CN110265345A - 一种衬底基板的吹干方法及设备 - Google Patents

一种衬底基板的吹干方法及设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110265345A
CN110265345A CN201910440917.6A CN201910440917A CN110265345A CN 110265345 A CN110265345 A CN 110265345A CN 201910440917 A CN201910440917 A CN 201910440917A CN 110265345 A CN110265345 A CN 110265345A
Authority
CN
China
Prior art keywords
underlay substrate
objective table
fixed
dried
drying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910440917.6A
Other languages
English (en)
Inventor
朱雁
李思拥
曾一鑫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Truly Opto Electronics Ltd
Original Assignee
Truly Opto Electronics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Truly Opto Electronics Ltd filed Critical Truly Opto Electronics Ltd
Priority to CN201910440917.6A priority Critical patent/CN110265345A/zh
Publication of CN110265345A publication Critical patent/CN110265345A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种衬底基板的吹干方法及设备。该吹干方法在对待吹干的衬底基板的表面进行吹干时,将待吹干的衬底基板固定在载物台上。该吹干方法可在吹干衬底基板时,防止衬底基板被吹起。

Description

一种衬底基板的吹干方法及设备
技术领域
本发明涉及半导体或光电领域,尤其涉及一种衬底基板的吹干方法及设备。
背景技术
在半导体或光电领域中,电子器件的电路往往通过刻蚀工艺制作在衬底基板上。在制程中,衬底基板的表面上会留下刻蚀液、去离子水等液体,需要采用气刀将衬底基板的表面上液体吹干,这时,由于气刀和衬底基板之间的间隙很小,如果气刀角度、气压等参数不合适,就会将衬底基板吹起而被气刀划伤。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足,本发明提供一种衬底基板的吹干方法及设备,可在吹干衬底基板时,防止衬底基板被吹起。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
一种衬底基板的吹干方法,在对待吹干的衬底基板的表面进行吹干时,将待吹干的衬底基板固定在载物台上。
进一步地,通过粘接方式将待吹干的衬底基板固定在载物台上。
进一步地,通过吸附方式将待吹干的衬底基板固定在载物台上。
进一步地,通过压合方式将待吹干的衬底基板固定在载物台上。
进一步地,通过吹气方式将固定在载物台上的衬底基板的表面吹干。
一种衬底基板的吹干设备,包括:
载物台,用于承载待吹干的衬底基板;
固定机构,用于将待吹干的衬底基板固定在所述载物台上;
吹干机构,用于将固定在载物台上的衬底基板的表面吹干。
进一步地,所述固定机构包括设于所述载物台上的黏胶层,所述黏胶层的粘度可变;通过所述黏胶层将待吹干的衬底基板粘接固定在所述载物台上。
进一步地,所述固定机构包括设于所述载物台上的若干吸盘,通过所述吸盘将待吹干的衬底基板吸附固定在所述载物台上。
进一步地,所述固定机构包括可在所述载物台上方移动的若干压轮,通过所述压轮将待吹干的衬底基板压合固定在所述载物台上。
进一步地,所述吹气机构包括可在所述载物台上方移动的气刀,通过移动所述气刀将固定在载物台上的衬底基板的表面吹干;所述压轮和气刀同步移动。
本发明具有如下有益效果:该吹干方法在对所述衬底基板进行吹气时,将所述衬底基板固定在所述载物台上,以防止所述衬底基板在吹干过程中被吹起。
附图说明
图1为本发明提供的衬底基板的吹气方法的步骤框图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
实施例一
一种衬底基板的吹干方法,包括:
S101:将待吹干的衬底基板固定在载物台上;
在该步骤101中,通过粘接、吸附或压合中任一方式将待吹干的衬底基板固定在载物台上。
具体的,采用一固定机构来将待吹干的衬底基板固定在所述载物台上。
在一具体实施方式中,所述固定机构包括设于所述载物台上的黏胶层,所述黏胶层的粘度可变;通过所述黏胶层将待吹干的衬底基板固定在载物台上的步骤包括:
S1011a:将待吹干的衬底基板粘接在所述黏胶层上;
S1012a:使所述黏胶层的粘度提高。
其中,所述黏胶层的粘度可变是指其粘度随外部条件变化而显著变化,例如随外部条件变化,所述黏胶层的粘度变化超过30%,所述黏胶层的材质包括但不限于热敏胶或光敏胶。其中,热敏胶的粘度会随温度的变化而变化,在低温(比如20℃)时,其粘度很小,在高温(比如200℃)时,其粘度很大;光敏胶的粘度会在特定波长光线照射前后发生变化,在特定波长光线照射前,其粘度很大,在特定波长光线照射后,其粘度很小。
