KR101526897B1 - Pcb기판 메모리 테스트 모듈 탈장착용 지그장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 PCB기판 메모리 테스트 모듈 탈장착용 지그장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메인보드에 테스트 모듈을 장착함에 있어서,다수의 테스트 모듈을 메인보드에 장착이 가능토록 하면서, 다수개의 테스트 모듈이 회동되는 회동부에 의해 손쉽고 용이하게 가압되어 장착되도록 하고, 테스트 모듈의 높이가 낮은 경우에는 회동부의 중앙에 형성되는 누름수단을 통해 하단으로 더 연장하여, 장착이 손쉽도록 하며, 사용되는 누름수단은 원터치형태로 원상복귀가 가능토록 한 PCB기판 메모리 테스트 모듈 탈장착용 지그장치에 관한 것이다.

Description

PCB기판 메모리 테스트 모듈 탈장착용 지그장치{MOUNTING AND SEPARATING JIG APPARTUS FOR MEMORY TEST MODULE OF PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 PCB기판 메모리 테스트 모듈을 설치대상 메인보드에 손쉽고 용이하게 탈착할 수 있도록 하는 지그장치에 관한 것이다.

인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)의 표면에는 다양한 전자부품이 실장된다. 일반적으로 인쇄회로기판은 자동화 장비에 의해 대량으로 생산되는데, 스크린 프린팅 공정, 부품 실장 공정, 리플로우 공정 등을 거쳐 완성된다.

일반적으로 각종 전기, 전자제품의 내부 메인 PCB 기판의 일측이나, 상면에는 메인 PCB 기판 하나만으로 용량이나 기타 조건을 충족시키지 못할 때는 보조 PCB 기판을 설치 사용하게 되는데, 상기 보조 PCB 기판은 필요에 따라 2개 이상을 다단식으로 고정 설치 사용하였던 것이다.

이와 같은 목적으로 이용되는 종래의 다단식 보조 PCB 기판 고정장치를 보면 모두가 각각의 보조 PCB 기판을 별도의 브라켓트나 멘션고정편 및 나사 등을 이용하여 독립적으로 고정 설치 사용하였던 것이다.

그러므로 상기와 같은 종래의 방법은 각각의 보조 PCB 기판을 독립적으로 고정시켜야 하고, 부품수가 많아 작업공수 증가로 인해 작업능률과 생산성이 저하되며, 인력과 시간의 낭비가 많고 부품수의 과다로 제조원가를 상승시키는 요인이 되었을 뿐아니라, 나사를 체결고정시키므로 작업자의 실수로 인하여 PCB 기판이 파손되어 제품을 불량으로 만들어 비경제적이었고, 보조 PCB 기판의 고정상태도 견고하지 못하여 충격 또는 드롭 등 각종 테스트 등에서 기판이 파손되는 예가 종종 발생했다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 설치대상 메인보드에 설치되는 PCB기판 메모리 테스트 모듈의 경우, 사용자가 직접 테스트 모듈을 가압하여 장착하거나, 또는 테스트 모듈을 가압하기 위한 장치가 설치되어 있더라도 사용이 불편한 구조를 가지고 있었으며, 장착되는 테스트 모듈의 높이가 상이할 경우에는 이 또한 사용이 불가능 및 별도의 지그를 사용해야 한다는 문제가 있었다.

이에, 본 발명에서는 테스트 모듈을 손쉽게 가압하여 장착이 용이토록 하면서, 사용자 및 테스트 모듈의 높이에 따라 선택적으로 사용유무가 결정되는 회동구조의 누름수단을 더 구비하여, 장착대상이 되는 테스트 모듈이 높이에 구애받지 않고 장착대상체 메인보드에 손쉽고 용이하게 탈장착이 가능토록 한 PCB기판 메모리 테스트 모듈 탈장착용 지그장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, PCB기판 메모리 테스트 모듈(M)을 메인보드(B)에 탈장착하기 위한 지그장치에 있어서, 상기 메인보드(B) 상면에 고정설치되되, 테스트 모듈(M)이 메인보드(B)에 대응 삽입될 수 있도록, 길이방향으로 가이드하는 다수의 가이드홀(12)이 형성된 지지대(10); 상기 지지대(10) 상면에서 가이드홀(12)의 양단측에 설치되는 고정부(20); 상기 고정부(20)의 상면에서 전, 후로 회동가능하게 힌지결합되는 회동부(30); 상기 회동부(30)의 중단에 전, 후로 회동가능하게 결합되어, 가이드홀(12)에 위치된 테스트 모듈(M)을 메인보드(B)에 끼워질 수 있도록 하단으로 가압하는 누름수단(40); 상기 회동부(30)의 하단에 결합된 상태로 고정부(20)의 일면에서 상, 하 유동가능하게 위치됨으로써, 가이드홀(12)에 위치되는 테스트 모듈(M)의 단부가 삽입되어 위치가 가이드되도록 하는 모듈 지지부(60); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 메인보드에 장착대상 테스트 모듈을 손쉽고 용이하게 장착할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 다수의 테스트 모듈을 동시에 장착가능한 효과가 있다.

