KR20140141405A - 테스트 핸들러 - Google Patents

테스트 핸들러 Download PDF

Info

Publication number
KR20140141405A
KR20140141405A KR1020130100875A KR20130100875A KR20140141405A KR 20140141405 A KR20140141405 A KR 20140141405A KR 1020130100875 A KR1020130100875 A KR 1020130100875A KR 20130100875 A KR20130100875 A KR 20130100875A KR 20140141405 A KR20140141405 A KR 20140141405A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
air
tray
handler
semiconductor elements
Prior art date
Application number
KR1020130100875A
Other languages
English (en)
Inventor
권세민
박창억
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Publication of KR20140141405A publication Critical patent/KR20140141405A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

성능 검사를 위한 반도체 소자들을 수용하는 인서트를 구비하는 테스트 트레이, 및 상기 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 소자들 각각과 전기적으로 접속하는 테스트 소켓들을 구비하는 하이-픽스 보드를 포함하는 테스트 핸들러에 있어서, 상기 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 소자들 각각이 상기 테스트 소켓들 각각과 전기적으로 접속할 때 외부로부터 상기 테스트 트레이와 상기 테스트 소켓에 의해 결속된 상태에 있는 상기 반도체 소자들 각각으로 설정된 온도를 갖는 에어를 공급하는 에어 공급부를 구비할 수 있다.

