KR100902286B1 - 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테스트용 메모리 모듈의 삽입 안내와 분리가 용이하도록 한 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그에 관한 것으로, 착탈 지그를 메인 보드에 설치된 메모리 베이스 소켓의 형태를 변경하지 않고 설치함으로써, 메인 보드의 불량 발생시 교체나 A/S 요구가 쉽도록 하는 것을 목적으로 한다.
이를 위하여 본 발명은, 메모리 모듈을 테스트하기 위한 메모리 모듈 실장 테스터기에 설치되어 메모리 모듈의 착탈이 용이하도록 하는 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그에 있어서, 상기 착탈 지그는, 다수 개의 슬릿홀 양측에 확장 구멍을 형성한 지그 받침대와; 이 지그 받침대상에 메모리 베이스 소켓의 돌출부가 삽입되도록 삽입홈을 형성하여 설치되는 지그 소켓틀과; 상기 지그 소켓틀 양측에 메모리 모듈을 밀어 올리도록 설치되는 래치와; 이 래치를 누르고, 메모리 모듈 상단을 누르도록 지그 소켓틀의 양측에 접촉단 형성과 롤러가 설치되는 레버를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
메인보드, 메모리 모듈, 테스트, 지그 소켓, 착탈 지그

Description

메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그{JIG FOR MEMORY MODULE TEST}
본 발명은, 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 착탈 지그를 메모리 베이스 소켓의 형태 변경 없이 설치함으로써, 메인보드의 불량 발생시 교체 및 A/S를 제조업체와 판매 업체에 대하여 쉽게 요구할 수 있는 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그에 관한 것이다.
최근 반도체의 생산품 중에 컴퓨터의 메모리 모듈 제품 사용이 보편화되고 있으나, 메모리 용량, 속도 증가 및 응용프로그램의 다양성에 의해 기존의 메모리 테스터로는 검사에 한계가 있었다.
상기한 한계를 극복하기 위하여 반도체 생산 업체에서는 메모리 모듈 제품을 실제 사용 환경인 데스크 탑(Desk Top)이나 노트북(Note Book)의 마더 보드(Mother Board)에 실장하여 출하하기 전에 미리 반도체를 검사할 수 있도록 하여 출하 품질을 관리하였다.
따라서 품질관리를 위해 메모리 모듈 제조업체는, 양산 공정에서 검사 편의성을 도모하기 위하여 메모리 실장 검사 장비를 사용하였다. 이러한 상기 메모리 모듈 실장 테스터기는 메인보드 또는 마더 보드의 메모리 베이스 소켓 상부에 설치된 메모리 모듈 착탈 지그(Memory Module Jig)를 이용하여 메모리 모듈을 삽입 고정한 후 테스트하도록 되어 있다.
이러한 상기 메모리 모듈 실장 테스터기는, 반도체 제조 공정에서 작업의 유연성 및 생산 라인을 정리 정돈할 수 있게 하고, 더불어 생산성 향상은 물론 출하 전 검사를 통해 메모리 모듈의 품질이 유지할 수 있도록 하였다.
상기한 메모리 모듈 실장 테스터기는, 도 1에 도시한 바와 같이, 돌출부(T)가 형성된 (a)메모리 베이스 소켓(S)이 장착된 메인보드의 돌출부(T)를 제거한 후 (b)메모리 베이스 소켓(S1) 상에 착탈 지그를 설치하였다.
즉, 메모리 베이스 소켓(S)의 돌출부(T)를 제거하여야 간섭없이 메모리 모듈 착탈 지그를 설치할 수 있었다. 또한, 착탈 지그의 설치가 메모리 베이스 소켓의 돌출부 제거작업이 선행된 후 이루어짐에 따라 신속하지 못하였다.
한편, 메인보드가 착탈 지그의 설치로 메모리 베이스 소켓(S1)이 변형됨에 따라 불량 발생시 제조업체나 판매업체에 교체나 A/S 요구를 할 수 없게 되는 문제점이 있었다.
