KR101042408B1 - 소켓보드 고정지그용 ｂｇａ 패키지 고정가이드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드에 관한 것으로, 소켓보드 고정지그의 패키지 투입홈을 통해 투입되는 BGA 패키지를 소켓보드에 실장된 소켓의 소켓 접점부 상부측으로 안내 고정하는 구조의 BGA 패키지 고정가이드를 제공하여 소켓과 BGA 패키지의 접촉에 따른 전기적인 접속여부를 확인할 수 있도록 함으로써 BGA 패키지의 불량률 테스트가 보다 원활하게 이루어질 수 있도록 함에 그 목적이 있다. 이를 위해 구성되는 본 발명은 BGA 패키지 고정가이드는 상하로 개방된 내부공간이 형성되어 상부로 투입된 BGA 패키지를 내부 바닥면 중심부로 경사 안내되도록 상부로부터 하부로 좁아지는 형태의 경사각으로 이루어지되 하부면은 평면상으로 이루어진 가이드 몸체; 가이드 몸체의 상단 테두리에 평면상으로 일정넓이 일체로 성형되어 상부 고정지그에 형성되는 패키지 투입홈 하부면 상에 면접촉되어지되 모서리측에는 상하로 관통되어 고정나사를 통해 상부 고정지그에 고정되는 다수의 나사홈이 형성된 고정 결합편; BGA 패키지에 대응하여 가이드 몸체의 내측 하부에 형성되어지되 상부 고정지그의 패키지 투입홈을 통해 투입된 BGA 패키지의 안착이 이루어지는 패키지 안착부; 및 패키지 안착부의 하부에 일정넓이의 플랜지(Flange) 형태로 형성되어 BGA 패키지 하부의 볼 그리드 외측 테두리면과의 면접촉을 통해 지지하는 패키지 지지턱을 포함한 구성으로 이루어진다.

BGA, 메모리 패키지, BGA 패키지, 불량률 검사, 가이드

Description

소켓보드 고정지그용 ＢＧＡ 패키지 고정가이드{BGA package fixing guide for socket board fixing jig}

본 발명은 소켓보드 고정지그에 설치되어 BGA 패키지를 소켓보드에 실장된 소켓의 상부면으로 가이드하는 BGA 패키지 고정가이드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소켓이 실장된 소켓보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 볼(Ball) 타입으로 이루어진 BGA 패키지(메모리 패키지)의 불량률 테스트시 소켓보드에 실장된 소켓의 상부면으로 BGA 패키지를 가이드하여 고정시키는 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드에 관한 것이다.

일반적으로 BGA라 함은 Ball Grid Array의 약어를 말하는 것으로, SMD(Surface Mount Devices : 표면실장소자)의 일종인데, 패키징(Packaging) 실장시 Pin(PGA)이나 Lead(QFP)면 대신 Ball을 사용하는 패키징 기술이다. 이러한 BGA는 재료에 따른 Flexible BGA(Main PI 재료), C-BGA(Ceramic), P-BGA(Plastic, BT)로 구분된다.

전술한 바와 같은 BGA 패키징 기술은 기존의 칩보다 약 50% 정도의 크기로 칩의 크기를 줄일 수 있어 보드(메인보드나 그래픽 카드 등) 상에 실장시 부품의 실장 면적을 줄일 수 있다는 장점이 있다. 또한, 이러한 BGA 패키징 기술은 단자가 칩의 외부로 노출되어 있지 않기 때문에 노이즈에도 강하다는 장점이 있다.

한편, 퍼스널 컴퓨터는 중앙처리장치(CPU)의 발전에 따라 그 성능이 비약적으로 향상되고 있으며, 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 끊임없이 이어지고 있어 슈퍼컴퓨터, 병렬처리 컴퓨터, RISC(Reduced Instruction Set Computer) 개발 등이 이루어지고 있다. 물론, 지금도 컴퓨터의 성능을 향상시키기 위한 노력은 계속되고 있다.

전술한 바와 같이 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 더 많은 데이터를 고속으로 처리할 수 있는 CPU와 고집적·고용량·고속도화된 메모리 칩의 개발에 초점이 맞추어져 그 개발 경쟁이 가속화되고 있다. 특히, 이러한 기술개발을 통해 개발된 메모리 칩 등은 부품의 실장 면적을 줄이고 노이즈의 감소를 통한 신뢰도의 확보를 위해 BGA 타입의 메모리 칩으로 개발되고 있다.

한편, 전술한 바와 같이 고집적·고용량·고속도화된 BGA 타입의 메모리 칩(이하, "BGA 패키지"라 한다)의 불량률을 테스트하기 위한 종래의 기술은 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드 중에서 무작위로 하나 또는 다수를 선택하여 선택된 이 테스트용 보드로부터 BGA 패키지를 제거한다. 이처럼 테스트용 보드로부터 BGA 패키지를 제거한 후에는 BGA 패키지가 실장된 면을 클리닝하여 이물질을 제거한 후, 클리닝한 상태의 테스트용 보드를 준비한 후에는 테스트용 보드의 접점단자와 테스트할 BGA 패키지의 접점단자를 쐐기형 연결단자를 통해 열융착시켜 테스트할 BGA 패키지를 테스트용 보드에 부착시켰다.

전술한 바와 같이 쐐기형 연결단자를 통해 열융착시켜 테스트할 BGA 패키지를 테스트용 보드에 부착시키는 경우 납과 은·금과의 접속으로 전기적인 특성이 변화되어 BGA 패키지의 테스트에 대한 신뢰성이 저하된다는 문제가 있다. 또한, 열융착을 통해 테스트할 BGA 패키지를 테스트용 보드에 부착시키기 때문에 테스트를 위한 준비작업이나 테스트 후 제거작업 등에 대한 어려움이 있다.

