CN107464763A - 用于推动半导体封装的装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于推动半导体封装的装置，该装置包括用于推动被容纳于测试托盘中的半导体封装的推块、用于推压推块的气缸模块、和在其上安装有气缸模块的基板。具体地，每个气缸模块包括具有多个气缸的气缸体、分别被布置在气缸中的多个活塞、分别与活塞连接且用于分别推压推块的多个活塞杆、和具有活塞杆所穿过的多个第一通孔的活塞杆盖。

Description

用于推动半导体封装的装置

技术领域

本公开涉及一种用于推动半导体封装的装置，更具体地涉及一种用于在电测试过程中推动被容纳于测试托盘中的半导体封装从而将半导体封装与测试插槽电性连接的装置。

背景技术

可通过反复地实施一系列制造工艺将半导体芯片形成于作为半导体衬底的硅晶圆上，并且可通过划片工艺将半导体芯片个体化。可通过将半导体芯片包装而制造半导体封装。

可通过电测试过程将半导体封装判定为无缺陷产品或有缺陷产品。在电测试过程中，可使用用于对半导体封装进行处理的测试处理机和用于对半导体封装进行测试的测试仪。

可将半导体封装分别容纳于测试托盘的插入组件中，然后可将测试托盘布置在测试装置与用于推动半导体封装的装置之间。可利用半导体封装推动装置将半导体封装与测试装置电性连接。测试装置可包括具有与半导体封装电性连接的接触端子(例如弹簧针、探针、导电橡胶垫等)的测试插槽，并且半导体封装推动装置可包括用于推动半导体封装的多个推动器。

发明内容

本公开提供一种改进的用于推动半导体封装的装置。

根据本发明的一个方面，用于推动半导体封装的装置可包括：用于推动被容纳于测试托盘中的半导体封装的推块、用于推压推块的气缸模块、和在其上安装有气缸模块的基板。具体地，每个气缸模块可包括具有多个气缸的气缸体，被分别布置在气缸中的多个活塞、分别与活塞连接并且用于分别推压推块的多个活塞杆、和具有活塞杆所穿过的多个第一通孔的活塞杆盖。

根据本发明的一些示例性实施例，可形成经过气缸体后部的多个第一空气孔，以便将空气提供至气缸中。

根据本发明的一些示例性实施例，基板可具有第一空气室，这些第一空气室经过第一空气孔与气缸模块的气缸连接。

根据本发明的一些示例性实施例，基板可具有将气缸体插入其中的多个凹槽，并且可将第一空气室布置在面对气缸体后表面的凹槽es的内表面部。

根据本发明的一些示例性实施例，所述装置还可包括被布置在气缸体与基板之间的密封构件。

根据本发明的一些示例性实施例，所述装置还可包括被布置在基板后表面上的盖板并且具有与第一空气室连接的第二空气室，并且基板可具有用于将第一空气室与第二空气室连接的第二空气孔。

根据本发明的一些示例性实施例，每个气缸模块还可包括被布置在气缸与活塞之间的第二密封构件。

根据本发明的一些示例性实施例，测试托盘可包括用于容纳半导体封装的插入组件。

根据本发明的一些示例性实施例，所述装置还可包括被布置在测试托盘与基板之间的分型板，该分型板具有将推块插入其中的的第二通孔。

根据本发明的一些示例性实施例，每个推块可包括用于推动每个半导体封装的推动器、具有被插入每个插入组件的导向孔中的导销的导向构件、和被布置在导向构件与分型板之间的第一弹性构件。

根据本发明的一些示例性实施例，每个推块还可包括被布置在推动器与导向构件之间的第二弹性构件。

根据本发明的一些示例性实施例，每个气缸模块还可包括分别被布置在第一通孔中且用于防止将杂物导入气缸中的过滤器。

根据本发明的一些示例性实施例，每个气缸模块还可包括分别被布置在活塞与活塞杆盖之间的第三弹性构件。

附图说明

基于以下的描述结合附图，可以更详细地理解示例性实施例，在附图中：

图1是图示说明根据本发明一个示例性实施例的用于推动半导体封装的装置的示意性剖视图；

图2是图示说明如图1中所示的气缸模块的示意性剖视图；

图3是图示说明如图2中所示的气缸模块的示意性平面图；

图4是图示说明如图2中所示的推块的另一个实例的示意性剖视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述具体实施例。然而，本发明可具体化为不同形态并且不应被理解成局限于本文中所陈述的实施例。更确切地讲，提供这些实施例而使得本公开将是详尽和完全的，并且将把本发明的范围完全地传达给本领域技术人员。

