CN215377368U - 一种多引脚芯片支架焊线治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多引脚芯片支架焊线治具，包含盖板、底板、柱塞，盖板背面设有凸台与盖板背面形成台阶，盖板背面在凸台的两侧开设有避空槽，凸台的表面覆盖有耐高温薄膜，盖板上开设有贯穿凸台的焊线窗口，底板的正面开设有真空孔组，底板的侧面开设有与真空孔组连通的通孔，柱塞插设于通孔，底板的背面开设有与通孔连通的吸附孔，焊线窗口与引脚芯片支架上的功能区相匹配，增设的凸台与盖板背面形成台阶位于焊线窗口的两侧，在焊线时，仅有焊线窗口与引脚芯片支架接触，使盖板压力集中在固晶焊线区域，引脚芯片支架在焊线时更不易晃动，从而保证焊线品质；增设的真空孔组用于吸附引脚芯片支架上的焊线面，使焊线区域不易晃动，焊线更平稳。

Description

一种多引脚芯片支架焊线治具

技术领域

本实用新型涉及焊线治具领域，具体涉及一种多引脚芯片支架焊线治具。

背景技术

现在市场上很多电子元器件，如七段码显示器、继电器、电子设备排线等等，通常采用DIP封装以及SOP封装形式，都属于多引脚芯片封装，现有多引脚芯片支架在焊线时多采用平底板，大窗口盖板设计，这种焊线治具对支架平面度要求比较高，如果需要焊线的引脚形状差异性大、数量比较多，很难保证焊线品质和效率，为解决现有问题，现设计了一种适用于多引脚芯片支架的焊线治具，具有很好的通用性，结构简单可靠，有效降低了对支架平面度的要求，同时焊线品质也得到了保障。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是现有的焊线治具对支架平面度要求比较高，如果需要焊线的引脚形状差异性大、数量比较多，很难保证焊线品质和效率，本实用新型提供一种多引脚芯片支架焊线治具，焊线窗口与引脚芯片支架上的功能区相匹配，增设的凸台与盖板背面形成台阶位于焊线窗口的两侧，在焊线时，仅有焊线窗口与引脚芯片支架接触，使盖板压力集中在固晶焊线区域，引脚芯片支架在焊线时更不易晃动，从而保证焊线品质；增设的避空槽位于凸台的两侧，避空槽与盖板底面有高度差，能够避免焊线过后的引脚芯片支架被盖板压伤而影响产品品质，凸台的表面贴有不易脱落且有弹性的耐高温薄膜，耐高温薄膜的应用可以有效降低引脚芯片支架和盖板底面对平面度的要求，使每个焊线单元受力更均匀；增设的真空孔组用于吸附引脚芯片支架上的焊线面，使焊线区域不易晃动，焊线更平稳，用以解决现有技术导致的缺陷。

为解决上述技术问题本实用新型提供以下的技术方案：

第一方面，一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，包含盖板、底板、柱塞，所述盖板背面设有凸台与所述盖板背面形成台阶，所述盖板背面在所述凸台的两侧开设有避空槽，所述凸台的表面覆盖有耐高温薄膜，所述盖板上开设有贯穿所述凸台的焊线窗口，所述底板的正面开设有真空孔组，所述底板的侧面开设有与所述真空孔组连通的通孔，所述柱塞插设于所述通孔，所述底板的背面开设有与所述通孔连通的吸附孔，通过所述吸附孔使所述底板背面的吸附平面与焊线设备的真空相通，所述通孔将所述真空孔组全部连通后与所述吸附孔相连，焊线设备提供负压，形成真空吸力；