한편, 전술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 테스트용 보드로부터 실장된 소켓을 제거한 후 소켓이 제거된 위치에 열융착을 통해 접속용 소켓을 부착 고정시킨 상태에서 소켓보드 고정지그를 통해 소켓보드를 고정시킨 다음 접속용 소켓과 테스트용 BGA 패키지 사이에 BGA 패키지 테스트용 소켓과의 전기적인 접촉을 통해 접속용 소켓과 BGA 패키지의 전기적인 접속여부를 확인할 수 있도록 함으로써 테스트할 대상물인 테스트용 BGA 패키지의 불량률을 테스트하는 방법이 제공되고 있다.

또한, 종래 기술의 문제점을 해결하고자 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트하는 방법으로 소켓이 실장된 소켓보드를 소켓보드 고정지그를 통해 고정시킨 다음 소켓보드에 실장된 소켓과 테스트용 BGA 패키지의 전기적인 접촉을 통해 전기적인 접속여부를 확인할 수 있도록 함으로써 테스트할 대상물인 테스트용 BGA 패키지의 불량률을 테스트하는 방법이 제공되고 있다.

그러나, 전술한 바와 같은 종래의 기술에 따른 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트하는 방법으로는 더 소형화되고 더 빠르며 성능이 우수한 컴퓨터에 발맞추어 고용량화와 소형화가 이루어지는 BGA 패키지(메모리 패키지)의 변화를 따라가 지 못하는 경향이 있다. 즉, BGA 패키지의 사이즈는 다양하여 테스트하고자 하는 BGA 패키지의 사이즈에 대응할 수 없다는 문제가 있다.

다시 말해서, BGA 패키지의 변화는 고용량화와 소형화의 추세에 따라 각 제조사마다 저장용량은 동일한 반면 BGA 패키지의 사이즈에 있어 그 차이를 보이고 있으나, 이러한 BGA 패키지의 사이즈의 변화에도 불구하고 BGA 패키지 테스트 방법에는 테스트 대상인 BGA 패키지가 해당 소켓보드의 소켓에 대응하는 것인지 알 수가 없다는 문제가 있다.

본 발명은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 소켓보드 고정지그의 패키지 투입홈을 통해 투입되는 BGA 패키지를 소켓보드에 실장된 소켓의 소켓 접점부 상부측으로 가이드 고정하는 구조의 BGA 패키지 고정가이드를 제공하여 소켓과 BGA 패키지의 접촉에 따른 전기적인 접속여부를 확인할 수 있도록 함으로써 BGA 패키지의 불량률 테스트가 보다 원활하게 이루어질 수 있도록 한 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드를 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명에 따른 기술의 다른 목적은 소켓보드 고정지그의 패키지 투입홈을 통해 투입되는 BGA 패키지를 소켓보드에 실장된 소켓의 소켓 접점부 상부측으로 가이드 고정하는 구조의 BGA 패키지 고정가이드 상에 테스트 대상의 BGA 패키지에 대한 인덱스(색인)나 사이즈 및 부가정보를 마킹 형성함으로써 테스트하고자 하는 해당 BGA 패키지가 테스트 대상인지를 원활하게 판별할 수 있도록 함에 있다.

본 발명에 따른 기술의 또 다른 목적은 패키지 안착부 하부면 상에 플랜지(Flange) 형태의 패키지 지지턱을 형성함으로써 마킹 표시가 없거나 어떠한 두께의 BGA 패키지라 하더라도 패키지 안착부 상의 패키지 지지턱에 안착된 BGA 패키지를 잡고 있는 구조가 되도록 하여 어떠한 두께의 BGA 패키지에도 대응할 수 있도록 함에 있다.

아울러, 본 발명에 따른 기술은 소켓보드 고정지그의 패키지 투입홈을 통해 투입되는 BGA 패키지를 소켓보드에 실장된 소켓의 소켓 접점부 상부측으로 안내 고정하는 구조의 BGA 패키지 고정가이드와 BGA 패키지 고정가이드 상에 BGA 패키지에 대한 인덱스(색인)나 사이즈 및 부가정보를 마킹 형성하여 BGA 패키지의 원활한 테스트와 테스트 대상의 판별을 월활하게 함으로써 BGA 패키지의 불량률 테스트에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 함에 그 목적이 있다.

전술한 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드는 상·하부 고정지그로 이루어진 소켓보드 고정지그에 의해 고정되는 소켓보드의 상부면에 실장된 소켓 상부로 BGA 패키지를 가이드하여 소켓과의 전기적인 접속여부를 통해 BGA 패키지의 불량률을 테스트할 수 있도록 하는 BGA 패키지 고정가이드를 구성함에 있어서, BGA 패키지 고정가이드는 상하로 개방된 내부공간이 형성되어 상부로 투입된 BGA 패키지를 내부 바닥면 중심부로 경사 안내되도록 상부로부터 하부로 좁아지는 형태의 경사각으로 이루어지되 하부면은 평면상으로 이루어진 가이드 몸체; 가이드 몸체의 상단 테두리에 평면상으로 일정넓이 일체로 성형되어 상부 고정지그에 형성되는 패키지 투입홈 하부면 상에 면접촉되어지되 모서리측에는 상하로 관통되어 고정나사를 통해 상부 고정지그에 고정되는 다수의 나사홈이 형성된 고정 결합편; BGA 패키지에 대응하여 가이드 몸체의 내측 하부에 형성되어지되 상부 고정지그의 패키지 투입홈을 통해 투입된 BGA 패키지의 안착이 이루어지는 패키지 안착부; 및 패키지 안착부의 하부에 일정넓이의 플랜지(Flange) 형태로 형성되어 BGA 패키지 하부의 볼 그리드 외측 테두리면과의 면접촉을 통해 지지하는 패키지 지지턱을 포함한 구성으로 이루어진다.

