KR20230102440A - 푸셔 구동 유닛 및 테스트 핸들러 - Google Patents
푸셔 구동 유닛 및 테스트 핸들러 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230102440A KR20230102440A KR1020210192568A KR20210192568A KR20230102440A KR 20230102440 A KR20230102440 A KR 20230102440A KR 1020210192568 A KR1020210192568 A KR 1020210192568A KR 20210192568 A KR20210192568 A KR 20210192568A KR 20230102440 A KR20230102440 A KR 20230102440A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pusher
- electronic component
- bent
- drive unit
- test
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 16
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 16
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 claims description 12
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 7
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 3
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 claims description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 55
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 41
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 8
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 8
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/34—Sorting according to other particular properties
- B07C5/344—Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/02—Measures preceding sorting, e.g. arranging articles in a stream orientating
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Special Conveying (AREA)
- Vending Machines For Individual Products (AREA)
Abstract
본 발명은, 전자 부품을 테스터 측으로 가압하는 푸셔와 대향하는 개방단이 형성된 내부 공간 및 상기 내부 공간과 연통된 기체 도입 구멍을 가진 구동 블록과; 상기 기체 도입 구멍에 연결된 기체 공급 모듈과; 상기 내부 공간에 상기 개방단과 차단되고 상기 기체 도입 구멍과 연통된 구동실을 형성하며, 상기 푸셔가 상기 개방단을 통하여 연결되고, 상기 기체 공급 모듈로부터 상기 구동실로 도입되는 기체의 압력에 따라 상기 구동실을 확대시키도록 변형되거나 복원되면서 상기 푸셔를 상기 전자 부품에 대하여 전진시키거나 후진시키는 다이어프램을 포함하며, 상기 다이어프램은, 중앙 영역이 상기 푸셔와 연결되고, 가장자리 영역이 상기 구동실에 결합되며, 상기 중앙 영역과 상기 가장자리 영역 사이의 중간 영역이 적어도 하나 이상의 굴곡부를 가지도록 형성된, 푸셔 구동 유닛 등을 제공한다.
Description
본 발명의 실시예는 반도체 디바이스(semiconductor device) 등의 전자 부품에 대한 전기적 성능을 검사하는 데 사용되는 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일련의 공정을 거쳐 제조된 반도체 디바이스들에 대한 전기적 성능(전기적 특성 등)을 검사하기 위하여 테스트 장비가 사용될 수 있다.
테스트 장비는, 테스트 핸들러 및 테스터(tester)를 포함하고, 테스트 핸들러가 반도체 디바이스들을 핸들링하여 테스터와 전기적으로 연결시키면, 테스터가 테스트 신호를 반도체 디바이스들에 제공하고 반도체 디바이스들로부터의 출력 신호를 분석하도록 구성됨으로써, 반도체 디바이스들의 전기적 성능을 검사할 수 있다.
테스트 핸들러는 검사할 반도체 디바이스들을 테스트 온도로 가열하거나 냉각하는 온도 조절 유닛을 포함할 수 있다. 이에, 반도체 디바이스들이 검사되는 테스트 공간은 테스트 공정이 수행되는 동안에 고온 분위기로 조성되거나 저온 분위기로 조성될 수 있다.
테스트 공간에서 반도체 디바이스들을 핸들링하는 구성은, 온도 조절 유닛에 의하여 조성된 고온 환경 또는 저온 환경에 노출된 상태로 반복적으로 작동하므로, 발생되는 스트레스가 높아 쉽게 손상될 수 있다.
본 발명의 실시예는 스트레스에 의한 손상을 보다 적극적으로 억제할 수 있는 푸셔 구동 유닛 및 테스트 핸들러를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 고온 환경 또는 저온 환경에서 보다 안정적인 작동성을 보장할 수 있는 푸셔 구동 유닛 및 테스트 핸들러를 제공하고자 한다.
해결하고자 하는 과제는 이에 제한되지 않고, 언급되지 않은 기타 과제는 통상의 기술자라면 이하의 기재로부터 명확히 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 전자 부품을 테스터 측으로 가압하는 푸셔와 대향하는 개방단이 형성된 내부 공간 및 상기 내부 공간과 연통된 기체 도입 구멍을 가진 구동 블록과; 상기 기체 도입 구멍에 연결된 기체 공급 모듈과; 상기 내부 공간에 상기 개방단과 차단되고 상기 기체 도입 구멍과 연통된 구동실을 형성하며, 상기 푸셔가 상기 개방단을 통하여 연결되고, 상기 기체 공급 모듈로부터 상기 구동실로 도입되는 기체의 압력에 따라 상기 구동실을 확대시키도록 변형되거나 복원되면서 상기 푸셔를 상기 전자 부품에 대하여 전진시키거나 후진시키는 다이어프램을 포함하며, 상기 다이어프램은, 중앙 영역이 상기 푸셔와 연결되고, 가장자리 영역이 상기 구동실에 결합되며, 상기 중앙 영역과 상기 가장자리 영역 사이의 중간 영역이 적어도 하나 이상의 굴곡부를 가지도록 형성된, 푸셔 구동 유닛이 제공될 수 있다.
상기 다이어프램은 상기 굴곡부가 상기 구동실로 도입되는 상기 기체의 압력에 따라 자유 변형 가능하게 제공될 수 있다. 상기 굴곡부는 상기 중간 영역의 둘레 방향을 따라 마련될 수 있다.
일례로, 상기 굴곡부는 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 전진되는 방향으로 볼록하도록 구부러질 수 있다. 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 전진되는 방향으로 볼록한 상기 굴곡부는, 상기 굴곡부의 정점을 포함하는 정점 구간에 의하여 서로 연결된 한 쌍의 직선 구간을 가지도록 제공되고, 한 쌍의 상기 직선 구간은 서로 나란하도록 형성될 수 있다. 여기서, 상기 정점 구간은 한 쌍의 상기 직선 구간에 비하여 두꺼운 두께를 가지도록 형성될 수 있다.
다른 예로, 상기 굴곡부는 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 후진되는 방향으로 볼록하도록 구부러질 수 있다. 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 후진되는 방향으로 볼록한 상기 굴곡부는, 상기 굴곡부의 정점을 포함하는 정점 구간에 의하여 서로 연결된 한 쌍의 직선 구간을 가지도록 제공되고, 한 쌍의 상기 직선 구간은 서로 나란하도록 형성될 수 있다.
또 다른 예로, 상기 다이어프램은 상기 굴곡부로서 상이한 제1 굴곡부와 제2 굴곡부를 가지도록 형성될 수 있다. 상기 제1 굴곡부는 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 전진되는 방향으로 볼록하도록 구부러지고, 상기 제2 굴곡부는 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 후진되는 방향으로 볼록하도록 구부러질 수 있다.
상기 제1 굴곡부는 상기 제2 굴곡부의 외측으로 배치될 수 있다.