또한, 본 발명은 장착되는 테스트 모듈의 높이가 낮은 경우에도, 누름수단을 사용하여 손쉽게 테스트 모듈을 장착할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 사용되는 누름수단을 원터치 형태로 원상복귀시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 PCB기판 메모리 테스트 모듈 탈장착용 지그장치를 나타낸 일실시예의 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 누름수단과 회동수단을 나타낸 일실시예의 분해 사시도.
도 3는 본 발명에 따른 누름수단의 작동방법을 나타낸 일실시예의 정면 단며도.
도 4는 본 발명에 따른 테스트 모듈이 사전설정높이를 가지는 경우 가압하는 모습을 나타낸 일실시예의 작동도.
도 5는 본 발명에 따른 테스트 모듈이 사전설정높이보다 낮은 경우 가압하는 모습을 나타낸 일실시예의 작동도.
도 6는 본 발명에 따른 누름수단이 숙여지는 모습을 나타낸 일실시예의 작동도.
도 7은 본 발명에 따른 모듈지지부의 승, 하강 모습을 나타낸 일실시예의 작동도.
도 8은 본 발명에 따른 원상복귀 탄성체에 의한 누름체의 원상복귀를 나타낸 일실시예의 작동도.

본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이를 위한 본 발명의 일실시예를 살펴보면, PCB기판 메모리 테스트 모듈(M)을 메인보드(B)에 탈장착하기 위한 지그장치에 있어서, 상기 메인보드(B) 상면에 고정설치되되, 테스트 모듈(M)이 메인보드(B)에 대응 삽입될 수 있도록, 길이방향으로 가이드하는 다수의 가이드홀(12)이 형성된 지지대(10); 상기 지지대(10) 상면에서 가이드홀(12)의 양단측에 설치되는 고정부(20); 상기 고정부(20)의 상면에서 전, 후로 회동가능하게 힌지결합되는 회동부(30); 상기 회동부(30)의 중단에 전, 후로 회동가능하게 결합되어, 가이드홀(12)에 위치된 테스트 모듈(M)을 메인보드(B)에 끼워질 수 있도록 하단으로 가압하는 누름수단(40); 상기 회동부(30)의 하단에 결합된 상태로 고정부(20)의 일면에서 상, 하 유동가능하게 위치됨으로써, 가이드홀(12)에 위치되는 테스트 모듈(M)의 단부가 삽입되어 위치가 가이드되도록 하는 모듈 지지부(60); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 누름수단(40)은 가압할 테스트 모듈(M)의 높이가 사전설정높이 또는 그 이상인 경우, 회동부(30)에 접혀져 있는 상태로, 회동부(30)에 힌지결합된 일단면이 테스트 모듈(M)의 상부와 접촉되면서 가압되도록 하고, 가압할 테스트 모듈(M)의 높이가 사전설정높이 이하인 경우, 전방으로 숙여져 타단면이 테스트 모듈(M)측으로 돌출되도록 함으로써, 타단면이 테스트 모듈(M)의 상부에 접촉되며 가압되도록 하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 누름수단(40)은 상기 모듈 지지부(60)의 중단부 양측 돌기편(31a, 31b) 중 하나의 돌기편(31a)에 일측이 회동가능하게 결합되는 누름체(41); 상기 누름체(41)의 타측 내부에 형성된 삽입공(42)에 대응내설되는 타원형의 고정통(43); 상기 고정통(43) 내부에 설치되는 탄성부재(45); 상기 고정통(43) 내부에 일단이 대응체결되되, 타단은 나머지 돌기편(31b)의 일자형 홀(32)에 대응되는 형상을 가지며 대응체결되는 누름부(46); 상기 누름부(46)에 돌출형성되는 누름편(49); 일단이 회동부(30)에 고정되고, 중단은 누름체(41)에 권취되어 있으며, 타단은 누름체(41) 일면에 고정되어, 누름체(41)가 회동부(30) 일면에 접혀지도록 가압하는 원상복귀 탄성체(50); 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 누름수단(40)은 상기 누름체(41)를 전방으로 회동시키고자 하는 경우, 누름편(49)을 눌러 누름부(46)의 타단이 일자형 홀(32)에서 벗어나도록 한 후, 누름체(41)를 전방으로 숙여 회동시키되, 상기 누름체(41)가 숙여지면서, 누름부(46)가 180도 회전되어 타단이 일자형 홀(32)에 다시 대응되어 끼워지게 되면, 전방으로 숙여진 누름체(41)는 위치고정되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 누름수단(40)은 전방으로 숙여져 고정된 이후, 원상복귀를 하고자 하는 경우, 상기 누름편(49)을 눌러 누름부(46)의 타단이 일자형 홀(32)에서 벗어나도록 하면, 원상복귀 탄성체(50)의 원상복귀력에 의해, 상기 누름체(41)가 후방으로 젖혀지며 위치가 원위치되는 것을 특징으로 한다.