所述焊线窗口与引脚芯片支架上的功能区(即为固晶焊线区域)相匹配，设计时可根据引脚芯片支架功能区的不同对所述焊线窗口进行调整，所述凸台与所述盖板背面形成台阶位于所述焊线窗口的两侧，在焊线时，仅有所述焊线窗口与引脚芯片支架接触，使所述盖板压力集中在固晶焊线区域，引脚芯片支架在焊线时更不易晃动，从而保证焊线品质；所述避空槽设计于所述凸台的两侧，所述避空槽与所述盖板底面有高度差，此高度差与晶片高度以及焊线线弧高度有关，避免焊线过后的引脚芯片支架被所述盖板压伤，影响产品品质；所述凸台的表面贴有所述耐高温薄膜，所述耐高温薄膜不易脱落，并具有一定弹性，所述耐高温薄膜的应用可以有效降低引脚芯片支架和所述盖板底面对平面度的要求，使每个焊线单元受力更均匀，更稳定。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，所述焊线窗口并列设置有两个，所述盖板较远距离的两侧设有第一安装孔，所述底板较远距离的两侧设有第二安装孔，所述第一安装孔与所述第二安装孔相匹配。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，所述底板较近距离的两侧设有设置于所述吸附孔两侧的限位块，两个所述限位块之间设有包围在所述吸附孔外围并连接于所述底板的环形吸附板，形成吸附平面。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，所述真空孔组并列设置有两组，每组所述真空孔组的一侧均设有凸块，每组所述真空孔组均连通有所述通孔，每个所述通孔上均插设有所述柱塞。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，所述真空孔组包含第一真空孔与第二真空孔，所述第二真空孔设置于所述第一真空孔与所述凸块之间，所述第一真空孔、所述第二真空孔、所述凸块平行设置有多个；

所述通孔共设置有四个，一排上的多个所述第一真空孔与一个所述通孔连通，一排上的多个所述第二真空孔与一个所述通孔连通；

每个所述通孔上均插设有所述柱塞。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，所述底板上开设有与所述第二真空孔顶部连通的长孔。

在所述底板上设计有所述第一真空孔、带有所述长孔的所述第二真空孔，多个所述第一真空孔与多个所述第二真空孔均连通于带有所述柱塞塞住的所述通孔，所述第一真空孔用于吸附引脚芯片支架上区域比较小且又需要焊线的部分；

所述长孔用于吸附引脚芯片支架上区域比较大且又需要焊线的部分，所述长孔的设置，增加了引脚芯片支架被吸附的面积，使焊线区域不易晃动，焊线更平稳，针对不同的引脚芯片支架，会设计不同的吸附区域，所述第一真空孔与所述第二真空孔的位置和样式会相应变化；

在所述底板上还设计有所述凸块，所述凸块稍高于所述底板平面，可以使引脚芯片支架局部焊线区域稍微翘起，在此翘起应力的作用下，该区域在焊线时不易出现晃动，所述凸块设计主要应用于面积小，不能使用真空吸附但又需要焊线的引脚芯片支架；

此种设计很好的适应了引脚芯片支架引脚形状差异性大、数量比较多的特点，有效保障了生产效率和品质，具有良好的可拓展性。

第二方面，一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，包含盖板、底板、柱塞，所述盖板背面设有凸台与所述盖板背面形成台阶，所述盖板背面在所述凸台的两侧开设有避空槽，所述凸台的表面覆盖有耐高温薄膜，所述盖板上开设有贯穿所述凸台的焊线窗口，所述底板的正面开设有真空孔组，所述底板的侧面开设有与所述真空孔组连通的通孔，所述柱塞插设于所述通孔，所述底板的背面开设有与所述通孔连通的吸附孔，通过所述吸附孔使所述底板背面的吸附平面与焊线设备的真空相通，所述通孔将所述真空孔组全部连通后与所述吸附孔相连，焊线设备提供负压，形成真空吸力；

