KR101101273B1 - 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치 - Google Patents

메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 컴퓨터의 실장 환경에서 메모리 모듈의 테스트를 위해 높이 차가 있는 각각의 메모리 모듈 장착이 가능하게 구성하여 테스트하기 위한 보드상에 제작된 지그 몸체에서 메모리 모듈을 탈부착하는 이젝트장치에 관한 것으로, 지그 몸체에 메모리 모듈을 탑재시 인접한 부품 간의 간섭을 피하고, 메모리 모듈의 삽입 및 인출 동작이 원활하게 이루어지도록 원터치 이젝트장치를 상단에 구비함과 메모리 모듈에 접촉되는 부위의 파손을 방지하도록 그 구조가 개량되어 메모리 모듈을 구비한 메모리 모듈 삽입과 인출 작업성 향상에 따른 테스트 수율을 향상시킬 수 있으며, 메모리 모듈을 지그 몸체에 삽입시키고 빼내는 동작을 물리적인 힘에 의하도록 함에 따라 항상 일정한 힘을 가할 수 있게 되어 메모리 모듈에 데미지가 가해지는 것을 해소시킬 수 있는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치를 제공하는 데 있다.
이를 위한 본 발명의 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치는, 지그 몸체의 양측에 대칭적으로 배치되어 일측에 축홀을 형성하면서 전측에 소정의 내부 공간인 수직홈을 형성한 가이드 블럭과; 상기 가이드 블럭의 내측에 형성되어 지그 몸체에서 서로 대향하는 수직홈에 수직하게 삽입되는 것으로 메모리 모듈의 양측을 직접 내입하여 삽입과 분리되도록 가이드하는 리프트 가이드와; 상기 지그 몸체의 양측에서 대칭적으로 배치되면서 리프트 가이드의 상단 축홀에 좌우 회동가 능하게 래치핀으로 체결되는 레버바디와; 상기 레버바디의 내측에 수용되면서 하단에 래치핀과 체결되어 레버바디와의 사이에 래치 스프링을 두어 탄성에 의해 래치핀을 중심으로 좌우 유동이 가능한 래치와; 상기 레버바디의 상단에서 토션 스프링과 조인트핀으로 결합되어 조인트핀을 중심으로 좌우로 회동되면서 지그 몸체에 장착된 메모리 모듈의 상단을 눌러 고정하는 조인트핀으로 결합되는 푸셔링을 구비한 레버캡; 을 포함하여 구성된다.
컴퓨터, 메모리 모듈, 메모리 카드, 이젝트, 테스트, 소켓, 원터치

Description

메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치{One touch eject device of memory module test socket}
본 발명은 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 컴퓨터의 실장 환경에서 메모리 모듈의 테스트를 위해 마더보드상에 이젝트장치를 양측에 구성한 지그 몸체에 메모리 모듈을 탑재시 인접한 부품간의 간섭을 피하고, 메모리 모듈의 삽입 및 인출 동작이 원활하게 이루어지도록 원터치 이젝트장치를 상단에 구비함과 메모리 모듈에 접촉되는 부위의 파손을 방지하도록 그 구조가 개량된 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치에 관한 것이다.
일반적으로 널리 알려진 바와 같이 메모리모듈은 반도체 메모리의 용량을 확장하기 위하여 인쇄회로기판에 여러 개의 반도체 메모리용 직접회로를 고 밀도로 실장한 것이다. 메모리모듈은 인쇄회로기판에 실장되는 형태에 따라 여러 가지의 제품으로서 제조되고 최종적으로 시스템용 인쇄회로기판의 소켓에 삽입 설치되어 사용되고 있다.
상기 소켓에 삽입될 때, 메모리모듈용 인쇄회로기판의 가장자리 연결부가 상 기 소켓의 리드들에 접촉하여 전기적으로 연결되므로 메모리모듈과 시스템사이에서 신호가 전달된다.
상술한 바와 같이 구성되는 메모리모듈은 테스트장치에 의해 그 불량여부를 확인하는 단계를 거치게 된다.
도 1은 종래의 메모리모듈 테스트장치의 일부 구성을 개략적으로 도시한 도면으로서, 상기 도면에 도시된 바와 같이 복수개의 소켓(1)을 실장시킨 테스트기판(3)이 있고, 상기 각 소켓(1)에 복수의 메모리모듈(5)이 각각 삽입되어 테스트 작업을 하게 된다.
상기 메모리모듈(5)은 인쇄회로기판(5a)의 정해진 영역에 메모리직접회로(5b)들이 실장되어 있고, 인쇄회로기판(5a)의 장변 일측 가장자리를 따라 일정한 간격으로 도전성 연결부(5c)들이 형성되어 있다.
상기 소켓(1)은 절연성 본체(1a)의 상부면 중앙부에 메모리모듈(5)을 삽입하기 위한 요홈의 슬롯(1b)이 형성되고, 상기 슬롯(1b)의 장변 양측면에 핀(미도시)들이 마련되어 상기 메모리모듈(5)이 삽입됨에 따라 상기 연결부(5c)와 접촉되어 전적으로 연결되도록 구성된다.
그러나, 종래에는 사람이 직접 상기 소켓(1)에 메모리모듈(5)을 하나 하나 삽입하고 테스트를 끝낸 후에는 또다시 한개씩 빼내는 작업에 의함에 따라 그 메모리모듈(5) 삽입·인출 동작이 매우 번거로울 뿐만 아니라 작업자의 손에 데미지를 주게 된다는 문제점이 있다.
또한, 상술한 바와 같이 그 삽입 및 인출 동작을 사람에 의함에 따라 항상 일정한 힘에 의해 그 삽입 및 인출동작이 행해지지 않게 되어 메모리모듈(5)이 손상될 위험성이 있다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 컴퓨터의 실장 환경에서 메모리 모듈의 테스트를 위해 마더보드상의 지그 몸체에 연결시키는 메모리 모듈의 삽입 및 인출 동작이 원활하게 이루어지도록 이젝트장치의 상단에 푸셔링을 구비함과 메모리 모듈에 접촉되는 부위의 파손을 방지하도록 하면서 높이가 변화된 메모리 모듈도 장착 가능한 구조로 테스트 가능하도록 호환 사용 가능한 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치를 제공함에 있다.
