CN107123607A - 晶圆测试治具、晶圆动态测试治具以及晶圆测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种晶圆测试治具、晶圆动态测试治具以及晶圆测试方法，其包括承载盘以及定位机构。承载盘经配置以承载部分晶圆，其中部分晶圆包括多个芯片且为晶圆的部分。承载盘包括定位沟槽、第一侧以及相对第一侧的第二侧。定位沟槽设置在第一侧并适于容置部分晶圆的侧缘。定位机构设置在第二侧，并经配置以与定位沟槽共同夹持部分晶圆，可大幅节省测试前的准备与设定时间，进而增加晶圆测试的效率。
Description
技术领域
本发明是有关于一种测试治具、动态测试治具以及测试方法，且特别是有关于一种晶圆测试治具、晶圆动态测试治具以及晶圆测试方法。
背景技术
晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Package,WLCSP)可满足电子产品对功耗、成本与轻薄短小等多项要求，尤其在微机电系统(Micro ElectroMechanical System,MEMS)元件应用日益普及下，更将成为晶圆级封装产业成长的主要推手，因而吸引晶圆制造与封测代工业者大举投入。
所谓晶圆级芯片尺寸封装是直接在晶圆上进行全部或大多数的封装测试程序后，再进行切割(Singulation)制成单颗元件，因此无须经过打线与填胶程序，而且封装后的芯片尺寸等同晶粒原来大小。然而，传统的晶圆级封装测试程序均无法满足须要做动态测试的微机电系统产品测试方面的需求，因此，业界便衍生出一种将切割后的芯片置于特殊长条状载盘上，再将之置放在特殊的动态测试机台上进行最终测试(Final Test)的方式。
然而，此动态测试机台的设备昂贵，且需购入多种配合的机台，例如：承载机台(loader)、传送机台(handler)、测试机台(tester)以及卸载机台(unloader)等等，方能组织一条生产线，并且，配合的特殊载盘所能承载的晶粒数量太少，而测试前的准备与设定时间也过长，上述等问题皆使得目前的动态测试方法的产能难以提升，成本也难以降低，因而让目前的动态测试方法在量产上处处充满瓶颈。
发明内容
本发明提供一种晶圆测试治具、晶圆动态测试治具以及晶圆测试方法，其可进行批次测试、有效提升一般晶圆测试以及动态测试的效率以及降低其测试的成本。
本发明的一种晶圆测试治具，其包括承载盘以及定位机构。承载盘经配置以承载部分晶圆，其中部分晶圆包括多个芯片且为晶圆的部分。承载盘包括定位沟槽、第一侧以及相对第一侧的第二侧。定位沟槽设置于第一侧并适于容置部分晶圆的侧缘。定位机构设置在第二侧，并经配置与定位沟槽共同夹持部分晶圆。
在本发明的一实施例中，上述的定位机构包括具有弹性的推抵件，推抵件设置在第二侧并凸出于第二侧。
在本发明的一实施例中，上述的推抵件包括至少一推抵斜面，部分晶圆包括弧形侧缘，其适于抵靠推抵斜面，使推抵件受压迫而推抵部分晶圆往第一侧移动以与定位沟槽卡合。
在本发明的一实施例中，上述的至少一推抵斜面的数量为多个，弧形侧缘适于抵靠推抵斜面的其中之一。
在本发明的一实施例中，上述的定位机构包括推抵件，枢设在第二侧，以移动于初始位置以及夹持位置之间。
在本发明的一实施例中，上述的推抵件包括彼此连接的枢接端以及推抵端，枢接端弹性枢接在第二侧，当推抵件在初始位置时，推抵端凸出于第二侧。
在本发明的一实施例中，上述的部分晶圆适于抵靠推抵端，使推抵端推抵部分晶圆往第一侧移动以与定位沟槽卡合。
在本发明的一实施例中，上述的承载盘包括承载底板以及框架，框架框围承载底板的边缘，以与承载底板共同定义出容置空间，部分晶圆设置在容置空间内。
在本发明的一实施例中，上述的定位沟槽设置在框架的第一侧上。
在本发明的一实施例中，上述的定位机构可动地设置在框架的第二侧上。
在本发明的一实施例中，上述的晶圆测试治具还包括至少一档板，设置在框架上以部分覆盖部分晶圆的上表面。