所述焊线窗口与引脚芯片支架上的功能区(即为固晶焊线区域)相匹配，设计时可根据引脚芯片支架功能区的不同对所述焊线窗口进行调整，所述凸台与所述盖板背面形成台阶位于所述焊线窗口的两侧，在焊线时，仅有所述焊线窗口与引脚芯片支架接触，使所述盖板压力集中在固晶焊线区域，引脚芯片支架在焊线时更不易晃动，从而保证焊线品质；所述避空槽设计于所述凸台的两侧，所述避空槽与所述盖板底面有高度差，此高度差与晶片高度以及焊线线弧高度有关，避免焊线过后的引脚芯片支架被所述盖板压伤，影响产品品质；所述凸台的表面贴有所述耐高温薄膜，所述耐高温薄膜不易脱落，并具有一定弹性，所述耐高温薄膜的应用可以有效降低引脚芯片支架和所述盖板底面对平面度的要求，使每个焊线单元受力更均匀，更稳定。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，所述焊线窗口并列设置有两个，所述盖板较远距离的两侧设有第一安装孔，所述底板较远距离的两侧设有第二安装孔，所述第一安装孔与所述第二安装孔相匹配。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，所述底板较近距离的两侧设有设置于所述吸附孔两侧的限位块，两个所述限位块之间设有包围在所述吸附孔外围并连接于所述底板的环形吸附板，形成吸附平面。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，所述真空孔组并列设置有多组，每组所述真空孔组均连通有所述通孔，每个所述通孔上均插设有所述柱塞。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，所述真空孔组包含等距设置的多个真空孔，所述底板在每个所述真空孔的两侧均开设有避空位，所述真空孔的外围设有设置于所述底板上的挡板；

每组所述真空孔组内的每个所述真空孔均与所述通孔连通，每个所述通孔上均插设有所述柱塞。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，所述底板上开设有与所述真空孔顶部连通的长孔。

在所述底板上设计有带有所述长孔、所述避空位、所述挡板的所述真空孔，每组的多个所述真空孔连通于带有所述柱塞塞住的所述通孔，所述真空孔用于吸附引脚芯片支架上的焊线面，使焊线区域不易晃动，焊线更平稳，针对不同的引脚芯片支架，会设计不同的吸附区域，所述真空孔的位置和样式会相应变化；

有很多引脚芯片支架不是平面型，有高度差，如SOP系列，针对该系列类似支架，在设计底板时应设置支撑面，分别支撑引脚芯片支架上的焊线面，对于不需要焊线的，则需要设置所述避空位，防止其干涉焊线功能面。

依据上述本实用新型一种多引脚芯片支架焊线治具提供的技术方案具有以下技术效果：

焊线窗口与引脚芯片支架上的功能区相匹配，增设的凸台与盖板背面形成台阶位于焊线窗口的两侧，在焊线时，仅有焊线窗口与引脚芯片支架接触，使盖板压力集中在固晶焊线区域，引脚芯片支架在焊线时更不易晃动，从而保证焊线品质；

增设的避空槽位于凸台的两侧，避空槽与盖板底面有高度差，能够避免焊线过后的引脚芯片支架被盖板压伤而影响产品品质，凸台的表面贴有不易脱落且有弹性的耐高温薄膜，耐高温薄膜的应用可以有效降低引脚芯片支架和盖板底面对平面度的要求，使每个焊线单元受力更均匀；

增设的真空孔组用于吸附引脚芯片支架上的焊线面，使焊线区域不易晃动，焊线更平稳。

附图说明

图1为本实用新型一种多引脚芯片支架焊线治具第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型一种多引脚芯片支架焊线治具第一实施例中盖板的底部结构示意图；

图3为本实用新型一种多引脚芯片支架焊线治具第一实施例中底板的底部结构示意图；

图4为本实用新型一种多引脚芯片支架焊线治具第一实施例中真空孔组的局部放大结构示意图；

图5为本实用新型一种多引脚芯片支架焊线治具第二实施例的结构示意图；

图6为本实用新型一种多引脚芯片支架焊线治具第二实施例中真空孔的局部放大结构示意图。

其中，附图标记如下：

盖板101、底板102、柱塞103、焊线窗口104、通孔105、真空孔组106、第一安装孔107、第二安装孔108、凸台201、台阶202、避空槽203、耐高温薄膜204、吸附孔301、限位块302、环形吸附板303、凸块401、第一真空孔402、第二真空孔403、长孔404、真空孔501、避空位502、挡板503。