상기 제1 굴곡부와 상기 제2 굴곡부는 연속으로 형성될 수 있다. 상기 제1 굴곡부의 정점을 포함하는 제1 정점 구간과 상기 제2 굴곡부의 정점을 포함하는 제2 정점 구간은 공통 직선 구간에 의하여 서로 연결되고, 상기 제1 굴곡부 및 상기 제2 굴곡부는 상기 제1 정점 구간에 연결된 제1 직선 구간 및 상기 제2 정점 구간에 연결된 제2 직선 구간을 각각 가지며, 상기 제1 굴곡부와 상기 제2 굴곡부가 공유하는 공통 직선 구간 및 상기 제1 굴곡부의 상기 제1 직선 구간 및 상기 제2 굴곡부의 상기 제2 직선 구간은 서로 나란하도록 형성될 수 있다.
상기 중앙 영역은 상기 가장자리 영역으로부터 이격되고, 상기 중앙 영역이 상기 가장자리 영역과 이격된 방향은 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 전진되는 방향일 수 있다.
상기 다이어프램은 원료 고무 및 보강 섬유를 포함하는 고무 조성물로 이루어질 수 있다. 상기 원료 고무는 실리콘 고무를 포함하고, 상기 보강 섬유는 아라미드 섬유일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 전자 부품과 테스터의 전기적 연결을 위하여 상기 전자 부품을 상기 테스터 측으로 가압하는 푸셔와; 상기 푸셔에 의한 상기 전자 부품의 가압 및 가압 해제를 위하여 상기 푸셔를 상기 전자 부품에 대하여 전진시키거나 후진시키는 푸셔 구동 유닛을 포함하고, 상기 푸셔 구동 유닛은, 상기 푸셔와 대향하는 개방단이 형성된 내부 공간 및 상기 내부 공간과 연통된 기체 도입 구멍을 가진 구동 블록과; 상기 기체 도입 구멍에 연결된 기체 공급 모듈과; 상기 내부 공간에 상기 개방단과 차단되고 상기 기체 도입 구멍과 연통된 구동실을 형성하며, 상기 푸셔가 상기 개방단을 통하여 연결되고, 상기 기체 공급 모듈로부터 상기 구동실로 도입되는 기체의 압력에 따라 상기 구동실을 확대시키도록 변형되거나 복원되면서 상기 푸셔를 이동시키는 다이어프램을 포함하며, 상기 다이어프램은, 중앙 영역이 상기 푸셔와 연결되고, 가장자리 영역이 상기 구동실에 결합되며, 상기 중앙 영역과 상기 가장자리 영역 사이의 중간 영역이 적어도 하나 이상의 굴곡부를 가지도록 형성된, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 테스트 핸들러에서, 상기 다이어프램은 상기 굴곡부가 상기 구동실로 도입되는 상기 기체의 압력에 따라 자유 변형 가능하게 제공되고, 상기 굴곡부는 상기 중간 영역의 둘레 방향을 따라 마련될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 테스트 공간을 제공하는 테스트 챔버와; 상기 테스트 공간에 반입된 전자 부품을 테스트 온도로 가열하거나 냉각하는 온도 조절 유닛과; 상기 전자 부품과 테스터의 전기적 연결을 위하여 상기 전자 부품을 상기 테스터 측으로 가압하는 푸셔와; 상기 푸셔에 의한 상기 전자 부품의 가압 및 가압 해제를 위하여 상기 푸셔를 상기 전자 부품에 대하여 전진시키거나 후진시키는 푸셔 구동 유닛을 포함하고, 상기 푸셔 구동 유닛은, 상기 푸셔와 대향하는 개방단이 형성된 내부 공간 및 상기 내부 공간과 연통된 기체 도입 구멍을 가진 구동 블록과; 상기 기체 도입 구멍에 연결된 기체 공급 모듈과; 상기 내부 공간에 상기 개방단과 차단되고 상기 기체 도입 구멍과 연통된 구동실을 형성하며, 상기 푸셔가 상기 개방단을 통하여 연결되고, 상기 기체 공급 모듈로부터 상기 구동실로 도입되는 기체의 압력에 따라 상기 구동실을 확대시키도록 변형되거나 복원되면서 상기 푸셔를 이동시키는 다이어프램과; 탄성력을 상기 푸셔에 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 후진되는 방향으로 제공하는 탄성 모듈을 포함하며, 상기 다이어프램은, 중앙 영역이 상기 푸셔와 연결되고, 가장자리 영역이 상기 구동실에 결합되며, 상기 중앙 영역과 상기 가장자리 영역 사이의 중간 영역이 제1 굴곡부 및 제2 굴곡부를 가지도록 형성되고, 상기 굴곡부가 상기 기체의 압력에 따라 자유 변형 가능하게 제공되며, 원료 고무와 보강 섬유를 포함하는 고무 조성물로 성형되고, 상기 중앙 영역은 상기 가장자리 영역으로부터 이격되고, 상기 중앙 영역이 상기 가장자리 영역과 이격된 방향은 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 전진되는 방향이며, 상기 제1 굴곡부 및 상기 제2 굴곡부는 상기 중간 영역의 둘레 방향을 따라 마련되고, 상기 제1 굴곡부는 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 전진되는 방향으로 볼록하도록 구부러지며, 상기 제2 굴곡부는 상기 제1 굴곡부의 내측에서 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 후진되는 방향으로 볼록하도록 구부러진, 테스트 핸들러가 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 테스트 핸들러에서, 상기 원료 고무는 상기 테스트 온도에 대한 내열성과 내한성을 함께 가진 실리콘 고무를 포함하고, 상기 보강 섬유는 길이가 0.8㎜ 내지 1.2㎜인 파라계 아라미드 단섬유일 수 있다.
과제의 해결 수단은 이하에서 설명하는 실시예, 도면 등을 통하여 보다 구체적이고 명확하게 될 것이다. 또한, 이하에서는 언급한 해결 수단 이외의 다양한 해결 수단이 추가로 제시될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 다이어프램에 반복 동작으로 발생되는 스트레스에 의한 손상을 보다 적극적으로 억제하여 다이어프램의 사용 수명 단축을 방지할 수 있다. 또, 테스트 온도에서도 다이어프램의 안정적 작동성 확보를 통하여 검사 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트 장비의 구성을 나타내는 개념도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 핸들러의 디바이스 가압 장치를 나타내는 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 디바이스 가압 장치의 일부를 나타내는 확대도이다.
도 4에 도 2 및 도 3의 디바이스 가압 장치에 적용된 다이어프램 및 그 주변 구성을 나타내는 구성도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트 장비에서 다이어프램의 변형예들 및 그 주변 구성을 나타내는 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 핸들러의 디바이스 가압 장치를 나타내는 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 디바이스 가압 장치의 일부를 나타내는 확대도이다.
도 4에 도 2 및 도 3의 디바이스 가압 장치에 적용된 다이어프램 및 그 주변 구성을 나타내는 구성도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트 장비에서 다이어프램의 변형예들 및 그 주변 구성을 나타내는 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 사람이 쉽게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 다른 형태로 구현될 수 있고 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명의 실시예를 설명하는 데 있어서, 관련된 공지 기능이나 구성에 대한 구체적 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 구체적 설명을 생략하고, 유사 기능 및 작용을 하는 부분은 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용하기로 한다.