在本发明的一实施例中，上述的定位机构为定位凹槽。
本发明的一种晶圆动态测试治具，其包括承载盘以及承载胶带。承载盘经配置以承载部分晶圆，其中部分晶圆包括多个芯片且为晶圆的部分。承载胶带设置在承载盘的承载盘面上，以固定部分晶圆。
在本发明的一实施例中，上述的承载盘的材质选自于玻璃或硅晶圆。
在本发明的一实施例中，上述的承载盘还包括定位沟槽，其设置在第一侧并适于容置部分晶圆的侧缘。
本发明的一种晶圆测试方法包括下列步骤。提供晶圆测试治具，其中晶圆测试治具上承载并固定多个部分晶圆的其中之一，而各部分晶圆包括多个芯片且为晶圆的部分。对固定在晶圆测试治具的部分晶圆进行晶圆测试。
在本发明的一实施例中，上述的晶圆测试方法还包括：提供晶圆；将晶圆切割为部分晶圆；将部分晶圆的其中的固定在晶圆测试治具上。
在本发明的一实施例中，上述的晶圆测试治具包括承载盘以及定位机构，承载盘上承载部分晶圆，定位机构将部分晶圆固定在承载盘上。
在本发明的一实施例中，上述的定位机构将部分晶圆固定在承载盘的步骤还包括：将部分晶圆的侧缘设置在承载盘的定位沟槽内，其中定位沟槽设置在承载盘的第一侧，定位机构设置在承载盘相对第一侧的第二侧；将部分晶圆的另一侧缘抵靠定位机构，使定位机构推抵部分晶圆，以与定位沟槽共同夹持部分晶圆。
在本发明的一实施例中，上述的晶圆测试方法还包括：提供晶圆；将晶圆设置并固定在承载胶带上，其中承载胶带设置在承载盘上；将固定的晶圆及承载胶带切割为多个晶圆测试单元，各晶圆测试单元包括部分晶圆以及晶圆测试治具，部分晶圆承载并固定在晶圆测试治具上。
在本发明的一实施例中，上述的晶圆测试治具包括承载盘以及承载胶带的部分。
在本发明的一实施例中，上述的晶圆测试方法还包括：在对固定在晶圆测试治具的部分晶圆进行晶圆测试之后，对晶圆测试治具进行解胶制程。
在本发明的一实施例中，上述的承载胶带包括紫外光固化解胶膜，且解胶制程包括照射UV光。
在本发明的一实施例中，上述的晶圆测试包括动态晶圆测试。
在本发明的一实施例中，上述的晶圆包括微机电系统(Micro ElectroMechanical System,MEMS)晶圆。
基于上述，本发明是利用晶圆测试治具承载部分晶圆，使部分晶圆可轻易地通过定位机构而固定在晶圆测试治具的承载盘上。如此，本发明的晶圆测试方法即可通过晶圆测试治具而将部分晶圆载入尺寸相容的晶圆测试机台，以同时对部分晶圆的多个芯片进行晶圆测试。因此，本发明无须额外购入与晶圆测试机台配合的昂贵特殊载具及机台，可大幅降低晶圆测试的成本。除此之外，相较于现有将切割后的各个芯片逐一置放在特殊载具再进行测试的作法，本发明的晶圆测试方法及晶圆测试治具也可大幅节省测试前的准备与设定时间，进而增加晶圆测试的效率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的一种晶圆的示意图；
图2是依照本发明的一实施例的一种晶圆测试治具承载部分晶圆的示意图；
图3是依照本发明的一实施例的一种晶圆测试治具的构件分解示意图；
图4是图3的晶圆测试治具的组装示意图；
图5是图4的晶圆测试治具承载部分晶圆的示意图；
图6是依照本发明的另一实施例的一种晶圆测试治具的构件分解示意图；
图7是图6的晶圆测试治具的组装示意图；
图8是图7的晶圆测试治具承载部分晶圆的示意图；
图9是依照本发明的另一实施例的一种晶圆测试治具承载部分晶圆的示意图；
图10及图11是依照本发明的另一实施例的一种晶圆动态测试治具承载部分晶圆的流程示意图；
图12是依照本发明的另一实施例的一种晶圆动态测试治具承载部分晶圆的示意图。
附图标记说明：
10：晶圆测试单元；
100、100a、100b、100c、300：晶圆测试治具；
110：承载盘；
112：定位沟槽；
114：承载底板；
116：框架；
124：推抵件；
124a、124b：推抵斜面；
126：枢接端；
128：推抵端；
130：档板；
140：定位标记；
200：晶圆；