따라서, 메모리 모듈 생산 업체는, 메모리 모듈 실장 테스터기를 이용한 출하 전 테스트를 계속해야 함에 따라 발생하는 불량 메인보드에 대한 교체나 A/S를 요구할 수 없어 자체 손실로 처리하여야 함으로써 원가 상승의 원인이 되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 종래기술에 따른 문제점을 해소하고자 제안된 것으로, 본 발명의 목적은, 메모리 모듈 실장 테스터기에 설치되는 착탈 지그를 메모리 베이스 소켓의 형태 변경 없이 설치할 수 있는 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 메모리 베이스 소켓의 형태 변경이 없기 때문에 불량 메인보드의 교체나 A/S 요구가 쉬운 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 메모리 베이스 소켓의 돌출부가 지그 소켓 양측 삽입홈에 쉽게 삽입되도록 되어 있어 착탈 지그의 설치가 쉬운 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 메모리 모듈의 상단을 누르는 작용이 레버에 설치된 롤러의 회전에 의하여 쉽게 이루어지는 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 지그 소켓틀로 고정되는 테스트 연결 소켓의 가이드 노치에 의하여 메모리 모듈의 삽입이 최소한 유격으로 정확히 안내되어 이루어지는 메모리 모듈 테스터기용 착탈 지그를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 지그 받침대의 슬릿홀 양측에 확장 구멍을 형성하여 메모리 베이스 소켓의 돌출부가 간섭없이 삽입되도록 하는 메모리 모듈 테스 터기용 착탈 지그를 제공하는데 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 메모리 모듈 착탈 지그는, 메인보드 상에 장착된 베이스 소켓 상부에 형성된 지그 받침대와, 이 지그 받침대에 다수 설치되는 지그 소켓틀과, 이 지그 소켓틀을 통해 메모리 베이스 소켓에 메모리 모듈의 분리 및 삽입되도록 하는 레버와, 이 레버가 동시 연동되도록 연결 설치되는 링크로 이루어져 메모리 모듈의 착탈이 용이하도록 하는 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그에 있어서, 상기 착탈 지그는, 다수 개의 슬릿홀 양측에 확장 구멍을 형성한 지그 받침대와; 이 지그 받침대상에 메모리 베이스 소켓의 돌출부가 삽입되도록 삽입홈을 형성하여 설치되는 지그 소켓틀과; 상기 지그 소켓틀 양측에 메모리 모듈을 밀어 올리도록 설치되는 래치와; 이 래치를 누르고, 메모리 모듈 상단을 누르도록 지그 소켓틀의 양측에 접촉단 형성과 롤러가 설치되는 레버를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지그 받침대는, 다수의 각 슬릿홀 양측에 메모리 베이스 소켓의 돌출부와 간섭되지 않는 크기로 확장구멍이 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 지그 소켓틀은, 테스트 연결 소켓이 삽입 고정되어 노출되도록 병렬로 설치된 안내판체와, 이 안내판체의 양측 사이에 메모리 모듈을 안내하게 삽입 설치되는 메모리 모듈 가이드와, 이 메모리 모듈 가이드의 외측에 레버가 설치되도록 형성되는 레버 조립판에 돌출부가 진입되도록 삽입홈을 형성한 것을 특징으로 한다.
상기 지그 소켓틀은, R 0.2의 노치 헤드와, 2.63 mm의 노치 몸체가 형성된 가이드 노치를 구비한 테스트 연결 소켓이 삽입 고정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 래치는, 지그 소켓틀 양측 하단에 삽입되는 메모리 모듈을 밀어낼 수 있게 삽입홈 일측의 안내판체 힌지공에 힌지핀으로 설치되는 래치홀이 형성된 중심체와, 이 중심체의 일측에 자중이 작용하도록 길게 형성한 하강 작용체와, 상기 중심체의 타측에 메모리 모듈을 밀어 올릴수 있는 길이로 돌출되는 푸쉬 돌기가 형성된 상승작용체를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 푸쉬돌기는, 지그 소켓에 삽입되는 메모리 모듈을 밀어 올리게 돌출되면서 일정 두께로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 레버는, 힌지핀으로 레버 조립판에 설치되도록 레버힌지공이 형성된 회전체와, 상기 회전체의 일측이 래치를 누르게 연장되는 접촉단과, 상기 회전체의 상부에 링크용 힌지가 설치되도록 체결공이 다수 개 형성되는 중간몸체와, 이 중간몸체의 상부에 메모리 모듈 상단을 회전하여 누르도록 롤러를 설치한 손잡이를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 착탈 지그에 따르면, 메모리 베이스 소켓의 돌출부 커팅없이 설치할 수 있어 메인보드의 불량시 교환 및 A/S가 요구가 용이한 효과가 있다.
또한, 착탈 지그의 설치시 메모리 베이스 소켓에 형성된 돌출부를 커팅하는 전단계 작업이 생략되어 신속한 조립이 이루어지는 효과가 있다.
또한, 착탈 지그의 지그 소켓틀 양측 하단에 형성된 삽입홈에 의하여 메모리 베이스 소켓의 돌출부가 삽입되도록 하고 있기 때문에 메인보드의 형태 변경 없이도 사용할 수 있는 효과가 있다.
또한, 지그소켓이 설치되는, 지그 받침대의 슬롯홀 양측에 확장 구멍을 형성함으로써 메모리 베이스 소켓의 돌출부 삽입시 간섭이 해소되어 메인보드 상에 용이하게 착탈 지그를 설치할 수 있는 효과가 있다.
또한, 테스트 연결 소켓에는, 가이드 노치의 형상을 변경하여 메모리 모듈의 삽입이 용이하도록 하는 효과가 있다.
또한, 메모리 모듈 실장 테스터기의 본래 메인보드 형태 변형 없이 설치된 착탈 지그로 삽입고정하여 테스트할 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부한 도면에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 종래와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명한다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그를 도시한 사시도이고, 도 3은, 도 3의 착탈 지그를 도시한 측면도이고, 도 4는, 도 2에 나타낸 지그 받침대를 도시한 평면도이고, 도 9는, PCB에 설치된 도 2의 착탈 지그에 메모리 모듈이 삽입 고정된 상태를 도시한 도면이다.
본 발명에 따르면, 착탈 지그(2)는, 도 2, 9에 도시한 바와 같이, 메인보드(4) 상에 장착된 메모리 베이스 소켓(S) 상부에 형성된 지그 받침대(8)와, 이 지그 받침대(8)에 다수 설치되는 지그 소켓틀(10)과, 이 지그 소켓틀(10)을 통해 메 모리 베이스 소켓(S)에 메모리 모듈(12)의 분리 및 삽입되도록 하는 레버(14)와, 이 레버(14)가 동시 연동되도록 링크(16)로 연결 설치되어 메모리 모듈(12)의 착탈이 용이하도록 메모리 모듈 실장 테스터기(80,도 14참조)에 설치되고 있다.
상기한 착탈 지그(2)는, 다수 개의 슬릿홀(18) 양측에 확장 구멍(20)을 형성한 지그 받침대(8)와; 이 지그 받침대상(8)에 메모리 베이스 소켓(S)의 돌출부(T)가 삽입되도록 삽입홈(36)을 형성하여 설치되는 지그 소켓틀(10)과; 상기 지그 소켓틀(10) 양측에 메모리 모듈(12)을 밀어 올리도록 설치되는 래치(42)와; 이 래치(42)를 누르고, 메모리 모듈(12) 상단을 누르도록 지그 소켓틀(10)의 양측에 접촉단(44) 형성과 롤러(45)가 설치되는 레버(14)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 지그 받침대(8)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 다수의 각 슬릿홀(18) 양측에 메모리 베이스 소켓(S)의 돌출부(T)와 간섭되지 않는 크기로 확장구멍(20)이 형성된다. 이 지그 받침대(8)는 착탈 지그(2)를 메인보드(4)에 견고하게 설치한다.
상기 지그 소켓틀(10)은, R 0.2의 노치 헤드(22)와, 높이 2.63 mm의 노치 몸체(24)가 형성된 가이드 노치(26)를 구비한 테스트 연결 소켓(28)이 삽입 고정된다.
또한, 상기 지그 소켓틀(10)은, 테스트 연결 소켓(28)이 삽입 고정되어 노출되도록 병렬로 설치된 안내판체(30)와, 이 안내판체(30)의 양측 사이에 메모리 모듈(12)을 안내하게 삽입 설치되는 메모리 모듈 가이드(32)와, 이 메모리 모듈 가이드(32)의 외측에 레버(14)가 설치되도록 형성되는 레버 조립판(34)에 돌출부(T)가 진입되도록 삽입홈(36)을 형성한다.
상기한 지그 소켓틀(10)은 메모리 베이스 소켓(S)에 삽입된 테스트 연결 소켓(28)이 움직이지 않도록 한다.
또한, 상기 메모리 모듈 가이드(32)에는 메모리 모듈(12)의 삽입이 용이하도록 모듈 안내홈(33)이 형성되어 있다. 이 모듈 안내홈(33)의 상단에는 깔대기 형 안내면(33a)이 형성되어 있어 메모리 모듈(12)을 삽입 안내를 용이하게 한다.
또한, 상기 레버(14)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 힌지핀(도시생략)으로 레버 조립판(34)에 설치되도록 레버힌지공(38)이 형성된 회전체(40)와, 상기 회전체(40)의 일측이 래치(42)를 누르게 연장되는 접촉단(44)과, 상기 회전체(40)의 상부에 링크용 힌지(60)가 설치되도록 체결공(40H)이 다수개 형성되는 중간몸체(42B)와, 이 중간몸체(42B)의 상부에 메모리 모듈(12) 상단을 누르도록 롤러(45)를 설치한 손잡이(46)를 포함한다.
상기 레버(14)는, 내,외 측 방향으로 젖히는 조작을 통해 지그 소켓틀(10)로 고정된 테스트 연결 소켓(28)에서 메모리 모듈(12)의 분리나 고정을 쉽게 하도록 조작된다.
또한, 상기 래치(42)는, 도 6에 도시한 바와 같이, 지그 소켓틀(10)의 양측에 메모리 모듈(12)을 밀어낼 수 있게 삽입홈(36) 일측의 안내판체 힌지공(48)에 힌지핀(도시생략)으로 설치되는 래치힌지홀(50)이 형성된 중심체(52)와, 이 중심체(52)의 일측에 자중이 작용하도록 길게 형성한 하강작용체(54)와, 상기 중심체(52)의 타측에 메모리 모듈(12)을 밀어 올릴 수 있는 길이로 돌출되는 푸쉬 돌기(56)가 형성된 상승작용체(58)를 포함한다.
상기 래치(42)는, 래치힌지홀(50)을 기준으로 상방향으로 경사지게 형성된 하강작용체(54)와, 상기 하강작용체(54)의 반대쪽에 수평으로 형성된 상승작용체(58)를 포함하여 구성된다.
상기한 하강작용체(54)와 상승작용체(58)로 이루어진 래치(42)는, 레버(14)가 외측 방향으로 젖혀질 때, 동시에 접촉단(44)이 하강작용체(54)을 누르도록 한다. 그리고 하강작용체(54)가 눌릴 때 반대측 상승 작용체(58)는 푸쉬돌기(56)로 메모리 모듈(12)을 밀어 올린다.
또한 링크용 힌지(60)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 상부에 2개의 장착공(62a)과, 링크 연결공(64a)이 관통하는 하부 링크홈(66a)으로 형성되어 일측 레버(14)에 설치되는 숏힌지(60a)와; 링크 연결공(64b)이 관통하는 하부 링크홈(66b)과, 상부에 2개의 장착공(62b)과, 이격덧살면(68)을 형성하여 타측 레버(14)에 설치되는 롱힌지(60b)를 포함한다.
또한, 상기 링크(16)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 숏힌지(60a)에 연결되도록 형성된 절곡단부(72)와, 이 절곡단부(72)의 일측으로 경사져 형성되는 경사로드(74)와, 이 경사로드(74)의 일측으로 롱힌지(60b)에 연결되도록 직선으로 형성되는 직선로드(76)로 형성된다.
상기한 바와 같이 이루어지는 착탈 지그(2)는, 도 9,10,11에 도시한 바와 같이, 메인보드(4)의 메모리 베이스 소켓(S) 상부에 설치되도록 지지볼트(78)로 조립되는 지그 받침대(8)의 지그 소켓틀(10)에 레버(14)를 포함하여 설치된 것이다.
또한, 테스트 연결 소켓(28)은, 도 10에 도시한 바와 같이, 메모리 베이스 소켓(S)에 삽입된 상태에서 착탈 지그(2)의 설치시 지그 소켓틀(10)에 의하여 고정된다.
상기한, 테스트 연결 소켓(28)은, 메모리 모듈(12)의 정확한 삽입을 안내하기 위하여 슬릿홀(29)의 사이 중간에 탄두 형상으로 가이드 노치(26)를 형성하고 있다.
또한, 상기 가이드 노치(26)는, 메모리 모듈(12)에 형성한 가이드 홈(13)의 삽입과 안내가 용이하도록 R 0.2로 형성된 노치 헤드(22)와, 이 노치 헤드(22)의 아래에 높이가 2.63 mm로 되는 노치 몸체(24)로 형성된다.
상기 가이드 노치(26)는, 가이드홈(13)과 면 접촉이 확대되도록 헤드의 곡률과 몸체의 길이를 더 길게 형성하여 진입시 가이드홈(13)내에서 최소의 유격으로 진입되도록 한다.
그리고 도 14는 착탈 지그(2)가 메모리 모듈 실장 테스터기(80)에 설치되고 있는 것을 도시한 개략 도면으로, 메인보드(4)에 설치되는 착탈 지그(2)는, 메모리 모듈 실장 테스터기(80)의 일측에 노출되고 있다.
이하, 상기한 바와 같이 이루어지는 본 발명의 사용예를 설명한다.
먼저, 레버(14)를 구비한 지그 소켓틀(10)을 지그 받침대(8)의 슬릿홀(16)에 맞추어 설치한다. 따라서 착탈 지그(2)는 메인보드(4)에 장착된 메모리 베이스 소켓(S)의 상부에 안착되는 지그 받침대(8)에 지지볼트(78)를 사용하여 설치한다.
상기 메모리 베이스 소켓(S)의 돌출부(T)는, 착탈 지그(2) 설치 시 슬릿홀(18)의 양측 확장구멍(20)을 통해 노출되고 지그 소켓틀(10)의 삽입홈(36)에 삽 입된다.
상기한 메모리 베이스 소켓(S)에 삽입된 상태에서 착탈 지그(2)의 지그 소켓틀(10)로 고정되는 테스트 연결 소켓(28)에 가이드 노치(26)의 안내를 받아 메모리 모듈(12)을 삽입한다.
상기 메모리 모듈(12)의 삽입 전 레버(14)는 외측으로 젖혀져 있다가 상기한 바와 같이 테스트 연결 소켓(28)에 메모리 모듈(12)이 완전히 삽입되면, 메모리 모듈(12)에 의하여 푸쉬 돌기(56)가 눌리게 되어 래치(42)의 상승 작용체(58)가 하강한다.
이때, 상승 작용체(58)의 반대측인 하강 작용체(54)는 상승하여 접촉단(44)을 밀어 레버(14)가 회전하여 수직자세에 이르면 작업자는 손잡이(46)들을 내측 방향을 향해 조작한다. 상기 손잡이(46)를 내측 방향으로 회전시킬 때 롤러(45)가 메모리 모듈(12) 상단을 눌러 확실한 삽입이 유지되도록 한다. 한편, 상기 메모리 모듈(12)은, 높이를 키우고, 곡률을 증대시킨 테스트 연결 소켓(28)의 가이드 노치(26)로 안내되어 정확히 삽입된다.
상기한 바와 같이, 메모리 모듈(12)이 확실히 삽입되어 고정되면, 메모리 모듈 실장 테스터기(80)를 이용하여 메모리 모듈(12)의 품질을 시험할 수 있게 된다.
상기한 메모리 모듈 실장 테스터기(80)를 이용한 메모리 모듈(12)의 시험이 끝나 레버(14)를 외측 방향으로 조작하여 젖히면, 동시에 접촉단(44)이 상승 상태인 하강 작용체(54)를 누른다.
상기 하강 작용체(54)가 눌리면 반대로 상승 작용체(58)는 상승하여 푸쉬돌 기(56)가 메모리 모듈(12)을 테스트 연결 소켓(28)에서 밀어 올려 분리시킨다.
상기 착탈 지그(2)에서 분리된 메모리 모듈(12)은 수거되고, 테스트할 메모리 모듈은 상기한 과정을 반복하는 방법으로 삽입 고정되고 분리되는 과정을 거치게 된다. 수거된 메모리 모듈은, 출하공정으로 이송되어 포장 등의 작업을 거친 후 출하된다.
상기한 바와 같이, 메모리 모듈(12)을 테스트하는 메모리 모듈 실장 테스터기(80)에 장착된 메모리 베이스 소켓(S)의 돌출부(T)를 커팅하는 일 없이 착탈 지그(2) 설치를 신속히 할 수 있게 된다.
또한, 메모리 모듈 실장 테스터기(80)의 메인보드(4)에 착탈 지그(2)를 설치하여 메모리 모듈(12)의 테스트 중 메인보드(4) 불량이 발생하면 메인보드의 형태가 변형되어 있지 않음에 따라 제조업체나 판매업체에 교환 및 A/S 요구를 할 수 있게 된다.
메모리 모듈 실장 테스트기에 설치된 착탈 지그를 구비한 본 발명은, 반도체 메모리 분야의 테스터기에 실장되는 메모리 모듈의 삽입과 분리에 대한 편리성을 제공할 수 있어 반도체 산업 분야에 널리 이용될 수 있다.
도 1은, 종래 기술에 메모리 베이스 소켓의 형태 변경 전(a),후(b)를 도시한 도면.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그를 도시한 사시도.
도 3은, 도 3의 착탈 지그를 도시한 측면도.
도 4는, 도 2에 나타낸 지그 받침대를 도시한 평면도.
도 5는, 도 2에 나타낸 레버를 도시한 도면.
도 6은, 도 2에 나타낸 래치를 도시한 도면.
도 7은, 도 2에 나타낸 링크용 힌지a,b를 도시한 도면.
도 8은, 도 2에 나타낸 레버를 도시한 도면.
도 9는, PCB에 설치된 도 2의 착탈 지그에 메모리 모듈이 삽입 고정된 상태를 도시한 도면.
도 10은, 도 9의 A-A를 도시한 도면.
도 11은, 도 9에 나타낸 착탈 지그를 도시한 측면도.
도 12는, 도 10에 나타낸 테스트 연결 소켓을 도시한 도면.
도 13은, 도 12에 나타낸 가이드 노치에 의하여 메모리 모듈이 안내되어 삽입되는 과정을 도시한 도면.
도 14는, 메모리 모듈 실장 테스터기용 메인보드에 착탈 지그의 설치상태를 도시한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
2:착탈 지그 4:메인보드(Main Board)
8:지그 받침대 10:지그 소켓틀
12:메모리 모듈(Memory Module) 14:레버(Lever)
16:링크(Link) 18:슬릿홀(Slit hole)
20:확장 구멍 26:가이드노치(Guide Notch)
28:테스트 연결 소켓 32:메모리 모듈 가이드(Memory Module Guide)
33:모듈 안내홈 33a:깔대기 형 안내면
36:삽입홈 42:래치(Latch)
44:접촉단 45:롤러(Roller)
56:푸쉬 돌기 60:링크용 힌지
60a:숏힌지(Short Hinge) 60b:롱힌지(Long Hinge)

Claims (9)

  1. 메인보드(4) 상에 장착된 메모리 베이스 소켓(S) 상부에 형성된 지그 받침대(8)와, 이 지그 받침대(8)에 다수 설치되는 지그 소켓틀(10)과, 이 지그 소켓틀(10)을 통해 메모리 베이스 소켓(S)에 메모리 모듈(12)의 분리 및 삽입되도록 하는 레버(14)와, 이 레버(14)가 동시 연동되도록 연결 설치되는 링크(16)로 이루어져서 메모리 모듈(12)의 착탈이 용이하도록 메모리 모듈 실장 테스터기(80)용 착탈 지그에 있어서,
    상기한 착탈 지그(2)는, 다수 개의 슬릿홀(18) 양측에 확장 구멍(20)을 형성한 지그 받침대(8)와;
    이 지그 받침대상(8)에 메모리 베이스 소켓(S)의 돌출부(T)가 삽입되도록 삽입홈(36)을 형성하여 설치되는 지그 소켓틀(10)과;
    상기 지그 소켓틀(10) 양측에 메모리 모듈(12)을 밀어 올리도록 설치되는 래치(42)와;
    상기 래치(42)를 누르고, 메모리 모듈(12) 상단을 누르도록 지그 소켓틀(10)의 양측에 접촉단(44) 형성과 롤러(45)가 설치되는 레버(14)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지그 받침대(8)는, 다수의 각 슬릿홀(18) 양측에 메모리 베이스 소 켓(S)의 돌출부(T)와 간섭되지 않는 크기로 확장구멍(20)이 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 지그 소켓틀(10)은, 테스트 연결 소켓(28)이 삽입 고정되어 노출되도록 병렬로 설치된 안내판체(30)와, 이 안내판체(30)의 양측 사이에 메모리 모듈(12)을 안내하게 삽입 설치되는 메모리 모듈 가이드(32)와, 이 메모리 모듈 가이드(32)의 외측에 레버(14)가 설치되도록 형성되는 레버 조립판(34)에 돌출부(T)가 진입되도록 삽입홈(36)이 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 메모리 모듈 가이드(32)에는, 메모리 모듈(12)의 삽입이 안내되도록 모듈 안내홈(33) 상단에 깔대기 형 안내면(33a)이 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 테스트 연결 소켓(28)에는, 메모리 모듈(12)의 정확한 삽입을 안내하도록 슬릿홀(29)의 사이 중간에 R 0.2의 노치 헤드(22)와, 높이 2.63 mm의 노치 몸체(24)로 이루어지는 가이드 노치(26)가 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 레버(14)는, 힌지핀(도시생략)으로 레버 조립판(34)에 설치되도록 레버힌지공(38)이 형성된 회전체(40)와, 상기 회전체(40)의 일측이 래치(42)를 누르게 연장되는 접촉단(44)과, 상기 회전체(40)의 상부에 링크용 힌지(60)가 설치되도록 체결공(40H)이 다수 개 형성되는 중간몸체(42B)와, 이 중간몸체(42B)의 상부에 메모리 모듈(12) 상단을 누르도록 롤러(45)를 설치한 손잡이(46)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 래치(42)는, 지그 소켓틀(10)의 양측에 메모리 모듈(12)을 밀어낼 수 있게 삽입홈(36) 일측의 안내판체 힌지공(48)에 힌지핀(도시생략)으로 설치되는 래치힌지홀(50)이 형성된 중심체(52)와, 이 중심체(52)의 일측에 자중이 작용하도록 길게 형성한 하강작용체(54)와, 상기 중심체(52)의 타측에 메모리 모듈(12)을 밀어 올릴 수 있는 길이로 돌출되는 푸쉬 돌기(56)가 형성된 상승작용체(58)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 푸쉬 돌기(56)는 메모리 모듈(12)을 밀어 올릴 수 있는 두께로 형성되 는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 래치(42)는, 래치힌지홀(50)을 기준으로 상방향으로 경사지게 형성된 하강작용체(54)와, 상기 하강작용체(54)의 반대쪽에 수평으로 형성된 상승작용체(58)를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그.
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