在本说明书中，应当理解的是，当把一个元件(层)称为被布置或连接在另一个元件(层)上/被布置或连接到另一个元件(层)时，可以将它直接地布置或连接在另一个元件(层)上/直接地布置或连接到另一个元件(层)，或者也可存在介于中间的元件(层)。另一方面，应当理解的是，当把一个元件称为被直接被布置或连接在另一个元件上/被直接地布置或连接到另一个元件时，可以不存在介于中间的元件。另外，虽然将如第一、第二、和第三的术语用于描述在本公开的各种实施例中的各种元件、部件、区域、层、和/或部分，但这些元件、部件、区域、层、和/或部分并不局限于这些术语。

在以下的描述中，技术术语只是用于说明具体示例性实施例，同时不限制本发明。除非本公开中所使用的术语被不同地定义，可将这些术语解释成本领域技术人员已知的含义。术语(例如被通常使用且已在词典中的术语)应当被理解成具有与本领域中的语境含义一致的含义。在本描述中，除非明确地定义，术语不应被理想地、过度地理解成正式的含义。

此外，将利用作为本公开的理想示例图的剖视图来描述详细说明中的实施例。因此，可根据制造工艺和/或容许误差对示例图中的形状加以修改。因此，示例性实施例并不局限于所图示区域的特定形状，并且例如也包括通过制造对形状的修改。例如，被图示或被描述为平坦的区域通常可具有粗糙的或者粗糙且非线性的特征。因此，在附图中所示出的区域基本上只是示例性的，并且这些区域的形状并非意图显示该区域的确切形状而且也并非意图缩小本公开的范围。

图1是图示说明根据本发明一个示例性实施例的用于推动半导体封装的装置的示意性剖视图。图2是图示说明如图1中所示的气缸模块的示意性剖视图，图3是图示说明如图2中所示的气缸模块的示意性平面图。

参照图1，根据发明一个示例性实施例的用于推动半导体封装10的装置100可用于将半导体封装10与用于对半导体封装10进行电测试的测试装置20电性连接。具体地，推动装置100可用于推动被容纳于测试托盘30中的半导体封装10从而使半导体封装10与测试装置20的测试插槽22接触。

根据本发明的一个示例性实施例，推动装置100可包括用于推动被容纳于测试托盘3中的半导体封装10的推块110、用于推压推块110的气缸模块120、和在其上安装有气缸模块120的基板140。具体地，每个气缸模块120可包括：具有多个气缸122的气缸体124、分别被布置在气缸122中的多个活塞126、分别与活塞126连接且用于分别推压推块110的多个活塞杆128、和具有供活塞杆128穿过的多个第一通孔130的活塞杆盖132。

测试装置20可包括与半导体封装10连接的测试插槽22、和用于将测试插槽22与半导体封装10对准的导向插槽24。测试插槽22可包括构造成与半导体封装10外部连接端子连接的接触端子。

测试托盘30可被布置在测试装置20与推动装置100之间，并且可包括用于容纳半导体封装10的插入组件32。在此时，导向插槽24可包括导销，这些导销构造成被插入插入组件32的导向孔34中。

虽然在附图中未示出，但可利用另外的驱动部(未图示)使推动装置100朝向半导体封装10移动。具体地，可利用另外的驱动部使推动装置100移动，以便将推块110布置在与半导体封装10相邻的位置。

参照图2和图3，气缸模块120可包括具有多个气缸122的气缸体124、分别被布置在气缸122中的多个活塞126、分别与活塞126连接且用于分别推压推块110的多个活塞杆128、和具有供活塞杆128穿过的多个第一通孔130的活塞杆盖132。

例如，气缸体124可具有矩形块的形状并且可具有四个气缸122。可将活塞126分别布置在气缸122中，并且活塞杆128可朝向推块110突出经过被布置在气缸体124的前表面上的活塞杆盖132的第一通孔130。

可形成经过气缸体124的后部的第一空气孔134，以便将空气提供至气缸122中，并且基板140可包括通过第一空气孔134与气缸122连接的第一空气室142。

例如，基板140可具有将气缸体124插入其中的多个凹槽144。第一空气室142可形成于面对气缸体124后表面的凹槽144的内表面部，并且可通过第一空气孔134与气缸体124的气缸122连接。此外，可将第一密封构件146布置在气缸体124与基板140之间，从而防止空气泄漏。

同时，虽然在附图中未示出，但可用紧固构件(例如螺栓)将气缸模块120安装到基板140。

推动装置100可包括被布置在基板140后表面上的盖板150。盖板150可具有第二空气室152，基板140可具有用于将第一空气室142与第二空气室152连接的第二空气孔148。虽然在附图中未示出，但可将第二空气室152连接到空气供给源(未图示的)，该空气供给源可包括空气泵、空气罐、阀等。

同时，可将第二密封构件136布置在气缸122中。例如，可将第二密封构件136布置在气缸122的内表面与活塞126之间。此外，可将过滤器138布置在第一通孔130中从而防止将杂物导入气缸122中。例如，可将环形的过滤器138分别布置成围绕活塞杆128。

