CN102683259A - 衬底卡盘单元、包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备，以及衬底转移方法 - Google Patents

Abstract

提供一种衬底卡盘单元，其包含：载体，所述载体包含平坦主体和所述主体的侧表面上的粘性卡盘，且将衬底粘附到所述粘性卡盘的侧表面；以及提升杆，所述提升杆在通过吸附力固持所述衬底的同时垂直移动，以将所述衬底放置在所述粘性卡盘的所述侧表面上或从所述粘性卡盘移除所述衬底。将衬底粘附到具有粘性的所述粘性卡盘。因此，作为薄板型衬底的衬底可在平坦状态中粘附。因此，可稳定地制造薄板型显示器面板，且可将衬底有效地固持在真空条件下。

Description

衬底卡盘单元、包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备,以及衬底转移方法

相关申请案的交叉参考

本申请案依据35U.S.C.§119主张2011年3月11日申请的第10-2011-0022042号韩国专利申请案的优先权以及从其产生的所有权益，所述专利申请案的内容全文以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种衬底卡盘单元、一种包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备，以及一种衬底转移方法，其促进衬底的固持。

背景技术

当制造典型的有机发光装置(OLED)面板时，使用相对厚的玻璃衬底。此类玻璃衬底由玻璃衬底载体固持和转移，所述玻璃衬底载体通常用于LCD面板制造过程中。

最近，正积极研究制造包含例如膜或薄片型衬底等的薄板型衬底的柔性OLED面板的方法。然而，典型玻璃衬底载体不适于固持薄板型衬底。在此情况下，可能难以将薄板型衬底维持在平坦状态。此外，当在不平坦状态下处理薄板型衬底时，可能难以稳定地制造柔性OLED面板，且OLED面板的质量可能降级。

发明内容

本发明提供一种衬底卡盘单元、一种包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备，以及一种衬底转移方法，其促进衬底的固持。

本发明还提供一种衬底卡盘单元、一种包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备，以及一种衬底转移方法，其促进柔性薄板型衬底的固持。

本发明还提供一种衬底卡盘单元、一种包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备，以及一种衬底转移方法，其防止当将衬底放置在载体上或从其移除表面时衬底滑脱。

本发明还提供一种衬底卡盘单元、一种包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备，以及一种衬底转移方法，其促进即使在真空条件下衬底的固持。

根据一示范性实施例，一种衬底卡盘单元包含：载体，其包含平坦主体和所述主体的侧表面上的粘性卡盘，且将衬底粘附到粘性卡盘的侧表面；以及提升杆，其在通过吸附力固持衬底的同时垂直移动，以将衬底放置在粘性卡盘的侧表面上或从粘性卡盘移除衬底。

载体的主体可具备第一穿孔，且粘性卡盘可具备与第一穿孔连通的第二穿孔。

提升杆可具有内部空间和与所述内部空间连通的开放端，且使用真空吸附力将衬底附接到所述开放端，且提升杆可垂直移动穿过主体的第一穿孔和粘性卡盘的第二穿孔。

衬底卡盘单元可进一步包含紧密接触部件，其使衬底与用以固持衬底的粘性卡盘紧密接触，其中所述紧密接触部件包含以下部件中的一者：真空吸附部件，其使用真空吸附力使衬底与粘性卡盘紧密接触；旋转部件，其在衬底上旋转以产生使衬底与载体紧密接触的压力；按压部件，其具有板形状以从衬底的上侧按压衬底；以及气体注射部件，其将气体注射到衬底的上部部分。

当紧密接触部件包含真空吸附部件时，载体的主体可具备第一孔，且粘性卡盘可具备与第一孔连通的第二孔；且真空吸附部件可连接到第一孔。

多个第一孔和用以将第一孔彼此连接的具有线形状的连接凹座可安置在载体的主体上，且粘性卡盘的第二孔可与连接凹座连通。

根据另一示范性实施例，一种衬底处理设备包含：卡盘模块，其包含：载体，所述载体包含平坦主体和所述主体的侧表面上的粘性卡盘；以及提升杆，所述提升杆在通过吸附力固持衬底的同时垂直移动，以将衬底放置在粘性卡盘的侧表面上或从粘性卡盘移除衬底；多个处理腔室，其连接到所述卡盘模块以处理衬底；以及移动模块，其将固持衬底的载体移动到处理腔室。

