KR20170049690A - 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치 - Google Patents

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KR20170049690A
KR20170049690A KR1020150149542A KR20150149542A KR20170049690A KR 20170049690 A KR20170049690 A KR 20170049690A KR 1020150149542 A KR1020150149542 A KR 1020150149542A KR 20150149542 A KR20150149542 A KR 20150149542A KR 20170049690 A KR20170049690 A KR 20170049690A
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김운식
박은태
이진원
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세메스 주식회사
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Abstract

테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치는 복수개의 반도체 소자들이 장착되는 캐리어 모듈을 구비한 테스트 트레이와, 상기 반도체 소자들이 전기적으로 접속되며 테스트가 이루어지는 테스트 소켓들 및 상기 반도체 소자들이 상기 테스트 소켓들과 각각 접속하도록 상기 반도체 소자들을 가압하는 콘택트 푸셔를 포함한다. 상기 캐리어 모듈은 상기 테스트 트레이에 유동이 가능하게 구비되며 중앙부를 개방하는 캐비티를 갖는 몸체, 상기 몸체의 하부면에 구비되며 상기 반도체 소자가 안착되는 안착부 및 상기 캐비티를 갖는 몸체의 내측면으로부터 돌출되어 상기 안착부에 안착된 반도체 소자의 측면을 지지하는 돌출부들을 포함하고, 상기 콘택트 푸셔에서 상기 반도체 소자와 접촉하는 접촉부는 중심 접촉부 및 상기 중심 접촉부의 네 모서리 부위에 위치하는 사이드 접촉부를 포함한다. 따라서, 상기 반도체 소자의 사이즈가 변화되더라도 상기 접촉부를 교체할 필요가 없다.

Description

테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치{Apparatus for connecting a semiconductor of test handler}
본 발명은 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자의 테스트를 위해 테스트 트레이의 캐리어 모듈에 안착된 반도체 소자를 가압하여 테스트 소켓과 접속시키는 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판 상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 외부의 테스트장치에 전기적으로 접속하여 테스트하고, 테스트 결과에 따라 분류하는데 사용되는 장비이다.
통상적으로 핸들러는 로딩부에 적재된 테스트 대상 반도체 소자들을 테스트 사이트로 반송한 다음, 푸셔를 이용하여 반도체 소자들을 가압하여 테스트 헤드의 테스트 소켓에 접속하여 테스트를 수행하고, 테스트 사이트에서 테스트가 완료된 반도체 소자들을 언로딩부로 반송하여 테스트 결과에 따라 커스터머 트레이에 분류하여 수납하는 작업을 순차적으로 수행한다.
상기 반도체 소자들을 상기 테스트 소켓에 접속하는 과정을 살펴보면, 서보 모터와 볼 스크류를 포함하는 구동부의 동작에 의해 상기 푸셔가 이동하고, 상기 푸셔가 이동하면서 테스트 트레이의 캐리어 모듈에 안착된 반도체 소자를 가압한다. 따라서, 상기 반도체 소자가 상기 테스트 헤드의 테스트 소켓에 접속된다.
그러나, 상기 반도체 소자의 두께가 변화되면, 상기 푸셔가 상기 반도체 소자를 가압하는 가압력이 변화된다. 따라서, 상기 반도체 소자의 단자가 손상되거나, 상기 반도체 소자와 상기 테스트 소켓 간의 접속이 제대로 이루어지지 않아 테스트가 이루어지지 않을 수 있다.
또한, 상기 반도체 소자의 두께는 변함이 없으나, 단자의 수가 변화되면 그에 맞게 상기 푸셔가 상기 반도체 소자를 가압하는 힘이 변화되어야 한다. 그러나, 상기 푸셔는 항상 일정한 거리를 진행하도록 설계되어 있으므로 힘을 변화시킬 수 없다. 따라서, 상기 반도체 소자와 상기 테스트 소켓 간에 적정한 접촉력이 유지되지 않을 수 있다.
그리고, 상기 반도체 소자의 사이즈가 달라지는 경우, 상기 반도체 소자가 안착되는 캐리어 모듈 뿐만 아니라 상기 반도체 소자를 가압하는 푸셔도 상기 반도체 소자의 사이즈에 맞게 교체되어야 한다. 따라서, 상기 캐리어 모듈과 상기 푸셔를 동시에 교체해야 하므로, 상기 캐리어 모듈과 상기 푸셔의 교체에 많은 비용과 시간이 소요될 수 있다.
본 발명은 반도체 소자의 두께, 단자의 수, 사이즈가 변화되더라도 푸셔 및 캐리어 모듈을 교체하지 않거나 교체를 최소화할 수 있는 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치는 복수개의 반도체 소자들이 장착되는 캐리어 모듈을 구비한 테스트 트레이와, 상기 반도체 소자들이 전기적으로 접속되며 테스트가 이루어지는 테스트 소켓들 및 상기 반도체 소자들이 상기 테스트 소켓들과 각각 접속하도록 상기 반도체 소자들을 가압하는 콘택트 푸셔를 포함하고, 상기 캐리어 모듈은 상기 테스트 트레이에 유동이 가능하게 구비되며 중앙부를 개방하는 캐비티를 갖는 몸체, 상기 몸체의 하부면에 구비되며 상기 반도체 소자가 안착되는 안착부 및 상기 캐비티를 갖는 몸체의 내측면으로부터 돌출되어 상기 안착부에 안착된 반도체 소자의 측면을 지지하는 돌출부들을 포함하고, 상기 콘택트 푸셔에서 상기 반도체 소자와 접촉하는 접촉부는 중심 접촉부 및 상기 중심 접촉부의 네 모서리 부위에 위치하는 사이드 접촉부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 캐리어 모듈은 상기 반도체 소자의 사이즈에 따라 교체 가능하도록 구비되며, 상기 돌출부들의 돌출 길이는 상기 반도체 소자의 사이즈에 따라 달라질 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 접촉부가 상기 반도체 소자와 접촉할 때, 상기 캐리어 모듈의 돌출부들은 상기 사이드 접촉부들 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치는 일정한 압력으로 공급되는 압축유체의 압력에 의해 상기 콘택트 푸셔를 가압하는 압력전달부재 및 상기 압축유체의 압력을 조정하여 상기 압력전달부재에 공급하는 압력공급유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치는 상기 압력전달부재와 상기 콘택트 푸셔 사이에 구비되며, 상기 압력전달부재를 통해 상기 콘택트 푸셔로 전달되는 압력을 측정하는 압력감지유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 압력전달부재는, 상기 압력공급유닛으로부터 상기 압축유체를 전달받는 헤더 및 상기 헤더에 이동 가능하게 구비되며 상기 헤더에 공급되는 압축유체에 의해 이동하며 상기 콘택트 푸셔를 가압하는 피스톤부로 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치는 반도체 소자의 두께에 상관없이 일정한 가압력을 가할 수 있으므로, 반도체 소자의 두께가 변화되더라도 캐리어 모듈 등을 교체할 필요가 없이 그대로 테스트를 진행할 수 있다.
또한, 상기 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치는 상기 반도체 소자의 단자 수의 변화에 대응하여 압축공기의 압력을 조절하는 방식으로 가압력을 가변시킬 수 있으므로, 반도체 소자의 단자 수가 변화되더라도 역시 압축스프링 등을 교체할 필요가 없이 그대로 테스트를 진행할 수 있다.
그리고, 상기 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치는 상기 반도체 소자의 사이즈 변화에 대해 콘택트 푸셔의 접촉부의 교체없이 상기 캐리어 모듈만을 교체하여 대응할 수 있다.
따라서, 상기 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치는 반도체 소자의 두게, 단자의 수 및 사이즈가 변화되더라도 부품을 교체하지 않거나 상기 부품의 교체를 최소화할 수 있다. 그러므로, 상기 부품 교체에 따른 작업 효율의 저하를 방지할 수 있고, 비용을 절감할 수 있으며, 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 접촉부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 캐리어 모듈과 접촉부를 형태를 설명하기 위한 평면도들이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 접촉부를 설명하기 위한 사시도이며, 도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 캐리어 모듈과 접촉부를 형태를 설명하기 위한 평면도들이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속장치(1000)는 테스트 사이트 내부에 설치되며 복수개의 테스트 소켓(110)이 일정 간격으로 배치된 테스트 헤드(100)와, 테스트 소켓(110)의 상방에 이동 가능하게 설치되어 캐리어 모듈(210) 및 반도체 소자(10)를 가압하는 콘택트 푸셔(300)와, 외부에서 공급되는 소정 압력의 압축공기에 의해 콘택트 푸셔(300)를 가압하는 압력전달부재(400)와, 상기 압력전달부재(400)에 소정 압력의 압축공기를 공급하는 상기 압력공급유닛(500)으로 구성된다.
테스트 헤드(100)의 양측면부에는 테스트 트레이(T)의 양단부가 접촉하여 지지되는 트레이 스토퍼(102)가 일정 거리만큼 돌출되어 구비된다.
또한, 각 테스트 소켓(110)은 중앙부에 반도체 소자(10)의 볼(ball)과 같은 단자와 전기적으로 접속하는 복수개의 접속핀(111)이 설치되고, 양측부에 캐리어 모듈(210)이 접촉하여 지지되는 캐리어 스토퍼(112)가 소정 두께로 돌출되게 형성된다. 또한, 테스트 소켓(110)의 양측부에 캐리어 모듈(210)의 가이드홈(215) 내측으로 삽입되는 한 쌍의 가이드핀(113)이 돌출되게 형성된다. 접속핀(111)은 예를 들어 포고핀(pogo pin)으로 구성될 수 있다.
테스트 트레이(200)는 테스트 핸들러에서 반도체 소자들(10)을 고정한 상태로 반송하기 위한 것으로 사각틀 형태의 금속 프레임에 반도체 소자(10)를 고정 및 해제하는 복수개의 캐리어 모듈(210)들이 일정 간격으로 구비된다.
캐리어 모듈(210)은 몸체(211), 안착부(213), 돌출부(214)를 포함한다.
몸체(211)는 테스트 트레이(200)에 일정 정도 유동이 가능하게 구비되며 중앙부에 캐비티(212)를 갖는다. 몸체(211)는 대략 사각틀 형태를 가지며, 캐비티(212)에 반도체 소자(10)를 수용한다.
안착부(213)는 몸체(211)의 하부면에 구비되며 반도체 소자(10)가 안착된다. 안착부(213)는 반도체 소자(10)의 단자들을 노출하는 개구들을 갖는다. 상기 개구들을 통해 접속핀(111)이 반도체 소자(10)의 단자들과 접속할 수 있다.
돌출부(213)들은 캐비티(212)를 갖는 몸체(211)의 내측면으로부터 돌출되어 안착부(213)에 안착된 반도체 소자(10)의 측면을 지지한다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 반도체 소자(10)의 사이즈가 달라지면 반도체 소자(10)를 안정적으로 지지하기 위해 돌출부(213)들의 돌출 길이가 달라진다. 그러므로, 반도체 소자(10)의 사이즈에 따라 캐리어 모듈(210)은 교체될 수 있다.
그리고, 콘택트 푸셔(300)는 테스트 소켓(110)의 상방에 일정거리 이동 가능하게 설치되는 가동판(310)과, 가동판(310)을 왕복 이동시키는 공압실린더(330)와, 가동판(310)에 일정 간격으로 배열되어 가동판(310)의 이동에 따라 캐리어 모듈(210)을 가압하는 캐리어 가압블록(320)과, 각 캐리어 가압블록(320)의 중앙부에 이동 가능하게 설치되어 소정의 압력으로 반도체 소자(10)를 가압하는 복수개의 가압부(340)로 이루어진다.
여기서, 상기 가압부(340)는 압력전달부재(400)의 작용에 의해 이동하는 가동바아(341)와, 가동바아(341)의 전단부에 이동 가능하게 설치되어 반도체 소자(10)와 탄력적으로 접촉하는 접촉부(342)와, 상기 가동바아(341)와 접촉부(342) 사이에 설치되는 압축스프링(343)으로 구성된다.
접촉부(342)는 중심 접촉부(342a) 및 중심 접촉부(342a)의 네 모서리 부위에 위치하는 사이드 접촉부(342b)로 이루어진다. 중심 접촉부(342a) 및 사이드 접촉부(342b)들은 수평 단면이 대략 사각형 형상을 갖는다.
사이드 접촉부(342b)들이 대략 사각형 단면을 갖는 중심 접촉부(342a)의 네 모서리 부위에 위치하므로, 사이드 접촉부(342b)들 사이에는 공간(342c)이 형성된다.
중심 접촉부(342a)와 사이드 접촉부(342b)들은 서로 연결되는 것이 바람직하지만, 중심 접촉부(342a)와 사이드 접촉부(342b)들은 서로 분리될 수도 있다.
접촉부(342)의 수평 단면 형상은 돌출부들(214)이 위치한 높이에서 캐비티(212)의 수평 단면 형상과 유사하다. 따라서, 접촉부(342)는 돌출부(214)들에 걸리지 않고 캐리어 모듈(210)의 캐비티(212)에 삽입되어 반도체 소자(10)와 접촉할 수 있다. 접촉부(342)가 캐리어 모듈(210)의 반도체 소자(10)와 접촉할 때, 캐리어 모듈(210)의 돌출부(214)들은 사이드 접촉부(342b)들 사이의 공간(342c)에 위치한다.
캐리어 모듈(210)에 수용되는 반도체 소자(10)의 사이즈가 접촉부(342)의 중심 접촉부(342)의 수평 단면적보다 작은 경우, 캐리어 모듈(210)의 돌출부(214)들의 돌출 길이가 공간(342c)의 폭 보다 길게된다. 따라서, 접촉부(342)가 캐리어 모듈(210)의 반도체 소자(10)와 접촉할 때, 캐리어 모듈(210)의 돌출부(214)들이 사이드 접촉부(342b)들 사이의 공간(342c)에 위치하지 못하고 중심 접촉부(342a)와 충돌한다. 그러므로, 접촉부(342)가 반도체 소자(10)와 접촉할 수 없다.
또한, 소자(10)의 사이즈가 캐비티(212)의 수평 단면적보다 큰 경우, 반도체 소자(10)가 캐리어 모듈(210)에 수용되기 어렵다.
따라서, 캐리어 모듈(210)에 수용되는 반도체 소자(10)의 사이즈는 접촉부(342)의 중심 접촉부(342)의 수평 단면적보다 크고 캐비티(212)의 수평 단면적보다 작은 것이 바람직하다.
반도체 소자(10)의 사이즈가 접촉부(342)의 중심 접촉부(342)의 수평 단면적보다 크다면, 접촉부(342)는 반도체 소자(10)의 사이즈에 상관없이 계속 사용할 수 있다. 즉, 반도체 소자(10)의 사이즈에 따라 캐리어 모듈(210)은 교체될 수 있지만, 접촉부(342)를 교체할 필요가 없다.
그러므로, 반도체 소자(10)의 사이즈가 변화되는 경우, 캐리어 모듈(210)만 교체하면 되므로, 반도체 소자(10)의 사이즈 변화에 대응하는데 소요되는 시간과 비용을 줄일 수 있다.
압력전달부재(400)는 압력공급유닛(500)으로부터 압축공기를 전달받는 헤더(410)와, 상기 헤더(410)에 연통되게 형성된 복수개의 분기관(420)과, 각 분기관(420)의 끝단에 이동 가능하게 설치되어 각 분기관(420)으로 공급되는 압축공기에 의해 콘택트 푸셔(300)의 가동바아(341)를 가압하는 피스톤부(430)로 이루어진다.
그리고, 압력공급유닛(500)은 압축공기를 공급하는 압축공기 공급원(510)과, 상기 테스트 핸들러의 제어장치(미도시)의 제어신호에 따라 압축공기 공급원(510)으로부터 압력전달부재(400)로 공급되는 압축공기의 압력을 조정하는 압력조정기(520)와, 압력전달부재(400)로의 압축공기 공급을 인가하는 솔레노이드밸브(530)로 이루어진다.
한편, 상기 압력전달부재(400)의 피스톤부(430)와 콘택트 푸셔(300)의 가동바아(341) 사이에는 피스톤부(430)를 통해 전달되는 압력을 측정하기 위한 압력감지유닛(440)이 구비된다. 압력감지유닛(440)의 예로는 로드셀(load cell)을 들 수 있다.
반도체 소자 접속장치(1000)의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.
반도체 소자(10)가 장착된 테스트 트레이(200)는 별도의 반송수단(미도시)에 의해 테스트 사이트로 이송되어 테스트 헤드(100)의 상방에 정렬된다. 테스트 트레이(200)의 각 캐리어 모듈(210)은 테스트 소켓(110)과 대응하여 정렬된다.
다음으로, 콘택트 푸셔(300)의 공압실린더(330)가 작동하여 가동판(310)이 전진하고, 가동판(310)의 전방에 형성된 캐리어 가압블록(320)이 캐리어 모듈(210)과 접촉하여 밀어내게 된다. 이에 따라 테스트 트레이(200)가 전진하여 테스트 트레이(200)의 양측변부가 테스트 헤드(100)의 트레이 스토퍼(102)와 부딪히게 되면서 테스트 트레이(200)가 더 이상 전진하지 못하게 된다.
이어서, 캐리어 모듈(210)이 테스트 트레이(200)에 대해 탄력적으로 이동하면서 반도체 소자(10)의 단자가 테스트 소켓(110)의 접속핀(111)과 접촉됨과 동시에, 캐리어 모듈(210)의 양측부가 테스트 소켓(110) 양측의 캐리어 스토퍼(112)에 부딪히면서 위치가 고정된다. 이 때, 상기 테스트 소켓(110)의 가이드핀(113)이 캐리어 모듈(210)의 가이드홈(215)에 삽입되면서 캐리어 모듈(210)이 테스트 소켓(110)의 정확한 위치로 안내된다.
이와 동시에, 압력공급유닛(500)의 솔레노이드밸브(530)가 개방 작동되고, 압축공기 공급원(510)으로부터 압력조정기(520)를 통하여 소정의 압력으로 조정된 압축공기가 압력전달부재(400)의 헤더(410) 내로 공급된다.
압력전달부재(400)의 헤더(410)로 공급된 압축공기는 분기관(420)을 통해 피스톤부(430)를 소정의 압력으로 밀어낸다.
피스톤부(430)의 이동에 의해 가동바아(341)가 전진하고, 가동바아(341) 끝단부의 접촉부(342)가 반도체 소자(10)를 소정의 힘으로 가압하여 반도체 소자(10)의 단자와 테스트 소켓(110)의 접속핀(111) 간에 소정의 접촉력을 유지한다. 이 상태에서 테스트 소켓(110)을 통하여 반도체 소자의 전기적 성능 테스트가 이루어진다.
상술한 바와 같이 반도체 소자(10)는 피스톤부(430)와 가압부(340)를 통해 가해지는 힘에 의해 가압되는데, 이 때 상기 반도체 소자(10)에 가해지는 가압력(F)은 피스톤부(430)에 가해지는 압축공기의 압력(P)과 피스톤부(430)의 표면적(A)의 곱으로 표현된다.
즉, 가압력(F) = 압축공기 압력(P) ×표면적(A) 의 식으로 나타내어진다.
따라서, 피스톤부(430)의 표면적은 항상 일정하므로 테스트하는 반도체 소자(10)의 두께가 변화되더라도 반도체 소자(10)에 가해지는 힘(F)은 항상 일정하게 유지될 수 있게 되는 것이다.
또한, 테스트하는 반도체 소자(10)의 단자의 수가 변화되어 반도체 소자(10)에 가해지는 가압력(F)이 변화되어야 할 경우, 피스톤부(430)에 가해지는 압력(P)의 크기를 가변시킴으로써 단자 수의 변화에 대응하여 가압력의 크기를 가변시킬 수 있다.
상기 반도체 소자(10)의 단자 수에 따른 압력(P)의 크기는 실험적으로 얻어질 수 있다. 따라서, 작업자는 실험적으로 얻어진 반도체 소자별 압력의 크기를 상기 테스트 핸들러의 제어장치에 입력하고, 테스트하는 반도체 소자의 종류를 선택해주기만 하면 테스트 과정에서 자동으로 압축공기의 압력이 조정되어 가압력의 크기가 가변될 수 있다.
한편, 상기 설명에서는 콘택트 푸셔(300)의 공압실린더(330)의 작용에 의해 가동판(310)이 이동하여 캐리어모듈(210)을 가압하고, 압력전달부재(400)의 피스톤부(430)의 작용에 의해 반도체 소자(10)가 가압되는 것으로 설명하였지만, 이와 다르게 압력전달부재의 피스톤부의 작용에 의해 캐리어 모듈과 반도체 소자들이 함께 가압되도록 구성할 수도 있음은 물론이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치는 반도체 소자의 두게, 단자의 수 및 사이즈가 변화되더라도 부품을 교체하지 않거나 상기 부품의 교체를 최소화할 수 있다. 그러므로, 상기 부품 교체에 따른 작업 효율의 저하를 방지할 수 있고, 비용을 절감할 수 있으며, 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
1000 : 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치
100 : 테스트 헤드 110 : 테스트 소켓
111 : 접속핀 112 : 캐리어 스토퍼
200 : 테스트 트레이 210 : 캐리어 모듈
300 : 콘택트 푸셔 310 : 가동판
320 : 캐리어 가압블록 330 : 공압실린더
340 : 가압부 400 : 압력전달부재
410 : 헤더 420 : 분기관
430 : 피스톤부 500 : 압력공급유닛
510 : 압축공기 공급원 520 : 압력조정기
530 : 솔레노이드밸브 10 : 반도체 소자

Claims (6)

  1. 복수개의 반도체 소자들이 장착되는 캐리어 모듈을 구비한 테스트 트레이;
    상기 반도체 소자들이 전기적으로 접속되며 테스트가 이루어지는 테스트 소켓들; 및
    상기 반도체 소자들이 상기 테스트 소켓들과 각각 접속하도록 상기 반도체 소자들을 가압하는 콘택트 푸셔를 포함하고,
    상기 캐리어 모듈은 상기 테스트 트레이에 유동이 가능하게 구비되며 중앙부를 개방하는 캐비티를 갖는 몸체, 상기 몸체의 하부면에 구비되며 상기 반도체 소자가 안착되는 안착부 및 상기 캐비티를 갖는 몸체의 내측면으로부터 돌출되어 상기 안착부에 안착된 반도체 소자의 측면을 지지하는 돌출부들을 포함하고,
    상기 콘택트 푸셔에서 상기 반도체 소자와 접촉하는 접촉부는 중심 접촉부 및 상기 중심 접촉부의 네 모서리 부위에 위치하는 사이드 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 캐리어 모듈은 상기 반도체 소자의 사이즈에 따라 교체 가능하도록 구비되며, 상기 돌출부들의 돌출 길이는 상기 반도체 소자의 사이즈에 따라 달라지는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접촉부가 상기 반도체 소자와 접촉할 때, 상기 캐리어 모듈의 돌출부들은 상기 사이드 접촉부들 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치.
  4. 제1항에 있어서, 일정한 압력으로 공급되는 압축유체의 압력에 의해 상기 콘택트 푸셔를 가압하는 압력전달부재; 및
    상기 압축유체의 압력을 조정하여 상기 압력전달부재에 공급하는 압력공급유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 압력전달부재와 상기 콘택트 푸셔 사이에 구비되며, 상기 압력전달부재를 통해 상기 콘택트 푸셔로 전달되는 압력을 측정하는 압력감지유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 압력전달부재는, 상기 압력공급유닛으로부터 상기 압축유체를 전달받는 헤더 및 상기 헤더에 이동 가능하게 구비되며 상기 헤더에 공급되는 압축유체에 의해 이동하며 상기 콘택트 푸셔를 가압하는 피스톤부로 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치.
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