KR20100133078A - 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (14)
- 메모리 모듈의 접촉단자 측이 삽입되도록 하는 삽입슬롯을 구비한 지그 몸체와 메모리 모듈의 추출을 용이하게 하는 지그 몸체의 양측 단부 회전가능하게 힌지 결합되어 메모리 모듈을 장착, 인출시키기 위한 이젝트 장치에 있어서,상기 지그 몸체(20)의 양측에 대칭적으로 배치되어 일측에 축홀(102)을 형성하면서 전측에 소정의 내부 공간인 수직홈(112)을 형성한 가이드 블럭(110)과;상기 가이드 블럭(110)의 내측에 형성되어 지그 몸체(20)에서 서로 대향하는 수직홈(112)에 수직하게 삽입되는 것으로 메모리 모듈(10)의 양측을 직접 내입하여 삽입과 분리되도록 가이드하는 리프트 가이드(120)와;상기 지그 몸체(20)의 양측에서 대칭적으로 배치되면서 리프트 가이드(120)의 상단 축홀(102)에 좌우 회동가능하게 래치핀(104)으로 체결되는 레버바디(130)와;상기 레버바디(130)의 내측에 수용되면서 하단에 래치핀(104)과 체결되어 레버바디(130)와의 사이에 래치 스프링(142)을 두어 탄성에 의해 래치핀(104)을 중심으로 좌우 유동이 가능한 래치(140)와;상기 레버바디(130)의 상단에서 토션 스프링(152)과 조인트핀(106)으로 결합되어 조인트핀(106)을 중심으로 좌우로 회동되면서 지그 몸체(20)에 장착된 메모리 모듈(10)의 상단을 눌러 고정하는 조인트핀(106)으로 결합되는 푸셔링(158)을 구비한 레버캡(150); 으로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원 터치 이젝트 장치.
- 제1항에 있어서,상기 가이드 블럭(110)은,지그 몸체(20)의 양측에 대칭적으로 결합되어 전측에 소정의 내부 공간으로 리프트 가이드(120)를 수직하게 끼우기 위한 수직홈(112)과;상기 수직홈(112)의 중앙에 위치하여 리프트 가이드(120) 삽입을 가이드 하면서 수직홈(112)을 2분할 시켜 복수의 리프트 가이드(120)가 삽입되도록 하는 분할턱(114); 으로 이루어진 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
- 제1항에 있어서,상기 리프트 가이드(120)는,가이드 블럭(110)에 복수로 안착되어 메모리 모듈(10)의 양 끝단을 내입하여 상하 이동을 안내하는 것으로 하단방향의 길이방향으로 수직하게 홈을 형성한 슬라이드 홈(122)을 형성한 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
- 제1항에 있어서,상기 레버바디(130)는,전방 내측에 소정의 래치 수용공간(144)을 형성하면서 상, 하부와 래치 수용공간(144) 하단측에 각각 래치핀(104)을 수용할 수 있는 축홀(102)을 수평선상으로 형성한 것으로 레버바디(130)의 하부 축홀(102)이 리프트 가이드(120)의 상단 양측에 래치핀(104)으로 고정되어 지그 몸체(20)에서 래치핀(104)의 중심으로 좌우로 회동 가능하게 결합된 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
- 제1항에 있어서,상기 래치(140)는,하단에 회동홀(146)을 형성하면서 상단 끝단부에서 수평하게 돌출된 걸림턱(148)을 형성한 것으로 회동홀(146)이 레버바디(130)의 래치 수용공간(144) 하단의 축홀(102)과 수평선상에 놓여져 래치핀(104)으로 결합되어 래치 수용공간(144) 내에서 하단 래치핀(104)을 중심으로 좌우 회동 가능하게 결합된 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
- 제5항에 있어서,상기 래치(140)는,레버바디(130)의 래치 수용공간(144)에 래치핀(104)으로 장착되면서 래치 수용공간(144)에서 래치 스프링(142)을 후면에 부착하게 구성된 래치(140)는 래치 수용공간(144)에서 소정의 범위로 래치 스프링(142)의 탄성 움직임을 가지되 하단의 래치핀(104)을 중심으로 좌우 회동 가능하게 결합된 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
- 제1항에 있어서,상기 레버캡(150)은,레버바디(130)의 상단에서 회동하도록 토션 스프링(142)과 결합된 래치핀(104)과 일측에 조인트핀(106)으로 결합되어 회전하는 푸셔링(158) 사이에 소정의 수용공간으로 형성된 걸림턱 수용부(156)를 구성한 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
- 제7항에 있어서,상기 레버바디(130)의 상단에서 레버캡(150)이 외측에서 내측방향으로 회동 시 레버바디(130)의 래치(140)의 걸림턱(148)은 걸림턱 수용부(156) 내로 진입하면 서 걸림턱 수용부(156)에 걸림턱(148)이 안착되어 레버바디(130)와 레버캡(150)이 'ㄱ'형상으로 안정되게 결합되는 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
- 제1항에 있어서,상기 지그 몸체(20)의 양측에 가이드 블럭(110)이 안착되고, 상기 가이드 블럭(110)의 수직홈(112)에 삽입된 복수의 리프트 가이드(120)의 상단에 결합된 레버바디(130)에 레버캡(150)이 회동 축으로 2 관절 형태로 결합되어 축을 중심으로 각각의 회동에 의해 지그 몸체(20)에 결합된 가이드 블럭(110)에서 리프트 가이드(120)가 상하 수직 이동으로 메모리 모듈(10)을 삽입과 인출하는 이젝트장치(200)로 이루어진 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
- 제9항에 있어서,상기 가이드 블럭(110)의 수직홈(112)에 구성된 분할턱(114)을 사이에 두고 삽입되는 복수의 리프트 가이드(120)와 가이드 블럭(110)의 축홀(102)이 수평선상에 위치하도록 결합된 복수의 리프트 가이드(120) 사이에 레버바디(130)가 결합되면서 수평선상에 놓인 축홀(102)에 래치핀(104)으로 결합되는 것을 포함함을 특징 으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
- 제9항에 있어서,상기 지그 몸체(20)의 양측에 리프트 가이드(120)를 구비한 가이드 블럭(110)에 결합하여 대칭적으로 위치하는 레버바디(130)의 상단에 장착되어 'ㄱ'형상을 가지는 것으로 지그 몸체(20)에 결합된 레버바디(130)가 조인트핀(106)을 중심으로 회동되면서 상기 레버바디(130)의 상단에 조인트핀(106)으로 결합된 레버캡(150)이 조인트핀(106)을 축으로 외측 저쳐지는 좌우 회동가능한 2 관절로 결합된 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
- 제9항에 있어서,상기 이젝트 장치(200)는,지그 몸체(20)에 메모리 모듈(10) 삽입시 리프트 가이드(120)에 구비된 슬라이드 홈(122)에 메모리 모듈(10)이 진입하여 리프트 가이드(120)는 가이드 블럭(110)의 수직홈(112)에서 수직 하강하면서 리프트 가이드(120)와 연결된 레버바디(130)는 수직하게 세워져 메모리 모듈(10) 측면에 근첩하게 위치하며, 레버바디(130)의 상단에 결합된 레버캡(150)이 내측방향으로 회동하면서 레버캡(150)의 푸셔링(158)이 메모리 모듈(10)의 상단을 누르는 고정으로 메모리 모듈(10)이 지그 몸체(20)의 슬롯(22)에 삽입되어 접속단자에 접속되는 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
- 제12항에 있어서,상기 이젝트 장치(200)는,지그 몸체(20)의 슬롯(22)에 삽입된 메모리 모듈(10)을 지그 몸체(20)의 양측에 위치한 레버바디(130)의 래치(140)를 원터치 누름으로 래치(140)는 래치 수용공간(144)의 하단에 결합된 래치핀(104)을 중심으로 후진 회동을 하게 되면서 래치(140)의 걸림턱(148)은 레버캡(150)의 걸림 수용홈(156)에서 벗어나게 되면서 레버바디(130)에 고정된 레버캡(150)이 토션 스프링(152)의 탄성에 의해 외측 방향으로 자동회전하는 오픈 상태로 되고, 레버바디(130)의 외측 방향 회전으로 가이드 블럭(110)의 수직홈(112)에서 리프트 가이드(120)가 메모리 모듈(10)과 함께 수직 상승하여 메모리 모듈(10)을 지그 몸체(20)의 슬롯(22)에서 인출시키는 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
- 제9항에 있어서,상기 이젝트장치(200)에서 소정의 높이 차가 있는 인터포스 소켓(30)을 리프트 가이드(120)의 슬라이드 홈(122)에 삽입하고 외부의 힘으로 수직 하강하여 삽입 슬롯(220)에 장착되며, 지그 몸체(20)에서 양측으로 오픈되어 있는 레버바디(130)를 외측 회동으로 리프트 가이드(120)는 인터포스 소켓(30)을 상승시켜 리프트 가이드(120)에 의해 인터포스 소켓(30)이 인출되어 높이 차가 있는 인터포스 소켓(30)을 리프트 가이드(120)만을 이용하여 삽입 슬롯(22)에서 삽입과 인출이 가능한 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014208840A1 (ko) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 하이콘 주식회사 | 반도체 소자 테스트용 소켓장치 |
KR101989967B1 (ko) * | 2018-04-10 | 2019-06-17 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 메모리 모듈 테스트 소켓 |
KR102048448B1 (ko) * | 2018-09-18 | 2019-11-25 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 반도체 테스트용 지그 |
KR102091155B1 (ko) * | 2018-10-25 | 2020-03-19 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 젠더 장치 |
KR102192759B1 (ko) * | 2019-10-16 | 2020-12-18 | 주식회사 오킨스전자 | Key 스위치를 포함하는 SSD 메모리 테스트 소켓 |
CN113926738A (zh) * | 2018-12-11 | 2022-01-14 | 泰克元有限公司 | 电子部件测试用分选机及其加压装置 |
WO2024063447A1 (ko) * | 2022-09-23 | 2024-03-28 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 푸셔장치 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101782597A (zh) * | 2010-03-02 | 2010-07-21 | 正文电子(苏州)有限公司 | 一种用于内存条检测设备的插拔装置 |
KR101526897B1 (ko) * | 2014-03-26 | 2015-06-09 | 트윈테크(주) | Pcb기판 메모리 테스트 모듈 탈장착용 지그장치 |
KR101659322B1 (ko) * | 2014-12-22 | 2016-10-04 | (주)솔리드메카 | 메모리 테스트용 소켓장치 |
US10192589B2 (en) * | 2017-01-09 | 2019-01-29 | Quanta Computer Inc. | Compact tool-less hard drive disk carrier |
CN111935587B (zh) * | 2020-09-17 | 2021-02-19 | 深圳市科奈信科技有限公司 | 一种蓝牙耳机降噪集成结构 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001283976A (ja) | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Kyocera Elco Corp | メモリモジュールコネクタ |
JP4349762B2 (ja) * | 2000-10-26 | 2009-10-21 | 株式会社アマダ | 上型装置 |
KR100566369B1 (ko) | 2003-04-25 | 2006-03-31 | 니혼 앗사쿠단시세이조 가부시키가이샤 | 소형 프린트 배선판의 전기 커넥터 |
TW200623551A (en) * | 2004-12-29 | 2006-07-01 | Fci Asia Technology Pte Ltd | Card ejection mechanism |
CN100401586C (zh) * | 2005-02-14 | 2008-07-09 | 金士顿科技(上海)有限公司 | 内存模块及测试仪 |
KR200387615Y1 (ko) | 2005-04-07 | 2005-06-20 | 김태완 | 모듈 테스트 소켓 |
US7125272B1 (en) * | 2005-12-29 | 2006-10-24 | Super Micro Computer, Inc. | Modular case handle positioning device |
KR20100008201A (ko) * | 2008-07-15 | 2010-01-25 | 김석태 | 액체 높이 측정 장치 및 이를 이용한 액체 높이 측정 방법 |
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014208840A1 (ko) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 하이콘 주식회사 | 반도체 소자 테스트용 소켓장치 |
US9494616B2 (en) | 2013-06-28 | 2016-11-15 | Hicon Co., Ltd. | Socket device for testing semiconductor device |
KR101989967B1 (ko) * | 2018-04-10 | 2019-06-17 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 메모리 모듈 테스트 소켓 |
KR102048448B1 (ko) * | 2018-09-18 | 2019-11-25 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 반도체 테스트용 지그 |
KR102091155B1 (ko) * | 2018-10-25 | 2020-03-19 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 젠더 장치 |
CN113926738A (zh) * | 2018-12-11 | 2022-01-14 | 泰克元有限公司 | 电子部件测试用分选机及其加压装置 |
KR102192759B1 (ko) * | 2019-10-16 | 2020-12-18 | 주식회사 오킨스전자 | Key 스위치를 포함하는 SSD 메모리 테스트 소켓 |
WO2024063447A1 (ko) * | 2022-09-23 | 2024-03-28 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 푸셔장치 |
Also Published As
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CN101924299B (zh) | 2012-08-29 |
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