KR102575834B1 - 로봇암이 구비된 디스플레이 제조 시스템 - Google Patents

로봇암이 구비된 디스플레이 제조 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 보호 필름이 부착된 패널로부터 패널에 손상을 주지 않으면서 보호 필름을 박리하는 박리 로봇암 및 보호 필름이 박리된 패널에 손상을 최소화하면서 처리부로 이송하는 이송 로봇암이 구비된 디스플레이 제조 시스템에 관한 것으로서, 보호 필름이 부착된 패널을 진공 흡착하여 전처리부로 이송하기 위한 흡착 유닛과, 보호 필름을 박리하기 위한 박리 유닛이 상하 위치로 구성되어 회전 가능한 핸드를 포함하는 패널 박리 다관절 로봇암과, FPCB가 구비되지 않은 1의 패널을 흡착하여 처리부로 이송하는 제1의 흡착 유닛과, FPCB가 구비된 제2의 패널을 흡착하여 처리부로 이송하는 제2의 흡착 유닛이 상하 위치로 구성되어 회전 가능한 핸드를 포함하는 패널 이송 다관절 로봇암을 구비하여 패널에 손상을 주지 않고 다양한 패널을 이송할 수 있다.

Description

로봇암이 구비된 디스플레이 제조 시스템{Display manufacture system having robot arm}
본 발명은 로봇암이 구비된 디스플레이 제조 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디스플레이 패널을 박리 및 이송하는 다관절 로봇암이 구비된 디스플레이 제조 시스템에 관한 것이다.
스마트폰, TV 등 전자기기에 사용되는 디스플레이 장치는 발광 방식에 따라 액정 표시 장치(LCD, liquid crystal display)와 유기 발광 표시 장치(OLED, organic light emitting diode display), 플라즈마 표시 장치(PDP, plasma display panel), 퀀텀닷 발광 표시 장치(QLED, quantum dot light emitting diode display), 마이크로 LED 표시 장치(Micro LED display) 등이 있다.
디스플레이 장치는 서로 다른 기능성 패널들로 이루어지고, 각각의 패널을 합착하기 위해 패널 내지 기판상에 접착층을 개재하여 합착한다. 접착층은 그 종류에 따라 필름형 접착층과 액상 타입의 접착제를 도포해 경화시키는 액체 경화형 접착층이 있다. 액체 경화형 접착제는 레진(Resin)이 포함된 성분일 수 있다.
디스플레이 장치의 제조 과정에서 수많은 공정 단계를 거치며, 각 공정들이 수행되기 위해서는 각 공정 장치들간의 패널 이송 내지 반송을 필요로 한다. 특히, 최근에는 시스템의 로딩부와 처리부 사이에 전처리부를 두어 전처리를 수행하는데, 전처리를 수행하고 처리부로 이송하기 위하여 작업자가 아닌 로봇이 이를 효율적으로 수행할 필요성이 대두되고 있다.
전처리는 패널 내지 기판상에 접착층을 개재하기 전에 특수 처리를 하는 것으로써, 패널로부터 부착된 보호 필름을 박리(Peeling)하고 플라즈마 처리 등을 하는 것을 의미할 수 있다.
한국특허공보(등록공보번호: 10-2117068, "잉크젯 인쇄장치 및 이를 이용한 인쇄방법")는 로딩 후 인쇄구역에 기판이 진입하기 전에 플라즈마 구역을 구비하고 있으나, 기판 내지 패널을 플라즈마 구역에서 인쇄구역으로 이송하기 위한 로봇이 별도로 구비되어 있지 않다.
또한, 한국특허공보(등록공보번호: 10-2206345, "다관절 로봇식 보호 필름 박리장치")는 롤러를 보호 필름에 부착하고 감아 박리하는 기술이 개시되어 있으나, 롤러의 압착으로 인해 패널이 손상을 입을 가능성이 있으며 보호 필름이 경성의 특성을 가지고 있는 경우에는 박리 효과가 떨어지는 문제가 발생될 수 있다.
