KR102048448B1

KR102048448B1 - 반도체 테스트용 지그

Info

Publication number: KR102048448B1
Application number: KR1020180111667A
Authority: KR
Inventors: 유경훈
Original assignee: 주식회사 마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2018-09-18
Filing date: 2018-09-18
Publication date: 2019-11-25

Abstract

본 발명은 반도체 테스트를 위해 반도체가 탑재되는 반도체 테스트용 지그로서, 메인 보드 상에 탑재되는 한 쌍의 지그 바디; 상기 한 쌍의 지그 바디에 각각 회동 가능하게 연결되는 레버; 및 상기 레버 사이를 연결하는 링크 모듈;을 포함하며, 상기 링크 모듈은, 상기 레버에 연결되는 힌지 부재, 및 상기 힌지 부재 사이를 연결하도록 소정의 길이를 갖는 가변 링크 부재를 포함하며, 상기 가변 링크 부재는 길이가 가변하게 구성된다.

Description

반도체 테스트용 지그{ZIG APPARATUS}

반도체 생산 업체에서는 출하 전, 반도체를 실제 사용 환경에서 테스트하는 테스트 공정을 거치게 된다. 이때, 테스트용 반도체가 소정의 테스트용 지그에 탑재되어 테스트가 수행된다.

도 1 및 도 2 는 종래 기술에 따른 테스트용 지그의 예를 나타낸 도면이다. 통상 테스트용 지그는, 소정의 레버(B)를 갖는 지그 본체(A)가 메인보드(미도시) 상에 서로 마주보는 형태로 탑재되며, 상기 지그 본체(A)의 레버(B)가 서로 연동하여 작동하도록 상기 지그 본체(A) 사이에 마련되는 하나의 링크 부재(D)로 구성된다. 상기 링크 부재는 레버(B)의 측부에 구비되는 소정의 힌지 부재(C)를 통해 회동 가능하게 연결된다. 이때, 링크 부재(D)와 힌지 부재(C)는 소정의 E-RING(E) 을 통해 연결된다.

이러한 종래 기술에 따른 반도체 테스트용 지그의 경우, 링크 부재(D)의 길이가 고정되어 있으므로, 테스트용 반도체의 크기가 달라질 경우 테스트용 지그를 따로 만들거나, 또는 링크 부재(D)를 힌지 부재(C)로부터 분리하여야 한다.

예컨대, 도 1 과 같은 SODIMM 형태의 경우의 링크 부재(D)의 길이 M 과, 도 2 와 같은 RDIMM 형태의 경우의 링크 부재(D)의 길이 N 은 서로 크기가 상이하다. 이러한 경우, 지그를 공용으로 사용하기 위해서, 링크 부재를 힌지 부재로부터 분리할 경우에는, E-RING(E) 을 제거하여 링크 부재(D)를 힌지 부재(C)로부터 분리한 후, 다시 끼워야 하는 등의 작업이 필요하기 때문에, 공정 시간과 비용이 많이 들게 된다. 더욱이, 좁은 공간에 설치된 E-RING(E) 의 제거는 파손의 위험도 수반한다.

특히, RDIMM 방식과, SODIMM 방식을 서로 공용으로 사용할 경우, 테스트용 반도체의 크기가 달라지므로, 이러한 문제점이 더욱 빈번히 발생할 수 있다. 따라서, 분해 및 분리 공정이 생략되거나, 또는 더욱 간편하게 이루어질 수 있는 반도체 테스트용 지그를 개발할 필요가 있다.

