및 하형 사이에 광섬유의 열간 간격을 유지시키기 위해 금속판재가 게제된 V홈용 금형 구조물을 각각 제작한다. 그리고 미세핀용 금형 구조물과 V홈용 금형 구조물의 결합체를 거푸집 내부에 위치, 고정시키고 고분자 수지를 주입하여 성형시켜 광섬유 결선 장치가 제작되도록 한다.
따라서 본 발명을 이용하면 금형 구조물을 이용하여 고분자 수지로 이루어지는 결선 장치를 일괄적으로 성형하므로써 저 비용으로 대량 생산이 가능해지며, 보다 정밀한 제품의 구현이 가능해진다.
또한, 본 발명은 2차원 집적된 평면형 광도파로 소자의 접속용 광섬유 소자에 직접 적용할 수 있으며, 16채널, 32채널 등 다채널화가 용이하고, 다른 광접속 부품 분야에도 파급 효과가 클 것으로 기대된다.

Claims (14)

  1. 슬라이드 코어에 결합된 다수의 코어 핀과 가이드 핀을 구비하는 미세핀용 금형 구조물과,
    상기 코아 핀의 삽입을 위한 다수의 홈과 상기 가이드 핀의 삽입을 위한 홈이 각각 형성된 상형 및 하형, 그리고 상기 코어 핀 삽입 홈의 열간 간격을 유지시키기 위해 상기 상형과 하형 사이에 위치되는 금속판재로 이루어지는 홈형 금형 구조물로 이루어지며,
    상기 상형과 하형의 코어 핀 삽입 홈으로 상기 코어 핀이 각각 삽입되고, 상기 가이드 핀 삽입 홈으로 상기 가이드 핀이 삽입되도록 상기 홈형 금형 구조물과 상기 미세핀용 금형 구조물이 결합된 것을 특징으로 하는 광섬유 결선 장치를 성형하기 위한 금형 구조물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 코어 핀은 상기 상형 및 하형의 코어 핀 삽입 홈에 삽입되는 제 1 성형부와,
    광섬유의 삽입을 용이하게 하며 일정 간격을 유지시킬 수 있도록 상기 제 1 성형부보다 굵게 형성된 제 2 성형부로 이루어진 것을 특징으로 하는 광섬유 결선 장치를 성형하기 위한 금형 구조물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 성형부의 지름은 126㎛이고, 상기 제 2 성형부의 지름은 250(-1,+0)㎛인 것을 특징으로 하는 광섬유 결선 장치를 성형하기 위한 금형 구조물.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 성형부의 종단부에는 상기 코어핀과 슬라이드 코어의 결합을 위한 고정핀이 삽입되는 원주홈이 형성된 것을 특징으로 하는 광섬유 결선 장치를 성형하기 위한 금형 구조물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 코어핀은 상,하 2열로 배열된 것을 특징으로 하는 광섬유 결선 장치를 성형하기 위한 금형 구조물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속판재는 소정의 두께를 갖는 판 형태로 이루어지며, 배면에는 소정 크기의 돌출부가 형성되고, 일측면에는 상기 가이드 핀이 삽입되는 홈과 일치되도록 개구부가 형성되고, 하형에 장착된 것을 특징으로 하는 광섬유 결선 장치를 성형하기 위한 금형 구조물.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 금속판재의 두께는 250㎛ 내지 500㎛인 것을 특징으로 하는 광섬유 결선 장치를 성형하기 위한 금형 구조물.
  8. 슬라이드 코어에 결합된 다수의 코어 핀과 가이드 핀을 구비하는 미세핀용 금형 구조물을 제작하는 단계와,
    상기 코어 핀의 삽입을 위한 다수의 홈과 상기 가이드 핀의 삽입을 위한 홈이 각각 형성된 상형 및 하형, 그리고 상기 코어 핀 삽입 홈의 열간 간격을 유지시키기 위해 상기 상형과 하형 사이에 위치되는 금속판재로 이루어지는 홈형 금형 구조물을 제작하는 단계와,
    상기 상형과 하형의 코어 핀 삽입 홈으로 상기 코어 핀이 각각 삽입되고, 상기 가이드 핀 삽입 홈으로 상기 가이드 핀이 삽입되도록 상기 홈형 금형 구조물과 상기 미세핀용 금형 구조물을 결합시킨 후 상기 결합체를 거푸집 내부에 위치시키는 단계와,
    상기 거푸집 내부로 고분자 수지를 주입한 후 성형시키는 단계와,
    상기 거푸집, 홈형 금형 구조물 및 미세핀용 금형 구조물을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 구조물을 이용한 광섬유 결선 장치 제작 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 코어 핀은 상기 상형 및 하형의 코어 핀 삽입 홈에 삽입되는 제 1 성형부와,
    광섬유의 삽입을 용이하게 하며 일정 간격을 유지시킬 수 있도록 상기 제 1 성형부보다 굵게 형성된 제 2 성형부로 이루어진 것을 특징으로 하는 금형 구조물을 이용한 광섬유 결선 장치 제작 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 성형부의 지름은 126㎛이고, 상기 제 2 성형부의 지름은 250(-1,+0)㎛인 것을 특징으로 하는 금형 구조물을 이용한 광섬유 결선 장치 제작 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 성형부의 종단부에는 상기 코어핀과 슬라이드 코어의 결합을 위한 고정핀이 삽입되는 원주홈이 형성된 것을 특징으로 하는 금형 구조물을 이용한 광섬유 결선 장치 제작 방법.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 코어핀은 상,하 2열로 배열된 것을 특징으로 하는 금형 구조물을 이용한 광섬유 결선 장치 제작 방법.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 금속판재는 소정의 두께를 갖는 판 형태로 이루어지며, 배면에는 소정 크기의 돌출부가 형성되고, 일측면에는 상기 가이드 핀이 삽입되는 홈과 일치되도록 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 금형 구조물을 이용한 광섬유 결선 장치 제작 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 금속판재의 두께는 250㎛ 내지 500㎛인 것을 특징으로 하는 금형 구조물을 이용한 광섬유 결선 장치 제작 방법.
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