KR20140005775U - 프로브 및 이를 포함한 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 고안은 프로브는 패키지와의 접촉 안정성 및 프로브 자체의 안정성을 높이기 위한 것으로, 바디, 플런저 및 스프링을 포함하며, 상기 플런저가 상기 스프링과 결합하는 몸체부에 단차부를 포함하는 것이 특징이다. 또한, 플런저의 접촉부가 사각형으로 형성되는 것이 특징이다.

Description

프로브 및 이를 포함한 테스트 소켓{Probe And Test Socket Including The Same}

본 고안은 반도체 칩 검사용 프로브 및 이를 포함한 테스트 소켓에 관한 것으로, 프로브의 플런저 형상을 개선하여 검사 신뢰성을 확보하는 반도체칩 검사용 프로브 및 이를 포함한 테스트 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 전자제품 내에는 다수의 전자소자가 장착되어 있으며, 이들 전자소자는 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 전자소자는 대부분 전류를 통과시키는 도체로 이루어지는 것이 대부분이나, 최근에는 도체와 부도체의 중간정도의 저항을 갖는 반도체가 많이 사용되고 있으며, 다수의 소자가 집적된 칩의 형태로 제공되고 있다.

일반적으로, 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 제조된 이후에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 각종 테스트를 실시하게 된다. 상기 테스트는 반도체 패키지의 모든 입출력 단자를 검사 신호 발생 회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선 여부를 검사하는 전기적 특성 테스트와 반도체 패키지의 전원 입력 단자 등 몇몇 입출력 단자들을 검사 신호 발생 회로와 연결하여 정상 동작 조건보다 높은 온도, 전압 및 전류 등으로 스트레스를 인가하여 반도체 패키지의 수명 및 결합 발생 여부를 체크하는 번인 테스트(Burn-In Test)가 있다.

보통은 상기의 신뢰성 검사는 테스트 소켓에 반도체 패키지를 탑재시킨 상태에서 테스트가 진행된다. 그리고, 테스트 소켓은 기본적으로 반도체 패키지의 형태에 따라서 그 모양이 결정되는 게 일반적이며, 반도체 패키지의 외부접속단자와 소켓 리드의 기계적인 접촉에 의해 테스트 기판을 연결하는 매개체의 역할을 한다.

예컨대 반도체 패키지 중에서 외부접속단자로 솔더 볼을 사용하는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 패키지의 경우, 테스트 소켓은 플라스틱 소재의 소켓 몸체에 소켓 핀이 내설된 구조를 가지며, 성형금형 방법으로 제조된다. 소켓 핀으로서 자체 탄성을 갖는 프로브가 사용된다.

반도체 칩은 기판에 실장될 때의 실장 밀도를 높이기 위하여 다양한 형태의 패키지 형태로 개발되고 있으며, 특히 복수의 반도체 칩 패키지를 수직으로 적층하여 실장하는 것이 가능한 반도체 칩, 예를 들면 TSOP, TSSOP, SOP, SSOP, FP, PFP, QFP,... 타입의 패키지는 그 크기가 비교적 작으면서 동일한 실장 영역 내에서 실장 집적도를 향상시키는 장점을 가지고 있다. QFP의 경우에는 패키지의 양측모서리에서 아웃리드가 돌출되어 형성되며, 상기 QFP의 아웃리드는 일반적으로 패키지 몸체에서 두 번 정도 꺾여 테스트 소켓과의 전기적 접촉면이 볼형상이 아닌 사각형상의 평면상으로 형성되게 된다.

상기 QFP의 성능을 테스트하기 위해 인쇄회로기판에 전기적으로 접촉되어 QFP를 장착하게 되는 테스트 소켓은, 이러한 구조를 가지는 QFP의 아웃리드와의 접촉성이 우수하도록 테스트 소켓이 제조되어야 한다.

특히, 테스트 소켓에 결합되어 QFP의 아웃리드와 기판의 인쇄회로를 전기적으로 연결시키는 프로브의 형상이나 특성은 상당히 중요하게 된다.