优选地,所述黏胶层包括依次层叠于所述载物台上的第一黏胶和第二黏胶,所述第二黏胶的粘度可变。
在另一具体实施方式中,所述固定机构包括设于所述载物台上的若干吸盘,所述吸盘通过气道连通有抽气机;通过所述吸盘将待吹干的衬底基板固定在载物台上的步骤包括:
S1011b:将待吹干的衬底基板放置在所述吸盘上;
S1012b:启动所述抽气机,开始抽取所述吸盘内的空气,使所述吸盘内形成真空以吸附待吹干的衬底基板。
在又一具体实施方式中,所述固定机构包括可在所述载物台上方移动的若干压轮;通过所述压轮将待吹干的衬底基板固定在载物台上的步骤包括:
S1011c:将所述压轮移动至固定在载物台上的衬底基板的一侧外;
S1012c:将所述压轮移动至固定在载物台上的衬底基板相对的另一侧外,使所述压轮滚动压过固定在载物台上的衬底基板的边缘。
S102:将固定在载物台上的衬底基板的表面吹干;
在该步骤102中,通过吹气方式将固定在载物台上的衬底基板的表面吹干。
具体的,采用一吹气机构来吹干固定在载物台上的衬底基板。
所述吹气机构包括可在所述载物台上方移动的气刀,通过移动所述气刀将固定在载物台上的衬底基板的表面吹干的步骤包括:
S1021:将所述吹气机构的气刀移动至固定在载物台上的衬底基板的一侧外;
S1022:启动所述吹气机构,使所述气刀喷出气流;
S1023:将所述吹气机构的气刀移动至固定在载物台上的衬底基板相对的另一侧外,使所述气刀喷出气流扫过固定在载物台上的衬底基板的表面。
其中,若步骤S101中通过所述压轮将待吹干的衬底基板固定在载物台上的话,则所述压轮和气刀可同步移动,即步骤S101和步骤S102可同步进行,所述压轮和气刀同步从待吹干的衬底基板的一侧外移动至相对的另一侧外。
该衬底基板的吹干方法在将固定在载物台上的衬底基板的表面吹干之后,还包括:
S103:将已吹干的衬底基板从所述载物台上取下来;
在该步骤S103中,若步骤S101中通过所述黏胶层将待吹干的衬底基板固定在载物台上,则将已吹干的衬底基板从所述载物台上取下来的步骤如下:
S1031a:使所述黏胶层的粘度降低;
S1032a:将已吹干的衬底基板从所述黏胶层上剥离下来。
优选地,所述黏胶层包括依次层叠于所述载物台上的第一黏胶和第二黏胶,所述第二黏胶的粘度可变;所述第一黏胶层的粘度大于取下剥离已吹干的衬底基板时所述第二黏胶层的粘度。
在该步骤S103中,若步骤S101中通过所述吸盘将待吹干的衬底基板固定在载物台上,则将已吹干的衬底基板从所述载物台上取下来的步骤如下:
S1031b:关闭所述抽气机,停止抽取所述吸盘内的空气,使所述吸盘内回复常压以放开已吹干的衬底基板;
S1032b:将已吹干的衬底基板从所述吸盘上拿下来。
该吹干方法在对所述衬底基板进行吹气时,将所述衬底基板固定在所述载物台上,以防止所述衬底基板在吹干过程中被吹起。
实施例二
一种衬底基板的吹干设备,基于实施例一所述的衬底基板的吹干方法,包括:
载物台,用于承载待吹干的衬底基板;
固定机构,用于将待吹干的衬底基板固定在所述载物台上;
吹气机构,用于将固定在载物台上的衬底基板的表面吹干。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种衬底基板的吹干方法,其特征在于,在对待吹干的衬底基板的表面进行吹干时,将待吹干的衬底基板固定在载物台上。
2.根据权利要求1所述的衬底基板的吹干方法,其特征在于,通过粘接方式将待吹干的衬底基板固定在载物台上。
3.根据权利要求1所述的衬底基板的吹干方法,其特征在于,通过吸附方式将待吹干的衬底基板固定在载物台上。
4.根据权利要求1所述的衬底基板的吹干方法,其特征在于,通过压合方式将待吹干的衬底基板固定在载物台上。
5.根据权利要求1-4中任一所述的衬底基板的吹干方法,其特征在于,通过吹气方式将固定在载物台上的衬底基板的表面吹干。
6.一种衬底基板的吹干设备,其特征在于,包括:
载物台,用于承载待吹干的衬底基板;
固定机构,用于将待吹干的衬底基板固定在所述载物台上;
吹干机构,用于将固定在载物台上的衬底基板的表面吹干。
7.根据权利要求6所述的衬底基板的吹干设备,其特征在于,所述固定机构包括设于所述载物台上的黏胶层,所述黏胶层的粘度可变;通过所述黏胶层将待吹干的衬底基板粘接固定在所述载物台上。
8.根据权利要求6所述的衬底基板的吹干设备,所述固定机构包括设于所述载物台上的若干吸盘,通过所述吸盘将待吹干的衬底基板吸附固定在所述载物台上。
9.根据权利要求6所述的衬底基板的吹干设备,其特征在于,所述固定机构包括可在所述载物台上方移动的若干压轮,通过所述压轮将待吹干的衬底基板压合固定在所述载物台上。
10.根据权利要求6-9中任一所述的衬底基板的吹干方法,其特征在于,所述吹气机构包括可在所述载物台上方移动的气刀,通过移动所述气刀将固定在载物台上的衬底基板的表面吹干。
CN201910440917.6A 2019-05-24 2019-05-24 一种衬底基板的吹干方法及设备 Pending CN110265345A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910440917.6A CN110265345A (zh) 2019-05-24 2019-05-24 一种衬底基板的吹干方法及设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910440917.6A CN110265345A (zh) 2019-05-24 2019-05-24 一种衬底基板的吹干方法及设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110265345A true CN110265345A (zh) 2019-09-20

