KR102571578B1 - 메모리 모듈 착탈 지그 장치 - Google Patents

메모리 모듈 착탈 지그 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102571578B1
KR102571578B1 KR1020210069016A KR20210069016A KR102571578B1 KR 102571578 B1 KR102571578 B1 KR 102571578B1 KR 1020210069016 A KR1020210069016 A KR 1020210069016A KR 20210069016 A KR20210069016 A KR 20210069016A KR 102571578 B1 KR102571578 B1 KR 102571578B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
memory module
lever
memory
seating member
attachment
Prior art date
Application number
KR1020210069016A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20220160856A (ko
Inventor
정영배
이응상
김성기
조병진
Original Assignee
주식회사 아이에스시
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아이에스시 filed Critical 주식회사 아이에스시
Priority to KR1020210069016A priority Critical patent/KR102571578B1/ko
Publication of KR20220160856A publication Critical patent/KR20220160856A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102571578B1 publication Critical patent/KR102571578B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예에 따라 메인 보드의 메모리 슬롯에 메모리 모듈을 착탈시키기 위한 메모리 모듈 착탈 지그 장치는 상기 메모리 슬롯에 대응하는 개구부를 가지고 상기 메인 보드 상에 장착된 베이스 플레이트와, 상기 메모리 모듈의 단부가 안착되는 안착 부재와, 일 방향으로 회전하면 일측이 상기 메모리 모듈을 가압하여 상기 메모리 슬롯에 삽입시키는 레버와, 상기 레버와 상기 안착 부재를 지지하며 일측 구멍이 상기 레버의 타측에 대향하는 실린더부를 가지고 상기 베이스 플레이트에 결합된 브라켓과, 일측은 상기 안착 부재에 걸리고 타측은 상기 실린더부의 타측 구멍에 대향하되 일영역이 상기 브라켓에 받쳐져 상기 타측이 눌리면 상기 일측이 들리도록 마련된 착탈 지레, 그리고 상기 실린더부에 유동 가능하게 삽입되어 상기 레버가 타 방향으로 회전하면 상기 레버의 타측에 눌려 상기 착탈 지레의 타측을 가압하는 가압 피스톤을 포함한다.

Description

메모리 모듈 착탈 지그 장치{MEMORY MODULE JIG APPARATUS}
본 발명은 메모리 모듈 착탈 지그 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메인 보드의 메모리 슬롯에 메모리 모듈을 착탈시키기 위한 메모리 모듈 착탈 지그 장치에 관한 것이다.
최근 반도체의 생산품 중에 메모리 모듈 제품 사용이 보편화되고 있다. 그런데, 메모리 용량, 속도 증가, 및 응용 프로그램의 다양성이 점차 확대됨으로 인하여 메모리 모듈 생산 업체에서는 메모리 모듈을 실제 사용 환경인 데스크 탑(desk top)이나 노트북(note book)에 실제 사용될 마더 보드(mother board)에 실장하여 출하 전에 미리 메모리 모듈을 검사하는 공정을 통해 출하 품질을 관리하고 있다.
메모리 모듈 제조 업체는 출하 품질을 관리하기 위하여 수행하는 양산 공정에서의 검사 편의성을 도모하기 위하여 메모리 실장 검사 장비를 사용하고 있다. 이러한 메모리 모듈 검사 장비는 메모리 슬롯을 갖는 메인 보드 또는 마더 보드에 장착된 메모리 모듈 착탈 지그를 이용하여 메모리 모듈을 메모리 슬롯에 삽입시킨 후 테스트를 진행하게 된다.
이러한 메모리 모듈 검사 장비는 반도체 제조 공정에서 작업의 유연성 및 생산 라인을 정리 정돈할 수 있게 하고, 생산성 향상은 물론 출하 전 검사를 통해 메모리 모듈의 품질이 유지되도록 한다.
한편, 종래의 메모리 모듈 검사 장비에 사용되는 메모리 모듈 착탈 지그는 공개특허공보 제10-2009-0007135호 및 공개특허공보 제10-2011-0036337호에 개시되어 있다.