반도체 칩이 정상적으로 작동되는지 여부를 확인하기 위하여 테스트 소켓에 검사용 탐침 장치인 프로브(Probe)를 장착하여 반도체 칩에 접촉되는 검사전류를 검상용 회로기판에 인가하는 방법을 이용한다. 프로브는 테스트 소켓에 일정한 간격으로 다수개가 설치된다. 그 중 어느 한 프로브라도 불량이 일어날 경우 반도체 패키지의 테스트 여부를 담보할 수 없는 문제점이 있다.

공개특허 제2005-0087300호 (반도체 패키지용 테스트 소켓)

반도체 패키지의 대부분은 프로브와의 접촉을 통하여 특성 검사가 이루어진다. 반도체 패키지와 접촉하는 프로브는 반도체 패키지와 상기 반도체 패키지에서 발생한 신호값을 기준으로 양품 과 불량을 판정하는 핸들러를 연결하는 중요한 매개체이다. 프로브의 성능은 패키지와 프로브의 접촉 안정성 및 프로브 자체의 안정성에 의해 좌우된다.

도 1은 종래의 프로브 핀을 나타내는 단면도이며, 도 2는 종래의 프로브 핀의 오픈형상을 나타내는 단면도이다.

프로브 자체에 대해 요구되는 구조적인 조건은 여러 가지가 있는데, 그 중 가장 중요한 것은 플런저(2)와 바디(1) 내측의 강하고 정확한 접촉성을 들 수 있다. 패키지는 프로브의 부품 중 플런저(2)와 접촉하며, 플런저(2)는 바디와 접촉되어 전기적 신호의 흐름을 전달한다. 스프링(3)은 플런저(2)와 패키지가 안정적으로 접촉할 수 있도록 하며, 부품의 파손이 일어나지 않도록 탄성력을 제공한다. 이때, 플런저(2)는 바디(1)와 강하게 정확하게 접촉함으로써 안정적인 신호의 흐름을 전달하는데, 플런저(2)의 꼬리부(2a) 형상에 의해 결합력이 결정된다. 기존의 플런저(2)의 꼬리부(2a)는 안정적인 작동을 고려하여 90도로 형성되어 있다. 혹은, 꼬리부(2b)는 평평하게 형성되었다. 이는 패키지와 접촉한 플런저(2)가 뒤로 밀리면서 스프링(3)에 압축력을 가하게 되고, 스프링(3)은 긴 형상으로 인해 압축시 휨현상이 발생할 수 있었다. 경우에 따라서는 도 2의 A부분에 도시된 바와 같이 플런저(2)와 바디(1) 사이에 스프링(3)의 단부가 끼워지는 현상(이하 오픈 현상이라 한다)이 발생할 수 있다. 이러한 오픈 현상으로 인해 바디(1) 내부로 삽입되었던 플런저(2)가 다시 원위치로 복귀하지 못하는 현상이 발생할 수 있다. 이 경우, 다른 반도체 패키지를 검사하는 경우에는 프로브와 반도체 패키지의 접촉이 제한되는 문제점이 발생할 수 있다.

본 고안은 상기 문제점을 해결하고, 플런저가 이동하는 방향과 다른 방향으로 힘을 받을 수 있도록 하여 플런저와 바디의 접촉이 더욱 강하게 이루어지도록 하는 것을 목적으로 한다.

QFP의 아웃리드에 접촉하는 일반적인 프로브 핀은 접척 면적인 좁은 문제가 있다. 이러한, 접촉 면적이 좁은 문제로 인하여, 접촉시 아웃리드가 비틀어지거나 꺽이는 문제점이 발생하게 된다. 이러한 현상들은 QFP와 같이 아웃리드를 포함하는 반도체 패키지의 특성 검사에서 반드시 해결되어야 하는 문제이다.

본 고안은 패키지와 프로브의 접촉 안정성을 높이기 위하여, 상부 플런저의 형상이 반도체 칩의 아웃리드와의 접촉 면적을 개선시키기 위하여 단면형상이 사각형상으로 형성되어 전기적으로 안정적인 접속을 도모한 반도체 칩 검사용 프로브의 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 프로브는 도전성 물질로 이루어지며 양측이 개구된 바디홀을 포함하는 원통형 바디, 상기 바디의 내부로 수용되는 몸체부 및 상기 몸체부와 연결되며 상기 바디의 외부로 돌출되는 돌출부를 포함하며 도전성 물질로 이루어진 적어도 하나의 플런저 및 상기 바디의 내부에 수용되어 상기 정어도 하나의 플런저에 탄성력을 제공하며, 단부가 상기 플런저의 몸체부와 접촉 가능한 스프링을 포함한다.

