KR20070075756A - 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치 - Google Patents

반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치 Download PDF

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KR20070075756A
KR20070075756A KR1020060004369A KR20060004369A KR20070075756A KR 20070075756 A KR20070075756 A KR 20070075756A KR 1020060004369 A KR1020060004369 A KR 1020060004369A KR 20060004369 A KR20060004369 A KR 20060004369A KR 20070075756 A KR20070075756 A KR 20070075756A
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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치에 관한 것으로, 본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치는, 반도체 소자를 해제 가능하게 고정시키는 복수개의 캐리어 모듈을 구비한 테스트 트레이와; 반도체 소자가 접속되는 테스트 소켓과, 상기 테스트 소켓의 외측을 둘러싸도록 설치되는 소켓 가이드를 구비한 테스트헤드와; 상기 테스트 헤드의 외측에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 가동부와; 상기 가동부를 임의의 위치로 이동시키는 구동유닛과; 상기 가동부에 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 가동부의 이동에 의해 상기 캐리어 모듈과 선택적으로 접촉하여 캐리어 모듈을 소켓 가이드에 대해 가압하는 캐리어 푸쉬부재와; 상기 가동부 및 캐리어 푸쉬부재에 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 가동부의 이동에 의해 캐리어 모듈에 장착된 반도체 소자와 선택적으로 접촉하여 테스트 소켓에 접속시키는 소자 푸쉬부재와; 상기 가동부에 대해 상기 소자 푸쉬부재를 탄성적으로 지지하며, 상기 가동부의 이동거리에 따라 상기 푸쉬부재가 반도체 소자를 가압시키는 힘을 가변시키는 탄성부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명에 따르면, 상기 가동부의 이동 거리만 조절하면 테스트하는 반도체 소자의 두께와 볼의 수에 대응하여 반도체 소자를 가압시키는 힘을 가변시킬 수 있으므로, 소자 접속장치의 구성을 변경하거나 교체하지 않고 원하는 가압력을 얻을 수 있다.
핸들러, 콘택트 푸쉬유닛, 가압력

Description

반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치{apparatus for contacting devices to test sockets in semiconductor test handler}
도 1은 종래의 소자 접속장치에 의해 반도체 소자가 테스트 헤드의 테스트 소켓에 접속되는 구조를 개략적으로 보여주는 요부 단면도
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치의 일 실시예를 나타내는 요부 단면도
도 3은 도 2의 소자 접속장치의 부분 절개 사시도
도 4 내지 도 7은 도 2의 소자 접속장치에 의해 반도체 소자가 테스트 헤드의 테스트 소켓에 접속되는 과정을 순차적으로 나타내는 요부 단면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 테스트 헤드 110 : 테스트 소켓
120 : 리드핀 130 : 소켓 가이드
200 : 콘택트 푸쉬유닛 210 : 가동부
220 : 캐리어 푸쉬부재 221 : 접촉부
222 : 가이드바아 223 : 압축코일스프링
230 : 소자 푸쉬부재 232 : 압축코일스프링
236 : 가이드블록 238 : 부싱
300 : 캐리어 모듈 410 : 하드스톱퍼
S : 반도체 소자 B : 볼
T : 테스트 트레이
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는데 사용하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자들을 테스트 헤드의 테스트 소켓에 소정의 가압력으로 가압하여 전기적으로 접속시키는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다. 핸들러는 이러한 테스트 공정에서 반도체 소자 또는 모듈 아이씨를 자동으로 이송하며 테스트하는데 사용되고 있는 장치로서, 로딩스택커에 반도체 소자가 수납된 트레이가 적재되면 픽커로봇이 테스트할 반도체 소자들을 테스트 사이트로 이송하여 테스트 소켓에 접속시켜 소정의 테스트를 수행하고, 다시 픽커로봇이 테스트 완료된 반도체 소자들을 언로딩스택커로 이송하여 지정된 트레이에 테스트 결과별로 분류하는 과정을 수행한다.
첨부된 도면의 도 1을 참조하여 종래의 소자 접속장치에 의해 반도체 소자가 테스트 헤드의 테스트 소켓에 접속되는 구조를 설명하면 다음과 같다.