대한민국 공개특허 제2011-0034753호

본 발명의 과제는, 메인 보드 상에 탑재되는 한 쌍의 지그 바디; 상기 한 쌍의 지그 바디에 각각 회동 가능하게 연결되는 레버; 및 상기 레버 사이를 연결하는 링크 모듈;을 포함하며, 상기 링크 모듈은, 상기 레버에 연결되는 힌지 부재, 및 상기 힌지 부재 사이를 연결하도록 소정의 길이를 갖는 가변 링크 부재를 포함하며, 상기 가변 링크 부재는 길이가 가변하게 구성되는 구성을 가져서, 서로 크기가 상이한 반도체에 대해서 편리하게 가변적으로 사용할 수 있는 반도체 테스트용 지그를 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트용 지그는, 반도체 테스트를 위해 반도체가 탑재되는 반도체 테스트용 지그로서, 메인 보드 상에 탑재되는 한 쌍의 지그 바디, 상기 한 쌍의 지그 바디에 각각 회동 가능하게 연결되는 레버, 및 상기 레버 사이를 연결하는 링크 모듈을 포함하며,

상기 링크 모듈은, 상기 레버에 연결되는 힌지 부재, 및 상기 힌지 부재 사이를 연결하도록 소정의 길이를 갖는 가변 링크 부재를 포함하며, 상기 가변 링크 부재는 길이가 가변하게 구성된다.

바람직하게는, 상기 가변 링크 부재는, 소정의 길이를 갖는 링크 바디, 및 고정 부재를 포함하되, 상기 링크 바디는, 서로 분리, 결합 가능한 복수 개의 링크 바를 갖고, 상기 고정 부재는 상기 복수 개의 링크 바를 서로 연결시키되, 상기 링크 바의 결합 위치가 선택적으로 가변되어 상기 링크 바디의 길이가 가변한다.

바람직하게는, 상기 링크 바디는, 제1 링크 바, 및 제2 링크 바를 포함하며, 상기 제1 링크 바는 적어도 하나의 제1 연결 홀을 갖고, 상기 제2 링크 바는 서로 상이한 위치에 형성된 복수 개의 제2 연결 홀을 가지며, 상기 고정 부재는 상기 제2 홀 중 적어도 하나를 상기 제1 연결 홀과 연결시켜서 상기 링크 바디의 길이가 가변한다.

바람직하게는, 상기 고정 부재는, 고정 블록, 및 고정 샤프트를 포함하며, 상기 고정 블록은, 서로 겹쳐진 제1 링크 바와 제2 링크 바를 적어도 일 부분 둘러쌀 수 있게 구성되며, 일 측에 고정 샤프트가 관통될 수 있는 고정 홀을 가지고, 상기 고정 샤프트는 상기 제1 연결 홀, 제2 연결 홀, 및 고정 홀을 관통하도록 투입된다.

바람직하게는, 상기 고정 부재는, 고정 핀을 더 포함하며, 상기 고정 핀은, 상기 제1 연결 홀, 제2 연결 홀, 및 고정 홀을 관통하는 고정 샤프트를 상기 고정 블록에 고정시킨다.

바람직하게는, 상기 고정 샤프트는, 길이 방향 일 측에 확장된 외경을 갖는 지지 단부를 가지며, 길이 방향 타 측에 상기 고정 핀이 끼워질 수 있는 고정 홈부를 갖는다.

바람직하게는, 상기 고정 핀은, 상기 고정 홈부가 끼워질 수 있는 끼움 홈을 갖고, 상단에 고정 헤드를 가지며, 상기 고정 블록은 상기 고정 핀의 고정 헤드가 투입되어 끼워질 수 있게 구성된다.

본 발명에 의해서, 반도체 테스트용 지그를 서로 크기가 상이한 반도체에 대해서 사용할 때, 링크 바디와 힌지부를 서로 분리시킬 필요가 없다. 다만, 단순히 고정 부재를 링크 바디로부터 분리하여 링크 바디를 구성하는 제1 링크 바와 제2 링크 바를 서로 분리시킨 후, 연결 홀을 선택한 후, 재 결합시킴으로써, 서로 크기가 상이한 반도체에 대해서 가변적으로 사용할 수 있다.

즉, 기존의 반도체 테스트용 지그에서는, 링크 바디의 길이가 고정되어 있으므로, 크기가 상이한 반도체에 대해서 반도체 테스트용 지그를 사용할 때에는 링크 바디와 힌지부를 서로 분리하여 다른 크기의 링크 바디로 교체해야 하므로, 공정 시간이 오래 걸리며, 분해 과정에서 파손의 위험도 발생하였다. 반면에, 본 발명에서는 링크 바디를 힌지부로부터 분리시킬 필요 없이 링크 바디가 힌지부에 연결된 상태를 유지하면서 길이를 가변시킬 수 있으므로, 공정 시간이 단축되고 비용이 절감되며 파손 위험도 감소할 수 있다.