본 고안의 프로브는 몸체부는 원기둥 형상으로 내측단부의 모서서리가 굴곡형상으로 가공되었으며, 내측 단부에 단차부를 더 포함하고, 상기 단차부는 상기 스프링의 단부와 상기 몸체부가 접촉할 경우 상기 스프링의 내부로 삽입되는 것이 특징이다.

또한, 단차부는 원뿔형상인 것이 특징이며, 양 단 중 원뿔의 밑면에 해당하는 단부는 상기 몸체부에 결합되며, 원뿔의 꼭지점에 해당하는 단부는 스프링의 내측을 향하여 형성되고, 상기 몸체부에 결합되는 원뿔의 밑면의 지름은 상기 몸체부의 단면 지름 보다 작은 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 단차부는 원기둥 형상인 것이 특징이며, 양 단 중 일단은 상기 몸체부에 결합되며, 타단은 스프링의 내측을 향하여 형성되어 상시 스프링과 상기 단차부가 끼움결합 될 수 있다.

상기 스프링을 형성하는 코일의 두께는 상기몸체부의 반지름에서 상기 원뿔의 밑면의 반지름의 차이와 동일하며, 상기 스프링의 단부는 내향으로 절곡되어 상기 단차부에 결합되는 것이 특징이다.

돌출부는 외측 단부에 검사 대상물과 접촉이 이루어지는 접촉부가 형성되어 있으며, 상기 접촉부는 단면형상이 일측 모서리가 상대적으로 더 길게 형성된 사각형으로 형성된 것이 특징이다.

본 고안의 테스트 소켓은 상기 프로브를 포함하며, 상기 프로브는 상기 테스트 소켓의 내측에 설치되고, 상기 접촉부가 관통공을 통해 상기 테스트 소켓의 외측으로 돌출되도록 설치되며, 상기 접촉부의 단면과 상기 관통공의 단면이 직사각형 형상으로 이루어져서 상시 접촉부의 회전을 방지하는 것을 특징이다. 상기 프로브는 복수개로 설치되며, 상기 복수의 프로브는 각각 검사 대상물에 형성된 복수의 리드에 대응하도록 위치하도록 형성된다.

본 고안에 의하면, 프로브의 플런저에 스프링과 결합할 수 있는 단차부를 형성하여, 플런저와 바디의 접촉이 강하게 이루어지도록 함과 동시에, 스프링이 바디와 플런저 사이에 끼워지는 오픈 현상이 방지된다. 또한, 반도체 패키지 검사용 프로브의 파손을 방지하여 검사 장치의 수명을 연장시키는 장점이 있다.

본 고안에 의하면, 테스트 소켓에 결합되는 프로브의 상부 플런저의 단면형상이 직사각형으로 형성되어, 반도체 패키지의 아울리드와 프로브의 접촉면적을 향상시키고, 반도체 패키지와 테스트 소켓 그리고 이에 접속하는 기판과의 전기적 접촉을 안정적으로 유지시킬수 있으며, 복수의 프로브를 테스트 소켓에 효율적으로 실장시킬 수 있는 장점이 있다.

도 1은 종래의 프로브 핀을 나타내는 단면도이다.
도 2는 종래의 프로브 핀의 오픈형상을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 고안의 제1 실시예에 따른 프로브의 분해사시도이다.
도 4는 본 고안의 제1 실시예에 따른 프로브의 단면도이다.
도 5는 본 고안의 제1 실시예에 따른 프로브 및 테스트 소켓의 결합상태시의 단면도이다.
도 6은 QFP 반도체 칩의 아웃 리드를 나타내는 부분확대도이다.
도 7은 본 고안의 제2 실시예에 따른 프로브의 사용 상태도이다.
도 8은 본 고안의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓의 사용 상태도이다.
도 9는 본 고안의 제2 실시예에 따른 프로브의 제2 사용 상태도이다.