이러한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은, 지그 몸체의 양측에 대칭적으로 배치되어 일측에 축홀을 형성하면서 전측에 소정의 내부 공간인 수직홈을 형성한 가이드 블럭과; 상기 가이드 블럭의 내측에 형성되어 지그 몸체에서 서로 대향하는 수직홈에 수직하게 삽입되는 것으로 메모리 모듈의 양측을 직접 내입하여 삽입과 분리되도록 가이드하는 리프트 가이드와; 상기 지그 몸체의 양측에서 대칭적으로 배치되면서 리프트 가이드의 상단 축홀에 좌우 회동가능하게 래치핀으로 체결되는 레버바디와; 상기 레버바디의 내측에 수용되면서 하단에 래치핀과 체결되어 레버바디와의 사이에 래치 스프링을 두어 탄성에 의해 래치핀을 중심으로 좌우 유동이 가능한 래치와; 상기 레버바디의 상단에서 토션 스프링과 조인트핀으로 결합되어 조인트핀을 중심으로 좌우로 회동되면서 지그 몸체에 장착된 메모리 모듈의 상단을 눌러 고정하는 조인트핀으로 결합되는 푸셔링을 구비한 레버캡; 으로 이루어진 구조이다.
여기서, 상기 지그 몸체의 양측에 가이드 블럭이 안착되고, 상기 가이드 블럭의 수직홈에 삽입된 복수의 리프트 가이드의 상단에 결합된 레버바디에 레버캡이 회동 축으로 2 관절 형태로 결합되어 축을 중심으로 하는 각각의 회동에 의해 지그 몸체에 결합된 가이드 블럭에서 리프트 가이드가 상하 수직 이동으로 메모리 모듈을 삽입과 인출하는 이젝트장치로 이루어진 구조이다.
이러한, 상기 이젝트장치는 지그 몸체에 메모리 모듈 삽입시 리프트 가이드에 구비된 슬라이드 홈에 메모리 모듈이 진입하여 리프트 가이드는 가이드 블럭의 수직홈에서 수직 하강하면서 리프트 가이드와 연결된 레버바디는 수직하게 세워져 메모리 모듈 측면에 근접하게 위치하며, 레버바디의 상단에 결합된 레버캡이 내측방향으로 회동하면서 레버캡의 푸셔링이 메모리 모듈의 상단을 누르는 고정으로 메모리 모듈이 지그 몸체의 슬롯에 삽입되어 접속단자에 접속되는 구조이다.
그리고, 상기 이젝트장치는 지그 몸체의 슬롯에 삽입된 메모리 모듈을 지그 몸체의 양측에 위치한 레버바디의 래치를 원터치 누름으로 래치는 래치 수용공간의 하단에 결합된 래치핀을 중심으로 후진 회동을 하게 되면서 래치의 걸림턱은 레버캡의 걸림 수용홈에서 벗어나게 되면서 레버바디에 고정된 레버캡이 토션스프링의 탄성에 의해 외측 방향으로 자동회전하는 오픈 상태로 되고, 레버바디의 외측 방향 회전으로 가이드 블럭의 수직홈에서 리프트 가이드가 메모리 모듈과 함께 수직 상승하여 메모리 모듈을 지그 몸체의 슬롯에서 인출시키는 구조이다.
또한, 상기 이젝트장치에서 소정의 높이 차가 있는 메모리 모듈을 테스트시 레버캡을 레버바디의 래치를 동작하여 오픈시킨 후 리프트 가이드의 슬라이드 홈에 삽입하고 외부의 힘으로 수직 하강하여 삽입슬롯에 장착되며, 지그 몸체에서 양측으로 오픈되어 있는 레버바디를 외측 회동으로 리프트 가이드는 메모리 모듈을 상승시켜 리프트 가이드에 의해 메모리 모듈이 인출되어 높이 차가 있는 메모리 모듈을 리프트 가이드만을 이용하여 삽입슬롯에서 삽입과 인출이 가능한 구조이다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 컴퓨터의 실장 환경에서 메모리 모듈의 테스트를 위해 마더보드상의 지그 몸체에 삽입되는 메모리 모듈은 리프트 가이드와, 래치, 푸셔링에 의해 지그 몸체 진입을 유도하게 됨에 따라 접촉이 부드럽게 이루어지는 접촉부의 파손을 예방하는 효과가 있다.
그리고, 이젝트장치의 푸셔링이 상단에서 메모리 모듈을 누르는 동작 시 부품간의 간섭이 없으며, 이젝트장치의 오픈으로 양측으로 벌어지는 레버캡과 레버바디가 가해지는 힘이 메모리 모듈에 무리한 힘을 직접가하지 않아 데미지 발생이 없고, 리프트 가이드에 의해 인출되어 자재의 튐이 없는 효과가 있다.
또한, 지그 몸체에 삽입되는 메모리 모듈의 높이 차에 상관없이 이젝트장치 개/폐 조작만으로 호환 사용 가능하게 하는 효과가 있으므로 매우 유용한 발명인 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은,
지그 몸체의 양측에 대칭적으로 배치되어 일측에 축홀을 형성하면서 전측에 소정의 내부 공간인 수직홈을 형성한 가이드 블럭과;
상기 가이드 블럭의 내측에 형성되어 지그 몸체에서 서로 대향하는 수직홈에 수직하게 삽입되는 것으로 메모리 모듈의 양측을 직접 내입하여 삽입과 분리되도록 가이드하는 리프트 가이드와;
상기 지그 몸체의 양측에서 대칭적으로 배치되면서 리프트 가이드의 상단 축홀에 좌우 회동가능하게 래치핀으로 체결되는 레버바디와;
상기 레버바디의 내측에 수용되면서 하단에 래치핀과 체결되어 레버바디와의 사이에 래치 스프링을 두어 탄성에 의해 래치핀을 중심으로 좌우 유동이 가능한 래치와;
상기 레버바디의 상단에서 토션 스프링과 조인트핀으로 결합되어 조인트핀을 중심으로 좌우로 회동되면서 지그 몸체에 장착된 메모리 모듈의 상단을 눌러 고정하는 조인트핀으로 결합되는 푸셔링을 구비한 레버캡; 으로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치를 제공함으로써 메모리 모듈 테스트시의 불편을 해소하고 메모리 모듈의 데미지(damage) 최소화를 달성하였다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 의하여 더욱 상세하게 설명한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 2는 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치의 전체를 도시한 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치의 오픈 상태를 나타낸 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이젝트장치(200)는 메모리 모듈(10)의 높이 차에 상관없이 삽입과 인출이 가능한 것으로 일반적으로 사용하는 메모리 모듈(10)을 삽입시 이젝트장치(200)의 푸셔링(158)이 상단에서 메모리 모듈(10)을 누르는 동작 시 부품 간의 간섭이 없으며, 이젝트장치(200)의 푸셔링(158)이 가해지는 힘이 메모리 모듈(10)에 무리한 힘을 직접 가하지 않고, 탄성을 가지는 래치(140)에 의해 이젝트장치(150)가 오픈되고, 리프트 가이드(120)에 의해 메모리 모듈(10)에 추출하는 힘을 가해 메모리 모듈(10)을 안전하게 인출시키는 것이다.