그런데, 메모리 모듈은 사용되는 용도에 따라 크기와 형상이 조금씩 달라질 수 있다. 예를 들어, 데스크 탑(desk top)이나 노트북(note book) 또는 기타 전자 기기에 사용되는 메모리 모듈은 서로 조금씩 다른 크기와 형상을 갖게 된다.
특히, 메모리 모듈이 메모리 슬롯에 삽입되는 깊이가 메모리 모듈의 종류마다 차이가 날 수 있으며, 이 경우에는 메모리 모듈을 분리시키기 위해 들어올려야 하는 거리도 차이가 나게 된다.
하지만, 종래의 메모리 모듈 검사 장비에 사용되는 메모리 모듈 착탈 지그는 정해진 크기와 형상의 메모리 모듈을 메모리 슬롯으로부터 제거할 수 있을 뿐이다.
따라서, 메모리 모듈의 종류가 변경되면 메모리 모듈을 제거하기 위해서 고정된 메모리 모듈 착탈 지그의 손잡이 부분과 회전 중심이 되는 힌지 부분 등을 변경하거나 교체해야 하는 문제점이 있다.
또한, 메모리 모듈을 반복해서 착탈하는 과정에서 마찰이 발생되기 쉬운 부품이 존재하는데, 이러한 부품들을 교체하기 어려운 문제점도 있다.
공개특허공보 제10-2009-0007135호 (2009.01.16.) 공개특허공보 제10-2011-0036337호 (2011.04.07.)
본 발명의 실시예는 다양한 종류의 메모리 모듈을 용이하게 메모리 슬롯에 착탈할 수 있을 뿐만 아니라 유지 보수가 용이한 메모리 모듈 착탈 지그 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 메인 보드의 메모리 슬롯에 메모리 모듈을 착탈시키기 위한 메모리 모듈 착탈 지그 장치는 상기 메모리 슬롯에 대응하는 개구부를 가지고 상기 메인 보드 상에 장착된 베이스 플레이트와, 상기 메모리 모듈의 단부가 안착되는 안착 부재와, 일 방향으로 회전하면 일측이 상기 메모리 모듈을 가압하여 상기 메모리 슬롯에 삽입시키는 레버와, 상기 레버와 상기 안착 부재를 지지하며 일측 구멍이 상기 레버의 타측에 대향하는 실린더부를 가지고 상기 베이스 플레이트에 결합된 브라켓과, 일측은 상기 안착 부재에 걸리고 타측은 상기 실린더부의 타측 구멍에 대향하되 일영역이 상기 브라켓에 받쳐져 상기 타측이 눌리면 상기 일측이 들리도록 마련된 착탈 지레, 그리고 상기 실린더부에 유동 가능하게 삽입되어 상기 레버가 타 방향으로 회전하면 상기 레버의 타측에 눌려 상기 착탈 지레의 타측을 가압하는 가압 피스톤을 포함한다.
상기 브라켓은 상기 레버를 회전 가능하게 지지하는 힌지부와, 상기 안착 부재를 상기 메모리 모듈의 삽입 방향으로 유동 가능하게 지지하는 지지부를 더 포함할 수 있다.
상기 착탈 지레의 일측에는 상기 안착 부재에 걸리는 걸림 돌기가 형성될 수 있다.
상기 안착 부재는 상기 착탈 지레의 일측에 형성된 상기 걸림 돌기가 걸리도록 마련된 걸림홈을 포함할 수 있다.
상기 레버는 상기 브라켓의 상기 힌지부에 회전 가능하게 결합되고 일 방향으로 회전하면 일측이 상기 메모리 모듈을 가압하고 타 방향으로 회전하면 타측이 상기 가압 피스톤을 가압하는 레버 몸체와, 상기 메모리 모듈을 누르도록 상기 레버 몸체의 일측에 결합된 롤러, 그리고 상기 레버 몸체를 회전시키기 위한 손잡이를 포함할 수 있다.
상기 안착 부재는 상기 메모리 모듈이 안착되는 안착부와, 상기 안착부 상에 마련되어 상기 메모리 모듈의 삽입이 용이하도록 형성된 깔때기 형 모듈 가이드 홈을 갖는 가이드부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 레버는 상기 메모리 모듈의 양 단부에 각각 설치되며, 상기한 메모리 모듈 탈착 지그 장치는 한 쌍의 상기 레버가 연동하도록 연결하는 링크 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 브라켓은 상기 안착 부재, 상기 착탈 지레, 및 상기 가압 피스톤을 분리 가능하게 수용할 수 있다.
