CN110018405A - 半导体元件测试载盘及其测试装置与设备 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种半导体元件测试载盘及其测试装置与设备，半导体元件测试载盘包括有一承载座及一上盖。其中，承载座具有多个通孔及至少一定位柱，且承载座的上表面于每一通孔的周边具有至少一凹槽，用以承载一半导体元件；上盖盖合于该承载座，上盖具有多个贯孔及至少一定位孔，上盖的每一贯孔与承载座的每一通孔相对应，且上盖的至少一定位孔也与承载座的至少一定位柱相对应。藉此，测试载盘于滑移过程中，半导体元件在承载座上不会产生移位或跳脱的现象。

Description

半导体元件测试载盘及其测试装置与设备

技术领域

本发明是关于一种半导体元件测试载盘及其测试装置与设备，尤指一种适用于测试半导体元件，如压力传感器(Pressure Sensor)、气体传感器(Gas Sensor)、麦克风(Microphone)及湿度计(Humidity Sensor)等感测特性的半导体元件测试载盘及其测试装置与设备。

背景技术

目前市面上现有技术如美国专利公开号第2009/0015277 A1号所公开的半导体元件测试装置，请参阅图13现有半导体元件测试装置的侧视图。如图所示，文中所述的测试装置包括一第一半腔体91及一第二半腔体92，其中第一半腔体91为一固定端，第二半腔体92通过一升降装置90垂直上下移动以密合或分开该测试装置。第一半腔体91具有一下凹槽95，用以承载装有半导体元件96的载盘97。第二半腔体92具有一上凹槽98且具有突出的多个测试探针913，用以对应接触上述的半导体元件96。此外，本案所采用的压合结构包括有枢设于第二半腔体92的二夹爪93，其可沿转轴94来旋转。

当压力测试开始时，第一半腔体91的一上表面99将顶抵第二半腔体92的一下表面910，并利用夹爪93抵扣第一半腔体91的外缘，同时通过设置于一槽体911的O型环912密封住气体压力。当测试完成后，夹爪93离开第一半腔体91，第一半腔体91通过升降装置90移载至出料。

然而，此一设计在进行压力测试的过程中，半导体元件96仅是置放于载盘97上，并无任何固定限制半导体元件96的措施，半导体元件96于旋转移位过程中，容易移位或跳脱出载盘97，并非十分理想，尚有改善的空间。

发明人缘因于此，本着积极发明创作的精神，亟思一种可以解决上述问题的「半导体元件测试载盘及其测试装置与设备」，几经研究实验终至完成本发明。

发明内容

本发明的主要目的是在于提供一种半导体元件测试载盘，通过上盖盖合于承载座的设计，使得待测试的半导体元件能够在特定气压、声压及湿度的高低温环境下进行电性测试时，可精准定位使针测座进行压测作业，且在测试完成，测试载盘于滑移过程中，半导体元件在承载座上不会产生移位或跳脱的现象。

本发明的另一目的是在于提供一种半导体元件测试装置，通过薄形设计的测试载盘，有利于温度传导，可降低高低温测试的瞬时温度时间。

本发明的又一目的是在于提供一种半导体元件测试设备，将上述半导体元件测试装置结合一分类机台及一测试载盘取放座，通过测试载盘取放座所组设的楔形的撑开部可穿入测试载盘的扣卡件，使上盖解锁以方便移载机构取放上盖及受测的半导体元件，以能在特定气压、声压或湿度等感测环境下，进行高低温测试及分类挑拣，达到快速且方便的进料及出料效率。

为达成上述测试载盘的目的，本发明的半导体元件测试载盘，包括有一承载座及一上盖。其中，承载座具有多个通孔及至少一定位柱，且承载座的上表面于每一通孔的周边具有至少一凹槽，用以承载一半导体元件；上盖盖合于该承载座，上盖具有多个贯孔及至少一定位孔，上盖的每一贯孔与承载座的每一通孔相对应，且上盖的至少一定位孔也与承载座的至少一定位柱相对应。藉此，测试载盘于滑移过程中，半导体元件在承载座上也不会产生移位或跳脱的现象。