명세서에서 사용되는 용어들 중 적어도 일부는 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이기에 사용자, 운용자 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 그 용어에 대해서는 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 해석되어야 한다. 또한, 명세서에서, 어떤 구성 요소를 포함한다고 하는 때, 이것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 그리고, 어떤 부분이 다른 부분과 연결(또는, 결합)된다고 하는 때, 이것은, 직접적으로 연결(또는, 결합)되는 경우뿐만 아니라, 다른 부분을 사이에 두고 간접적으로 연결(또는, 결합)되는 경우도 포함한다.
한편, 도면에서 구성 요소의 크기나 형상, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다.
본 발명은 반도체 디바이스 등 다양한 전자 부품에 대하여 전기적 성능(전기적 특성 등)을 검사하는 데 동일하거나 유사하게 사용될 수 있는 것이지만, 본 발명의 실시예는 전자 부품이 반도체 디바이스인 경우를 살펴보기로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트 장비의 구성이 도 1에 개념적으로 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 디바이스 테스트 장비는 테스트 핸들러(30) 및 테스터(90)를 포함할 수 있다. 그리고, 테스트 핸들러(30)는 로더(loader, 40), 제1 챔버(50), 테스트 챔버(60), 제2 챔버(70) 및 언로더(unloader, 80)를 포함할 수 있다.
검사할 반도체 디바이스(SD)들이 수용된 커스터머 트레이(customer tray, 5)가 테스트 핸들러(30)로 투입되면, 로더(40)는 커스터머 트레이(5)에 수용된 반도체 디바이스(SD)들을 로딩 위치 상의 테스트 트레이(test tray, 20)로 로딩할 수 있다. 로딩 위치의 테스트 트레이(20)는 제1 챔버(50)로 이송될 수 있다.
제1 챔버(50)는 로더(40)로부터의 테스트 트레이(20)가 보관되는 공간을 제공할 수 있다. 테스트 트레이(20)에 수용된 반도체 디바이스들은 제1 챔버(50)에서 제1 온도로 조절될 수 있다. 제1 온도는 테스트 챔버(60)에서 수행되는 테스트 공정을 위한 테스트 온도와 동일하거나 유사한 온도일 수 있다. 이에, 반도체 디바이스들은 제1 챔버(50)에서 테스트 온도와 동일하거나 유사한 온도로 가열되거나 냉각될 수 있다. 제1 챔버(50)는 속 챔버(soak chamber)로 지칭될 수 있다. 제1 챔버(50)에 보관된 테스트 트레이(20)는 테스트 챔버(60)로 이송될 수 있다.
테스트 챔버(60)는 반도체 디바이스들에 대한 테스트 공정이 수행되는 테스트 공간(테스트 사이트)을 제공할 수 있다. 제1 챔버(50)로부터의 테스트 트레이(20)는 테스트 공간으로 반입될 수 있다. 제1 온도로 조절된 반도체 디바이스들은 테스트 공간에서 온도 조절 유닛(히터에 의하여 가열된 기체(공기) 또는 액화 질소 가스에 의하여 냉각된 기체(공기)를 테스트 공간으로 공급하도록 구성될 수 있다.) 에 의하여 테스트 온도로 가열되거나 냉각되고, 테스터(90)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에, 반도체 디바이스들은 테스트 공간에서 전기적 성능을 고온 환경 또는 저온 환경 하에서도 정상적으로 발휘하는지 여부가 검사될 수 있다. 테스터는, 테스트 신호를 반도체 디바이스들에 제공하고 반도체 디바이스들로부터의 출력 신호를 분석함으로써, 반도체 디바이스들의 전기적 성능을 검사할 수 있다. 검사 완료의 반도체 디바이스들이 수용된 테스트 트레이(20)는 테스트 챔버(60)로부터 제2 챔버(70)로 이송될 수 있다.
제2 챔버(70)는 테스트 챔버(60)로부터의 테스트 트레이(20)가 보관되는 공간을 제공할 수 있다. 테스트 트레이(20)에 수용된 반도체 디바이스들은 제2 챔버(70)에서 제2 온도로 조절될 수 있다. 제2 온도는 상온이거나 상온에 근접한 온도일 수 있다. 이에, 반도체 디바이스들은 제2 챔버(70)에서 상온 또는 상온에 근접한 온도로 회귀될 수 있다. 제2 챔버(70)는 디속 챔버(de-soak chamber)로 지칭될 수 있다. 제2 챔버(70)에 보관된 테스트 트레이(20)는 언로더(80)의 언로딩 위치로 이송될 수 있다.
언로더(80)는 언로딩 위치 상의 테스트 트레이(20)에 수용된 반도체 디바이스들을 언로딩하여 빈 커스터머 트레이(5)로 이동시킬 수 있다. 반도체 디바이스들은 언로더(80)에서 테스트 공정의 결과에 따른 등급별로 커스터머 트레이(5)에 수용될 수 있다.
테스트 핸들러(30)는 인터페이스 보드를 포함하고, 테스터(90)는 테스트 보드를 포함할 수 있다. 테스트 챔버(60)와 테스터(90)는 서로 인접하도록 배치되고, 인터페이스 보드는 테스트 챔버(60)의 테스트 공간에 제공될 수 있다. 인터페이스 보드와 테스트 보드는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2는 테스트 핸들러(30)의 디바이스 가압 장치가 도시된 구성도이다. 도 2를 참조하면, 테스트 트레이(20)에 수용된 반도체 디바이스들은 테스트 공간에서 디바이스 가압 장치(300)에 의하여 인터페이스 보드의 소켓 보드(10)의 테스트 소켓(12)들과 각각 접촉하도록 가압될 수 있다.
디바이스 가압 장치(300)는, 반도체 디바이스들과 테스터(90)의 전기적 연결을 위하여 반도체 디바이스들을 테스터(90) 측인 소켓 보드(10) 측으로 가압하여 반도체 디바이스들을 테스트 소켓(12)들과 각각 접촉시키는 푸셔(140)들을 가진 푸싱 유닛(100), 그리고 푸셔(140)들에 의한 반도체 디바이스들의 가압 및 가압 해제를 위하여 푸셔(140)들을 반도체 디바이스들에 대하여 전진시키거나 후진시키는 푸셔 구동 유닛(200)을 포함할 수 있다.
이하, 설명의 편의를 위하여, 푸셔(140)들의 이동 방향 중 푸셔(140)들이 반도체 디바이스들의 가압을 위하여 전진되는 방향을 전방, 푸셔(140)들이 반도체 디바이스들의 가압 해제를 위하여 후진되는 방향을 후방이라 칭하기로 한다.
테스트 소켓(12)들은 소켓 보드(10)에 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 소켓 보드(10)는 테스트 트레이(20)가 접촉되는 트레이 스토퍼(11)를 가질 수 있다. 트레이 스토퍼(11)는 소켓 보드(10)로부터 푸싱 유닛(100) 측인 후방으로 돌출될 수 있다. 테스트 소켓(12) 각각은, 반도체 디바이스의 볼(ball)과 같은 단자들과 전기적으로 접속되는 접속 단자로서 접속 핀(13)들, 그리고 테스트 트레이(20)에서 반도체 디바이스들을 각각 수용하는 캐리어 모듈(21)이 접촉되는 캐리어 스토퍼(14)를 가질 수 있다. 접속 핀(13)들은 포고 핀(pogo pin)일 수 있다. 캐리어 스토퍼(14)는 푸싱 유닛(100) 측으로 돌출될 수 있다. 캐리어 스토퍼(14) 각각은 후방으로 돌출된 가이드 핀(15)을 복수로 가지고, 캐리어 모듈(21) 각각은 대응하는 테스트 소켓(12)의 가이드 핀(15)들이 각각 삽입되는 가이드 홈(또는 가이드 구멍)(26)을 가질 수 있다.