또한, 상기 메모리 모듈의 종류에 따라 서로 다른 길이를 갖는 복수의 가압 피스톤 중 선택된 하나로 상기 가압 피스톤의 교체가 가능할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 메모리 모듈 착탈 지그 장치는 다양한 종류의 메모리 모듈을 용이하게 메모리 슬롯에 착탈할 수 있을 뿐만 아니라 용이하게 유지 보수할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 착탈 지그 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 일부를 확대 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 메모리 모듈 착탈 지그의 브라켓, 레버, 및 안착 부재의 결합 상태를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 1의 메모리 모듈 착탈 지그가 메모리 모듈을 삽입시키는 상태를 나타낸 정면도이다.
도 5는 도 4의 메모리 모듈 착탈 지그의 측면도이다.
도 6은 도 4의 메모리 모듈 착탈 지그의 동작 상태를 나타낸 투영 사시도이다.
도 7은 도 1의 메모리 모듈 착탈 지그가 메모리 모듈을 분리시키는 상태를 나타낸 정면도이다.
도 8은 도 7의 메모리 모듈 착탈 지그의 측면도이다.
도 9는 도 7의 메모리 모듈 착탈 지그의 동작 상태를 나타낸 투영 사시도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도면들은 개략적이고 축척에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 축소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.
본 발명의 실시예는 본 발명의 이상적인 실시예를 구체적으로 나타낸다. 그 결과, 도해의 다양한 변형이 예상된다. 따라서 실시예는 도시한 영역의 특정 형태에 국한되지 않으며, 예를 들면 제조에 의한 형태의 변형도 포함한다.
이하, 도 1 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 착탈 지그 장치(101)를 설명한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 착탈 지그 장치(101)는 메인 보드(100)의 메모리 슬롯(110)에 메모리 모듈(150)을 착탈시키기 위해 사용될 수 있다.
도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 착탈 지그 장치(101)는 베이스 플레이트(200), 안착 부재(300), 레버(500), 브라켓(400), 착탈 지레(600), 및 가압 피스톤(700)을 포함한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 착탈 지그 장치(101)는 링크 부재(800)를 더 포함할 수 있다.
베이스 플레이트(200)는 메인 보드(100)의 메모리 슬롯(110)에 대응하는 개구부(209)를 가질 수 있다. 그리고 베이스 플레이트(200)는 메모리 슬롯(110)이 개구부(209)를 통해 드러나도록 메인 보드(100) 상에 장착될 수 있다.
브라켓(400)은 베이스 플레이트(200)에 결합되어 후술할 레버(500), 안착 부재(300), 착탈 지레(600), 및 가압 피스톤(700)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(400)은 볼트와 같은 체결 부재를 통해 베이스 플레이트(200)에 결합될 수 있다.
구체적으로, 브라켓(400)은 힌지부(450), 지지부(430), 및 실린더부(470)를 포함한다.
힌지부(450)는 후술할 레버(500)를 회전 가능하게 지지할 수 있다. 이를 위해 힌지부(450)는 후술할 레버(500)의 레버 몸체(510)가 회전 가능하게 체결된 힌지핀(455)을 포함할 수 있다.
지지부(430)는 후술할 안착 부재(300)를 메모리 모듈(150)의 삽입 방향으로 유동 가능하게 지지할 수 있다. 이때, 지지부(430)는 힌지부(450)를 기준으로 안쪽에 마련될 수 있다. 여기서, 안쪽은 메모리 모듈(150)에 상대적으로 인접한 쪽을 의미한다.
실린더부(470)는 후술할 가압 피스톤(700)을 왕복 이동 가능하게 수용할 수 있다. 실린더부(470)는 메모리 모듈(150)의 삽입 방향과 평행한 방향으로 길이를 가질 수 있다. 또한, 실린더부(470)는 지지부(430)보다 상대적으로 바깥쪽에 마련되고, 힌지부(450) 아래쪽에 위치할 수 있다. 그리고 실린더부(470)의 일측 구멍은 후술할 레버(500)의 타측에 대향하도록 설치되고, 실린더부(470)의 타측 구멍은 후술할 착탈 지레(600)의 타측에 대향하도록 설치될 수 있다.