이러한, 상기 이젝트장치(200)는 메모리 모듈(10)의 접촉단자 측이 삽입되도록 하는 삽입 슬롯(22)을 구비한 지그 몸체(20)의 양측에 구성되는 것이다.
상기 지그 몸체(20)에서 메모리 모듈(10)의 추출을 용이하게 하는 지그 몸체(20)의 양측 단부 회전가능하게 힌지 결합되어 메모리 모듈(10)을 장착, 인출시키기 위한 이젝트장치(200)이다.
상기 지그 몸체(20)의 양측에 존재하는 이젝트장치(200)의 구성은 상기 지그 몸체(20)의 양측에 대칭적으로 가이드 블럭(110)이 배치되어 일측에 축홀(102)을 형성하면서 전측에 소정의 내부 공간인 수직홈(112)을 형성한 것이다.
아울러, 도 4는 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치의 구성을 나타낸 사시도이다.
상기 도면에 도시된 바와 같이, 상기 가이드 블럭(110)은 도 4와 도 5에 도시한 바와 같이 지그 몸체(20)의 양측에 대칭적으로 결합되어 전측에 소정의 내부 공간으로 리프트 가이드(120)를 수직하게 끼우기 위한 수직홈(112)이 형성된다.
그리고, 상기 수직홈(112)의 중앙에 분할턱(114)이 위치하여 리프트 가이드(120) 삽입을 가이드 하면서 수직홈(112)을 2 분할시켜 복수의 리프트 가이드(120)가 삽입되도록 하는 것이다.
아울러, 상기 가이드 블럭(110)의 내측에 형성되어 지그 몸체(20)에서 서로 대향하는 수직홈(112)에 수직하게 삽입되는 리프트 가이드(120)는 메모리 모듈(10)의 양측을 직접 내입하여 삽입과 분리되도록 가이드하는 것이다.
이러한, 상기 리프트 가이드(120)는 가이드 블럭(110)에 복수로 안착되어 메모리 모듈(10)의 양 끝단을 내입하여 안내하는 것으로 하단방향의 길이방향으로 수직하게 홈을 형성한 슬라이드 홈(122)을 형성한 것이다.
또한, 도 6에 도시한 바와 같이 지그 몸체(20)의 양측에서 대칭적으로 배치되면서 리프트 가이드(120)의 상단 축홀(102)에 좌우 회동가능하게 래치핀(104)으로 결합된 레버바디(130)가 형성된다.
그리고, 상기 레버바디(130)의 내측에 수용되는 래치(140)는 하단에 래치핀(104)과 체결되어 레버바디(130)와의 사이에 래치 스프링(142)을 두어 탄성에 의해 래치핀(104)을 중심으로 좌우 유동이 가능한 것이다.
아울러, 상기 레버바디(130)의 상단에서 토션 스프링(152)을 구비한 래치핀(104)과 축으로 결합되어 래치핀(104)을 중심으로 좌우로 회동되면서 지그 몸체(20)에 장착된 메모리 모듈(10)의 상단을 눌러 고정하는 조인트핀(106)으로 결합되는 푸셔링(158)을 구비한 레버캡(150)으로 이루어진 것이다.
이와 같은 구조의 상기 리프트 가이드(120)와 레버바디(130), 레버캡(150)이 지그 몸체(20)의 양측에서 대칭적으로 배치되어 각각의 축으로 좌우로 외측에서 내측으로 및 내측에서 외측으로 2 관절 형태로 지그 몸체(20)에서 레버바디(130)가 회동하고 레버바디(130)에서 레버캡(150)이 회동하면서 리프트 가이드(120)의 상하 이동에 의해 지그 몸체(20)에서 메모리 모듈(10)을 삽입과 인출하는 이젝트장치(200)인 것이다.
이때, 상기 지그 몸체(20)의 양측에 구성되는 이젝트장치(200)의 레버바디(130)의 일측에 연동바(40)가 서로 연동되도록 연결되는 구조로 레버캡(150)과 레버바디(130)가 일방향으로 회동하여 메모리 모듈(10)을 가압과 인출을 되도록 연결 결합된 것이다.
여기서, 상기 이젝트장치(200)는 도 7에 도시한 바와 같이 지그 몸체(20)의 양측에 위치한 가이드 블럭(110)의 리프트 가이드(120)에 메모리 모듈(10)이 삽입되고, 지그 몸체(20)의 양측에 대칭적으로 메모리 모듈(10)을 고정하기 위해 레버바디(130)의 상단에 레버캡(150)이 장착되어 메모리 모듈(10)을 고정시 'ㄱ' 형상을 가지게되며, 지그 몸체(20)에 결합된 메모리 모듈(10)을 인출 시에는 메모리 모듈(10)을 고정하는 푸셔링(158)을 구비한 레버캡(150)이 래치핀(104)의 축을 중심으로 좌우 회동하고, 레버바디(130)가 래치핀(104)을 중심으로 회동되면서 지그 몸체(20)에서 이젝트장치(200)가 오픈되어 레버바디(130)와 연결된 리프트 가이드(120) 상승으로 메모리 모듈(10)이 상승하여 메모리 모듈(10)을 인출할 수 있는 것이다.