상기 모듈 지지부(60)는 회동부(30) 하단에 핀결합되는 몸체부(61); 상기 몸체부(61) 하단부가 분기되어 복수개의 가이드홀(12) 단부에 각각 삽입되는 삽입부(62); 상기 삽입부(62)에 수직으로 절개형성되어, 테스트 모듈(M)의 단부가 수직 삽입되며 위치 가이드되는 삽입홈(63); 을 형성하되, 상기 모듈 지지부(60)는 테스트 모듈(M)을 가압하기 위해 회동부(30)가 전방으로 숙여지면 동시에 하강되고, 후방으로 원상복귀되면 동시에 상승되는 것을 특징으로 한다.

이하, 도 1 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PCB기판 메모리 테스트 모듈 탈장착용 지그장치를 상세히 설명하도록 한다.

도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB기판 메모리 테스트 모듈 탈장착용 지그장치는 지지대(10), 고정부(20), 회동부(30), 누름수단(40), 모듈 지지부(60)를 포함한다.

상기 지지대(10)는 PCB기판 메모리 테스트 모듈(이하, 설명의 편의를 위하여 '테스트 모듈'이라 칭함, M)이 장착되기 위한 설치대상물(ex: 메인보드(B) 등)의 상면에 설치되는 것으로서, 상기 지지대(10)는 설치대상물에 다양한 고정수단(ex: 볼트, 너트 등)에 의해 고정설치되되, 다수의 테스트 모듈(M)이 메인보드(B)의 장착위치에 대응되어 장착될 수 있도록, 장착되는 테스트 모듈(M)을 길이방향으로 가이드하는 다수의 가이드홀(12)이 형성되어 있다.

이러한 지지대(10)는 사각틀 형태의 몸체와, 이러한 몸체의 중앙부를 가로지르는 설치바(11)가 다수 설치되어 있어, 이러한 설치바(11)와 설치바(11) 사이에 형성되는 빈공간이 가이드홀(12)이 되는 것이다.

즉, 이러한 가이드홀(12)은 지지대(10)가 설치시, 메인보드(B)에 형성된 테스트 모듈(M)이 끼워지는 장착위치에, 대응되어 배치되는 형태가 되는 것이다.

또한, 이러한 다수의 가이드홀(12)은 3개, 4개 등 사용자의 실시예에 따라, 다수개가 인접해서 연속 형성되어 있도록 할 수 있다.

상기 고정부(20)는 전술된 지지대(10)의 상면에 설치되되, 상기 지지대(10)의 상면 중 가이드홀(12)의 양단에 대응되어 위치되도록 한다.

즉, 실시예로 가이드홀(12)이 4개씩 각각 두군데에 설치된 지지대(10)를 사용하는 경우, 상기 고정부(20)는 4개로 이루어진 가이드홀(12)의 양단부에 하나씩 설치되어, 총 4개가 사용되는 것이다.