전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 고안을 설명함에 있어서 본 고안과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.

도 3은 본 고안의 제1 실시예에 따른 프로브의 분해사시도이며, 도 4는 본 고안의 제1 실시예에 따른 프로브의 단면도이다.

본 고안에 따른 프로브는 원통형 바디(10), 하나 이상의 플런저(20) 및 스프링(30)을 포함한다.

바디(10)는 양 단이 개구되어 있는 원통형 형상이며, 양 단의 입구 지름이 몸체의 내주 지름 보다 작도록 형성된 바디홀(11)을 포함한다. 상기 바디홀(11)은 바디(10)의 양단이 바디(10)의 중심으로 내향 절곡되어 형성된다. 이는 플런저(20)가 외부로 빠져나가는 것을 방지하기 위함이다.

플런저(20)는 바디(10)의 양단부에 결합된다. 상부 플런저(20)는 검사 대상물(반도체 패키지)의 접촉 단자(솔더 볼 또는 아웃리드)에 접촉되는 접촉부(21)가 상부에 형성되고, 하부는 바디의 내부에 수용된다.

플런러(20)는 바디(10)의 내에 수용되는 몸체부(23), 몸체부(23)와 연결되며 상기 바디의 외부로 돌출되는 돌출부(22)로 구성되어 있으며, 상기 몸체부(23)와 돌출부(22)는 일체로 형성될 수도 있으나, 조립의 편리성을 위하여 별도로 제작하여 결합하는 것도 가능하다.

몸체부(23)는 바디(10)의 내부 형상에 대응하도록 원기둥의 형상이다. 몸체부(23)의 외주면과 바디(10)의 내주면이 서로 접촉하도록 형성하는 것이 바람직하다. 그러나, 몸체부(23)의 자유로운 이동을 위하여, 몸체부(23)와 바디(20) 사이에는 적당한 간극이 존재하여야한다. 간극이 작은 경우에는 마찰이 커지므로 플런저(20)의 이동에 제약이 발생하며, 간극이 큰 경우에는 플런저(20)가 바디(10)의 길이 방향에 따라 직선 이동이 아닌 방향으로 이격이 발생하는 문제가 발생할 수 있다. 이러한 이격은 오픈현상을 발생시킬 수 있다.

돌출부(22)는 원기둥의 형상인 것이 바람직하며, 몸체부(23)보다 작은 단면을 갖는다. 이는 플런저(20)가 직선 이동을 함에 따라, 돌출부(22)가 바디(10)의 내부로 이동이 가능하도록 하기 위함이다. 따라서, 바디(10)와 플런저(20)가 결합된 상태에서는 프로브(100)의 전체 길이는 가변적일 수 있다.

스프링(30)은 바디(10)의 내부에 수용되어 있으며, 플런저(20)에 탄성력을 제공한다. 또한, 스프링(30)은 단부가 플런저(20)의 몸체부(23)와 접촉가능하다. 따라서, 바디의 양 단에 설치된 플런저(20)는 외력에 의해 바디(10)의 내부로 움직이나, 외력을 제거하면 초기 상태로 복귀한다. 따라서, 스프링(30)의 탄성력과 외력을 조절하면 프로브(100)의 전체 길이를 가변적으로 조절할 수 있다.

스프링(30)의 탄성력에 의해 플런저(20)가 검사 대상물에 용이하게 접촉될 수 있도록 한다. 일반적으로 반도체 검사시에는 하나의 프로브(100)가 사용되는 것이 아니라, 복수의 프로브(100)가 사용된다. 검사 대상물은 동일 평면상에 존재하므로 동일한 크기의 복수의 프로브(100)로 반도체의 전기적 물성을 측정할 수 있다. 그러나, 검사 대상물의 접촉면은 일정하지 않은 문제점이 있다. 이러한, 오차를 줄이기 위해서, 스프링(30)에 의해 플런저(20)의 위치가 변할 수 있도록 하는 것이다.

