KR102655162B1 - 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어 - Google Patents

반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 장착부와, 제1 걸림부를 구비하는 프레임; 반도체 패키지를 수용하는 수용부와, 상기 제1 걸림부에 대응하는 제2 걸림부를 구비하고, 상기 장착부에 안착되는 포켓; 및 상기 제1 걸림부에 상기 제2 걸림부가 걸린 상태에서, 상기 장착부를 기준으로 상기 제1 걸림부 및 상기 제2 걸림부의 반대 측에서 상기 포켓을 상기 프레임에 대해 체결하는 체결 부재를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어을 제공한다.

Description

반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어{INSERT CARRIER FOR TESTING SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지를 테스트하는데 사용되는 인서트 캐리어에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트(function test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다. 반도체 패키지를 테스트 장치로 이송하며, 테스트 완료된 반도체 패키지를 분류하기 위해 이송하는 장비로 핸들러(handler)가 주로 사용되고 있다.
핸들러는 다수의 반도체 패키지를 테스트 장치 내에 반송하고, 각 반도체 패키지를 테스트 소켓을 통하여 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 테스트 공정을 진행한다. 테스트가 완료된 각 반도체 패키지를 테스트 헤드(test head)로부터 반출하여 테스트 결과에 따라서 분류하기도 한다.
이러한 과정에서, 핸들러는 개별적인 반도체 패키지가 각각 수납되는 다수의 캐리어가 테스트 트레이(test tray)에 정렬된 상태로 테스트 챔버 내로 이송시킴으로써, 반도체 패키지를 테스트할 수 있다. 테스트 트레이에는 각각의 캐리어가 개별적으로 장착될 수도 있으며, 또는 복수 단위의 포켓이 장착될 수 있는 프레임이 테스트 트레이에 복수 개로 마련될 수도 있다.
복수의 포켓은 프레임에 대해 나사 결합으로 고정된다. 복수의 포켓 각각을 고정해야 하기에, 나사도 많은 수가 요구된다. 그에 따라, 나사 결합/분리 과정이 번거롭고 불편한 문제가 있다. 또한, 다수의 나사 중 일부는 과도하게 풀리게 되어, 해당 나사와 관련된 포켓이 프레임에 고정적으로 결합되지 못하는 문제가 발생하기도 한다.
본 발명의 일 목적은, 포켓을 프레임에 대해 고정하거나 그로부터 분리함에 있어서 다수의 나사를 체결/분해해야 하는 불편을 해소할 수 있는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 일 목적은, 체결된 다수의 나사가 풀림에 의해 포켓과 프레임 간의 체결이 견고하지 못한 문제를 해소할 수 있는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어를 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어는, 장착부와, 제1 걸림부를 구비하는 프레임; 반도체 패키지를 수용하는 수용부와, 상기 제1 걸림부에 대응하는 제2 걸림부를 구비하고, 상기 장착부에 안착되는 포켓; 및 상기 제1 걸림부에 상기 제2 걸림부가 걸린 상태에서, 상기 장착부를 기준으로 상기 제1 걸림부 및 상기 제2 걸림부의 반대 측에서 상기 포켓을 상기 프레임에 대해 체결하는 체결 부재를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 걸림부는, 상기 장착부의 코너에 위치할 수 있다.
여기서, 상기 제1 걸림부는, 언더컷 구조로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제2 걸림부는, 상기 언더컷 구조에 맞물리는 어퍼컷 구조로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 체결 부재는, 상기 프레임과 결합되는 결합부; 및 상기 결합부의 연장축에서 방사상으로 연장되어, 상기 포켓을 상기 프레임에 대해 가압하는 가압부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 결합부는, 상기 프레임을 관통하는 다리; 및 상기 다리에서 돌출하여, 상기 프레임에 걸리는 후크를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 걸림부는, 상기 포켓의 일 코너에 대응하여 위치하고, 상기 체결 부재는, 상기 포켓의 일 코너와 대각선 상에 위치하는 타 코너에 대응하여 위치할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어는, 복수의 장착홀을 구비하는 장착부와, 상기 복수의 장착홀 각각에 대응하여 형성되는 복수의 제1 걸림부를 구비하는 프레임; 반도체 패키지를 수용하는 수용부와, 상기 제1 걸림부에 대응하는 제2 걸림부를 구비하고, 상기 복수의 장착홀 각각에 안착되는 복수의 포켓; 및 상기 복수의 포켓 모두에서 상기 제1 걸림부에 상기 제2 걸림부가 걸린 상태에서, 상기 복수의 포켓 각각에서 상기 제2 걸림부가 형성되지 않는 영역에서 상기 복수의 포켓을 상기 프레임에 대해 체결하는 체결 부재를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 걸림부는, 상기 장착부의 코너에 언더컷 구조로 형성되고, 상기 제2 걸림부는, 상기 언더컷 구조에 맞물리는 어퍼컷 구조로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 체결 부재는, 상기 프레임과 결합되는 결합부; 및 상기 결합부의 연장축에서 방사상으로 연장되어, 상기 복수의 포켓을 상기 프레임에 대해 동시에 가압하는 가압부를 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어에 의하면, 프레임의 제1 걸림부와 포켓의 제2 걸림부 간에 일차적인 걸림 구조가 형성된 상태에서 체결 부재를 통해 포켓을 프레임에 결합하게 되므로, 종래와 같이 다수의 나사를 이용한 체결/분해를 배제하고 나사를 사용하더라도 그 사용 개수를 최소화할 수 있다.