Description

테스트 핸들러{Test handler}
본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도체 소자들을 수용하는 테스트 트레이 및 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들 각각과 전기적으로 접속하는 테스트 소켓을 구비하는 하이-픽스 보드를 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것이다.
집적회로 소자 등과 같은 전자 부품의 제조에서는 패키징된 집적회로 소자(이하, '반도체 소자'라 함)를 대상으로 전기적 성능, 열적 스트레스 등과 같은 성능 검사를 수행한다. 특히, 언급한 반도체 소자의 전기적 성능, 열적 스트레스 등과 같은 성능 검사하기 위한 장치의 예로서는 테스트 핸들러를 들 수 있다.
언급한 테스트 핸들러는 반도체 소자들을 수용하는 테스트 트레이 및 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들 각각과 전기적으로 접속하는 테스트 소켓을 구비하는 하이-픽스 보드를 포함할 수 있다. 또한, 테스트 핸들러는 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들 각각이 테스트 소켓들 각각에 전기적으로 접속할 때 테스트 트레이를 하이-픽스 보드의 테스트 소켓들 쪽으로 노출시키도록 테스트 트레이와 하이-픽스 보드 사이에 개재되는 도킹 플레이트를 더 구비할 수 있다.
이에, 언급한 테스트 핸들러를 사용한 반도체 소자들에 대한 성능 검사에서는 테스트 트레이 및 하이-픽스 보드의 테스트 소켓을 도킹 플레이트 사이에 정렬시킨 후, 푸셔를 사용하여 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들 각각을 테스트 소켓들 쪽으로 가압함으로써 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들 각각이 테스트 소켓들 각각과 전기적으로 접속하는 구성을 갖는다.
이와 같이, 언급한 테스트 핸들러를 사용한 반도체 소자들에 대한 성능 검사는 주로 테스트 트레이 및 하이-픽스 보드의 테스트 소켓을 사용하는 전기적 검사에 해당할 수 있다.
그리고 언급한 테스트 핸들러를 사용한 반도체 소자들에 대한 열적 스트레스에 대한 성능 검사는 주로 테스트 트레이가 위치함과 아울러 하이-픽스 보드의 테스트 소켓이 구비되는 테스트 챔버의 전, 후에 마련되는 속 챔버 및 디속 챔버를 사용함에 의해 달성될 수 있다. 즉, 언급한 테스트 챔버로 전단에 마련되는 속 챔버를 사용하여 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들을 가열 또는 냉각하고, 그리고 테스트 챔버 후단에 마련되는 디속 챔버를 사용하여 반도체 소자들을 상온으로 회복함에 의해 반도체 소자들의 열적 스트레스에 대한 성능 검사를 수행하는 것이다.
이와 같이, 속 챔버 및 디속 챔버를 사용하여 반도체 소자들의 열적 스트레스에 대한 성능 검사를 수행할 경우에는 테스트 핸들러 자체의 구조가 복잡해지는 문제점이 있다.
또한, 언급한 속 챔버 및 디속 챔버를 사용하지 않고 테스트 챔버 내부 환경을 가열 또는 냉각시킴에 의해 반도체 소자들의 열적 스트레스에 대한 성능 검사를 수행할 수도 있다.
이와 같이, 테스트 챔버 내부 환경을 가열 또는 냉각시킬 경우에는 반도체 소자들 자체에 가열 또는 냉각이 이루어지지 않기 때문에 열적 손실이 발생하기 때문에 정확한 열적 스트레스에 대한 성능 검사가 이루어지지 않는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 테스트 핸들러 자체에 대한 구조를 단순화함과 아울러 열적 스트레스에 대한 정확한 성능 검사를 달성하기 위한 테스트 핸들러를 제공하는데 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러는 성능 검사를 위한 반도체 소자들을 수용하는 인서트를 구비하는 테스트 트레이, 및 상기 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 소자들 각각과 전기적으로 접속하는 테스트 소켓들을 구비하는 하이-픽스 보드를 포함하는 테스트 핸들러에 있어서, 상기 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 소자들 각각이 상기 테스트 소켓들 각각과 전기적으로 접속할 때 외부로부터 상기 테스트 트레이와 상기 테스트 소켓에 의해 결속된 상태에 있는 상기 반도체 소자들 각각으로 설정된 온도를 갖는 에어를 공급하는 에어 공급부를 구비할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러에서, 상기 하이-픽스 보드가 상기 테스트 소켓들이 고정되도록 상기 테스트 소켓들을 둘러싸는 구조로 구비되는 소켓 가이드를 더 포함할 때, 상기 에어 공급부는 상기 소켓 가이드를 통하여 상기 반도체 소자들 각각으로 에어를 공급하도록 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러에서, 상기 에어 공급부는 상기 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 소자들 각각이 상기 테스트 소켓들 각각에 전기적으로 접속할 때 상기 테스트 트레이와 상기 하이-픽스 보드 사이에 개재되는 도킹 플레이트를 통하여 상기 소켓 가이드로 연통되는 에어 유로로 이루어질 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러에서, 상기 에어 공급부는 외부로부터 상기 에어 유로를 통하여 상기 반도체 소자들 각각으로 상기 에어가 공급되도록 외부로부터 상기 에어 유로와 연결되는 에어 펌프를 더 구비할 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 핸들러는 테스트 트레이가 위치함과 아울러 하이-픽스 보드의 테스트 소켓이 구비되는 테스트 챔버 자체에서 전기적 검사를 수행할 수 있을 뿐만 아니라 반도체 소자들에 대한 열적 스트레스 검사를 수행할 수 있다.