도 1에 도시된 것과 같이, 종래의 소자 접속장치는 핸들러의 테스트 사이트(test site)에 설치되는 테스트 헤드(10)와, 반도체 소자(S)의 외부 접속단자, 예컨대 볼(B)을 테스트 헤드(10)에 구비된 각 테스트 소켓(11)의 리드핀(12)에 접속시켜 주는 콘택트 푸쉬유닛(20)과, 상기 콘택트 푸쉬유닛(20)을 선형 이동시키는 푸쉬유닛 구동부(미도시)로 구성된다.
통상적으로 반도체 소자 테스트 핸들러에서 반도체 소자들은 테스트 트레이(미도시)에 구비된 캐리어 모듈(30)에 고정되어 소정의 공정 위치로 반송된다. 상기 캐리어 모듈(30)은 테스트 트레이(미도시)에 스프링과 같은 탄성부재(미도시)를 매개로 결합되어, 테스트 트레이에 대해 일정 정도 탄력적으로 이동이 가능하도록 장착된다. 미설명부호 31은 반도체 소자(S)를 캐리어 모듈(30)에 해제 가능하게 고정시키기 위한 랫치이다.
상기 푸쉬유닛 구동부는 공지의 선형 운동 장치를 이용하여 구성할 수 있다. 예를 들어 상기 푸쉬유닛 구동부는 볼스크류(미도시)와 상기 볼스크류를 소정량 회동시킴으로써 콘택트 푸쉬유닛을 원하는 거리만큼 이동시키는 서보모터(미도시) 등으로 구성될 수 있다.
그리고, 상기 콘택트 푸쉬유닛(20)는 상기 푸쉬유닛 구동부에 결합되어 이동하는 가동부(21)와, 상기 가동부(21)의 전방부에 전방으로 돌출되게 형성되어 상기 캐리어 모듈(30)들과 접촉하게 되는 복수개의 접촉돌기(22)로 구성된다. 여기서, 상기 접촉돌기(22)는 반도체 소자(S)가 테스트 소켓(11)에 접속될 때 완충작용을 함과 더불어 소정의 가압력으로 반도체 소자(S)를 가압할 수 있도록 가동부(21)에 내설된 압축스프링(23)에 의해 탄성적으로 지지되어 있다.
상기와 같이 이루어진 종래의 소자 접속장치는 다음과 같이 작동한다.
먼저, 반도체 소자(S)들은 테스트 사이트로 이송되기 전에 테스트 트레이(미도시)의 캐리어 모듈(30)에 장착된다. 반도체 소자(S)가 장착된 테스트 트레이는 반송장치에 의해 테스트 사이트 내로 이송되고, 테스트 사이트에 위치된 테스트 헤드(10)의 전방에서 정렬된다.
이어서, 푸쉬유닛 구동부가 작동하여 콘택트 푸쉬유닛(20)이 일정거리만큼 전진한다. 상기 콘택트 푸쉬유닛(20)이 전진하여 그의 접촉돌기(22)가 캐리어 모듈(30)과 접촉하면, 캐리어 모듈(30)이 테스트 헤드(10) 쪽으로 이동하게 된다. 그리고, 캐리어 모듈(30)의 하면이 테스트 헤드(10)의 소켓가이드(13)의 상면에 닿으면서 캐리어 모듈(30)에 장착된 반도체 소자(S)가 테스트 소켓(11)에 소정의 힘으로 접속된다.
그런데, 상기와 같은 종래의 핸들러의 소자 접속장치는 다음과 같은 문제점이 있다.
전술한 바와 같이, 소자 접속장치의 콘택트 푸쉬유닛(20)이 반도체 소자(S)를 테스트 소켓(11)에 접속시킬 때 반도체 소자(S)와 테스트 소켓(11) 간에는 소정 크기의 가압력이 가해져야 한다.
그러나, 테스트 하고자 하는 반도체 소자의 두께가 변화되면, 콘택트 푸쉬유닛(20)이 캐리어 모듈(30)을 가압하여 반도체 소자(S)를 접속시킬 때 반도체 소자(S)와 테스트 소켓(11) 간의 가압력이 변화되어 반도체 소자의 볼이 손상되거나, 혹은 반도체 소자와 테스트 소켓 간의 접속이 제대로 이루어지지 않아 테스트가 이루어지지 않게 되는 문제가 발생한다.
또한, 테스트하는 반도체 소자(S)의 두께는 변함이 없으나, 볼(B)의 수가 변화될 경우에도 그에 맞게 콘택트 푸쉬유닛(20)이 반도체 소자를 가압하는 힘이 변화되어야 한다. 그러나, 종래의 소자 접속장치는 상기 캐리어 모듈(30)의 하면이 소켓가이드(13)의 상면에 닿으면서 더 이상 진행할 수 없으므로 반도체 소자와 테스트 소켓 간의 가압력의 크기를 가변시킬 수가 없고, 따라서 반도체 소자와 테스트 소켓 간에 적정한 접촉력이 유지되게 할 수 없는 문제가 있다.