상기 회동부(30)는 가이드홀(12)이 형성된 방향을 향해 'E'자와 같은 측면형상을 가지는 것으로, 하단부가 고정부(20)의 상면에서 내부로 내입되되 고정부(20)에 힌지결합되어, 최초 작동전 회동부(30)는 E'자와 같은 형태로 직립으로 세워진 형태를 가지고 있으며, 사용자에 의해 상기 가이드홀(12)이 형성된 방향을 향해(또는 테스트 모듈(M)을 향해) 회동되며 앞으로 숙여지는 것이 가능토록 하는 것이다.

즉, 회동부(30)는 가이드홀(12)의 양단에서 상호간 대향되어 앞으로 숙여짐이 가능한 구조를 가지는 것이다. 이러한 동작은 후술될 누름수단(40)으로 가이드홀(12)에 위치되는 테스트 모듈(M)을, 메인보드(B)를 향해 하단으로 가압하기 위한 것이다. 이는 누름수단(40)을 설명시 상세히 설명하도록 한다.

또한, 본 발명에서는 설명의 편의를 위하여, 후술될 누름수단(40) 양단이 체결되기 위해, 회동부(30)의 중단부에 양측에 돌출되는 부위를 '돌기편(31a, 31b)'이라 명명한다.

이러한 돌기편(31a, 31b) 중 하나(일측)의 돌기편(31a)에는 원형의 회전공(32)이 천공형성되어 있도록 하고, 나머지 돌기편(31b)에는 일자로 관통되되, 중단이 반구형으로 외측으로 더 천공된 일자형 홀(32)을 천공형성하도록 한다.

상기 누름수단(40)은 전술된 양측 돌기편(31a, 31b)에 일측 양단이 체결되되, 회동부(30) 일면에서, 타단이 누름수단(40)에 밀착되어지는 형태(초기상태)를 가지거나, 또는 회동부(30) 전면을 향해(또는 테스트 모듈(M)을 향해) 타측이 회동되어 숙여지는 작동이 되는 것이다.

이러한, 누름수단(40)은 회동부(30)가 회동되며 앞으로 숙여질 시, 다수의 테스트 모듈(M) 일측 상면에 대응접촉되고, 사용자가 누름수단(40)을 하단으로 누를수록, 누름수단(40)이 테스트 모듈(M)의 상면과 접촉하면서 하단으로 가압하게 되는 것이다.

이를 위한 누름수단(40)은 누름체(41), 고정통(43), 탄성부재(45), 누름부(46), 누름편(49), 원상복귀 탄성체(50)를 포함한다.

상기 누름체(41)는 소정의 두께를 가지는 직사각형의 형태를 가지되, 양단이 반원의 원호단면으로 라운딩지는 형상을 가진다. 또한, 이러한 누름체(41)의 일측은 돌기가 돌출되어 전술된 누름수단(40)의 중단측 양측 돌기편(31a, 31b) 중 하나(일측에 위치한 돌기편(31a))의 회전공(32)에 회전가능하게 대응삽입되고, 타측에는 타원형의 삽입공(42)이 천공형성되어 후술될 고정통(43), 탄성부재(45), 누름부(46) 등이 대응삽입되어져, 회동부(30)의 중단에서 전, 후로 회동될 수 있는 구조를 가진다.

즉, 이러한 누름수단(40)은 누름수단(40)은 회동부(30)의 일면에서 회동부(30)와 접혀진 상태를 유지하는데, 메인보드(B)에 장착되는 테스트 모듈(M)의 높이가 사전설정높이와 동일하거나 높은 경우, 사용자가 테스트 모듈(M)을 메인보드(B)의 장착위치에 장착하고자 회동부(30)를 테스트 모듈(M)을 테스트 모듈(M) 일측 상면을 향해 전방으로 숙이게 되면, 회동부(30) 중단에서 힌지결합된 상태인 누름수단(40)의 일단면이 테스트 모듈(M)의 일측 상면에 접촉하게 되고, 사용자가 회동부(30)를 더 숙이면 숙일수록, 누름수단(40)은 테스트 모듈(M)을 하단으로 가압하여, 테스트 모듈(M)이 메인보드(B)의 장착위치에 눌러 끼워지게 되는 것이다. 물론 이러한 테스트 모듈(M)의 원활한 장착을 위해, 장착하려는 테스트 모듈(M)의 양측에 위치된 복수개의 누름수단(40)이 사용자에 의해 동시에 작동되어야 함은 당연할 것이다. 또한, 누름수단(40)은 소정의 폭을 가지며 다수의 가이드홀(12) 일측에 위치되어 있기 때문에, 사용자가 회동부(30)를 숙여 누를때마다, 누름수단(40)은 다수의 가이드홀(12)에 위치된 다수의 테스트 모듈(M) 각각을 동시에 메인보드(B)로 가압하여, 동시에 장착될 수 있게 하는 것이다.