도 1 및 도 2 는 종래 기술에 따른 반도체 테스트용 지그의 예를 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 지그를 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5 는 본 발명에 따른 반도체 테스트용 지그의 구조를 도시한 도면이다.
도 6 은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 지그의 고정 부재의 구조를 도시한 도면이다.
도 7 및 도 8 은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 지그의 사용 형태를 도시한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

도 3 은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 지그를 도시한 도면이고, 도 4 및 도 5 는 본 발명에 따른 반도체 테스트용 지그의 구조를 도시한 도면이며, 도 6 은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 지그의 고정 부재(200)의 구조를 도시한 도면이다.

본 발명에 따른 반도체 테스트용 지그는, 지그 바디(10), 레버(20), 및 링크 모듈(30)을 포함하여 구성되며, 링크 모듈(30)은 힌지 부재(40), 및 가변 링크 부재(50)를 포함하여 구성된다.

지그 바디(10)는 일측면에 테스트용 반도체를 안내할 수 있는 안내 라인(12)이 형성되며, 상기 안내 라인(12)이 서로 마주하도록 소정의 거리만큼 이격하여 소정의 메인보드(3)에 고정되는 구성을 갖는다. 상기 지그 바디(10) 사이의 간격은 테스트용 반도체의 길이에 따라 다양하게 설정될 수 있다.

테스트용 반도체의 길이가 길면 지그 바디(10) 사이 간격 또한 길어지고, 테스트용 반도체의 길이가 짧고 작은 경우에는 메인보드(3)에 고정되는 지그 바디(10) 사이의 간격 또한 작아지게 된다.

레버(20)는 지그 바디(10)에 대해서 회동 가능하게 구성된다. 레버(20)는 일측에 돌출된 형태의 롤러 가이드(22)를 가질 수 있다.

상기 레버(20)의 조작으로 끼워진 테스트용 반도체를 고정하거나 해제할 수 있다.

레버(20)를 서로 마주보는 안쪽을 향해 조작할 경우, 테스트용 반도체의 상단을 누르게 되어 고정되고, 반대로 레버(20)를 바깥 방향으로 멀어지도록 힘을 가할 경우 고정되었던 상태가 해제되어 테스트용 반도체를 분리할 수 있는 것이다.

상기 지그 바디(10)와, 레버(20)는 하나의 지그 모듈(1, 2)을 구성하며, 지그 모듈(1, 2)은, 서로 마주보는 형태로 메인보드(3) 상에 설치된다.

링크 모듈(30)은 레버(20)의 조작에 의해 연동하는 것이다. 링크 모듈(30)은 레버(20)를 해제할 경우, 레버(20)가 동시 작동할 수 있도록 레버(20)를 연동 회전시키는 장치이다. 링크 모듈(30)은 상기 서로 마주보는 지그 모듈(1, 2)을 서로 연결한다.

링크 모듈(30)은, 힌지 부재(40)와, 가변 링크 부재(50)를 포함하여 구성될 수 있다.

레버(20)의 측부에는 후술하는 힌지 부재(40)가 구비될 수 있다. 한편, 힌지 부재(40)는 레버(20)에 대해서 고정적으로 구비되거나, 또는 회동 가능하게 구비될 수 있다. 예컨대, 힌지 부재(40)가 레버(20)에 대해 회동 가능한 구성을 가질 경우, 레버(20)의 측부에는 힌지 부재(40)가 회동 가능하게 고정되는 회전구, 또는 회전돌기가 구비될 수도 있다.