나아가, 나사를 배제하고 후크 구조를 사용함에 의해서는, 나사 사용에 따른 풀림의 문제도 해소할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)에 대한 조립 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)의 일 부분을 분리하여 보인 부분 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 일 영역(A)에 대한 절단 사시도이다.
도 4는 도 1의 타 영역(B)에 대한 절단 사시도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)에 대한 조립 사시도이고, 도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)의 일 부분을 분리하여 보인 부분 분해 사시도이다.
본 도면들을 참조하면, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)는, 프레임(110), 포켓(130), 그리고 체결 부재(150)를 포함할 수 있다.
프레임(110)은 대체로 사각 플레이트 형상의 바디(111)를 가질 수 있다. 바디(111)의 중앙 영역에는 장착부(112)가 형성된다. 장착부(112)는 장착홀(113)이 관통 형성된 영역을 포함한다. 장착홀(113)은 복수 개로 형성되는데, 본 실시예에서는 총 4개(2X2)인 것으로 예시되어 있다. 장착홀(113)을 한정하는 바디(111)의 내벽에는 지지턱(114)이 형성될 수 있다. 지지턱(114)은 계단과 같은 형태로서, 장착홀(113)의 일 변을 따라 연장하도록 형성될 수 있다.
프레임(110)은 또한 제1 걸림부(115)를 구비할 수 있다. 제1 걸림부(115)는 장착부(112)에 대응하여 형성되는 것이다. 구체적으로, 제1 걸림부(115)는 장착부(112) 중 장착홀(113) 각각에 대응하여 하나씩 구비될 수 있다. 장착홀(113)은 대체로 사각 형태를 가지는데, 제1 걸림부(115)는 장착홀(113)의 코너에 대응하여 위치할 수 있다. 또한, 본 실시예에서 장착홀(113)이 4개이므로, 그에 대응하여 제1 걸림부(115)는 4개로 구비되는 것이다.
제1 걸림부(115)는 바디(111)와 일체로 형성될 수 있다. 구체적으로, 바디(111) 중 제1 걸림부(115)에 대응하는 부분이 언더컷됨에 의해, 제1 걸림부(115)는 언더컷 구조를 가질 수 있다.
복수의 장착홀(113)은 그들 사이로 연장하는 브릿지(117)에 의해 구획된다. 브릿지(117)는 장착부(112) 내에 위치하게 된다. 4개의 장착홀(113)에 대응하여, 브릿지(117)는 십자 형태로 형성될 수 있다.
브릿지(117)의 중앙에는 관통홀(119)이 형성된다. 관통홀(119)은 후술할 체결 부재(150)가 관통 삽입되는 사이즈를 가진다.
포켓(130)은 프레임(110)에 설치되어 반도체 패키지를 수용하기 위한 것이다. 포켓(130)은 프레임(110) 중 장착부(112)에 설치된다. 구체적으로, 하나 하나의 포켓(130)은 장착홀(113)에 삽입된다. 본 실시예에서 포켓(130)은 4개로 구비되어, 4개의 장착홀(113) 각각에 삽입된다.
포켓(130)의 바디(131)는 장착홀(113)에 삽입되는 형상을 가진다. 그를 위해, 바디(131)는 대체로 직육면체의 형상을 가질 수 있다. 장착홀(113)에 삽입된 바디(131)는 지지턱(114)에 지지되게 된다.
바디(131)의 중앙 영역에는 수용부(132)가 형성된다. 수용부(132)는 상부가 개방된 오목한 공간으로서, 반도체 패키지를 수용하게 된다. 이를 위해, 수용부(132)는 대체로 사각 형태의 단면을 가지게 된다. 수용부(132)의 저면은 지지 플레이트(133)에 의해 부분적으로 막히고, 그는 반도체 패키지를 지지하게 된다.