아울러, 상기 이젝트장치(200)의 레버바디(130)는 전방 내측에 소정의 래치 수용공간(144)을 형성하면서 상, 하부와 래치 수용공간(144) 하단측에 각각 래치핀(104)을 수용할 수 있는 축홀(102)을 수평선상으로 형성한 것이다.
그리고, 상기 레버바디(130)의 하부 축홀(102)이 리프트 가이드(120)의 양측에 래치핀(104)으로 고정되어 리프트 가이드(120)에서 래치핀(104)의 중심으로 좌우로 회동 가능하게 결합되는 것이다.
아울러, 상기 레버바디(130)에 장착되는 래치(140)는 하단에 회동홀(146)을 형성하면서 상단 끝단부에서 수평하게 돌출된 걸림턱(148)을 형성한 것이다.
상기 래치(140)는 하단에 형성된 회동홀(146)이 레버바디(130)의 래치 수용공간(144) 하단의 축홀(102)과 수평선상에 놓여져 래치핀(104)으로 결합되어 래치 수용공간(144) 내에서 하단 래치핀(104)을 중심으로 좌우 회동 가능하게 결합된다.
이 같은, 상기 래치(140)는 레버바디(130)의 래치 수용공간(144)에 래치핀(104)으로 장착되면서 래치 수용공간(144)에서 래치 스프링(142)을 후면에 부착하게 구성되어 래치 수용공간(144)에서 소정의 범위로 래치 스프링(142)의 탄성 움직임을 가지되 하단의 래치핀(104)을 중심으로 좌우 회동 가능하게 결합된 것이다.
즉, 상기 래치(140)는 레버바디(130)의 래치 수용공간(144)에서 래치핀(104)으로 회동가능하게 장착되면서 후면에 래치 스프링(142)이 부착되어 래치(140)를 누름에 래치(140)가 래치 수용공간(144) 측면에 밀착하게 되고, 밀착 후 래치 스프링(142)의 탄성에 의해 다시 원위치하는 레버바디(130)에서 좌우 회동을 하게 되는 것이다.
아울러, 상기 레버바디(130)의 상단에 회동되도록 장착되는 레버캡(150)은 레버바디(130)의 상단에 위치하는 축홀(102)에 토션 스프링(152)을 결합한 레버캡(150)을 레버바디(130)와 결합시키면서 축 역활을 하여 레버캡(150)이 레버바디(130)에서 축을 중심으로 회동을 하게 된다.
그리고, 상기 레버바디(130)와 레버캡(150)이 결합한 래치핀(104)의 일측 레버캡(150)에는 조인트핀(106)으로 결합된 푸셔링(158)이 위치하며 조인트핀(106)을 중심으로 푸셔링(158)이 차체 회전하는 것이다.
또한, 상기 레버바디(130)의 상단에서 회동하도록 토션 스프링(152)과 결합된 조인트핀(106)과 일측에 조인트핀(106)으로 결합되어 회전하는 푸셔링(158) 사 이에 소정의 수용공간으로 형성된 걸림턱 수용부(156)가 구성된다.
이같이, 지그 몸체(20) 양측에 대칭하게 레버바디(130)의 하단 축홀(102)이 리프트 가이드(120)의 축홀(102)에 래치핀(104)으로 결합되며, 레버바디(130)의 래치 수용공간(144) 하단에 래치핀(104)으로 래치(140)가 결합되고, 상기 레버바디(130)의 상단 축홀(102)에 조인트핀(106)으로 레버캡(150)이 결합되어 지그 몸체(20)에 결합된 리프트 가이드(120) 양측으로 외측방향으로 레버바디(130)가 회동되며, 레버바디(130)의 상단에 결합된 레버캡(150)이 다시 외측 방향으로 회동되는 2관절 형태로 각각 레버바디(130)와 레버캡(150)이 회동 움직을 가지는 것이다.
이때, 상기 레버바디(130)가 외측으로 회동되면 레버바디(130)와 래치핀(104)으로 연결된 리프트 가이드(120)가 가이드 블럭(110)의 수직홈(112)에서 지렛대 원리로 수직상승하여 메모리 모듈(10)을 상승시켜 인출하는 것이다.
그리고, 상기 레버바디(130)의 상단에서 레버캡(150)이 외측에서 내측방향으로 회동 시 레버바디(130)의 래치(140)는 걸림턱 수용부(156) 내로 진입하면서 걸림턱 수용부(156)에 걸림턱(148)이 안착되어 레버바디(130)와 레버캡(150)이 'ㄱ'형상으로 안정되게 결합하게 된다.
이하에서는 상기와 같은 구성을 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치를 상세히 설명한다.
우선, 도 8은 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치의 인출과 삽입을 나타낸 도면이며, 도 9는 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치의 래치 동작에 의한 레버바디와 레버캡의 2관절로 분할되는 작동상태를 나타낸 도면이다.
상기 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 이젝트장치(200)는 지그 몸체(20)에 양측에 위치하는 것으로 리프트 가이드(120)를 이용해 메모리 모듈(10)을 안정적으로 고정하면서 레버바디(130)의 회동에 의해 원터치로 손쉽게 인출시키기 위한 것이다.
즉, 상기 지그 몸체(20)의 양측에 가이드 블럭(110)이 안착되고, 상기 가이드 블럭(110)의 수직홈(112)에 삽입된 복수의 리프트 가이드(120)의 상단에 결합된 레버바디(130)에 레버캡(150)이 회동 축으로 2 관절 형태로 결합되어 축을 중심으로 하는 각각의 회동에 의해 지그 몸체(20)에 결합된 가이드 블럭(110)에서 리프트 가이드(120)가 상하 수직 이동으로 메모리 모듈(10)을 삽입과 인출하는 이젝트장치(300) 이다.
이때, 상기 가이드 블럭(110)의 수직홈(112)의 분할턱(114)을 사이에 두고 삽입되는 복수의 리프트 가이드(120)와 가이드 블럭(110)의 축홀(102)이 수평선상에 위치하도록 결합된 복수의 리프트 가이드(120) 사이에 레버바디(130)가 결합되면서 수평선상에 놓인 축홀(102)에 래치핀(104)으로 결합되는 것이다.