载体的主体可具备第一穿孔，且粘性卡盘可具备与第一穿孔连通的第二穿孔；且提升杆可垂直移动穿过所述第一穿孔和所述第二穿孔。

衬底处理设备可进一步包含紧密接触部件，其使衬底与用以固持衬底的粘性卡盘紧密接触，其中所述紧密接触部件包含以下部件中的一者：真空吸附部件，其使用真空吸附力使衬底与粘性卡盘紧密接触；旋转部件，其在衬底上旋转以产生使衬底与载体紧密接触的压力；按压部件，其具有板形状以从衬底的上侧按压衬底；以及气体注射部件，其将气体注射到衬底的上部部分。

当移动衬底时，衬底可由载体固持使得衬底的处理目标表面向地面定向。

移动模块可将固持衬底的载体移动到处理腔室；且当移动衬底时，衬底可由载体固持使得衬底的处理目标表面向移动模块定向。

根据另一示范性实施例，一种衬底转移方法包含：使衬底与载体的侧部部分间隔开；将提升杆移动到衬底使得提升杆的一端支撑衬底；在提升杆内形成真空以通过吸附力将衬底附接到提升杆；将衬底所附接到的提升杆移动到载体处以将衬底放置在载体的侧表面上；以及在工艺流程方向上转移固持衬底的载体。

所述衬底转移方法可进一步包含使衬底与用以固持衬底的载体的侧表面紧密接触，其中所述对衬底进行的动作包含以下操作中的一者：使用通过在载体的孔内形成真空而产生的真空吸附力；在衬底上使旋转部件旋转；使用具有板形状的按压部件从衬底的上侧按压衬底；以及将气体注射到衬底的上部部分。

粘性卡盘可将粘性提供到载体的侧部部分；且衬底可紧密接触载体的侧表面，借此粘性将衬底粘附到粘性卡盘。

所述衬底可包含柔性膜或薄片。

附图说明

从结合附图进行的以下描述中可更详细理解示范性实施例，附图中：

图1是说明根据一示范性实施例的衬底处理设备的框图；

图2是说明根据一示范性实施例的包含载体和卡盘模块的衬底卡盘单元的透视图；

图3是沿着图2的线A-A′截取的横截面图；

图4是说明根据一示范性实施例的载体的透视图；

图5是说明根据一示范性实施例的载体的主体的透视图；

图6是说明根据一示范性实施例的载体的粘性卡盘的透视图；

图7A和7B是说明根据一示范性实施例的卡盘模块的提升杆的横截面图；

图8是说明根据一示范性实施例的卡盘模块的紧密接触部件的横截面图；

图9是说明根据一示范性实施例的紧密接触部件使衬底与粘性卡盘紧密接触的方法的横截面图；

图10是说明根据另一实施例的紧密接触部件使衬底与粘性卡盘紧密接触的方法的横截面图；

图11是说明根据另一实施例的紧密接触部件使衬底与粘性卡盘紧密接触的方法的横截面图；

图12是说明根据一示范性实施例的衬底处理设备的操作的示意图；以及

图13是说明根据一示范性实施例的移动模块移动所固持的衬底的状态的透视图。

具体实施方式

下文中，将参看附图详细描述特定实施例。然而，本发明可以不同形式体现且不应解释为限于本文陈述的实施例。事实上，提供这些实施例使得本发明将为详尽且完整的，且将把本发明的范围完全传达给所属领域的技术人员。

图1是说明根据一示范性实施例的衬底处理设备的框图。图2是说明根据当前实施例的包含载体和卡盘模块的衬底卡盘单元的透视图。图3是沿着图2的线A-A′截取的横截面图。图4是说明根据当前实施例的载体的透视图。图5是说明根据当前实施例的载体的主体的透视图。图6是说明根据当前实施例的载体的粘性卡盘的透视图。