바디(131)의 가장자리 영역에는 제2 걸림부(135)가 형성된다. 제2 걸림부(135)는 제1 걸림부(115)에 대응하는 위치에 형성된다. 제2 걸림부(135)는, 구체적으로 어퍼컷 가공된 것으로서, 제1 걸림부(115)의 언더컷 구조에 맞물리게 된다. 제2 걸림부(135)는 바디(131)의 코너에 형성될 수 있다.
제2 걸림부(135)와 유사하게, 바디(131)의 가장자리 영역에는 피압부(139)도 형성될 수 있다. 피압부(139) 역시 어퍼컷 구조로서, 제2 걸림부(135)와 유사한 구조로 형성될 수 있다. 또한, 피압부(139)도 바디(131)의 코너에 위치할 수 있다. 그 경우, 제2 걸림부(135)와 피압부(139)는 수용부(132)를 기준으로 대각선 상에 위치할 수 있다.
체결 부재(150)는 포켓(130)을 프레임(110)에 대해 체결하는 부재이다. 프레임(110)과 포켓(130)이 제1 걸림부(115)와 제2 걸림부(135) 간의 맞물림에 의해 일차적으로 걸린 상태에서, 체결 부재(150)는 프레임(110)과 포켓(130)의 다른 부분을 체결하게 된다. 그를 위해, 체결 부재(150)는 제1 걸림부(115)와 제2 걸림부(135)가 형성되지 않은 영역에서 포켓(130)을 프레임(110)에 대해 고정한다. 나아가, 하나의(단일) 체결 부재(150)는 복수의 포켓(130)을 한 번에 프레임(110)에 대해 고정할 수도 있다.
이를 위해, 체결 부재(150)는 브릿지(117)에 형성된 관통홀(119)에 삽입되면서, 4개의 포켓(130)을 한 번에 프레임(110)에 대해 체결할 수 있다. 이를 위해, 체결 부재(150)는, 결합부(151)와 가압부(155)를 가질 수 있다.
결합부(151)는 관통홀(119)에 삽입되어 프레임(110)과 결합되는 부분이다. 결합부(151)는, 예를 들어, 다리(152)와 후크(153)를 가질 수 있다. 다리(152)는 관통홀(119)을 통과하여 연장하는 부분이고, 후크(153)는 관통홀(119)의 저면에서 바디(111)에 걸리는 부분이다. 여기서, 다리(152)는 복수 개로 구비될 수 있고, 각 다리(152)에는 후크(153)가 형성된다.
가압부(155)는 결합부(151)의 연장축에서 방사상으로 연장되는 부분이다. 가압부(155)는 포켓(130), 구체적으로 피압부(139) 상에 중첩되어 그를 프레임(110)에 대해 가압하게 된다.
이상과 달리, 체결 부재(150)는 나사나 압입 핀일 수도 있다. 나사인 경우, 결합부(151)는 외주면에 나사산이 형성된 나사의 생크부가 될 것이다. 그러한 생크부는 관통홀(119)의 내주면에 형성된 나사산과 나사 결합되어야 한다. 또한, 가압부(155)는 나사의 헤드부가 될 것이다. 피압부(139)에 대한 가압을 확실히 하기 위하여, 와셔가 추가될 수 있다. 그 경우, 와셔도 가압부(155)의 일부를 이루는 것으로 이해될 수 있다.
이상의 구성에 따른 캐리어의 조립 방식에 대해, 도 3 및 도 4를 참조하여 추가로 설명하면 다음과 같다.
도 3은 도 1의 일 영역(A)에 대한 절단 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 프레임(110)에 대해 포켓(130)을 조립하기 위해서는, 우선적으로 제1 걸림부(115)와 제2 걸림부(135) 간의 걸림 구조가 만들어져야 한다. 그들 간의 걸림 구조는, 제1 걸림부(115)의 하측에 제2 걸림부(135)가 삽입되어, 그들이 적층 배열됨에 의해 달성된다.
이를 위해, 작업자는 포켓(130)을 집어서 장착홀(113)에 가져간 후에, 제2 걸림부(135)이 제1 걸림부(115) 밑으로 들어가도록 포켓(130)을 밀어 넣어야 한다.
작업자는 각 포켓(130) 별로 위의 걸림 구조를 만들어줘야 한다. 그에 의해, 4개의 포켓(130)은 각자의 가장자리 영역에서 위의 걸림 구조에 놓이게 된다.
4개의 포켓(130)에 대해, 포켓(130)과 프레임(110) 간의 일차적인 조립은 제1 걸림부(115)과 제2 걸림부(135) 간의 걸림 구조로 형성된다. 그에 의해, 그들 간의 조립 작업이 간단해지고, 다수의 나사를 사용할 필요가 없게 된다.