Family

ID=67915407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910440917.6A Pending CN110265345A (zh) 2019-05-24 2019-05-24 一种衬底基板的吹干方法及设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110265345A (zh)

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050070681A (ko) * 2003-12-30 2005-07-07 동부아남반도체 주식회사 기판 크리닝 장치
CN101572222A (zh) * 2008-05-02 2009-11-04 日东电工株式会社 保护带粘贴装置
CN101783311A (zh) * 2009-01-20 2010-07-21 Ap系统股份有限公司 衬底固持单元和具有其的衬底组装设备
CN202307832U (zh) * 2011-10-29 2012-07-04 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆干燥装置
CN202356335U (zh) * 2011-10-11 2012-08-01 大久制作(大连)有限公司 自动吹干基板清洗机
CN102683259A (zh) * 2011-03-11 2012-09-19 Ap系统股份有限公司 衬底卡盘单元、包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备,以及衬底转移方法
CN103026482A (zh) * 2010-06-04 2013-04-03 造型逻辑有限公司 利用临时载体处理衬底
JP5328422B2 (ja) * 2009-03-02 2013-10-30 信越ポリマー株式会社 電子部品保持具
CN104362121A (zh) * 2014-11-13 2015-02-18 广东威创视讯科技股份有限公司 一种晶体固定装置及晶体固定方法
CN104916576A (zh) * 2014-03-12 2015-09-16 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 铝互连层的工艺方法、清洗腔室及等离子体加工设备
CN107123607A (zh) * 2016-02-25 2017-09-01 南茂科技股份有限公司 晶圆测试治具、晶圆动态测试治具以及晶圆测试方法
CN107170667A (zh) * 2017-05-25 2017-09-15 昆山国显光电有限公司 基板湿制程工艺方法及基板湿制程工艺装置
CN107316826A (zh) * 2017-06-09 2017-11-03 深圳市华星光电技术有限公司 湿法蚀刻设备
CN208341268U (zh) * 2018-05-07 2019-01-08 信利光电股份有限公司 一种盖板或触摸屏的清洁设备