또한, 메인보드(B)에 장착되는 테스트 모듈(M)의 높이가 사전설정높이보다 낮은 경우에는, 회동부(30)를 테스트 모듈(M)측으로 숙여도 누름수단(40)을 통한 테스트 모듈(M)의 가압이 원활하지 않기 때문에, 본 발명에서는 이런 경우, 도 5의 ①처럼 회동부(30)에 밀착되어 접혀져 있는 형태의 누름수단(40)을 회동부(30)가 숙여지는 방향(테스트 모듈(M)을 향해)으로 회동시켜, 테스트 모듈(M)의 높이가 낮다 하더라도, 회동부(30)를 도 5의 ②처럼 조금만 숙이면 누름수단(40)이 타단면이 테스트 모듈(M)에 접촉되어, 테스트 모듈(M)이 가압이 용이토록 하는 것이다. 이때, 이러한 누름수단(40)이 회동부(30)에 접혀져 있는 최초 상태를 유지하거나, 전방으로 회동된 후 최초 상태로 가지않고 그 위치가 고정되도록 하거나, 전방으로 회동되어 테스트 모듈(M)의 가압에 사용된 누름수단(40)을 원위치(회동부(30)에 접혀져 있는 상태)로 원터치 복귀시키는 등의 작동을 위한 구성을 하기에서 설명한다.

상기 고정통(43)은 전술된 누름체(41)의 타측 삽입공(42)에 대응삽입되어지는 것으로, 전술된 바와 같이 삽입공(42)은 타원형의 형상을 가지지게, 이러한 고정통(43) 또한 대응되는 타원형의 형상을 가지도록 한다. 또한, 이러한 고정통(43)은 내부에 길이방향으로 장착홀(44)이 천공형성되어 있는데, 이러한 장착홀(44)은 직사각형이면서 양단은 원호를 이루는 천공형상을 가진다.

상기 탄성부재(45)는 전술된 고정통(43) 내에 삽입되는 것으로, 스프링 등이 사용된다.

상기 누름부(46)는 전술된 탄성부재(45)에 이어서 탄성부재(45)를 압착하면서 장착홀(44)에 대응삽입되는 것이다. 이러한 몸체부(61)는 장착홀(44)에 대응되는 형상을 가지는 장착몸체(47)를 일측에 소정의 두께로 형성하고, 타측에는 장착몸체(47)보다 상대적으로 작은 두께를 가지는 직사각형의 삽입몸체(48)를 돌출형성하며, 이러한 삽입몸체(48)의 일측에는 또 다시 원형단면의 누름편(49)이 돌출되는 형태를 가진다.

다시말해, 상기 누름수단(40)의 타측에는 고정통(43) 내에 누름부(46)가 탄성부재(45)를 압착하며 삽입된 상태에서, 회동부(30)의 타측 돌기편(31b)에 대응체결되는 것으로, 전술된 바와 같이, 회동부(30)의 타측 돌기편(31b)은 직사각형 형태의 일자형 홀(32)이 천공형성되어 있는데, 이러한 직사각형의 일자형 홀(32)에 대응삽입가능한 것이, 누름부(46)에서 직사각형 형상을 가지는 삽입몸체(48) 부분인 것이다. 즉, 누름부(46)의 타단은 일자형 홀(32)에 대응되는 형상을 가지고 있는 것이다.