当把空气提供至气缸122中时，可使活塞126朝向推块110移动，因此可利用活塞杆128来推压推块110。因此，利用推块110来推动半导体封装10，由此使半导体封装10与测试插槽22电性连接。

可将推块110安装到分型板160。该分型板160可被布置在测试托盘30与基板140之间，并且可具有推块110插入其中的第二通孔162。具体地，推块110可构造成利用气缸模块120使其在第二通孔162中移动。

例如，推块110可分别包括用于推动每个半导体封装10的推动器112、具有被插入每个插入组件32的导向孔34中的导销114的导向构件116、和被布置在导向构件116与分型板160之间的第一弹性构件118。可将推动器112布置在导向构件116的前表面上从而朝向半导体封装10突出，并且可将螺旋弹簧用作第一弹性构件118。

图4是图示说明如图2中所示推块的另一个实例的示意性剖视图。

参照图4，每个推块110可包括被布置在推动器112与导向构件116之间的第二弹性构件119。例如，可将螺旋弹簧用作第二弹性构件119，从而防止半导体封装10被推动器112损坏。

同时，虽然在附图中未示出，但可将第三弹性构件(未图示)分别布置在气缸122中从而使活塞126返回到初始位置。例如，可将被用作第三弹性构件的螺旋弹簧分别布置在活塞126与活塞杆盖132之间。

根据如上所述的本发明的示例性实施例，用于推动半导体封装10的装置100可包括用于推动被容纳于测试托盘30中的半导体封装10的推块110、用于推压推块110的气缸模块120、和在其上安装有气缸模块120的基板140。具体地，每个气缸模块120可包括具有多个气缸122的气缸体124、分别被布置在气缸122中的多个活塞126、分别与活塞126连接且用于分别推压推块110的多个活塞杆128、和具有活塞杆128经过的多个第一通孔130的活塞杆盖132。

如上所述，因为一个气缸模块120包括多个活塞126和用于推压推块110的多个活塞杆128，所以可显著地减少推动装置100的零部件的数量，而且可显著地减少推动装置100的维修所需的时间和费用。

尽管已参考具体实施例描述了用于推动半导体封装的装置，但本发明并不局限于这些实施例。因此，本领域技术人员将容易地理解的是，在不背离由所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的前提下，可对这些实施例作出各种修改和变更。

Claims (13)

1.一种用于推动半导体封装的装置，所述装置包括：

用于推动被容纳于测试托盘中的半导体封装的推块、

用于推压所述推块的气缸模块、和

在其上安装有所述气缸模块的基板；

其中每个所述气缸模块包括：

具有多个气缸的气缸体、

分别被布置在所述气缸中的多个活塞、

分别与所述活塞连接且用于分别推压所述推块的多个活塞杆、和

具有多个第一通孔的活塞杆盖，所述活塞杆穿过所述第一通孔。

2.如权利要求1所述的装置，其中形成穿过所述气缸体的后部的多个第一空气孔，以便将空气提供至所述气缸中。

3.如权利要求2所述的装置，其中所述基板具有第一空气室，所述第一空气室经所述第一空气孔与所述气缸模块的所述气缸连接。

4.如权利要求3所述的装置，其中所述基板具有将所述气缸体插入其中的多个凹槽，并且所述第一空气室布置在面对所述气缸体后表面的所述凹槽的内表面部。

5.如权利要求3所述的装置，还包括被布置在所述气缸体与所述基板之间的密封构件。

6.如权利要求3所述的装置，还包括盖板，所述盖板被布置在所述基板的后表面上并且具有与所述第一空气室连接的第二空气室；

其中所述基板具有用于将所述第一空气室与所述第二空气室连接的第二空气孔。

7.如权利要求1所述的装置，其中每个所述气缸模块还包括被布置在所述气缸与所述活塞之间的第二密封构件。

8.如权利要求1所述的装置，其中所述测试托盘包括用于容纳所述半导体封装的插入组件。

9.如权利要求8所述的装置，还包括被布置在所述测试托盘与所述基板之间的分型板；

其中所述分型板具有所述推块插入其中的第二通孔。

10.如权利要求9所述的装置，其中每个所述推块包括：

推动器，所述推动器是用于推动每个所述半导体封装；

导向构件，所述导向构件具有被插入每个所述插入组件的导向孔中的导销；和

第一弹性构件，所述第一弹性构件被布置在所述导向构件与所述分型板之间。

11.如权利要求10所述的装置，其中每个所述推块还包括被布置在所述推动器与所述导向构件之间的第二弹性构件。

12.如权利要求1所述的装置，其中每个所述气缸模块还包括分别被布置在所述第一通孔中且用于防止将杂物导入所述气缸中的过滤器。

13.如权利要求1所述的装置，其中每个所述气缸模块还包括分别被布置在所述活塞与所述活塞杆盖之间的第三弹性构件。