이에, 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 열적 스트레스에 대한 성능 검사를 위한 속 챔버 및 디속 챔버를 생략할 수 있기 때문에 테스트 핸들러 자체에 대한 구조를 단순화시킬 수 있다. 따라서 본 발명의 테스트 핸들러는 구조의 단순화를 달성할 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 반도체 소자들 각각을 직접적으로 가열 또는 냉각시킬 수 있는 구조를 갖는다.
이에, 본 발명에 따른 테스트 핸들러를 사용한 열적 스트레스에 대한 성능 검사에서는 반도체 소자에 가해지는 열적 손실을 최소화할 수 있다. 따라서 본 발명의 테스트 핸들러는 열적 스트레스에 대한 성능 검사를 보다 정확하게 수행할 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시에에 따른 에어 공급부를 구비하는 테스트 핸들러를 개략적으로 나타내는 구성도들이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
실시예
먼저, 도시하지는 않았지만 본 발명의 테스트 핸들러를 이용하는 반도체 소자의 검사에 대하여 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
언급한 본 발명에서의 테스트 핸들러는 테스트 트레이가 위치하는 테스트 챔버 및 반도체 소자들 각각과 전기적으로 접속하는 테스트 보드를 구비하는 테스트 장치 모두를 포함할 수 있다. 아울러, 본 발명의 테스트 핸들러에서 상기 테스트 챔버는 상기 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들 각각을 테스트 소켓 쪽으로 가압하는 푸서 등을 포함할 수 있고, 아울러 반도체 소자들을 테스트 트레이에 수용한 상태로 테스트 장치 쪽으로 접속시키기 위한 공간을 제공한다. 본 발명의 테스트 핸들러에서 테스트 장치는 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들 각각과 전기적으로 접속하는 테스트 소켓들을 구비하는 하이-픽스 보드, 하이-픽스 보드와 전기적으로 연결되는 테스트 모듈 등을 포함할 수 있다. 아울러, 상기 반도체 소자들 각각은 테스트 트레이에 구비되는 인서트에 수용될 수 있다.
그리고 상기 테스트 핸들러를 사용하는 반도체 소자들에 대한 성능 검사에서는 상기 테스트 챔버 및 테스트 장치를 사용하여 전기적 검사, 열적 스트레스 검사 등을 수행하고, 그리고 성능 검사가 완료된 반도체 소자들을 성능 검사 결과에 따라 등급별로 분류하는 기능을 가질 수 있다.
또한, 상기 테스트 핸들러는 반도체 소자 각각을 수용할 수 있는 인서트가 다수개 구비되는 테스트 트레이를 이용하여 로딩 공정, 언로딩 공정 및 성능 검사 공정을 수행한다. 그리고 상기 로딩 공정에서는 검사를 위한 반도체 소자들이 수용되는 고객 트레이로부터 반도체 소자들 각각을 집어내어 상기 테스트 트레이에 수용시킨다. 이때, 상기 로딩 공정에서는 반도체 소자들을 흡착할 수 있는 노즐을 구비하는 픽커 등을 이용함에 의해 달성될 수 있다. 상기 언로딩 공정에서는 성능 검사가 종료된 반도체 소자들을 상기 테스트 트레이로부터 분리시키고, 분리시킨 반도체 소자들을 성능 검사 결과에 따라 서로 다르게 위치하는 고객 트레이들에 수용시킨다. 이때, 상기 언로딩 공정에서도 언급한 반도체 소자들을 흡착할 수 있는 노즐을 구비하는 픽커 등을 이용함에 의해 달성될 수 있다.
그리고 성능 검사 공정에서는 상기 테스트 트레이에 수용된 성능 검사를 위한 반도체 소자들을 하이-픽스 보드의 테스트 소켓에 전기적으로 접속시킬 때 상기 푸서를 사용한다. 즉, 상기 푸서를 사용하여 상기 테스트 트레이에 수용된 반도체 소자들 각각을 상기 하이-픽스 보드의 테스트 소켓들 쪽으로 가압시킴에 의해 상기 테스트 트레이에 수용된 반도체 소자들 각각이 상기 하이-픽스 보드의 테스트 소켓들 쪽으로 밀려들어감에 의해 반도체 소자들 각각이 상기 테스트 소켓들 각각과 전기적으로 접속하는 것이다. 여기서, 상기 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 소자들 각각이 상기 테스트 소켓들 각각과 접속할 때 상기 반도체 소자들은 상기 테스트 트레이와 상기 테스트 소켓에 의해 결속된 상태를 유지할 수 있다. 즉, 상기 테스트 트레이와 상기 테스트 소켓에 의해 결속함에 따라 상기 반도체 소자들 각각은 외부와 격리된 상태에 있는 것으로 이해할 수 있다.
상기 푸서는 주로 테스트 트레이와 마주하도록 배치되는 매치 플레이트에 다수개가 구비될 수 있도록 마련할 수 있고, 아울러 상기 매치 플레이트를 테스트 트레이 쪽으로 전진시키는 구동 부재 등을 더 구비할 수 있다.
또한, 상기 테스트 핸들러는 상기 테스트 트레이에 수용되는 반도체 소자들 각각이 상기 하이-픽스 보드의 테스트 소켓들 각각에 전기적으로 접속할 때 상기 테스트 트레이를 하이-픽스 보드의 테스트 소켓들 쪽으로 노출시키도록 테스트 트레이와 하이-픽스 보드 사이에 개재되는 도킹 플레이트를 더 구비할 수 있다.