더욱 자세히 설명하면, 누름부(46)의 타단측 형상, 즉 삽입몸체(48)가 돌기편(31b)의 일자형 홀(32)에 대응되어 삽입되어 있는 상태가 되면, 누름편(49)은 일자형 홀(32) 외부로 돌출되는 형태가 되되, 일자형 홀(32)에는 삽입몸체(48)(누름부(46))가, 이러한 삽입몸체(48)는 고정통(43)의 장착홀(44)에, 고정통(43)은 누름수단(40)의 삽입공(42)에 체결되어 있기 때문에, 사용자가 아무리 누름체(41)를 전방으로 숙이는 등의 작동이 불가능하게 되어, 결국 누름부(46)의 위치가 고정되는 것이다.

만일, 상기 누름체(41)를 사용자가 전방으로 숙이고자 하는 경우(메인보드(B)에 장착되는 테스트 모듈(M)의 높이가 사전설정높이보다 낮아, 누름체(41)의 전방으로 숙여 누름체(41)의 타단면을 통해 테스트 모듈(M)을 가압할 수 있도록 하고자 하는 경우)라면, 사용자는 일자형 홀(32)에서 돌출되어 있는 누름편(49)을 누르면 되는 것이고, 이렇게 누름편(49)을 누르면, 누름부(46)의 타측이 일자형 홀(32)에서 탈거(삽입몸체(48)가 일자형 홀(32)에서 빠져나옴)됨과 동시에 누름부(46)가 장작홀 내부로 밀리며 탄성부재(45)는 압착하게 된다. 이에, 사용자는 이렇게 누름편(49)을 누른 상태에서, 회동부(30)에 접힌 형태를 가지는 누름체(41)는 전방으로 회동시켜 숙이는 동작이 가능해지는 것이다.

또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 사용자가 이렇게 누름체(41)는 회동시켜 숙이게 되면( 이때, 사용자는 누름편(49)을 눌렀던 힘을 해제해도 된다.), 상기 누름부(46)의 삽입몸체(48)는 일자형 홀(32)이 형성된 돌기편(31b)의 내면에 접촉된 상태로, 누름체(41)의 회전방향으로 따라 회전하게 되다가, 상기 누름체(41)가 180도 숙여지는 위치가 되면, 상기 누름부(46)의 직사각형 삽입몸체(48) 또한 180도 회전되다가 다시 돌기편(31b)의 일자형 홀(32)에 대응되어 자동삽입되어, 누름체(41)가 앞으로 180도 숙여진 상태의 위치가 고정되는 것이다. 사용자가 누름편(49)을 누르면 삽입몸체(48)는 일자형 홀(32)에서 벗어나지만, 눌러진 누름편(49)은 일자형 홀(32)에 삽입된 상태이기 때문에, 누름체(41)가 타단의 회전에 문제가 발생되진 않는다. 또한, 이러한 누름체(41)가 앞으로 용이하게 숙여질 수 있도록, 상기 원형 단면의 누름편(49)의 직경은 삽입몸체(48)의 폭보다 상대적으로 더 크도록 하고, 일자형 홀(32) 중단에도 이러한 누름편(49)이 대응되며 끼워지는 원형의 홈이 천공형성되어 있도록 한 것이다.

상기 원상복귀 탄성체(50)는 전술된 바와 같이, 누름체(41)가 전방으로 180도 숙여지며 고정된 이후, 사용자가 다시 누름편(49)을 눌러 180도 회전되어 거꾸로 일자형 홀(32)에 대응삽입된 누름부(46)의 삽입몸체(48)를 탈거시킬 경우, 누름체(41)가 원상복귀(최초 회동부(30) 일면에 접혀있는 형태)될 수 있도록 하기 위한 것으로, 이를 위한 원상복귀 탄성체(50)는 스프링이 사용되되, 일단이 회동부(30)의 일면 하단에 고정되고, 중단은 누름체(41)의 내부에 형성된 별도의 축에 권취되어 있도록 한 후, 타단은 누름체(41)의 일면 내부에 고정되어 있도록 한 것이다. 이때 원상복귀 탄성체(50)는 권취방향을 누름수단(40)이 회동부(30)에 밀착될 수 있도록 밀어 가압하는 방향으로 권취하는 것으로, 이러한 원상복귀 탄성체(50)의 타단이 항시 누름수단(40)을 회동부(30) 일면에 접혀있는 형태로 유지하도록 항시 회동부(30)측으로 밀고 있도록 하는 것이다.

이에, 사용자가 누름편(49)을 눌러 누름체(41)를 180도 숙여 고정한 후, 다시 누름편(49)을 누르게 되면, 누름부(46)의 삽입몸체(48)가 일자형 홀(32)에서 벗어남과 동시에, 원상복귀 탄성체(50)가 원상복귀하면서 누름체(41) 또한 회동부(30) 일면에 접혀있는 원래상태로 복귀시키는 것이다.

상기 모듈 지지부(60)는 고정부(20)에 힌지결합되어 있는 회동부(30)의 하단에 핀 결합되어 있는 것으로, 이러한 회동부(30)가 위치될 수 있도록 상기 고정부(20)는 가이드홀(12)을 바라보면 일면에 개구된 공간을 형성하고 있다.

이러한 모듈 지지부(60)는 몸체부(61), 삽입부(62), 삽입홈(63)을 이루어져, 가이드홀(12)과 함께 테스트 모듈(M)의 위치를 지지하는 것이다.

상기 몸체부(61)는 회동부(30) 하단에 핀 결합되는 것이고, 삽입부(62)는 이러한 몸체부(61)의 하단부가 분기되어 복수개의 가이드홀(12) 단부에 각각 삽입되는 부분이다.

또한, 이렇게 분기된 삽입부(62) 전면에는 수직으로 삽입홈(63)이 절개형성되어 있도록 하여, 테스트 모듈(M)을 가이드홀(12)에 길이방향으로 대응위치시킬 시, 테스트 모듈(M)의 단부가 이러한 모듈 지지부(60)의 삽입홈(63)에 대응 삽입되면서 테스트 모듈(M)의 좌, 우 위치가 조절(이러한 모듈 지지부(60) 없이 가이드홀(12)만 존재할 경우, 가이드홀(12)에서 테스트 모듈(M)이 좌측 또는 우측으로 위치가 벗어나면서 배치될 수 있기에)될 수 있도록 한 것이다. 이에, 모듈 지지부(60)는 회동부(30) 하단에 핀결합되어 있기 때문에, 테스트 모듈(M)을 가압하기 위해 회동부(30)가 전방으로 숙여지면, 상기 모듈 지지부(60)는 고정부(20)의 전면에서 테스트 모듈(M)의 단부를 지지하면서 동시에 하강되고, 후방으로 원상복귀되면 동시에 상승되는 작동을 하는, 승강작동을 하게 된다.

이러한 모듈 지지부(60)는 테스트 모듈(M)의 단부를 꽉 잡은 상태로 고정하여, 테스트 모듈(M)을 하강 및 승강시키는 것이 아니라, 단순히 테스트 모듈(M)의 좌, 우측 단부의 위치가 외부로 벗어나지 않도록 단속하는 용도(위치를 가이드하는 용도)로, 테스트 모듈(M)의 단부는 이러한 모듈 지지부(60)에 헐겁게 얹혀져 있기만 하는 구조이다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.

10: 지지대 11: 설치바
12: 가이드홀 20: 고정부
30: 회동부 31A, 31b: 돌기편
32: 일자형 홀 40: 누름수단
41: 누름체 42: 삽입공
43: 고정통 44: 장착홀
45: 탄성부재 46: 누름부
47: 장착몸체 48: 삽입몸체
49: 누름편 50: 원상복귀 탄성체
60: 모듈 지지부 61: 몸체부
62: 삽입부 63: 삽입홈
B: 메인보드 M: 테스트 모듈

Claims (6)