参看图1和2，根据当前实施例的衬底处理设备包含：衬底卡盘单元1000，其用于支撑衬底S且将衬底S固定到载体200，即固持衬底S以便转移衬底S；处理腔室3000，其用于处理衬底S；第一缓冲腔室2000，其安置在衬底卡盘单元1000的一侧与处理腔室3000的一侧之间；以及第二缓冲腔室4000，其安置在衬底卡盘单元1000的另一侧与处理腔室3000的另一侧之间。此外，衬底处理设备包含：第一闸门G1，其控制衬底卡盘单元1000与第一缓冲腔室2000之间的连通；第二闸门G2，其控制第一缓冲腔室2000与处理腔室3000之间的连通；第三闸门G3，其控制处理腔室3000与第二缓冲腔室4000之间的连通；以及第四闸门G4，其控制第二缓冲腔室4000与衬底卡盘单元1000之间的连通。此外，衬底处理设备包含移动模块(未图示)，其将衬底卡盘单元1000、第一缓冲腔室2000、处理腔室3000和第二缓冲腔室4000彼此连接以移动固持衬底S的载体200。

例如膜或薄片等的薄板型衬底可用作衬底S。然而，衬底S不限于此，且因此，玻璃衬底或晶片可用作衬底S。作为结合设备的结合模块(未图示)可安置在处理腔室3000内以将一对衬底S1和S2彼此结合。

装载和卸载衬底S的衬底卡盘单元1000包含：载体200，其将衬底S固持在其侧表面上以移动衬底S；以及卡盘模块400，其将衬底S固持在载体200的侧表面上，或从载体200移除衬底S。将衬底S固持在载体200上或从载体200移除衬底S可在大气中执行。

参看图3，载体200包含具有平板形状的主体210，和安装在主体210的侧表面上的粘性卡盘220。主体210具有四角形板形状，但不限于此，且因此可具有对应于衬底S的各种形状。参看图2到5，主体210具备多个第一穿孔211、多个第一孔212和多个连接凹座213。第一穿孔211在主体210内彼此间隔恒定距离。稍后将描述的提升杆410垂直移动穿过第一穿孔211。第一孔212连接到稍后将描述的紧密接触部件420，使得可在第一孔212中形成真空或可将气体供应到其处。当通过紧密接触部件420在第一孔212中形成真空时，衬底S通过真空吸附力紧密粘附到粘性卡盘220。相反，当经由紧密接触部件420将气体注射到第一孔212中时，紧密粘附到粘性卡盘220的衬底S由于气体的注射压力而与粘性卡盘220脱离。第一孔212在主体210内彼此间隔恒定距离。第一孔212可安置在第一穿孔211之间。具有线形状的连接凹座213将第一孔212彼此连接。即，第一孔212的上部部分与连接凹座213连通，且其下部部分连接到安置在载体200外部的紧密接触部件420。连接凹座213可具有朝向主体210的内部凹入的线形状，且具有上部开口且安置在第一穿孔211之间。

粘性卡盘220具有粘性以固持衬底S，且安置在主体210的顶部表面上。可以薄片形式制造例如基于硅树脂的材料、基于压克力的材料或基于氟的材料等的具有粘性的材料以制造粘性卡盘220。粘性卡盘220可小于主体210，且小于或大于衬底S，且安置在主体210的中心部分处。即，粘性卡盘220经安置以暴露主体210的边缘，且衬底S附接到粘性卡盘220上。因此，当固持衬底S的载体200由移动模块(未图示)移动时，衬底S与移动模块间隔开以借此保护衬底S。即，当移动模块(未图示)移动载体200时，移动模块支撑载体200的主体210的边缘，借此防止移动模块损坏衬底S。