그리고, 상기 지그 몸체(20)의 양측에 리프트 가이드(120)를 구비한 가이드 블럭(110)에 결합하여 대칭적으로 위치하는 레버바디(130)의 상단에 장착되어 'ㄱ'형상을 가지는 것으로 지그 몸체(20)의 리프트 가이드(120)에 결합된 레버바디(130)가 래치핀(104)을 중심으로 회동되면서 상기 레버바디(130)의 상단에 조인트핀(106)으로 결합된 토션 스프링(152)을 구비한 레버캡(150)과 조인트핀(106)의 축을 중심으로 좌우 회동가능하게 2 관절로 결합된 것이다.
이러한, 이젝트장치(200)의 작동을 설명하면, 먼저, 기본적으로 메모리 모듈(10)이 없는 상태에서는 지그 몸체(20)에 레버바디(130)와 레버캡(150)은 외측으로 회동된 오픈 상태로 위치하게 된다.
이러한, 상기 지그 몸체(20)의 양측에 구성된 가이드 블럭(110)에 포함된 리프트 가이드(120)의 슬리이드 홈(122)을 따라 메모리 모듈(10)이 삽입되면 리프트 가이드(120)는 메모리 모듈(10)을 하단으로 삽입하고, 리프트 가이드(120)의 양측에 래치핀(104)으로 결합한 레버바디(130)는 조인트핀(106)을 축으로 수직하게 세워진다.
이때, 상기 레버바디(130)에 구비된 래치(140)는 지그 몸체(20)에 장착된 메모리 모듈(10)의 측면에 위치한다.
다음으로, 레버바디(130)가 수직하게 세워지고 레버바디(130)의 상단에 결합된 레버캡(150)이 내측방향으로 회동하면서 레버바디(130)에서 직각을 이루는 'ㄱ' 형태로 위치하게 된다.
이때, 레버캡(150)의 푸셔링(158)은 메모리 모듈(10)의 상단을 누르면서 고정상태를 유지하게 된다.
이같이, 상기 메모리 모듈(10)이 지그 몸체(20)에 삽입되면 양측에 위치한 이젝트장치(200)가 'ㄱ' 형태로 수직하게 세워져 레버캡(150)의 푸셔링(158)이 메 모리 모듈(10)을 고정하는 것이다.
즉, 상기 이젝트장치(200)는 지그 몸체(20)에 메모리 모듈(10) 삽입시 리프트 가이드(120)에 구비된 슬라이드 홈(122)에 메모리 모듈(10)이 진입하여 리프트 가이드(120)는 가이드 블럭(110)의 수직홈(112)에서 수직 하강하면서 리프트 가이드(120)와 연결된 레버바디(130)는 수직하게 세워져 메모리 모듈(10) 측면에 위치하며, 레버바디(130)의 상단에 결합된 레버캡(150)이 내측방향으로 회동하면서 레버캡(150)의 푸셔링(158)이 메모리 모듈(10)의 상단을 누름으로써 메모리 모듈(10)이 지그 몸체(20)의 슬롯(22)에 삽입되어 접속단자에 접속되는 것이다.
아울러, 상기 지그 몸체(20)에서 메모리 모듈(10)을 인출 시 지그 몸체(20)의 양측에서 수직하게 세워져 있는 레버바디(130)의 래치(140)를 래치 수용공간(144) 내측으로 원터치 방식으로 누르면 레버바디(130) 상단에 위치한 레버캡(150)이 외측방향으로 회동하고 레버바디(130)도 외측으로 회동하여 지그 몸체(20)에서 오픈 상태로 메모리 모듈(10)을 해제하게 된다.
즉, 상기 지그 몸체(20)의 양측에 위치한 이젝트장치(200)에 구성된 레버바디(130)의 래치(140)를 원터치로 누르면 래치(140)는 래치 수용공간(144)의 하단에 결합된 래치핀(104)을 중심으로 래치(140)는 후진 회동을 하게 되면서 래치(140)의 결림턱(148)은 레버캡(150)의 걸림 수용홈(156)에서 벗어나게 되면서 일측에 토션 스프링(152)을 구비하여 래치핀(104)으로 레버바디(130)에 고정된 레버캡(150)이 토션 스프링(152)의 탄성에 의해 외측방향으로 자동회전하는 오픈 상태로 되는 것 이다.
이때, 상기 레버바디(130)에서 후진 회동을 한 래치(140)는 래치 스프링(142)의 탄성에 의해 원 위치로 복귀한다.
아울러, 상기 레버바디(130)에서 레버캡(150)이 외측으로 회동되면 지그 몸체(20)의 메모리 모듈(10)을 오픈한 것으로 지그 몸체(20)의 양측에 위치한 레버바디(130)는 하단에 래치핀(104)을 중심으로 외측방향으로 오픈하는 회동을 하게 되는 것이다.
그리고, 상기 레버바디(130)가 리프트 가이드(120)와 연결된 래치핀(104) 축으로 외측으로 회동되면 리프트 가이드(120)는 상승하면서 메모리 모듈(10)을 끌어올려 인출할 수 있도록 메모리 모듈(10)을 상승시키는 것이다.
이렇게, 상기 지그 몸체(20)의 양측에 위치한 이젝트장치(200)는 지그 몸체(20)에서 메모리 모듈(10)을 한번에 고정할 수 있으면서 레버바디(130)의 원터치 누름에 의해 메모리 모듈(10)을 한번에 해제할 수 있는 것이다
즉, 상기 이젝트장치(200)는 지그 몸체(20)의 슬롯(22)에 삽입된 메모리 모듈(10)을 지그 몸체(20)의 양측에 위치한 레버바디(130)의 래치(140)를 원터치 누름으로 래치(140)는 래치 수용공간(144)의 하단에 결합된 래치핀(104)을 중심으로 후진 회동을 하게 되면서 래치(140)의 걸림턱(148)은 레버캡(150)의 걸림턱 수용부(156)에서 벗어나게 되면서 레버바디(130)에 고정된 레버캡(150)이 토션 스프링(152)의 탄성에 의해 외측 방향으로 자동회전하는 오픈 상태로 되고, 레버바디(130)의 외측 방향 회전으로 가이드 블럭(110)의 수직홈(112)에서 리프트 가이 드(120)가 메모리 모듈(10)과 함께 수직 상승하여 메모리 모듈(10)을 지그 몸체(20)의 슬롯(22)에서 인출시키는 것이다.
