JP5328422B2 - 電子部品保持具 - Google Patents
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Description
枠体を、樹脂により変形可能な平面略リング形の平板に形成し、
保持板を、樹脂により半導体ウェーハの表裏面を露出させる変形可能なリング形に形成し、この保持板の表面に、半導体ウェーハの周縁部を着脱自在に粘着保持する粘着層を積層し、この粘着層を、光線の照射により粘着性が低下する材料により形成し、
緩衝連結層を、樹脂フィルムあるいはエラストマーにより、可撓性を有する平面リング形の薄膜に形成し、この緩衝連結層を枠体の裏面と保持板の裏面とに架設して接着し、
保持板の粘着層から半導体ウェーハを取り外す場合に、半導体ウェーハを下方に向け、保持板の粘着層に光線を照射しながら枠体を上方に曲げるようにしたことを特徴としている。
また、保持板の粘着層と半導体ウェーハとの接触面積が減少するので、半導体ウェーハの汚染防止が期待できる。さらに、保持板の粘着層から半導体ウェーハを取り外す場合に、半導体ウェーハを下方に向け、保持板の粘着層に光線を照射しながら枠体を上方に曲げれば、枠体を変形させる外力が緩衝連結層に作用して引っ張るので、保持板が弓なりに変形して半導体ウェーハから剥離し、この剥離により、半導体ウェーハを円滑かつ確実に取り外すことができる。
2 隙間
4 半導体ウェーハ(電子部品)
6 保持板
7 粘着層
8 緩衝連結層
Claims (2)
- 枠体と、この枠体内に隙間を介して遊嵌され、薄化された半導体ウェーハを保持する保持板と、これら枠体と保持板とを連結する緩衝連結層とを備えた電子部品保持具であって、
枠体を、樹脂により変形可能な平面略リング形の平板に形成し、
保持板を、樹脂により半導体ウェーハの表裏面を露出させる変形可能なリング形に形成し、この保持板の表面に、半導体ウェーハの周縁部を着脱自在に粘着保持する粘着層を積層し、この粘着層を、光線の照射により粘着性が低下する材料により形成し、
緩衝連結層を、樹脂フィルムあるいはエラストマーにより、可撓性を有する平面リング形の薄膜に形成し、この緩衝連結層を枠体の裏面と保持板の裏面とに架設して接着し、
保持板の粘着層から半導体ウェーハを取り外す場合に、半導体ウェーハを下方に向け、保持板の粘着層に光線を照射しながら枠体を上方に曲げるようにしたことを特徴とする電子部品保持具。 - 枠体の外周部の一部を直線的に切り欠いた請求項1記載の電子部品保持具。
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