具体实施方式

为了使实用新型实现的技术手段、创造特征、达成目的和功效易于明白了解，下结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

本实用新型提供一种多引脚芯片支架焊线治具，目的是焊线窗口与引脚芯片支架上的功能区相匹配，增设的凸台与盖板背面形成台阶位于焊线窗口的两侧，在焊线时，仅有焊线窗口与引脚芯片支架接触，使盖板压力集中在固晶焊线区域，引脚芯片支架在焊线时更不易晃动，从而保证焊线品质；增设的避空槽位于凸台的两侧，避空槽与盖板底面有高度差，能够避免焊线过后的引脚芯片支架被盖板压伤而影响产品品质，凸台的表面贴有不易脱落且有弹性的耐高温薄膜，耐高温薄膜的应用可以有效降低引脚芯片支架和盖板底面对平面度的要求，使每个焊线单元受力更均匀；增设的真空孔组用于吸附引脚芯片支架上的焊线面，使焊线区域不易晃动，焊线更平稳。

如图1-3所示，第一方面，第一实施例，一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，包含盖板101、底板102、柱塞103，盖板101背面设有凸台201与盖板101背面形成台阶202，盖板101背面在凸台201的两侧开设有避空槽203，凸台201的表面覆盖有耐高温薄膜204，盖板101上开设有贯穿凸台201的焊线窗口104，底板102的正面开设有真空孔组106，底板102的侧面开设有与真空孔组106连通的通孔105，柱塞103插设于通孔105，底板102的背面开设有与通孔105连通的吸附孔301，通过吸附孔301使底板102背面的吸附平面与焊线设备的真空相通，通孔105将真空孔组106全部连通后与吸附孔301相连，焊线设备提供负压，形成真空吸力；

焊线窗口104与引脚芯片支架上的功能区(即为固晶焊线区域)相匹配，设计时可根据引脚芯片支架功能区的不同对焊线窗口104进行调整，凸台201与盖板101背面形成台阶202位于焊线窗口104的两侧，在焊线时，仅有焊线窗口104与引脚芯片支架接触，使盖板101压力集中在固晶焊线区域，引脚芯片支架在焊线时更不易晃动，从而保证焊线品质；避空槽203设计于凸台201的两侧，避空槽203与盖板101底面有高度差，此高度差与晶片高度以及焊线线弧高度有关，避免焊线过后的引脚芯片支架被盖板101压伤，影响产品品质；凸台201的表面贴有耐高温薄膜204，耐高温薄膜204不易脱落，并具有一定弹性，耐高温薄膜204的应用可以有效降低引脚芯片支架和盖板101底面对平面度的要求，使每个焊线单元受力更均匀，更稳定。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，焊线窗口104并列设置有两个，盖板101较远距离的两侧设有第一安装孔107，底板102较远距离的两侧设有第二安装孔108，第一安装孔107与第二安装孔108相匹配。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，底板102较近距离的两侧设有设置于吸附孔301两侧的限位块302，两个限位块302之间设有包围在吸附孔301外围并连接于底板102的环形吸附板303，形成吸附平面。

如图4所示，上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，真空孔组106并列设置有两组，每组真空孔组106的一侧均设有凸块401，每组真空孔组106均连通有通孔105，每个通孔105上均插设有柱塞103。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，真空孔组106包含第一真空孔402与第二真空孔403，第二真空孔403设置于第一真空孔402与凸块401之间，第一真空孔402、第二真空孔403、凸块401平行设置有多个；

通孔105共设置有四个，一排上的多个第一真空孔402与一个通孔105连通，一排上的多个第二真空孔403与一个通孔105连通；

每个通孔105上均插设有柱塞103。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，底板102上开设有与第二真空孔403顶部连通的长孔404。