210、210a、210b：部分晶圆；
310：承载胶带；
320：承载盘；
322：定位沟槽；
S1：第一侧；
S2：第二侧。
具体实施方式
图1是依照本发明的一实施例的一种晶圆的示意图。图2是依照本发明的一实施例的一种晶圆测试治具承载部分晶圆的示意图。请同时参照图1及图2，在本实施例中，晶圆测试治具100适于承载部分晶圆210，以将此晶圆测试治具100连同其上的部分晶圆210载入晶圆测试机台，以对上述的部分晶圆210进行晶圆测试。详细而言，部分晶圆210可如图1所示包括多个芯片，且部分晶圆210为晶圆200的部分，其例如是通过对晶圆200进行切割而得，其具体步骤可例如为提供晶圆200，接着如图1所示的将晶圆200切割为多个部分晶圆210，之后再如图2所示的将部分晶圆210的其中之一固定在晶圆测试治具100上。
须说明的是，图1所示的部分晶圆210是通过对晶圆200进行四等分切割而得，亦即，部分晶圆210是晶圆200的四等分的其中之一，但本发明并不局限于此。在其他实施例中，部分晶圆210也可为晶圆200的其他任意等分的其中之一，例如二等分、八等分等等，只要部分晶圆210为晶圆200的部分，且包含至少两个以上的芯片即可。
据此，本实施例的晶圆测试方法可包括下列步骤：首先，提供如图2所示的晶圆测试治具100，其中，晶圆测试治具100上承载并固定多个部分晶圆210的其中之一，而各个部分晶圆210包括多个芯片，且为晶圆200的部分。接着，对固定在晶圆测试治具100的部分晶圆210进行晶圆测试。举例而言，晶圆200可包括微机电系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)晶圆，例如为加速度计、MEMS麦克风、磁力计或陀螺仪等，而前述的晶圆测试可包括动态晶圆测试。当然，本发明并不局限于此，在其他实施例中，晶圆测试也可为一般的晶圆测试或是任何晶圆测试过程中须移动晶圆者，均可利用本实施例的晶圆测试治具100来承载部分晶圆210以进行晶圆测试。应用在上述的晶圆测试方法的晶圆测试治具100可包括多种不同的态样，以下将列举其中的几种态样做详细说明。
图3是依照本发明的一实施例的一种晶圆测试治具的构件分解示意图。图4是图3的晶圆测试治具的组装示意图。图5是图4的晶圆测试治具承载部分晶圆的示意图。请同时参照图3至图5，在本实施例中，晶圆测试治具100a包括承载盘110以及定位机构120。承载盘100经配置以承载前述的部分晶圆210。承载盘110包括定位沟槽112、第一侧S1以及相对第一侧S1的第二侧S2。定位沟槽112设置在第一侧S1并适于容置部分晶圆210的侧缘。定位机构120设置在第二侧S2，并经配置与定位沟槽112共同夹持部分晶圆210。在本实施例中，承载盘110可为矩形承载盘，当然，本发明并不以此为限，只要承载盘110的尺寸可与晶圆测试机台所需要的特定尺寸相容即可。
在这样的结构配置下，晶圆200经切割为多个部分晶圆210后，部分晶圆210可轻易地通过定位机构120而固定在晶圆测试治具100的承载盘110上。如此，本实施例可通过晶圆测试治具100将部分晶圆210载入尺寸配合的晶圆测试机台，以同时对多个芯片进行晶圆测试，例如是一般的晶圆测试或晶圆级动态终端测试等。如此，本实施例无须额外购入与晶圆测试机台配合的特殊载具及机台，可大幅节省测试的成本。并且，相较于现有将切割后的芯片逐一置放在特殊载具再进行测试的作法，本实施例可大幅节省测试前的准备与设定时间，更可增加晶圆测试的效率。
详细而言，在本实施例中，承载盘110可包括承载底板114以及框架116，其中，框架116框围承载底板114的边缘，以与承载底板114共同定义出容置空间，而上述的部分晶圆即设置在此容置空间内。在本实施例中，晶圆测试治具100a还包括至少一档板130，设置在框架116的第一侧S1上，以与承载底板114共同形成定位沟槽112。当然，本实施例仅用以举例说明，本发明并不限制定位沟槽112的形态及形成手段。在其它实施例中，定位沟槽112也可直接形成在框架116的框围范围上，广义而言，只要是用于固定部份晶圆210的至少一侧在承载底板114的框围边缘的设计，即使其外观形状为凹入、凸出于第二侧S2或是与第二侧共平面，都可视为定位沟槽112的等效技术。档板130的数量可为多个，具体而言，档板130的数量可例如为两个，其例如分别置在第一侧S1与第二侧S2，其设置的方式可以单独构件设置在框架116上或是在框架116直接一体成型，图式中的设置方式仅用以说明，并不用以限制本案的实施方式。综言之，档板130用以其部分覆盖部分晶圆210a的上表面，以进一步防止部分晶圆210a自晶圆测试治具100a掉落，同时也可限制定位机构120定位在第二侧S2依预定的路径运作。在此须说明的是，为了更清楚呈现挡板130下方的结构，图4及图5中的档板130以虚线示出。在本实施例中，定位机构120可包括具有弹性的推抵件124，其中，推抵件124设置在第二侧S2并凸出于第二侧S2。
进一步而言，本实施例的承载盘110可例如用以承载如图2所示的晶圆200的边缘区域的部分晶圆210a，其包括弧形侧缘，而推抵件124可包括对应于上述弧形侧缘的至少一推抵斜面124a、124b。如此，当使用者欲将部分晶圆210设置在晶圆测试治具100a上时，可将部分晶圆210a的侧缘先设置在定位沟槽112内，接着再将另一侧的弧形侧缘抵靠在推抵斜面124a、124b，使推抵件124受压迫而产生弹性恢复力，并通过此弹性恢复力而推抵部分晶圆210a往第一侧S1移动以与位于第一侧S1的定位沟槽112卡合，定位机构120即可与定位沟槽112共同夹持部分晶圆210a。须说明的是，本实施例仅用以举例说明，本发明并不限制部分晶圆210a设置在晶圆测试治具100a的设置方式。在其他实施例中，使用者也可先以部分晶圆210a的侧缘推抵定位机构120的推抵件124，再将部分晶圆210a的另一侧缘设置在定位沟槽112内，并通过推抵件124的弹性恢复力而推抵部分晶圆210a往第一侧S1移动以与位于第一侧S1的定位沟槽112卡合。
在本实施例中，推抵件124的推抵斜面124a、124b的数量可为多个(示出为两个)，如此，无论部分晶圆210a的设置方向为何(弧形侧缘朝上或朝下)，其弧形侧缘皆可抵靠推抵斜面124a、124b的其中之一，因而可增加部分晶圆210a设置在晶圆测试治具100a上的设置弹性及便利性。当然，本实施例仅用以举例说明，本实施例的承载盘110可用以承载任意的部分晶圆210，并不局限于晶圆200的边缘区域的部分晶圆210a。
由于部分晶圆210a是先卡合在第一侧的定位沟槽112，再通过定位机构120的推抵而与定位沟槽112共同夹持部分晶圆210a，因此，部分晶圆210a的设置位置是以第一侧S1为定位基准。此外，本实施例的晶圆测试治具100a更可包括定位标记140，其设置在承载盘110上做为机台对位之用。
图6是依照本发明的另一实施例的一种晶圆测试治具的构件分解示意图。图7是图6的晶圆测试治具的组装示意图。图8是图7的晶圆测试治具承载部分晶圆的示意图。在此必须说明的是，本实施例的晶圆测试治具100b与图3至图5的晶圆测试治具100a相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。请参照图6以及图8，以下将针对本实施例的晶圆测试治具100b与图3至图5的晶圆测试治具100a的差异做说明。须说明的是，图7及图8中的档板130以虚线示出，以更清楚呈现挡板130下方的结构。
在本实施例中，定位机构120包括具弹性的推抵件，枢设在第二侧S2，以移动到如图7所示的初始位置以及如图8所示的夹持位置之间。推抵件包括彼此连接的枢接端126以及推抵端128，其中，枢接端126弹性枢接在第二侧S2，以带动推抵端128可复位地移动到初始位置及夹持位置之间。并且，推抵件位于初始位置时，推抵端128凸出于第二侧S2。如此配置，当使用者欲将部分晶圆210b设置在晶圆测试治具100b上时，可将部分晶圆210b的侧缘先设置于定位沟槽112内，接着再将另一侧的侧缘抵靠在凸出于第二侧S2的推抵端128，并利用推抵件的弹性复位力而使推抵端128往第一侧S1的方向推抵部分晶圆210b往第一侧S1移动以与位于第一侧S1的定位沟槽112卡合，定位机构120即可与定位沟槽112共同夹持部分晶圆210b。当然，本实施例仅用以举例说明，本发明并不限制部分晶圆210b设置在晶圆测试治具100b的设置方式。在其他实施例中，使用者也可先以部分晶圆210b的侧缘推抵定位机构120，再将部分晶圆210b的另一侧缘设置在定位沟槽112内，并通过推抵件的弹性恢复力而推抵部分晶圆210b往第一侧S1移动，以与位于第一侧S1的定位沟槽112卡合。
须说明的是，本实施例的晶圆测试治具100b可例如用以承载如图2所示的晶圆200的中间区域的部分晶圆210b，其具有相较于边缘区域的部分晶圆210a较为平直的侧缘，且较无明显的方向性。当然，本实施例仅用以举例说明，本实施例的承载盘110可用以承载任意的部分晶圆210，并不局限于晶圆200的中间区域的部分晶圆210b。
图9是依照本发明的另一实施例的一种晶圆测试治具承载部分晶圆的示意图。在此必须说明的是，本实施例的晶圆测试治具100c与图3至图5的晶圆测试治具100a相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。请参照图9，以下将针对本实施例的晶圆测试治具100c与图3至图5的晶圆测试治具100a的差异做说明。须说明的是，图9中的档板130以虚线示出，以更清楚呈现挡板130下方的结构。
在本实施例中，定位机构120为定位凹槽，其结构可相似于第一侧S1的定位沟槽112，利用档板130设置在第二侧S2形成定位凹槽。也就是说，晶圆测试治具100c是利用位于第一侧S1的定位沟槽112以及位于第二侧S2的定位凹槽来共同夹持部分晶圆210的相对两侧缘，以将部分晶圆210固定在晶圆测试治具100c上。须说明的是，上述的实施例仅用以举例说明，本发明并不限制定位机构120的实际结构态样，只要晶圆测试治具100可用以承载部分晶圆210，并利用定位机构120将部分晶圆210固定在晶圆测试治具100上即为本发明所欲保护的范围。
图10及图11是依照本发明的另一实施例的一种晶圆动态测试治具承载部分晶圆的流程示意图。图12是依照本发明的另一实施例的一种晶圆动态测试治具承载部分晶圆的示意图。晶圆测试方法除了如前所述的先将晶圆200切割为多个部分晶圆210，再将部分晶圆210设置在晶圆测试治具100上以外，也可如图10所示的先提供晶圆200，并将晶圆200设置且固定在承载盘320上的承载胶带310上，再对固定的晶圆200及承载胶带310进行切割，以形成如图11所示的多个晶圆测试单元10，之后，再对此晶圆测试单元10进行晶圆测试。
详细而言，各晶圆测单元10如图11所示的包括部分晶圆210以及晶圆测试治具300，其中，部分晶圆210承载并固定在晶圆测试治具300上。在此须说明的是，本实施例所进行的晶圆测试可为晶圆动态测试，因此，本实施例的晶圆测试治具300也可为晶圆动态测试治具300。详细来说，晶圆动态测试治具300可包括承载胶带310以及承载盘320，承载盘320经配置以承载上述的部分晶圆210，其材质可为玻璃、硅晶圆等类似材质。而承载胶带310则设置在承载盘320的表面，以利用其黏性来固定部分晶圆210。更具体而言，由于晶圆测试治具300是由图10所示的承载盘320及承载胶带310所切割而来，故晶圆测试治具300的承载盘320实则为切割前的承载盘320的部分，而晶圆测试治具300的承载胶带310实则为切割前的承载胶带310的部分。此外，请参照图12，承载盘320还可包括定位沟槽322，其设置在晶圆测试治具300的第一侧S1，用以容置部分晶圆210的侧缘，以帮助部分晶圆210进行定位，更可进一步固定部分晶圆210在承载盘320上。当然，在其他实施例中，定位沟槽322也可如图12所示的设置在承载盘320的相对两侧，以利用两侧的定位沟槽322予以固定部分晶圆210在承载盘320上，并配合承载胶带310定位。