또한, 브라켓(400)은 후술할 착탈 지레(600)를 수용할 수 있다.
안착 부재(300)는 브라켓(400)의 지지부(430)에 유동 가능하게 지지되며, 메모리 모듈(150)의 단부가 안착될 수 있다. 메모리 모듈(150)이 메모리 슬롯(110)에 삽입되면 메모리 모듈(150)이 안착된 안착 부재(300)도 함께 브라켓(400)의 지지부(430) 내에서 이동하게 된다. 반대로, 안착 부재(300)에 외력이 가해져 브라켓(400)의 지지부(430) 내에서 이동하면 메모리 모듈(150)도 이동하게 된다. 따라서, 외력에 의해 안착 부재(300)가 들리면 안착 부재(300)에 안착된 메모리 모듈(150)도 함께 들리면서 메모리 슬롯(110)으로부터 분리된다.
구체적으로, 안착 부재(300)는 메모리 모듈(150)이 안착되는 안착부(310)와, 안착부(310) 상에 마련되어 메모리 모듈(150)의 삽입이 용이하도록 형성된 깔때기 형 모듈 가이드 홈(356)을 갖는 가이드부(350)를 포함할 수 있다.
가이드부(350)의 깔때기형 모듈 가이드 홈(356)은 메모리 모듈(150)이 안착 부재(300)에 안착될 때 메모리 모듈(150)을 안내하여 메모리 모듈(150)이 용이하게 삽입될 수 있게 된다.
또한, 안착 부재(300)의 안착부(310)에는 후술할 착탈 지레(600)의 일측에 형성된 걸림 돌기(603)가 걸리기 위한 걸림홈(316)이 형성될 수 있다.
레버(500)는 일 방향으로 회전하면 일측이 메모리 모듈(150)을 가압하여 메모리 슬롯(110)에 삽입시키게 된다. 여기서, 일 방향은 안쪽 방향을 말한다. 그리고 레버(500)가 타 방향으로 회전하면 메모리 모듈(150)은 메모리 슬롯(110)으로부터 분리될 수 있다. 여기서, 타 방향은 바깥쪽 방향을 말한다.
구체적으로, 레버(500)는 레버 몸체(510)와, 롤러(530), 그리고 손잡이(550)를 포함할 수 있다.
레버 몸체(510)는 브라켓(400)의 힌지부(450)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 그리고 레버 몸체(510)의 일측은 메모리 모듈(150)과 대향하고, 레버 몸체(510)의 타측은 브라켓(400)의 실린더부(470) 및 후술할 가입 피스톤(700)과 대향할 수 있다. 따라서, 레버(500)가 브라켓(400)의 힌지부(450)의 힌지핀(455)을 중심으로 일 방향으로 회전하면 레버 몸체(510)의 일측이 메모리 모듈(150)을 가압하고, 타 방향으로 회전하면 레버 몸체(510)의 타측이 가압 피스톤(700)을 가압하게 된다.
롤러(530)는 메모리 모듈(150)을 누르도록 레버 몸체(510)의 일측에 결합될 수 있다.
손잡이(550)는 사용자가 레버 몸체(510)를 용이하게 회전시킬 수 있도록 마련된다.
착탈 지레(600)는 브라켓(400)에 분리 가능하게 수용될 수 있다. 그리고 착탈 지레(600)의 일측은 안착 부재(300)에 걸리고, 착탈 지레(600)의 타측은 브라켓(400)의 실린더부(470)의 타측 구멍에 대향하도록 마련될 수 있다. 이를 위하여, 착탈 지레(600)의 일측에는 걸림 돌기(603)가 형성될 수 있다. 즉, 착탈 지레(600)의 거림 돌기(603)가 안착 부재(300)의 걸림홈(316)에 걸리게 된다. 또한, 착탈 지레(600)의 일영역이 브라켓(400)에 지지되어 이를 받침점으로 착탈 지레(600)의 타측이 눌리면 일측이 들리도록 마련될 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에서, 착탈 지레(600)는 지렛대로 작용하여 안착 부재(300)를 들어올릴 수 있게 된다.