在底板102上设计有第一真空孔402、带有长孔404的第二真空孔403，多个第一真空孔402与多个第二真空孔403均连通于带有柱塞103塞住的通孔105，第一真空孔402用于吸附引脚芯片支架上区域比较小且又需要焊线的部分；

长孔404用于吸附引脚芯片支架上区域比较大且又需要焊线的部分，长孔404的设置，增加了引脚芯片支架被吸附的面积，使焊线区域不易晃动，焊线更平稳，针对不同的引脚芯片支架，会设计不同的吸附区域，第一真空孔402与第二真空孔403的位置和样式会相应变化；

在底板102上还设计有凸块401，凸块401稍高于底板102平面，可以使引脚芯片支架局部焊线区域稍微翘起，在此翘起应力的作用下，该区域在焊线时不易出现晃动，凸块401设计主要应用于面积小，不能使用真空吸附但又需要焊线的引脚芯片支架；

此种设计很好的适应了引脚芯片支架引脚形状差异性大、数量比较多的特点，有效保障了生产效率和品质，具有良好的可拓展性。

如图5所示，第二方面，第二实施例，一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，包含盖板101、底板102、柱塞103，盖板101背面设有凸台201与盖板101背面形成台阶202，盖板101背面在凸台201的两侧开设有避空槽203，凸台201的表面覆盖有耐高温薄膜204，盖板101上开设有贯穿凸台201的焊线窗口104，底板102的正面开设有真空孔组106，底板102的侧面开设有与真空孔组106连通的通孔105，柱塞103插设于通孔105，底板102的背面开设有与通孔105连通的吸附孔301，通过吸附孔301使底板102背面的吸附平面与焊线设备的真空相通，通孔105将真空孔组106全部连通后与吸附孔301相连，焊线设备提供负压，形成真空吸力，本实施例中的盖板101与底板102的背面与第一实施例相同；

焊线窗口104与引脚芯片支架上的功能区(即为固晶焊线区域)相匹配，设计时可根据引脚芯片支架功能区的不同对焊线窗口104进行调整，凸台201与盖板101背面形成台阶202位于焊线窗口104的两侧，在焊线时，仅有焊线窗口104与引脚芯片支架接触，使盖板101压力集中在固晶焊线区域，引脚芯片支架在焊线时更不易晃动，从而保证焊线品质；避空槽203设计于凸台201的两侧，避空槽203与盖板101底面有高度差，此高度差与晶片高度以及焊线线弧高度有关，避免焊线过后的引脚芯片支架被盖板101压伤，影响产品品质；凸台201的表面贴有耐高温薄膜204，耐高温薄膜204不易脱落，并具有一定弹性，耐高温薄膜204的应用可以有效降低引脚芯片支架和盖板101底面对平面度的要求，使每个焊线单元受力更均匀，更稳定。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，焊线窗口104并列设置有两个，盖板101较远距离的两侧设有第一安装孔107，底板102较远距离的两侧设有第二安装孔108，第一安装孔107与第二安装孔108相匹配。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，底板102较近距离的两侧设有设置于吸附孔301两侧的限位块302，两个限位块302之间设有包围在吸附孔301外围并连接于底板102的环形吸附板303，形成吸附平面。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，真空孔组106并列设置有多组，每组真空孔组106均连通有通孔105，每个通孔105上均插设有柱塞103。

如图6所示，上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，真空孔组106包含等距设置的多个真空孔501，底板102在每个真空孔的两侧均开设有避空位502，真空孔501的外围设有设置于底板102上的挡板503；

每组真空孔组106内的每个真空孔501均与通孔105连通，每个通孔105上均插设有柱塞103。

上述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其中，底板102上开设有与真空孔501顶部连通的长孔404。

在底板102上设计有带有长孔404、避空位502、挡板503的真空孔501，每组的多个真空孔501连通于带有柱塞103塞住的通孔105，真空孔501用于吸附引脚芯片支架上的焊线面，使焊线区域不易晃动，焊线更平稳，针对不同的引脚芯片支架，会设计不同的吸附区域，真空孔501的位置和样式会相应变化；