스프링(30)의 최외각 둘레와 바디의 내주면의 둘레도 적절한 간극이 존재하여야 한다. 간극이 큰 경우에는 스프링(30)이 꼬이는 현상이 발생할 수 있으며, 간극이 작은 경우 스프링(30)에 가해지는 마찰력에 의해 스프링(30)이 플런저(20)에 적절한 탄성력을 제공하지 못하는 문제점이 발생할 수 있다.

몸체부(23)의 내측 단부의 모서리가 굴곡 형상으로 가공되는 것이 바람직하다. 내측 단부가 모서리 형상으로 존재하면, 모서리와 바디(10)의 내주면에서 마찰이 발생할 수 있다. 경우에 따라서는 모서리가 바디(10)의 내주면에 무작위로 형성된 돌기부분에 걸려, 프로브(100)가 제 기능을 수행하지 못할 수도 있다. 그러나, 굴곡이 크게 형성될 경우에는 스프링(30)의 단부가 몸체부(23)와 바디(10)의 내주면 사이에서 끼움 현상이 발생할 위험이 크다.

몸체부(23)의 양단 중에 돌출부(22)가 결합된 부분의 반대쪽인 내측 단부에는 단차부(24)가 형성되어 있다. 단차부(24)는 스프링(30)의 단부와 몸체부(23)가 접촉하는 경우에는 스프링(30)의 내부로 삽입되도록 형성되어 있다. 단차부(24)의 형상에는 특별한 제한은 없으나, 원뿔형상인 것이 바람직하다. 이 경우, 원뿔의 밑면에 해당하는 단부는 상기 몸체부에 결합되며, 원뿔의 꼭지점에 해당하는 단부는 스프링(30)의 내측을 향하여 형성된다. 몸체부(23)에 결합되는 원뿔의 밑면의 지름은 몸체부(23)의 단면 지름 보다 작아야 한다. 바람직하게는 원뿔의 밑면의 지름은 스프링(30)의 단부의 내측지름과 동일하도록 형성하여야한다. 이는 스프링(30)과 단차부(24)의 결합이 견고하게 이루어지도록 하며, 스프링(30)의 이격을 방지하도록 하기 위함이다. 더욱 바람직하게는 스프링(30)의 단부를 내향으로 절곡되도록 하여 단차부(24)에 끼움결합하는 것이 바람직하다. 이러한, 스프링(30)의 단부 형상과 단차부(24)의 존재로 스프링(30)이 몸체부(23)의 외주면과 바디(10)의 내주면 사이에 끼워지는 현상(오픈형상)을 방지할 수 있다.

단차부(24)가 원뿔현상인 경우에는 스프링의 단부형상에 대응하도록 변형이 이루어질 수 있다. 그러나, 단차부(24)의 형상이 원뿔형상으로 제한되는 것은 아니다. 한 예로 단차부(24)는 원기둥 형상으로 이루어질 수 있다. 이 경우 단차부(24)의 일단은 몸체부에 결합되며, 타단은 스프링의 내측을 향하여 형성되고, 스프링(30)과 단차부(24)는 끼움방식으로 결합될 수 있다. 이 경우 단차부(24)의 지름은 스프링(30)의 단부 내측 지름과 동일하도록 형성되는 것이 바람직하다.

플런저(20)는 검사 대상물과 접촉이 이루어진다. 이는 돌출부(22)의 외측 단부에 형성된 접촉부(21)에 의해 그 기능이 수행된다. 접촉부(21)는 다향한 형태로 형성될 수 있다. 본 고안의 제1 실시예에 따른 접촉부(21)는 단부가 뽀족한 형상으로 이루어 졌다. 이러한 형상은 판 형상의 검사 대상물이 다수의 검침부위를 갖는 경우에 적절한 형상이다. 즉, 테스트 소켓(50)에 다수의 프로브(100)를 설치할 수 있는 이점이 있다.

도 5는 본 고안의 제1 실시예에 따른 프로브 및 테스트 소켓의 결합상태시의 단면도이다.

본 고안의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓(50)은 상부 하우징(51)과 하부 하우징(52)을 포함한다. 비록 미도시 하였으나, 테스트 소켓(50)의 상부에는 QFP와 같은 검사 대상물이 위치하며, 하부에는 테스트 기판이 위치한다. 프로프는 테스트 기판과 거삼 대상물이 전기전으로 연결될 수 있도록 한다.

도 6은 QFP 반도체 칩의 아웃 리드를 나타내는 부분확대도이며, 도 7 및 도 9는 본 고안의 제2 실시예에 따른 프로브의 사용 상태도이고, 도 8은 본 고안의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓의 사용 상태도이다.

본 고안의 제2 실시예에 따른 접촉부(221)는 단면형상이 일측 모서리가 상대적으로 더 길게 형성된 사각형으로 형성된 것이 특징이다. 이는 아웃리드가 양측으로 돌출되어 형성된 타입의 반도체 칩 패키지 중에서 QFP(60, Quad Flat Package) 타입 패키지를 측정하기에 적합하다.

본 고안의 제2 실시예에 따른 접촉부(221)는 단면형상이 사각형으로 이루어져 , QFP(60)의 아웃리드(61)와의 접촉면적을 향상시킨 것이다.

프로브(200)는 상하가 개구된 바디와 바디의 상하에 결합되는 2개의 플런저로 이루어진다. 상부 플런저는 접촉부(221)가 사각형으로 이루어진 것이 특징이다. 또한, 프로브는 바디의 내부에 설치되어 상부 플런저와 하부 플런저에 탄성력을 제공하는 스프링을 포함한다. 상부 플런저의 접촉부는 QFP의 아웃리드(61)와 접촉하며, 하부 플런저의 접촉부는 테스트 기판의 인쇄회로와 접촉되어 테스트 기판과 QFP가 전기적으로 접속되도록 한다.

상부 플런저의 접촉부(221)는 단면형상이 일측 모서리가 상대적으로 더 길게 형성된 사각형으로 형성된다. 도 6을 참조하면, QFP의 아웃리드(61)의 형상은 패키지의 모서리에서 소정 각도로 굽어져 수평으로 뻗은 형상을 지니고 있으므로, 접촉부(221)의 형상은 전체적으로 이에 대응되는 형상인 단면형상인 사각면체 형상을 이루어지도록 하여, 아웃리드(61)와의 안정적인 전기적 접촉이 이루어지도록 한 것이다.

그리고, QFP의 아웃리드(61)가 완벽한 수평이 아니거나, 표면이 거친 경우 등에도 전기적으로 안정적으로 가급적 넓은 면적에서 접촉할 수 있도록 접촉부(221)의 상단부에는 요철이 형성되어 있다. 또한, QFP의 아웃리드(61)의 미세한 결함으로 인한 접촉시 불균일하게 발생하게 되는 가압력에 의해 기판의 인쇄회로를 보호하고 더욱 안정적인 접촉을 위해 상기 상부 플런저(220) 또는 하부 플런저 중에 적어도 하나가 탄성유동 되도록 형성된다.

이를 더욱 상세히 설명하면, 상기 검사용 프로브에서 상부 플런저(221) 및 하부 플런저는 바디(210)의 상하측으로 둘 다 탄성유동 되도록 형성되거나, 둘 중에 하나만 탄성유동 되도록 형성되어, 프로브(200)가 QFP과의 접촉시에 일정 정도 가압이 존재하도라도, 상부 플런저(220) 및 하부 플런저의 탄성유동에 의해 QFP(60)나 기판이 보호되며 전기적 접속 상태가 안정되도록 한다. 즉, 상부 플런저(220) 및 하부 플런저 중 어느 하나가 바디(210)에 고정될 수도 있으나, 접촉의 안정성을 위해서 상부 플런저(220) 및 하부 플런저 중 적어도 하나는 바디와 고정되지 아니하여야한다.

프로브(200)는 검사 대상물(60, QFP 등)에 형성된 복수의 아웃 리드(61)에 대응하도록 테스트 소켓(250)에 설치된다. 상부 플런저(220)의 접촉부(221)가 핀 형상으로 이루어진 경우에는 상부 플런저(220)의 회전은 문제되지 않는다. 그러나, 상부 플런저(220)의 접촉부(221)가 사각형상인 경우에는, 상부 플런저의 회전은 적절하지 않다. QFP(60)에는 다수의 아웃리드(61)가 설치되며, 다수의 아웃리드(61)는 좁은 공간에 일렬로 형성되어 이웃하는 아웃리드(61) 사이의 공간이 매우 협소하다. 따라서, 테스트 소켓에 설치된 프로브(200)의 상부 플런저(220)가 회전하면, 상부 플런저(220)의 접촉부(221)가 복수의 아웃리드(61)와 접촉이 이루어지는 문제점이 발생할 수 있다.(도 9 참조) 이를 해결하기 위해, 테스트 소켓(50)에 사각형상의 관통공(253)을 형성시키는 것이 적절하며, 사각형의 관통공(253)을 통해 상부 플런저(220)의 사각 접촉부(221)가 돌출되도록 설치하는 것이 바람직하다. 이러한 테스트 소켓(250)은 다수의 아웃리드(61)에 대응하는 프로브(200)를 설치할 수 있도록 한다.

전술한 본 고안은, 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다.

100, 200 프로브
10 바디 20 플런저 21 접촉부
22 돌출부 23 몸체부 24 단차부
30 스프링
50 테스트 소켓 51 상부 하우징 52 하부 하우징

Claims (7)

1. 도전성 물질로 이루어지며 양측이 개구된 바디홀을 포함하는 원통형 바디;
   상기 바디의 내부로 수용되는 몸체부 및 상기 몸체부와 연결되며 상기 바디의 외부로 돌출되는 돌출부를 포함하며 도전성 물질로 이루어진 적어도 하나의 플런저; 및
   상기 바디의 내부에 수용되어 상기 적어도 하나의 플런저에 탄성력을 제공하며, 단부가 상기 플런저의 몸체부와 접촉이 가능한 스프링을 포함하는 프로브에 있어서,
   상기 몸체부는,
   원기둥 형상으로 내측단부의 모서리가 굴곡형상으로 형성되고,
   상기 내측 단부에 단차부를 더 포함하며,
   상기 단차부는 상기 스프링의 단부와 상기 몸체부가 접촉하면 상기 스프링의 내부로 삽입되는 것을 특징으로 하는 프로브.
2. 제1항에 있어서,
   상기 단차부는 원뿔형상으로 형성되며,
   상기 단차부의 양 단 중 원뿔의 밑면은 상기 몸체부에 결합되며, 원뿔의 꼭지점은 스프링의 내측을 향하여 형성되며,
   상기 몸체부에 결합되는 원뿔의 밑면의 지름은 상기 몸체부의 단면 지름 보다 작은 것을 특징으로 하는 프로브.
3. 제2항에 있어서,
   상기 스프링을 형성하는 코일의 두께는 상기몸체부의 반지름에서 상기 원뿔의 밑면의 반지름의 차이와 동일하며, 상기 스프링의 단부는 내향으로 절곡되어 상기 단차부에 결합되는 것을 특징으로 하는 프로브.
4. 제1항에 있어서,
   상기 단차부는,
   원기둥 형상으로 형성되며,
   양 단 중 일단은 상기 몸체부에 결합되며, 타단은 스프링의 내측을 향하여 형성되어 상시 스프링과 상기 단차부가 끼움결합 되는 것을 특징으로 하는 프로브.
5. 제1항에 있어서,
   상기 돌출부는 외측 단부에 검사 대상물과 접촉이 이루어지는 접촉부가 형성되어 있으며,
   상기 접촉부는 단면형상이 일측 모서리가 상대적으로 더 길게 형성된 사각형으로 형성된 것을 특징으로 하는 프로브.
6. 제5항에 기재된 프로브를 포함하는 테스트 소켓에 있어서,
   상기 프로브는 상기 테스트 소켓의 내측에 설치되고, 상기 접촉부가 관통공을 통해 상기 테스트 소켓의 외측으로 돌출되도록 설치되며,
   상기 접촉부의 단면과 상기 관통공의 단면이 직사각형 형상으로 이루어져서 상시 접촉부의 회전을 방지하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
7. 제6항에 있어서,
   상기 프로브는 복수개로 설치되며, 상기 복수의 프로브는 각각 검사 대상물에 형성된 복수의 리드에 대응하도록 위치하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.

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