粘性卡盘220具备多个第二穿孔221和多个第二孔222。第二穿孔221安置在主体210的第一穿孔211的上侧上以分别与第一穿孔211连通。第二孔222安置在主体210的连接凹座213的上侧上以与连接凹座213连通。因此，当垂直移动时，提升杆410通过主体210的第一穿孔211，以及粘性卡盘220的第二穿孔221。当通过紧密接触部件420在主体210的第一孔212内形成真空时，也经由与第一孔212连通的连接凹座213在粘性卡盘220的第二孔222内形成真空。相反，当经由紧密接触部件420将气体注射到主体210的第一孔212内时，经由与第一孔212连通的连接凹座213将气体引入到粘性卡盘220的第二孔222中。

如此，载体200包含在主体210的侧表面上的粘性卡盘220，且作为柔性薄板的衬底S粘附到粘性卡盘220。因此，当载体200移动衬底S时，衬底S维持在平坦状态。另外，在移动时，防止衬底S在载体200上移动，或防止归因于衬底S的下垂而发生变形。由于通过粘性卡盘220的粘性固持衬底S，所以衬底S即使在真空条件下也有效地固定到粘性卡盘220。因此，在衬底S在大气中通过卡盘模块400粘附到载体200的粘性卡盘220之后，即使在固持衬底S的载体200被转移到多个处理腔室3000中的真空中时，载体200也牢固地固持衬底S。

图7A和7B是说明根据当前实施例的卡盘模块400的提升杆410的横截面图。图8是说明根据当前实施例的卡盘模块400的紧密接触部件420的横截面图。下文中，现将参看图2、3以及7A到8描述卡盘模块400的提升杆410和紧密接触部件420。

参看图2、3、7A和7B，卡盘模块400包含：提升杆410，其通过吸附力固持衬底S而垂直移动以将衬底S放置在粘性卡盘220的侧表面上或从粘性卡盘220移除衬底S；以及紧密接触部件420，其使衬底S与粘性卡盘220紧密接触。此外，卡盘模块400包含：第一真空形成零件411a，其用于在提升杆410内形成真空；第一气体供应零件411b，其用于将气体供应到提升杆410中；驱动零件412，其用于垂直移动提升杆410；以及支撑部件460，其用于在衬底S加载在载体200上或从载体200卸载时支撑载体200。

提升杆410垂直移动以将衬底S放置在粘性卡盘220上，或从粘性卡盘220移除衬底S。即，提升杆410垂直移动以通过主体210的第一穿孔211，以及粘性卡盘220的第二穿孔221，借此将衬底S放置在粘性卡盘220上，或从粘性卡盘220移除衬底S。如图7A和7B中说明，提升杆410具有拥有内部空间的形状(例如，管形状)，和与内部空间连通的开放端。提升杆410连接到用于在提升杆410内形成真空的第一真空形成零件411a，以及用于供应气体的第一气体供应零件411b。第一真空形成零件411a包含连接到提升杆410的内部的第一真空线路411a-2，和对第一真空线路411a-2执行抽吸操作的第一泵411a-1。第一气体供应零件411b包含连接到提升杆410的内部的第一气体供应线路411b-2，和将气体供应到第一气体供应线路411b-2的第一气体储存零件411b-1。

因此，在如图7A中所说明的提升杆410支撑衬底S的状态中，当第一真空形成零件411a在提升杆410内形成真空时，衬底S被粘附到提升杆410的端部。在此状态中，当如图7B中所说明向下移动提升杆410时，衬底S被放置到粘性卡盘220上。在此点处，由于衬底S粘附到提升杆410，所以防止当提升杆410向下移动以将衬底S放置到粘性卡盘220上时衬底S滑脱。相反，在衬底S粘附到提升杆410之后，当提升杆410向上移动时，从粘性卡盘220移除衬底S。在此点处，由于衬底S粘附到提升杆410，所以防止当从粘性卡盘220移除衬底S时衬底S滑脱。当第一气体供应零件411b将气体供应到提升杆410中以移除真空时，可容易从提升杆410移除衬底S。

紧密接触部件420使衬底S与粘性卡盘220紧密接触，或使衬底S与粘性卡盘220脱离。使用真空吸附力使衬底S与粘性卡盘220紧密接触的真空吸附部件被例示为紧密接触部件420。下文中，紧密接触部件420称为真空吸附部件420a。参看图8，真空吸附部件420a具有包含内部空间的管形状，和与内部空间连通的开放端。真空吸附部件420a安置在主体210的第一孔212的下侧上以与第一孔212连通。真空吸附部件420a连接到用于在真空吸附部件420a内形成真空的第二真空形成零件421a，以及用于将气体供应到真空吸附部件420a中的第二气体供应零件421b。第二真空形成零件421a包含连接到真空吸附部件420a的内部的第二真空线路421a-2，和向第二真空线路421a-2提供抽吸功率的第二泵421a-2。第二气体供应零件421b包含连接到提升杆410的内部的第二气体供应线路421b-2，和将气体供应到第二气体供应线路421b-2的第二气体储存零件421b-1。

因此，在如图8中所说明的衬底S放置在粘性卡盘220上的状态中，当第二真空形成零件421a在真空吸附部件420a内形成真空时，也在与真空吸附部件420a的内部连通的第一孔212内形成真空。在此点处，由于第一孔212经由连接凹座213与粘性卡盘220的第二孔222连通，因此也在第二孔222内形成真空。因此，第二孔222的真空吸附力使衬底S与粘性卡盘220紧密接触，且粘性卡盘220的粘性固持衬底S。

因此，卡盘模块400促进将衬底S粘附到载体200的粘性卡盘220。即，衬底S在平坦状态中粘附到粘性卡盘220。

图9是说明根据一示范性实施例的紧密接触部件使衬底与粘性卡盘紧密接触的方法的横截面图。图10是说明根据另一实施例的紧密接触部件使衬底与粘性卡盘紧密接触的方法的横截面图。图11是说明根据另一实施例的紧密接触部件使衬底与粘性卡盘紧密接触的方法的横截面图。

下文中，现将参看图9到11描述根据示范性实施例的紧密接触部件使衬底S与粘性卡盘220紧密接触的方法。根据图9的实施例的紧密接触部件420称为旋转部件420b。根据图10的实施例的紧密接触部件420称为按压部件420c。根据图11的实施例的紧密接触部件420称为气体注射部件420d。为了方便描述，在图9到11中从载体200省略第一孔212、连接凹座213和第二孔222。

尽管在先前实施例中将真空吸附部件420a例示为紧密接触部件420，但本发明不限于此，且因此各种部件可用作紧密接触部件。

举例来说，如图9中说明，旋转部件420b可用作紧密接触部件420，且通过在衬底S上旋转所述旋转部件420b将衬底S紧密粘附到粘性卡盘220。对于另一实例，如图10中说明，具有板形状的按压部件420c可从衬底S的上侧按压衬底S。在此点处，按压部件420c的压力使衬底S与粘性卡盘220紧密接触。

对于另一实例，如图11中说明，气体注射部件420d可安置在衬底S上以将Ar气或空气注射到衬底S的上部部分。在此点处，Ar气或空气的注射压力使衬底S与粘性卡盘220紧密接触。如此，旋转部件420b、按压部件420c和气体注射部件420d不仅可在大气中使用，而且可在真空条件下使用。

当然，本发明不限于此，且因此各种部件可用作紧密接触部件420。

图12是说明根据一示范性实施例的衬底处理设备的操作的示意图。图13是说明根据当前实施例的移动模块移动所固持的衬底S的状态的透视图。下文中，现将参看图1到13根据一示范性实施例描述使用衬底处理设备的衬底处理方法。当前实施例的与先前实施例相同的部分将予以简要描述，或将省略其描述。

根据当前实施例的衬底处理设备用于将OLED面板制造为柔性薄板。为此，将例如膜或薄片等的薄板型衬底用作下表面S2和上部衬底S1。举例来说，第一电极、有机层和第二电极可堆叠在下表面S2上，且上部衬底S1可为用于覆盖第一电极、有机层和第二电极的覆盖衬底。下文中，现将描述卡盘模块400将上部衬底S1粘附到载体200的方法。

参看图12，衬底卡盘单元1000的支撑部件460支撑载体200，且上部衬底S1安置在载体200上，其间存在间隔。接下来，如图7A中说明，向上移动提升杆410使得提升杆410的端部支撑上部衬底S1。接着，当第一真空形成零件411a在提升杆410内形成真空时，上部衬底S1粘附到提升杆410。随后，当提升杆410向下移动时，将上部衬底S1放置在粘性卡盘220上，如图7B和12中说明。在此点处，由于上部衬底S1粘附到提升杆410的端部，所以防止在上部衬底S1放置在粘性卡盘220上时衬底S滑脱。

接着，紧密接触部件420使上部衬底S1与粘性卡盘220紧密接触。在此点处，真空吸附部件420a用作紧密接触部件420。即，真空吸附部件420a与第一孔212连通，且第二真空形成零件421a在真空吸附部件420a内形成真空。由于第一孔212和连接凹座213与真空吸附部件420a的内部连通，所以经由第一孔212和连接凹座213在粘性卡盘220的第二孔222内形成真空。在此点处，第二孔222内产生的真空吸附力使上部衬底S1与粘性卡盘220紧密接触，且粘性卡盘220的粘性固持上部衬底S1。

接着，移动模块在工艺流程方向上移动载体200，即，循序将载体200移动到第一缓冲腔室2000和处理腔室3000。在此点处，固持上部衬底S1的载体200可颠倒。即，在移动载体200的同时，可将移动模块500安置在载体200的上部衬底S1所粘附到的下部部分处，且上部衬底S1可安置在载体200与移动模块500之间。因此，在后续工艺中，将上部衬底S1安置在下部衬底S2上以覆盖下部衬底S2。如图13中说明的传送机可用作移动模块500。参看图13，移动模块500包含多个轴510和耦合到每一轴510的两端的多个辊520。此外，移动模块500包含用于向辊520施加扭矩的扭矩供应零件(未图示)。当移动模块500移动载体200时，辊520旋转，从而支撑载体200的边缘。即，当辊520旋转时，辊520支撑离开粘性卡盘220的主体210的边缘。辊520可具有大于轴510的外径的外径。因此，当辊520支撑主体210的边缘时，轴510与上部衬底S1间隔开。因此，当移动模块500移动载体200所固持的上部衬底S1时，可保护上部衬底S1免受移动模块500影响。

如上所述，将传送机用作移动模块500，其包含辊520和轴510。然而，本发明不限于此，且因此任何用于转移固持衬底S的载体200的部件均可用作移动模块500。另外，如上所述，载体200与在载体200与移动模块500之间的衬底S一起移动。然而，本发明不限于此。因此，当载体200移动时，载体200可安置在移动模块500上且衬底S可安置在载体200上。

当移动模块500经由第一缓冲腔室2000将载体200转移到处理腔室3000时，在处理腔室3000内处理衬底S。上部衬底S1和下部衬底S2在处理腔室3000中彼此结合且接合。为此，单独的移动模块(未图示)将下部衬底S2作为薄板引入到处理腔室3000中。所述用于引入下部衬底S2的移动模块(未图示)可与用于移动上部衬底S1的传送机相同。当放置在用于下部衬底S2的移动模块(未图示)上的下部衬底S2移动时，下部衬底S2的接合表面可向上定向。尽管未图示，但第一电极、空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发射层(EML)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)和第二电极堆叠在下部衬底S2上。将作为粘合剂的密封剂施加到下部衬底S2的边缘。或者，可将密封剂施加到上部衬底S1的边缘，或上部衬底S1与下部衬底S2两者的边缘。处理腔室3000容纳：上表面板(未图示)，其用于支撑固持上部衬底S1的载体200；下表面板(未图示)，其用于支撑下部衬底S2；以及固化模块(未图示)，其用于使密封剂固化。当将固持上部衬底S1的载体200引入到处理腔室3000中时，上表面板(未图示)支撑上部衬底S1，且下表面板(未图示)支撑下部衬底S2。当上表面板(未图示)支撑上部衬底S1时，载体200可固持上部衬底S1。此后，使上表面板(未图示)和下表面板(未图示)中的至少一者垂直移动以使上部衬底S1与下部衬底S2彼此紧密接触。接着，固化模块(未图示)使上部衬底S1与下部衬底S2之间的密封剂固化以将上部衬底S1与下部衬底S2彼此接合。

当上部衬底S1与下部衬底S2在处理腔室3000内彼此完全接合时，将固持上部衬底S1和下部衬底S2的载体200放置在移动模块500上，且接着经由第二缓冲腔室4000移动到卡盘模块400。接着，从载体200移除上部衬底S1和下部衬底S2。为此，将载体200放置在卡盘模块400的支撑部件460上，且接着将紧密接触部件420(即，真空吸附部件420a)连接到主体210的第一孔212。当真空吸附部件420a与第一孔212连通时，第二气体供应零件421b将气体供应到真空吸附部件420a中。在此点处，气体经由真空吸附部件420a注射到第一孔212、连接凹座213和第二孔222中，且气体的注射压力克服粘性卡盘220与上部衬底S1之间的粘性。因此，上部衬底S1与粘性卡盘220脱离。接下来，提升杆410穿过载体200的第一穿孔211和第二穿孔221向上移动，使得提升杆410的端部支撑衬底S。随后，当在提升杆410内形成真空时，第一孔212、连接凹座213和第二孔222的真空吸附力将上部衬底S1粘附到提升杆410。接着，提升杆410从粘性卡盘220向上移动以从粘性卡盘220移除上部衬底S1。在此点处，由于下部衬底S2接合到上部衬底S1，所以下部衬底S2和上部衬底S1两者均被从载体200移除。

如上所述，衬底处理设备使下部衬底S2与上部衬底S1彼此结合且接合。然而，本发明不限于此。因此，载体200和卡盘模块400可施加到各种用于转移衬底S的设备。

根据实施例，载体包含主体和安置在主体的侧表面上且具有粘性的粘性卡盘，且衬底粘附到粘性卡盘的侧表面。因此，可在平坦状态中粘附作为薄板型衬底的衬底。因此，可稳定地制造薄板型显示器面板，且衬底可有效地固持在真空条件下。

当使衬底垂直移动时，载体和卡盘模块将衬底附接到提升杆，借此防止衬底滑脱。由于将真空吸附部件用作紧密接触部件，所以可容易地使衬底与粘性卡盘紧密接触。

在衬底上旋转的旋转部件、具有板形状以从衬底的上侧按压衬底的按压部件以及将气体注射到衬底的上部部分的气体注射部件中的一者可用作紧密接触部件。旋转部件、按压部件以及气体注射部件可不仅在大气中而且在真空条件下使衬底与粘性卡盘紧密接触。

尽管已参考特定示范性实施例描述衬底卡盘单元、包含衬底卡盘单元的衬底处理设备和衬底转移方法，但其不限于此。因此，所属领域的技术人员将容易理解，可在不脱离所附权利要求书界定的本发明的精神和范围的情况下对其作出各种修改和改变。

Claims (15)

1.一种衬底卡盘单元，其包括：

载体，其包括平坦主体和所述主体的侧表面上的粘性卡盘，且将衬底粘附到所述粘性卡盘的侧表面；以及

提升杆，其在通过吸附力固持所述衬底的同时垂直移动，以将所述衬底放置在所述粘性卡盘的所述侧表面上或从所述粘性卡盘移除所述衬底。

2.根据权利要求1所述的衬底卡盘单元，其中所述载体的所述主体具备第一穿孔，且所述粘性卡盘具备与所述第一穿孔连通的第二穿孔。

3.根据权利要求1或2所述的衬底卡盘单元，其中所述提升杆具有内部空间和与所述内部空间连通的开放端，且使用真空吸附力将所述衬底附接到所述开放端，且

所述提升杆垂直移动穿过所述主体的所述第一穿孔和所述粘性卡盘的所述第二穿孔。

4.根据权利要求1所述的衬底卡盘单元，其进一步包括紧密接触部件，所述紧密接触部件使所述衬底与用以固持所述衬底的所述粘性卡盘紧密接触，

其中所述紧密接触部件包括以下部件中的一者：

真空吸附部件，其使用真空吸附力使所述衬底与所述粘性卡盘紧密接触；

旋转部件，其在所述衬底上旋转以产生使所述衬底与所述载体紧密接触的压力；

按压部件，其具有板形状以从所述衬底的上侧按压所述衬底；以及

气体注射部件，其将气体注射到所述衬底的上部部分。

5.根据权利要求4所述的衬底卡盘单元，其中当所述紧密接触部件包括所述真空吸附部件时，所述载体的所述主体具备第一孔，且所述粘性卡盘具备与所述第一孔连通的第二孔；且

所述真空吸附部件连接到所述第一孔。

6.根据权利要求5所述的衬底卡盘单元，其中多个第一孔和用以将所述第一孔彼此连接的具有线形状的连接凹座安置在所述载体的所述主体上，且

所述粘性卡盘的所述第二孔与所述连接凹座连通。

7.一种衬底处理设备，其包括：

卡盘模块，其包括：载体，所述载体包含平坦主体和所述主体的侧表面上的粘性卡盘；以及提升杆，所述提升杆在通过吸附力固持衬底的同时垂直移动，以将所述衬底放置在所述粘性卡盘的侧表面上或从所述粘性卡盘移除所述衬底；

多个处理腔室，其连接到所述卡盘模块以处理所述衬底；以及

移动模块，其将固持所述衬底的所述载体移动到所述处理腔室。

8.根据权利要求7所述的衬底处理设备，其中所述载体的所述主体具备第一穿孔，且所述粘性卡盘具备与所述第一穿孔连通的第二穿孔；且

所述提升杆垂直移动穿过所述第一穿孔和所述第二穿孔。

9.根据权利要求7所述的衬底处理设备，其进一步包括紧密接触部件，所述紧密接触部件使所述衬底与用以固持所述衬底的所述粘性卡盘紧密接触，

其中所述紧密接触部件包括以下部件中的一者：

真空吸附部件，其使用真空吸附力使所述衬底与所述粘性卡盘紧密接触；

旋转部件，其在所述衬底上旋转以产生使所述衬底与所述载体紧密接触的压力；

按压部件，其具有板形状以从所述衬底的上侧按压所述衬底；以及

气体注射部件，其将气体注射到所述衬底的上部部分。

10.根据权利要求7到9中任一权利要求所述的衬底处理设备，其中当移动所述衬底时，所述衬底由所述载体固持使得所述衬底的处理目标表面向地面定向。

11.根据权利要求7所述的衬底处理设备，其中所述移动模块将固持所述衬底的所述载体移动到所述处理腔室；且

当移动所述衬底时，所述衬底由所述载体固持使得所述衬底的处理目标表面向所述移动模块定向。

12.一种衬底转移方法，其包括：

使衬底与载体的侧部部分间隔开；

将提升杆移动到所述衬底使得所述提升杆的一端支撑所述衬底；

在所述提升杆内形成真空以通过吸附力将所述衬底附接到所述提升杆；

将所述衬底所附接到的所述提升杆移动到所述载体以将所述衬底放置在所述载体的侧表面上；以及

在工艺流程方向上转移固持所述衬底的所述载体。

13.根据权利要求12所述的衬底转移方法，其进一步包括使所述衬底与用以固持所述衬底的所述载体的所述侧表面紧密接触，

其中所述对所述衬底进行的动作包括以下操作中的一者：

使用通过在所述载体的孔内形成真空而产生的真空吸附力；

在所述衬底上使旋转部件旋转；

使用具有板形状的按压部件从所述衬底的上侧按压所述衬底；以及

将气体注射到所述衬底的上部部分。

14.根据权利要求13所述的衬底转移方法，其中所述粘性卡盘将粘性提供到所述载体的所述侧部部分；且

所述衬底紧密接触所述载体的所述侧表面，借此所述粘性将所述衬底粘附到所述粘性卡盘。

15.根据权利要求13或14所述的衬底转移方法，其中所述衬底包括柔性膜或薄片。

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