이에, 언급한 테스트 핸들러를 사용하여 반도체 소자들 각각에 대한 전기적 검사, 열적 스트레스 검사 등과 같은 성능 검사를 수행할 수 있는 것이다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시에에 따른 에어 공급부를 구비하는 테스트 핸들러를 개략적으로 나타내는 구성도들이다.
먼저, 도 1은 본 발명의 테스트 핸들러에서 도킹 플레이트(15)에 개재되는 하이-픽스 보드(11)를 나타내는 것으로써, 상기 하이-픽스 보드(11)에는 다수개의 테스트 소켓(13)들이 구비된다. 그리고 도 2는 반도체 소자(21)들 각각을 수용하는 테스트 트레이(23), 상기 테스트 소켓(13)들 각각을 구비하는 하이-픽스 보드(11), 및 상기 테스트 트레이(23)와 하이-픽스 보드(11) 사이에 개재되는 도킹 플레이트(15)를 나타내는 것으로써, 본 발명의 테스트 핸들러를 이용한 성능 검사에서 상기 테스트 트레이(23)에 수용되는 반도체 소자(21)들 각각이 상기 하이-픽스 보드(11)의 테스트 소켓(13)들 각각에 전기적으로 접속할 때 상기 도킹 플레이트(15)가 테스트 트레이(23)를 하이-픽스 보드(11)의 테스트 소켓(13)들 쪽으로 노출시키도록 테스트 트레이(23)와 하이-픽스 보드(11) 사이에 개재됨을 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 하이-픽스 보드(11)는 테스트 장치의 테스트 모듈 상에 배치되는 것으로써, 상기 하이-픽스 보드(11)에는 다수개의 테스트 소켓(13)들을 구비할 수 있다. 특히, 상기 테스트 소켓(13)들 각각은 하이-픽스 보드(11) 및 테스트 모듈과 전기적으로 연결되는 구조를 가질 수 있다. 이에, 상기 테스트 소켓(13)들 각각은 테스트 트레이(23)에 수용되는 반도체 소자(21)들 각각과 전기적으로 접속할 수 있고, 그 결과 반도체 소자(21)들 각각에 대한 전기 성능 검사를 수행할 수 있는 것이다. 아울러, 상기 테스트 소켓(13)들을 고정시킬 수 있도록 상기 테스트 소켓(13)들을 둘러싸는 구조를 갖는 소켓 가이드(18)가 구비될 수 있다. 이에, 상기 테스트 소켓(13)들을 상기 소켓 가이드(18)가 둘러쌈에 의해 고정될 수 있는 것이다. 또한, 상기 테스트 소켓(13)들은 하부에 위치하는 소켓 보드(19)에 의해 지지되는 구조를 가질 수 있다.
또한, 테스트 트레이(23)에는 반도체 소자(21)들 각각이 수용될 수 있다. 이때, 반도체 소자(21)들 각각은 상기 테스트 트레이(23)에 구비되는 인서트(도시되지 않음)들 각각에 수용될 수 있다.
이에, 언급한 반도체 소자(21)들을 수용한 사익 테스트 트레이(23)를 테스트 챔버(도시되지 않음)로 로딩하여 위치시키고, 그리고 상기 하이-픽스 보드(11)가 테스트 트레이(23)와 정렬되도록 테스트 트레이(23)와 하이-픽스 보드(11)를 마주시킨 후, 푸서(도시되지 않음) 등을 사용하여 상기 테스트 트레이(23)에 수용된 반도체 소자(21)들 각각을 가압시킴에 의해 반도체 소자(21)들 각각이 상기 하이-픽스 보드(11)의 테스트 소켓(13)들 각각과 전기적으로 접속하여 반도체 소자(21)들 각각에 대한 전기 성능 검사를 수행할 수 있는 것이다.
여기서, 상기 도킹 플레이트(15)는 테스트 챔버 쪽에 위치할 수 있는 것으로써 테스트 챔버로 로딩되어 위치하는 상기 테스트 트레이(23)를 하이-픽스 보드(11) 쪽으로 노출시키는 구조를 가질 수 있다. 이에, 상기 테스트 트레이(23)에 수용되는 반도체 소자(21)들 각각은 상기 도킹 플레이트(15)를 통하여 상기 하이-픽스 보드(11)의 테스트 소켓(13)들 각각에 전기적으로 접속할 수 있는 것이다. 즉, 상기 도킹 플레이트(15)는 상기 테스트 트레이(23)에 수용되는 반도체 소자(21)들 각각이 상기 하이-픽스 보드(11)의 테스트 소켓(13)들 각각에 전기적으로 접속할 때 상기 테스트 트레이(23)를 상기 하이-픽스 보드(11)의 테스트 소켓(13)들 쪽으로 노출시키도록 상기 테스트 트레이(23)와 하이-픽스 보드(11) 사이에 개재될 수 있는 것이다.
이에, 본 발명에서는 언급한 테스트 핸들러를 사용하여 상기 테스트 트레이(23)에 수용되는 반도체 소자(21)들 각각을 상기 도킹 플레이트(15)를 통하여 상기 하이-픽스 보드(11)의 테스트 소켓(13)들 각각에 전기적으로 접속시킴으로써 반도체 소자(21)들 각각에 대한 전기 성능 검사를 달성할 수 있다.
그리고 본 발명의 테스트 핸들러는 언급한 전기 성능 검사와 더불어 상기 테스트 트레이(23)와 하이-픽스 보드(11)가 상기 도킹 플레이트(15) 사이에 개재될 때 열적 스트레스에 대한 성능 검사를 수행할 수 있다.
이에, 언급한 본 발명의 테스트 핸들러는 상기 테스트 소켓(13)들 각각과 전기적으로 접속하도록 테스트 소켓(13)들 각각에 밀려들어가서 상기 테스트 소켓(13)들 각각에 위치하는 반도체 소자(21)들 각각에 에어를 공급하는 에어 공급부(17)를 구비할 수 있다.
여기서, 상기 에어 공급부(17)는 단순하게 에어를 공급하는 것이 아니라 설정된 온도를 갖는 에어를 공급하도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 에어 공급부(17)는 상온보다 높은 가열된 에어를 공급하거나 또는 상온보다 낮은 냉각된 에어를 공급하도록 구비될 수 있는 것이다. 또한, 상기 에어 공급부(17)는 열적 스트레스에 대한 성능 검사를 수행한 후, 반도체 소자(21)들 각각을 상온으로 회복할 수 있는 에어를 공급하도록 구비될 수 있다. 이와 같이, 상기 에어 공급부(17)는 필요에 따라 설정된 온도를 갖는 에어를 공급하도록 구비되는 것이다.