上述测试载盘的承载座，其上表面可具有一条形码或一序号，藉此可识别待测半导体元件使用特定的测试载盘，以追踪异常发生原因，也可防止误用其他测试载盘或承载座。

上述测试载盘的上盖，其上表面可具有一条形码或一序号，藉此可识别待测半导体元件使用特定的测试载盘，以追踪异常发生原因，也可防止误用其他测试载盘或上盖。

上述测试载盘可包括有至少一锁固装置，每一锁固装置包括有一扣卡件、一弹性件及一定位块，该定位块固设于该承载座上，该弹性件夹设于该定位块与该扣卡件之间。藉此，测试载盘于滑移过程中，半导体元件在承载座上也不会产生移位或跳脱的现象，且测试完成，也可轻易使上盖解锁，以方便移载机构取放上盖及受测的半导体元件。

为达成上述测试装置的目的，本发明的半导体元件测试装置包括有一测试台、一支撑架、一上测试座、一下测试座及一测试载盘。其中，支撑架固设于测试台上，装设有一具一下压杆的动力装置；上测试座与下压杆相连接，包括有相连接的一上治具、一电路转接板及一针测座；下测试座固设于测试台上，包括有相连接的一下治具、一测试盘上及一供气管路，该测试盘具有与该供气管路相连通的多个通气口；测试载盘包括有一承载座及一上盖，承载座具有多个通孔及至少一定位柱，且该承载座的上表面于每一通孔的周边具有至少一凹槽，用以承载一半导体元件；上盖盖合于承载座，具有与该多个通孔相对应的多个贯孔及与该至少一定位柱相对应的至少一定位孔，测试载盘位于该测试盘与该针测座之间，且承载座的该多个通孔与该测试盘的该多个通气口相对应。

藉此，本发明的半导体元件测试装置，除了待测试的半导体元件能够在进行压力、温度及湿度等测试时，可精准定位使针测座进行压测作业，且在测试完成，测试载盘于滑移过程中，半导体元件在承载座上也不会产生移位或跳脱的现象。

上述测试装置的下测试座可还包括有相连接的至少一导热板及一加热装置，该至少一导热板位于测试盘的下方，用以对该测试盘加热。藉此，本发明的半导体元件测试装置通过薄形设计的测试载盘，有利于温度传导，可降低高低温测试的瞬时温度时间。

为达成上述测试设备的目的，本发明的半导体元件测试设备包括有一测试装置、一测试载盘取放座、一分类机台、一第二移行机构及一交换手臂。其中，测试装置包括有一测试台、一支撑架、一下测试座及一测试载盘；支撑架固设于测试台上，装设有一具一下压杆的动力装置；上测试座与下压杆相连接，包括有相连接的一上治具、一电路转接板及一针测座；下测试座固设于测试台上，包括有相连接的一下治具、一测试盘及一供气管路，测试盘具有与供气管路相连通的多个通气口；测试载盘包括有一承载座及一上盖，承载座具有多个通孔及至少一定位柱，且承载座的上表面于每一通孔的周边具有至少一凹槽，用以承载一半导体元件；上盖盖合于承载座，具有与该多个通孔相对应的多个贯孔及与该至少一定位柱相对应的至少一定位孔；测试载盘位于测试盘与针测座之间，且承载座的多个通孔与测试盘的多个通气口相对应。

此外，上述分类机台包括设置于一工作桌的一转塔以及围绕该转塔而设置的一料盘及一第一移行机构，转塔包括呈角度相间隔排列的多个吸取头，工作桌与该测试台相连接。第二移行机构固设于工作桌上，并位于测试装置的周围。交换手臂包括有相连的一纵向支架及一横向支架，纵向支架组设有一可水平旋转的动力装置，横向支架的二端分别组设有一第一升降手臂及一第二升降手臂，第一升降手臂位于该第一移行机构的上方，第二升降手臂位于该第二移行机构的上方。