이같이, 상기 이젝트장치(200)의 푸셔링(158)이 상단에서 메모리 모듈(10)을 누르는 동작 시 부품 간의 간섭이 없으며, 이젝트장치(200)의 오픈으로 양측으로 벌어지는 레버캡(150)과 레버바디(130)가 가해지는 힘이 메모리 모듈(10)에 무리한 힘을 직접가하지 않아 데미지 발생이 없고, 리프트 가이드(120)에 의해 인출되어 자재의 튐이 없게 된다.
또한, 메모리 모듈(10)을 인출 시 메모리 모듈(10)을 추출하는 원터치 이젝트장치(200)의 리프트 가이드(120)에 의해 메모리 모듈(10)에 추출하는 힘을 가해 메모리 모듈(10)을 안전하게 인출시킬 수 있다.
아울러, 본 발명의 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치를 이용한 다른 실시 예로 상기 지그 몸체(20)에 구성된 이젝트장치(200)에 의해 메모리 모듈(10)의 높이 차에 상관없이 메모리 모듈(10)의 삽입과 인출을 하기 위한 것이다.
우선, 도 10은 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치의 다른 실시 예의 인터포스 소켓 인출과 삽입을 나타낸 도면이다.
상기 도면에 도시된 바와 같이, 지그 몸체(20)의 양측에 대칭으로 가이드 블럭(110)이 위치하면서 상기 가이드 블럭(110)에 리프트 가이드(120)가 상하 이동이 가능하게 수직홈(112)에 삽입되며, 상기 리프트 가이드(120)에 레버바디(130)가 결합되고, 상기 레버바디(130)에 레버캡(140)이 회동가능하게 회전하여 2 관절로 회동하는 이젝트장치(200)가 지그 몸체(20)에서 오픈되게 구성된다,
상기 지그 몸체(20)에서 오픈되게 구성된 이젝트장치(200)에서 지그 몸체(20)의 양측에 구성된 리프트 가이드(120)의 슬라이드 홈(122)에 소정의 높이 차를 가지는 메모리를 수용하여 테스트 하는 인터포스 소켓(30)이 외부의 힘을 수직하게 가하여 슬라이드 홈(122)을 따라 하강하여 삽입 슬롯(22)에 장착된다.
이때, 상기 리프트 가이드(120)와 연결된 레버바디(130)와 레버캡(150)은 회동하지 않고 리프트 가이드(120)만이 하강하여 인터포스 소켓(30)이 삽입 슬롯(22)과 결합하는 것이다.
여기서, 상기 인터포스 소켓(30)은 240DDR3 Socket에 204soDIMM Socket을 테스트 하기위해 개발한 Socket으로 제조사별로 높이 차 있는 것이다.
이때, 이젝트장치(200)에 소정의 높이 차가 있는 인터포스 소켓(30) 또는 로우 프로파일(low profile) 모듈 등을 삽입과 인출을 할 수 있는 것이다.
이같이, 상기 이젝트장치(200)에서 인터포스 소켓(30)을 리프트 가이드(120)의 슬라이드 홈(122)에 삽입하고 외부의 힘으로 수직 하강하여 삽입 슬롯(22)에 장착되는 것이다.
이것은, 상기 인터포스 소켓(30)은 리프트 가이드(120) 만을 이용하여 삽입 슬롯(22)에 장착하는 것이다.
여기서, 상기 인터포스 소켓(30)이 리프트 가이드(120)의 슬라이드 홈(122)을 따라 하강하면 리프트 가이드(120)와 연결된 레버바디(130)는 리프트 가이드(120)가 하강한 만큼의 레버바디(130)는 회동을 하게 된다.
아울러, 상기 인터포스 소켓(30)을 인출 시 지그 몸체(20)에서 양측으로 오픈되어 있는 레버바디(130)를 외측으로 회동시키면 리프트 가이드(120)는 인터포스 소켓(30)을 상승시켜 리프트 가이드(120)에 의해 인터포스 소켓(30)이 인출되어 자재의 튐이 없게 된다.
이와 같이, 상기 지그 몸체(20)에서 높이가 있는 인터포스 소켓(30) 또는 로우 프로파일(low profile) 모듈이 리프트 가이드(120)를 따라 하강시 외부의 수직 힘을 가하여 삽입하고, 레버바디(130)의 외측 회동으로 리프트 가이드(120)와 함께 인터포스 소켓(30)이 인출되어 높이에 상관없이 다양한 높이를 가지는 인터포스 소켓(30)을 삽입과 인출할 수 있는 것이다.
또한, 지그 몸체(20)에 삽입되는 메모리 모듈(10)의 높이 차에 상관없이 레버캡(150)의 개/폐 조작만으로 호환 사용이 가능하다.
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
도 1은 종래의 메모리모듈 테스트장치의 일부 구성을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치의 전체를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치의 오픈 상태를 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치의 구성을 나타낸 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치의 가이드 블럭과 리프트 가이드 구성을 나타낸 사시도.
도 6은 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치의 레버바디와 레버캡 구성을 나타낸 사시도.
도 7은 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치의 회전 상태를 도시한 도면.
도 8은 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치의 인출과 삽입을 나타낸 도면.
도 9는 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치의 래치 동작에 의한 레버바디와 레버캡의 2관절로 분할되는 작동상태를 나타낸 도면.