有很多引脚芯片支架不是平面型，有高度差，如SOP系列，针对该系列类似支架，在设计底板102时应设置支撑面，分别支撑引脚芯片支架上的焊线面，对于不需要焊线的，则需要设置避空位502，防止其干涉焊线功能面。

综上，本实用新型的一种多引脚芯片支架焊线治具，焊线窗口与引脚芯片支架上的功能区相匹配，增设的凸台与盖板背面形成台阶位于焊线窗口的两侧，在焊线时，仅有焊线窗口与引脚芯片支架接触，使盖板压力集中在固晶焊线区域，引脚芯片支架在焊线时更不易晃动，从而保证焊线品质；增设的避空槽位于凸台的两侧，避空槽与盖板底面有高度差，能够避免焊线过后的引脚芯片支架被盖板压伤而影响产品品质，凸台的表面贴有不易脱落且有弹性的耐高温薄膜，耐高温薄膜的应用可以有效降低引脚芯片支架和盖板底面对平面度的要求，使每个焊线单元受力更均匀；增设的真空孔组用于吸附引脚芯片支架上的焊线面，使焊线区域不易晃动，焊线更平稳。

以上对实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，实用新型并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改做出若干简单推演、变形或替换，这并不影响实用新型的实质内容。

Claims (9)

1.一种多引脚芯片支架焊线治具，其特征在于，包含盖板、底板、柱塞，所述盖板背面设有凸台与所述盖板背面形成台阶，所述盖板背面在所述凸台的两侧开设有避空槽，所述凸台的表面覆盖有耐高温薄膜，所述盖板上开设有贯穿所述凸台的焊线窗口，所述底板的正面开设有真空孔组，所述底板的侧面开设有与所述真空孔组连通的通孔，所述柱塞插设于所述通孔，所述底板的背面开设有与所述通孔连通的吸附孔。

2.如权利要求1所述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其特征在于，所述焊线窗口并列设置有两个，所述盖板较远距离的两侧设有第一安装孔，所述底板较远距离的两侧设有第二安装孔。

3.如权利要求2所述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其特征在于，所述底板较近距离的两侧设有设置于所述吸附孔两侧的限位块，两个所述限位块之间设有包围在所述吸附孔外围并连接于所述底板的环形吸附板。

4.如权利要求1-3任一项所述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其特征在于，所述真空孔组并列设置有两组，每组所述真空孔组的一侧均设有凸块，每组所述真空孔组均连通有所述通孔，每个所述通孔上均插设有所述柱塞。

5.如权利要求4所述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其特征在于，所述真空孔组包含第一真空孔与第二真空孔，所述第二真空孔设置于所述第一真空孔与所述凸块之间，所述第一真空孔、所述第二真空孔、所述凸块平行设置有多个；

所述通孔共设置有四个，一排上的多个所述第一真空孔与一个所述通孔连通，一排上的多个所述第二真空孔与一个所述通孔连通；

每个所述通孔上均插设有所述柱塞。

6.如权利要求5所述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其特征在于，所述底板上开设有与所述第二真空孔顶部连通的长孔。

7.如权利要求1-3任一项所述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其特征在于，所述真空孔组并列设置有多组，每组所述真空孔组均连通有所述通孔，每个所述通孔上均插设有所述柱塞。

8.如权利要求7所述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其特征在于，所述真空孔组包含等距设置的多个真空孔，所述底板在每个所述真空孔的两侧均开设有避空位，所述真空孔的外围设有设置于所述底板上的挡板；

每组所述真空孔组内的每个所述真空孔均与所述通孔连通，每个所述通孔上均插设有所述柱塞。

9.如权利要求8所述的一种多引脚芯片支架焊线治具，其特征在于，所述底板上开设有与所述真空孔顶部连通的长孔。

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