또한, 한국특허공보(등록공보번호: 10-0822280, "기판 투입 시스템")은 흡착유닛이 흡착패드를 통해 기판의 일면, 특히 상부면을 흡착하여 이송하는 기술이 개시가 되어 있으나, 기판에 보호 필름이 부착되어 있지 않은 경우에 흡착으로 인해 기판이 손상될 우려가 있다.
본 발명은 보호 필름이 부착된 패널로부터 패널에 손상을 주지 않으면서 보호 필름을 박리하는 박리 로봇암, 및 보호 필름이 박리된 패널에 손상을 최소화하면서 처리부로 이송하는 이송 로봇암이 구비된 디스플레이 제조 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 제조 시스템은,
보호 필름이 부착된 패널이 반입되는 로딩부,
패널 박리 다관절 로봇암이 구비되고 보호 필름을 박리되는 전처리부 및
보호 필름이 박리된 패널상에 접착 물질이 적재되는 처리부
를 포함하고,
상기 패널 박리 다관절 로봇암은,
보호 필름이 부착된 패널을 진공 흡착하여 전처리부로 이송하기 위한 흡착 유닛과 보호 필름을 박리하기 위한 박리 유닛이 상하 위치로 구성되어 회전 가능한 핸드를 구성하여, 패널의 손상을 최소화하면서 보호 필름을 박리할 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 제조 시스템은,
패널이 반입되는 로딩부,
패널 이송 다관절 로봇암이 구비되고 패널에 플라즈마 처리가 수행되는 전처리부 및
플라즈마 처리된 패널상에 접착 물질이 적재되는 처리부를 포함하고,
상기 패널은 FPCB가 구비되지 않은 제1의 패널과 FPCB가 구비된 제2의 패널로 구분되고,
상기 패널 이송 다관절 로봇암은,
제1의 패널을 흡착하여 처리부로 이송하는 제1의 흡착 유닛과, 제2의 패널을 흡착하여 처리부로 이송하는 제2의 흡착 유닛이 상하 위치로 구성되어 회전 가능한 핸드을 구성하여, 패널의 손상을 최소화하면서 보호 필름을 이송할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 1개의 로봇암이 2가지의 기능을 구비함으로써 비용절감 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
테이프를 이용하여 보호 필름 주변에서 박리가 수행되므로 패널에 손상을 주지 않으면서 보호 필름을 박리할 수 있다.
또한, 보호 필름이 박리되어 손상에 취약한 패널을 이송시에 패널 상면의 손상을 최소화하면서 처리부로 이송할 수 있다.
이로 인해, 고품질의 디스플레이를 양산할 수 있고 신뢰성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 작업자의 안전을 도모할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 로봇암이 구비된 디스플레이 제조 시스템을 설명하는 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 패널을 설명하는 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 패널 박리 다관절 로봇암을 설명하는 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 박리 유닛을 통해 보호 필름을 박리하는 프로세스를 설명하는 도면이다.
도 5는 도 3 및 도 4에 따라 보호 필름을 박리하는 디스플레이 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 패널 이송 다관절 로봇암을 설명하는 도면이다.
도 7은 제2의 흡착 유닛을 통해 제2의 패널을 이송하는 동작을 설명하는 측면도이다.
도 8은 도 6 및 도 7에 따라 패널을 이송하는 디스플레이 제조 방법을 설명하는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 기술되는 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 기술하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명 실시예들의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 본 발명 명세서 전반에 걸쳐 사용되는 용어들은 본 발명 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 사용자 또는 운용자의 의도, 관례 등에 따라 충분히 변형될 수 있는 사항이므로, 이 용어들의 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
또한 전술한, 그리고 추가적인 발명의 양상들은 후술하는 실시예들을 통해 명백해질 것이다. 본 명세서에서 선택적으로 기재된 양상이나 선택적으로 기재된 실시예의 구성들은 비록 도면에서 단일의 통합된 구성으로 도시되었다 하더라도 달리 기재가 없는 한 당업자에게 기술적으로 모순인 것이 명백하지 않다면 상호간에 자유롭게 조합될 수 있는 것으로 이해된다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 로봇암이 구비된 디스플레이 제조 시스템을 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 디스플레이 제조 시스템(1000)은 로딩부(100), 전처리부(200), 처리부(300), 제어부(400)를 포함하여 구성될 수 있다.