가압 피스톤(700)은 브라켓(400)의 실린더부(470)에 유동 가능하게 삽입될 수 있다. 즉, 가압 피스톤(700)은 실린더부(470) 내에서 왕복 이동이 가능할 수 있다. 그리고 가압 피스톤(700)은 레버(500)가 타 방향으로 회전하면 레버 몸체(510)의 타측에 눌려 착탈 지레(600)의 타측을 가압하게 된다. 이와 같이, 착탈 지레(600)의 타측이 가압 피스톤(700)에 눌리면, 착탈 지레(600)의 일측이 들리면서 안착 부재(300)를 들어올리게 되고, 안착 부재(300)에 안착된 메모리 모듈(150)이 메모리 슬롯(110)으로부터 분리될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에서, 메모리 모듈(150)의 종류에 따라 서로 다른 길이를 갖는 복수의 가압 피스톤(700) 중 선택된 하나로 교체될 수 있다.
메모리 모듈(150)은 사용되는 용도에 따라 크기와 형상이 조금씩 달라질 수 있다. 예를 들어, 데스크 탑(desk top)이나 노트북(note book) 또는 기타 전자 기기에 사용되는 메모리 모듈(150)은 서로 조금씩 다른 크기와 형상을 갖게 된다. 특히, 메모리 모듈(150)이 메모리 슬롯(110)에 삽입되는 깊이가 메모리 모듈(150)의 종류마다 차이가 날 수 있으며, 이 경우에는 메모리 모듈(150)을 분리시키기 위해 들어올려야 하는 거리도 차이가 나게 된다.
따라서, 메모리 모듈(150)의 종류가 달라지면 레버(500)를 타 방향으로 동일하게 회전시켜서는 메모리 모듈(150)을 메모리 슬롯(110)으로부터 완전히 분리하지 못할 수 있다.
하지만, 본 발명의 일 실시예에서는, 레버(500)의 회전 중심을 변경하지 않고도 간단하게 가압 피스톤(700)의 길이를 조절하여 다양한 종류의 메모리 모듈(150)을 메모리 슬롯(110)으로부터 용이하게 분리시킬 수 있다. 즉, 메모리 모듈(150)의 종류에 따라 가압 피스톤(700)을 적합한 길이를 갖는 것으로 교체하여 메모리 모듈(150)을 메모리 슬롯(110)으로부터 분리시킬 수 있게 된다.
또한, 메모리 모듈 착탈 지그 장치(101)가 메모리 모듈(150)의 양 단부를 안정적으로 지지하기 위하여, 레버(500), 브라켓(400), 안착 부재(300), 착탈 지레(600), 및 가압 피스톤(700)이 메모리 모듈(150)의 양 단부에 각각 마련된다.
링크 부재(800)는 메모리 모듈(150)의 양 단부에 마련된 한 쌍의 레버(500)가 연동하도록 한 쌍의 레버(500)를 연결할 수 있다. 이에, 메모리 모듈(150)의 양 단부에 각각 마련된 레버(500)가 서로 연동하여 회전할 수 있게 된다.
또한, 브라켓(400)은 베이스 플레이트(200)에 결합되되, 안착 부재(300), 착탈 지레(600), 및 가압 피스톤(700)을 분리 가능하게 수용할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에서, 안착 부재(300), 착탈 지레(600), 및 가압 피스톤(700)은 고정되지 않는다. 안착 부재(300)는 메모리 모듈(150)의 삽입 방향과 평행한 방향으로 브라켓(400)의 지지부(430)에서 이동할 수 있고, 착탈 지레(600)는 지렛대로서 동작할 뿐 고정되지 않으며, 가압 피스톤(700)도 브라켓(400)의 실린더부(470)에서 왕복 이동 가능하다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 착탈 지그 장치(101)가 반복적으로 메모리 모듈(150)을 착탈하는 과정에서, 안착 부재(300), 착탈 지레(600), 및 가압 피스톤(700) 중 어느 하나가 마모되거나 손상되면 이를 용이하게 교체할 수 있다.
이와 같은 구성에 의하여 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 착탈 지그 장치(101)는 다양한 종류의 메모리 모듈(150)을 용이하게 메모리 슬롯(110)에 착탈할 수 있을 뿐만 아니라 용이하게 유지 보수할 수 있다.