도 4는 도 1의 타 영역(B)에 대한 절단 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 4개의 포켓(130)이 각각 장착홀(113)에 삽입되고, 그들 각각의 제2 걸림부(135)가 대응하는 제1 걸림부(115)와 걸림 구조를 만들고 있는 상태에서, 체결 부재(150)가 관통홀(119)에 삽입되어야 한다.
체결 부재(150)의 다리(152), 나아가 후크(153)는 관통홀(119)에 삽입되는 과정에서 중심을 향해 압축된 상태가 된다. 이후, 후크(153)가 관통홀(119)을 통과하게 되면, 후크(153) 및 다리(152)는 방사상으로 벌어지게 된다. 벌어진 후크(153)는 바디(111)의 저면에 걸리게 된다.
결합부(151)가 바디(111)에 걸림과 동시에, 가압부(155)는 포켓(130)을 프레임(110)에 대해 가압하게 된다. 이는 가압부(155)가 포켓(130), 구체적으로 피압부(139)의 상측에 위치하고 그를 향해 당겨짐에 의해 달성된다.
이러한 조립에 의해, 4개의 포켓(130) 각각의 일 코너는 제1 걸림부(115)와 제2 걸림부(135) 간의 걸림 구조를 형성하고, 타 코너는 피압부(139)가 체결 부재(150)에 의해 고정된다. 여기서, 일 코너와 타 코너는 포켓(130)의 대각선 상에 각각 위치할 수 있다.
체결 부재(150)는 후크(153)가 탄성 변형되는 방식에 의해 베이스(111)의 저면에 걸리게 됨에 의해, 나사를 사용하는 경우 그 나사가 풀림에 의해 포켓(130)이 프레임(110)에 대해 견고하게 결합되지 못하는 문제가 발생되지 않게 한다.
상기와 같은 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100: 인서트 캐리어 110: 프레임
113: 장착홀 115: 제1 걸림부
119: 관통홀 130: 포켓
135: 제2 걸림부 150: 체결 부재
151: 결합부 155: 가압부

Claims (10)

  1. 장착부와, 제1 걸림부를 구비하는 프레임;
    반도체 패키지를 수용하는 수용부와, 상기 제1 걸림부에 대응하는 제2 걸림부를 구비하고, 상기 장착부에 안착되는 포켓; 및
    상기 제1 걸림부에 상기 제2 걸림부가 걸려서 걸림 구조가 형성된 상태에서, 상기 장착부를 기준으로 상기 제1 걸림부 및 상기 제2 걸림부의 반대 측에서 상기 포켓을 상기 프레임에 대해 체결하는 체결 부재를 포함하고,
    상기 포켓은,
    상기 프레임 상에 위치하고, 상기 체결 부재에 의해 상기 프레임에 견고하게 결합되는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 걸림부는,
    상기 장착부의 코너에 위치하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 걸림부는,
    언더컷 구조로 형성되는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 걸림부는,
    상기 언더컷 구조에 맞물리는 어퍼컷 구조로 형성되는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 체결 부재는,
    상기 프레임과 결합되는 결합부; 및
    상기 결합부의 연장축에서 방사상으로 연장되어, 상기 포켓을 상기 프레임에 대해 가압하는 가압부를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 결합부는,
    상기 프레임을 관통하는 다리; 및
    상기 다리에서 돌출하여, 상기 프레임에 걸리는 후크를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 걸림부는,
    상기 포켓의 일 코너에 대응하여 위치하고,
    상기 체결 부재는,
    상기 포켓의 일 코너와 대각선 상에 위치하는 타 코너에 대응하여 위치하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
  8. 복수의 장착홀을 구비하는 장착부와, 상기 복수의 장착홀 각각에 대응하여 형성되는 복수의 제1 걸림부를 구비하는 프레임;
    반도체 패키지를 수용하는 수용부와, 상기 제1 걸림부에 대응하는 제2 걸림부를 구비하고, 상기 프레임 상에 위치하여 상기 복수의 장착홀 각각에 안착되는 복수의 포켓; 및
    상기 복수의 포켓 모두에서 상기 제1 걸림부에 상기 제2 걸림부가 걸린 걸림 구조가 형성된 상태에서, 상기 복수의 포켓 각각에서 상기 제2 걸림부가 형성되지 않는 영역에서 상기 복수의 포켓을 상기 프레임에 대해 견고하게 체결하는 단일 체결 부재를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 걸림부는,
    상기 장착부의 코너에 언더컷 구조로 형성되고,
    상기 제2 걸림부는,
    상기 언더컷 구조에 맞물리는 어퍼컷 구조로 형성되는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 단일 체결 부재는,
    상기 프레임과 결합되는 결합부; 및
    상기 결합부의 연장축에서 방사상으로 연장되어, 상기 복수의 포켓을 상기 프레임에 대해 동시에 가압하는 가압부를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
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