KR101373744B1 - 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그 - Google Patents

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KR101373744B1
KR101373744B1 KR1020130002582A KR20130002582A KR101373744B1 KR 101373744 B1 KR101373744 B1 KR 101373744B1 KR 1020130002582 A KR1020130002582 A KR 1020130002582A KR 20130002582 A KR20130002582 A KR 20130002582A KR 101373744 B1 KR101373744 B1 KR 101373744B1
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김태완
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(주)솔리드메카
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Abstract

본 발명은 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 관한 것으로, 본 발명은 승강패널의 하면에 다수 개로 하향 돌출 고정되는 가압편을 승강레버의 회전에 따라 선택적으로 동시에 승강시키는 핸들러 푸셔가 구비됨으로써 상부 고정지그 상에 다수 개로 배열되는 패키지 안착홈 상에 다수 개의 메모리 패키지를 단번에 안착 가압되도록 하여 다수 개의 메모리 패키지의 안착 가압이 동시에 이루어질 수 있으며, 이를 통하여 메모리 패키지의 불량 여부 테스트에 대한 작업 효율을 현저히 증대시킬 수 있도록 함에 그 목적이 있다.
이를 위해 구성되는 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그는 상부 고정지그와 하부 고정지그로 구성되어 상기 상부 고정지그와 하부 고정지그 사이에 소켓이 실장된 소켓보드를 고정시키되 상기 소켓 상면에 하면이 접촉되는 메모리 패키지 테스트용 기판에 대응하여 상기 상부 고정지그 상에 다수 개로 형성된 패키지 투입홈에 고정설치되는 기판 가압부재의 패키지 안착홈 상에 선택적으로 메모리 패키지를 안착 가압시켜 상기 메모리 패키지의 불량률을 테스트하는 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 있어서, 일측이 상기 상부 고정지그의 상측에 회전가능하도록 힌지 구조로 연결되어 회전에 의해 저면이 상기 상부 고정지그의 상면과 밀착된 상태가 유지되도록 타측에 구비된 탄성력에 의해 상시 회전, 복귀하여 걸림이 이루어질 수 있는 고정후크를 통하여 타측이 상기 상부 고정지그의 일측에 형성된 후크 고정홈 상에 걸림 고정된 후, 하향 돌출 구비되는 다수 개의 가압편이 선택적으로 하강하여 상기 기판 가압부재의 패키지 안착홈 상에 선택적으로 상기 메모리 패키지를 안착 가압시키는 핸들러 푸셔를 더 포함하는 구성으로 이루어진다.

Description

메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그{Socket-board fixing jig for memory package}
본 발명은 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 승강패널의 하면에 다수 개로 하향 돌출 고정되는 가압편을 승강레버의 회전에 따라 선택적으로 동시에 승강시키는 핸들러 푸셔가 구비됨으로써 상부 고정지그 상에 다수 개로 배열되는 패키지 안착홈 상에 다수 개의 메모리 패키지를 단번에 안착 가압되도록 하여 다수 개의 메모리 패키지의 안착 가압이 동시에 이루어질 수 있으며, 이를 통하여 메모리 패키지의 불량 여부 테스트에 대한 작업 효율을 현저히 증대시킬 수 있도록 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 관한 것이다.
일반적으로 BGA라 함은 Ball Grid Array의 약어를 말하는 것으로, SMD(Surface Mount Devices : 표면실장소자)의 일종인데, 패키징(Packaging) 실장시 Pin(PGA)이나 Lead(QFP)면 대신 Ball을 사용하는 패키징 기술이다.
이러한 BGA는 재료에 따른 Flexible BGA(Main PI 재료), C-BGA(Ceramic), P-BGA(Plastic, BT)로 구분된다.
전술한 바와 같은 BGA 패키징 기술은 기존의 칩보다 약 50% 정도의 크기로 칩의 크기를 줄일 수 있어 보드(메인보드나 그래픽 카드 등) 상에 실장시 부품의 실장 면적을 줄일 수 있다는 장점이 있다. 또한, 이러한 BGA 패키징 기술은 단자가 칩의 외부로 노출되어 있지 않기 때문에 노이즈에도 강하다는 장점이 있다.
한편, 퍼스널 컴퓨터는 중앙처리장치(CPU)의 발전에 따라 그 성능이 비약적으로 향상되고 있으며, 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 끊임없이 이어지고 있어 슈퍼컴퓨터, 병렬처리 컴퓨터, RISC(Reduced Instruction Set Computer) 개발 등이 이루어지고 있다. 물론, 지금도 컴퓨터의 성능을 향상시키기 위한 노력은 계속되고 있다.
전술한 바와 같이 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 더 많은 데이터를 고속으로 처리할 수 있는 CPU와 고집적·고용량·고속도화된 메모리 칩의 개발에 초점이 맞추어져 그 개발 경쟁이 가속화되고 있다. 특히, 이러한 기술개발을 통해 개발된 메모리 칩 등은 부품의 실장 면적을 줄이고 노이즈의 감소를 통한 신뢰도의 확보를 위해 BGA 타입의 메모리 칩으로 개발되고 있다.
한편, 전술한 바와 같이 고집적·고용량·고속도화된 BGA 타입의 메모리 칩(이하, BGA 타입의 메모리 칩을 포함한 모든 메모리 칩을 통칭하여 "메모리 패키지"라 한다)의 불량률을 테스트하기 위한 종래의 기술로는 메모리 패키지의 불량률 테스트하는 방법으로 소켓이 실장된 소켓보드를 소켓보드 고정지그를 통해 고정시킨 다음 소켓 보드에 실장된 소켓과 메모리 패키지의 전기적인 접촉을 통해 전기적인 접속여부를 확인할 수 있도록 함으로써 테스트할 대상물인 메모리 패키지의 불량률을 테스트하는 방법이 제공되고 있다.
전술한 바와 같은 메모리 패키지의 불량률 테스트시 소켓보드 고정지그에 고정된 상태로 패키지 투입홈을 통해 투입되어 소켓의 상부로 위치되는 메모리 패키지를 가압하여 전기적인 접속여부를 확인하는 과정에서 소켓의 상부 측으로 메모리 패키지를 가압하는 방식으로는 소켓보드 고정지그를 구성하는 상부 고정지그의 패키지 투입홈 상부 측으로 수동형 핸들러 푸셔를 설치하여 메모리 패키지를 가압하는 방식과 좌우의 수평방향과 상하의 수직방향 이동에 따른 자동형 핸들러 푸셔를 통해 메모리 패키지를 소켓으로 가압하는 방식이 있다.
전술한 바와 같은 방식 중에서, 특히 수동형 핸들러 푸셔를 이용한 메모리 패키지 테스트를 위한 종래의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그는 상부 고정지그와 하부 고정지그를 포함하여 구성되며, 상기 상부 고정지그 상에 형성된 패키지 안착홈을 통해 메모리 패키지를 안착 가압시켜 상기 메모리 패키지의 불량률을 테스트하는 장치이다.
이러한 종래의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그는 특히, 상기 상부 고정지그에 회전가능하도록 설치되어 상기 패키지 안착홈에 선택적으로 삽입되어 상기 메모리 패키지를 선택적으로 안착 가압시키는 핸들러 푸셔를 더 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 핸들러 푸셔는 일측에 하향 돌출되어 상기 패키지 안착홈에 선택적으로 삽입되는 상기 메모리 패키지를 안착 가압시키는 가압편이 구비된다.
다시 말하면, 상기 핸들러 푸셔는 일단부가 힌지 연결구조로 상기 상부 고정지그 상에 회동가능하게 연결되며, 힌지와 대향되는 측 저면에는 상기 가압편이 돌출 설치되는 구성으로 이루어진다.
그러므로, 종래의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그는 상기 상부 고정지그 상에 일단부가 힌지 연결구조로 회동가능하도록 연결되는 상기 핸들러 푸셔의 회전에 따라, 상기 패키지 안착홈에 상기 메모리 패키지를 안착시켜 상기 메모리 패키지를 상기 핸들러 푸셔의 가압편에 의해 안착 가압되도록 하여 상기 메모리 패키지의 불량률을 테스트할 수 있는 것이다.
전술한 종래의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그는 상기 핸들러 푸셔의 힌지와 대향되는 측 저면에 단일의 가압편을 가지는 것으로, 특히 이러한 핸들러 푸셔는 상기 상부 고정지그 상에 형성된 상기 메모리 안착홈과 대응되어 각각 회동가능하도록 힌지구조로 상기 상부 고정지그 상에 설치되는 것이다.
즉, 종래의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그는 메모리 안착홈과 대응되어 단일의 가압편을 가지는 핸들러 푸셔가 각기 구비되는 것으로, 다수 개의 메모리 패키지를 테스트하기 위해서는 각각의 핸들러 푸셔를 작업자가 수동으로 회전시켜 고정하는 작업이 요구된다.
따라서, 불량 여부를 테스트할 대상인 메모리 패키지를 다수 개의 패키지 안착홈 상에 다수 개로 동시에 고정하여 테스트할 수 없다는 문제가 있다.
아울러, 메모리 패키지에 대하여 다수 개를 동시에 고정하여 테스트할 수 없으므로, 메모리 패키지를 소수의 개수로만 반복적으로 테스트하여야 하며, 이에 따라 메모리 패키지의 불량 여부 테스트에 대한 작업 효율이 저하되는 문제가 있다.
그러므로, 상부 고정지그 상에 다수 개로 배열되는 패키지 안착홈 상에 메모리 패키지를 단번에 안착 가압되도록 하여 다수 개의 메모리 패키지의 안착 가압이 동시에 이루어질 수 있으며, 이를 통하여 메모리 패키지의 불량 여부 테스트에 대한 작업 효율을 현저히 증대시킬 수 있도록 한 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 대한 연구 및 개발이 요구되는 실정이다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 승강패널의 하면에 다수 개로 하향 돌출 고정되는 가압편을 승강레버의 회전에 따라 선택적으로 동시에 승강시키는 핸들러 푸셔가 구비됨으로써 상부 고정지그 상에 다수 개로 배열되는 기판 가압부재의 패키지 안착홈 상에 다수 개의 메모리 패키지를 단번에 안착 가압되도록 하여 다수 개의 메모리 패키지의 안착 가압이 동시에 이루어질 수 있도록 한 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
아울러, 본 발명에 따른 기술은 승강패널의 하면에 다수 개로 하향 돌출 고정되는 가압편을 승강레버의 회전에 따라 선택적으로 동시에 승강시키는 핸들러 푸셔가 구비되어 상부 고정지그 상에 다수 개로 배열되는 기판 가압부재의 패키지 안착홈 상에 다수 개의 메모리 패키지를 단번에 안착 가압되도록 하여 다수 개의 메모리 패키지의 안착 가압이 동시에 이루어짐으로써 메모리 패키지의 불량 여부 테스트에 대한 작업 효율을 현저히 증대시킬 수 있도록 함에 있다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그는 상부 고정지그와 하부 고정지그로 구성되어 상기 상부 고정지그와 하부 고정지그 사이에 소켓이 실장된 소켓보드를 고정시키되 상기 소켓 상면에 하면이 접촉되는 메모리 패키지 테스트용 기판에 대응하여 상기 상부 고정지그 상에 다수 개로 형성된 패키지 투입홈에 고정설치되는 기판 가압부재의 패키지 안착홈 상에 선택적으로 메모리 패키지를 안착 가압시켜 상기 메모리 패키지의 불량률을 테스트하는 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 있어서, 일측이 상기 상부 고정지그의 상측에 회전가능하도록 힌지 구조로 연결되어 회전에 의해 저면이 상기 상부 고정지그의 상면과 밀착된 상태가 유지되도록 타측에 구비된 탄성력에 의해 상시 회전, 복귀하여 걸림이 이루어질 수 있는 고정후크를 통하여 타측이 상기 상부 고정지그의 일측에 형성된 후크 고정홈 상에 걸림 고정된 후, 하향 돌출 구비되는 다수 개의 가압편이 선택적으로 하강하여 상기 기판 가압부재의 패키지 안착홈 상에 선택적으로 상기 메모리 패키지를 안착 가압시키는 핸들러 푸셔를 더 포함하는 구성으로 이루어진다.
여기서, 상기 핸들러 푸셔는 상기 다수 개의 가압편이 하향 돌출 고정되어 선택적으로 하강하도록 상면에 둘레를 따라 다수 개로 상향 돌출고정되되 상면이 일측으로부터 상향 경사지게 형성된 경사면과 상기 경사면 일단으로부터 일정길이 평평하게 연장되는 수평면으로 이루어진 승강가이드를 가지는 승강패널과, 상기 승강패널의 승강가이드의 상면에 밀착되는 롤러가 하향 일정길이 돌출되도록 회전가능하게 설치되며, 평판 상으로 일측에 링크 바가 돌출되어 상기 링크 바의 단부 저면에 링크돌기가 하향 돌출 형성되어 링크 구조에 의해 수평방향으로 왕복 이동하여 상기 롤러가 상기 승강패널의 승강가이드 상면에 안내되어 상기 승강패널을 선택적으로 승강시키는 왕복패널과, 일측에 상기 왕복패널의 링크돌기가 삽입되는 링크 홈이 형성되며 상기 링크 홈 일측에 회전을 위한 축공이 형성되어, 상기 축공을 기준으로 타측이 일정각도 회전, 복귀하여 상기 왕복패널을 수평방향으로 왕복 이동시켜 상기 승강패널을 선택적으로 승강되도록 하는 승강레버 및 일측이 상기 상부 고정지그의 상측에 회전가능하도록 힌지 구조로 연결되고, 하측으로부터 상기 승강패널이 승강가능하도록 내설되되 상기 승강패널과의 사이에 상기 왕복패널이 개재되어 내설되며, 타측에 상기 승강레버의 축공에 삽입되는 회전축이 하향 돌출 형성되는 푸셔 하우징을 포함하여 이루어짐이 바람직하다.
이때, 상기 승강패널의 승강가이드는 상기 왕복패널의 롤러가 밀착된 상태에서 상기 승강레버의 회전에 의해 상기 승강가이드의 경사면으로부터 상기 수평면으로 이동되는 과정에서 상기 수평면 상에 안착 고정될 수 있도록, 상기 수평면 상에 상기 롤러가 안착되는 안착홈이 상기 롤러와 대응되어 라운드지게 하향 함몰 형성됨이 양호하다.
또한, 상기 상부 고정지그와 하부 고정지그 사이에 고정되는 상기 소켓보드에 실장된 상기 소켓과 상기 기판 가압부재 및 상기 메모리 패키지의 전기적 접속시 발생하는 열에 의한 기기의 과열이 방지될 수 있도록, 상기 상부 고정지그 타측 상부에 냉각팬이 더 설치됨이 바람직하다.
더욱이, 상기 상부 고정지그와 하부 고정지그 사이에 고정되는 상기 소켓보드에 실장된 상기 소켓과 상기 기판 가압부재가 개재되어 밀착되는 상기 메모리 패키지의 전기적 접속상태를 계측할 수 있도록, 상기 상부 고정지그 타측 상부에 디지털 전압계가 더 설치됨이 양호하다.
또한, 상기 핸들러 푸셔가 회전하여 저면이 상기 상부 고정지그의 상면과 밀착될 때 탄성에 의해 상호 완충 접촉되어 상기 고정후크를 통하여 밀착된 상태가 유지되도록 고정될 수 있도록, 상기 핸들러 푸셔의 타측 저면 상에 탄성을 가지고 하향 돌출되는 완충부재가 더 구비됨이 바람직하다.
아울러, 상기 핸들러 푸셔가 회전하여 저면이 상기 상부 고정지그의 상면과 밀착될 때 탄성에 의해 상호 완충 접촉되어 상기 고정후크를 통하여 밀착된 상태가 유지되도록 고정될 수 있도록, 상기 상부 고정지그의 상기 후크 고정홈 일측에 상면으로부터 탄성을 가지고 상향 일정높이 돌출되는 제2 완충부재가 더 구비됨이 양호하다.
본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그의 효과를 설명하면 다음과 같다.
첫째, 승강패널의 하면에 다수 개로 하향 돌출 고정되는 가압편을 승강레버의 회전에 따라 선택적으로 동시에 승강시키는 핸들러 푸셔가 구비됨으로써 상부 고정지그 상에 다수 개로 배열되는 기판 가압부재의 패키지 안착홈 상에 다수 개의 메모리 패키지를 단번에 안착 가압되도록 하여 다수 개의 메모리 패키지의 안착 가압이 동시에 이루어질 수 있다.
둘째, 승강패널의 하면에 다수 개로 하향 돌출 고정되는 가압편을 승강레버의 회전에 따라 선택적으로 동시에 승강시키는 핸들러 푸셔가 구비되어 상부 고정지그 상에 다수 개로 배열되는 기판 가압부재의 패키지 안착홈 상에 다수 개의 메모리 패키지를 단번에 안착 가압되도록 하여 다수 개의 메모리 패키지의 안착 가압이 동시에 이루어짐으로써 메모리 패키지의 불량 여부 테스트에 대한 작업 효율을 현저히 증대시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그를 나타낸 분리 사시구성도.
도 2는 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그를 나타낸 결합 사시구성도.
도 3은 도 2의 A-A선 단면도로서, 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그를 나타낸 결합 단면구성도.
도 4는 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그의 요부인 핸들러 푸셔를 나타낸 분리 사시구성도.
도 5는 도 4의 저면에서 바라본 구성을 나타낸 저면 분리 사시구성도.
도 6은 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그의 요부인 핸들러 푸셔에서 승강패널이 가이드패널에 안내되어 승강하는 작동상태를 나타낸 작동상태 요부 측면구성도.
도 7은 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그의 요부인 핸들러 푸셔에서 승강패널이 가이드패널에 안내되어 승강하는 작동상태를 나타낸 작동상태 요부 평면구성도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그를 나타낸 분리 사시구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그를 나타낸 결합 사시구성도이며, 도 3은 도 2의 A-A선 단면도로서, 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그를 나타낸 결합 단면구성도이다.
도 4는 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그의 요부인 핸들러 푸셔를 나타낸 분리 사시구성도이고, 도 5는 도 4의 저면에서 바라본 구성을 나타낸 저면 분리 사시구성도이다.
도 6은 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그의 요부인 핸들러 푸셔에서 승강패널이 가이드패널에 안내되어 승강하는 작동상태를 나타낸 작동상태 요부 측면구성도이며, 도 7은 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그의 요부인 핸들러 푸셔에서 승강패널이 가이드패널에 안내되어 승강하는 작동상태를 나타낸 작동상태 요부 평면구성도이다.
도 1 내지 7에서 보는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그(1)는 상부 고정지그(100)와 하부 고정지그(200)로 구성되어 상기 상부 고정지그(100)와 하부 고정지그(200) 사이에 소켓(410)이 실장된 소켓보드(400)를 고정시키되 상기 소켓(410) 상면에 하면이 접촉되는 메모리 패키지 테스트용 기판(600)에 대응하여 상기 상부 고정지그(100) 상에 다수 개로 형성된 패키지 투입홈(110)에 고정설치되는 기판 가압부재(120)의 패키지 안착홈(121) 상에 선택적으로 메모리 패키지(500)를 안착 가압시켜 상기 메모리 패키지(500)의 불량률을 테스트하는 장치이다.
이러한 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그(1)는 특히, 일측이 상기 상부 고정지그(100)의 상측에 회전가능하도록 힌지 구조로 연결되어 회전에 의해 저면이 상기 상부 고정지그(100)의 상면과 밀착된 상태가 유지되도록 타측에 구비된 탄성력에 의해 상시 회전, 복귀하여 걸림이 이루어질 수 있는 고정후크(310)를 통하여 타측이 상기 상부 고정지그(100)의 일측에 형성된 후크 고정홈(130) 상에 걸림 고정된 후, 하향 돌출 구비되는 다수 개의 가압편(330)이 선택적으로 하강하여 상기 기판 가압부재(120)의 패키지 안착홈(121) 상에 선택적으로 상기 메모리 패키지(500)를 안착 가압시키는 핸들러 푸셔(300)를 더 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 핸들러 푸셔(300)는 크게 분류하자면 승강패널(320), 왕복패널(340), 승강레버(360) 및 푸셔 하우징(380)으로 구성된다.
이때, 상기 승강패널(320)은 상기 다수 개의 가압편(330)이 하향 돌출 고정되어 선택적으로 하강하도록 상면에 둘레를 따라 다수 개로 상향 돌출고정되되 상면이 일측으로부터 상향 경사지게 형성된 경사면(322)과 상기 경사면(322) 일단으로부터 일정길이 평평하게 연장되는 수평면(323)으로 이루어진 승강가이드(321)를 가지는 구성으로 이루어짐이 바람직하다.
상기와 같은 승강패널(320)에 하향 돌출 고정되는 상기 가압편(330)은 특히, 상기 승강패널(320)의 저면에 하향 돌출 고정되되 탄성을 가지고 완충이 이루어질 수 있도록 고정된다.
즉, 상기 가압편(330)은 저면에 밀착되어 상기 메모리 패키지(500)를 가압시킬 때, 상기 메모리 패키지(500)의 손상을 방지할 수 있도록 밀착 가압시에 완충력을 가지고 안정적으로 상기 메모리 패키지(500)를 가압시키는 것이다.
이러한 상기 가압편(330)은 상기 승강패널(320)의 저면에 하향 돌출된 가이드 축(325)에 의해 탄성을 가지고 수직방향으로 안내되며, 모서리부에 상면으로부터 하향 함몰된 설치홈(미부호) 상에 탄성부재(326)가 내설되어 상기 승강패널(320)의 저면에 결합고정된다.
이때, 상기 가압편(330)은 상단부 둘레를 따라 걸림홈부(미부호) 형성되어 상기 걸림홈부(미부호)가 결합볼트(미부호)의 머리부에 의해 걸림 고정되어 상기 승강패널(320)의 저면에 결합됨이 바람직하다.
다시 말하면, 상기 가압편(330)은 상기 탄성부재(326)에 의해 상기 승강패널(320)의 저면에 하향 돌출된 가이드 축(325)에 의해 탄성을 가지고 수직방향으로 안내되도록 결합 고정되는 것이다.
그리고 상기 왕복패널(340)은 상기 승강패널(320)의 승강가이드(321)의 상면에 밀착되는 롤러(345)가 하향 일정길이 돌출되도록 회전가능하게 설치되며, 평판 상으로 일측에 링크 바(341)가 돌출되어 상기 링크 바(341)의 단부 저면에 링크돌기(342)가 하향 돌출 형성됨이 바람직하다.
따라서, 상기 왕복패널(340)은 링크 구조에 의해 수평방향으로 왕복 이동하여 상기 롤러(345)가 상기 승강패널(320)의 승강가이드(321) 상면에 안내되어 상기 승강패널(320)을 선택적으로 승강시킬 수 있는 것이다.
상기와 같은 왕복패널(340)에서 상기 롤러(345)는 상기 승강가이드(321)와 대응되어 다수 개로 구비되며, 이러한 롤러(345)는 상기 왕복패널(340) 상에 롤러 축(346)과 고정볼트(347)에 의해 설치되되 상기 왕복패널(340)의 저면으로부터 하향 일정길이 돌출되어 회전가능하게 설치됨이 바람직하다.
한편, 상기 승강레버(360)는 일측에 상기 왕복패널(340)의 링크돌기(342)가 삽입되는 링크 홈(362)이 형성되며, 상기 링크 홈(362) 일측에 회전을 위한 축공(363)이 형성되어 상기 축공(363)을 기준으로 타측이 일정각도 회전, 복귀하여 상기 왕복패널(340)을 수평방향으로 왕복 이동시켜 상기 승강패널(320)을 선택적으로 승강되도록 한다.
그리고 상기 푸셔 하우징(380)은 일측이 상기 상부 고정지그(100)의 상측에 회전가능하도록 힌지 구조로 연결되고, 하측으로부터 상기 승강패널(320)이 승강가능하도록 내설되되 상기 승강패널(320)과의 사이에 상기 왕복패널(340)이 개재되어 내설됨이 바람직하다.
여기서, 상기 핸들러 푸셔(300)의 푸셔 하우징(380)은 타측에 탄성력에 의해 상시 회전, 복귀하여 상기 상부 고정지그(100)의 후크 고정홈(130) 상에 선택적으로 걸림이 이루어지는 상기 고정후크(310)가 구비된다.
이때, 상기 고정후크(310)는 탄성력에 의해 상시 회전, 복귀할 수 있도록 상기 푸셔 하우징(380)의 타측에 힌지 구조로 고정설치되되, 상부 일측 면이 상기 푸셔 하우징(380)의 타측 측면 중앙부에 탄성부재(311)에 의해 상시 수직 상태가 유지되도록 고정설치된다.
따라서, 상기 고정후크(310)의 상부 타측 면을 가압한 후 놓게 되면, 상기 고정후크(310)는 원 상태, 즉 수직 상태로 탄성력에 의해 복귀될 수 있으며, 이를 통하여 상기 고정후크(310)를 상기 상부 고정지그(100)의 후크 고정홈(130) 상에 선택적으로 걸림이 이루어지도록 할 수 있게 된다.
한편, 상기 푸셔 하우징(380)은 타측 저면에 상기 승강레버(360)의 축공(363)에 삽입되는 회전축(383)이 하향 돌출 형성됨이 바람직하며, 이에 따라 상기 회전축(383)에 상기 승강레버(360)의 상기 축공(363)이 삽입 고정되어 상기 승강레버(360)의 일단부가 회전가능하게 연결되며, 이에 따라 상기 승강레버(360)가 일단부를 기준으로 타단부의 회전이 이루어질 수 있다.
이때, 상기 승강레버(360)는 상기 축공(363)이 상기 회전축(383)에 삽입된 후에 상기 회전축(383) 하단에 결합편(382)이 밀착 결합되어 상기 푸셔 하우징(380)의 타측에 회전가능하도록 설치된다.
또한, 상기 푸셔 하우징(380)은 하측으로부터 상기 왕복패널(340), 승강패널(320)이 순차적으로 밀착 삽입된 후에 상기 승강패널(320)의 모서리부분에 모따기로 상향 함몰 형성된 가이드부(329)에 각각 고정편(381)이 밀착되어 상기 고정편(381)에 의해 상기 왕복패널(340)과 상기 승강패널(320)이 내설됨이 바람직하다.
그리고 상술한 푸셔 하우징(380)의 타측에 회전가능하도록 설치되는 상기 승강레버(360)는 상기 회전축(383)을 축으로 하여 일정각도에 대하여 회전 및 복귀된다.
구체적으로, 상기 푸셔 하우징(380)의 타측 모서리 중 어느 하나의 모서리 부분에 저면으로부터 상향 함몰 형성되는 구속홈(387)이 형성되어 상기 구속홈(387)의 일 측벽인 제1 구속면(388)에 상기 승강레버(360)의 일 측면에 돌출된 제1 걸림면(368)이 회전에 의해 선택적으로 밀착 저지되고, 상기 구속홈(387)의 타 측벽인 제2 구속면(389)에 상기 승강레버(360)의 타 측면에 'V'자 형상으로 함몰되어 구비된 제2 걸림면(369)이 회전에 의해 선택적으로 밀착 저지된다.
따라서, 승강레버(360)는 상기 회전축(383)을 축으로 하여 일측 및 타측으로 각각 일정각도로만 회전 및 복귀하여 더 이상 회전되지 않도록 저지될 수 있는 것이다.
더욱이, 상기 승강패널(320)의 승강가이드(321)는 상기 왕복패널(340)의 롤러(345)가 밀착된 상태에서 상기 승강레버(360)의 회전에 의해 상기 승강가이드(321)의 경사면(322)으로부터 상기 수평면(323)으로 이동되는 과정에서 상기 수평면(323) 상에 안착 고정될 수 있도록, 상기 수평면(323) 상에 상기 롤러(345)가 안착되는 안착홈(324)이 상기 롤러(345)와 대응되어 라운드지게 하향 함몰 형성될 수 있다.
한편, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그(1)는 상기 상부 고정지그(100)와 하부 고정지그(200) 사이에 고정되는 상기 소켓보드(400)에 실장된 상기 소켓(410)과 상기 기판 가압부재(120) 및 상기 메모리 패키지(500)의 전기적 접속시 발생하는 열에 의한 기기의 과열이 방지될 수 있도록, 상기 상부 고정지그(100) 타측 상부에 냉각팬(150)이 더 설치될 수 있다.
또한, 상기 상부 고정지그(100)와 하부 고정지그(200) 사이에 고정되는 상기 소켓보드(400)에 실장된 상기 소켓(410)과 상기 기판 가압부재(120)가 개재되어 밀착되는 상기 메모리 패키지(500)의 전기적 접속상태를 계측할 수 있도록, 상기 상부 고정지그(100) 타측 상부에 디지털 전압계(Digital voltage meter; 160)가 더 설치됨이 바람직하다.
상기와 같이, 상기 냉각팬(150) 및 디지털 전압계(160)가 설치됨으로써 테스트 대상인 상기 메모리 패키지(500)의 불량 여부를 신속하게 확인할 수 있으며, 동시에 상기 냉각팬(150)을 통하여 기기의 과열을 안정적으로 방지하여 연속적인 상기 메모리 패키지(500)의 테스트를 실행할 수 있게 된다.
더욱이, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그(1)는 상기 핸들러 푸셔(300)가 회전하여 저면이 상기 상부 고정지그(100)의 상면과 밀착될 때 탄성에 의해 상호 완충 접촉되어 상기 고정후크(310)를 통하여 밀착된 상태가 유지되도록 고정될 수 있도록, 상기 핸들러 푸셔(300)의 타측 저면 상에 탄성을 가지고 하향 돌출되는 완충부재(385)가 더 구비됨이 바람직하다.
아울러, 상기 상부 고정지그(100)의 상기 후크 고정홈(130) 일측에 상면으로부터 탄성을 가지고 상향 일정높이 돌출되는 제2 완충부재(140)가 더 구비될 수도 있으며, 상기와 같은 제2 완충부재(140)가 상기 완충부재(385)와 함께 더 구비됨에 따라 더욱 안정적인 완충작용이 이루어질 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그(1)를 통한 메모리 패키지(500)의 테스트를 위한 사용상태를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상면에 소켓(410)이 실장된 소켓보드(400)를 상부 고정지그(100)와 하부 고정지그(200) 사이에 고정시키며, 이때 상기 소켓(410)의 상면에는 메모리 패키지 테스트용 기판(600)의 하면이 접촉되도록 상기 메모리 패키지 테스트용 기판(600)을 배치한다.
그리고 나서, 상기 상부 고정지그(100)의 상측에 일측이 힌지 구조로 연결된 핸들러 푸셔(300)를 상기 상부 고정지그(100)의 상부를 덮지 않은 상태로, 즉 수직으로 세운 상태에서 상기 상부 고정지그(100)의 패키지 투입홈(110)에 다수 개로 배열되는 상기 기판 가압부재(120)의 패키지 안착홈(121) 상에 다수 개의 메모리 패키지(500)를 안착시킨다.
이후, 상기 핸들러 푸셔(300)의 힌지 구조로 연결된 일측을 기준으로 타측을 회전시켜 상기 핸들러 푸셔(300)의 저면이 상기 상부 고정지그(100)의 상면에 밀착되도록 한다.
그리고 나서, 상기 핸들러 푸셔(300)의 타측에 구비된 고정후크(310)가 상기 상부 고정지그(100)의 후크 고정홈(130)에 걸려 상기 핸들러 푸셔(300)의 저면이 상기 상부 고정지그(100)의 상면과 밀착된 상태를 유지하도록 한다.
이후, 상기 핸들러 푸셔(300)의 타측에 회전 가능하게 설치된 승강레버(360)를 일 방향으로 회전시키며, 상세히 상기 승강레버(360)의 제1 걸림면(368)이 상기 핸들러 푸셔(300)의 타측 모서리 부분에 상향 함몰 형성된 구속홈(387)의 제1 구속면(388)에 저지되어 멈출 때까지 상기 승강레버(360)를 일 방향으로 회전시킨다.
상기와 같이, 상기 승강레버(360)를 상기 구속홈(387)의 제1 구속면(388)에 저지되어 멈출 때까지 일 방향으로 회전시키면, 상기 승강레버(360)에 의해 왕복 패널(340)이 일 방향으로 이동하면서 롤러(345)와 승강가이드(321)에 의해 승강패널(320)이 하강한다.
즉, 상기 승강패널(320)이 하강하게 되면, 상기 승강패널(320)에 하향 돌출 설치되는 가압편(330)이 일정높이 하강하게 되며, 이러한 가압편(330)의 하강에 의해 상기 패키지 안착홈(121) 상에 안착된 다수 개로 안착된 상기 메모리 패키지(500)를 하향 가압시킬 수 있게 된다.
다시 말하면, 상기와 같은 상기 패키지 안착홈(121) 상에 안착된 다수 개로 안착된 상기 메모리 패키지(500)를 동시에 하향 가압할 수 있으며, 이러한 가압 과정이 완료되면, 상기 상부 고정지그(100) 상에 설치된 디지털 전압계(160)를 통하여 상기 다수 개의 메모리 패키지(500)에 대한 불량률 테스트가 이루어진다.
전술한 바와 같은 과정을 통하여, 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그(1)를 이용한 다수 개의 메모리 패키지(500)에 대한 불량률 테스트가 동시에 이루어질 수 있는 것이다.
아울러, 전술한 과정의 역순으로 진행하여 테스트 처리된 상기 메모리 패키지(500)를 분리하고, 전술한 과정을 반복적으로 수행하여 다수 개의 메모리 패키지에 대하여 동시에 불량률을 테스트할 수 있음을 알 수 있을 것이다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그(1)는 상기 승강패널(320)의 하면에 다수 개로 하향 돌출 고정되는 상기 가압편(330)을 상기 승강레버(360)의 회전에 따라 선택적으로 동시에 승강시키는 상기 핸들러 푸셔(300)가 구비됨으로써 상기 상부 고정지그(100) 상에 다수 개로 배열되는 기판 가압부재(120)의 패키지 안착홈(121) 상에 다수 개의 메모리 패키지(500)를 단번에 안착 가압되도록 하여 다수 개의 메모리 패키지(500)의 안착 가압이 동시에 이루어질 수 있다.
더욱이, 상기 승강패널(320)의 하면에 다수 개로 하향 돌출 고정되는 상기 가압편(330)을 상기 승강레버(360)의 회전에 따라 선택적으로 동시에 승강시키는 핸들러 푸셔(300)가 구비되어 상부 고정지그(100) 상에 다수 개로 배열되는 기판 가압부재(120)의 패키지 안착홈(121) 상에 다수 개의 메모리 패키지(500)를 단번에 안착 가압되도록 하여 다수 개의 메모리 패키지(500)의 안착 가압이 동시에 이루어짐으로써 메모리 패키지(500)의 불량 여부 테스트에 대한 작업 효율을 현저히 증대시킬 수 있다.
다시 말하면, 상기 패키지 안착홈(121) 상에 다수 개의 메모리 패키지(500)를 단번에 안착 가압되도록 하여 다수 개의 메모리 패키지(500)의 안착 가압이 동시에 이루어짐으로써 다수 개의 메모리 패키지(500)에 대한 테스트를 수행하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있고, 메모리 패키지(500)가 갖는 성능에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명의 구체적인 실시예를 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명은 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형의 실시가 가능하며, 이러한 변형은 본 발명의 범위에 포함된다.
1: 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그
100: 상부 고정지그 110: 패키지 투입홈
120: 기판 가압부재 121: 패키지 안착홈
130: 후크 고정홈 140: 제2 완충부재
150: 냉각팬 160: 디지털 전압계
200: 하부 고정지그 300: 핸들러 푸셔
310: 고정후크 311: 탄성부재
320: 승강패널 321: 승강가이드
322: 경사면 323: 수평면
324: 안착홈 325: 가이드 축
326: 탄성부재 329: 가이드부
330: 가압편 340: 왕복패널
341: 링크 바 342: 링크돌기
345: 롤러 346: 롤러 축
347: 고정볼트 360: 승강레버
362: 링크 홈 363: 축공
368: 제1 걸림면 369: 제2 걸림면
380: 푸셔 하우징 381: 고정편
382: 결합편 383: 회전축
385: 완충부재 387: 구속홈
388: 제1 구속면 389: 제2 구속면
400: 소켓보드 410: 소켓
500: 메모리 패키지 600: 메모리 패키지 테스트용 기판

Claims (7)

  1. 상부 고정지그(100)와 하부 고정지그(200)로 구성되어 상기 상부 고정지그(100)와 하부 고정지그(200) 사이에 소켓(410)이 실장된 소켓보드(400)를 고정시키되 상기 소켓(410) 상면에 하면이 접촉되는 메모리 패키지 테스트용 기판(600)에 대응하여 상기 상부 고정지그(100) 상에 다수 개로 형성된 패키지 투입홈(110)에 고정설치되는 기판 가압부재(120)의 패키지 안착홈(121) 상에 선택적으로 메모리 패키지(500)를 안착 가압시켜 상기 메모리 패키지(500)의 불량률을 테스트하는 것으로, 일측이 상기 상부 고정지그(100)의 상측에 회전가능하도록 힌지 구조로 연결되어 회전에 의해 저면이 상기 상부 고정지그(100)의 상면과 밀착된 상태가 유지되도록 타측에 구비된 탄성력에 의해 상시 회전, 복귀하여 걸림이 이루어질 수 있는 고정후크(310)를 통하여 타측이 상기 상부 고정지그(100)의 일측에 형성된 후크 고정홈(130) 상에 걸림 고정된 후, 하향 돌출 구비되는 다수 개의 가압편(330)이 선택적으로 하강하여 상기 기판 가압부재(120)의 패키지 안착홈(121) 상에 선택적으로 상기 메모리 패키지(500)를 안착 가압시키는 핸들러 푸셔(300)를 더 포함하는 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그(1)에 있어서,
    상기 상부 고정지그(100)와 하부 고정지그(200) 사이에 고정되는 상기 소켓보드(400)에 실장된 상기 소켓(410)과 상기 기판 가압부재(120) 및 상기 메모리 패키지(500)의 전기적 접속시 발생하는 열에 의한 기기의 과열이 방지될 수 있도록, 상기 상부 고정지그(100) 타측 상부에 냉각팬(150)이 더 설치됨을 특징으로 하는 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 핸들러 푸셔(300)는 상기 다수 개의 가압편(330)이 하향 돌출 고정되어 선택적으로 하강하도록 상면에 둘레를 따라 다수 개로 상향 돌출고정되되 상면이 일측으로부터 상향 경사지게 형성된 경사면(322)과 상기 경사면(322) 일단으로부터 일정길이 평평하게 연장되는 수평면(323)으로 이루어진 승강가이드(321)를 가지는 승강패널(320)과,
    상기 승강패널(320)의 승강가이드(321)의 상면에 밀착되는 롤러(345)가 하향 일정길이 돌출되도록 회전가능하게 설치되며, 평판 상으로 일측에 링크 바(341)가 돌출되어 상기 링크 바(341)의 단부 저면에 링크돌기(342)가 하향 돌출 형성되어 링크 구조에 의해 수평방향으로 왕복 이동하여 상기 롤러(345)가 상기 승강패널(320)의 승강가이드(321) 상면에 안내되어 상기 승강패널(320)을 선택적으로 승강시키는 왕복패널(340)과,
    일측에 상기 왕복패널(340)의 링크돌기(342)가 삽입되는 링크 홈(362)이 형성되며 상기 링크 홈(362) 일측에 회전을 위한 축공(363)이 형성되어, 상기 축공(363)을 기준으로 타측이 일정각도 회전, 복귀하여 상기 왕복패널(340)을 수평방향으로 왕복 이동시켜 상기 승강패널(320)을 선택적으로 승강되도록 하는 승강레버(360) 및
    일측이 상기 상부 고정지그(100)의 상측에 회전가능하도록 힌지 구조로 연결되고, 하측으로부터 상기 승강패널(320)이 승강가능하도록 내설되되 상기 승강패널(320)과의 사이에 상기 왕복패널(340)이 개재되어 내설되며, 타측에 상기 승강레버(360)의 축공(363)에 삽입되는 회전축(383)이 하향 돌출 형성되는 푸셔 하우징(380)을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 승강패널(320)의 승강가이드(321)는 상기 왕복패널(340)의 롤러(345)가 밀착된 상태에서 상기 승강레버(360)의 회전에 의해 상기 승강가이드(321)의 경사면(322)으로부터 상기 수평면(323)으로 이동되는 과정에서 상기 수평면(323) 상에 안착 고정될 수 있도록, 상기 수평면(323) 상에 상기 롤러(345)가 안착되는 안착홈(324)이 상기 롤러(345)와 대응되어 라운드지게 하향 함몰 형성됨을 특징으로 하는 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그.
  4. 삭제
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 상부 고정지그(100)와 하부 고정지그(200) 사이에 고정되는 상기 소켓보드(400)에 실장된 상기 소켓(410)과 상기 기판 가압부재(120)가 개재되어 밀착되는 상기 메모리 패키지(500)의 전기적 접속상태를 계측할 수 있도록, 상기 상부 고정지그(100) 타측 상부에 디지털 전압계(160)가 더 설치됨을 특징으로 하는 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 핸들러 푸셔(300)가 회전하여 저면이 상기 상부 고정지그(100)의 상면과 밀착될 때 탄성에 의해 상호 완충 접촉되어 상기 고정후크(310)를 통하여 밀착된 상태가 유지되도록 고정될 수 있도록, 상기 핸들러 푸셔(300)의 타측 저면 상에 탄성을 가지고 하향 돌출되는 완충부재(385)가 더 구비됨을 특징으로 하는 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그.
  7. 제1항 또는 제6항에 있어서,
    상기 핸들러 푸셔(300)가 회전하여 저면이 상기 상부 고정지그(100)의 상면과 밀착될 때 탄성에 의해 상호 완충 접촉되어 상기 고정후크(310)를 통하여 밀착된 상태가 유지되도록 고정될 수 있도록, 상기 상부 고정지그(100)의 상기 후크 고정홈(130) 일측에 상면으로부터 탄성을 가지고 상향 일정높이 돌출되는 제2 완충부재(140)가 더 구비됨을 특징으로 하는 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그.
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