여기서, 상기 에어 공급부(17)는 상기 테스트 트레이(23)에 수용되는 반도체 소자(21)들 각각이 테스트 소켓(13)들 각각과 전기적으로 접속할 때 외부로부터 상기 테스트 트레이(23)와 상기 테스트 소켓(13)에 의해 결속된 상태에 있는 반도체 소자(21)들 각각으로 에어를 공급하도록 구비될 수 있다. 특히, 상기 에어 공급부는 상기 소켓 가이드(18)를 통하여 상기 반도체 소자(21)들 각각으로 에어를 공급하도록 구비될 수 있다.
또한, 상기 에어 공급부(17)는 테스트 소켓(13) 각각을 통하여 반도체 소자(21)들 각각으로 설정된 온도를 갖는 에어를 공급하도록 구비될 수도 있는 것으로써, 도킹 플레이트(15)를 통하여 반도체 소자(21)들 각각으로 설정된 온도를 갖는 에어를 공급하도록 구비될 수 있다.
이에, 상기 에어 공급부(17)는 테스트 트레이(23)에 수용되는 반도체 소자(21)들 각각이 테스트 소켓(13)들 각각에 전기적으로 접속할 때 테스트 트레이(23)를 하이-픽스 보드(11)의 테스트 소켓(13)들 쪽으로 노출시키도록 테스트 트레이(23)와 상기 하이-픽스 보드(11) 사이에 개재되는 도킹 플레이트(15)를 통하여 테스트 소켓(13)들 각각으로 연장되는 에어 유로를 포함할 수 있다. 이때, 상기 에어 공급부(17)의 에어 유로는 상기 테스트 트레이(23)와 상기 하이-픽스 보드(11) 사이에 개재되는 토킹 플레이트(15)를 통하여 상기 소켓 가이드(18)로 연통되도록 구비될 있다.
따라서 상기 에어 공급부(17)는 상기 테스트 트레이(23)의 인서트에 수용되는 반도체 소자(21)들 각각이 상기 테스트 소켓(13)들 각각에 전기적으로 접속함에 의해 결속될 때 외부로부터 상기 도킹 플레이트(15) 및 상기 소켓 가이드(18)를 통하여 상기 반도체 소자(21)들 각각으로 에어를 공급할 수 있다. 다시 말해, 상기 에어 공급부(17)는 도킹 플레이트(15)를 통하여 소켓 가이드(18)로 연장되는 에어 유로를 구비함으로써 외부로부터 설정된 온도를 갖는 에어를 테스트 소켓(13)들 각각에 전기적 접속이 이루어지는 반도체 소자(21)들 각각으로 공급할 수 있는 것이다.
아울러, 상기 에어 공급부(17)는 상기 에어 유로와 연결되는 에어 펌프(25)를 구비할 수 있다. 이에, 상기 에어 공급부(17)는 상기 에어 펌프(25)로부터 상기 에어 유로를 통하여 상기 반도체 소자(21)들 각각으로 에어를 공급할 수 있는 것이다. 이때, 상기 에어 펌프(25)는 상기 에어 유로와 연동 가능하게 구비될 수 있다.
또한, 상기 에어 공급부(17)는 상기 에어 펌프(25)로부터 설정된 온도를 갖는 에어를 제공받을 수 있도록 상기 에어 펌프(25)와 상기 에어 유로 사이에 노즐(도시되지 않음) 등과 같은 부재가 연결되는 구조를 가질 수도 있다.
이와 같이, 상기 에어 공급부(17)는 상기 에어 펌프(25)와 상기 에어 유로가 연결됨에 의해 외부로부터 설정된 온도를 갖는 에어를 테스트 소켓(13)들 각각에 전기적 접속이 이루어지는 반도체 소자(21)들 각각으로 공급할 수 있는 것이다.
또한, 상기 에어 공급부(17)는 온도를 측정할 수 있는 센서 등과 같은 부재와 연결되어 반도체 소자(21)들 각각으로 원하는 온도를 갖는 에어를 자동으로 공급할 수 있도록 구비될 수 있다. 그리고 상기 에어 공급부(17)를 사용한 설정된 온도를 갖는 에어는 전기적 검사를 수행할 때 뿐만 아니라 전기적 검사를 수행하기 이전에 또는 이후에 임의로 공급할 수 있도록 구비될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 테스트 핸들러는 상기 에어 공급부(17)를 구비함으로써 반도체 소자(21)들 자체에 설정된 온도를 갖는 에어를 공급할 수 있기 때문에 반도체 소자(21)들 각각에 대한 열적 손실을 최소화할 수 있고, 그 결과 열적 스트레스에 대한 성능 검사를 보다 정확하게 수행할 수 있다.
또한, 본 발명의 테스트 핸들러를 사용할 경우에는 상기 테스트 트레이(23)가 위치함과 아울러 상기 하이-픽스 보드(11)의 테스트 소켓(13)이 구비되는 테스트 챔버 자체에서 열적 스트레스에 대한 성능 검사를 수행할 수 있기 때문에 테스트 핸들러 자체에 대한 구조를 단순화시킬 수 있다.
언급한 바에 따르면, 본 발명의 테스트 핸들러는 열적 스트레스에 대한 성능 검사를 위한 속 챔버 및 디속 챔버를 생략할 수 있기 때문에 테스트 핸들러 자체에 대한 구조를 단순화시킬 수 있다. 이에, 본 발명의 테스트 핸들러는 구조의 단순화를 통하여 테스트 핸들러 자체에 대한 가격 경쟁력의 확보와 더불어 반도체 소자의 제조 라인에서 차지하는 면적을 최소화할 수 있기 때문에 반도체 소자의 제조에 따른 가격 경쟁력까지 확보할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 테스트 핸들러를 사용한 열적 스트레스에 대한 성능 검사에서는 반도체 소자에 가해지는 열적 손실을 최소화할 수 있음에 따라 열적 스트레스에 대한 성능 검사를 보다 정확하게 수행할 수 있고, 그 결과 반도체 소자의 제조에 따른 제품 신뢰도의 향상을 통한 제품 경쟁력을 확보할 수 있는 이점이 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11 : 하이-픽스 보드 13 : 테스트 소켓
15 : 도킹 플레이트 17 : 에어 공급부
18 : 소켓 가이드 19 : 소켓 보드
21 : 반도체 소자 23 : 테스트 트레이
25 : 에어 펌프