전술한 바와 같이 구성되 본 발명에는 소켓보드에 실장된 소켓의 양측 소켓 접점부 사이에 대응하는 형태로 패키지 안착부의 바닥면 상의 패키지 지지턱 양측 중심을 가로질러 연결하되 소켓보드에 실장된 소켓의 양측 소켓 접점부 사이에 위치되어 면접촉되는 간살이 더 형성될 수 있다. 이때, 패키지 안착부의 바닥면 상의 패키지 지지턱 양측 중심을 가로질러 연결하는 간살의 형성에 의해 간살을 사이에 두고 소켓보드에 실장된 소켓의 양측 소켓 접점부에 대응하여 패키지 안착부의 바닥면 양측에 형성되어지되 소켓보드 상에 실장된 소켓의 소켓 접점부가 삽입 안착되어 패키지 안착부의 내측면으로 노출되도록 하는 접점부 안착홈이 더 구성될 수 있다.

한편, 전술한 바와 같은 구성에 더하여 간살의 내측면인 상부면에는 패키지 안착부 상에 안착되어질 대상의 BGA 패키지에 대한 인덱스(색인)가 마킹되어 마킹된 인덱스(색인)와 동일한 인덱스(색인)가 마킹된 BGA 패키지를 테스트할 수 있도 록 할 수 있도록 구성될 수 있다. 또한, 간살의 내측면인 상부면에는 패키지 안착부 상에 안착되어질 대상의 BGA 패키지에 대한 사이즈 또는 부가정보가 마킹되어 마킹된 사이즈 또는 부가정보와 동일한 사이즈 또는 부가정보의 BGA 패키지를 테스트할 수 있도록 구성될 수 있다.

본 발명에 따르면 소켓보드 고정지그의 패키지 투입홈을 통해 투입되는 BGA 패키지를 소켓보드에 실장된 소켓의 소켓 접점부 상부측으로 안내 고정하는 구조의 BGA 패키지 고정가이드를 제공하여 소켓과 BGA 패키지의 접촉에 따른 전기적인 접속여부를 확인할 수 있도록 함으로써 BGA 패키지의 불량률 테스트를 보다 원활하게 할 수 있는 효과가 발현된다.

또한, 본 발명에 따르면 소켓보드 고정지그의 패키지 투입홈을 통해 투입되는 BGA 패키지를 소켓보드에 실장된 소켓의 소켓 접점부 상부측으로 안내 고정하는 구조의 BGA 패키지 고정가이드 상에 테스트 대상의 BGA 패키지에 대한 인덱스(색인) 및 사이즈(볼 그리드의 갯수)를 마킹 형성함으로써 테스트하고자 하는 해당 BGA 패키지가 테스트 대상인지를 원활하게 판별할 수 있다는 장점이 있다.

아울러, 본 발명의 기술에 따르면 패키지 안착부 하부면 상에 플랜지(Flange) 형태의 패키지 지지턱을 형성함으로써 마킹 표시가 없거나 어떠한 두께의 BGA 패키지라 하더라도 패키지 안착부 상의 패키지 지지턱에 안착된 BGA 패키지를 잡고 있는 구조가 되도록 하여 동일 갯수의 볼그리드 범위 안에서의 어떠한 두께의 BGA 패키지에도 대응할 수가 있다.

나아가, 본 발명의 기술에 따르면 소켓보드 고정지그의 패키지 투입홈을 통해 투입되는 BGA 패키지를 소켓보드에 실장된 소켓의 소켓 접점부 상부측으로 안내 고정하는 구조의 BGA 패키지 고정가이드와 BGA 패키지 고정가이드 상에 BGA 패키지에 대한 인덱스(색인)나 사이즈(볼 그리드의 갯수) 및 부가정보를 마킹 형성하여 BGA 패키지의 원활한 테스트와 테스트 대상의 판별을 월활하게 함으로써 BGA 패키지의 불량률 테스트에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.

이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.

도 1 은 본 발명에 따른 BGA 패키지 고정가이드가 적용되는 소켓보드 고정지그를 보인 분리 사시도, 도 2 는 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드를 보인 평면 사시 구성도, 도 3 은 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드를 보인 평면 구성도, 도 4 는 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드를 보인 저면 사시 구성도, 도 5 는 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드를 보인 저면 구성도, 도 6 은 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드를 보인 정면 구성도, 도 7 은 도 3 의 "A-A"선 단면 구성도, 도 8 은 도 3 의 "B-B"선 단면 구성도이다.

먼저, 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드에 대하여 설명하기에 앞서 BGA 패키지 고정가이드가 적용되는 소켓보드 고정지그를 설명하면 다음과 같다. 도 1 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 BGA 패키지 고정가이 드(100)가 적용되는 소켓보드 고정지그(200)는 상부 고정지그(210)와 하부 고정지그(210a)의 구성으로 이루어져 상부 고정지그(210)와 하부 고정지그(210a) 사이에 소켓보드(10)를 위치시킨 상태에서 상·하부 고정지그(210, 210a)를 나사(도시하지 않음) 결합을 통해 소켓보드(10)를 고정시킨다.

전술한 바와 같은 소켓보드 고정지그(200)의 구성에서 상부 고정지그(210)의 일측에는 소켓보드(10) 상에 실장된 소켓(20)에 대응하는 위치상에 BGA 패키지(메모리 패키지 : 300)를 투입하기 위한 패키지 투입홈(212)이 상하로 관통 형성된다. 이처럼 구성된 소켓보드 고정지그(200)를 통해 BGA 패키지(300)의 불량률 테스트시 BGA 패키지(300)를 소켓(20)의 상부면으로 가압하는 구성으로는 수평 및 수직방향으로 이동되는 자동화된 핸들러(250) 및 핸들러(250)의 일측에 탄성스프링(252)의 탄성 지지되어 BGA 패키지(300)를 탄력적으로 가압하는 패키지 푸셔(254)로 이루어진다.

한편, 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드(100)는 앞서 기술한 바와 같이 소켓보드 고정지그(200)의 상부 고정지그(210) 상에 형성된 패키지 투입홈(212) 하부에 설치 고정되어 패키지 투입홈(212)을 통해 투입되는 BGA 패키지(300)를 소켓보드(10) 상에 실장된 소켓(20)의 상부측으로 정확하게 가이드하는 기능을 함은 물론, 소켓(20)의 단자(24)와 동일 갯수의 볼 그리드(310)를 갖는 BGA 패키지(300) 범위 안에서 어떠한 두께의 BGA 패키지(300)라 하더라도 테스트가 가능하도록 하는 기능이 있다.

따라서, 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드(100)는 그 두께와는 아무런 상관없이 소켓(20)의 단자(24)와 동일 갯수의 볼 그리드(310)를 갖는 BGA 패키지(300)를 그 대상으로 함을 알 수 있다. 즉, 예를 들어 소켓보드(10) 상에 실장된 소켓(20)의 단자(24) 갯수가 10×14의 사이즈로 이루어진다면 BGA 패키지(300)의 볼 그리드(310) 역시 10×14의 사이즈로 이루어진 BGA 패키지(300)라면 두께에 상관업이 테스트의 대상이 된다는 것이다. 물론, 본 발명에 따른 BGA 패키지 고정가이드(100)의 크기는 소켓(20)이나 BGA 패키지(300)의 사이즈에 따라 다양한 크기로 제작된다.

본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드(100)의 구성을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1 내지 도 7 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드(100)는 BGA 패키지(300)를 내부 바닥면 중심부로 경사 안내되도록 상부로부터 하부로 좁아지는 형태의 경사각으로 이루어진 가이드 몸체(110), 가이드 몸체(110)의 상단 테두리에 평면상으로 일정넓이 일체로 성형되어지되 모서리측에는 상하로 관통되어 고정나사(124)를 통해 상부 고정지그(210)에 고정되는 다수의 나사홈(122)이 형성된 고정 결합편(120), 가이드 몸체(110)의 내측 하부에 형성되어지되 상부 고정지그(210)의 패키지 투입홈(212)을 통해 투입된 BGA 패키지(300)의 안착이 이루어지는 패키지 안착부(130) 및 패키지 안착부(130)의 하부에 일정넓이의 플랜지(Flange) 형태로 형성되어 BGA 패키지(300) 하부의 볼 그리드(310) 외측 테두리면과의 면접촉을 통해 지지하는 패키지 지지턱(140)의 구성으로 이루어진다.

아울러, 본 발명의 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드(100)에는 앞서와 같은 구성에 더하여 소켓보드(10)에 실장된 소켓(20)의 양측 소켓 접점부(22) 사이에 대응하는 위치상의 패키지 지지턱(140) 양측 중심을 가로질러 연결하는 간살(150) 및 간살(150)을 사이에 두고 소켓보드(10)에 실장된 소켓(20)의 양측 소켓 접점부(22)에 대응하여 패키지 안착부(130)의 바닥면 양측에 형성되는 접점부 안착홈(160)이 더 구성되어진다.

다시 언급하면, 본 발명에는 소켓보드(10)에 실장된 소켓(20)의 양측 소켓 접점부(22) 사이에 대응하는 형태로 패키지 안착부(130)의 바닥면 상의 패키지 지지턱(140) 양측 중심을 가로질러 연결하되 소켓보드(10)에 실장된 소켓(20)의 양측 소켓 접점부(22) 사이에 위치되어 면접촉되는 간살(150) 및 패키지 안착부(130)의 바닥면 상의 패키지 지지턱(140) 양측 중심을 가로질러 연결하는 간살(150)의 형성에 의해 간살(150)을 사이에 두고 소켓보드(10)에 실장된 소켓(20)의 양측 소켓 접점부(22)에 대응하여 패키지 안착부(130)의 바닥면 양측에 형성되어지되 소켓보드(10) 상에 실장된 소켓(20)의 소켓 접점부(22)가 삽입 안착되어 패키지 안착부(130)의 내측면으로 노출되도록 하는 접점부 안착홈(160)이 더 구성된다.

전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드(100)는 고정나사(124)를 통해 상부 고정지그(210)의 패키지 투입홈(212) 하부에 설치 고정되어 패키지 투입홈(212)을 통해 투입된 BGA 패키지(300)가 가이드 몸체(110) 내부공간의 경사면을 따라 패키지 안착부(130)에 안착되도록 함으로써 상·하부 고정지그(210, 210a)에 의해 고정된 소켓보드(10)의 소켓(20) 상부측으로 정확하게 위치되도록 한다. 이때, 패키지 고정가이드(100)의 패키지 안착부(130) 상에 안착된 BGA 패키지(300)를 핸들러(250)를 통해 가압하게 되면 BGA 패키지(300)의 하부면과 패키지 안착부(130) 내측 바닥면 상의 패키지 지지턱(140)과의 면접촉이 이루어질 때까지 탄력적으로 가압이 이루어진다.

보다 상세하게 설명하면, 상부 고정가이드(210)의 패키지 투입홈(212)을 통해 투입되어 가이드 몸체(120)의 경사면을 따라 패키지 안착부(130)에 안착되는 BGA 패키지(300)는 소켓보드(10)에 실장되어 BGA 패키지 고정가이드(100) 하부측에 위치된 소켓(20)의 상부측으로 위치된다. 이때, 소켓보드(10)에 실장된 소켓(20)의 상부를 이루는 소켓 접점부(22)는 BGA 패키지 고정가이드(100)의 하부에 형성되는 접점부 안착홈(160)을 통해 패키지 안착부(130)의 내측으로 삽입되어 BGA 패키지 고정가이드(100)의 내측으로 노출된 상태이다.

전술한 바와 같이 소켓(20)의 상부를 이루는 소켓 접점부(22)가 BGA 패키지 고정가이드(100) 하부의 접점부 안착홈(160)을 통해 패키지 안착부(130)의 내측으로 삽입되는 과정은 패키지 투입홈(212)의 하부에 BGA 패키지 고정가이드(100)가 설치 고정된 상부 고정지그(210)와 하부 고정지그(210a) 사이에 소켓보드(10)를 고정시키는 과정에서 소켓보드(10)에 실장된 소켓(20)의 상부를 이루는 소켓 접점부(22)는 BGA 패키지 고정가이드(100)의 하부를 이루는 접점부 안착홈(160)을 통해 패키지 안착부(130)의 내측으로 상향 삽입되어진다.

