CN203325858U

CN203325858U - 晶圆放置座及晶圆测试机台

Info

Publication number: CN203325858U
Application number: CN2013203032185U
Authority: CN
Inventors: 陈石矶
Original assignee: STANDARD TECHNOLOGY SERVICE Inc
Current assignee: STANDARD TECHNOLOGY SERVICE Inc
Priority date: 2013-05-29
Filing date: 2013-05-29
Publication date: 2013-12-04
Anticipated expiration: 2023-05-29

Abstract

本实用新型提供一种晶圆放置座及晶圆测试机台。该晶圆放置座包括：一第一晶圆载具，具有一上表面，该上表面并具有多个真空吸孔；一第二晶圆载具，该第二晶圆载具包括一上表面及与该上表面相对的一下表面，该第二晶圆载具与该第一晶圆载具相叠，该第二晶圆载具的该下表面与该第一晶圆载具的该上表面相对，该第二晶圆载具的该上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自该第二晶圆载具的该上表面贯穿至该第二晶圆载具的该下表面，且所述第二晶圆载具穿孔与所述真空吸孔相对。本实用新型能有效的增加工作效率并降低成本。

Description

晶圆放置座及晶圆测试机台

技术领域

本实用新型是一种晶圆放置座及晶圆测试机台，特别是一种能放置多种不同尺寸晶圆的晶圆放置座及晶圆测试机台。

背景技术

在半导体的工艺中，通常需要进行检测晶圆的步骤，其主要目的是要在切割半导体晶圆(wafer)之前，先以导电性的探针(probe)对晶圆上的每一晶粒(die)进行接触，以进行导通检查，并检测不良品，此过程也称为晶圆级测试(Wafer Level Test；WLT)。

为了追求更高的产能，晶圆的尺寸必须越来越大，由早期的6时晶圆往8时、12时、16时甚至20时不断的发展，且随着晶圆工艺的技术不断演进，现在这些大尺寸晶圆都慢慢的投入量产，为了因应晶圆尺寸的改变，测试晶圆的机台也需要不断的更新。

实际上，测试晶圆的技术并未如晶圆尺寸的发展一般迅速发展，也就是说，测试小尺寸晶圆所需要的机台和测试大尺寸晶圆所需要的机台除了可装载晶圆的大小之外，并没有太多的不同，若为了测试大尺寸晶圆而将小尺寸晶圆的测试机台汰换是相当的没有效率的作法，并且也会造成不必要的成本浪费；且当大尺寸晶圆投入量产的同时，小尺寸晶圆通常并非第一时间被市场淘汰，而是仍然保持一定产能，当然晶圆厂就需要同时保有测试大小不同尺寸晶圆的能力，显然，同时备有多台测试不同尺寸晶圆的机台并非最好的作法。

因此，本实用新型认为需要对此提出解决方案，以使晶圆厂在晶圆工艺不断演进而需要同时面对多种不同尺寸的晶圆时，能更有效率的运用手中现有的资源完成测试。

实用新型内容

为了解决上述所提到的问题，本实用新型的一主要目的在于提供一种晶圆放置座及晶圆测试机台，特别是可经由简单拆装即完成替换的晶圆放置座，可使晶圆厂在测试不同尺寸晶圆时能迅速完成测试机台的改装，也能让厂内不耗费多余的资源及空间配置大数量的晶圆测试机台。

依据上述目的，本实用新型提出一种晶圆放置座，包括：一第一晶圆载具，具有一上表面，上表面并具有多个真空吸孔；晶圆放置座的特征在于晶圆放置座进一步具有一第二晶圆载具，第二晶圆载具包括一上表面及与上表面相对的下表面，第二晶圆载具与第一晶圆载具相叠，其中，第二晶圆载具的下表面与第一晶圆载具的上表面相对，第二晶圆载具的上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自第二晶圆载具的上表面贯穿至下表面，且第二晶圆载具穿孔与真空吸孔相对。