Claims (4)

  1. 성능 검사를 위한 반도체 소자들을 수용하는 인서트를 구비하는 테스트 트레이, 및 상기 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 소자들 각각과 전기적으로 접속하는 테스트 소켓들을 구비하는 하이-픽스 보드를 포함하는 테스트 핸들러에 있어서,
    상기 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 소자들 각각이 상기 테스트 소켓들 각각과 전기적으로 접속할 때 외부로부터 상기 테스트 트레이와 상기 테스트 소켓에 의해 결속된 상태에 있는 상기 반도체 소자들 각각으로 설정된 온도를 갖는 에어를 공급하는 에어 공급부를 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 하이-픽스 보드가 상기 테스트 소켓들이 고정되도록 상기 테스트 소켓들을 둘러싸는 구조로 구비되는 소켓 가이드를 더 포함할 때, 상기 에어 공급부는 상기 소켓 가이드를 통하여 상기 반도체 소자들 각각으로 에어를 공급하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 에어 공급부는 상기 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 소자들 각각이 상기 테스트 소켓들 각각에 전기적으로 접속할 때 상기 테스트 트레이와 상기 하이-픽스 보드 사이에 개재되는 도킹 플레이트를 통하여 상기 소켓 가이드로 연통되는 에어 유로로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 에어 공급부는 외부로부터 상기 에어 유로를 통하여 상기 반도체 소자들 각각으로 상기 에어가 공급되도록 외부로부터 상기 에어 유로와 연결되는 에어 펌프를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
KR1020130100875A 2013-05-29 2013-08-26 테스트 핸들러 KR20140141405A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130060824 2013-05-29
KR20130060824 2013-05-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140141405A true KR20140141405A (ko) 2014-12-10