힌지 부재(40)는 제1 힌지부(42)와 제2 힌지부(44)를 포함한다. 제1 힌지부(42)는 일측 레버(20)에 구비되고, 제2 힌지부(44)는 타측 레버(20)에 구비된다. 바람직하게는, 제1 힌지부(42)와 제2 힌지부(44)는 서로 길이가 상이하게 구성되어, 예컨대 제1 힌지부(42)는 길이가 짧은 숏힌지로 구성되고, 제2 힌지부(44)는 길이가 긴 롱힌지로 구성될 수 있다.

제1 힌지부(42)와 제2 힌지부(44)는 상기 레버(20)에 고정적으로 구비되거나, 또는 회동 가능하게 구비될 수 있음은 위에서 설명한 바와 같다.

가변 링크 부재(50)는 상기 제1 힌지부(42)와 제2 힌지부(44) 사이에 연결되어 레버(20)와 동시 연동되도록 설치된다.

이러한 구성을 가짐에 따라서, 레버(20)를 해제할 경우, 제1 힌지부(42)와 제2 힌지부(44)에 연결된 가변 링크 부재(50)에 의해 레버(20)가 동시에 연동 회전하게 된다.

이하에서는 가변 링크 부재(50)에 관해 상세하게 설명한다.

가변 링크 부재(50)는 소정의 길이를 갖는 링크 바디(100), 및 고정 부재(200)를 가지며, 링크 바디(100)의 길이 방향 일 단은 제1 힌지부(42)에 연결되고, 타 단은 제2 힌지부(44)에 연결된다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 링크 바디(100)는 일단이 제1 힌지부(42)에 연결되도록 형성된 절곡단부(102), 및 상기 절곡단부(102)의 일측에서 수평으로 연장되며 길이 방향 타단이 제2 힌지부(44)에 연결되는 수평로드(104)를 포함할 수 있다.

가변 링크 부재(50)의 수평 방향 길이는 가변되게 구성된다. 이를 달성하기 위해, 상기 링크 바디(100)는 복수 개의 링크 바, 및 분리된 링크 바를 서로 연결시키는 고정 부재(200)를 포함한다.

먼저, 링크 바디(100)의 실시 형태에 대해서 설명하면, 링크 바디(100)는 제1 링크 바(110), 및 제2 링크 바(120)를 포함하여 구성될 수 있다. 제1 링크 바(110)는 수평 방향 일 단이 제1 힌지부(42)에 연결된다. 제2 링크 바(120)는 수평 방향 일 단이 제2 힌지부(44)에 연결된다. 이에 따라서, 앞서 설명한 바와 같이, 제1 링크 바(110)의 일 단에는 절곡단부(102)가 형성될 수 있다.

제1 링크 바(110)와 제2 링크 바(120)는 수평 방향 타 단이 서로 분리, 연결될 수 있다. 이때, 제1 링크 바(110)와 제2 링크 바(120)가 서로 연결되는 위치가 선택적으로 가변됨에 따라서, 링크 바디(100), 및 가변 링크 부재(50)의 전체 수평 방향 길이가 가변될 수 있다.

일 예로, 제1 링크 바(110)와 제2 링크 바(120)는 각각 소정의 위치에 형성된 연결 홀을 가질 수 있다. 상기 연결 홀은 소정의 갯수 만큼 형성되되, 예컨대 실시 형태에 따라서 제1 링크 바(110)에는 1 개의 제1 연결 홀(112)이 형성될 수 있고, 제2 링크 바(120)에는 2 개의 제2 연결 홀(122A, 122B)이 형성될 수 있다. 이때, 제2 연결 홀(122A, 122B)은 제2 링크 바(120)의 길이 방향으로 일 단부와, 타 단부 또는 중간 부분에 각각 형성될 수 있다.

상기 제1 연결 홀(112)과 제2 연결 홀(122)이 서로 겹쳐져 위치한 상태에서 후술하는 고정 샤프트(220)가 투입됨에 따라서 제1 링크 바(110)와 제2 링크 바(120)가 서로 연결되어 고정된다.