其中该第二晶圆载具为一几何形状，该几何形状为由圆形、扇形、矩形所组成的群组。

依据上述目的，本实用新型提出一种晶圆测试机台，用以对晶圆上的多个晶粒进行测试，包括：一探针座，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，探针座中并有多个探针由上表面贯穿至下表面，且每一探针分别在上表面及下表面形成一探针上端及一探针下端；一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，基板的下表面与探针座的上表面相接，基板中并有多条配线自基板的上表面贯穿至基板的下表面，每一配线在基板的上表面均形成一第一端并在基板的下表面形成一第二端，配线的第二端是与探针的探针上端电性连接；一测试头，具有一底座，底座与基板的上表面相接并与每一配线的第一端电性连接；一晶圆测试载板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，晶圆测试载板进一步具有多个载板穿孔自晶圆测试载板的上表面贯穿至晶圆测试载板的下表面，且每一载板穿孔中均有金属材料，晶圆测试载板的上表面并与探针座的下表面相接，而金属材料位于晶圆测试载板上表面的一端以便与探针下端电性连接，另外，金属材料的另一端形成多个探测接头；而晶圆测试机台的特征在于：一晶圆放置座，位于晶圆测试载板下方，包括：一第一晶圆载具，具有一上表面，上表面并具有多个真空吸孔；晶圆放置座的特征在于晶圆放置座进一步具有一第二晶圆载具，第二晶圆载具包括一上表面及与上表面相对的下表面，第二晶圆载具与第一晶圆载具相叠，其中，第二晶圆载具的下表面与第一晶圆载具的上表面相对，第二晶圆载具的上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自第二晶圆载具的上表面贯穿至下表面，且第二晶圆载具穿孔与真空吸孔相对；其中，晶圆置于第二晶圆载具上方，并以探测接头对晶圆上的晶粒进行测试。

其中该晶圆可经过切割以配合该第二晶圆载具的该几何形状。

依据上述目的，本实用新型另外提出一种晶圆放置座，包括：一第一晶圆载具，具有一上表面，上表面并具有多个真空吸孔；晶圆放置座的特征在于晶圆放置座进一步具有一第二晶圆载具，第二晶圆载具包括一上表面及与上表面相对的一下表面，第二晶圆载具与第一晶圆载具相叠，其中，第二晶圆载具的下表面与第一晶圆载具的上表面相对，第二晶圆载具的上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自第二晶圆载具的上表面贯穿至下表面，且第二晶圆载具穿孔与真空吸孔相对；及一第三晶圆载具，与第二晶圆载具相叠，第三晶圆载具包括一上表面及与上表面相对的一下表面，其中第三晶圆载具的下表面与第二晶圆载具的上表面相对，第三晶圆载具并有多个第三晶圆载具穿孔自第三晶圆载具的上表面贯穿至第三晶圆载具的下表面，且每一第三晶圆载具穿孔中都有金属材料。

其中该第三晶圆载具为一几何形状，该几何形状为由圆形、扇形、矩形所组成的群组。

依据上述目的，本实用新型另外提出一种晶圆测试机台，用以对晶圆上的多个晶粒进行测试，包括：一探针座，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，探针座中并有多个探针由上表面贯穿至下表面，且每一探针分别在上表面及下表面形成一探针上端及一探针下端；一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，基板的下表面与探针座的上表面相接，基板中并有多条配线自基板的上表面贯穿至基板的下表面，每一配线在基板的上表面均形成一第一端并在基板的下表面形成一第二端，配线的第二端是与探针的探针上端电性连接；一测试头，具有一底座，底座与基板的上表面相接并与每一配线的第一端电性连接；一晶圆测试载板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，晶圆测试载板进一步具有多个载板穿孔自晶圆测试载板的上表面贯穿至晶圆测试载板的下表面，且每一载板穿孔中均有金属材料，晶圆测试载板的上表面并与探针座的下表面相接，而金属材料位于晶圆测试载板上表面的一端以便与探针下端电性连接，另外，金属材料的另一端形成多个探测接头；而晶圆测试机台的特征在于：一晶圆放置座，位于晶圆测试载板下方，包括：一第一晶圆载具，具有一上表面，上表面并具有多个真空吸孔；晶圆放置座的特征在于晶圆放置座进一步具有一第二晶圆载具，第二晶圆载具包括一上表面及与上表面相对的一下表面，第二晶圆载具与第一晶圆载具相叠，其中，第二晶圆载具的下表面与第一晶圆载具的上表面相对，第二晶圆载具的上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自第二晶圆载具的上表面贯穿至下表面，且第二晶圆载具穿孔与真空吸孔相对；及一第三晶圆载具，与第二晶圆载具相叠，第三晶圆载具包括一上表面及与上表面相对的一下表面，其中第三晶圆载具的下表面与第二晶圆载具的上表面相对，第三晶圆载具并有多个第三晶圆载具穿孔自第三晶圆载具的上表面贯穿至第三晶圆载具的下表面，且每一第三晶圆载具穿孔中都有金属材料；其中，晶圆分别置于第二晶圆载具的上表面及第三晶圆载具的上表面，而晶圆的晶粒位置与第三晶圆载具穿孔中的金属材料相对并形成电性连接，并以探测接头对晶粒进行测试。

其中所述晶圆可经过切割以配合该第二晶圆载具的该几何形状及该第三晶圆载具的该几何形状。

经由本实用新型所提出的晶圆放置座及晶圆测试机台，不论面对何种尺寸的晶圆的测试需求，都不需要进行复杂的拆装或是更换新的机台，而是只要经过简单的改装就完成测试，以达到节省测试成本及提升工作效率的目的。

附图说明

为使本实用新型的目的、技术特征及优点，能更为相关技术领域人员所了解并得以实施本实用新型，在此配合附图，于后续的说明书阐明本实用新型的技术特征与实施方式，并列举较佳实施例进一步说明，然以下实施例说明并非用以限定本实用新型，且以下文中所对照的附图，是表达与本实用新型特征有关的示意，其中：

图1是本实用新型的晶圆放置座第一实施例示意图；

图2是本实用新型的晶圆放置座第一实施例剖视示意图；

图3是本实用新型的晶圆放置座第二实施例示意图；

图4是本实用新型的晶圆放置座第三实施例示意图；

图5是本实用新型的晶圆放置座第四实施例示意图；

图6是本实用新型的晶圆放置座及晶圆测试机台第一实施例剖视示意图；

图7是本实用新型的晶圆放置座及晶圆测试机台第二实施例剖视示意图。

具体实施方式

首先，请先一并参阅图1及图2，分别为本实用新型的晶圆放置座第一实施例示意图及本实用新型的晶圆放置座第一实施例剖视示意图。如图1及图2所示，第一晶圆载具12有一上表面121，第二晶圆载具14有一上表面141及相对于上表面141的一下表面143，其中，在较佳的实施状态下，第二晶圆载具14的上表面141边缘有一边墙部144，边墙部144较上表面141高；第一晶圆载具12与第二晶圆载具14相叠组成晶圆放置座1A，其中第二晶圆载具14的下表面143与第一晶圆载具12的上表面121相对；第二晶圆载具14进一步有多个第二晶圆载具穿孔142自上表面141贯穿至下表面143，第一晶圆载具12的上表面121有多个真空吸孔122，在较佳的实施状态下，真空吸孔122与第二晶圆载具穿孔142相对；另外，在本实施状态下，第二晶圆载具14为扇形。

接着，请参阅图3，为本实用新型的晶圆放置座第二实施例示意图。如图3所示，晶圆放置座1B是在如图1所示的晶圆放置座1A上再叠上一第三晶圆载具16，第三晶圆载具16具有一上表面161及与上表面161相对的一下表面163，其中，下表面163与第二晶圆载具14的上表面141相对并接合；在较佳的实施状态中，上表面161的边缘有一边墙部164，边墙部164较上表面161高；第三晶圆载具16进一步有多个第三晶圆载具穿孔162由上表面161贯穿至下表面163，每一第三晶圆载具穿孔162中并有金属材料165；另外，在本实施状态下，第二晶圆载具14及第三晶圆载具16为扇形。