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050070681A (ko) * 2003-12-30 2005-07-07 동부아남반도체 주식회사 기판 크리닝 장치
CN101572222A (zh) * 2008-05-02 2009-11-04 日东电工株式会社 保护带粘贴装置
CN101783311A (zh) * 2009-01-20 2010-07-21 Ap系统股份有限公司 衬底固持单元和具有其的衬底组装设备
JP5328422B2 (ja) * 2009-03-02 2013-10-30 信越ポリマー株式会社 電子部品保持具
CN103026482A (zh) * 2010-06-04 2013-04-03 造型逻辑有限公司 利用临时载体处理衬底
CN102683259A (zh) * 2011-03-11 2012-09-19 Ap系统股份有限公司 衬底卡盘单元、包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备,以及衬底转移方法
CN202356335U (zh) * 2011-10-11 2012-08-01 大久制作(大连)有限公司 自动吹干基板清洗机
CN202307832U (zh) * 2011-10-29 2012-07-04 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆干燥装置
CN104916576A (zh) * 2014-03-12 2015-09-16 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 铝互连层的工艺方法、清洗腔室及等离子体加工设备
CN104362121A (zh) * 2014-11-13 2015-02-18 广东威创视讯科技股份有限公司 一种晶体固定装置及晶体固定方法
CN107123607A (zh) * 2016-02-25 2017-09-01 南茂科技股份有限公司 晶圆测试治具、晶圆动态测试治具以及晶圆测试方法
CN107170667A (zh) * 2017-05-25 2017-09-15 昆山国显光电有限公司 基板湿制程工艺方法及基板湿制程工艺装置
CN107316826A (zh) * 2017-06-09 2017-11-03 深圳市华星光电技术有限公司 湿法蚀刻设备
CN208341268U (zh) * 2018-05-07 2019-01-08 信利光电股份有限公司 一种盖板或触摸屏的清洁设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007126461A3 (en) Method for removing damaged dielectric material
JP2006049798A5 (zh)
JP2006080314A5 (zh)
KR20080080925A (ko) 기판 처리 장치
CN106352685A (zh) Pcb 干燥机
JP6258622B2 (ja) フィルム積層体からの異物除去方法、フィルム積層体の製造方法及び製造装置。
CN103851887A (zh) Pcb干燥机
CN103760696A (zh) 光阻干燥装置
WO2018116746A1 (ja) Soiウェーハの製造方法
CN110265345A (zh) 一种衬底基板的吹干方法及设备
JP2007294781A5 (zh)
CN207267376U (zh) 干复设备
CN105842992A (zh) 一种新型的光刻涂布软烘系统
CN107994134A (zh) 一种柔性基板及其制备方法
WO2014153827A1 (zh) 一种基板减压干燥方法及装置
CN208154952U (zh) 一种方形真空干燥机设备
CN203697341U (zh) 一种基板真空干燥装置
CN106587040B (zh) 石墨烯薄膜的衬底转移方法
JPS59182135A (ja) 板状体ハンドリング装置
CN212299706U (zh) 一种水利档案资料防潮装置
CN107919305A (zh) 一种金属膜剥离清洗方法
JP2004319117A (ja) 電極塗布方法
JP2010195535A (ja) 被吸着物の吸着装置および取出装置
JP2003025549A (ja) 乾燥装置及び乾燥方法
JP2797839B2 (ja) 半導体基板表面処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190920