Family

ID=52458933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130100875A KR20140141405A (ko) 2013-05-29 2013-08-26 테스트 핸들러

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20140141405A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170056187A (ko) * 2015-11-13 2017-05-23 세메스 주식회사 인터페이스 모듈 및 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치
US11513151B2 (en) 2020-07-22 2022-11-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Test handler and semiconductor device equipment including same
KR20230102440A (ko) 2021-12-30 2023-07-07 세메스 주식회사 푸셔 구동 유닛 및 테스트 핸들러

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170056187A (ko) * 2015-11-13 2017-05-23 세메스 주식회사 인터페이스 모듈 및 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치
US11513151B2 (en) 2020-07-22 2022-11-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Test handler and semiconductor device equipment including same
KR20230102440A (ko) 2021-12-30 2023-07-07 세메스 주식회사 푸셔 구동 유닛 및 테스트 핸들러

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101214033B1 (ko) 시험 장치 및 접속 장치
KR20220059413A (ko) 반도체 디바이스의 대량 테스트를 위한 차폐형 소켓 및 캐리어
KR101228207B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 푸싱 기구 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
KR20150012209A (ko) 테스트 슬라이스와 트레이들 사이의 고속 테스터 통신 인터페이스
KR100748483B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치
US7944223B2 (en) Burn-in testing system
TWI525768B (zh) 積體電路封裝，承座及系統
JP2010085403A (ja) 自動試験装置セルフ試験
TW201418722A (zh) 用於高速功能性測試的獨立多晶片單元探測卡
KR101173391B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 푸싱 기구 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
KR20140141405A (ko) 테스트 핸들러
CN104241180A (zh) 用于半导体托盘的精密对准单元
KR102521076B1 (ko) 반도체 소자를 검사하기 위한 인서트 조립체와 테스트 소켓의 불량 검사 방법
US9274140B2 (en) Multi-purpose integrated circuit device contactor
KR20140131421A (ko) 테스트 핸들러의 접속 장치
KR102287237B1 (ko) 반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 포함하는 테스트 트레이
KR20140135875A (ko) 테스트 핸들러
JP5066193B2 (ja) コネクタ保持装置、それを備えたインタフェース装置及び電子部品試験装置
KR20140127389A (ko) 테스트핸들러용 가압장치
JP4408690B2 (ja) 半導体パッケージのテストシステム及びテスト方法
CN114520020A (zh) 半导体芯片及其预烧测试方法
KR20080097688A (ko) 반도체 패키지의 검사 장치 및 이를 이용한 반도체패키지의 검사 방법
KR102037924B1 (ko) 테스트 핸들러용 테스트 트레이
KR102287238B1 (ko) 반도체 소자 테스트 장치
KR101452113B1 (ko) 반도체 소자 테스트를 위한 접속 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment