KR102013176B1 - 교체 가능한 싱글타입 프로브 핀 - Google Patents

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Abstract

지지바의 양단에 서로 마주하도록 배치되는 상부 및 하부 결합부를 가지는 지지부재와, 상부 결합부에 착탈 가능하게 결합되는 상부 플런저와, 하부 결합부에 착탈 가능하게 결합되는 하부 플런저 및, 상부 및 하부 플런저 사이에 설치되어 상부 및 하부 플런저를 서로 반대 방향으로 가압하는 코일 스프링을 포함하고, 상부 및 하부 플런저 중 어느 하나는 코일 스프링의 탄성 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 교체 가능한 싱글타입 프로브 핀이 개시된다.

Description

교체 가능한 싱글타입 프로브 핀{REPLACEABLE SINGLE TYPE PROBE PIN}
본 발명은 프로브 핀에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플런저를 착탈 방식으로 교체할 수 있는 교체 가능한 싱글타입 프로브 핀에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 위해서는 반도체 소자와 테스터(tester) 간에 전기적 연결이 원활하게 이루어져야 한다.
이렇게 반도체 소자와 테스터의 연결을 위한 검사장치는 소켓보드, 프로브카드 및 커넥터 등으로 구분된다. 이때, 소켓보드는 반도체 소자가 반도체 패키지 형태인 경우에 사용되고, 프로브카드는 반도체 소자가 반도체 칩 상태인 경우에 사용되며, 커넥터는 일부 개별소자(discrete device)에서 반도체 소자와 테스터를 연결하는 검사장치로 이용된다.
상기 소켓보드, 프로브카드 및 커넥터와 같은 검사장치의 역할은 반도체 소자의 단자와 테스터를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하도록 하는 것이다.
이러한 검사장치의 핵심 구성요소로서 검사장치 내부에 사용되는 접촉수단이 프로브 핀이다.
일반적으로 프로브 핀은 양측 플런저가 슬라이딩 이동하는 더블핀 타입과, 어느 하나의 플런저만이 슬라이딩 이동하는 싱글핀 타입으로 구분된다.
이 중에서 싱글핀 타입의 경우에는 파이프 형상의 하우징과, 하우징의 상부 및 하부 각각에 설치되는 상부 플런저와 하부 플런저 및 양측 플런저 사이에 탄성력을 제공하도록 상기 하우징 내에 설치되는 스프링을 구비한다. 상기 구성에서, 상부 및 하부 플런저 중 어느 하나가 상대적으로 슬라이딩 이동하여 접근 및 이격되고, 접근시 접촉에 의해 전기적 신호를 주고받음으로써 검사 동작이 이루어진다.
그런데 종래의 프로브 핀의 경우에는 오랜 시간 사용시 플런저의 단부가 마모되어 전기적인 접촉 불량이 발생되어 교체를 해주어야 하는데, 플런저를 별도로 분리하여 교환 조립할 수 있는 구성이 아니므로, 프로브 핀 전체를 교체해야만 하였다.
따라서 교체에 따른 비용이 증가하고 유지관리 비용이 증가하는 문제점이 있었다.
대한민국 공개특허 제10-2016-0145807호
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 창안된 것으로서, 부품을 부분적으로 교환 장착하여 사용할 수 있도록 구조가 개선된 교체 가능한 싱글 타입 프로브 핀을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 교체 가능한 싱글 타입 프로브 핀은, 지지바의 양단에 서로 마주하도록 배치되는 상부 및 하부 결합부를 가지는 지지부재; 상기 상부 결합부에 착탈 가능하게 결합되는 상부 플런저; 상기 하부 결합부에 착탈 가능하게 결합되는 하부 플런저; 및 상기 상부 및 하부 플런저 사이에 설치되어, 상기 상부 및 하부 플런저를 서로 반대 방향으로 가압하는 코일 스프링:을 포함하고, 상기 상부 및 하부 플런저 중 어느 하나는 상기 코일 스프링의 탄성 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되는 것을 특징으로 한다.
이로써, 프로브 핀을 용이하게 조립 및 분해 가능하여, 부품별로 교환 장착할 수 있는 이점이 있다.
여기서, 상기 상부 및 하부 결합부 각각에는, 상기 상부 및 하부플런저 각각이 결합되는 결합홀과, 상기 상부 및 하부 플런저가 출입할 수 있도록 상기 결합홀에 연통되는 조립용 슬릿이 형성되는 것이 좋다.
이로써, 상부 및 하부 플런저를 지지부재와 용이하게 조립하고, 분해하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 상부 및 하부 플런저 각각은, 플런저 몸체; 상기 플런저 몸체에서 확장 형성되는 걸림턱; 및 상기 걸림턱에서 상기 플런저 몸체의 반대쪽으로 연장되어 상기 코일스프링과 연결되는 스프링 결합부;를 포함하며, 상기 플런저 몸체에는 상기 조립용 슬릿을 통해 상기 결합홀로 삽입 결합되는 조립용 환형홈이 형성된 것이 좋다.
또한, 상기 조립용 슬릿의 폭은 상기 조립용 환형홈의 직경 이하인 것이 좋다.
이로써, 각 부품들 간의 조립과 분해가 용이해져 마모되거나 고장된 부품을 사용자가 직접 교환하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 상부 및 하부 플런저 중에서 어느 하나의 플런저 몸체의 직경은 상기 결합홀의 내경 이하로 형성되어 상하 왕복 이동 가능하고, 나머지 하나의 플런저 몸체의 직경은 상기 결합홀의 내경보다 크게 형성되어 위치 고정되는 것이 좋다.
또한, 상기 상부 및 하부 플런저의 플런저 몸체는 동일한 외경을 가지고, 상기 상부 및 하부 결합부 중에서 어느 하나의 내경은 상기 상부 및 하부 플런저의 플런저 몸체의 외경보다 작게 형성되는 것이 좋다.
이로써, 플런저의 전체 부품들을 분해할 수 있으므로, 부품별로 교환 조립하여 사용할 수 있다.
또한, 상부 및 하부 플런저를 지지부재에 결합시 특정 위치에서만 결합 및 분리 가능하도록 하고 결합된 후에는 상하 슬라이딩 가능한 상태로 유지시킬 수 있게 된다.
본 발명의 교체 가능한 싱글 타입 프로브 핀은 각 부품들을 조립하여 결합한 상태에서, 필요시 분해하여 부품별로 교환 장착이 가능하다.
따라서 종래에 전체 제품을 교환하여 사용할 때보다 유지 관리 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 교체 가능한 싱글 타입 프로브 핀을 나타내 보인 개략적인 정면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 교체 가능한 싱글 타입 프로브 핀의 분리 전 상태를 나타내 보인 정면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 지지부재를 나타내 보인 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 교체 가능한 싱글 타입 프로브 핀의 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 교체 가능한 싱글 타입 프로브 핀의 평면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 교체 가능한 싱글 타입 프로브 핀의 저면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 교체 가능한 싱글 타입 프로브 핀의 저면도이다.
도 8은 도 3에 도시된 지지부재의 가공전 상태를 나타내 보인 평면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 교체 가능한 싱글 타입 프로브 핀의 조립과정을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 10 및 도 11 각각은 도 1에 도시된 상부 플런저의 다른 실시예들을 나타내 보인 정면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 교체 가능한 싱글 타입 프로브 핀을 나타내 보인 개략적인 정면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 교체 가능한 싱글 타입 프로브 핀을 자세히 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 교체 가능한 싱글 타입 프로브 핀(100)은 지지부재(110)와, 상부 플런저(120), 하부 플런저(130) 및 코일스프링(140)을 구비한다.
상기 지지부재(110)는 소정 길이를 가지는 지지바(111)와, 지지바(111)의 상단 및 하단 각각에서 절곡되어 서로 마주하도록 연결되는 상부 결합부(113) 및 하부 결합부(115)를 구비한다. 상기 지지바(111)는 소정 길이를 가지는 기둥모양 또는 소정 두께의 바(bar) 형상이나 봉 형상을 가질 수 있다. 상부 결합부(113)와 하부 결합부(115) 각각은 서로 대칭되는 형상을 가진다. 구체적으로 보면, 상부 및 하부 결합부(113,115) 각각은 상부 플런저(120)와 하부 플런저(130) 각각이 결합되는 결합홀(113a)(115a)을 가진다. 상기 결합홀(113a)(115a)은 서로 동축적으로 형성된다. 그리고 상부 및 하부 결합부(113)(115)에는 외측면으로부터 결합홀(113a)(115a)과 연통되도록 개방되어 상부 및 하부 플런저(120)(130)가 출입할 수 있는 조립용 슬릿(113b)(115b)이 형성된다.
여기서, 상기 각 결합홀(113a)(115a)의 내경은 서로 동일한 사이즈로 형성될 수 있다. 이 경우 상부 및 하부 플런저(120)(130)의 플런저 몸체(121)(131)의 외경은 서로 다른 사이즈로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시예에서는 상부 플런저(120)의 플런저 몸체(121)의 외경이 상기 결합홀(113a)의 내경보다 크게 형성되고, 하부 플런저(130)의 외경은 상기 결합홀(115a)의 내경 이하로 형성된 것을 예로 들어 설명한다.
상기 조립용 슬릿(113b)(115b)의 폭은 상부 및 하부 플런저(120)(130)의 조립용 환형홈(123,133)의 외경과 동일하거나 작은 크기로 형성된다. 따라서 상부 및 하부 결합부(113)(115)에 상부 및 하부 플런저(120)(130)를 소위 원터치 식으로 조립 및 분리하여 교체할 수 있다. 상기 구성을 가지는 지지부재(110)는 도 8에 도시된 바와 같이, 상부 및 하부 결합부(113)(115)를 지지바(111)와 수평을 이루도록 동일평면상에 형성한 뒤, 상부 및 하부 결합부(113)(115)를 지지바(111)의 양단을 기준으로 90도 각도 절곡하여 마주하도록 위치시켜서 제작할 수 있다.
상기 상부 플런저(120)는 상하 소정 길이의 봉 형상을 가지며, 상부로부터 상부 플런저 몸체(121), 상부 조립용 환형홈(123), 상부 걸림턱(125) 및 스프링 결합부(127)가 순차적으로 연결되어 형성된 구조를 가진다.
상부 플런저 몸체(121)는 반도체의 검사할 부분이 전기적으로 접촉되는 부분이며, 상하 소정 길이로 원통형으로 형성된다. 상부 플런저 몸체(121)의 대략 중간 부분에 상부 조립용 환형홈(123)이 형성된다. 상부 플런저 몸체(121)의 외경은 상부 결합부(113)의 결합홀(113a)의 내경보다 크게 형성된다. 따라서 상부 플런저 몸체(121)가 상부 결합홀(113a)에 끼워진 상태에서 상하로 이동될 수 없도록 고정할 수 있다. 상부 조립용 환형홈(123)의 외경은 상기 상부 조립용 슬릿(113b)의 폭 이상으로 형성되는 것이 좋다. 따라서 상부 조립용 환형홈(123)이 상부 조립용 슬릿(113b)을 통과하도록 결합할 때, 소위 원터치 식으로 상부 플런저(120)를 상부 결합부(113)에 조립할 수 있다. 상부 조립용 환형홈(123)이 상부 조립용 슬릿(113b)을 통과할 때, 상부 결합부(113)는 순간적으로 탄성 변형되어 조립용 환형홈(123)이 원터치 결합방식으로 결합되어 고정될 수 있다.
상부 걸림턱(125)은 스프링 결합부(127)와 상부 플런저 몸체(121) 사이에 확장 형성되며, 코일스프링(140)의 상단이 접촉 지지된다. 이를 위해 상부 걸림턱(125)의 직경은 코일스프링(140)의 스프링 내경보다 크게 형성되고, 상부 플런저 몸체(121)의 외경보다도 크게 형성된다.
상기 스프링 결합부(127)는 상부 걸림턱(125)의 하부로 소정 길이 연장 형성되며, 코일스프링(140)이 결합되고, 코일스프링(140)의 탄성변형 동작을 가이드 한다. 이러한 스프링 결합부(127)는 코일스프링(140)이 억지 끼워질 수 있도록 코일스프링(140)의 내경에 대응되는 직경을 갖도록 형성될 수도 있고, 작은 직경을 갖도록 형성될 수도 있다.
하부 플런저(130)는 상부 플런저(120)와 코일 스프링(140)을 사이에 두고 서로 대칭되게 배치되어, 상기 하부 결합부(115)에 결합된다. 이러한 하부 플런저(130)는 하부로부터 하부 플런저 몸체(131), 하부 플런저 몸체(131)에 형성된 하부 조립용 환형홈(133), 하부 걸림턱(135) 및 스프링 결합부(137)를 구비한다. 하부 플런저 몸체(131)는 원기둥 형상을 가지며, 하부 결합부(115)의 결합홀(115a)의 내경 이하의 직경을 갖는다. 따라서 하부 플런저 몸체(131)는 결합홀(115a)에 끼워진 상태에서 상하 슬라이딩 동작 가능하게 된다. 상기 하부 조립용 환형홈(133)은 하부 플런저 몸체(131)에 형성되며, 하부 결합부(115)의 결합홀(115a)의 내경보다는 작은 외경을 가지고, 하부 조립용 슬릿(115b)의 폭 이상의 외경을 갖는 것이 좋다. 따라서 하부 조립용 환형홈(133)은 하부 조립용 슬릿(115b)에 소위 원터치 방식으로 압입되어 결합되거나 분리될 수 있다. 하부 걸림턱(135)은 하부 플런저 몸체(131)의 외경보다 확장 형성되어 코일 스프링(140)의 가압력에 의한 하부 플런저(130)의 이동거리를 제한한다. 상기 스프링 결합부(137)는 하부 걸림턱(135)에서 하부 플런저 몸체(131)의 반대 쪽으로 연장되어 코일 스프링(140)와 결합된다.
상기 구성의 하부 플런저(130)는 하부 결합부(115)에 원터치 방식으로 결합된 후, 코일 스프링(140)의 가압력에 의해 상부 플런저(120)와 멀어지는 방향으로 가압되어 이동함으로써, 지지부재(110)에 안정되게 지지된 상태에서, 외력에 의해 상하 방향으로 왕복 슬라이딩 이동 가능하게 된다.
상기 코일스프링(140)은 지지부재(110)의 상부 결합부(113)와 하부 결합부(115) 사이에 위치하여, 상부 및 하부 플런저(120,130)와 결합된다. 이러한 코일 스프링(140)은 상부 플런저(120)와 하부 플런저(130)를 각각 반대 방향으로 탄력적으로 가압하게 되며, 상부 및 하부 플런저(120,130)가 반도체 검사를 위해 외력에 의해 눌리면, 압축되고, 외력이 제거되면 팽창하여 하부 플런저(130)를 원위치로 복귀시키는 역할을 한다.
상기 구성을 가지는 프로브 핀(100)의 조립을 위해서는, 먼저 도 8과 같이, 지지바(111)의 양단에 상부 및 하부 결합부(113,115)가 일체로 형성하고, 서로 동일 평면상에 위치하도록 제작한다. 이후 지지바(111)의 양단의 상부 및 하부 결합부(113,115)를 서로 마주하도록 90도 각도로 절곡하여 도 3에 도시된 바와 같이 지지부재(110)를 제작한다.
이어서, 도 9에 도시된 바와 같이, 코일스프링(140)의 양단에 상부 및 하부 플런저(120,130)를 가 조립한 상태에서 지그(10)에 올려놓고, 양측의 작동지그(20)를 접근시켜서 상부 및 하부 플런저(120,130)를 가압하여 지지부재(110)를 조립할 수 있는 위치에 위치시킨다. 이때 양측의 작동지그(20)와 상부 및 하부 플런저(120,130)가 접촉되는 부분은 비 금속재질로 형성되어 상부 및 하부 플런저(120,130)의 접촉부분의 손상을 방지하는 것이 좋다. 또한, 미 도시된 구동제어부에 의해 작동지그들(20)이 정밀 동작 제어되어 지지부재(110)의 상부 및 하부 결합부(113,115) 간의 간격에 대응되는 간격으로, 상기 상부 및 하부 플런저(120130)의 조립형 환형홈(123,133)의 간격이 유지되도록 한다. 이 상태에서 지지부재(110)를 미 도시된 클램프나 작동로봇 등을 이용하여 화살표 방향으로 이동시켜서 조립하면, 상부 및 하부 결합부(113,115)가 조립형 환형홈(123133)에 원터치 방식으로 끼워져 조립될 수 있다.
그런 다음에, 양측의 작동지그(20)를 서로 이격되어 이동시키면, 코일스프링(140)의 탄성 복원력에 의해 하부 플런저(130)가 상부 플런저(120)와 멀어지는 반대방향으로 이동됨으로써, 도 1과 같은 조립상태를 유지할 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같은 구성을 가지는 프로브 핀(100)은 사용시 상부 플런저(120)는 지지부재(110)에 대해 위치 고정되고 하부 플런저(130)가 외력에 의해 상하로 왕복 이동 가능한 싱글 타입으로서, 오랜 시간 사용이 마모 등에 의해 교환이 요구될 때에는 상부 또는 하부 플런저(120,130)를 상부 및 하부 결합부(113,115)로부터 분리한 후, 새로운 부품으로 조립하여 사용하는 것이 가능하다. 예를 들어, 하부 플런저(130)를 교환하고자 할 경우에는, 하부 플런저(130)를 눌러서 하부 조립용 환형홈(133)이 하부 결합부(115)에 대응되는 위치에 위치시킨 상태에서, 하부 플런저(130)를 옆으로 강제로 이동시키면, 하부 조립용 슬릿(115b)을 통해 하부 조립용 환형홈(133)이 빠져나와서 하부 플런저(130)를 용이하게 분리할 수 있게 된다.
또한, 상부 플런저(130)는 고정된 위치에서 상부 결합부(113)와의 결합방향의 반대 방향을 힘을 주어 강제로 분리하면, 소위 원터치 방식으로 용이하게 분리될 수 있다.
또한, 상기한 바와 같이 상부 및 하부 플런저(120,130) 그뿐만 아니라, 모든 부품을 분리하고 조립할 수 있다.
또한, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같은 다양한 형상을 가지는 플런저(120',120")가 적용될 수도 있다.
또한, 이상에서는 상부 결합부(113)와 하부 결합부(115)의 형상과 사이즈를 동일하게 구성하고, 상부 및 하부 플런저(120,130)의 형상과 사이드를 다르게 구성함으로써, 상부 플런저(120)는 상부 결합부(113)에 위치 고정되게 결합되고, 하부 플런저(115)는 하부 결합부(115)에 상하 슬라이딩 이동 가능하게 결합되는 구성을 설명하였으나, 이와 다른 실시예도 가능하다.
즉, 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(100')에 의하면, 상부 및 하부 플런저(120',130)의 플런저 몸체(121,131)를 동일한 외경(L1)을 갖도록 구성하되, 상부 결합부(113)의 결합홀(113a)의 내경(L1)을 하부 결합부(115)의 결합홀(115a)의 내경(L1)보다 작게 형성함으로써, 상부 플런저(120)의 위치가 고정되게 결합할 수 있다. 그리고 지지부재(110')의 하부 결합부(115)의 결합홀(115a)의 내경(L1)은 하부 플런저(130)의 플런 몸체(131)의 외경(L1)의 크기와 동일하거나 크게 형성된다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 상부 플런저(120)를 위치 고정하고, 하부 플런저(130)만 상하 슬라이딩 가능하게 조립된 예를 설명하였으나, 이와 반대의 실시예도 가능하다. 즉, 상부 플런저(120)와 하부 플런저(130)를 서로 위치를 바꿔서 조립하여 프로브 핀을 제작하여 사용할 수도 있음은 당연하다.
이와 같이, 본 발명의 프로브 핀(100)은 모든 부품들을 용이하게 조립 후에 분해하여 재조립할 수 있는 구성을 가짐으로써, 특정 부품을 교환 장착하여 사용할 수 있다. 따라서 프로브 핀 자체를 교환할 필요 없이 일부 부품만을 교환하여 사용할 수 있으므로, 유지 관리 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
또한, 일부 부품의 문제로 인하여 전체 제품을 폐기할 경우에 발생되는 손실은 물론, 폐자재 등으로 인한 환경문제는 물론, 자원을 절약할 수 있는 이점이 있다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형 예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100..프로브 핀 110..지지부재
111..지지바 113..상부 결합부
115..하부 결합부 120..상부 플런저
130..하부 플런저 140..코일 스프링

Claims (6)

  1. 지지바의 양단에 서로 마주하도록 배치되는 상부 및 하부 결합부를 가지는 지지부재;
    상기 상부 결합부에 착탈 가능하게 결합되는 상부 플런저;
    상기 하부 결합부에 착탈 가능하게 결합되는 하부 플런저; 및
    상기 상부 및 하부 플런저 사이에 설치되어, 상기 상부 및 하부 플런저를 서로 반대 방향으로 가압하는 코일 스프링:을 포함하고,
    상기 상부 및 하부 플런저 중 어느 하나는 상기 코일 스프링의 탄성 방향으로 왕복 이동 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 교체 가능한 싱글타입 프로브 핀.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상부 및 하부 결합부 각각에는,
    상기 상부 및 하부플런저 각각이 결합되는 결합홀과, 상기 상부 및 하부 플런저가 출입할 수 있도록 상기 결합홀에 연통되는 조립용 슬릿이 형성되는 것을 특징으로 하는 교체 가능한 싱글타입 프로브 핀.
  3. 제2항에 있어서, 상기 상부 및 하부 플런저 각각은,
    플런저 몸체;
    상기 플런저 몸체에서 확장 형성되는 걸림턱; 및
    상기 걸림턱에서 상기 플런저 몸체의 반대쪽으로 연장되어 상기 코일스프링과 연결되는 스프링 결합부;를 포함하며,
    상기 플런저 몸체에는 상기 조립용 슬릿을 통해 상기 결합홀로 삽입 결합되는 조립용 환형홈이 형성된 것을 특징으로 하는 교체 가능한 싱글타입 프로브 핀.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 조립용 슬릿의 폭은 상기 조립용 환형홈의 직경 이하인 것을 특징으로 하는 교체 가능한 싱글타입 프로브 핀.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 상부 및 하부 플런저 중에서 어느 하나의 플런저 몸체의 직경은 상기 결합홀의 내경 이하로 형성되어 상하 왕복 이동 가능하고, 나머지 하나의 플런저 몸체의 직경은 상기 결합홀의 내경보다 크게 형성되어 위치 고정되는 것을 특징으로 하는 교체 가능한 싱글타입 프로브 핀.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 상부 및 하부 플런저의 플런저 몸체는 동일한 외경을 가지고,
    상기 상부 및 하부 결합부 중에서 어느 하나의 내경은 상기 상부 및 하부 플런저의 플런저 몸체의 외경보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 교체 가능한 싱글타입 프로브 핀.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220009084A (ko) 2020-07-15 2022-01-24 (주)엠투엔 프로브 핀, 이를 제조하는 방법 및 이를 구비하는 프로브 카드
KR20220042579A (ko) * 2020-09-28 2022-04-05 주식회사 제네드 교체 가능한 프로브 핀
KR20220042578A (ko) * 2020-09-28 2022-04-05 주식회사 제네드 교체 가능한 프로브 핀
KR102823557B1 (ko) * 2023-07-31 2025-06-20 (주)마이크로컨텍솔루션 프로브 핀

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD1042181S1 (en) * 2021-12-17 2024-09-17 SensePeek AB Electricity measuring instrument
USD1042182S1 (en) * 2021-12-17 2024-09-17 SensePeek AB Electricity measuring instrument

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040068988A (ko) * 2001-12-27 2004-08-02 리카 일렉트로닉스 인터내셔널, 인크. 회로 기판과 전자 패키지 사이에 인터페이스를 형성하기위한 장치 및 방법
JP2004279141A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Japan Electronic Materials Corp 垂直型コイルスプリングプローブ、この垂直型コイルスプリングプローブに用いられるコイルスプリング及びこの垂直コイルスプリングプローブを用いたプローブユニット
KR20090130970A (ko) * 2008-06-17 2009-12-28 리노공업주식회사 반도체 칩 검사용 소켓
JP4614434B2 (ja) * 2004-09-30 2011-01-19 株式会社ヨコオ プローブ
KR20110045890A (ko) * 2009-10-28 2011-05-04 주식회사 타이스전자 전압전류인가형 이차전지 충방전 테스트 프로브
KR101282324B1 (ko) * 2011-10-14 2013-07-04 (주)마이크로컨텍솔루션 프로브 핀
KR20140005775U (ko) * 2013-05-03 2014-11-13 주식회사 타이스일렉 프로브 및 이를 포함한 테스트 소켓
KR20160145807A (ko) 2014-06-16 2016-12-20 오므론 가부시키가이샤 프로브 핀
KR101841108B1 (ko) * 2016-04-27 2018-03-22 주식회사 아이에스시 양분형 탐침 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204188667U (zh) * 2014-09-25 2015-03-04 深圳市策维科技有限公司 一种pogo pin双动测试探针
CN206194557U (zh) * 2016-11-22 2017-05-24 云南电网有限责任公司电力科学研究院 一种令克棒连接组件
CN109444485A (zh) * 2018-12-27 2019-03-08 国家电网有限公司 一种组合型绝缘杆

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040068988A (ko) * 2001-12-27 2004-08-02 리카 일렉트로닉스 인터내셔널, 인크. 회로 기판과 전자 패키지 사이에 인터페이스를 형성하기위한 장치 및 방법
JP2004279141A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Japan Electronic Materials Corp 垂直型コイルスプリングプローブ、この垂直型コイルスプリングプローブに用いられるコイルスプリング及びこの垂直コイルスプリングプローブを用いたプローブユニット
JP4614434B2 (ja) * 2004-09-30 2011-01-19 株式会社ヨコオ プローブ
KR20090130970A (ko) * 2008-06-17 2009-12-28 리노공업주식회사 반도체 칩 검사용 소켓
KR20110045890A (ko) * 2009-10-28 2011-05-04 주식회사 타이스전자 전압전류인가형 이차전지 충방전 테스트 프로브
KR101282324B1 (ko) * 2011-10-14 2013-07-04 (주)마이크로컨텍솔루션 프로브 핀
KR20140005775U (ko) * 2013-05-03 2014-11-13 주식회사 타이스일렉 프로브 및 이를 포함한 테스트 소켓
KR20160145807A (ko) 2014-06-16 2016-12-20 오므론 가부시키가이샤 프로브 핀
KR101841108B1 (ko) * 2016-04-27 2018-03-22 주식회사 아이에스시 양분형 탐침 장치

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220009084A (ko) 2020-07-15 2022-01-24 (주)엠투엔 프로브 핀, 이를 제조하는 방법 및 이를 구비하는 프로브 카드
KR20220042579A (ko) * 2020-09-28 2022-04-05 주식회사 제네드 교체 가능한 프로브 핀
KR20220042578A (ko) * 2020-09-28 2022-04-05 주식회사 제네드 교체 가능한 프로브 핀
KR102399180B1 (ko) 2020-09-28 2022-05-18 주식회사 제네드 교체 가능한 프로브 핀
KR102445913B1 (ko) 2020-09-28 2022-09-21 주식회사 제네드 교체 가능한 프로브 핀
KR102823557B1 (ko) * 2023-07-31 2025-06-20 (주)마이크로컨텍솔루션 프로브 핀

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