로딩부(100)는 보호 필름이 부착된 패널(P)이 반입되는 영역일 수 있다. 전처리부(200)는 패널 박리 다관절 로봇암(500)이 구비되고 보호 필름을 박리되는 영역일 수 있다. 전처리부는 패널 박리 다관절 로봇암에 의한 보호 필름의 박리 이외에도 보호 필름이 부착된 패널(P)에 초음파 클리닝(USC, Ultra-sonic cleaning)을 수행하여 이물질을 제거할 수 있다. 이를 위해 USC 장치가 추가로 구비될 수 있다. 또한, 전처리부(200)는 보호 필름이 박리된 패널 표면에 플라즈마 처리를 수행하여 액상 접착물질(예, 레진)의 도포 처리가 수월하도록 할 수 있다. 전처리는 USC 공정 → 박리(Peeling) 공정 → 플라즈마 처리 공정의 순서로 진행 될 수 있으며, 이러한 처리가 수행되는 전처리 테이블(410)이 전처리부(200) 내에 구비될 수 있다. 전처리부(200)는 패널(P)의 보호 필름을 박리하기 위한 패널 박리 다관절 로봇암(500) 및 패널 이송 다관절 로봇암(700)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 전처리부에 구비되고, 패널 박리 다관절 로봇암에 점착 테이프를 공급하는 점착 테이프 공급 장치(600)가 더 포함될 수 있다. 점착 테이프 공급 장치(600)는 패널 박리 다관절 로봇암(500)이 박리 작업을 할 수 있도록 점착 테이프를 패널 박리 다관절 로봇암(500)에 제공할 수 있다. 점착 테이프 공급 장치(600)는 패널의 반입 시점에 맞추어 점착 테이프가 발행될 수 있다.
처리부(300)는 패널을 커버 글라스와 합착하기 위하여 패널상에 접착층을 형성하는 영역으로서, 접착층 형성은 그 종류에 따라 필름형 접착층과 액상 타입의 접착제를 도포해 경화시키는 액체 경화형 접착층이 있다. 액체 경화형 접착층을 형성하기 위하여 처리부(300)는 하나 이상의 잉크젯 프린터 헤드(도시 안됨) 및 경화기(도시 안됨)가 포함되고, 기판 내지 패널이 안착되는 스테이지 내지 척이 구비되어 있다.
또한, 디스플레이 제조 시스템(1000)은 처리부(300)에 언로딩부(도시 안됨)가 인접해 있어 접착층이 형성된 패널이 반출되는 영역을 제공할 수 있다. 반출된 패널은 합착(Lamination) 단계로 진입할 수 있다.
제어부(400)는 USC, 플라즈마 처리를 제어할 수 있고, 더 나아가 패널 박리 다관절 로봇암(500), 패널 이송 다관절 로봇암(700), 점착 테이프 공급 장치(600)의 제반 동작을 제어할 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 패널(P)을 설명하는 도면이다. 도 2의 (a)는 FPCB(FLEXIBLE PCB)가 없이 표시부(P1)만 구비된 패널(P')을 나타내고, 도 2의 (b)는 FPCB(P2)가 구비되어 표시부(P1)와 결합된 패널(P")을 나타낸다.
FPCB(P2)가 구비된 패널(P")은 그렇지 않은 패널(P')에 비해 무겁고 면적이 클 수 있다. FPCB 외부 전원을 공급하는 전원전압 또는 신호를 송수신하는 인터페이스 기능을 수행할 수 있다. FPCB가 구비되지 않은 패널은 제1의 패널(P')과 FPCB가 구비된 패널은 제2의 패널(P")로 명명될 수 있다. 패널(P)의 사이즈에 제한은 없으나 5에서 10인치가 바람직하다. 패널(P)은 표시부(P1)에 회로가 내장된 기판을 의미할 수 있고, 표시부(P1)에 회로가 없는 기판을 의미할 수도 있다.