도 10은 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치의 다른 실시 예의 인터포스 소켓 인출과 삽입을 나타낸 도면.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
10:메모리 모듈 20:지그 몸체
22:슬롯 30:인터포스 소켓
40:연동바 102:축홀
104:래치핀 106:조인트 핀
110:가이드 블럭 112:수직홈
114:분할턱 120:리프트 가이드
122:슬라이드 홈 130:레버바디
140:래치 142:래치 스프링
144:래치 수용공간 146:회동홀
148:걸림턱 150:레버캡
152:토션 스프링 156:걸림턱 수용부
158:푸셔링 200:이젝트장치

Claims (14)

  1. 메모리 모듈의 접촉단자 측이 삽입되도록 하는 삽입슬롯을 구비한 지그 몸체와 메모리 모듈의 추출을 용이하게 하는 지그 몸체의 양측 단부 회전가능하게 힌지 결합되어 메모리 모듈을 장착, 인출시키기 위한 이젝트 장치에 있어서,
    상기 지그 몸체(20)의 양측에 대칭적으로 배치되어 일측에 축홀(102)을 형성하면서 전측에 소정의 내부 공간인 수직홈(112)을 형성한 가이드 블럭(110)과;
    상기 가이드 블럭(110)의 내측에 형성되어 지그 몸체(20)에서 서로 대향하는 수직홈(112)에 수직하게 삽입되는 것으로 메모리 모듈(10)의 양측을 직접 내입하여 삽입과 분리되도록 가이드하는 리프트 가이드(120)와;
    상기 지그 몸체(20)의 양측에서 대칭적으로 배치되면서 리프트 가이드(120)의 상단 축홀(102)에 좌우 회동가능하게 래치핀(104)으로 체결되는 레버바디(130)와;
    상기 레버바디(130)의 내측에 수용되면서 하단에 래치핀(104)과 체결되어 레버바디(130)와의 사이에 래치 스프링(142)을 두어 탄성에 의해 래치핀(104)을 중심으로 좌우 유동이 가능한 래치(140)와;
    상기 레버바디(130)의 상단에서 토션 스프링(152)과 조인트핀(106)으로 결합되어 조인트핀(106)을 중심으로 좌우로 회동되면서 지그 몸체(20)에 장착된 메모리 모듈(10)의 상단을 눌러 고정하는 조인트핀(106)으로 결합되는 푸셔링(158)을 구비한 레버캡(150); 으로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원 터치 이젝트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 블럭(110)은,
    지그 몸체(20)의 양측에 대칭적으로 결합되어 전측에 소정의 내부 공간으로 리프트 가이드(120)를 수직하게 끼우기 위한 수직홈(112)과;
    상기 수직홈(112)의 중앙에 위치하여 리프트 가이드(120) 삽입을 가이드 하면서 수직홈(112)을 2분할 시켜 복수의 리프트 가이드(120)가 삽입되도록 하는 분할턱(114); 으로 이루어진 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 리프트 가이드(120)는,
    가이드 블럭(110)에 복수로 안착되어 메모리 모듈(10)의 양 끝단을 내입하여 상하 이동을 안내하는 것으로 하단방향의 길이방향으로 수직하게 홈을 형성한 슬라이드 홈(122)을 형성한 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 레버바디(130)는,
    전방 내측에 소정의 래치 수용공간(144)을 형성하면서 상, 하부와 래치 수용공간(144) 하단측에 각각 래치핀(104)을 수용할 수 있는 축홀(102)을 수평선상으로 형성한 것으로 레버바디(130)의 하부 축홀(102)이 리프트 가이드(120)의 상단 양측에 래치핀(104)으로 고정되어 지그 몸체(20)에서 래치핀(104)의 중심으로 좌우로 회동 가능하게 결합된 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 래치(140)는,
    하단에 회동홀(146)을 형성하면서 상단 끝단부에서 수평하게 돌출된 걸림턱(148)을 형성한 것으로 회동홀(146)이 레버바디(130)의 래치 수용공간(144) 하단의 축홀(102)과 수평선상에 놓여져 래치핀(104)으로 결합되어 래치 수용공간(144) 내에서 하단 래치핀(104)을 중심으로 좌우 회동 가능하게 결합된 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 래치(140)는,
    레버바디(130)의 래치 수용공간(144)에 래치핀(104)으로 장착되면서 래치 수용공간(144)에서 래치 스프링(142)을 후면에 부착하게 구성된 래치(140)는 래치 수용공간(144)에서 소정의 범위로 래치 스프링(142)의 탄성 움직임을 가지되 하단의 래치핀(104)을 중심으로 좌우 회동 가능하게 결합된 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 레버캡(150)은,
    레버바디(130)의 상단에서 회동하도록 토션 스프링(142)과 결합된 래치핀(104)과 일측에 조인트핀(106)으로 결합되어 회전하는 푸셔링(158) 사이에 소정의 수용공간으로 형성된 걸림턱 수용부(156)를 구성한 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 레버바디(130)의 상단에서 레버캡(150)이 외측에서 내측방향으로 회동 시 레버바디(130)의 래치(140)의 걸림턱(148)은 걸림턱 수용부(156) 내로 진입하면 서 걸림턱 수용부(156)에 걸림턱(148)이 안착되어 레버바디(130)와 레버캡(150)이 'ㄱ'형상으로 안정되게 결합되는 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 지그 몸체(20)의 양측에 가이드 블럭(110)이 안착되고, 상기 가이드 블럭(110)의 수직홈(112)에 삽입된 복수의 리프트 가이드(120)의 상단에 결합된 레버바디(130)에 레버캡(150)이 회동 축으로 2 관절 형태로 결합되어 축을 중심으로 각각의 회동에 의해 지그 몸체(20)에 결합된 가이드 블럭(110)에서 리프트 가이드(120)가 상하 수직 이동으로 메모리 모듈(10)을 삽입과 인출하는 이젝트장치(200)로 이루어진 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 가이드 블럭(110)의 수직홈(112)에 구성된 분할턱(114)을 사이에 두고 삽입되는 복수의 리프트 가이드(120)와 가이드 블럭(110)의 축홀(102)이 수평선상에 위치하도록 결합된 복수의 리프트 가이드(120) 사이에 레버바디(130)가 결합되면서 수평선상에 놓인 축홀(102)에 래치핀(104)으로 결합되는 것을 포함함을 특징 으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 지그 몸체(20)의 양측에 리프트 가이드(120)를 구비한 가이드 블럭(110)에 결합하여 대칭적으로 위치하는 레버바디(130)의 상단에 장착되어 'ㄱ'형상을 가지는 것으로 지그 몸체(20)에 결합된 레버바디(130)가 조인트핀(106)을 중심으로 회동되면서 상기 레버바디(130)의 상단에 조인트핀(106)으로 결합된 레버캡(150)이 조인트핀(106)의 축을 중심으로 좌우 회동가능한 2 관절로 결합된 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 이젝트 장치(200)는,
    지그 몸체(20)에 메모리 모듈(10) 삽입시 리프트 가이드(120)에 구비된 슬라이드 홈(122)에 메모리 모듈(10)이 진입하여 리프트 가이드(120)는 가이드 블럭(110)의 수직홈(112)에서 수직 하강하면서 리프트 가이드(120)와 연결된 레버바디(130)는 수직하게 세워져 메모리 모듈(10) 측면에 위치하며, 레버바디(130)의 상단에 결합된 레버캡(150)이 내측방향으로 회동하면서 레버캡(150)의 푸셔링(158)이 메모리 모듈(10)의 상단을 누름으로써 메모리 모듈(10)이 지그 몸체(20)의 슬롯(22)에 삽입되어 접속단자에 접속되는 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 이젝트 장치(200)는,
    지그 몸체(20)의 슬롯(22)에 삽입된 메모리 모듈(10)을 지그 몸체(20)의 양측에 위치한 레버바디(130)의 래치(140)를 원터치 누름으로 래치(140)는 래치 수용공간(144)의 하단에 결합된 래치핀(104)을 중심으로 후진 회동을 하게 되면서 래치(140)의 걸림턱(148)은 레버캡(150)의 걸림 수용홈(156)에서 벗어나게 되면서 레버바디(130)에 고정된 레버캡(150)이 토션 스프링(152)의 탄성에 의해 외측 방향으로 자동회전하는 오픈 상태로 되고, 레버바디(130)의 외측 방향 회전으로 가이드 블럭(110)의 수직홈(112)에서 리프트 가이드(120)가 메모리 모듈(10)과 함께 수직 상승하여 메모리 모듈(10)을 지그 몸체(20)의 슬롯(22)에서 인출시키는 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 이젝트장치(200)에서 인터포스 소켓(30)을 리프트 가이드(120)의 슬라이드 홈(122)에 삽입하고 외부의 힘으로 수직 하강하여 삽입슬롯(220)에 장착되며, 지그 몸체(20)에서 양측으로 오픈되어 있는 레버바디(130)를 외측 회동으로 리프트 가이드(120)는 인터포스 소켓(30)을 상승시켜 리프트 가이드(120)에 의해 인터포스 소켓(30)이 인출되어 인터포스 소켓(30)을 리프트 가이드(120)만을 이용하여 삽입 슬롯(22)에서 삽입과 인출이 가능한 것을 포함함을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트 소켓의 원터치 이젝트 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101526897B1 (ko) * 2014-03-26 2015-06-09 트윈테크(주) Pcb기판 메모리 테스트 모듈 탈장착용 지그장치
KR20160077248A (ko) * 2014-12-22 2016-07-04 (주)솔리드메카 메모리 테스트용 소켓장치

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101782597A (zh) * 2010-03-02 2010-07-21 正文电子(苏州)有限公司 一种用于内存条检测设备的插拔装置
KR101485779B1 (ko) * 2013-06-28 2015-01-26 황동원 반도체 소자 테스트용 소켓장치
US10192589B2 (en) * 2017-01-09 2019-01-29 Quanta Computer Inc. Compact tool-less hard drive disk carrier
KR101989967B1 (ko) * 2018-04-10 2019-06-17 주식회사 마이크로컨텍솔루션 메모리 모듈 테스트 소켓
KR102048448B1 (ko) * 2018-09-18 2019-11-25 주식회사 마이크로컨텍솔루션 반도체 테스트용 지그
KR102091155B1 (ko) * 2018-10-25 2020-03-19 주식회사 마이크로컨텍솔루션 젠더 장치
KR20200071357A (ko) * 2018-12-11 2020-06-19 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR102192759B1 (ko) * 2019-10-16 2020-12-18 주식회사 오킨스전자 Key 스위치를 포함하는 SSD 메모리 테스트 소켓
CN111935587B (zh) * 2020-09-17 2021-02-19 深圳市科奈信科技有限公司 一种蓝牙耳机降噪集成结构
KR20240041640A (ko) * 2022-09-23 2024-04-01 주식회사 아이에스시 검사용 푸셔장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100400195B1 (ko) 2000-03-29 2003-10-01 교우세라 에르코 가부시키가이샤 메모리 모듈 커넥터
KR20030087615A (ko) * 2000-10-26 2003-11-14 가부시키가이샤 아마다 금형 장치
KR200387615Y1 (ko) 2005-04-07 2005-06-20 김태완 모듈 테스트 소켓
KR100566369B1 (ko) 2003-04-25 2006-03-31 니혼 앗사쿠단시세이조 가부시키가이샤 소형 프린트 배선판의 전기 커넥터
KR20100008201A (ko) * 2008-07-15 2010-01-25 김석태 액체 높이 측정 장치 및 이를 이용한 액체 높이 측정 방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200623551A (en) * 2004-12-29 2006-07-01 Fci Asia Technology Pte Ltd Card ejection mechanism
CN100401586C (zh) * 2005-02-14 2008-07-09 金士顿科技（上海）有限公司 内存模块及测试仪
US7125272B1 (en) * 2005-12-29 2006-10-24 Super Micro Computer, Inc. Modular case handle positioning device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100400195B1 (ko) 2000-03-29 2003-10-01 교우세라 에르코 가부시키가이샤 메모리 모듈 커넥터
KR20030087615A (ko) * 2000-10-26 2003-11-14 가부시키가이샤 아마다 금형 장치
KR100566369B1 (ko) 2003-04-25 2006-03-31 니혼 앗사쿠단시세이조 가부시키가이샤 소형 프린트 배선판의 전기 커넥터
KR200387615Y1 (ko) 2005-04-07 2005-06-20 김태완 모듈 테스트 소켓
KR20100008201A (ko) * 2008-07-15 2010-01-25 김석태 액체 높이 측정 장치 및 이를 이용한 액체 높이 측정 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101526897B1 (ko) * 2014-03-26 2015-06-09 트윈테크(주) Pcb기판 메모리 테스트 모듈 탈장착용 지그장치
KR20160077248A (ko) * 2014-12-22 2016-07-04 (주)솔리드메카 메모리 테스트용 소켓장치
KR101659322B1 (ko) * 2014-12-22 2016-10-04 (주)솔리드메카 메모리 테스트용 소켓장치

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