이하, 도 4 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 착탈 지그 장치(101)의 동작 원리를 상세히 설명한다.
먼저, 도 4 내지 도 6은 메모리 모듈 착탈 지그 장치(101)가 메모리 모듈(150)을 메모리 슬롯(110)에 삽입시키는 상태를 나타낸다.
도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 레버(500)를 일 방향으로 회전시키면, 예를 들어 레버(500)를 안쪽으로 회전시키면 레버(500)의 롤러(530)가 메모리 모듈(150)을 가압하여 메모리 모듈(150)을 메인 보드(100)의 메모리 슬롯(110)에 삽입시키게 된다.
본 발명의 일 실시예에서, 착탈 지레(600)의 일측은 작용점이 되며 안착 부재(300)에 걸리도록 배치된다. 착탈 지레(600)의 타측은 힘점이 되며, 브라켓(400)의 실린더부(470)에 수용된 가압 피스톤(700)과 대향하도록 배치된다. 그리고 착탈 지레(600)의 일측과 타측 사이의 일영역은 브라켓(400)에 지지되어 받쳐지는 받침점이 된다.
레버(500)가 일 방향으로 회전된 상태에서는 레버(500)의 타측이 가압 피스톤(700)을 가압하지 않으므로, 가압 피스톤(700)도 착탈 지레(600)의 힘점인 타측을 가압하지 않게 된다. 이에, 착탈 지레(600)가 안착 부재(300)를 들어올리지 않으며, 안착 부재(300)에 안착된 메모리 모듈(150)은 레버(500)의 일측에 결합된 롤러(530)에 눌려 메모리 슬롯(110)에 삽입된다.
다음, 도 7 내지 도 9는 메모리 모듈 착탈 지그 장치(101)가 메모리 모듈(150)을 메모리 슬롯(110)에 분리시키는 상태를 나타낸다.
도 7 내지 도 9에 도시한 바와 같이, 레버(500)를 타 방향으로 회전시키면, 예를 들어 레버(500)를 바깥쪽으로 회전시키면 레버(500)의 타측이 브라켓(400)의 실린더부(470)에 수용된 가압 피스톤(700)을 가압하게 되고, 가압 피스톤(700)은 브라켓(400)의 실린더부(470)에서 이동하면서 착탈 지레(600)의 힘점인 타측을 누르게 된다. 그리고 힘점인 착탈 지레(600)의 타측이 눌리면 작용점인 착탈 지레(600)의 일측이 들리면서 안착 부재(300)를 들어올리게 되고, 이에 안착 부재(300)에 안착된 메모리 모듈(150)이 함께 들어올려지면서 메모리 슬롯(110)으로부터 분리된다.
또한, 메모리 슬롯(110)에 삽입될 메모리 모듈(150)의 종류가 달라지면, 해당 메모리 모듈(150)을 메모리 슬롯(110)으로부터 분리시키기에 적합한 길이를 갖는 것으로 가압 피스톤(700)을 교체할 수 있다.
이와 같이, 간단하게 가압 피스톤(700)을 교체하여 다양한 종류의 메모리 모듈(150)을 메모리 슬롯(110)에 착탈시킬 수 있게 된다.