藉此，本发明的半导体元件测试设备是将上述测试装置结合一分类机台及一测试载盘取放座，并利用交换手臂及移行机构来输送测试载盘，能有效整合半导体元件的气压、声压、湿度、高低温等测试及分类挑拣，达到快速且方便的进料及出料效率。

上述测试设备的测试载盘可还包括有至少一锁固装置，该测试载盘取放座组设有至少一与该至少一锁固装置相对应的撑开部；每一锁固装置括有一扣卡件、一弹性件及一定位块，该定位块固设于该承载座上，该弹性件夹设于该定位块与该扣卡件之间，该撑开部可选择式向上伸出以使该扣卡件压缩该弹性件，进而促使该扣卡件未扣合该上盖的一缺槽，或者，该撑开部可选择式向下不伸出，该弹性件通过其弹力促使该扣卡件扣合该上盖的该缺槽。藉此，本发明的半导体元件测试设备通过楔形的撑开部可穿入锁固装置的扣卡件，使上盖解锁以方便移行机构取放上盖及受测的半导体元件。

上述测试设备的测试载盘的锁固装置的弹性件可为压缩弹簧、或其他等效的结构件。

上述测试设备的测试载盘取放座可装设有一具一上压杆的动力装置，该上压杆可带动该撑开部上下滑移，以进行上盖与承载座的扣合或未扣合的动作。

纵上所述，本发明的半导体元件测试载盘及其测试装置与设备，不仅能适用压力传感器(Pressure Sensor)、气体传感器(Gas Sensor)、麦克风(Microphone)及湿度计(Humidity Sensor)等半导体元件且能有效依据气压、声压或湿度等感测特性，在高低温环境下进行电性测试及分类挑拣作业，除了测试载盘于滑移过程中，半导体元件在承载座上不会产生移位或跳脱的现象之外，且整体测试设备能达到快速且方便的进料及出料效率。

以上概述与接下来的详细说明皆为示范性质是为了进一步说明本发明的权利要求。而有关本发明的其他目的与优点，将在后续的说明与图示加以阐述。

附图说明

图1为本发明第一优选实施例的半导体元件测试载盘的分解图。

图2为本发明第一优选实施例的半导体元件测试载盘的立体图。

图3为本发明第一优选实施例的半导体元件测试装置的分解图。

图4为本发明第一优选实施例的半导体元件测试装置的立体图。

图5A为本发明第一优选实施例的半导体元件测试装置的上测试座下压前的剖视图。

图5B为本发明第一优选实施例的半导体元件测试装置的上测试座下压后的剖视图。

图6为本发明第二优选实施例的半导体元件测试载盘的立体图。

图7为本发明第二优选实施例的半导体元件测试载盘的分解图。

图8为本发明第一优选实施例的半导体元件测试设备的立体图。

图9为本发明测试设备的测试载盘取放座的分解图。

图10A为本发明测试设备的测试载盘的锁固装置扣合状态立体图。

图10B为本发明测试设备的测试载盘的锁固装置未扣合状态立体图。

图11为本发明第优选实施例的测试载盘与测试载盘取放座的部分放大剖视图。

图12为本发明第二优选实施例的半导体元件测试设备的俯视图。

图13为现有半导体元件测试装置的侧视图。

【符号说明】

1 测试载盘 10 承载座

11 通孔 12 定位柱

13 凹槽 14 条形码

15 序号 16 扣卡件

17 弹性件 18 定位块

2 测试载盘 2A 锁固装置

20 上盖 21 贯孔

22 定位孔 24 条形码

25 序号 26 缺槽

28 半导体元件 3 测试装置

31 测试台 32 支撑架

33 下压杆 34 动力装置

35 上测试座 351 上治具

352 电路转接板 353 针测座

36 下测试座 361 下治具

362 测试盘 3622 通气口

363 供气管路 364 导热板

40，401 测试载盘取放座 41 承载盘

42 测试座 43 上压杆

44 动力装置 45 撑开部

50，70 分类机台 5 测试设备

51 工作桌 52 转塔

521 吸取头 53，71 芯片料盘

54，72 第一移行机构 55 料盘进料机构

60，73 第二移行机构 65 交换手臂

651 纵向支架 652 横向支架

653 动力装置 654 第一升降手臂

655 第二升降手臂 66，74 第三移行机构

67 上盖吸取头 711 进料料盘

712 进料料盘堆叠区 713 出料料盘

75 上盖吸取头 76 测试装置

77 测试载盘 80 第四移行机构

90 升降装置 91 第一半腔体

910 下表面 911 槽体

912 O型环 913 测试探针

92 第二半腔体 93 夹爪

94 转轴 95 下凹槽

96 半导体元件 97 载盘

98 上凹槽 99 上表面

具体实施方式

请参阅图1及图2，其分别为本发明第一优选实施例的半导体元件测试载盘的分解图及立体图。图中示出一种半导体元件测试载盘1，测试载盘1包括有一承载座10及一上盖20，承载座10具有多个通孔11及至少一定位柱12，该承载座10的上表面于每一通孔11的周边具有至少一凹槽13，用以承载一半导体元件28。上盖20盖合于该承载座10上，该上盖20具有多个贯孔21及至少一定位孔22，每一贯孔21与该每一通孔11相对应，该至少一定位孔22与该至少一定位柱12相对应。

在本实施例中，承载座10具有二定位柱12，上盖20则具有二定位孔22，二者相互对应卡合。此外，承载座10的上表面于每一通孔11的周边具有四凹槽13，该四凹槽13可卡合半导体元件28，使半导体元件28不会往下掉，且使半导体元件28的顶面不会超过承载座10的上表面，可使上盖20盖合于该承载座10时，上盖20正好贴平承载座10的上表面。

藉此，使得待测试的半导体元件28能够在进行压力、温度及湿度测试时，可精准定位使针测座进行压测作业，且在测试完成，测试载盘1于滑移过程中，半导体元件28在承载座10上不会产生移位或跳脱的现象。

此外，在本实施例中，承载座10的上表面具有一条形码14及一序号15，另外，上盖20的上表面也具有一条形码24或一序号25，藉此，可识别待测半导体元件28所使用特定的测试载盘1，以追踪异常发生原因，也可防止误用其他测试载盘1或承载座10或上盖20。

请参阅图3、图4、图5A及图5B，其分别为本发明第一优选实施例的半导体元件测试装置的分解图、立体图、上测试座下压前与下压后的剖视图，并请一并参阅图1。本实施例的半导体元件测试装置3，包括有一测试台31、一支撑架32、一上测试座35、一下测试座36及二测试载盘1，其中，支撑架32固设于该测试台31上，支撑架32装设有一具一下压杆33的动力装置34；上测试座35与该下压杆33相连接，上测试座35包括有相连接的一上治具351、一电路转接板352及一针测座353；下测试座36固设于该测试台31上，下测试座36包括有相连接的一下治具361、一测试盘362、一供气管路363、相连接的至少一导热板364及一加热装置，该至少一导热板364位于该测试盘362的下方，用以对该测试盘362加热，该测试盘362具有与该供气管路363相连通的多个通气口3622。在本实施例中，至少一导热板364是指九个导热板364，且每一导热板364可设定不同加热温度，藉此可提高测试效率。

此外，每一测试载盘1包括有一承载座10及一上盖20，该承载座10具有多个通孔11及至少一定位柱12，且该承载座10的上表面于每一通孔11的周边具有至少一凹槽13，用以承载一半导体元件28；该上盖20盖合于该承载座10，具有与该多个通孔11相对应的多个贯孔21及与该至少一定位柱12相对应的至少一定位孔22；该测试载盘1位于该测试盘362与该针测座353之间，且该承载座10的该多个通孔11与该测试盘362的该多个通气口3622相对应。

藉此，本发明的半导体元件测试装置3，除了待测试的半导体元件28能够在特定气压、声压及湿度等环境下进行电性测试，且提供精准定位使针测座353进行压测作业，且在测试完成，测试载盘1于滑移过程中，半导体元件28在承载座10上也不会产生移位或跳脱的现象。且本发明的半导体元件测试装置3通过薄形设计的测试载盘1，有利于温度传导，可降低高低温测试的瞬时温度时间。

请参阅图6及图7，其分别为本发明第二优选实施例的半导体元件测试载盘的立体图及分解图，并请一并参阅图1与图2。本实施例的测试载盘2与第一实施例的测试载盘1其结构大致相同，其差异仅在于本实施例的测试载盘2较第一实施例的测试载盘1增加至少一锁固装置2A，该锁固装置2A为配合测试设备5(如图8所示，将于下文一并说明)的测试载盘取放座40一并使用，测试载盘取放座40组设有至少一与该至少一锁固装置2A相对应的撑开部45。

请参阅图8、图9、图10A、图10B及图11，其分别为本发明第一优选实施例的半导体元件测试设备的立体图、测试载盘取放座的分解图、测试载盘的锁固装置扣合状态与未扣合状态立体图、及测试载盘与测试载盘取放座的部分放大剖视图，并请一并参阅图6与图7。如图6所示，本实施例的每一测试载盘2具有四锁固装置2A，每一锁固装置2A包括有一扣卡件16、一弹性件17及一定位块18，该定位块18固设于该承载座10上，该弹性件17夹设于该定位块18与该扣卡件16之间，测试载盘取放座40的撑开部45可选择式向上伸出以使该扣卡件16压缩该弹性件17，进而促使该扣卡件16未扣合该上盖20的一缺槽26(如图10B所示)，或者，该撑开部45可选择式向下不伸出，该弹性件17通过其弹力促使该扣卡件16扣合该上盖20的该缺槽26(如图10A所示)。

如图9与图11所示，在本实施例中，测试载盘取放座40装设有一具一上压杆43的动力装置44，上压杆43上组设有一测试座42，测试座42上组设有一承载盘41以供承放测试载盘2，该上压杆43可带动该撑开部45上下滑移，以进行上盖20与承载座10的扣合或未扣合的动作，此外，当上盖20与承载座10未扣合时，若上盖20与承载座10欲进行分离或结合时，可通过测试载盘取放座40上方的交换手臂65，将上盖20取出或置放到承载座10上。另外，在本实施例中，弹性件17为压缩弹簧。

如图8所示，为依据本发明第一优选实施例的半导体元件测试设备的立体图，并请一并参阅图1～图5B。本实施例的半导体元件测试设备5包括有至少一测试装置3、一分类机台50、一测试载盘取放座40、一第二移行机构60、一第三移行机构66及一交换手臂65。其中，每一测试装置3包括有一测试台31、一支撑架32、一下测试座36及二测试载盘2；该支撑架32固设于该测试台31上，支撑架32装设有一具一下压杆33的动力装置34；该上测试座35与该下压杆33相连接，上测试座35包括有相连接的一上治具351、一电路转接板352及一针测座353；该下测试座36固设于该测试台31上，下测试座36包括有相连接的一下治具361、一测试盘362、一供气管路363、至少一导热板364及一加热装置，该至少一导热板364位于该测试盘362的下方，用以对该测试盘362加热，该测试盘362具有与该供气管路363相连通的多个通气口3622。在本实施例中，半导体元件测试设备5计设置有四测试装置3，其邻近分类机台50并排列成一行，且由第三移行机构66移行测试载盘2。

每一测试载盘2包括有一承载座10及一上盖20，该承载座10具有多个通孔11及至少一定位柱12，且该承载座10的上表面于每一通孔11的周边具有至少一凹槽13，用以承载一半导体元件28；该上盖20盖合于该承载座10，具有与该多个通孔11相对应的多个贯孔21及与该至少一定位柱12相对应的至少一定位孔22；该测试载盘2位于该测试盘362与该针测座353之间，且该承载座10的该多个通孔11与该测试盘362的该多个通气口3622相对应。

此外，分类机台50包括设置于一工作桌51的一转塔52以及围绕该转塔52而设置的一芯片料盘53、一料盘进料机构55及一第一移行机构54，该转塔52包括呈角度相间隔排列的多个吸取头521，吸取头521是用以吸取半导体元件28。第二移行机构60固设于该工作桌51上，并位于该测试装置3的周围。交换手臂65包括有相连的一纵向支架651及一横向支架652，该纵向支架651组设有一可水平旋转的动力装置653，该横向支架652的二端分别组设有一第一升降手臂654及一第二升降手臂655，该第一升降手臂654位于该第一移行机构54的上方，该第二升降手臂655位于该第二移行机构60的上方。

在本实施例中，交换手臂65设置于分类机台50与测试装置3之间，且位于测试载盘取放座40的上方，第一升降手臂654及第二升降手臂655下方皆分别设置有一上盖吸取头67，上盖吸取头67可吸取或放下上盖20，交换手臂65可旋转180度，分类机台50上的转塔52的吸取头521可将半导体元件28依序排列于芯片料盘53上的承载座10，承载座10通过交换手臂65由第一移行机构54旋转至第二移行机构60上的测试载盘取放座55，同时第二升降手臂655下方的上盖吸取头67将上盖20盖上承载座10后，再通过测试装置3上的第三移行机构66移载至测试装置3作测试。

请参阅图12是本发明第二实施例的半导体元件测试设备的内部俯视图。在本实施例中，半导体元件测试载盘2及测试载盘取放座40、测试装置3与前述实施例大致相同，主要差异在于，分类机台70内部，不采用旋转式的吸取头521(请参阅图11)，以节省空间及其他多余的搬运手段。请续参图12中所示，分类机台70包括有四个芯片料盘71(tray)、及第一移行机构72、第二移行机构73及第三移行机构74、第四移行机构80。其中，四个芯片料盘71分别包括一进料料盘711、一进料料盘堆叠区712、及二出料料盘713。进料料盘711承载未经测试的待测的半导体元件28，而出料料盘713则承载经测试过后的半导体元件28。

在本实施例中，出料料盘713可分别包括合格、及不合格的出料料盘713，用以分辨经测试后的半导体元件28、及不合格半导体元件28。本实施例第一移行机构72及第二移行机构73，其中，第一移行机构72负责将进料料盘711上的待测的半导体元件28搬运至测试载盘取放座401上的承载座(如图2)，同时第四移行机构80的上盖吸取头75将上盖(如图2)盖上承载座(如图2)后，再通过第三移行机构74将测试载盘77移载至测试装置76进行测试。而待测试完毕后，第三移行机构74由测试装置76内，将测试载盘77移载至测试载盘取放座401并同时通过第四移行机构80的上盖吸取头75，将上盖20(如图2)自承载座10(如图2)上取出后出，接着，第二移行机构73再将测试载盘取放座401上的承载座(如图2)内半导体元件28，搬运至特定的出料料盘713。据此，本发明的半导体元件测试设备可依据实际需求采用不同架构的分类机台50，70，将上述测试装置3，76、测试载盘取放座40，401结合一分类机台50，70，不仅能适用测试压力传感器、气体传感器、麦克风及湿度计等等半导体元件且能有效依据气压、声压或湿度等感测特性，在高低温环境下进行电性测试及分类挑拣作业，达到快速且方便的进料及出料效率。

上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以权利要求所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (12)

1.一种半导体元件测试载盘，包括：

一承载座，具有多个通孔及至少一定位柱，该承载座的上表面于该每一通孔的周边具有至少一凹槽，用以承载一半导体元件；以及

一上盖，盖合于该承载座，该上盖具有多个贯孔及至少一定位孔，该每一贯孔与该每一通孔相对应，该至少一定位孔与该至少一定位柱相对应。

2.如权利要求1所述的半导体元件测试载盘，其中，该承载座的上表面具有一条形码或一序号。

3.如权利要求1所述的半导体元件测试载盘，其中，该上盖的上表面具有一条形码或一序号。

4.如权利要求1所述的半导体元件测试载盘，其中，该测试载盘还包括有至少一锁固装置，每一锁固装置包括有一扣卡件、一弹性件及一定位块，该定位块固设于该承载座上，该弹性件夹设于该定位块与该扣卡件之间。