接着，请一并参阅图4及图5，分别为本实用新型的晶圆放置座第三实施例示意图及本实用新型的晶圆放置座第四实施例示意图。如图4及图5所示，第二晶圆载具14A、14B可以是矩形或圆形，综上所述，第二晶圆载具14可以是由扇形、矩形或圆形所组成的几何形状群组；同样的，第三晶圆载具16亦可以是由扇形、矩形或圆形所组成的几何形状群组；然而，以上图示仅用以对本实用新型的实施状态加以说明，本实用新型并不对第二晶圆载具14及第三晶圆载具16的形状作出限制。

接着，请参阅图6，为本实用新型的晶圆放置座及晶圆测试机台第一实施例剖视示意图。如图6所示，晶圆测试机台2A包括：一探针座40，具有一上表面401及相对于上表面401的一下表面403，在探针座40中具有多个探针42，每一探针42由上表面401贯穿至下表面403，并形成一探针上端421及一探针下端423；一基板50，具有一上表面501及相对于上表面501的一下表面503，基板50的下表面503连接于探针座40的上表面401；基板50具有多条配线52，每一配线52于基板50的上表面501形成一第一端521，于基板50的下表面503形成一第二端523，每一配线52的第二端523电性连接于每一探针42的该探针上端421；一测试头60，具有一底座62，底座62连接于基板50的上表面501，并电性连接配线52的第一端521；晶圆测试载板30具有一上表面32及相对于上表面32的一下表面34，其中，晶圆测试载板30的上表面32与探针座40的下表面403相对并接合；晶圆测试载板30中进一步具有多个载板穿孔33自上表面32 贯穿至下表面34，每一载板穿孔33中皆有一配线330，配线330于上表面32形成配在线端331，每一配在线端331并与每一探针下端423电性连接；配线330并于下表面34形成多个探测接头345。

在晶圆测试载板30下方，为本实用新型的晶圆放置座1A，晶圆放置座1A的第二晶圆载具14的上表面141上放置了一晶圆20，晶圆20可能经过切割以配合第二晶圆载具14的几何形状，且第二晶圆载具14上有多个未切割的晶粒202，其中，探测接头345可与每一晶粒202上的每一测试点(未显示于图中)相对应；在晶圆测试机台2A运作时，会通过测试头60将晶圆测试载板30向下压，使探测接头345与每一晶粒202上的每一测试点(未显示于图中)电性连接，以测量整片晶圆20上的每一晶粒202；在较佳的实施状态下，第一晶圆载具12上的真空吸孔122可以通过第二晶圆载具14上的第二晶圆载具穿孔142吸住晶圆20，并通过边墙部144的固定，以使晶圆20能更加牢固的置于第二晶圆载具14的上表面141；在上述的实施状态中，晶圆20可根据第二晶圆载具14的几何形状作出切割，而晶圆测试载板30及探测接头345也都可以配合切割为不同尺寸的晶圆20而有不同的大小及配置方式，以使探测接头345能和晶圆20的晶粒202相对应；在其他如晶圆放置座1C配合晶圆测试机台2A的实施状态中，晶圆20可以为完整的圆盘或经过切割的扇形，第二晶圆载具14A皆可将晶圆20容纳，而晶圆测试载板30及探测接头345也都可以有相应的大小和配置方式，以使探测接头345能和晶圆20的晶粒202相对应；在其他如晶圆放置座1D配合晶圆测试机台2A的实施状态中，晶圆20也可为完整的圆盘而不需经过切割，此时第二晶圆载具14B为圆形，而晶圆测试载板30及探测接头345也都可以有相应的大小和配置方式，以使探测接头345能和晶圆20的晶粒202相对应。

接着，请参阅图7，为本实用新型的晶圆放置座及晶圆测试机台第二实施例剖视示意图。如图7所示，晶圆测试机台2A的晶圆测试载板30的下方为本实用新型的晶圆放置座1B，晶圆放置座1B的第二晶圆载具14于上表面141放置了一晶圆20A，同时，第三晶圆载具16于上表面161放置了一晶圆20B；晶圆20A、20B可能经过切割以配合第二晶圆载具14及第三晶圆载具16的几何形状；晶圆20A及晶圆20B上分别有多个未切割的晶粒202A及晶粒202B，其中，晶粒202A、晶粒202B及第三晶圆载具穿孔162的位置相对，晶粒202A及晶粒202B并通过金属材料165电性连接；晶圆测试机台2A的晶圆测试载板30上的多个探测接头345与晶粒202A、晶粒202B的位置相对，而在晶圆测试机台2A运作时，会通过测试头60将晶圆测试载板30向下压，使探测接头345与每一晶粒202B上的每一测试点(未显示于图中)电性连接，以测量晶圆20A、20B上的每一晶粒202A、202B；在较佳的实施状态下，第一晶圆载具12上的真空吸孔122可以通过第二晶圆载具14上的第二晶圆载具穿孔142吸住晶圆20A，并通过边墙部144及边墙部164的固定，以使晶圆20A、20B能更加牢固的分别置于第二晶圆载具14的上表面141及第三晶圆载具16的上表面161之上；在上述的实施状态中，晶圆测试载板30及探测接头345也都可以配合不同尺寸的晶圆20A、20B而有不同的大小及配置方式，以使探测接头345能和晶圆20A、20B的晶粒202A、202B相对应。

经由本实用新型所提出的晶圆放置座1A、1B、1C、1D及晶圆测试机台2A，原本只能测试单一种尺寸待测晶圆的测试机台2A，通过对晶圆放置座1A、1B、1C、1D及晶圆测试载板30的转换并在必要时对待测晶圆作出相应的切割，及可使待测的晶圆20、20A、20B形成多种不同尺寸的晶圆群组，且以上的转换都不会牵涉到晶圆测试机台2A的测试头60、基板50及探针座40等部份，所以这样的改装相当的简单，而能达到节省测试成本及提升工作效率的目的。

虽然本实用新型以前述的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习本领域技术者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求范围所界定的为准。

Claims

1.一种晶圆放置座，包括：一第一晶圆载具，具有一上表面，该上表面并具有多个真空吸孔；

该晶圆放置座的特征在于，该晶圆放置座进一步具有：

一第二晶圆载具，该第二晶圆载具包括一上表面及与该上表面相对的一下表面，该第二晶圆载具与该第一晶圆载具相叠，该第二晶圆载具的该下表面与该第一晶圆载具的该上表面相对，该第二晶圆载具的该上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自该第二晶圆载具的该上表面贯穿至该第二晶圆载具的该下表面，且所述第二晶圆载具穿孔与所述真空吸孔相对。

2.根据权利要求1所述的晶圆放置座，其特征在于，其中该第二晶圆载具为一几何形状，该几何形状为由圆形、扇形、矩形所组成的群组。

3.一种晶圆测试机台，用以对一晶圆上的多个晶粒进行测试，其特征在于，包括：

一探针座，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，该探针座中并有多个探针由该上表面贯穿至该下表面，且每一所述探针分别在该上表面及该下表面形成一探针上端及一探针下端；

一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，该基板的该下表面与该探针座的该上表面相接，该基板中并有多条配线自该基板的该上表面贯穿至该基板的该下表面，每一所述配线在该基板的该上表面均形成一第一端，每一所述配线并在该基板的该下表面形成一第二端，所述配线的该第二端与所述探针的所述探针上端电性连接；

一测试头，具有一底座，该底座与该基板的该上表面相接并与所述配线的所述第一端电性连接；及

一晶圆测试载板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，该晶圆测试载板进一步具有多个载板穿孔自该晶圆测试载板的该上表面贯穿至该晶圆测试载板的该下表面，且所述载板穿孔中分别有一金属材料，该晶圆测试载板的该上表面并与该探针座的该下表面相接，而所述金属材料位于该晶圆测试载板的该上表面的一端以便与所述探针下端电性连接，另外，所述金属材料的另一端形成多个探测接头；

而该晶圆测试机台的特征在于：

一晶圆放置座，位于该晶圆测试载板下方，包括：

一第一晶圆载具，具有一上表面，该上表面并具有多个真空吸孔；及

一第二晶圆载具，该第二晶圆载具包括一上表面及与该上表面相对的一下表面，该第二晶圆载具与该第一晶圆载具相叠，该第二晶圆载具的该下表面与该第一晶圆载具的该上表面相对，该第二晶圆载具的该上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自该第二晶圆载具的该上表面贯穿至该下表面，且所述第二晶圆载具穿孔与所述真空吸孔相对；

其中，该晶圆置于该第二晶圆载具的该上表面，并以该探测接头对该晶圆上的所述晶粒进行测试。

4.根据权利要求3所述的晶圆测试机台，其特征在于，其中该第二晶圆载具为一几何形状，该几何形状为由圆形、扇形、矩形所组成的群组。

5.根据权利要求4所述的晶圆测试机台，其特征在于，其中该晶圆可经过切割以配合该第二晶圆载具的该几何形状。

6.一种晶圆放置座，包括：一第一晶圆载具，具有一上表面，该上表面并具有多个真空吸孔；

该晶圆放置座的特征在于，该晶圆放置座进一步具有：

一第二晶圆载具，该第二晶圆载具包括一上表面及与该上表面相对的一下表面，该第二晶圆载具与该第一晶圆载具相叠，其中，该第二晶圆载具的该下表面与该第一晶圆载具的该上表面相对，该第二晶圆载具的该上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自该第二晶圆载具的该上表面贯穿至该第二晶圆载具的该下表面，且所述第二晶圆载具穿孔与所述真空吸孔相对；及

一第三晶圆载具，与该第二晶圆载具相叠，该第三晶圆载具包括一上表面及与该上表面相对的一下表面，其中，该第三晶圆载具的该下表面与该第二晶圆载具的该上表面相对，该第三晶圆载具并有多个第三晶圆载具穿孔自该第三晶圆载具的该上表面贯穿至该第三晶圆载具的该下表面，且所述第三晶圆载具穿孔分别具有一金属材料。

7.根据权利要求6所述的晶圆放置座，其特征在于，其中该第二晶圆载具为一几何形状，该几何形状为由圆形、扇形、矩形所组成的群组。

8.根据权利要求6所述的晶圆放置座，其特征在于，其中该第三晶圆载具为一几何形状，该几何形状为由圆形、扇形、矩形所组成的群组。

9.一种晶圆测试机台，用以对多个晶圆上的多个晶粒进行测试，其特征在于，包括：

一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，该基板的该下表面与该探针座的该上表面相接，该基板中并有多条配线自该基板的该上表面贯穿至该基板的该下表面，每一所述配线在该基板的该上表面均形成一第一端，每一所述配线并在该基板的该下表面形成一第二端，所述配线的该第二端是与所述探针的所述探针上端电性连接；

而该晶圆测试机台的特征在于：

一晶圆放置座，位于该晶圆测试载板下方，包括：

一第一晶圆载具，具有一上表面，该上表面并具有多个真空吸孔；

一第三晶圆载具，与该第二晶圆载具相叠，该第三晶圆载具包括一上表面及与该上表面相对的一下表面，其中，该第三晶圆载具的该下表面与该第二晶圆载具的该上表面相对，该第三晶圆载具并有多个第三晶圆载具穿孔自该第三晶圆载具的该上表面贯穿至该第三晶圆载具的该下表面，且所述第三晶圆载具穿孔分别具有一金属材料；

其中，所述晶圆分别置于该第二晶圆载具的该上表面及该第三晶圆载具的该上表面，并以该探测接头对所述晶圆上的所述晶粒进行测试。

10.根据权利要求9所述的晶圆测试机台，其特征在于，其中该第二晶圆载具为一几何形状，该几何形状为由圆形、扇形、矩形所组成的群组。

11.根据权利要求9所述的晶圆测试机台，其特征在于，其中该第三晶圆载具为一几何形状，该几何形状为由圆形、扇形、矩形所组成的群组。

12.根据权利要求10或11所述的晶圆测试机台，其特征在于，其中所述晶圆可经过切割以配合该第二晶圆载具的该几何形状及该第三晶圆载具的该几何形状。