在这样的结构配置下，本实施例的晶圆测试方法更可在对部分晶圆210进行晶圆测试之后，再对晶圆测试治具300进行解胶制程。在本实施例中，承载胶带310可为紫外光固化解胶膜，如此，前述的解胶制程则可包括对承载胶带310照射UV光，以大幅降低承载胶带310的黏性，使部分晶圆210可轻易地自晶圆测试治具300上脱离。在本实施例中，承载盘320的外观以矩形为例，当然，本发明并不以此为限，只要承载盘320的尺寸可与晶圆测试机台所需要的特定尺寸相容即可。
综上所述，本发明的晶圆测试方法是利用晶圆测试治具承载部分晶圆，使部分晶圆可轻易地通过定位机构而固定在晶圆测试治具的承载盘上，以对部分晶圆进行晶圆测试。也就是说，本发明可通过晶圆测试治具而将部分晶圆载入尺寸相容的晶圆测试机台，以同时对部分晶圆的多个芯片进行晶圆测试，例如是一般的晶圆测试或晶圆级动态终端测试等。如此，本发明无须额外购入与晶圆测试机台配合的昂贵特殊载具及机台，因而可大幅降低晶圆测试的成本。并且，相较于现有将切割后的各个芯片置放在特殊载具的作法，本发明的晶圆测试方法及晶圆测试治具可大幅节省测试前的准备与设定时间，更可增加晶圆测试的效率。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (25)
1.一种晶圆测试治具，其特征在于，包括：
承载盘，经配置以承载部分晶圆，其中所述部分晶圆包括多个芯片且为晶圆的部分，
所述承载盘包括定位沟槽、第一侧以及相对所述第一侧的第二侧，所述定位沟槽设置在所述第一侧并适于容置所述部分晶圆的侧缘；以及
定位机构，设置在所述第二侧，并经配置与所述定位沟槽共同夹持所述部分晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述定位机构包括具有弹性的推抵件，设置在所述第二侧并凸出于所述第二侧。
3.根据权利要求2所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述推抵件包括至少一推抵斜面，所述部分晶圆包括弧形侧缘，其适于抵靠所述推抵斜面，使所述推抵件受压迫而推抵所述部分晶圆往所述第一侧移动以与所述定位沟槽卡合。
4.根据权利要求3所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述至少一推抵斜面的数量为多个，所述弧形侧缘适于抵靠所述些推抵斜面的其中之一。
5.根据权利要求1所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述定位机构包括具有弹性的推抵件，设置在所述第二侧，以移动于初始位置以及夹持位置之间。
6.根据权利要求5所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述推抵件包括彼此连接的枢接端以及推抵端，所述枢接端连接所述第二侧，当所述推抵件在所述初始位置时，所述推抵端凸出于所述第二侧。
7.根据权利要求6所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述部分晶圆适于抵靠所述推抵端，使所述推抵端推抵所述部分晶圆往所述第一侧移动以与所述定位沟槽卡合。
8.根据权利要求1所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述承载盘包括承载底板以及框架，所述框架框围所述承载底板的边缘，以与所述承载底板共同定义出容置空间，所述部分晶圆设置在所述容置空间内。
9.根据权利要求8所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述定位机构可动地设置在所述框架的所述第二侧上。