이에 따라 종래에는 테스트하는 반도체 소자의 두께가 변화되거나 반도체 소자(S)의 볼(B)의 수가 변화되면, 캐리어 모듈(30) 또는 소켓가이드(13)를 반도체 소자(S)의 두께에 대응하여 모두 교체하거나 두께 보정용 물체를 장착하였다.
그러나, 상기와 같이 반도체 소자의 두께 또는 볼의 수의 변화에 따라 캐리어 모듈 또는 소켓가이드 등을 교체하게 되면, 교체에 따른 시간이 많이 소요될 뿐만 아니라, 교체 작업도 용이치 않아 작업 효율이 저하되고, 교체 비용이 증가하며, 테스트 생산성이 현저히 저하되는 문제가 있다.
이러한 문제는 특히 한 번에 테스트하는 반도체 소자의 갯수가 많을수록 심화된다. 예를 들어, 한 번에 테스트할 수 있는 메모리 반도체 소자의 갯수가 64개 또는 128개 등인 핸들러에서는 상기한 문제들이 더욱 심화될 수 밖에 없다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 테스트하는 반도체 소자의 두께 혹은 볼 수가 변화하더라도 현재의 구성요소를 교체하지 않고 반도체 소자와 테스트 소켓 간에 적정한 가압력을 제공하여 테스트를 수행할 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 소자가 접속되는 테스트 소켓을 구비한 테스트헤드와; 상기 테스트 헤드의 외측에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 가동부와; 상기 가동부를 임의의 위치로 이동시키는 구동유닛과; 상기 가동부에 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 가동부의 이동에 의해 상기 반도체 소자와 선택적으로 접촉하여 테스트 소켓에 접속시키는 소자 푸쉬부재와; 상기 가동부의 이동거리에 따라 상기 소자 푸쉬부재가 반도체 소자를 가압시키는 힘을 가변시키는 탄성부재를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치를 제공한다.
본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 반도체 소자를 해제 가능하게 고정시키는 복수개의 캐리어 모듈을 구비한 테스트 트레이와; 반도체 소자가 접속되는 테스트 소켓과, 상기 테스트 소켓의 외측을 둘러싸도록 설치되는 소켓 가이드를 구비한 테스트헤드와; 상기 테스트 헤드의 외측에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 가동부와; 상기 가동부를 임의의 위치로 이동시키는 구동유닛과; 상기 가동부에 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 가동부의 이동에 의해 상기 캐리어 모듈과 선택적으로 접촉하여 캐리어 모듈을 소켓 가이드에 대해 가압하는 캐리어 푸쉬부재와; 상기 가동부 및 캐리어 푸쉬부재에 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 가동부의 이동에 의해 캐리어 모듈에 장착된 반도체 소자와 선택적으로 접촉하여 테스트 소켓에 접속시키는 소자 푸쉬부재와; 상기 가동부의 이동거리에 따라 상기 소자 푸쉬부재가 반도체 소자를 가압시키는 힘을 가변시키는 탄성부재를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치가 제공된다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
이해를 돕기 위하여, 이하의 설명에서 도면에 도시된 것을 기준으로 하여 장치의 상하좌우를 지정하여 설명하나, 본 발명의 소자 접속장치의 각 구성요소들의 상대적인 위치는 이에 한정되지 않는다.
도 2와 도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명의 소자 접속장치는, 핸들러의 테스트 사이트에 설치되며 복수개의 테스트 소켓(110)이 일정 간격으로 배치된 테스트 헤드(100)와, 상기 테스트 소켓(110)의 상부에 이동가능하게 설치되어 캐리어 모듈(300) 및 반도체 소자(S)를 개별적으로 가압하는 콘택트 푸쉬유닛(200)과, 상기 콘택트 푸쉬유닛(200)을 상하로 선형 이동시키는 푸쉬유닛 구동부(미도시)로 구성된다.
상기 테스트 헤드(100)는 핸들러 외부의 테스터(TESTER)라고 하는 별도의 테스트장비와 전기적으로 연결되어 전기적 신호를 주고 받는다.
상기 테스트 소켓(110)의 중앙부에는 반도체 소자(S)의 볼(B)과 전기적으로 접속하는 복수개의 리드핀(111)이 설치된다. 그리고, 테스트 소켓(110)의 외측에는 테스트 소켓(110)을 둘러싸는 소켓 가이드(130)가 배치된다. 상기 소켓 가이드 (130)의 양측 모서리부에는 캐리어 모듈(300)의 가이드홈(330) 내측으로 삽입되는 한 쌍의 가이드핀(131)이 돌출되게 형성된다. 상기 리드핀(111)은 반도체 소자(S)의 볼(B)과 탄성적으로 접촉하며 전기적 신호를 전달할 수 있도록 포고핀(pogo pin)으로 구성됨이 바람직하다.
상기 콘택트 푸쉬유닛(200)은 테스트 사이트의 내측에 테스트 헤드(100) 방향으로 이동 가능하게 설치되는 가동부(210)와, 상기 가동부(210)에 슬라이딩하면서 상대이동 가능하게 설치된 캐리어 푸쉬부재(220)와, 상기 가동부(210) 및 캐리어 푸쉬부재(220)에 대해 슬라이딩하면서 상대이동 가능하게 설치된 소자 푸쉬부재(230)와, 상기 가동부(210)에 대해 상기 소자 푸쉬부재(230)를 탄성적으로 지지하는 압축코일스프링(232)을 포함하여 구성된다.
상기 캐리어 푸쉬부재(220)는 캐리어 모듈(300)과 접촉하는 접촉부(221)와, 일단이 상기 접촉부(221)에 고정되고 타단이 상기 가동부(210)를 관통하여 슬라이딩 가능하게 연결되는 복수개의 가이드바아(222)와, 상기 가동부(210)에 대해 접촉부(221)를 탄성적으로 지지하도록 가이드바아(222) 외측에 결합된 압축코일스프링(223)으로 이루어진다.
상기 접촉부(221)의 중앙부에는 상기 소자 푸쉬부재(230)를 슬라이딩 가능하게 지지하는 제 1부싱(234)이 장착된다.
그리고, 상기 가동부(210)에는 상기 가이드바아(222)를 슬라이딩 가능하게 지지하는 제 2부싱(224)이 설치된다.
상기 소자 푸쉬부재(230)는 가동부(210)에 대해 수직한 바아 형태로 이루어 지며, 그 중간부에는 상기 압축코일스프링(232)의 일단이 지지되는 스프링 지지블록(233)이 반경방향 외측으로 돌출되게 형성된다.
또한, 상기 소자 푸쉬부재(230)는 가동부(210)에 대해 일정 각도 기울어짐이 가능하게 설치되는 것이 바람직하다. 이는 테스트헤드(100)가 테스트 사이트에 결합될 때 약간 기울어져 설치되는 경우, 소자 푸쉬부재(230)가 반도체 소자(S)를 가압하면서 자동으로 기울어지면서 반도체 소자(S)를 테스트 소켓(110)에 대해 균일한 힘으로 가압하도록 하기 위함이다.
이러한 소자 푸쉬부재(230)의 자동 정렬을 위한 자동정렬부재로서, 가동부(210)에 대략 구형상의 가이드블록(236)이 임의의 각도로 회동가능하게 설치되며, 상기 가이드블록(236)의 중앙부에는 상기 소자 푸쉬부재(230)를 슬라이딩 가능하게 지지하는 제 3부싱(238)이 설치된다.
한편, 상기 캐리어 모듈(300)은 테스트 트레이(T)에 일정 정도 이동이 가능하도록 설치되며, 스프링(320)에 의해 탄성적 지지되어 있다. 상기 캐리어 모듈(300)의 중앙부에는 반도체 소자(S)가 안착되어 랫치(미도시)에 의해 해제 가능한 상태로 고정된다.
도면에 도시하지 않았으나, 상기 푸쉬유닛 구동부(미도시)는 공지의 선형 운동 장치, 예컨대 볼스크류와 서보모터, 리니어모터, 구동풀리와 종동풀리와 이들을 상호 연결시키는 동력전달벨트 및 서보모터 등으로 구성될 수 있다. 상기 푸쉬유닛 구동부는 상기 가동부(210)를 임의의 원하는 위치를 이동시킴으로써 반도체 소자(S)를 테스트 소켓(110)에 접속시키고, 반도체 소자(S)와 테스트 소켓(110) 간의 가압력의 크기를 조절한다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 소자 접속장치의 작동에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.
반도체 소자(S)가 장착된 테스트 트레이(T)는 별도의 반송수단(미도시)에 의해 테스트 사이트로 이송되어 상기 테스트 헤드(100)의 상측에 정렬된다. 이 때, 도 4에 도시된 것과 같이 테스트 트레이(T)의 각 캐리어 모듈(300)은 테스트 소켓(110)과 대응하여 정렬된다.
이어서, 도 5에 도시된 것과 같이, 공압실린더(미도시)의 작동에 의해 테스트 트레이(T)가 하측으로 이동하여 테스트 사이트의 벽면(400)에 장착된 하드스톱퍼(hard stoper)(410)에 접촉하게 된다.
그리고, 도 6에 도시된 것과 같이, 푸쉬유닛 구동부가 동작하여 가동부(210)가 테스트헤드(100) 쪽으로 이동하게 되고, 캐리어 푸쉬부재(220)의 접촉부(221)가 캐리어 모듈(300)과 접촉하면서 캐리어 모듈(300)을 하측으로 밀게 된다. 이에 따라, 캐리어 모듈(300)의 하면이 소켓 가이드(130)의 상면에 닿으면서 지지된다.
이어서, 도 7에 도시된 것과 같이, 가동부(210)가 더 하측으로 진행하게 되면, 캐리어 푸쉬부재(220)는 소켓 가이드(130)에 의해 더 이상 진행하지 못하므로 가동부(210)가 캐리어 푸쉬부재(220)의 압축코일스프링(223)을 압축시키면서 하측으로 이동하게 된다. 이와 동시에, 소자 푸쉬부재(230)가 가동부(210)를 따라 하강하여 그 하단부가 반도체 소자(S)의 상면에 접촉하게 된다.
이 때, 가동부(210)가 약간 더 하강하게 되면 압축코일스프링(232)이 압축되 면서 반도체 소자(S)에 소정의 탄성력을 가하게 되고, 이로써 반도체 소자(S)의 볼(B)이 테스트 소켓(110)의 리드핀(120)에 소정의 압력으로 접속된다.
이 후, 테스터(tester)(미도시)로부터 테스트헤드(100)에 소정의 전기적 신호가 인가되면서 테스트가 이루어진다.
전술한 것과 같이, 본 발명의 소자 접속장치는 소자 푸쉬부재(230)가 가동부(210)와 함께 이동하면서 반도체 소자(S)와 접촉되고, 반도체 소자(S)의 볼(B)과 테스트 소켓(110)의 리드핀(120)들 간의 가압력이 상기 가동부(210)의 이동 거리에 따른 압축코일스프링(232)의 압축량에 의해 결정된다.
따라서, 테스트하고자 하는 반도체 소자(S)의 두께가 가변되더라도 상기 소자 푸쉬부재(230)가 일정한 가압력으로 반도체 소자(S)를 가압할 수 있다. 예를 들어, 반도체 소자(S)의 두께가 도면에 도시된 것보다 두꺼운 것을 테스트할 경우, 상기 캐리어 모듈(300)이 소켓 가이드(130)에 접촉한 지점에서부터 상기 가동부(210)를 반도체 소자(S)의 두께 증가분만큼 덜 이동시키면, 상기 소자 푸쉬부재(230)의 하단부가 반도체 소자(S)의 면에 정확하게 닿게 된다. 이 때부터, 이전과 동일한 거리로 가동부(210)를 더 하측으로 이동시켜 이전과 동일한 양으로 압축코일스프링(232)을 압축시킴으로써 동일한 힘으로 반도체 소자(S)를 가압할 수 있게 된다.
즉, 상기 가동부(210)의 총 이동거리는 이전 가동부(210)의 총 이동거리에서 반도체 소자의 두께 증가분만큼만 빼면 된다.
또한, 반도체 소자(S)의 두께는 동일하지만 볼(B)의 수가 다른 것을 테스트 할 경우에는, 상기 소자 푸쉬부재(230)의 하단부가 반도체 소자(S)의 면에 닿은 지점에서부터 상기 가동부(210)를 약간 더 이동시키거나 덜 이동시킴으로써 압축코일스프링(232)의 압축량을 원하는 대로 가변시킬 수 있고, 이에 따라 반도체 소자(S)를 가압하는 힘을 원하는 대로 가변시킬 수 있게 되는 것이다.
한편, 테스트헤드(100)가 테스트 사이트의 벽면에 대해 소정각도 기울어서 장착될 경우, 상기 소자 푸쉬부재(230)가 반도체 소자(S)를 가압하여 테스트 소켓(110)에 접속시킬 때, 소자 푸쉬부재(230)는 구형상의 가이드블록(236)의 회전에 의해 테스트헤드(100)가 기울어진 방향으로 기울어지면서 반도체 소자(S)의 면을 균일하게 가압시킬 수 있게 된다.
상술한 것과 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명의 소자 접속장치에 따르면, 상기 가동부의 이동 거리만 조절하면 테스트하는 반도체 소자의 두께와 볼의 수에 대응하여 반도체 소자를 가압시키는 힘을 가변시킬 수 있으므로, 소자 접속장치의 구성을 변경하거나 교체하지 않고 원하는 가압력을 얻을 수 있다.
따라서, 테스트하는 반도체 소자의 종류 변경에 따른 구성요소 교체 비용과 시간을 줄일 수 있고, 테스트 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 반도체 소자가 접속되는 테스트 소켓을 구비한 테스트헤드와;
    상기 테스트 헤드의 외측에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 가동부와;
    상기 가동부를 임의의 위치로 이동시키는 구동유닛과;
    상기 가동부에 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 가동부의 이동에 의해 상기 반도체 소자와 선택적으로 접촉하여 테스트 소켓에 접속시키는 소자 푸쉬부재와;
    상기 가동부의 이동거리에 따라 상기 소자 푸쉬부재가 반도체 소자를 가압시키는 힘을 가변시키는 탄성부재를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  2. 반도체 소자를 해제 가능하게 고정시키는 복수개의 캐리어 모듈을 구비한 테스트 트레이와;
    반도체 소자가 접속되는 테스트 소켓과, 상기 테스트 소켓의 외측을 둘러싸도록 설치되는 소켓 가이드를 구비한 테스트헤드와;
    상기 테스트 헤드의 외측에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 가동부와;
    상기 가동부를 임의의 위치로 이동시키는 구동유닛과;
    상기 가동부에 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 가동부의 이동에 의해 상기 캐리어 모듈과 선택적으로 접촉하여 캐리어 모듈을 소켓 가이드에 대해 가압하 는 캐리어 푸쉬부재와;
    상기 가동부 및 캐리어 푸쉬부재에 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 가동부의 이동에 의해 캐리어 모듈에 장착된 반도체 소자와 선택적으로 접촉하여 테스트 소켓에 접속시키는 소자 푸쉬부재와;
    상기 가동부의 이동거리에 따라 상기 소자 푸쉬부재가 반도체 소자를 가압시키는 힘을 가변시키는 탄성부재를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 가동부에 대해 상기 소자 푸쉬부재를 임의의 방향으로 일정 각도 기울어짐 가능하게 지지하는 자동정렬부재를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 자동정렬부재는, 상기 가동부 내측에 임의의 각도로 회동가능하게 설치되는 대략 구형상의 가이드블록과, 상기 가이드블록의 중앙부에 설치되어 상기 소자 푸쉬부재를 슬라이딩 가능하게 지지하는 부싱으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 탄성부재는 상기 가동부에 대해 상기 소자 푸쉬부재를 탄성적으로 지지하도록 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 소자 푸쉬부재는 상기 가동부에 고정되는 고정부와, 상기 고정부에 슬라이딩 가능하게 설치되며 그 하단부가 반도체 소자와 접촉하게 되는 슬라이딩부로 구성되며;
    상기 탄성부재는 상기 고정부에 대해 상기 슬라이딩부를 탄성적으로 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 구동유닛은, 상기 가동부와 결합되어 가동부를 테스트소켓 방향으로 이동시키는 볼스크류와, 상기 볼스크류를 임의의 회전수로 회전시키는 모터를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  8. 제 2항에 있어서, 상기 가동부에 대해 상기 캐리어 푸쉬부재를 탄성적으로 지지하는 제 2탄성부재를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  9. 제 2항에 있어서, 상기 캐리어 푸쉬부재는, 캐리어 모듈과 접촉하는 접촉부와, 일단이 상기 접촉부에 고정되고 타단이 상기 가동부에 슬라이딩 가능하게 연결되는 적어도 1개의 가이드바아로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  10. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 탄성부재는 가동부의 이동 거리에 따라 압축량이 가변되면서 탄성력의 크기가 가변되는 압축스프링인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
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