테스트 트레이(20)의 캐리어 모듈(21)들은 반도체 디바이스들을 개별적으로 수용하고 수용된 반도체 디바이스들의 위치를 고정시킬 수 있다. 캐리어 모듈(21)들은 테스트 소켓(12)들에 대응하는 간격으로 배치될 수 있다. 캐리어 모듈(21) 각각은 몸체(22) 및 지지 부재(24)를 포함한다. 몸체(22)는, 테스트 트레이(20)에 푸셔(140)들의 이동 방향인 전방과 후방으로 다소 유동 가능하게 제공되고, 반도체 디바이스를 수용하는 캐비티(23)가 중앙 부분에 마련될 수 있다. 캐비티(23)는 전방과 후방이 개방된 구조를 가지도록 형성될 수 있다. 지지 부재(24)는, 캐비티(23)의 전방 부분에 제공되어 캐비티(23)에 수용된 반도체 디바이스를 지지하며, 지지된 반도체 디바이스의 단자들을 노출시키는 접속 구멍들을 가질 수 있다. 이에, 지지 부재(24)들에 의하여 지지된 반도체 디바이스 각각은 단자들이 지지 부재(24)들의 접속 구멍들을 통하여 접속 핀(13)들과 접속될 수 있다.
푸싱 유닛(100)은, 전방과 후방으로 왕복 이동 가능한 가동 부재(110), 가동 부재(110)의 이동 방향에 따라 캐리어 모듈(21)들 각각에 대한 가압 및 가압 해제를 수행하는 캐리어 가압 블록(120)들, 그리고 가동 부재(110)를 왕복시키는 리니어 액추에이터(130)를 포함할 수 있다. 푸싱 유닛(100)의 푸셔(140)들은, 캐리어 가압 블록(120) 각각의 중앙 부분에 전방과 후방으로 왕복 이동 가능하게 제공되고, 푸셔 구동 유닛(200)에 의하여 전진되면 반도체 디바이스들을 테스터(90) 측으로 가압할 수 있다.
푸셔(140)들은 캐리어 가압 블록(120)들의 중앙 부분을 각각 관통하도록 배치될 수 있다. 푸셔(140) 각각은, 푸셔 구동 유닛(200)에 의하여 이동되는 가압 로드(141, 144), 가압 로드(141, 144)의 전방에서 가압 로드(141, 144)의 이동 방향에 따라 반도체 디바스에 대하여 접촉되거나 접촉이 해제되는 접촉 부재(142), 그리고 가압 로드(141, 144)와 접촉 부재(142) 사이에서 접촉 부재(142)에 탄성력을 제공하는 탄성 부재인 압축 코일 스프링(143)을 포함할 수 있다. 가압 로드(141, 144)는 전방 로드(141)와 후방 로드(144)로 분할된 구조를 가지고, 압축 코일 스프링(143)은 전방 로드(141)와 접촉 부재(142) 사이에 개재될 수 있다.
도 3은 디바이스 가압 장치(300)의 일부가 도시된 확대도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 푸셔 구동 유닛(200)은, 푸셔(140)들의 후방 로드(144) 각각과 대향하는 개방단(216)이 전방에 형성된 내부 공간들 및 내부 공간 각각과 연통된 기체 도입 구멍(215)들을 가진 구동 블록(210), 구동 블록(210)의 기체 도입 구멍(215)들과 연결된 기체 공급 모듈(260), 그리고 구동 블록(210)의 내부 공간 각각에 개방단(216)과 차단되고 기체 도입 구멍(215)과 연통된 기밀성의 구동실(214)을 형성하는 다이어프램(230)들을 포함할 수 있다. 다이어프램(230)들은, 구동 블록(210)의 내부 공간들을 각각 전방 부분과 후방 부분으로 구획함으로써, 후방 부분을 구동실(214)로 하고, 구동실(214) 각각을 개방단(216)과 차단할 수 있다. 푸셔(140)들의 후방 로드(144)는 후방의 헤드(145)가 개방단(216)들을 통하여 다이어프램(230)들에 각각 연결되고, 다이어프램(230)들은 기체 공급 모듈(260)로부터 구동실(214)들로 도입되는 기체의 압력에 따라 구동실(214)들을 각각 확대시키도록 변형되거나 원상으로 복원되면서 후방 로드(144)들을 전진시키거나 후진시킬 수 있다.
구동 블록(210)은 서로 적층된 후방 플레이트(211), 중간 플레이트(212) 및 전방 플레이트(213)로 구성될 수 있다. 전방 플레이트(213)는 중간 플레이트(212)의 전방 부분에 적층되고, 후방 플레이트(211)는 중간 플레이트(212)의 후방 부분에 적층될 수 있다.
후방 플레이트(211)에 기체 도입 구멍(215)들이 마련될 수 있다. 중간 플레이트(212)에 구동실(214)을 포함하는 내부 공간들이 마련될 수 있다. 내부 공간들은 후방 플레이트(211)와 중간 플레이트(212)에 걸쳐 있도록 제공될 수도 있다. 전방 플레이트(213)에 개방단(216)들이 마련될 수 있다. 개방단(216)들은 중간 플레이트(212)와 전방 플레이트(213)에 걸쳐 있도록 제공될 수도 있다.
푸셔(140)들의 후방 로드(144) 각각은, 다이어프램(230)에 연결된 헤드(145), 헤드(145)로부터 전방으로 연장된 로드 보디(146)를 포함할 수 있다. 헤드(145) 각각은 다이어프램(230)과 결합되는 결합 홈(147)을 가질 수 있다. 로드 보디(146)들은 개방단(216)들을 통하여 구동 블록(210)으로부터 전방으로 돌출되는 길이로 형성될 수 있다.
다이어프램(230) 각각은 중앙 영역, 가장자리 영역 및 중간 영역을 가질 수 있다. 다이어프램(230) 각각은 중앙 영역이 가장자리 영역으로부터 이격될 수 있다. 다이어프램(230) 각각은, 중앙 영역이 가장자리 영역으로부터 이격되는 방향이 전방이고, 이로써 대략 컵 구조를 가지도록 형성될 수 있다. 다이어프램(230)들을 전체적으로 전방으로 볼록한 컵 구조로 형성하면, 기체 공급 모듈(260)로부터의 기체 압력에 의한 다이어프램(230)들의 변형을 용이하게 유도할 수 있다.