도 2의 (c)는 도 2의 (a) 및 (b)의 A에서 본 패널의 측면을 나타낸 도면이다.
도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, 패널(P)은 패널 본체(P1-1)상에 보호 필름(P1-2)이 부착되어 적층되어 있을 수 있다. 보호 필름(P1-2)은 유통 과정에서 패널 본체(P1-1)를 보호하기 위한 것으로써 경성 또는 연성의 재질을 가질 수 있다. 보호 필름(P1-2)은 패널의 상면에만 부착되어 있을 수도 있고, 양면에 부착되어 있을 수도 있다.
또한, 패널(P)은, 경성 패널뿐만 아니라, 구부리거나(bending) 접거나(folding), 마는(rolling) 것이 가능한 유연한 소재의 플렉서블 패널을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 패널 박리 다관절 로봇암을 설명하는 도면이다. 도 3의 (a)는 보호 필름이 부착된 패널을 진공 흡착하여 전처리부로 이송하기 위한 동작을 나타내는 사시도이고, 도 3의 (b)는 보호 필름을 박리하기 위한 동작을 나타내는 사시도이다.
도시된 바와 같이, 패널 박리 다관절 로봇암(500)은 다관절 특히 6관절 암으로 구성되고 일단에 핸드(510)가 구비될 수 있다. 핸드(510)는 회전할 수 있고 바람직하게는 360도 회전이 가능할 수 있다.
일 실시예에 따라, 패널 박리 다관절 로봇암(500)의 핸드(510)는 보호 필름(P1-2)이 부착된 패널을 진공 흡착하여 전처리부로 이송하기 위한 흡착 유닛(520)과, 보호 필름(P1-2)을 박리하기 위한 박리 유닛(530)이 상하 위치로 구성되어 회전 가능하게 구성될 수 있다.
도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 패널 박리 다관절 로봇암(500)은 흡착 유닛(520)이 하부 위치에 배치되고 박리 유닛(530)이 상부에 위치되어, 흡착 유닛(520)을 통해 보호 필름(P1-2)이 부착된 패널(P')을 진공 흡착하여 로딩부에서 전처리부로 이송할 수 있다.
흡착 유닛(520)은 복수개의 패널 흡착부(521, 521')를 포함할 수 있다. 바람직하게는 도시된 바와 같이, 패널의 표시부에 흡착되는 4개의 패널 흡착부가 구비되고, FPCB에 흡착되는 1개의 흡착부(521')가 추가적으로 더 구비될 수 있다. 흡착 유닛(520)은 패널을 감지하는 센서(도시 안됨)가 더 포함되어 있을 수 있다. 흡착부는 진공 흡착할 수 있도록 흡착 홀이 형성될 수 있다.
박리 유닛(530)은 점착 테이프 공급 장치가 공급하는 점착 테이프(미도시)를 흡착하기 위한 테이프 흡착부(531) 및 점착 테이프의 일단을 클램핑하기 위한 그립퍼(532)를 포함할 수 있다. 핸드(510)는 180도 회전하여 흡착 유닛(520)과 박리 유닛(530)의 위치를 반복하여 변환할 수 있다.
도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 패널 박리 다관절 로봇암(500)은 박리 유닛(530)이 하부 위치에 배치되고 흡착 유닛(520)이 상부에 위치되어, 박리 유닛(530)을 통해 보호 필름(P1-2)을 박리할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 박리 유닛을 통해 보호 필름을 박리하는 프로세스를 설명하는 도면이다. 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 점착 테이프 공급 장치(600)는 패널 박리 다관절 로봇암(500)이 박리(Peeling) 작업을 할 수 있도록 점착 테이프(T)를 제공할 수 있다. 그 다음에 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 핸드의 테이프 흡착부(531)는 점착 테이프(T)에 압착하고 흡착할 수 있다. 흡착은 진공 펌프를 이용한 진공압에 의해 달성될 수 있다. 그 다음에 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 핸드가 패널(P)의 가장자리 영역에 점착 테이프(T)의 일단을 부착할 수 있다. 가장자리 영역 중에서 모서리 영역이 바람직하다. 점착 테이프(T)는 패널과 30-40도의 각도가 유지된 상태에서 패널(P)의 모서리 영역에 부착되는 것이 바람직하다. 부착 후에는 진공 흡입이 해제 될 수 있다.
