KR200393505Y1 - 메모리 모듈의 테스트용 지그 - Google Patents

Abstract

본 고안은 마더보드상의 소켓과 메모리 모듈의 접속동작을 가이드하는 과정에서 메모리 모듈의 접촉부위 파손을 예방하도록 그 구조가 개량된 메모리 모듈의 테스트용 지그에 관한 것이다.

그 테스트용 지그는 마더보드상에 안착되고 소켓과 연결가능하도록 가로 방향으로 복수개의 장공이 형성되는 지그 본체와, 그 지그 본체의 양측단부에 회전 가능하도록 축 결합되는 양측 지지구와, 하부가 그 양측 지지구의 내부에 관통되고 핀 결합으로 회전 가능하게 결합되며 스프링부재의 탄성력에 의해 일방향으로 탄성 지지되는 레버부와, 양측 지지구가 연동되도록 양단부가 각각의 측면에 연결되는 링크부재로 구성된 것이다.

이에 따르면 본 고안은 메모리 모듈의 제조과정이 완료된 후에 마더보드상에 실장하기 전에 이상 상태를 테스트하는 과정에서 롤러부재가 메모리 모듈의 상측면을 누르면서 장공측으로 진입을 유도하게 됨에 따라 면접촉에 의한 가이드과정이 부드럽게 이루어지게 되어 접촉부위의 파손을 예방하는 유용한 효과를 갖는다.

Description

메모리 모듈의 테스트용 지그{A TEST JIG OF MEMORY MODULE}

본 고안은 메모리 모듈의 테스트용 지그에 관한 것으로, 특히 메모리 모듈의 테스트를 위해 마더보드상의 소켓에 연결시키는 인입 및 인출동작이 원활하게 이루어지도록 함과 아울러, 메모리 모듈에 접촉되는 부위의 파손을 방지하도록 그 구조가 개량된 메모리 모듈의 테스트용 지그에 관한 것이다.

일반적으로, 메모리 모듈은 복수개의 IC칩 및 기타 소자가 하나의 기판상에 고정되어 독립적인 회로를 구성하는 것으로, 이러한 메모리 모듈은 마더보드에 실장되는 여러 부품들중에서 중요한 역할을 수행하기 때문에 그 제조공정이 완료되고 마더보드상에 실장되기 전에 핸들러에 의해 이상상태를 테스트하는 과정을 거치게 된다.

종래의 핸들러는 마더보드상에 위치하는 소켓과 테스트가 필요한 메모리 모듈들을 연결시켜 전기적으로 접속된 회로를 구성하기 위한 지그로서, 그 메모리 모듈용 테스트 지그의 구조는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 지그 본체(10)의 양측에 메모리 모듈(M)의 측면부위에 형성된 끼움홈(M1)과 끼움 결합가능한 끼움돌기(22)를 갖는 록킹구(20)가 회전 가능하도록 설치되고, 중앙에 메모리 모듈(M)이 통과되도록 복수개의 장공(12)이 형성되며, 그 록킹구(20)의 외측에 링크부재(40)가 연결되어 서로 연동되도록 연결되는 구조를 갖는다.

그 장공(12)의 내부로 통과되는 메모리 모듈(M)은 마더보드(50)상의 소켓(55)과 슬롯 결합되는 구조를 갖는다.

또, 록킹구(20)의 상단에는 서로 이격된 복수개가 연동되도록 연결축(30)이 결합되어 일체로 결합된다.

이러한 구조를 갖는 기존 메모리 모듈의 테스트용 지그는 장공(12)의 내부로 삽입되는 메모리 모듈(M)의 측면부위가 끼움돌기(22)에 의해 록킹 결합되어 고정되는 상태로 록킹구(20)의 회전동작에 의해 하향 진입되면서 마더보드(50)의 소켓(55)과 결합되어 회로를 구성하게 되고, 이어서 메모리 모듈(M)의 성능을 테스트할 수 있게 된다.

그런데, 기존의 테스트용 지그는 메모리 모듈의 끼움홈(M1) 부위가 끼움돌기(22)와 상호 접촉되는 과정에서 발생되는 충격에 의해 파손될 우려가 있으며, 이로 인해 테스트과정에서 오히려 메모리 모듈의 불량률을 증대시키는 요인으로 작용하게 되는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 제반문제점을 감안하여 이를 해결하고자 제안된 것으로, 그 목적은 테스트용 지그와 메모리 모듈간의 접촉구조를 개선하여 충격에 의한 파손을 예방하기 위한 메모리 모듈의 테스트용 지그를 제공하는 데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 마더보드상에 안착되고 가로방향으로 메모리 모듈의 진입이 가능한 장공이 적어도 하나 형성되는 지그 본체와,

상기 지그 본체의 양단부 상측면에 회전 가능하게 설치되어 상기 메모리 모듈의 상측면과 접촉되는 지지구와,

상기 지지구의 내부에 각각 회전 가능하게 설치되고 탄성수단에 의해 그 회전 동작시 하단부가 상기 메모리 모듈의 양측면에 각각 선택적으로 접촉 지지되는 레버부를 구비하여 된 것을 특징으로 한다.

본 고안의 다른 특징으로, 상기 상기 지지구는 상기 메모리 모듈의 상측면과 접촉되는 단부에 회전 가능한 롤러부재가 축 결합된 것이다.

본 고안의 또 다른 특징으로, 상기 상기 탄성수단은 상기 지지구의 내주면과 상기 레버부의 일측면 사이에 개재되도록 설치되어 상기 레버부측에 일방향 탄성 지지하는 스프링부재를 구비하여 된 것이다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하기로 하되, 앞서 설명한 메모리 모듈과 마더보드 및 소켓에 대해서는 동일 구조를 가지므로 동일부호를 기재하며 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

본 고안에 따른 메모리 모듈의 테스트용 지그는, 도 3 내지 도 4를 참조하여 설명하면, 그 구조는 마더보드(50)상에 안착되고 소켓(55)과 연결가능하도록 가로 방향으로 복수개의 장공(102)이 형성되는 지그 본체(100)와, 그 지그 본체(100)의 양측단부에 회전 가능하도록 축 결합되는 양측 지지구(120)와, 하부가 그 양측 지지구(120)의 내부에 관통되고 핀 결합으로 회전 가능하게 결합되며 스프링부재(137)의 탄성력에 의해 일방향으로 탄성 지지되는 레버부(130)로 구성된 것이다.

더 상세히 설명하면, 그 양측 지지구(120)는 지그 본체(100)의 양측단의 상측면에 돌출되도록 마련되고 단부가 절곡되게 형성되며, 그 절곡된 일단부에 회전 가능한 롤러부재(125)가 설치된다.

그 롤러부재(125)는 메모리 모듈(M)의 상측면과 접촉되는 부위에 설치되어 메모리 모듈(M)과의 접촉시 회전 가능하게 축 결합되어 있다.

그리고, 양측 지지구(120)는 일측과 타측이 링크부재(140)에 의해 연결되어 서로 연동되는 구조를 갖는다.

또한, 레버부(130)는 하단부가 메모리 모듈(M)의 측면부위에 형성된 끼움홈(M1)과 끼움 결합되도록 걸림돌기(135)가 형성되어 있으며, 그 일측면과 지지구(120)의 내측면 사이에 스프링부재(137)가 개재되어 외측으로 탄성 지지되는 구조를 갖는다.

즉, 레버부(130)가 스프링부재(137)에 의해 탄성 지지되어 있으므로, 그 하단부에 형성된 걸림돌기(135)가 레버부(130)의 회전동작에 따라 지지구(120)로부터 출몰되도록 연동되는 구조를 갖는다.

그리고, 그 레버부(130)는 하부가 지지구(120)의 내부에 삽입되고 상부가 외부로 노출된 상태로 측방향으로 다른 레버부(130)의 단부와 연결되는 구조를 갖는다.

이러한 구조를 갖는 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.

본 고안의 메모리 모듈의 테스트용 지그는, 장공(102)이 소켓(55)과 일치하는 위치에 위치하도록 지그 본체(100)를 마더보드(50)상에 안착시킨 후에, 조립이 완료된 메모리 모듈(M)을 지그 본체(100)의 상측에서 하측으로 장공(102)을 통해 진입시키고, 양측의 레버부(130)를 내측으로 회전시켜 메모리 모듈(M)의 진입동작을 가이드한다.

이때, 메모리 모듈(M)이 장공(102) 내부로 진입되어 마더보드(50)상의 소켓(55)과 슬롯 결합되는 과정에서 사용자가 양측의 레버부(130)를 내측으로 회전시킴에 따라, 걸림돌기(135)가 인입되어 외부로 돌출되지 않게 됨과 아울러, 지지구(120)의 롤러부재(125)가 메모리 모듈(M)의 상측면과 접촉되어 구름운동되면서 하측으로 누르게 된다.

이어서, 그 레버부(130)와 지지구(120)에 의해 가이드되는 메모리 모듈(M)은 상측면이 롤러부재(125)의 하측면과 접촉되면서 지지구(120)의 회전력에 의한 가압력이 전달되어 지그 본체(100)의 장공(102) 내부로 진입되면서 마더보드(50)상의 소켓(55)과 슬롯 결합되어 회로를 구성하게 된다.

이후에, 사용자가 메모리 모듈(M)의 이상 상태를 점검한 후에, 다시 메모리 모듈(M)와 소켓(55)과의 결합을 해제시키기 위해서 양측의 레버부(130)를 외측으로 젖히면, 레버부(130)가 지지구(120)와 간섭되어 같이 연동 회전하게 됨과 아울러 레버부(130)의 걸림돌기(135)가 스프링부재(137)의 탄성력에 의해 다시 원래의 위치로 복귀되면서 메모리 모듈(M)의 끼움홈(M1)에 걸리게 되어 메모리 모듈(M)의 상승동작을 가이드하게 된다.

이때, 레버부(130)와 지지구(120)의 회전동작에 의해 메모리 모듈(M)의 상측면과 접촉되어 있던 롤러부재(125)가 메모리 모듈(M)의 상측면과 이격되고, 이에 따라 메모리 모듈(M)의 상측에서 작용하던 가압력이 해제된다.

또한, 걸림돌기(135)는 스프링부재(137)의 탄성력에 의해 메모리 모듈(M)의 측면 부위와 간섭되어 있으므로, 메모리 모듈(M)의 상승동작인 이젝터 동작과정에서 이를 지지하는 기능을 갖게 된다.

한편, 링크부재(140)는 양측의 지지구(120)가 같이 연동되도록 연결되어 있으므로, 일측의 지지구(120)가 회전동작됨에 따라 타측의 지지구(120)를 동시에 연동 회전시키는 기능을 갖는다.

이상과 같이 설명한 본 고안은 마더보드상의 소켓과 메모리 모듈의 접속동작을 가이드하는 과정에서 메모리 모듈의 접촉부위 파손을 예방하도록 그 구조가 개량된 메모리 모듈의 테스트용 지그에 관한 것인 바, 이에 따르면 본 고안은 메모리 모듈의 제조과정이 완료된 후에 마더보드상에 실장하기 전에 이상 상태를 테스트하는 과정에서 메모리 모듈과 테스트용 지그간의 접촉 부위가 측면 접촉이 아니라, 롤러부재가 메모리 모듈의 상측면을 누르면서 장공측으로 진입을 유도하게 됨에 따라 면접촉에 의한 가이드과정이 부드럽게 이루어지게 되어 접촉부위의 파손을 예방하는 유용한 효과를 갖는다.

도 1은 종래 메모리 모듈의 테스트용 지그를 나타낸 사시도.

도 2a,2b는 종래 메모리 모듈의 테스트용 지그에 의해 메모리 모듈이 마더보드상에 결합되기 전,후의 과정을 각각 나타낸 사용상태도.

도 3은 본 고안에 따른 메모리 모듈의 테스트용 지그를 나타낸 사시도.

도 4a,4b는 본 고안의 메모리 모듈의 동작과정을 마더보드상에 결합되기 전,후로 구분하여 나타낸 사용상태도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

50 : 마더보드 55 : 소켓

100 : 지그 본체 102 : 장공

120 : 지지구 125 : 롤러부재

130 : 레버부 135 : 걸림돌기

137 : 스프링부재

M : 메모리 모듈 M1 : 끼움홈

Claims (3)

1. 마더보드(50)상에 안착되고 가로방향으로 메모리 모듈(M)의 진입이 가능한 장공(102)이 적어도 하나 형성되는 지그 본체(100)와,

   상기 지그 본체(100)의 양단부 상측면에 회전 가능하게 설치되어 상기 메모리 모듈(M)의 상측면과 접촉되는 지지구(120)와,

   상기 지지구(120)의 내부에 각각 회전 가능하게 설치되고 탄성수단에 의해 그 회전 동작시 하단부가 상기 메모리 모듈(M)의 양측면에 각각 선택적으로 접촉 지지되는 레버부(130)를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 메모리 모듈의 테스트용 지그.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 지지구(120)는 상기 메모리 모듈(M)의 상측면과 접촉되는 단부에 회전 가능한 롤러부재(125)가 축 결합된 것을 특징으로 하는 메모리 모듈의 테스트용 지그.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 탄성수단은 상기 지지구(120)의 내주면과 상기 레버부(130)의 일측면 사이에 개재되도록 설치되어 상기 레버부(130)측에 일방향 탄성 지지하는 스프링부재(137)를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 메모리 모듈의 테스트용 지그.