다이어프램(230)들은 중앙 영역이 후방 로드(144)들의 헤드(145) 각각 결합될 수 있다. 다이어프램(230)들의 중앙 영역 각각에 전방으로 돌출된 결합 돌기(232)가 마련될 수 있다. 결합 돌기(232)들은 헤드(145)들의 결합 홈(147)에 각각 끼워져 결합 홈(147)들과 결합될 수 있다. 다이어프램(230)들은 가장자리 영역이 구동실(214)들에 각각 결합될 수 있다. 다이어프램(230)들은 가장자리 영역이 후방 플레이트(211)와 상기 중간 플레이트(212) 사이에 끼워져 구동실(214)들에 각각 결합될 수 있다.
푸셔 구동 유닛(200)은 가이드 부시(240)들 및 압축 코일 스프링(250)들을 더 포함할 수 있다.
가이드 부시(240)들은 구동 블록(210)의 개방단(216)들에 각각 제공될 수 있다. 가이드 부시(240)들은 로드 보디(146)들의 이동을 각각 안내할 수 있다. 압축 코일 스프링(250) 각각은 후방 로드(144)와 구동 블록(210) 사이에서 로드 보디(146)를 감싸도록 구비될 수 있다. 가이드 부시(240)들이 개방단(216)에 배치되므로, 압축 코일 스프링(250)들은 후방 로드(144)와 가이드 부시(240) 사이에 배치될 수 있다. 헤드(145)들은 전방에 제1 스프링 홈이 구비되고, 가이드 부시(240)들은 후방에 제2 스프링 홈이 구비되며, 압축 코일 스프링(250) 각각은 양쪽 단부가 제1 스프링 홈과 제2 스프링 홈에 각각 삽입될 수 있다.
기체 도입 구멍(215)들을 통한 기체의 공급이 중단되면, 구동실(214)들의 기체가 제거되지 않더라도(기체가 구동실로부터 제거될 수도 있다.), 구동실(214)들의 압력이 감소될 수 있다. 이에, 압축 코일 스프링(250)들은 복원되고, 후방 로드(144)들은 후진될 수 있다. 압축 코일 스프링(250)들은 푸셔(140)들에 후진 방향으로 탄성력을 부여하는 탄성력 부여 수단을 구성할 수 있다.
기체 공급 모듈(260)은, 기체의 일례로서 공기를 각 기체 도입 구멍(215)을 통하여 각 구동실(214)로 공급하고, 공급되는 공기의 양을 조절할 수 있다. 기체 공급 모듈(260)은 공기를 압축하여 공급하기 위한 압축 공기 생성기(기체 공급원, 262), 테스트 핸들러(30)의 제어 장치의 제어에 따라 압축 공기 생성기(262)로부터 구동실(214)들로 공급되는 공기의 압력을 조정하는 압력 조정기(264), 그리고 구동실(214)들로의 공기 공급을 허용하거나 차단하기 위한 유량 조절 밸브로 기능하는 솔레노이드 밸브(266)를 포함할 수 있다.
디바이스 가압 장치(300)는 다음과 같이 작동될 수 있다.
반도체 디바이스들이 수용된 테스트 트레이(20)는 테스트 공간으로 반입되어 소켓 보드(10)의 후방에 반도체 디바이스들이 테스트 소켓(12)들과 대응하도록 배치된다.
다음으로, 리니어 액추에이터(130)가 작동하여 가동 부재(110)가 전진하고, 가동 부재(110)의 전방에 제공된 캐리어 가압 블록(120)들이 캐리어 모듈(21)들과 접촉하여 캐리어 모듈(21)들을 가압한다. 이에 따라, 테스트 트레이(20)가 전진하여 트레이 스토퍼(11)에 접촉되면, 테스트 트레이(20)가 더 이상 전진하지 못하게 된다.
이어서, 캐리어 모듈(21)들이 이동되어 반도체 디바이스들의 단자가 테스트 소켓(12)들의 접속 핀(13)들과 접촉된다. 동시에, 캐리어 모듈(21)들이 캐리어 스토퍼(14)들에 접촉되어 캐리어 모듈(21)들의 위치가 고정된다. 이때, 가이드 핀(15)들이 캐리어 모듈(21)들의 가이드 홈(26)에 삽입되어 캐리어 모듈(21)들이 테스트 소켓(12)들에 대하여 정확한 위치로 안내된다.
이와 같은 작동과 함께, 솔레노이드 밸브(266)가 개방으로 작동되고, 압축 공기 생성기(262)로부터 압축된 공기가 압력 조정기(264)를 통하여 소정의 압력으로 조정된 후 기체 도입 구멍(215)들을 통하여 구동실(214)들로 공급된다.
구동실(214)들로 공급된 공기는 다이어프램(230)들을 변형, 구동실(214)들을 확대시켜 후방 로드(144)들을 밀어 전진시킨다. 이러한 후방 로드(144)들의 이동에 따라 전방 로드(141)들이 전진되고, 전방 로드(141)들의 선단에 배치된 접촉 부재(142)딜이 반도체 디바이스들을 각각 가압한다. 따라서, 반도체 디바이스들의 단자가 접속 핀(13)들과 접촉된다. 반도체 디바이스들은 이러한 상태에서 전기적 성능이 검사된다.
도 4에 도 2 및 도 3의 디바이스 가압 장치(300)에 적용된 다이어프램(230) 등이 도시되어 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 다이어프램(230)들은, 중앙 영역과 가장자리 영역 사이의 중간 영역이 직선형이면서 전방으로 갈수록 축소되는 경사를 가지도록 형성되고, 각각의 중간 영역이 구동 블록(210)의 내부 공간 내벽과 후방 로드(144)의 헤드(145) 사이에 접힌 상태로 개재될 수 있다.
다이어프램(230)들의 중간 영역 각각이 접힌 상태로 구동 블록(210)의 내부 공간 내벽과 후방 로드(144)의 헤드(145) 사이에 끼워진 상태에서, 다이어프램(230)들이 기체 공급 모듈(260)로부터의 공기 압력에 따라 반복적으로 변형되고 복원되면, 다이어프램(230)들의 중간 영역에 발생되는 스트레스가 높아 다이어프램(230)들의 중간 영역이 쉽게 손상될 수 있다. 또한, 온도 조절 유닛이 테스트 공간에 조성한 고온 분위기 또는 저온 분위기에 의하면, 다이어프램(230)들의 형상 변화가 발생되거나 다이어프램(230)들의 손상(파열 등)이 가속화될 수 있다.
도 5 내지 도 8에 다이어프램의 변형예들이 도시되어 있다. 이들 변형예에 의하면, 반도체 디바이스 테스트 장비에 있어서, 언급한 다이어프램(230)에 관련된 사항을 개선할 수 있다.
도 5에 도시된 다이어프램(230A)의 변형예는, 도 3 및 도 4에 도시된 다이어프램(230)과 비교하여 볼 때, 중앙 영역과 가장자리 영역 사이의 중간 영역이 구속 없이 자유 변형 가능하게 제공되고, 원료 고무 및 보강 섬유를 포함하는 고무 조성물로 이루어진 점만이 상이할 수 있다.
도 5에 도시된 다이어프램(230A)의 변형예는, 중간 영역이 구속 없이 자유 변형 가능하게 제공되기 때문에, 중간 영역이 반복되는 변형과 복원에 의하여 손상되는 것을 억제하여 장구히 사용할 수 있다.
원료 고무는 테스트 온도의 고온에서 견디는 내열성 및 테스트 온도의 저온에서 견디는 내한성을 모두 가진 실리콘 고무를 포함하고, 보강 섬유는 아라미드 섬유일 수 있다. 일반적으로, 실리콘 고무는 -50℃ 내지 200℃의 온도 범위에서 사용할 수 있다. 이러한 실리콘 고무에 의하면, 도 5에 도시된 다이어프램(230A)의 변형예는 테스트 온도에서 형상 변화가 발생하지 않고 탄성 등 고유의 성질을 유지할 수 있다. 보강 섬유는 길이가 0.8㎜ 내지 1.2㎜인 파라계 아라미드 단섬유일 수 있다. 보강 섬유는 원료 고무 간의 결속력을 향상시켜 도 5에 도시된 다이어프램(230A)의 변형예에 대하여 내구성을 증대시키고 상승된 기체 차단율을 부여할 수 있다.
도 6에 도시된 다이어프램(230B)의 변형예는, 도 5에 도시된 다이어프램(230A)과 비교하여 볼 때, 자유 변형 가능한 중간 영역에 스트레스를 감소시키는 적어도 하나 이상의 굴곡부(233)가 형성된 점만이 상이할 수 있다. 중간 영역이 자유 변형 가능함에 따라, 굴곡부(233)도 구속 없이 자유롭게 변형될 수 있다.
굴곡부(233)는 중간 영역의 둘레 방향을 따라 마련되어 고리 구조를 가질 수 있다. 굴곡부(233)는 후방으로 볼록하도록 구부러질 수 있다. 후방으로 볼록한 굴곡부(233)는 중간 영역이 공기 압력으로 변형된 후 원상으로 복원되는 때에 후방으로 볼록한 형상 자체에 의하여 복원력을 상승시킬 수 있다.
굴곡부(233)는 후방이 아닌 전방으로 볼록하도록 구부러질 수도 있다. 볼록부(233)가 전방으로 볼록하면, 중간 영역이 공기 압력으로 변형되는 때에 중간 영역의 변형을 적극적으로 유도할 수 있다.
도 7에 도시된 다이어프램(230C)의 변형예는, 도 6에 도시된 다이어프램(230B)과 비교하여 볼 때, 굴곡부로서 서로 다른 제1 굴곡부(234)와 제2 굴곡부(235)를 가지는 점만이 상이할 수 있다. 서로 다른 제1 굴곡부(234)와 제2 굴곡부(235)에 의하면, 중간 영역에 발생하는 스트레스에 보다 탄력적으로 대응하여 스트레스를 감소시킬 수 있다.
제1 굴곡부(234)와 제2 굴곡부(235) 중 어느 하나는 전방으로 볼록하도록 구부러지고 다른 하나는 후방으로 볼록하도록 구부러질 수 있다. 이렇게 서로 다른 방향의 제1 굴곡부(234)와 제2 굴곡부(235)에 의하면, 중간 영역의 변형 적극적 유도 및 중간 영역의 복원력 상승을 동시에 기대할 수 있다.
제1 굴곡부(234)는 전방으로 볼록하도록 구부러지고, 제2 굴곡부(235)는 후방으로 볼록하도록 구부러질 수 있다. 제1 굴곡부(234)는 제2 굴곡부(235)의 외측으로 배치되고, 제1 굴곡부(234)와 제2 굴곡부(235)는 연속으로 형성될 수 있다. 후방으로 볼록한 제2 굴곡부(235)가 제1 굴곡부(234)의 내측에 배치됨에 따라 중간 영역의 상승된 복원력을 후방 로드(144)의 후진 유도에 적극적으로 활용할 수 있다. 연속된 제1 굴곡부(234)와 제2 굴곡부(235)에 의하면, 제1 굴곡부(234)와 제2 굴곡부(235) 사이를 중첩시킬 수 있고, 이로써 확복된 면적만큼 제1 굴곡부(234)와 제2 굴곡부(235)의 사이즈를 확대시켜 중간 영역의 변형 적극적 유도 및 중간 영역의 복원력 상승 효과를 증대시킬 수 있다.
도 8에 도시된 다이어프램(230D)의 변형예는, 도 7에 도시된 다이어프램(230C)과 비교하여 볼 때, 서로 다른 제1 굴곡부(236)와 제2 굴곡부(237)가 직선 구간을 가지도록 형성된 점만이 상이할 수 있다.
도 8에 도시된 다이어프램(230D)의 변형예는, 제1 굴곡부(236)의 정점을 포함하는 제1 정점 구간(236a)과 제2 굴곡부(237)의 정점을 포함하는 제2 정점 구간(237a)이 공통 직선 구간(238)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 그리고, 제1 굴곡부(236) 및 제2 굴곡부(237)가 제1 정점 구간(236a)에 연결된 제1 직선 구간 및 제2 정점 구간(237a)에 연결된 제2 직선 구간을 각각 가질 수 있다. 그리고, 제1 굴곡부(236)와 제2 굴곡부(237)가 공유하는 공통 직선 구간(238) 및 제1 굴곡부(236)의 제1 직선 구간 및 제2 굴곡부(237)의 제2 직선 구간이 서로 나란하도록 형성될 수 있다. 그리고, 제1 정점 구간(236a)이 제1 굴곡부(236)의 제1 직선 구간 및 공통 직선 구간(238)에 비하여 두꺼운 두께를 가지도록 형성될 수 있다.
상대적으로 두꺼운 제1 정점 구간(236a)에 의하면, 중간 영역이 공기 압력으로 변형되는 때에 전방으로 볼록하여 중간 영역의 적극적 변형을 담당하는 제1 굴곡부(236)의 제1 직선 구간이 공통 직선 구간(238)과 나란하도록 유지시킬 수 있고, 이에 대체로 제1 굴곡부(236)의 제1 직선 구간의 길이가 변화되는 방식으로 중간 영역의 변형을 제한할 수 있다. 이는, 중간 영역의 변형력을 후방 로드(144)에 보다 확실히 전달할 수 있고, 중간 영역에 발생하는 스트레스를 현저히 감소시킬 수 있다.
제2 굴곡부(237)의 제2 직선 구간이 공통 직선 구간(238)과 나란한 형상에 의하면, 중간 영역의 복원력 상승 효과를 더욱 증대시킬 수 있다.
이상에서는 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 이내에서 통상의 기술자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상은, 각각 독립적으로 실시될 수도 있고, 둘 이상이 서로 조합되어 실시될 수도 있다.