그 다음에 도 4의 (d)(e)에 도시된 바와 같이, 그립퍼(532)가 점착 테이프(T)로 이동하여 그 타단을 클램핑할 수 있다. 클램핑을 하기 위해 박리 유닛은 실린더(732)를 더 포함할 수 있다.
그 다음에 도 4의 (f)에 도시된 바와 같이, 패널 박리 다관절 로봇암은 핸드를 들어 올려, 보호 필름(P1-2)을 박리하여 패널 본체(P1-1)로부터 분리할 수 있다. 이러한 과정을 통해 패널에 직접 접촉하지 않고 보호 필름을 박리할 수 있다.
도 5는 도 3 및 도 4에 따라, 보호 필름을 박리하는 디스플레이 제조 방법을 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 디스플레이 제조 방법은 일단에 핸드가 구비된 패널 박리 다관절 로봇암이 로딩부에 반입된 보호 필름이 부착된 패널을 흡착하여 전처리부로 이송하는 단계(S100), 핸드가 회전하는 단계(S200), 점착 테이프 공급 장치가 핸드에 점착 테이프를 공급하는 단계(S300), 핸드가 점착 테이프를 흡착하는 단계(S400), 핸드가 상기 패널의 가장자리 영역에 점착 테이프의 일단을 부착하는 단계(S500), 핸드가 점착 테이프의 타단을 클램핑하는 단계(S600) 및 핸드를 들어 올려, 보호 필름을 박리하는 단계(S700)를 포함할 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 패널 이송 다관절 로봇암을 설명하는 도면이다. 도 6의 (a)는 패널을 처리부로 이송하기 위하여 FPCB가 구비되지 않은 패널(제1의 패널, P')을 진공 흡착하는 동작을 나타내는 도면이고, 도 6의 (b)는 처리부로 이송하기 위하여 FPCB가 구비된 패널(제2의 패널, P")을 진공 흡착하는 동작을 나타내는 도면이다. 도 6의 (a)에 따른 동작 모드를 제1의 패널 이송 모드로 명명할 수 있고, 도 6의 (b)에 따른 동작 모드를 제2의 패널 이송 모드로 명명될 수 있다.
도시된 바와 같이, 패널 이송 다관절 로봇암(700)은 다관절, 특히 6관절 암으로 구성되고 일단에 핸드(710)가 구비될 수 있다. 핸드(710)는 회전할 수 있고 바람직하게는 360도 회전이 가능할 수 있다.
패널 이송 다관절 로봇암의 핸드(710)는, FPCB가 구비되지 않은 제1의 패널(P')을 흡착하여 처리부로 이송하는 제1의 흡착 유닛(720)과, FPCB가 구비된 제2의 패널(P")을 흡착하여 도 1의 전처리부(200)에서 처리부(300)로 이송하는 제2의 흡착 유닛(730)이 상하 위치로 구성되어 회전 가능할 수 있다.
도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 패널 이송 다관절 로봇암(700)은 제1의 흡착 유닛(720)이 하부 위치에 배치되고 제2의 흡착 유닛(730)이 상부에 위치되어, 제1의 흡착 유닛(720)을 통해 FPCB가 구비되지 않은 제1의 패널(P')을 진공 흡착하여 도 1의 전처리부(200)에서 처리부(300)로 이송할 수 있다. FPCB가 구비되지 않은 패널은 UTG(Ultra-Thin Glass)를 포함할 수 있다. 제1의 흡착 유닛(720)은 4개의 제1의 흡착부(721)가 패널의 형상과 같은 형상(예, 사각 형상)을 이루도록 배치되어 제1의 패널의 코너 영역(모서리 영역)을 진공 흡입하여 들어 올려(리프팅) 이송할 수 있다(제1의 패널 이송 모드).
도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 패널 이송 다관절 로봇암(700)은 제2의 흡착 유닛(730)이 하부 위치에 배치되고 제1의 흡착 유닛(720)이 상부에 위치되어, 제2의 흡착 유닛(730)을 통해 FPCB가 구비된 제2의 패널 패널(P")을 진공 흡착하여 도 1의 전처리부(200)에서 처리부(300)로 이송할 수 있다. 패널 이송 다관절 로봇암(700)에 의해 패널이 처리부의 스테이지 내지 척(도시 안됨)에 실장될 수 있다.
제2의 흡착 유닛(730)은, P2(FPCB)의 상면을 흡착하는 상부 흡착부(731) 및 슬라이딩되어, 제2의 패널의 하면을 흡착하여 지지하는 하부 흡착부(733), 슬라이더(734)를 포함할 수 있다. 상부 흡착부(731) 및 하부 흡착부(733)는 진공 흡입 기능이 구비되어 있을 수 있다. 상부 흡착부(731)는 한쌍(2개) 일 수 있으나 개수에 제한은 없다. 실린더(732)의 구동에 의해, 상부 흡착부(731)는 화살표 방향으로 하강되어 제2의 패널(P")의 P2(FPCB)를 진공 흡입하고 리프팅하면, 하부 흡착부(733)는 제2의 패널의 하면에 슬라이딩 이동하고 진공 흡착 및 지지하여 리프팅하여 이송할 수 있다(제2의 패널 이송 모드). 핸드(710)는 180도 회전하여 제1의 패널 이송 모드와 제2의 패널 이송 모드를 반복하여 실행할 수 있다.
슬라이더(734)는 하부 흡착부(733)의 측면에 연결되어 하부 흡착부가 정교한 슬라이딩 이동되도록 할 수 있다. 이로 인해, 보호 필름이 박리되어 손상에 취약한 패널을 이송시에 패널 상면의 손상을 최소화하면서 안정적인 지지 상태에서 처리부로 이송할 수 있다.
도 7은 제2의 흡착 유닛을 통해 제2의 패널을 이송하는 프로세스를 설명하는 측면도이다. 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 실린더(732)의 구동으로 상부 흡착부(731)가 하강하여 FPCB(P2)에 접촉되어 흡입될 수 있다.
그 다음, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 실린더(732)의 구동으로 상부 흡착부(731)가 승강하여 FPCB(P2)가 경사진 상태에서 단부가 일정 높이(h) 만큼 들어 올려 질 수 있다.
그 다음, 도 7의 (c)에 도시된 바와 같이, 하부 흡착부(733)가 표시부(P1)로 슬라이딩 이동하고 패널(표시부)의 하면을 흡입하고 지지할 수 있다. 슬라이딩 이동은 도 6의 슬라이더(734)의 구동에 의해 수행될 수 있다. 슬라이딩 이동이 완료 된 후 하부 흡착부(733)에 진공 흡입(Suction)이 구동되도록 제어 할 수 있다.
이러한 프로세스를 거쳐 패널 이송 다관절 로봇암(700)은 패널(P")을 처리부의 스테이지 내지 척(도시 안됨)에 이송하여 안착시킬 수 있다.
도 8은 도 6 및 도 7에 따라 패널을 이송하는 디스플레이 제조 방법을 설명하는 도면이다. 도시된 바와 같이, 디스플레이 제조 방법은 패널이 로딩부로 반입되는 단계(S100), 패널 이송 다관절 로봇암이 구비된 전처리부에 패널이 이송되어 플라즈마 처리가 수행되는 전처리 단계(S200) 및 패널 이송 다관절 로봇암이 플라즈마 처리된 패널을 흡착하여 처리부로 이송하는 이송 단계(300)를 포함할 수 있다.
상기 패널은 FPCB가 구비되지 않은 제1의 패널(P')과 FPCB가 구비된 제2의 패널(P")로 구분될 수 있다.
일실시예에 따라, 상기 이송 단계(300)는, 상기 제1의 패널일 경우 패널 이송 다관절 로봇에 구비된 제1의 흡착 유닛이 제1의 패널을 흡착하여 이송하고(제1의 패널 이송 모드), 상기 패널이 제2의 패널일 경우 패널 이송 다관절 로봇에 구비된 제2의 흡착 유닛이 제2의 패널을 흡착하여 처리부로 이송(제2의 패널 이송 모드)하도록 제어되는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 제2의 패널 이송 모드는,
상부 흡착부가 FPCB의 상면을 흡착하여 리프팅(Lifting)하는 단계(S300-1) 및 하부 흡착부가 슬라이딩 이동되어, 제2의 패널의 표시부의 하면을 흡착하여 지지하는 단계(S300-2)를 포함할 수 있다.
1000 : 디스플레이 제조 시스템
100 : 로딩부, 200 : 전처리부, 300 : 처리부, 400 : 제어부
410 전처리 테이블
500 : 패널 박리 다관절 로봇암
510 : 패널 박리 다관절 로봇암의 핸드
520 : 흡착 유닛, 521 : 패널 흡착부
530 : 박리 유닛, 531 : 테이프 흡착부
532 : 그립퍼
600 : 점착 테이프 공급 장치
700 : 패널 이송 다관절 로봇암
710 : 패널 이송 다관절 로봇암의 핸드
720 : 제1의 흡착 유닛
721 : 제1의 흡착부
730 : 제2의 흡착 유닛
731 : 상부 흡착부
732 : 실린더
733 : 하부 흡착부
734 : 슬라이더
P, P', P" : 패널
P1 : 표시부
P1-1 : 패널 본체
P1-2 : 보호 필름
P2 : FPCB
T : 점착 테이프

Claims (4)

  1. 패널이 반입되는 로딩부;
    패널 이송 다관절 로봇암;이 구비되고 패널에 플라즈마 처리가 수행되는 전처리부; 및
    플라즈마 처리된 패널상에 접착 물질이 적재되는 처리부;
    를 포함하고,
    상기 패널은 FPCB가 구비되지 않은 제1의 패널과 FPCB가 구비된 제2의 패널로 구분되고,
    상기 패널 이송 다관절 로봇암은,
    제1의 패널을 흡착하여 처리부로 이송하는 제1의 흡착 유닛과, 제2의 패널을 흡착하여 처리부로 이송하는 제2의 흡착 유닛이 상하 위치로 구성되어 회전 가능한 핸드;를 포함하고,
    상기 제2의 흡착 유닛은,
    FPCB의 상면을 흡착하는 상부 흡착부; 및
    슬라이딩되어, 제2의 패널의 하면을 흡착하여 지지하는 하부 흡착부;
    를 포함하는 디스플레이 제조 시스템.
  2. 패널이 로딩부로 반입되는 단계(S100);
    패널 이송 다관절 로봇암;이 구비된 전처리부에 패널이 이송되어 플라즈마 처리가 수행되는 전처리 단계(S200); 및
    패널 이송 다관절 로봇암이 플라즈마 처리된 패널을 흡착하여 처리부로 이송하는 이송 단계(300);를 포함하고,
    상기 패널은 FPCB가 구비되지 않은 제1의 패널과 FPCB가 구비된 제2의 패널로 구분되고,
    상기 이송 단계(300)는,
    상기 패널이 제1의 패널일 경우 패널 이송 다관절 로봇에 구비된 제1의 흡착 유닛이 제1의 패널을 흡착(제1의 패널 이송 모드)하고, 상기 패널이 제2의 패널일 경우 패널 이송 다관절 로봇에 구비된 제2의 흡착 유닛이 제2의 패널을 흡착(제2의 패널 이송 모드)하도록 제어되는 단계;를 포함하여 패널을 처리부로 이송하고,
    상기 제2의 패널 이송 모드는,
    상부 흡착부가 FPCB의 상면을 흡착하여 리프팅하는 단계(S300-1); 및 하부 흡착부가 슬라이딩 이동되어, 제2의 패널의 표시부의 하면을 흡착하여 지지하는 단계(S300-2);를 포함하는 디스플레이 제조 방법.
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