5.一种半导体元件测试装置，包括有：

一测试台；

一支撑架，固设于该测试台上，装设有一具一下压杆的动力装置；

一上测试座，与该下压杆相连接，包括有相连接的一上治具、一电路转接板及一针测座；

一下测试座，固设于该测试台上，包括有相连接的一下治具、一测试盘及一供气管路，该测试盘具有与该供气管路相连通的多个通气口；以及

一测试载盘，包括有一承载座及一上盖，该承载座具有多个通孔及至少一定位柱，且该承载座的上表面于每一通孔的周边具有至少一凹槽，用以承载一半导体元件；该上盖盖合于该承载座，具有与该多个通孔相对应的多个贯孔及与该至少一定位柱相对应的至少一定位孔；该测试载盘位于该测试盘与该针测座之间，且该承载座的该多个通孔与该测试盘的该多个通气口相对应。

6.如权利要求5所述的半导体元件测试装置，其中，该下测试座还包括有相连接的至少一导热板及一加热装置，该至少一导热板位于该测试盘的下方，用以对该测试盘加热。

7.如权利要求5所述的半导体元件测试装置，其中，该承载座的上表面具有一条形码或一序号。

8.如权利要求5所述的半导体元件测试装置，其中，该弹性件为压缩弹簧。

9.一种半导体元件测试设备，包括有：

一测试装置，包括有一测试台、一支撑架、一下测试座及一测试载盘；其中，该支撑架固设于该测试台上，装设有一具有一下压杆的动力装置；该上测试座与该下压杆相连接，包括有相连接的一上治具、一电路转接板及一针测座；该下测试座固设于该测试台上，包括有相连接的一下治具、一测试盘及一供气管路，该测试盘具有与该供气管路相连通的多个通气口；该测试载盘包括有一承载座及一上盖，该承载座具有多个通孔及至少一定位柱，且该承载座的上表面于该每一通孔的周边具有至少一凹槽，用以承载一半导体元件；该上盖盖合于该承载座，具有与该多个通孔相对应的多个贯孔及与该至少一定位柱相对应的至少一定位孔；该测试载盘位于该测试盘与该针测座之间，且该承载座的该多个通孔与该测试盘的该多个通气口相对应；

一测试载盘取放座，用以承放该测试载盘；

一分类机台，包括设置于一工作桌的一转塔以及围绕该转塔而设置的一料盘及一第一移行机构，该转塔包括呈角度相间隔排列的多个吸取头；

一第二移行机构，固设于该工作桌上，并位于该测试装置的周围；以及

一交换手臂，包括有相连的一纵向支架及一横向支架，该纵向支架组设有一可水平旋转的动力装置，该横向支架的二端分别组设有一第一升降手臂及一第二升降手臂，该第一升降手臂位于该第一移行机构的上方，该第二升降手臂位于该第二移行机构的上方。

10.如权利要求9所述的半导体元件测试设备，其中，该下测试座还包括有相连接的至少一导热板及一加热装置，该至少一导热板位于该测试盘的下方，用以对该测试盘加热。

11.如权利要求9所述的半导体元件测试设备，其中，该测试载盘还包括有至少一锁固装置，该测试载盘取放座组设有至少一与该至少一锁固装置相对应的撑开部；每一锁固装置括有一扣卡件、一弹性件及一定位块，该定位块固设于该承载座上，该弹性件夹设于该定位块与该扣卡件之间，该撑开部可选择式向上伸出以使该扣卡件压缩该弹性件，进而促使该扣卡件未扣合该上盖的一缺槽，或者，该撑开部可选择式向下不伸出，该弹性件通过其弹力促使该扣卡件扣合该上盖的该缺槽。

12.如权利要求9所述的半导体元件测试设备，其中，该测试载盘取放座组设有一具一上压杆的动力装置。