30: 테스트 핸들러
90: 테스터
100: 푸싱 유닛
140: 푸셔
200: 푸셔 구동 유닛
210: 구동 블록
230, 230A, 230B, 230C, 230D: 다이어프램
90: 테스터
100: 푸싱 유닛
140: 푸셔
200: 푸셔 구동 유닛
210: 구동 블록
230, 230A, 230B, 230C, 230D: 다이어프램
Claims (20)
- 전자 부품을 테스터 측으로 가압하는 푸셔와 대향하는 개방단이 형성된 내부 공간 및 상기 내부 공간과 연통된 기체 도입 구멍을 가진 구동 블록과;
상기 기체 도입 구멍에 연결된 기체 공급 모듈과;
상기 내부 공간에 상기 개방단과 차단되고 상기 기체 도입 구멍과 연통된 구동실을 형성하며, 상기 푸셔가 상기 개방단을 통하여 연결되고, 상기 기체 공급 모듈로부터 상기 구동실로 도입되는 기체의 압력에 따라 상기 구동실을 확대시키도록 변형되거나 복원되면서 상기 푸셔를 상기 전자 부품에 대하여 전진시키거나 후진시키는 다이어프램을 포함하며,
상기 다이어프램은,
중앙 영역이 상기 푸셔와 연결되고,
가장자리 영역이 상기 구동실에 결합되며,
상기 중앙 영역과 상기 가장자리 영역 사이의 중간 영역이 적어도 하나 이상의 굴곡부를 가지도록 형성된,
푸셔 구동 유닛. - 청구항 1에 있어서,
상기 다이어프램은 상기 굴곡부가 상기 구동실로 도입되는 상기 기체의 압력에 따라 자유 변형 가능하게 제공된 것을 특징으로 하는,
푸셔 구동 유닛. - 청구항 2에 있어서,
상기 굴곡부는 상기 중간 영역의 둘레 방향을 따라 마련된 것을 특징으로 하는,
푸셔 구동 유닛. - 청구항 3에 있어서,
상기 굴곡부는 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 전진되는 방향으로 볼록하도록 구부러진 것을 특징으로 하는,
푸셔 구동 유닛. - 청구항 4에 있어서,
상기 굴곡부는,
상기 굴곡부의 정점을 포함하는 정점 구간에 의하여 서로 연결된 한 쌍의 직선 구간을 가지도록 제공되고,
한 쌍의 상기 직선 구간은 서로 나란하도록 형성된 것을 특징으로 하는,
푸셔 구동 유닛. - 청구항 5에 있어서,
상기 정점 구간은 한 쌍의 상기 직선 구간에 비하여 두꺼운 두께를 가지도록 형성된 것을 특징으로 하는,
푸셔 구동 유닛. - 청구항 3에 있어서,
상기 굴곡부는 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 후진되는 방향으로 볼록하도록 구부러진 것을 특징으로 하는,
푸셔 구동 유닛. - 청구항 7에 있어서,
상기 굴곡부는,
상기 굴곡부의 정점을 포함하는 정점 구간에 의하여 서로 연결된 한 쌍의 직선 구간을 가지도록 제공되고,
한 쌍의 상기 직선 구간은 서로 나란하도록 형성된 것을 특징으로 하는,
푸셔 구동 유닛. - 청구항 3에 있어서,
상기 다이어프램은 상기 굴곡부로서 상이한 제1 굴곡부와 제2 굴곡부를 가지도록 형성된 것을 특징으로 하는,
푸셔 구동 유닛. - 청구항 9에 있어서,
상기 제1 굴곡부는 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 전진되는 방향으로 볼록하도록 구부러지고,
상기 제2 굴곡부는 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 후진되는 방향으로 볼록하도록 구부러진 것을 특징으로 하는,
푸셔 구동 유닛. - 청구항 10에 있어서,
상기 제1 굴곡부는 상기 제2 굴곡부의 외측으로 배치된 것을 특징으로 하는,
푸셔 구동 유닛. - 청구항 10에 있어서,
상기 제1 굴곡부와 상기 제2 굴곡부는 연속으로 형성된 것을 특징으로 하는,
푸셔 구동 유닛. - 청구항 12에 있어서,
상기 제1 굴곡부의 정점을 포함하는 제1 정점 구간과 상기 제2 굴곡부의 정점을 포함하는 제2 정점 구간은 공통 직선 구간에 의하여 서로 연결되고,
상기 제1 굴곡부 및 상기 제2 굴곡부는 상기 제1 정점 구간에 연결된 제1 직선 구간 및 상기 제2 정점 구간에 연결된 제2 직선 구간을 각각 가지며,
상기 제1 굴곡부와 상기 제2 굴곡부가 공유하는 공통 직선 구간 및 상기 제1 굴곡부의 상기 제1 직선 구간 및 상기 제2 굴곡부의 상기 제2 직선 구간은 서로 나란하도록 형성된 것을 특징으로 하는,
푸셔 구동 유닛. - 청구항 1에 있어서,
상기 중앙 영역은 상기 가장자리 영역으로부터 이격되고,
상기 중앙 영역이 상기 가장자리 영역과 이격된 방향은 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 전진되는 방향인 것을 특징으로 하는,
푸셔 구동 유닛. - 청구항 1에 있어서,
상기 다이어프램은 원료 고무 및 보강 섬유를 포함하는 고무 조성물로 이루어진 것을 특징으로 하는,
푸셔 구동 유닛. - 청구항 15에 있어서,
상기 원료 고무는 실리콘 고무를 포함하고,
상기 보강 섬유는 아라미드 섬유인 것을 특징으로 하는,
푸셔 구동 유닛. - 전자 부품과 테스터의 전기적 연결을 위하여 상기 전자 부품을 상기 테스터 측으로 가압하는 푸셔와; 상기 푸셔에 의한 상기 전자 부품의 가압 및 가압 해제를 위하여 상기 푸셔를 상기 전자 부품에 대하여 전진시키거나 후진시키는 푸셔 구동 유닛을 포함하고,
상기 푸셔 구동 유닛은,
상기 푸셔와 대향하는 개방단이 형성된 내부 공간 및 상기 내부 공간과 연통된 기체 도입 구멍을 가진 구동 블록과;
상기 기체 도입 구멍에 연결된 기체 공급 모듈과;
상기 내부 공간에 상기 개방단과 차단되고 상기 기체 도입 구멍과 연통된 구동실을 형성하며, 상기 푸셔가 상기 개방단을 통하여 연결되고, 상기 기체 공급 모듈로부터 상기 구동실로 도입되는 기체의 압력에 따라 상기 구동실을 확대시키도록 변형되거나 복원되면서 상기 푸셔를 이동시키는 다이어프램을 포함하며,
상기 다이어프램은,
중앙 영역이 상기 푸셔와 연결되고,
가장자리 영역이 상기 구동실에 결합되며,
상기 중앙 영역과 상기 가장자리 영역 사이의 중간 영역이 적어도 하나 이상의 굴곡부를 가지도록 형성된,
테스트 핸들러. - 청구항 17에 있어서,
상기 다이어프램은 상기 굴곡부가 상기 구동실로 도입되는 상기 기체의 압력에 따라 자유 변형 가능하게 제공되고,
상기 굴곡부는 상기 중간 영역의 둘레 방향을 따라 마련된 것을 특징으로 하는,
테스트 핸들러. - 테스트 공간을 제공하는 테스트 챔버와; 상기 테스트 공간에 반입된 전자 부품을 테스트 온도로 가열하거나 냉각하는 온도 조절 유닛과; 상기 전자 부품과 테스터의 전기적 연결을 위하여 상기 전자 부품을 상기 테스터 측으로 가압하는 푸셔와; 상기 푸셔에 의한 상기 전자 부품의 가압 및 가압 해제를 위하여 상기 푸셔를 상기 전자 부품에 대하여 전진시키거나 후진시키는 푸셔 구동 유닛을 포함하고,
상기 푸셔 구동 유닛은,
상기 푸셔와 대향하는 개방단이 형성된 내부 공간 및 상기 내부 공간과 연통된 기체 도입 구멍을 가진 구동 블록과;
상기 기체 도입 구멍에 연결된 기체 공급 모듈과;
상기 내부 공간에 상기 개방단과 차단되고 상기 기체 도입 구멍과 연통된 구동실을 형성하며, 상기 푸셔가 상기 개방단을 통하여 연결되고, 상기 기체 공급 모듈로부터 상기 구동실로 도입되는 기체의 압력에 따라 상기 구동실을 확대시키도록 변형되거나 복원되면서 상기 푸셔를 이동시키는 다이어프램과;
탄성력을 상기 푸셔에 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 후진되는 방향으로 제공하는 탄성 모듈을 포함하며,
상기 다이어프램은, 중앙 영역이 상기 푸셔와 연결되고, 가장자리 영역이 상기 구동실에 결합되며, 상기 중앙 영역과 상기 가장자리 영역 사이의 중간 영역이 제1 굴곡부 및 제2 굴곡부를 가지도록 형성되고, 상기 굴곡부가 상기 기체의 압력에 따라 자유 변형 가능하게 제공되며, 원료 고무와 보강 섬유를 포함하는 고무 조성물로 성형되고,
상기 중앙 영역은 상기 가장자리 영역으로부터 이격되고, 상기 중앙 영역이 상기 가장자리 영역과 이격된 방향은 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 전진되는 방향이며,