또한, 메모리 모듈 착탈 지그 장치(101)가 반복적으로 메모리 모듈(150)을 착탈하는 과정에서, 안착 부재(300), 착탈 지레(600), 및 가압 피스톤(700) 중 어느 하나가 손상되면 이를 용이하게 교체할 수도 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 메모리 모듈 착탈 지그 장치(101)는 다양한 종류의 메모리 모듈(150)을 용이하게 메모리 슬롯(110)에 착탈할 수 있을 뿐만 아니라 용이하게 유지 보수할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명은 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 메인 보드
101: 메모리 모듈 착탈 지그 장치
110: 메모리 슬롯
150: 메모리 모듈
200: 베이스 플레이트
209: 개구부
300: 안착 부재
310: 안착부
316: 걸림홈
350: 가이드부
356: 깔때기 형 모듈 가이드 홈
400: 브라켓
430: 지지부
450: 힌지부
470: 실린더부
500: 레버
510: 레버 몸체
530: 롤러
550: 손잡이
600: 착탈 지레
603: 걸림 돌기
603: 걸림 돌기
700: 가압 피스톤
800: 링크 부재

Claims (9)

  1. 메인 보드의 메모리 슬롯에 메모리 모듈을 착탈시키기 위한 메모리 모듈 착탈 지그 장치에 있어서,
    상기 메모리 슬롯에 대응하는 개구부를 가지고 상기 메인 보드 상에 장착된 베이스 플레이트;
    상기 메모리 모듈의 단부가 안착되는 안착 부재;
    일 방향으로 회전하면 일측이 상기 메모리 모듈을 가압하여 상기 메모리 슬롯에 삽입시키는 레버;
    상기 레버와 상기 안착 부재를 지지하며, 일측 구멍이 상기 레버의 타측에 대향하는 실린더부를 가지고, 상기 베이스 플레이트에 결합된 브라켓;
    일측은 상기 안착 부재에 걸리고 타측은 상기 실린더부의 타측 구멍에 대향하되, 일영역이 상기 브라켓에 받쳐져 상기 타측이 눌리면 상기 일측이 들리도록 마련된 착탈 지레; 및
    상기 실린더부에 유동 가능하게 삽입되어 상기 레버가 타 방향으로 회전하면 상기 레버의 타측에 눌려 상기 착탈 지레의 타측을 가압하는 가압 피스톤
    을 포함하며,
    상기 메모리 모듈의 종류에 따라 서로 다른 길이를 갖는 복수의 가압 피스톤 중 선택된 하나로 상기 가압 피스톤의 교체가 가능한 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 착탈 지그 장치.
  2. 메인 보드의 메모리 슬롯에 메모리 모듈을 착탈시키기 위한 메모리 모듈 착탈 지그 장치에 있어서,
    상기 메모리 슬롯에 대응하는 개구부를 가지고 상기 메인 보드 상에 장착된 베이스 플레이트;
    상기 메모리 모듈의 단부가 안착되는 안착 부재;
    일 방향으로 회전하면 일측이 상기 메모리 모듈을 가압하여 상기 메모리 슬롯에 삽입시키는 레버;
    상기 레버와 상기 안착 부재를 지지하며, 일측 구멍이 상기 레버의 타측에 대향하는 실린더부를 가지고, 상기 베이스 플레이트에 결합된 브라켓;
    일측은 상기 안착 부재에 걸리고 타측은 상기 실린더부의 타측 구멍에 대향하되, 일영역이 상기 브라켓에 받쳐져 상기 타측이 눌리면 상기 일측이 들리도록 마련된 착탈 지레; 및
    상기 실린더부에 유동 가능하게 삽입되어 상기 레버가 타 방향으로 회전하면 상기 레버의 타측에 눌려 상기 착탈 지레의 타측을 가압하는 가압 피스톤
    을 포함하며,
    상기 브라켓은 상기 안착 부재, 상기 착탈 지레, 및 상기 가압 피스톤을 분리 가능하게 수용하는 메모리 모듈 착탈 지그 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 브라켓은,
    상기 레버를 회전 가능하게 지지하는 힌지부와;
    상기 안착 부재를 상기 메모리 모듈의 삽입 방향으로 유동 가능하게 지지하는 지지부
    를 더 포함하는 메모리 모듈 착탈 지그 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 착탈 지레의 일측에는 상기 안착 부재에 걸리는 걸림 돌기가 형성된 메모리 모듈 착탈 지그 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 안착 부재는 상기 착탈 지레의 일측에 형성된 상기 걸림 돌기가 걸리도록 마련된 걸림홈을 포함하는 메모리 모듈 착탈 지그 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 레버는,
    상기 브라켓의 상기 힌지부에 회전 가능하게 결합되고, 일 방향으로 회전하면 일측이 상기 메모리 모듈을 가압하고 타 방향으로 회전하면 타측이 상기 가압 피스톤을 가압하는 레버 몸체와;
    상기 메모리 모듈을 누르도록 상기 레버 몸체의 일측에 결합된 롤러; 그리고
    상기 레버 몸체를 회전시키기 위한 손잡이
    를 포함하는 메모리 모듈 착탈 지그 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 안착 부재는,
    상기 메모리 모듈이 안착되는 안착부와;
    상기 안착부 상에 마련되어 상기 메모리 모듈의 삽입이 용이하도록 형성된 깔때기 형 모듈 가이드 홈을 갖는 가이드부
    를 포함하는 메모리 모듈 착탈 지그 장치.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 레버는 상기 메모리 모듈의 양 단부에 각각 설치되며,
    한 쌍의 상기 레버가 연동하도록 연결하는 링크 부재를 더 포함하는 메모리 모듈 착탈 지그 장치.