아울러, 제1 링크 바(110)와 제2 링크 바(120)가 서로 겹쳐지는 부분에는 서로의 겹침을 용이하게 하고 제1 링크 바(110)와 제2 링크 바(120)의 위치 맞춤을 위한 소정의 입체가 형성될 수 있다. 예컨대, 도면에 도시된 바와 같이, 제2 링크 바(120)는, 제1 링크 바(110)와 겹쳐질 수 있는 부분이 타 부분보다 비교적 얇은 두께를 가질 수 있다.

고정 부재(200)는 분리된 링크 바를 연결시키는 부재이다. 고정 부재(200)는, 고정 블록(210), 고정 샤프트(220), 및 고정 핀(230)을 포함하여 구성될 수 있다.

고정 블록(210)은 서로 겹쳐진 제1 링크 바(110)와 제2 링크 바(120)를 적어도 일 부분 둘러쌀 수 있도록 구성된다. 예컨대, 고정 블록(210)은 링크 바가 일 부분 투입되어 링크 바디(100)의 일 측면과 상하부를 둘러쌀 수 있도록 ㄷ 자 형태의 형상을 가지며 소정의 투입 공간(214)을 가질 수 있다. 따라서, 고정 블록(210)은 링크 바디(100)의 측면과 맞닿는 측면부(213), 링크 바의 상면과 맞닿는 상면부(211), 및 링크 바디(100)의 하면과 맞닿는 하면부(212)를 포함할 수 있다.

고정 블록(210)의 측면부(213)에는 측 방향으로 관통되어 후술하는 고정 샤프트(220)가 관통할 수 있는 고정 홀(215)이 형성된다. 또한, 고정 블록(210)의 상면부(211)에는 상하로 관통된 핀 고정 홈(216)이 형성된다.

고정 샤프트(220)는 서로 겹쳐진 제1 링크 바(110)와 제2 링크 바(120)의 연결 홀을 관통하여 고정 블록(210)의 고정 홀(215) 내에 끼워질 수 있는 소정의 샤프트이다. 고정 샤프트(220)는 측 방향으로 소정의 길이를 가지며, 제1 링크 바(110)와 제2 링크 바(120)의 연결 홀 및 고정 블록(210)의 고정 홀(215)을 관통할 수 있도록 소정의 형상을 갖는다.

고정 샤프트(220)의 길이 방향 일 단부에는 링크 바디(100)의 측면에 닿아서 지지될 수 있도록 외경이 확장된 지지 단부(222)가 구비된다. 아울러, 고정 샤프트(220)의 길이 방향 타 단부에는 후술하는 고정 핀(230)이 끼워져서 고정될 수 있는 고정 홈부(224)가 구비될 수 있다.

고정 핀(230)은 고정 샤프트(220)를 고정 블록(210)에 고정시킬 수 있도록 구비된다. 고정 핀(230)은 역 U 자형 형상을 가져서, 끼움 홈(232)을 사이에 두고 서로 소정의 사이 간격을 갖는 2 개의 고정 암(234)을 가질 수 있다. 이때, 고정 암(234)이 서로 마주보는 위치에는 상기 고정 샤프트(220)의 고정 홈부(224)에 끼워질 수 있는 소정의 끼움 돌부(235)가 구비될 수 있다.

또한, 고정 핀(230)의 상단부에는 고정 블록(210)의 핀 고정 홈(216)에 투입되어 끼워질 수 있는 고정 헤드(236)가 구비될 수 있다.

이하에서는 고정 부재(200)에 의한 제1 링크 바(110)와 제2 링크 바(120) 사이의 연결에 대해서 설명한다.

먼저, 제1 링크 바(110)와 제2 링크 바(120)의 측면이 서로 겹쳐지도록 한다. 앞서 설명한 실시 형태에 따라서, 제2 링크 바(120)에는 2 개의 제2 연결 홀(122A, 122B)이 형성되어 있고, 이때, 제1 링크 바(110)에는 1 개의 연결 홀(112)이 형성된 실시 형태에 따라서, 제1 링크 바(110)의 하나의 제1 연결 홀(112)과 제2 링크 바(120)에 형성된 2 개의 제2 연결 홀(122A, 122B) 중 어느 하나의 제2 연결 홀(122A 또는 122B)이 서로 겹쳐지도록 한다. 이와 같이 서로 연결되는 연결 홀을 선택함에 따라서, 링크 바디(100)의 수평 방향 전체 길이가 가변될 수 있다.