1. PCB기판 메모리 테스트 모듈(M)을 메인보드(B)에 탈장착하기 위한 지그장치에 있어서,
   상기 메인보드(B) 상면에 고정설치되되, 테스트 모듈(M)이 메인보드(B)에 대응 삽입될 수 있도록, 길이방향으로 가이드하는 다수의 가이드홀(12)이 형성된 지지대(10);
   상기 지지대(10) 상면에서 가이드홀(12)의 양단측에 설치되는 고정부(20);
   상기 고정부(20)의 상면에서 전, 후로 회동가능하게 힌지결합되는 회동부(30);
   상기 회동부(30)의 중단에 전, 후로 회동가능하게 결합되어, 가이드홀(12)에 위치된 테스트 모듈(M)을 메인보드(B)에 끼워질 수 있도록 하단으로 가압하는 누름수단(40);
   상기 회동부(30)의 하단에 결합된 상태로 고정부(20)의 일면에서 상, 하 유동가능하게 위치됨으로써, 가이드홀(12)에 위치되는 테스트 모듈(M)의 단부가 삽입되어 위치가 가이드되도록 하는 모듈 지지부(60);를 포함하여 이루어지고,
   상기 누름수단(40)은 모듈 지지부(60)의 중단부 양측 돌기편(31a, 31b) 중 하나의 돌기편(31a)에 일측이 회동가능하게 결합되는 누름체(41)와, 상기 누름체(41)의 타측 내부에 형성된 삽입공(42)에 대응내설되는 타원형의 고정통(43)과, 상기 고정통(43) 내부에 설치되는 탄성부재(45)와, 상기 고정통(43) 내부에 일단이 대응체결되되, 타단은 나머지 돌기편(31b)의 일자형 홀(32)에 대응되는 형상을 가지며 대응체결되는 누름부(46)와, 상기 누름부(46)에 돌출형성되는 누름편(49)과, 일단이 회동부(30)에 고정되고, 중단은 누름체(41)에 권취되어 있으며, 타단은 누름체(41) 일면에 고정되어, 누름체(41)가 회동부(30) 일면에 접혀지도록 가압하는 원상복귀 탄성체(50)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB기판 메모리 테스트 모듈 탈장착용 지그장치.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 누름수단(40)은
   가압할 테스트 모듈(M)의 높이가 사전설정높이 또는 그 이상인 경우, 회동부(30)에 접혀져 있는 상태로, 회동부(30)에 힌지결합된 일단면이 테스트 모듈(M)의 상부와 접촉되면서 가압되도록 하고,
   가압할 테스트 모듈(M)의 높이가 사전설정높이 이하인 경우, 전방으로 숙여져 타단면이 테스트 모듈(M)측으로 돌출되도록 함으로써, 타단면이 테스트 모듈(M)의 상부에 접촉되며 가압되도록 하는 것을 특징으로 하는 PCB기판 메모리 테스트 모듈 탈장착용 지그장치.
   
3. 제 1항에 있어서,
   상기 누름수단(40)은
   상기 누름체(41)를 전방으로 회동시키고자 하는 경우, 누름편(49)을 눌러 누름부(46)의 타단이 일자형 홀(32)에서 벗어나도록 한 후, 누름체(41)를 전방으로 숙여 회동시키되,
   상기 누름체(41)가 숙여지면서, 누름부(46)가 180도 회전되어 타단이 일자형 홀(32)에 다시 대응되어 끼워지게 되면, 전방으로 숙여진 누름체(41)는 위치고정되는 것을 특징으로 하는 PCB기판 메모리 테스트 모듈 탈장착용 지그장치.
   
4. 제 3항에 있어서,
   상기 누름수단(40)은
   전방으로 숙여져 고정된 이후, 원상복귀를 하고자 하는 경우,
   상기 누름편(49)을 눌러 누름부(46)의 타단이 일자형 홀(32)에서 벗어나도록 하면, 원상복귀 탄성체(50)의 원상복귀력에 의해, 상기 누름체(41)가 후방으로 젖혀지며 위치가 원위치되는 것을 특징으로 하는 PCB기판 메모리 테스트 모듈 탈장착용 지그장치.
   
5. 제 1항에 있어서,
   상기 모듈 지지부(60)는
   회동부(30) 하단에 핀결합되는 몸체부(61);
   상기 몸체부(61) 하단부가 분기되어 복수개의 가이드홀(12) 단부에 각각 삽입되는 삽입부(62);
   상기 삽입부(62)에 수직으로 절개형성되어, 테스트 모듈(M)의 단부가 수직 삽입되며 위치 가이드되는 삽입홈(63); 을 형성하되,
   상기 모듈 지지부(60)는 테스트 모듈(M)을 가압하기 위해 회동부(30)가 전방으로 숙여지면 동시에 하강되고, 후방으로 원상복귀되면 동시에 상승되는 것을 특징으로 하는 PCB기판 메모리 테스트 모듈 탈장착용 지그장치.
   
6. 삭제

Images