한편, 전술한 바와 같이 본 발명에 따른 BGA 패키지 고정가이드(100)는 패키지 안착부(130)의 내측으로 상향 삽입된 소켓(20)의 상부를 이루는 소켓 접점 부(22)의 상부측으로 상부 고정지그(210)의 패키지 투입홈(212)을 통해 투입되는 BGA 패키지(300)를 가이드 하게 된다. 이처럼 BGA 패키지 고정가이드(100)에 의해 패키지 안착부(130)로 가이드된 BGA 패키지(300)는 핸들러(250)에 탄력적으로 설치된 패키지 푸셔(254)의 가압에 의해 가압되어 하단의 볼 그리드(310)가 소켓 접점부(22) 상부측의 단자(24)와 접촉됨으로써 소켓(20)과 BGA 패키지(300)의 접촉에 따른 전기적인 접속여부를 확인할 수 있도록 하여 BGA 패키지(300)의 불량률을 테스트할 수 있도록 한다.

본 발명에 따른 BGA 패키지 고정가이드(100)를 구성하는 각각의 구성요소를 살펴보면, 먼저 가이드 몸체(110)는 BGA 패키지(300)를 내측 하부로 가이드하여 안착시키기 위한 것으로, 이러한 가이드 몸체(110)는 도 2 내지 도 8 에 도시된 바와 같이 상하로 개방된 내부공간이 형성되어 상부로 투입된 BGA 패키지(300)를 내부 바닥면 중심부로 경사 안내되도록 상부로부터 하부로 좁아지는 형태의 경사각으로 이루어지되 하부면은 평면상으로 이루어진다.

보다 상세하게 설명하면, 가이드 몸체(110)는 상부 고정지그(210)의 패키지 투입홈(212)을 통해 투입된 BGA 패키지(300)를 후술하는 패키지 안착부(130)로 가이드하기 위한 것이다. 즉, 이러한 가이드 몸체(120)는 BGA 패키지(300)에 대응하는 사각형의 형태로 형성되어 상부 고정지그(210)의 패키지 투입홈(212)을 통해 투입된 BGA 패키지(300)가 하부의 중심부로 경사 안내되도록 상부로부터 하부로 점차 좁아지는 형태로 이루어진 구조이다. 다시 말해서, 가이드 몸체(110)는 도 7 및 도 8 에서와 같이 상부는 넓고 하부는 좁은 상광하협(上廣下狹)의 형태로 이루어지 되 사방의 내외측면이 경사면으로 이루어진다.

전술한 바와 같이 가이드 몸체(110)의 구성을 상부 외측으로부터 하부 내측으로 좁아지는 형태로 구성하되 그 내측면을 경사면으로 구성함으로써 상부 고정지그(210)의 패키지 투입홈(212)을 통해 투입되는 BGA 패키지(300)는 패키지 가이드 몸체(110)의 내측 경사면(122)을 통해 하부의 패키지 안착부(130)로 가이드되어 안착되어진다. 이때, 가이드 몸체(110)의 하부면은 소켓(20)의 상부면에 대응하여 평면상으로 이루어진다.

그리고, 본 발명의 BGA 패키지 고정가이드(100)를 구성하는 고정 결합편(120)은 BGA 패키지 고정가이드(100)를 상부 고정지그(210) 일측에 결합 고정시키기 위한 것으로, 이 고정 결합편(120)은 도 2 내지 도 8 에 도시된 바와 같이 가이드 몸체(110)의 상단 테두리에 평면상으로 일정넓이 일체로 성형되는 한편 모서리측에는 상하로 관통되어 고정나사(124)를 통해 상부 고정지그(210)에 고정되는 다수의 나사홈(122)이 형성되는 구성으로 이루어진다. 이때, 이처럼 구성된 고정 결합편(120)은 상부 고정지그(210)에 형성되는 패키지 투입홈(212) 하부면 상에 면접촉되어 고정나사(124)를 통해 결합 고정되어진다.

전술한 바와 같이 구성된 결합 고정편(120)은 도 2 내지 8 에 도시된 바와 같이 가이드 몸체(110)의 상단에 외측으로 연장된 수평면상으로 형성되어 상부 고정지그(210)에 형성되는 패키지 투입홈(212) 하부면 상에 밀착을 통해 결합 고정되도록 함으로써 패키지 투입홈(212)과 가이드 몸체(110)의 상부측 개방면이 연계되도록 하여 상부 고정지그(210)의 상부측을 통해 투입되는 BGA 패키지(300)가 패키 지 투입홈(212)과 가이드 몸체(110)의 개방된 상부로 투입될 수 있도록 한다. 한편, 결합 고정편(120)의 구성에서 나사홈(122)은 모서리측에 형성된다. 이때, 본 발명의 나사홈(122)은 모서리 중 대각선 방향의 모서리 두 곳에만 형성하여 BGA 패키지 고정가이드(100)의 교체시 보다 신속하게 교체가 이루어질 수 있도록 하였다.

본 발명에 따른 BGA 패키지 고정가이드(100)를 구성하는 패키지 안착부(130)는 상부 고정지그(210)의 패키지 투입홈(212)을 통해 투입되어 가이드 몸체(110) 내측의 하부로 가이드된 BGA 패키지(300)의 안착이 이루어지는 것으로, 이러한 패키지 안착부(130)는 도 2 내지 도 8 에 도시된 바와 같이 가이드 몸체(110)의 내측 하부에 형성되어지되 상부 고정지그(210)의 패키지 투입홈(212)을 통해 투입된 BGA 패키지(300)의 안착이 이루어진다. 즉, 패키지 안착부(130)는 BGA 패키지(300)에 대응하여 가이드 몸체(110)의 내측 하부에 형성되어지되 상부 고정지그(210)의 패키지 투입홈(212)을 통해 투입된 BGA 패키지(300)의 안착이 이루어지는 부분이다.

전술한 바와 같이 가이드 몸체(110)의 내측 하부에 형성되는 패키지 안착부(130)는 BGA 패키지(300)에 대응하는 사각형의 형태로 형성되어 상부 고정지그(210)의 패키지 투입홈(212)을 통해 투입된 BGA 패키지(300)의 안착이 이루어지면 안착된 BGA 패키지(300)의 전후 및 좌우 유동이 발생되지 않도록 한다. 이처럼 구성된 패키지 안착부(130)에는 도 7 및 도 8 에 도시된 바와 같이 상부 고정지그(210)의 패키지 투입홈(212)을 통해 투입된 BGA 패키지(300)의 안착이 이루어지는 경우 안착된 BGA 패키지(300)의 유동이 발생되지 않도록 하기 위해 패키지 지지턱(140)이 형성되어진다.

본 발명을 구성하는 하나의 구성요소로써 패키지 안착부(130)에 형성되는 패키지 지지턱(140)은 핸들러(250)을 통해 BGA 패키지(300)의 가압시 패키지 지지턱(140)의 상부면까지만 BGA 패키지(300)의 가압이 이루어질 수 있도록 하기 위한 것으로, 이러한 패키지 지지턱(140)은 패키지 안착부(130)의 하부에 일정넓이의 플랜지(Flange) 형태로 형성되어 핸들러(250)의 가압시 BGA 패키지(300) 하부의 볼 그리드(310) 외측 테두리면과의 면접촉을 통해 지지되어 더이상 하부로 가압되지 않게 된다. 이때, BGA 패키지(300)가 패키지 지지턱(140)과 면접촉을 통해 지지되어 더이상 하부로 가압되지 않게 되면 핸들러(250)를 구성하는 패키지 푸셔(254)는 탄성스프링(252)에 의해 탄력적으로 BGA 패키지(300)를 가압하는 형태가 된다.

다시 말해서, 핸들러(250)를 통해 패키지 안착부(130) 상에 안착된 BGA 패키지(300)를 하부로 가압하게 되면 가압되는 BGA 패키지(300)의 볼 그리드(310) 외측 테두리면이 패키지 지지턱(140)에 면접촉이 이루어져 지지될때가지는 하향으로 가압되고, BGA 패키지(300)의 볼 그리드(310) 외측 테두리면이 패키지 지지턱(140)에 면접촉이 이루어진 이후에도 핸들러(250)의 하부면이 상부 고정지그(210)의 상부면에 면접촉될때까지 하부로 가압이 계속되면 핸들러(250)의 탄성스프링(252)에 의해 탄력적으로 설치되어 BGA 패키지(300)를 가압하는 패키지 푸셔(254)는 마치 상향으로 이동되는 것과 같이 작용되어진다. 즉, 이는 패키지 푸셔(254)가 탄성스프링(252)을 통해 탄력적으로 핸들러(250)에 설치되기 때문이다.

따라서, 본 발명에 따른 BGA 패키지 고정가이드(100)는 패키지 안착부(130) 상에 형성된 패키지 지지턱(140)과 탄성스프링(252)의 탄성력을 통해 핸들러(250) 상에 탄력적으로 설치된 패키지 푸셔(254)를 통해 패키지 안착부(130)에 안착된 BGA 패키지(300)를 가압하는 구조를 적용함으로써 소켓(20)의 단자(24) 갯수와 동일 갯수의 볼 그리드(310) 범위안에서의 BGA 패키지(300)인 경우 그 두께가 어떠한 것이라도 본 발명에 따른 BGA 패키지 고정가이드(100)는 대응이 가능함을 알 수 있다.

본 발명의 BGA 패키지 고정가이드(100)를 구성하는 간살(150)은 소켓(20)의 상부면 양측 소켓 접점부(22) 사이의 넓이 및 위치에 대응하여 패키지 지지턱(140) 양측 중심을 가로질러 연결하는 구성으로 이루어진다. 이때, 이러한 간살(150)의 형성에 의해 간살(150)의 양측에는 소켓(20)의 소켓 접점부(22)에 대응하는 접점부 안착홈(160)이 형성되어진다.

전술한 바와 같이 형성된 간살(150)의 형성과 간살(150)의 양측에 형성되는 접점부 안착홈(160)을 통해 패키지 지지턱(140)을 보강함은 물론, 가이드 몸체(110) 하부의 접점부 안착홈(160)을 통해 상향으로 삽입되어 패키지 안착부(130)로 노출되는 소켓(20)의 양측 소켓 접점부(22) 사이에 위치됨으로써 소켓 접점부(22)를 보다 견고하게 유지되도록 하여 소켓(20)의 단자(24)와 BGA 패키지(300)의 볼 그리드(310) 사이의 접속이 보다 정확하게 이루어질 수 있도록 한다.

다시 말해서, 전술한 바와 같이 패키지 지지턱(140) 양측 중심을 가로질러 연결하는 구성의 간살(150)을 형성함으로써 간살(150)의 양측에 형성되는 접점부 안착홈(160)의 크기는 소켓(20)의 상부로 돌출 구성되는 소켓 접점부(22)의 크기에 대응하는 크기로 형성되기 때문에 접점부 안착홈(160)을 통해 패키지 안착부(130) 로 상향 삽입되는 소켓 접점부(22)를 보다 견고하게 유지하여 소켓 접점부(22)로 가압되는 BGA 패키지(300)에 의해 소켓 접점부(22)의 변형에 따른 쏠림 현상을 방지하여 소켓(20)의 단자(24)와 BGA 패키지(300)의 볼 그리드(310) 사이의 접속이 보다 정확하게 이루어질 수 있도록 한다.

한편, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 구성에서 간살(150)의 내측면인 상부면 상에는 패키지 안착부(130) 상에 안착되어질 대상의 BGA 패키지(300)에 대한 인덱스(색인 : 170)가 마킹되어 마킹된 인덱스(170)와 동일한 인덱스(색인)가 마킹된 BGA 패키지(300)를 테스트할 수 있도록 한 구성으로 이루어진다. 또한, 간살(150)의 상부면 상에는 패키지 안착부(130) 상에 안착되어질 대상의 BGA 패키지(300)에 대한 사이즈(180) 또는 부가정보가 마킹되어 동일한 사이즈의 BGA 패키지(300)를 테스트할 수 있도록 한 구성으로 이루어질 수 있다. 이때, 마킹된 사이즈(180)란 BGA 패키지(300)의 볼 그리드(310) 갯수를 말하는 것으로, BGA 패키지(300)의 볼 그리드(310) 갯수는 소켓(20)의 단자(24) 갯수와 동일한 범위 내에 있다.

다시 말해서, 본 발명에 따른 BGA 패키지 고정가이드(100)의 간살(150)에 마킹된 사이즈(180)는 소켓(20)의 단자(24) 갯수와 BGA 패키지(300)의 볼 그리드(310) 갯수와 동일한 갯수를 의미하는 것으로써 BGA 패키지 고정가이드(100)는 마킹된 사이즈(180)에 따라 다수의 종류로 이루어진다. 이때, 사이즈(180)가 마킹된 BGA 패키지 고정가이드(100)는 그 두께는 상관없이 해당 사이즈(180)에 해당하는 갯수의 단자(24)와 볼 그리드(310)를 갖는 소켓(20)과 BGA 패키지(300)만을 테 스트할 수가 있다.

전술한 바와 같이 상부 고정지그(210)의 패키지 투입홈(212)을 통해 눈으로 확인할 수 있도록 간살(150)의 내측면인 상부면 상에 안착되어질 대상의 BGA 패키지(300)에 대한 인덱스(170)와 사이즈(180) 또는 부가정보에 대한 표기를 마킹함으로써 테스트하고자 하는 해당 BGA 패키지(300)가 테스트 대상인지를 원활하게 판별할 수 있어 BGA 패키지(300)의 불량률 테스트를 보다 원활하게 할 수가 있다.

도 9 는 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드를 통해 BGA 패키지의 테스트 준비 상태를 보인 단면 구성도, 도 10 은 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드 상에 BGA 패키지가 투입된 상태를 보인 단면 구성도, 도 11 은 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드에 안착된 BGA 패키지의 가압을 보인 단면 구성도, 도 12 는 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드에 안착된 BGA 패키지의 가압시 패키지 푸셔의 탄력적인 후퇴를 보인 단면 구성도이다.

본 발명에 따른 BGA 패키지 고정가이드(100)를 통한 BGA 패키지(300)의 불량률 테스트 과정을 살펴보면 다음과 같다. 먼저, 도 9 에 도시된 바와 같이 상부 고정지그(210)와 하부 고정지그(210a) 사이에 소켓보드(10)를 위치시킨 상태에서 상·하부 고정지그(210, 210a)를 나사(도시하지 않음) 결합을 통해 소켓보드(10)를 고정시킨다. 이때, 상부 고정지그(210)의 패키지 투입홈(212) 하부에는 본 발명에 따른 BGA 패키지 고정가이드(100)가 설치 고정되어지고, 소켓보드(10) 상에 실장된 소켓(20)의 소켓 접점부(22)는 BGA 패키지 고정가이드(100)의 하부를 구성하는 접 점부 안착홈(160)을 통해 상향 안착된 상태이다.

전술한 바와 같이 BGA 패키지(300)의 불량률 테스트 준비가 이루어진 상태에서 도 9 에 도시된 바와 같이 BGA 패키지(300)를 상부 고정지그(210)의 패키지 투입홈(212)을 통해 투입하여 도 10 에 도시된 바와 같이 패키지 안착부(130) 상에 안착시키게 되면 접점부 안착홈(160)을 통해 패키지 안착부(130)의 내측으로 노출된 소켓(20)의 소켓 접점부(22) 상부로 위치되도록 한다. 이때, 소켓(20)의 단자(24)와 BGA 패키지(300)의 볼 그리드(310)는 동일 갯수로 이루어지기 때문에 패키지 안착부(130) 상에 안착된 BGA 패키지(300)의 볼 그리드(310) 각각은 소켓(20)의 단자(24)에 대응되어 안착되어진다.

한편, 전술한 바와 같은 상태에서 도 11 에 도시된 바와 같이 핸들러(250)를 소평 및 수직 방향으로 이동시키는 가운데 BGA 패키지 고정가이드(100)의 패키지 안착부(130) 상에 안착된 BGA 패키지(300)를 하향으로 가압하게 되면 BGA 패키지(300)의 하부면이 패키지 안착부(130)의 하부를 이루는 패키지 지지턱(140)에 면접촉될 때까지 하향으로 가압되어진다. 이때, 핸들러(250)의 패키지 푸셔(254)는 탄성스프링(252)을 통해 탄력적으로 핸들러(250) 상에 설치되기 때문에 BGA 패키지(300)의 가압시 탄력적으로 가압하게 된다.

전술한 바와 같이 BGA 패키지(300)를 가압하는 패키지 푸셔(254)의 구조가 탄성스프링(252)을 통해 핸들러(250) 상에 설치되기 때문에 패키지 안착부(130) 상에 안착된 BGA 패키지(300)는 소켓(20)의 단자(24)와 동일한 갯수의 볼 그리드(310)를 갖는 구성으로 이루어진다. 이때, 패키지 푸셔(254)에 의해 가압되는 BGA 패키지(300)의 하부면이 패키지 지지턱(140)에 면접촉될때까지 가압된 후에는 더 이상 가압되지 않고 도 12 에 도시된 바와 같이 핸들러(250)의 하부면이 상부 고정지그(210)의 상부면 상에서 멈출때까지 마치 패키지 푸셔(254)가 상향으로 밀리는 것처럼 탄성스프링(252)의 수축이 이루어진다.

따라서, 본 발명에서와 같은 BGA 패키지 고정가이드(100) 구조에서는 동일 갯수의 볼 그리드(310) 범위에 있는 BGA 패키지(300)는 그 두께에 상관없이 테스트가 가능함을 알 수 있다. 이는 앞서 기술한 바와 같이 본 발명에 따른 BGA 패키지 고정가이드(100)의 패키지 지지턱(140)의 구성과 탄력적으로 BGA 패키지(300)를 가압하는 패키지 푸셔(254)의 구성으로 달성될 수 있다.

전술한 바와 같이 본 발명에 따른 BGA 패키지 고정가이드(100)는 BGA 패키지(300)의 불량률 테스트시 패키지 안착부(130)의 하부에 패키지 지지턱(140)을 형성함으로써 패키지 투입홈(212)을 통해 투입되는 BGA 패키지(300)를 소켓보드(10) 상에 실장된 소켓(20)의 상부측으로 정확하게 가이드하여 안착시킴은 물론, 마킹된 색인(170)이나 사이즈(180) 및 부가정보를 통해 테스트할 대상의 BGA 패키지(300)를 알 수가 있으며, 패키지 안착부(130) 상에 안착된 BGA 패키지(300)의 두께에 상관없이 테스트가 가능함을 알 수 있다.

본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.

도 1 은 본 발명에 따른 BGA 패키지 고정가이드가 적용되는 소켓보드 고정지그를 보인 분리 사시도.

도 2 는 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드를 보인 평면 사시 구성도.

도 3 은 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드를 보인 평면 구성도.

도 4 는 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드를 보인 저면 사시 구성도.

도 5 는 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드를 보인 저면 구성도.

도 6 은 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드를 보인 정면 구성도.

도 7 은 도 3 의 "A-A"선 단면 구성도.

도 8 은 도 3 의 "B-B"선 단면 구성도.

도 9 는 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드를 통해 BGA 패키지의 테스트 준비 상태를 보인 단면 구성도.

도 10 은 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드 상에 BGA 패키지가 투입된 상태를 보인 단면 구성도.

도 11 은 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드에 안 착된 BGA 패키지의 가압을 보인 단면 구성도.

도 12 는 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드에 안착된 BGA 패키지의 가압시 패키지 푸셔의 탄력적인 후퇴를 보인 단면 구성도.

[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]

10. 소켓보드 20. 소켓

22. 소켓 접점부 24. 단자

26. 안착홈 100. BGA 패키지 고정가이드

110. 가이드 몸체 120. 결합 고정편

130. 패키지 안착부 140. 패키지 지지턱

150. 간살 160. 접점부 안착홈

170. 인덱스(색인) 180. 사이즈

200. 소켓보드 고정지그 210. 상부 고정지그

210a. 하부 고정지그 212. 패키지 투입홈

250. 핸들러 252. 탄성스프링

254. 패키지 푸셔 300. BGA 패키지

310. 볼 그리드

Claims (5)

1. 상·하부 고정지그로 이루어진 소켓보드 고정지그에 의해 고정되는 소켓보드의 상부면에 실장된 소켓 상부로 BGA 패키지를 가이드하여 상기 소켓과의 전기적인 접속여부를 통해 상기 BGA 패키지의 불량률을 테스트할 수 있도록 하는 BGA 패키지 고정가이드를 구성함에 있어서,

   상기 BGA 패키지 고정가이드는 상하로 개방된 내부공간이 형성되어 상부로 투입된 상기 BGA 패키지를 내부 바닥면 중심부로 경사 안내되도록 상부로부터 하부로 좁아지는 형태의 경사각으로 이루어지되 하부면은 평면상으로 이루어진 가이드 몸체;

   상기 가이드 몸체의 상단 테두리에 평면상으로 일정넓이 일체로 성형되어 상기 상부 고정지그에 형성되는 패키지 투입홈 하부면 상에 면접촉되어지되 모서리측에는 상하로 관통되어 고정나사를 통해 상기 상부 고정지그에 고정되는 다수의 나사홈이 형성된 고정 결합편;

   상기 BGA 패키지에 대응하여 상기 가이드 몸체의 내측 하부에 형성되어지되 상기 상부 고정지그의 패키지 투입홈을 통해 투입된 상기 BGA 패키지의 안착이 이루어지는 패키지 안착부;

   상기 패키지 안착부의 하부에 일정넓이의 플랜지(Flange) 형태로 형성되어 상기 BGA 패키지 하부의 볼 그리드 외측 테두리면과의 면접촉을 통해 지지하는 패키지 지지턱;

   상기 소켓보드에 실장된 소켓의 양측 소켓 접점부 사이에 대응하는 형태로 상기 패키지 안착부의 바닥면 상의 상기 패키지 지지턱 양측 중심을 가로질러 연결하되 상기 소켓보드에 실장된 소켓의 양측 소켓 접점부 사이에 위치되어 면접촉되는 간살; 및

   상기 패키지 안착부의 바닥면 상의 상기 패키지 지지턱 양측 중심을 가로질러 연결하는 간살의 형성에 의해 상기 간살을 사이에 두고 상기 소켓보드에 실장된 소켓의 양측 소켓 접점부에 대응하여 상기 패키지 안착부의 바닥면 양측에 형성되어지되 상기 소켓보드 상에 실장된 소켓의 소켓 접점부가 삽입 안착되어 상기 패키지 안착부의 내측면으로 노출되도록 하는 접점부 안착홈을 포함한 구성으로 이루어진 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서, 상기 간살의 내측면인 상부면에는 상기 패키지 안착부 상에 안착되어질 대상의 BGA 패키지에 대한 인덱스(색인)가 마킹되어 상기 마킹된 인덱스(색인)와 동일한 인덱스(색인)가 마킹된 BGA 패키지를 테스트할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드.
5. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 간살의 내측면인 상부면에는 상기 패키지 안착부 상에 안착되어질 대상의 BGA 패키지에 대한 사이즈 또는 부가정보가 마킹되어 상기 마킹된 사이즈 또는 부가정보와 동일한 사이즈 또는 부가정보의 BGA 패키지를 테스트할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 소켓보드 고정지그용 BGA 패키지 고정가이드.

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