이어서, 고정 블록(210)을 링크 바디(100)에 끼워서 지지시킨다. 이때, 링크 바디(100)는 고정 블록(210)의 투입 공간(214) 내에 투입되도록 하며, 고정 블록(210)의 고정 홀(215)과 링크 바디(100)의 제1 연결 홀(112), 및 제2 연결 홀(122A, 122B)이 측 방향으로 나란하게 위치하여 일 방향으로 관통되도록 한다.

이어서, 고정 샤프트(220)가 제1 링크 바(110)와 제2 링크 바(120)의 제1 연결 홀(112), 및 제2 연결 홀(122A, 122B), 및 고정 블록(210)의 고정 홀(215)을 관통하도록 한다. 고정 샤프트(220)의 지지 단부(222)가 링크 바디(100)에 밀착하여 지지되면 고정 샤프트(220)의 고정 홈부(224)는 고정 블록(210)의 고정 홀(215)을 넘어서 반대 측으로 노출된다. 이 상태에서, 고정 핀(230)의 2 개의 고정 암(234)에 형성된 끼움 돌부(235)에 상기 고정 샤프트(220)의 고정 홈부(224)를 끼워 고정시킨다. 이때, 고정 핀(230)의 고정 헤드(236)는 고정 블록(210)의 상면에 형성된 핀 고정 홈(216) 내에 투입되어 고정 핀(230)이 고정 블록(210)에 고정될 수 있다.

상기와 같은 결합 구조에 의해서, 제1 링크 바(110)와 제2 링크 바(120)가 서로 단단하게 결합될 수 있다. 아울러, 제1 링크 바(110)와 제2 링크 바(120)가 서로 결합되는 위치가 가변됨으로써, 링크 바디(100)의 전체적인 길이가 가변될 수 있다.

도 7 및 도 8 은 본 발명에 따른 반도체 테스트용 지그의 사용 형태를 도시한 도면이다. 앞서 설명한 바와 같이, 제1 연결 홀(112)과 연결되는 제2 연결 홀(122A, 122B)이 선택됨으로써, 링크 바디(100)의 길이가 가변되며, 따라서 서로 마주보는 지그 모듈(1, 2) 사이의 간격이 M, N 으로 선택적으로 가변될 수 있다. 물론, 반드시 2 가지의 경우에 한정하는 것은 아니며, 연결 홀의 개수 및 연결 방식에 따라서 2 개 이상의 길이를 가질 수도 있다.

본 발명에 의해서, 반도체 테스트용 지그를 서로 크기가 상이한 반도체에 대해서 사용할 때, 링크 바디(100)와 힌지 부재(40)를 서로 분리시킬 필요가 없다. 다만, 단순히 고정 부재(200)를 링크 바디(100)로부터 분리하여 링크 바디(100)를 구성하는 제1 링크 바(110)와 제2 링크 바(120)를 서로 분리시킨 후, 연결 홀을 선택한 후, 재 결합시킴으로써, 서로 크기가 상이한 반도체에 대해서 가변적으로 사용할 수 있다.

즉, 기존의 반도체 테스트용 지그에서는, 링크 바디(100)의 길이가 고정되어 있으므로, 예컨대 SODIMM 과 RDIMM 을 공용으로 사용하여 크기가 상이한 반도체에 대해서 반도체 테스트용 지그를 사용할 때에는 링크 바디(100)와 힌지 부재(40)를 서로 분리하여 다른 크기의 링크 바디(100)로 교체해야 하였다. 따라서, 공정 시간이 오래 걸리며, 분해 과정에서 파손의 위험도 발생하였다.

반면에, 본 발명에서는 링크 바디(100)를 힌지 부재(40)로부터 분리시킬 필요 없이 링크 바디(100)가 힌지 부재(40)에 연결된 상태를 유지하면서 길이를 가변시킬 수 있으므로, 공정 시간이 단축되고 비용이 절감되며 파손 위험도 감소할 수 있다.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

1: 지그 모듈
2: 지그 모듈
3: 메인보드
10: 지그 바디
12: 안내 라인
20: 레버
22: 롤러 가이드
30: 링크 모듈
40: 힌지 부재
42: 제1 힌지부
44: 제2 힌지부
50: 가변 링크 부재
100: 링크 바디
102: 절곡단부
104: 수평로드
110: 제1 링크 바
112: 제1 연결 홀
120: 제2 링크 바
122: 제2 연결 홀
200: 고정 부재
210: 고정 블록
211: 상면부
212: 하면부
213; 측면부
214: 투입 공간
215: 고정 홀
216: 핀 고정 홈
220: 고정 샤프트
222: 지지 단부
224: 고정 홈부
230: 고정 핀
232: 끼움 홈
234: 고정 암
235: 끼움 돌부
236: 고정 헤드

Claims

반도체 테스트를 위해 반도체가 탑재되는 반도체 테스트용 지그에 있어서,
메인 보드 상에 탑재되는 한 쌍의 지그 바디;
상기 한 쌍의 지그 바디에 각각 회동 가능하게 연결되는 레버; 및
상기 레버 사이를 연결하는 링크 모듈;을 포함하며,
상기 링크 모듈은,
상기 레버에 연결되는 힌지 부재, 및
상기 힌지 부재 사이를 연결하도록 소정의 길이를 갖는 가변 링크 부재를 포함하며,
상기 가변 링크 부재는 길이가 가변하게 구성되고,
상기 가변 링크 부재는,
소정의 길이를 갖는 링크 바디, 및
고정 부재를 포함하되,
상기 링크 바디는,
서로 분리, 결합 가능한 복수 개의 링크 바를 갖고,
상기 고정 부재는 상기 복수 개의 링크 바를 서로 연결시키되,
상기 링크 바의 결합 위치가 선택적으로 가변되어 상기 링크 바디의 길이가 가변하는 반도체 테스트용 지그.
삭제
청구항 1에 있어서,
상기 링크 바디는
제1 링크 바, 및 제2 링크 바를 포함하며,
상기 제1 링크 바는 적어도 하나의 제1 연결 홀을 갖고,
상기 제2 링크 바는 서로 상이한 위치에 형성된 복수 개의 제2 연결 홀을 가지며,
상기 고정 부재는 상기 제2 연결 홀 중 적어도 하나를 상기 제1 연결 홀과 연결시켜서 상기 링크 바디의 길이가 가변하는 반도체 테스트용 지그.
청구항 3에 있어서,
상기 고정 부재는,
고정 블록, 및 고정 샤프트를 포함하며,
상기 고정 블록은,
서로 겹쳐진 제1 링크 바와 제2 링크 바를 적어도 일 부분 둘러쌀 수 있게 구성되며, 일 측에 고정 샤프트가 관통될 수 있는 고정 홀을 가지고,
상기 고정 샤프트는 상기 제1 연결 홀, 제2 연결 홀, 및 고정 홀을 관통하도록 투입되는 반도체 테스트용 지그.
청구항 4에 있어서,
상기 고정 부재는,
고정 핀을 더 포함하며,
상기 고정 핀은
상기 제1 연결 홀, 제2 연결 홀, 및 고정 홀을 관통하는 고정 샤프트를 상기 고정 블록에 고정시키는 반도체 테스트용 지그.
청구항 5에 있어서,
상기 고정 샤프트는,
길이 방향 일 측에 확장된 외경을 갖는 지지 단부를 가지며,
길이 방향 타 측에 상기 고정 핀이 끼워질 수 있는 고정 홈부를 갖는 반도체 테스트용 지그.
청구항 6에 있어서,
상기 고정 핀은,
상기 고정 홈부가 끼워질 수 있는 끼움 홈을 갖고,
상단에 고정 헤드를 가지며,
상기 고정 블록은 상기 고정 핀의 고정 헤드가 투입되어 끼워질 수 있는 핀 고정 홈을 갖는 반도체 테스트용 지그.