  9. 삭제
KR1020210069016A 2021-05-28 2021-05-28 메모리 모듈 착탈 지그 장치 KR102571578B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210069016A KR102571578B1 (ko) 2021-05-28 2021-05-28 메모리 모듈 착탈 지그 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210069016A KR102571578B1 (ko) 2021-05-28 2021-05-28 메모리 모듈 착탈 지그 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220160856A KR20220160856A (ko) 2022-12-06
KR102571578B1 true KR102571578B1 (ko) 2023-08-28

Family

ID=84407491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210069016A KR102571578B1 (ko) 2021-05-28 2021-05-28 메모리 모듈 착탈 지그 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102571578B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100938599B1 (ko) 2009-07-29 2010-01-26 주식회사 유니세트 메모리 모듈 실장 테스터기용 테스트 소켓
KR101989967B1 (ko) 2018-04-10 2019-06-17 주식회사 마이크로컨텍솔루션 메모리 모듈 테스트 소켓

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7029297B1 (en) * 2004-12-23 2006-04-18 Kingston Technology Corp. PC-motherboard test socket with levered handles engaging and pushing memory modules into extender-card socket and actuating ejectors for removal
KR100902286B1 (ko) 2007-07-13 2009-06-10 주식회사 유니세트 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그
KR101042286B1 (ko) * 2009-09-29 2011-06-17 (주)씨앤씨테크 메모리 모듈 실장 테스트용 지그
KR20110036337A (ko) 2009-10-01 2011-04-07 (주)씨앤씨테크 노트북 컴퓨터용 메모리 모듈 착탈 지그
KR101659322B1 (ko) * 2014-12-22 2016-10-04 (주)솔리드메카 메모리 테스트용 소켓장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100938599B1 (ko) 2009-07-29 2010-01-26 주식회사 유니세트 메모리 모듈 실장 테스터기용 테스트 소켓
KR101989967B1 (ko) 2018-04-10 2019-06-17 주식회사 마이크로컨텍솔루션 메모리 모듈 테스트 소켓

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220160856A (ko) 2022-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100902286B1 (ko) 메모리 모듈 실장 테스터기용 착탈 지그
US20180187822A1 (en) Quick release pivot module and supporting device
CN109407765B (zh) 固持装置
US20130322037A1 (en) Spring loaded lid
US7442155B2 (en) Automatic clamp changing apparatus
CN104039094A (zh) 电子设备机箱
KR102571578B1 (ko) 메모리 모듈 착탈 지그 장치
KR102443652B1 (ko) 히트 싱크 커넥터 핀 및 조립체
CN105458150A (zh) 一种用于冲压铆接机的均等加压装置
KR101042286B1 (ko) 메모리 모듈 실장 테스트용 지그
KR200436266Y1 (ko) 메모리모듈 테스트용 착탈지그
CN107932376A (zh) 侧键组装用治具
CN214066731U (zh) 一种应用于电路板检测的压力测试夹具
KR101029122B1 (ko) 메모리 모듈 테스트용 지그
CA3037329C (en) Connector
KR20230097821A (ko) 토크 체결용 지그
CN106737320B (zh) 打印机光栅条弹簧片装配治具
US11305404B2 (en) Sprung carrier
JP6292567B2 (ja) 型取付装置
KR101503041B1 (ko) 도금랙 장치
KR100938599B1 (ko) 메모리 모듈 실장 테스터기용 테스트 소켓
JP4822064B2 (ja) 回路基板収納装置
KR102655162B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어
CN220354239U (zh) 具有重工功能的固定元件及其重工治具
CN110695740B (zh) 一种用于压紧盖板工件的承载机构及一种用于该承载机构的夹紧方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant