KR101042407B1 - 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그 - Google Patents

자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그 Download PDF

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Abstract

본 발명은 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 관한 것으로, 하나의 소켓보드 고정지그에 착탈 가능하는 구조의 수동형 핸들러 푸셔를 구성하여 수동형 핸들러 푸셔의 장착과 탈거를 통해 메모리 패키지의 수동 테스트와 자동 테스트가 가능하도록 함에 그 목적이 있다. 이를 위해 구성되는 본 발명은 상부 고정지그와 하부 고정지그로 구성되어 상부 고정지그와 하부 고정지그 사이에 소켓이 실장된 소켓보드를 고정시키되 소켓에 대응하여 상부 고정지그 상에 형성된 패키지 안착홈을 통해 메모리 패키지를 안착 가압시켜 메모리 패키지의 불량률을 테스트하는 소켓보드 고정지그에 있어서, 패키지 안착홈의 일측으로부터 외측으로 일정깊이 형성되어지되 선단 양측에는 힌지홈이 일정깊이로 형성된 힌지결합부; 힌지결합부의 양측 힌지홈 선단 상부로부터 하부로 일정길이 돌출 형성되는 힌지 걸림돌기; 및 힌지결합부의 힌지홈 상에 직립된 상태의 하단이 삽입되어 전후로 회전된 상태에서 힌지 걸림돌기에 의해 걸림되는 착탈 가능한 구조로 구성되어지되 힌지결합부에 장착한 상태로는 패키지 안착홈에 안착된 메모리 패키지를 수동방식으로 가압하여 메모리 패키지의 불량률 테스트가 가능하도록 하는 한편 힌지결합부로부터 탈거한 상태로는 패키지 안착홈에 안착된 메모리 패키지를 자동으로 가압하는 자동형 핸들러 푸셔를 통해 가압하여 메모리 패키지의 불량률 테스트가 가능하도록 하는 수동형 핸들러 푸셔를 포함한 구성으로 이루어진다.
BGA, 메모리 패키지, BGA 패키지, 불량률 검사, 핸들러, 푸셔

Description

자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그{Socket-board fixing jig for memory package}
본 발명은 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소켓이 실장된 소켓보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 메모리 패키지의 불량률 테스트시 소켓보드에 실장된 소켓의 상부면으로 메모리 패키지를 자동으로 가압 고정시키는 자동형 핸들러 푸셔를 사용할 수 있음은 물론, 수작업으로 메모리 패키지의 불량률 테스트시 수동형 핸들러 푸셔를 장착하여 사용할 수 있도록 한 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 관한 것이다.
일반적으로 BGA라 함은 Ball Grid Array의 약어를 말하는 것으로, SMD(Surface Mount Devices : 표면실장소자)의 일종인데, 패키징(Packaging) 실장시 Pin(PGA)이나 Lead(QFP)면 대신 Ball을 사용하는 패키징 기술이다. 이러한 BGA는 재료에 따른 Flexible BGA(Main PI 재료), C-BGA(Ceramic), P-BGA(Plastic, BT)로 구분된다.
전술한 바와 같은 BGA 패키징 기술은 기존의 칩보다 약 50% 정도의 크기로 칩의 크기를 줄일 수 있어 보드(메인보드나 그래픽 카드 등) 상에 실장시 부품의 실장 면적을 줄일 수 있다는 장점이 있다. 또한, 이러한 BGA 패키징 기술은 단자가 칩의 외부로 노출되어 있지 않기 때문에 노이즈에도 강하다는 장점이 있다.
한편, 퍼스널 컴퓨터는 중앙처리장치(CPU)의 발전에 따라 그 성능이 비약적으로 향상되고 있으며, 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 끊임없이 이어지고 있어 슈퍼컴퓨터, 병렬처리 컴퓨터, RISC(Reduced Instruction Set Computer) 개발 등이 이루어지고 있다. 물론, 지금도 컴퓨터의 성능을 향상시키기 위한 노력은 계속되고 있다.
전술한 바와 같이 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 더 많은 데이터를 고속으로 처리할 수 있는 CPU와 고집적·고용량·고속도화된 메모리 칩의 개발에 초점이 맞추어져 그 개발 경쟁이 가속화되고 있다. 특히, 이러한 기술개발을 통해 개발된 메모리 칩 등은 부품의 실장 면적을 줄이고 노이즈의 감소를 통한 신뢰도의 확보를 위해 BGA 타입의 메모리 칩으로 개발되고 있다.
한편, 전술한 바와 같이 고집적·고용량·고속도화된 BGA 타입의 메모리 칩(이하, BGA 타입의 메모리 칩을 포함한 모든 메모리 칩을 통칭하여 "메모리 패키지"라 한다)의 불량률을 테스트하기 위한 종래의 기술로는 메모리 패키지의 불량률 테스트하는 방법으로 소켓이 실장된 소켓보드를 소켓보드 고정지그를 통해 고정시킨 다음 소켓보드에 실장된 소켓과 메모리 패키지의 전기적인 접촉을 통해 전기적인 접속여부를 확인할 수 있도록 함으로써 테스트할 대상물인 메모리 패키지의 불 량률을 테스트하는 방법이 제공되고 있다.
전술한 바와 같은 메모리 패키지의 불량률 테스트시 소켓보드 고정지그에 고정된 상태로 패키지 투입홈을 통해 투입되어 소켓의 상부로 위치되는 메모리 패키지를 가압하여 전기적인 접속여부를 확인하는 과정에서 소켓의 상부측으로 메모리 패키지를 가압하는 방식으로는 소켓보드 고정지그를 구성하는 상부 고정지그의 패키지 투입홈 상부측으로 수동형 핸들러 푸셔를 설치하여 메모리 패키지를 가압하는 방식과 좌우의 수평방향과 상하의 수직방향 이동에 따른 자동형 핸들러 푸셔를 통해 메모리 패키지를 소켓으로 가압하는 방식이 있다.
그러나, 전술한 바와 같이 구성된 소켓보드 고정지그 중에서 수동형 핸들러 푸셔 구조의 소켓보드 고정지그를 통해서는 자동형 핸들러 푸셔를 이용한 메모리 패키지 테스트 장비에서는 사용할 수 없다는 문제가 있음은 물론, 자동형 핸들러 푸셔 구조의 소켓보드 고정지그를 통해서도 역시 수동형 핸들러 푸셔를 이용한 메모리 패키지 테스트 장비에서는 사용할 수 없다는 문제가 있다.
따라서, 전술한 바와 같은 소켓보드 고정지그를 사용함에 있어 자동형 핸들러 푸셔를 이용한 메모리 패키지 테스트 장비에는 자동형 핸들러 푸셔를 이용하여 메모리 패키지를 테스트할 수 있는 구조의 소켓보드 고정지그를 사용하여야 함은 물론, 수동형 핸들러 푸셔를 이용한 메모리 패키지 테스트 장비에는 수동형 핸들러 푸셔를 이용하여 메모리 패키지를 테스트할 수 있는 구조의 소켓보드 고정지그를 사용하여야만 하는 문제가 있다.
아울러, 전술한 바와 같이 종래에는 자동형과 수동형을 구분하여 해당 조건 에 맞는 소켓보드 고정지그를 사용하여야 하기 때문에 자동형 핸들러 푸셔를 이용하여 메모리 패키지를 테스트하는 경우에 있어서도 수동 방식의 테스트에 대비하여 수동형 핸들러 푸셔가 구비된 소켓보드 고정지그를 구비하여야 함은 물론, 수동형 핸들러 푸셔를 이용하여 메모리 패키지를 테스트하는 경우에 있어서도 자동 방식의 테스트에 대비하여 자동형 핸들러 푸셔가 구비된 소켓보드 고정지그를 구비하여야 한다.
전술한 바와 같이 종래에는 자동형 테스트 장비를 이용한 테스트라 하더라도 수동 방식의 테스트에 대비한 수동형 소켓보드 고정지그를 동시에 확보하고 있어야 함은 물론, 수도형 테스트 장비를 이용한 테스트라 하더라도 자동 방식의 테스트에 대비한 자동형 소켓보드 고정지그를 동시에 확보하고 있어야 하기 때문에 소켓보드 고정지그를 확보하는데 있어 비용의 부담이 발생하게 된다.
본 발명은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 착탈 가능하는 구조의 수동형 핸들러 푸셔를 구성하여 자동형 핸들러 푸셔를 이용하여 메모리 패키지를 자동으로 테스트하는 경우에는 수동형 핸들러 푸셔를 소켓보드 고정지그로부터 탈거하여 사용하는 하편, 수동형 핸들러 푸셔를 이용하여 메모리 패키지를 수동으로 테스트하는 경우에는 수동형 핸들러 푸셔를 장착하여 수동으로 메모리 패키지의 테스트가 이루어질 수 있도록 함으로써 하나의 소켓보드 고정지그를 통해서도 메모리 패키지의 자동 및 수 동 테스트에 대응할 수 있도록 한 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그를 제공함에 그 목적이 있다.
아울러, 본 발명에 따른 기술은 하나의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 착탈 가능하는 구조의 수동형 핸들러 푸셔를 구성하여 자동형 핸들러 푸셔를 이용하여 메모리 패키지를 자동으로 테스트하는 경우에는 수동형 핸들러 푸셔를 소켓보드 고정지그로부터 탈거하여 사용하는 하편, 수동형 핸들러 푸셔를 이용하여 메모리 패키지를 수동으로 테스트하는 경우에는수동형 핸들러 푸셔를 장착하여 수동으로 메모리 패키지의 테스트가 이루어질 수 있도록 함으로써 소켓보드 고정지그에 대한 비용의 부담을 덜 수 있도록 함에 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그는 상부 고정지그와 하부 고정지그로 구성되어 상부 고정지그와 하부 고정지그 사이에 소켓이 실장된 소켓보드를 고정시키되 소켓에 대응하여 상부 고정지그 상에 형성된 패키지 안착홈을 통해 메모리 패키지를 안착 가압시켜 메모리 패키지의 불량률을 테스트하는 소켓보드 고정지그에 있어서, 패키지 안착홈의 일측으로부터 외측으로 일정깊이 형성되어지되 선단 양측에는 힌지홈이 일정깊이로 형성된 힌지결합부; 힌지결합부의 양측 힌지홈 선단 상부로부터 하부로 일정길이 돌출 형성되는 힌지 걸림돌기; 및 힌지결합부의 힌지홈 상에 직립된 상태의 하단이 삽입되어 전후로 회전된 상태에서 힌지 걸림돌기에 의해 걸림되는 착탈 가능한 구조로 구성되어지되 힌지결 합부에 장착한 상태로는 패키지 안착홈에 안착된 메모리 패키지를 수동방식으로 가압하여 메모리 패키지의 불량률 테스트가 가능하도록 하는 한편 힌지결합부로부터 탈거한 상태로는 패키지 안착홈에 안착된 메모리 패키지를 자동으로 가압하는 자동형 핸들러 푸셔를 통해 가압하여 메모리 패키지의 불량률 테스트가 가능하도록 하는 수동형 핸들러 푸셔를 포함한 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같은 본 발명의 구성에서 힌지결합부와 힌지 걸림돌기에 착탈 가능하게 결합되는 수동형 핸들러 푸셔는 패키지 안착홈 상부를 가로질러 설치될 수 있는 길이로 형성된 푸셔바; 푸셔바의 선단에 구성되어 소켓보드 고정지그의 패키지 안착홈에 근접하여 형성된 걸림턱과의 걸림을 통해 푸셔바의 고정이 이루어질 수 있도록 하는 고정후크; 패키지 안착홈에 대응하는 위치의 푸셔바 하부면 상에 구성되어 패키지 안착홈 상에 안착된 메모리 패키지를 가압하는 패키지 가압편; 패키지 가압편과 푸셔바 사이에 설치되어지되 패키지 가압편을 탄력적으로 지지하여 메모리 패키지의 탄력적인 가압이 이루어질 수 있도록 한 탄성스프링; 및 푸셔바의 후단 양측에 형성되어 힌지결합부의 힌지홈 상에 삽입되어지되 걸림돌기에 의해 걸림 유지되어 회전 중심을 형성하는 힌지로 이루어질 수 있다.
한편, 전술한 바와 같은 본 발명의 구성에서 힌지의 직경은 힌지결합부의 힌지홈 하부면과 힌지 걸림돌기 사이의 거리에 대응하는 직경으로 이루어지되 힌지의 후면은 푸셔바의 후단면과 동일 위치에 위치되도록 설치될 수 있다.
아울러, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 구성에서 힌지결합부의 힌지홈 상에 힌지의 삽입 결합은 푸셔바를 수직으로 직립되게 하여 힌지결합부의 선단 하부 면 상에 직립된 푸셔바 하부의 평면을 면접촉시킨 상태에서 힌지결합부의 힌지홈으로 푸셔바의 하부 양측에 형성된 힌지를 삽입한 다음 푸셔바를 전방측으로 일정범위 회전시키면 푸셔바 하부면의 하부측 모서리에 의해 힌지가 힌지홈의 바닥면으로부터 일정높이 들리는 원리에 의해 힌지가 힌지홈의 걸림돌기에 걸림되어 탈거가 방지되도록 한 구성으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 기술에 따르면 착탈 가능한 구조의 수동형 핸들러 푸셔가 적용된 소켓보드 고정지그를 제공함으로써 하나의 소켓보드 고정지그를 통해서도 메모리 패키지의 자동 및 수동 테스트가 가능하다는 장점이 있다.
아울러, 본 발명에 따른 기술은 착탈 가능한 구조의 수동형 핸들러 푸셔가 적용된 소켓보드 고정지그를 제공하여 하나의 소켓보드 고정지그를 통해서도 메모리 패키지의 자동 및 수동 테스트가 가능하도록 함으로써 소켓보드 고정지그에 대한 비용의 부담을 덜 수 있도록 하는 장점이 있다.
이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착을 보인 분리 사시도, 도 2 는 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착을 보인 결합 사시도, 도 3 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 1 과정을 보인 단면 구성도, 도 4 는 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 2 과정을 보인 단면 구성도, 도 5 는 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 3 과정을 보인 단면 구성도, 도 6 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 3 과정을 보인 단면 구성도, 도 7 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 4 과정을 보인 단면 구성도이다.
도 1 내지 도 7 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그(100)는 소켓(210)이 실장된 소켓보드(200)의 상부측에 위치되는 상부 고정지그(100a)와 소켓(210)이 실장된 소켓보드(200)의 하부측에 위치되는 하부 고정지그(100b)의 구성으로 이루어진다. 이때, 소켓(210)이 실장된 소켓보드(200)는 상부 고정지그(100a)와 하부 고정지그(100b) 사이에 위치되어 고정볼트(102)의 체결에 의해 소켓보드(200)는 상부 고정지그(100a)와 하부 고정지그(100b) 사이에 고정되어진다.
한편, 전술한 바와 같은 소켓보드 고정지그(100)의 구성에서 상부 고정지그(100a)에는 소켓보드(200)의 상부면 상에 실장된 소켓(210)의 위치에 대응하여 패키지 안착홈(110)이 형성된다. 이러한 패키지 안착홈(110)에는 소켓보드(200)의 상부면에 실장된 소켓(210)을 통해 불량률을 테스트하기 위한 메모리 패키지(10)의 안착이 이루어진다. 이때, 패키지 안착홈(110)에 안착된 메모리 패키지(10)의 테스트시 메모리 패키지(10)는 적정한 가압을 통해 소켓보드(200)에 실장된 소켓(210)과의 전원의 인가여부에 따라 불량률이 테스트되어진다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그(100)의 구성에서 패키지 안착홈(110)에 안착된 메모리 패키지(10)를 가압하기 위한 구성으로는 패키지 안착홈(110)의 일측으로부터 외측으로 일정깊이 형성되어지되 선단 양측에는 힌지홈(122)이 일정깊이로 형성된 힌지결합부(120), 힌지결합부(120)의 양측 힌지홈(122) 선단 상부로부터 하부로 일정길이 돌출 형성되는 힌지 걸림돌기(130) 및 힌지결합부(120)의 힌지홈(122) 상에 직립된 상태의 하단이 삽입되어 전후로 회전된 상태에서 힌지 걸림돌기(130)에 의해 걸림되는 착탈 가능한 구조의 수동형 핸들러 푸셔(140)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 패키지 안착홈(110)에 안착된 메모리 패키지(10)를 가압하기 위한 구성에 있어서 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)에 장착한 상태로는 패키지 안착홈(110)에 안착된 메모리 패키지(10)를 수동방식으로 가압하여 메모리 패키지(10)의 불량률 테스트가 가능하도록 하는 한편, 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)로부터 탈거한 상태로는 패키지 안착홈(110)에 안착된 메모리 패키지(10)를 자동으로 가압하는 자동형 핸들러 푸셔(300 : 도 8 참조)를 통해 가압하여 메모리 패키지(10)의 불량률 테스트가 가능하도록 한다.
다시 말해서, 패키지 안착홈(110), 힌지홈(122)이 양측에 형성된 힌지 결합 부(120), 힌지 걸림돌기(130) 및 수동형 핸들러 푸셔(140)가 구비된 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그(100)는 힌지결합부(120)에 수동형 핸들러 푸셔(140)를 장착하는 경우에는 수동형 핸들러 푸셔(140)를 통해 메모리 패키지(10)를 수동조작을 통해 테스트할 수 있는 상태를 의미하고, 힌지결합부(120)에 결합된 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)로부터 탈거하는 경우에는 자동형 핸들러 푸셔(300)를 이용한 테스트 장비를 통해 자동으로 메모리 패키지(10)를 테스트할 수 있는 상태를 의미한다.
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그(100)는 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120) 상에 장착과 탈거가 가능하게 함으로써 메모리 패키지(10)의 테스트를 수동 및 자동으로 불량률 테스트가 이루어질 수 있도록 하는 기술이다. 이때, 메모리 패키지(10)를 수동으로 테스트하는 경우에는 힌지결합부(120)에 수동형 핸들러 푸셔(140)를 장착하고, 메모리 패키지(10)를 자동으로 테스트하는 경우에는 힌지결합부(120)에 장착된 수동형 핸들러 푸셔(140)를 탈거하여 자동 테스트 장비의 자동형 핸들러 푸셔(30)를 통해 메모리 패키지(10)의 불량률 테스트가 이루어질 수 있도록 한다.
아울러, 전술한 바와 같이 패키지 안착홈(110)에 안착된 메모리 패키지(10)를 가압하기 위한 구성으로써 수동형 핸들러 푸셔(140)를 살펴보면 다음과 같다. 즉, 수동형 핸들러 푸셔(140)는 패키지 안착홈(110) 상부를 가로질러 설치될 수 있는 길이로 형성된 푸셔바(141), 푸셔바(141)의 선단에 구성되어 소켓보드 고정지그(100)의 패키지 안착홈(110)에 근접하여 형성된 걸림턱(112)과의 걸림을 통해 푸 셔바(141)의 고정이 이루어질 수 있도록 하는 고정후크(142), 패키지 안착홈(110)에 대응하는 위치의 푸셔바(141) 하부면 상에 구성되어 패키지 안착홈(110) 상에 안착된 메모리 패키지(10)를 가압하는 패키지 가압편(143), 패키지 가압편(143)과 푸셔바(141) 사이에 설치되어지되 패키지 가압편(143)을 탄력적으로 지지하여 메모리 패키지(10)의 탄력적인 가압이 이루어질 수 있도록 한 탄성스프링(144) 및 푸셔바(141)의 후단 양측에 형성되어 힌지결합부(120)의 힌지홈(122) 상에 삽입되어지되 걸림돌기(130)에 의해 걸림 유지되어 회전 중심을 형성하는 힌지(145)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 수동형 핸들러 푸셔(140)에 의해 수동 조작을 통한 메모리 패키지(10)의 테스트는 푸셔바(141) 일단의 양측에 형성된 힌지(145)를 통해 힌지결합부(120)에 착탈가능하게 결합되어 패키지 안착홈(110)의 상부를 가로지르도록 설치된다. 이때, 푸셔바(141)의 선단인 타단에 구성된 고정후크(142)를 소켓보드 고정지그(100)의 패키지 안착홈(110)에 근접하여 형성된 걸림턱(112)에 걸리도록 하면, 푸셔바(141)의 하부면 상에 구성된 패키지 가압편(143)이 탄성스프링(144)의 탄성력을 통해 패키지 안착홈(110) 상에 안착된 메모리 패키지(10)를 탄성 가압하게 된다.
한편, 전술한 바와 같은 수동형 핸들러 푸셔(140)의 구성에서 고정후크(142)는 도 3 내지 도 7 에 도시된 바와 같이 푸셔바(141)의 선단에 후크힌지(142a)를 통해 일정범위 회전 가능하게 설치되어지되 고정후크(142)의 회전이 걸림턱(112)에 걸리는 방향으로 상시 회전될 수 있도록 그 탄성력이 작용하는 스프링(142b)이 구 성된다. 이때, 고정후크(142)에는 걸림턱(112) 상에 걸림이 이루어진 것을 해제하게 위한 걸림 해제용 노브(142c)가 형성된다.
그리고, 전술한 바와 같은 수동형 핸들러 푸셔(140)의 구성에서 패키지 가압편(143)은 푸셔바(141)의 하부면 상에 형성되는 가압편 안착홈(141a) 상에 안착된 상태로 위치고정힌지(143b)를 통해 상하로 유동될 수 있도록 지지되어진다. 이때, 패키지 가압편(143)에는 상하의 장홈으로 형성된 가이드홈(143a)이 형성된 위치고정힌지(143b)가 가이드홈(143b)을 통해 삽입되어 패키지 가압편(143)을 지지하게 된다. 이처럼 설치된 패키지 가압편(143)은 가압편 안착홈(141a)과의 사이에 설치되는 탄성스프링(144)의 탄성력에 의해 탄성 지지되어진다.
또한, 전술한 바와 같은 수동형 핸들러 푸셔(140)를 구성하는 힌지(145)의 직경은 힌지결합부(120)의 힌지홈(122) 하부면과 힌지 걸림돌기(130) 사이의 거리에 대응하는 직경으로 이루어진다. 이때, 힌지(145)의 후면은 푸셔바(141)의 후단면과 동일 위치에 위치되도록 설치되어진다. 즉, 푸셔바(141)를 수평으로 위치시켰을 경우 힌지(145)가 구성되는 부분을 후단부라 하면 힌지(145)의 외주면 후면은 푸셔바(141)의 후단면과 동일면 상에 위치되도록 설치되어진다.
그리고, 힌지(145)는 힌지결합부(120)의 힌지홈(122) 하부면과 힌지 걸림돌기(130) 사이를 통해 삽입되어야 하기 때문에 힌지(145)의 직경은 힌지결합부(120)의 힌지홈(122) 하부면과 힌지 걸림돌기(130) 사이의 거리에 대응하여 약간 작게 형성되어야 한다. 즉, 힌지(145)를 힌지결합부(120)의 힌지홈(122) 상에 삽입시 힌지 걸림돌기(130)에 의한 간섭이 발생되지 않도록 힌지(145)의 직경은 힌지결합 부(120)의 힌지홈(122) 하부면과 힌지 걸림돌기(130) 사이의 거리에 비해 약간 작게 형성된다.
전술한 바와 같이 구성된 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)의 힌지홈(1220 상에 삽입 결합하여 힌지 걸림돌기(130)에 의해 걸림이 이루어질 수 있도록 하는 과정을 살펴보면 먼저, 도 3 및 도 4 에 도시된 바와 푸셔바(141)를 수직으로 직립되게 하여 힌지결합부(120)의 선단 하부면 상에 직립된 푸셔바(141) 하부의 평면을 면접촉시킨 상태에서 도 5 에 도시된 바와 같이 힌지결합부(120)의 힌지홈(122)으로 푸셔바(141)의 하부 양측에 형성된 힌지(145)를 삽입한 다음, 도 6 및 도 7 에 도시된 바와 같이 푸셔바(141)를 전방측으로 일정범위 회전시키면 도 6 및 도 7 에서와 같이 푸셔바(141) 하부면의 하부측 모서리(A)에 의해 힌지(145)가 힌지홈(122)의 바닥면으로부터 일정높이 들리는 원리에 의해 힌지(145)가 힌지홈(122)의 걸림돌기(130)에 걸림되어 탈거가 방지되도록 한다.
다시 설명하면, 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)의 힌지홈(1220 상에 삽입 결합하여 힌지 걸림돌기(130)에 의해 걸림이 이루어질 수 있도록 하는 과정은 먼저, 도 3 및 도 4 에 도시된 바와 같이 푸셔바(141)를 수직으로 직립되게 하여 힌지결합부(120)의 선단 하부면 상에 직립된 푸셔바(141)의 하부 평면을 면접촉시켜 힌지(145)를 힌지홈(122) 상에 삽입하기 위한 준비를 한다. 이때, 푸셔바(141) 하단부 양측에 구성된 힌지(145)와 힌지결합부(120)의 힌지홈(122)이 일치되도록 함은 당연하다 할 것이다.
전술한 도 4 에서와 같이 힌지결합부(120)의 선단 하부면 상에 직립된 푸셔 바(141)의 하부 평면을 면접촉시켜 푸셔바(141) 하단부 양측에 구성된 힌지(145)와 힌지결합부(120)의 힌지홈(122)이 일치되도록 한 상태에서 도 5 에서와 같이 푸셔바(141)를 힌지결합부(120)의 힌지홈(122)으로 이동시켜 푸셔바(141) 하단부 양측에 구성된 힌지(145)를 힌지홈(122)에 삽입 결합한다.
다음으로, 전술한 도 5 에서와 같이 푸셔바(141)를 힌지결합부(120)의 힌지홈(122)으로 이동시켜 푸셔바(141) 하단부 양측에 구성된 힌지(145)를 힌지홈(122)에 삽입 결합한 다음에는 도 6 및 도 7 에 도시된 바와 같이 푸셔바(141)의 상단을 전방측으로 회전시켜 푸셔바(141) 하부면의 하부측(내측) 모서리(A)에 의해 힌지(145)가 힌지홈(122)의 바닥면으로부터 일정높이 들리도록 함으로써 힌지(145)가 힌지홈(122)의 걸림돌기(130)에 걸림되어 탈거가 방지되도록 한다.
전술한 도 7 에 도시된 바와 같이 푸셔바(141)를 가압하여 고정후크(142)가 소켓보드 고정지그(100)의 걸림턱(102) 상에 걸리게 하면 푸셔바(141)의 하부면 상에 구성된 패키지 가압편(143)은 탄성스프링(144)을 탄성력을 통해 패키지 안착홈(110) 상에 안착된 메모리 패키지(10)를 그 하부측의 소켓보드(200) 상에 실장된 소켓(210)으로 가압하여 전기적인 인가여부를 통해 메모리 패키지(10)의 불량률을 테스트하게 된다. 물론, 도 1 내지 도 7 에 도시된 바와 같이 수동형 핸들러 푸셔(100)를 힌지결합부(120) 상에 장착한다는 것은 수동 조작을 통해 메모리 패키지(10)를 테스트한다는 것을 의미한다.
반면, 전술한 바와 같이 소켓보드 고정지그(100)의 힌지결합부(120) 상에 장착된 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)로부터 탈거하는 과정은 앞서 기 술한 수동형 핸들러 푸셔(140)의 장착과정과는 역순으로 하면 된다. 즉, 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)로부터 탈거하는 과정은 힌지결합부(120) 상에 장착된 수동형 핸들러 푸셔(140)를 수직으로 회전시켜 푸셔바(141)의 하부면이 힌지홈(122) 하부면에 면접촉이 되도록 한 상태에서 푸셔바(141)를 힌지결합부(120)의 선단부로 이동시켜 힌지홈(122)으로부터 푸셔바(141) 하단부 양측의 힌지(145)가 분리되도록 하면 힌지결합부(120)로부터 수동형 핸들러 푸셔(140)의 탈거가 이루어진다.
도 8 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 자동형 핸들러 푸셔를 통한 메모리 패키지의 가압과정을 보인 제 1 과정도, 도 9 는 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 자동형 핸들러 푸셔를 통한 메모리 패키지의 가압과정을 보인 제 2 과정도이다.
도 8 및 도 9 는 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그(100)로부터 수동형 핸들러 푸셔(140)를 탈거하여 자동형 핸들러 푸셔(300)를 통해 메모리 패키지(10)의 불량률을 테스트 하기 위한 구성을 보인 것으로, 소켓보드 고정지그(100)로부터 수동형 핸들러 푸셔(140)를 탈거한다는 것은 자동 방식으로 메모리 패키지(10)의 불량률을 테스트 한다는 것을 의미한다.
도 8 및 도 9 에 도시된 바와 같이 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)로부터 탈거한 상태의 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그(100)를 통해 소켓보드(200)를 고정하여 자동형 테스트 장비에 장착한 다음에는 자동형 핸들러 푸 셔(300)를 통해 패키지 안착홈(110) 상에 안착된 메모리 패키지(10)를 가압하여 메모리 패키지(10)의 전기적인 접속여부를 통해 불량률을 테스트 한다. 이때, 자동형 핸들러 푸셔(300)는 자동으로 좌우는 물론 상하로 이동되는 핸들러(310)와 핸들러(310)에 구성되어 메모리 패키지(10)를 가압하는 패키지 가압편(320)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 자동형 테스트 장비를 통해 메모리 패키지(10)의 불량률을 테스트하는 과정은 먼저 도 8 에 도시된 바와 같이 메모리 패키지(10)를 흡착하는 수단(도시하지 않음)에 의해 소켓보드 고정지그(100)의 패키지 안착홈(110) 상에 메모리 패키지(10)의 안착이 이루어지면, 도 9 에 도시된 바와 같이 자동형 핸들러 푸셔(300)가 메모리 패키지(10)의 상부측으로 수평 이동한 다음, 자동형 핸들러 푸셔(300)의 하향 이동이 이루어지는 가운데 패키지 가압편(320)을 통해 패키지 안착홈(110) 상에 안착된 메모리 패키지(10)의 가압이 이루어진다.
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그(100)는 수동형 핸들러 푸셔(140)를 힌지결합부(120)로 부터 제거하게 되면 수동형 핸들러 푸셔(140)가 제거된 소켓보드 고정지그(100)는 자동형 핸들러 푸셔(300)를 이용하여 메모리 패키지(10)를 자동으로 테스트할 수가 있게 된다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 소켓보드 고정지그(100)는 수동형 핸들로 푸셔(140)의 장착 또는 탈거를 통해 메모리 패키지(10)를 수동 또는 자동으로 테스트 할 수가 있게 된다.
본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착을 보인 분리 사시도.
도 2 는 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착을 보인 결합 사시도.
도 3 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 1 과정을 보인 단면 구성도.
도 4 는 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 2 과정을 보인 단면 구성도.
도 5 는 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 3 과정을 보인 단면 구성도.
도 6 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 3 과정을 보인 단면 구성도.
도 7 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 구성에서 수동형 핸들러 푸셔의 장착과정 중 제 4 과정을 보인 단면 구성도.
도 8 은 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 자동형 핸들러 푸셔를 통한 메모리 패키지의 가압과정을 보인 제 1 과정도.
도 9 는 본 발명에 따른 자동 및 수동 겸용의 메모리 칩 테스트용 소켓보드 고정지그의 자동형 핸들러 푸셔를 통한 메모리 패키지의 가압과정을 보인 제 2 과정도.
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]
10. 메모리 패키지 100. 소켓보드 고정지그
110. 패키지 안착홈 112. 걸림턱
120. 힌지결합부 122. 힌지홈
130. 힌지 걸림돌기 140. 수동형 핸들러 푸셔
141. 푸셔바 142. 고정후크
143. 패키지 가압편 144. 탄성스프링
145. 힌지 200. 소켓보드
210. 소켓 300. 자동형 핸들러 푸셔
310. 핸들러 320. 패키지 가압편

Claims (4)

  1. 상부 고정지그와 하부 고정지그로 구성되어 상기 상부 고정지그와 하부 고정지그 사이에 소켓이 실장된 소켓보드를 고정시키되 상기 소켓에 대응하여 상기 상부 고정지그 상에 형성된 패키지 안착홈을 통해 메모리 패키지를 안착 가압시켜 상기 메모리 패키지의 불량률을 테스트하는 소켓보드 고정지그에 있어서,
    상기 패키지 안착홈의 일측으로부터 외측으로 일정깊이 형성되어지되 선단 양측에는 힌지홈이 일정깊이로 형성된 힌지결합부;
    상기 힌지결합부의 양측 힌지홈 선단 상부로부터 하부로 일정길이 돌출 형성되는 힌지 걸림돌기; 및
    상기 힌지결합부의 힌지홈 상에 직립된 상태의 하단이 삽입되어 전후로 회전된 상태에서 상기 힌지 걸림돌기에 의해 걸림되는 착탈 가능한 구조로 구성되어지되 상기 힌지결합부에 장착한 상태로는 상기 패키지 안착홈에 안착된 메모리 패키지를 수동방식으로 가압하여 상기 메모리 패키지의 불량률 테스트가 가능하도록 하는 한편 상기 힌지결합부로부터 탈거한 상태로는 상기 패키지 안착홈에 안착된 메모리 패키지를 자동으로 가압하는 자동형 핸들러 푸셔를 통해 가압하여 상기 메모리 패키지의 불량률 테스트가 가능하도록 하는 수동형 핸들러 푸셔를 포함한 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 힌지결합부와 힌지 걸림돌기에 착탈 가능하게 결합되는 상기 수동형 핸들러 푸셔는 상기 패키지 안착홈 상부를 가로질러 설치될 수 있는 길이로 형성된 푸셔바;
    상기 푸셔바의 선단에 구성되어 상기 소켓보드 고정지그의 패키지 안착홈에 근접하여 형성된 걸림턱과의 걸림을 통해 상기 푸셔바의 고정이 이루어질 수 있도록 하는 고정후크;
    상기 패키지 안착홈에 대응하는 위치의 상기 푸셔바 하부면 상에 구성되어 상기 패키지 안착홈 상에 안착된 상기 메모리 패키지를 가압하는 패키지 가압편;
    상기 패키지 가압편과 푸셔바 사이에 설치되어지되 상기 패키지 가압편을 탄력적으로 지지하여 상기 메모리 패키지의 탄력적인 가압이 이루어질 수 있도록 한 탄성스프링; 및
    상기 푸셔바의 후단 양측에 형성되어 상기 힌지결합부의 힌지홈 상에 삽입되어지되 상기 걸림돌기에 의해 걸림 유지되어 회전 중심을 형성하는 힌지의 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 힌지의 직경은 상기 힌지결합부의 힌지홈 하부면과 힌지 걸림돌기 사이의 거리에 대응하는 직경으로 이루어지되 상기 상기 힌지의 후면은 상기 푸셔바의 후단면과 동일 위치에 위치되도록 설치된 것을 특징으로 하는 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 힌지결합부의 힌지홈 상에 상기 힌지의 삽입 결합은 상기 푸셔바를 수직으로 직립되게 하여 상기 힌지결합부의 선단 하부면 상에 상기 직립된 푸셔바 하부의 평면을 면접촉시킨 상태에서 상기 힌지결합부의 힌지홈으로 상기 푸셔바의 하부 양측에 형성된 힌지를 삽입한 다음 상기 푸셔바를 전방측으로 일정범위 회전시키면 상기 푸셔바 하부면의 하부측 모서리에 의해 상기 힌지가 상기 힌지홈의 바닥면으로부터 일정높이 들리는 원리에 의해 상기 힌지가 상기 힌지홈의 걸림돌기에 걸림되어 탈거가 방지되도록 한 것을 특징으로 하는 자동 및 수동 겸용의 메모리 패키지 테스트용 소켓보드 고정지그.
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