10.根据权利要求1所述的晶圆测试治具，其特征在于，还包括至少一档板，设置在所述框架上以部分覆盖所述部分晶圆的上表面。
11.根据权利要求1所述的晶圆测试治具，其特征在于，所述定位机构为定位凹槽。
12.一种晶圆动态测试治具，其特征在于，包括：
承载盘，经配置以承载部分晶圆，其中所述部分晶圆包括多个芯片且为晶圆的部分；
承载胶带，设置在所述承载盘的承载盘面上，以固定所述部分晶圆。
13.根据权利要求12所述的晶圆动态测试治具，其特征在于，所述承载盘材质选自于玻璃及硅晶圆。
14.根据权利要求12所述的晶圆动态测试治具，其特征在于，所述承载盘还包括定位沟槽，所述定位沟槽设置在所述承载盘的第一侧并适于容置所述部分晶圆的侧缘。
15.根据权利要求12所述的晶圆动态测试治具，其特征在于，所述承载盘还包括定位沟槽，所述定位沟槽设置在所述承载盘的第二侧，并适于容置所述部分晶圆的侧缘。
16.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：
提供晶圆测试治具，其中所述晶圆测试治具上承载并固定多个部分晶圆的其中之一，各所述部分晶圆包括多个芯片且为晶圆的部分；以及
对固定在所述晶圆测试治具的所述部分晶圆的其中之一进行晶圆测试。
17.根据权利要求16所述的晶圆测试方法，其特征在于，还包括：
提供所述晶圆；
将所述晶圆切割为所述部分晶圆；以及
将所述部分晶圆的其中之一固定在所述晶圆测试治具上。
18.根据权利要求16所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述晶圆测试治具包括承载盘以及定位机构，所述承载盘上承载所述部分晶圆的其中之一，所述定位机构将所述部分晶圆的其中之一固定在所述承载盘上。
19.根据权利要求18所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述定位机构将所述部分晶圆的其中之一固定在所述承载盘的步骤还包括：
将所述部分晶圆的其中之一的侧缘设置在所述承载盘的定位沟槽内，其中所述定位沟槽设置在所述承载盘的第一侧，所述定位机构设置在所述承载盘相对所述第一侧的第二侧；以及
将所述部分晶圆的其中之一的另一侧缘抵靠所述定位机构，使所述定位机构推抵所述部分晶圆的其中之一，以与所述定位沟槽共同夹持所述部分晶圆的其中之一。
20.根据权利要求16所述的晶圆测试方法，其特征在于，还包括：
提供所述晶圆；
将所述晶圆设置并固定在承载胶带上，其中所述承载胶带设置在承载盘上；
将固定的所述晶圆及所述承载胶带切割为多个晶圆测试单元，各所述晶圆测单元包括所述部分晶圆以及所述晶圆测试治具，所述部分晶圆承载并固定于所述晶圆测试治具上。
21.根据权利要求20所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述晶圆测试治具包括所述承载盘的部分以及所述承载胶带的部分。
22.根据权利要求20所述的晶圆测试方法，其特征在于，还包括：
在对固定在所述晶圆测试治具的所述部分晶圆进行所述晶圆测试之后，对所述晶圆测试治具进行解胶制程。
23.根据权利要求22所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述承载胶带包括紫外光固化解胶膜，且所述解胶制程包括照射UV光。
24.根据权利要求16所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述晶圆测试包括动态晶圆测试。
25.根据权利要求16所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述晶圆包括微机电系统晶圆。
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