상기 제1 굴곡부 및 상기 제2 굴곡부는 상기 중간 영역의 둘레 방향을 따라 마련되고, 상기 제1 굴곡부는 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 전진되는 방향으로 볼록하도록 구부러지며, 상기 제2 굴곡부는 상기 제1 굴곡부의 내측에서 상기 푸셔가 상기 전자 부품에 대하여 후진되는 방향으로 볼록하도록 구부러진,
테스트 핸들러. - 청구항 19에 있어서,
상기 원료 고무는 상기 테스트 온도에 대한 내열성과 내한성을 함께 가진 실리콘 고무를 포함하고,
상기 보강 섬유는 길이가 0.8㎜ 내지 1.2㎜인 파라계 아라미드 단섬유인 것을 특징으로 하는,
테스트 핸들러.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210192568A KR20230102440A (ko) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 푸셔 구동 유닛 및 테스트 핸들러 |
| CN202211560698.3A CN116371759A (zh) | 2021-12-30 | 2022-12-07 | 推进器驱动单元以及测试分类机 |
| TW111148565A TWI823719B (zh) | 2021-12-30 | 2022-12-16 | 推進器驅動單元以及測試分類機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210192568A KR20230102440A (ko) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 푸셔 구동 유닛 및 테스트 핸들러 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230102440A true KR20230102440A (ko) | 2023-07-07 |
Family
ID=86969914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210192568A KR20230102440A (ko) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 푸셔 구동 유닛 및 테스트 핸들러 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230102440A (ko) |
| CN (1) | CN116371759A (ko) |
| TW (1) | TWI823719B (ko) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101228207B1 (ko) | 2010-12-08 | 2013-01-30 | 세크론 주식회사 | 반도체 소자 테스트용 푸싱 기구 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 |
| KR20140141405A (ko) | 2013-05-29 | 2014-12-10 | 세메스 주식회사 | 테스트 핸들러 |
| KR20170049690A (ko) | 2015-10-27 | 2017-05-11 | 세메스 주식회사 | 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103293426B (zh) * | 2012-02-29 | 2017-03-01 | 宰体有限公司 | 元件检测装置 |
| TWI564576B (zh) * | 2015-08-14 | 2017-01-01 | Hon Tech Inc | Electronic components crimping device and its application test classification equipment |
| CN107464763A (zh) * | 2016-06-03 | 2017-12-12 | 细美事有限公司 | 用于推动半导体封装的装置 |
| KR101877667B1 (ko) * | 2017-02-28 | 2018-07-11 | 세메스 주식회사 | 반도체 패키지 테스트 방법 |
-
2021
- 2021-12-30 KR KR1020210192568A patent/KR20230102440A/ko not_active Application Discontinuation
-
2022
- 2022-12-07 CN CN202211560698.3A patent/CN116371759A/zh active Pending
- 2022-12-16 TW TW111148565A patent/TWI823719B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101228207B1 (ko) | 2010-12-08 | 2013-01-30 | 세크론 주식회사 | 반도체 소자 테스트용 푸싱 기구 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 |
| KR20140141405A (ko) | 2013-05-29 | 2014-12-10 | 세메스 주식회사 | 테스트 핸들러 |
| KR20170049690A (ko) | 2015-10-27 | 2017-05-11 | 세메스 주식회사 | 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202326887A (zh) | 2023-07-01 |
| TWI823719B (zh) | 2023-11-21 |
| CN116371759A (zh) | 2023-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7380571B2 (en) | Directional control valve | |
| KR100671397B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치 | |
| US10024448B2 (en) | Flat spring for solenoid valve and solenoid valve using the same | |
| US7304487B2 (en) | Test method of semiconductor devices | |
| KR20230102440A (ko) | 푸셔 구동 유닛 및 테스트 핸들러 | |
| KR101840630B1 (ko) | 테스트핸들러용 가압장치 | |
| US20170268689A1 (en) | Solenoid valve | |
| KR20170049690A (ko) | 테스트 핸들러의 반도체 소자 접속 장치 | |
| TW201702620A (zh) | 測試分選機用推動器裝配體及匹配板 | |
| KR20140101458A (ko) | 테스트핸들러용 가압장치 | |
| JP2000055983A (ja) | Ｉｃデバイスのテスト用キャリアボ―ド | |
| KR101897977B1 (ko) | 테스트핸들러용 가압장치 | |
| KR20210037218A (ko) | 픽커 및 이를 포함하는 핸드 | |
| JP2003139816A (ja) | コンタクトユニット | |
| US10024451B2 (en) | Solenoid valve | |
| KR20210003437A (ko) | 가압 유닛 및 이를 갖는 반도체 소자 가압 장치 | |
| KR102638649B1 (ko) | 반도체 소자 가압 장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러 | |
| KR102371540B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 장치 | |
| KR100900055B1 (ko) | 커넥터 검사 지그 | |
| KR102289097B1 (ko) | 테스트핸들러용 가압장치 및 매치플레이트 | |
| KR102363332B1 (ko) | 반도체 디바이스 패키지의 실장 테스트용 챔버 블록 및 이를 포함한 장치 | |
| KR101930794B1 (ko) | 암형 커넥터 검사용 지그 | |
| KR102252739B1 (ko) | 테스트 핸들러 | |
| KR102339157B1 (ko) | 반도체 디바이스 패키지의 실장 테스트를 위한 테스트 소켓 및 이를 포함한 테스트 장치 | |
| KR102331028B1 (ko) | 반도체 디바이스 패키지의 테스트를 위한 테스트 소켓 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal |