KR101794775B1

KR101794775B1 - 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어

Info

Publication number: KR101794775B1
Application number: KR1020160085509A
Authority: KR
Inventors: 문성주
Original assignee: 주식회사 티에프이
Priority date: 2016-07-06
Filing date: 2016-07-06
Publication date: 2017-11-09

Abstract

본 발명은, 반도체 패키지를 수용하는 포켓부와, 결합 돌기를 구비하는 인서트 몸체; 상기 반도체 패키지의 단자가 통과하는 관통홀과 상기 결합 돌기를 도피하는 도피홀을 구비하고, 상기 포켓부에 수용된 상기 반도체 패키지를 지지하는 지지 필름; 및 상기 결합 돌기를 수용하여 상기 결합 돌기에 대한 핫-스탬핑에 따라 상기 도피홀을 통해 상기 지지 필름을 회피하면서 상기 결합 돌기와 결합되는 결합홀을 구비하고, 상기 포켓부와 상기 지지 필름 사이에 위치하며, 상기 지지 필름에 일차로 부착된 상태에서 상기 핫-스탬핑에 의해 상기 인서트 몸체와 이차로 결합되는, 금속 프레임을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어를 제공한다.

Description

반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어{INSERT CARRIER FOR TESTING SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어에 관한 것이다.

일반적으로, 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다. 이러한 검사 공정에서, 반도체 패키지를 수용하여 반도체 패키지를 소켓에 대응되게 유지하는 구성이 인서트 캐리어이다.

반도체 패키지의 소형화/미세화에 따라, 인서트 몸체에서 바로 반도체 패키지를 노출하던 방식에서, 인서트 몸체의 하부에 지지체를 결합하여 반도체 패키지를 지지하는 방식이 사용되고 있다.

이때, 그 지지체를 인서트 몸체에 결합함에 있어서, 그 지지체를 넘어서 돌출하는 결합 구조는 소켓과 간섭하게 된다. 이를 회피하기 위해, 소켓에 위 결합 구조를 수용하는 홀을 가공하고 있다.

이러한 홀의 가공에 의해, 소켓의 내구성이 떨어지는 문제가 발생하고 있는 실정이다.

본 발명의 목적은, 인서트 몸체와 지지체를 결합시킴에 있어서, 그 결합을 위한 구조가 소켓 측으로 돌출하지 않도록 하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어를 제공하는 것이다.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어는, 반도체 패키지를 수용하는 포켓부와, 결합 돌기를 구비하는 인서트 몸체; 상기 반도체 패키지의 단자가 통과하는 관통홀과 상기 결합 돌기를 도피하는 도피홀을 구비하고, 상기 포켓부에 수용된 상기 반도체 패키지를 지지하는 지지 필름; 및 상기 결합 돌기를 수용하여 상기 결합 돌기에 대한 핫-스탬핑에 따라 상기 도피홀을 통해 상기 지지 필름을 회피하면서 상기 결합 돌기와 결합되는 결합홀을 구비하고, 상기 포켓부와 상기 지지 필름 사이에 위치하며, 상기 지지 필름에 일차로 부착된 상태에서 상기 핫-스탬핑에 의해 상기 인서트 몸체와 이차로 결합되는, 금속 프레임을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 결합홀은, 소경홀; 및 상기 소경홀에 연통되고, 상기 소경홀보다 상기 지지 필름에 가깝게 위치하며, 상기 소경홀보다 큰 내경을 갖는 대경홀;을 포함하고, 상기 도피홀은, 상기 대경홀의 내경과 동일한 내경을 가질 수 있다.

여기서, 상기 인서트 몸체는, 상기 포켓부의 내면에서 돌출 형성되어, 상기 반도체 패키지의 측면을 지지하는 홀딩 돌기; 상기 결합 돌기가 돌출되는 결합면; 및 상기 결합면에 상기 홀딩 돌기보다 오목하게 형성되어, 상기 금속 프레임을 수용하는 안착부를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 홀딩 돌기가 상기 안착부의 바닥면에서 돌출된 길이는 상기 금속 프레임의 두께와 동일할 수 있다.

여기서, 상기 인서트 몸체는, 상기 안착부를 한정하도록 상기 결합면에서 돌출되어 상기 금속 프레임을 둘러싸며, 전기 절연성 재질인 차단 리브를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 인서트 몸체는, 상기 결합 돌기와 나란하게 형성되는 정렬 돌기를 더 포함하고, 상기 금속 프레임은, 상기 정렬 돌기를 수용하도록 형성되어, 상기 금속 프레임 및 상기 지지 필름이 상기 인서트 몸체에 대해 정 위치로 정렬되게 하는 정렬 홀을 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어는, 반도체 패키지를 수용하는 포켓부를 구비하는 인서트 몸체; 상기 포켓부에 수용된 상기 반도체 패키지를 지지하며, 상기 반도체 패키지의 단자가 통과하는 관통홀을 구비하는 지지 필름; 및 상기 반도체 패키지를 둘러싸는 링 형상을 갖고, 상기 포켓부와 상기 지지 필름 사이에 배치되어 상기 지지 필름의 양측 중 상기 포켓부 측에 위치하며, 상기 인서트 몸체 및 상기 지지 필름과 결합되는 매개 프레임을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 매개 프레임을 상기 인서트 몸체에 결합시키며, 상기 인서트 몸체에 연결되는 샤프트와 상기 샤프트에 연결되는 헤드를 구비하는 결합 부재를 더 포함하고, 상기 매개 프레임은, 상기 샤프트는 관통시키고 상기 헤드는 걸리게 하는 2단 내경을 갖는 결합홀을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 인서트 몸체는, 상기 샤프트가 연결되는 결합면; 및 상기 결합면에 오목 형성되어, 상기 매개 프레임을 수용하는 안착부를 더 포함할 수 있다.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어에 의하면, 인서트 몸체와 지지체를 결합시킴에 있어서, 그 결합을 위한 구조가 소켓 측으로 돌출하지 않도록 할 수 있다.

그에 의해, 위 결합을 위한 구조에 대한 수용을 위해, 소켓에 홀을 뚫어서소켓의 내구성을 떨어뜨리는 일을 원천적으로 해결할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)의 결합 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)를 위에서 바라본 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)를 아래에서 바라본 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 라인(Ⅳ-Ⅳ)을 따라 취한 단면도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)의 결합 사시도이다.

본 도면을 참조하면, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)는, 인서트 몸체(110)와, 지지 필름(130)을 포함할 수 있다.

인서트 몸체(110)는 크게 하부 인서트 몸체(111)와, 상부 인서트 몸체(121)를 가질 수 있다. 상부 인서트 몸체(121)는 하부 인서트 몸체(111)에 대해 플로팅 가능하게 연결될 수 있다. 상부 인서트 몸체(121) 및 하부 인서트 몸체(111), 그 중에서도 하부 인서트 몸체(111)에는 반도체 패키지(미도시)를 수용하기 위한 포켓부(112)가 형성된다. 포켓부(112)는 대체로 사각형의 단면을 가진 공간을 제공한다.

지지 필름(130)은 인서트 몸체(110), 구체적으로 하부 인서트 몸체(111)의 하면에 결합된다. 그에 의해, 지지 필름(130)은 포켓부(112)의 개방된 하단을 폐쇄하는 구조가 된다. 이러한 지지 필름(130)은 포켓부(112)에 수용된 반도체 패키지와 접촉하여, 반도체 패키지를 지지하게 된다. 그에 따라, 지지 필름(130)은 지지체라 칭해질 수도 있다.

도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)를 위에서 바라본 분해 사시도이다.

본 도면을 참조하면, 포켓부(112)의 하부에는 홀딩 돌기(117)가 돌출 형성된다. 홀딩 돌기(117)는 포켓부(112)의 4개의 내면에 각기 두 개씩 형성될 수 있다. 이러한 홀딩 돌기(117)는 반도체 패키기의 측면을 지지하게 된다.

지지 필름(130)과 하부 인서트 몸체(111)의 결합 시에는, 매개 프레임(150)이 개입된다. 매개 프레임(150)은 하부 인서트 몸체(111)와 지지 필름(130) 사이에 위치하게 된다. 이러한 매개 프레임(150)은 1차적으로 지지 필름(130)과 결합된 상태에서, 2차적으로 하부 인서트 몸체(111)에 결합될 수 있다.

매개 프레임(150)은 대체로 4각 링 형상을 가질 수 있다. 그에 의해, 매개 프레임(150)은 지지 필름(130)에 의해 지지되는 반도체 패키지를 감쌀 뿐 반도체 패키지와 접촉되는 않는다.

매개 프레임(150)은 재질 면에서 금속 재질일 수 있다. 그에 의해, 매개 프레임(150)은 금속 프레임이라 칭해질 수 있다. 상기 금속 프레임은 하부 인서트 몸체(111)와의 결합 시 수지 재질의 하부 인서트 몸체(111)와의 핫-스탬핑을 가능하게 하는 이점을 제공한다. 또한, 상기 금속 프레임은 충분한 강성을 가져서, 그에 결합되는 지지 필름(130)을 보다 팽팽하게 유지할 수 있다.

매개 프레임(150)은 두 종류의 홀을 가질 수 있다. 구체적으로, 그들은 결합홀(151)과, 정렬 홀(155)이다. 결합홀(151)은 하부 인서트 몸체(111)와 매개 프레임(150)의 결합을 위한 것으로서, 매개 프레임(150)의 몸체에 고루 분포할 수 있다. 이와 달리, 정렬 홀(155)은 매개 프레임(150)이 하부 인서트 몸체(111)에 대해 일차적으로 정렬되게 하기 위한 것이고, 매개 프레임(150)의 몸체의 네 코너에 배치될 수 있다.

도 3은 도 1의 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어(100)를 아래에서 바라본 분해 사시도이다.

본 도면을 참조하면, 하부 인서트 몸체(111)의 저면은 매개 프레임(150)과 결합되는 면으로서, 결합면(113)이라 불릴 수 있다.

결합면(113)에는 매개 프레임(150)에 안착되는 안착부(114)가 형성될 수 있다. 안착부(114)는 홀딩 돌기(117)의 자유단을 기준으로 반도체 패키지의 두께만큼의 깊이로 오목하게 형성된 부분이다. 그에 의해, 홀딩 돌기(117)가 안착부(114)의 바닥에서 돌출된 높이는 반도체 패키지의 두께와 동일하게 된다.

결합면(113)에는 또한 결합 돌기(115)가 돌출 형성된다. 결합 돌기(115)는 매개 프레임(150)의 결합홀(151)에 대응하는 개수로, 대응하는 위치에 형성된다. 결합 돌기(115)는 하부 인서트 몸체(111)의 나머지 부분과 일체로 수지 사출된 것일 수 있다. 이와 달리, 결합 돌기(115)는 하부 인서트 몸체(111)의 나머지 부분과 별도로 제작되어, 하부 인서트 몸체(111)의 결합면(113)에 체결된 것일 수도 있다.

결합 돌기(115)에 더하여, 결합면(113)에서는 정렬 돌기(116)가 추가로 돌출할 수 있다. 정렬 돌기(116)는 매개 프레임(150)의 정렬 홀(155)과 지지 필름(130)의 정렬 홀(135)에 대응하는 개수로 대응하는 위치에 형성된다. 본 실시예에서 정렬 돌기(116)는 안착부(114)의 네 코너에 배치된다.

결합면(113)에는 차단 리브(119)가 추가로 형성될 수 있다. 차단 리브(119)는 안착부(114)를 한정하도록 결합면(113)의 외곽 측에 돌출 형성되어 벽을 형성한다. 차단 리브(119)는 전기 절연성 재질을 가져서, 금속 재질인 매개 프레임(150)에 의해 외측으로 정전기적 작용이 전달되는 것을 차단한다. 이러한 차단 리브(119)는 하부 인서트 몸체(111)를 수지로 사출할 때 하부 인서트 몸체(111)의 일부로서 나머지 부분과 일체로 사출될 수 있다.

지지 필름(130)은 대체로 4각 플레이트 형태를 가질 수 있다. 이러한 지지 필름(130)은 세 가지 종류의 홀을 가질 수 있다. 이들은 관통홀(131)과, 도피홀(133), 및 정렬 홀(135)이다.

관통홀(131)은 지지 필름(130)의 몸체가 지지하는 반도체 패키지의 전극이 지지 필름(130)의 몸체를 통과하게 허용하는 홀이다. 본 실시예에서, 관통홀(131)은 지지 필름(130)의 몸체에 대체로 4각 형태로서 다수 개로 형성된다.

도피홀(133)은 매개 프레임(150)의 결합홀(151)에 대응하여 형성된다. 그에 의해, 도피홀(133)에는 결합 돌기(115)가 삽입될 수 있다.

정렬 홀(135)은 매개 프레임(150)의 정렬 홀(155)에 대응하는 것이다. 정렬 홀(135)은 도피홀(133) 보다는 작은 내경을 가질 수 있다.

매개 프레임(150)의 결합홀(151)은, 2단 내경을 갖는 구조일 수 있다. 구체적으로, 결합홀(151)은, 소경 홀(152)과, 대경 홀(153)을 가질 수 있다.

소경 홀(152)에 대비하여, 대경 홀(153)은 보다 큰 내경을 가진다. 또한, 대경 홀(153)은 소경 홀(152) 보다 지지 필름(130)에 가깝게 위치한다. 이러한 소경 홀(152)와 대경 홀(153)은 서로 연통되게 형성되어, 전체적으로 계단식 구조를 형성한다.

도 4는 도 1의 라인(Ⅳ-Ⅳ)을 따라 취한 단면도이다.

본 도면에서는, 결합 돌기(115)가 결합홀(151)에 단순 삽입된 상태(A 부분)와 결합 돌기(115)가 결합홀(151)에 최종 결합된 상태(B 부분)를 보이고 있다.

결합 돌기(115)는 단순히 결합홀(151)에 삽입된 상태에서, 핫-스탬핑 공정을 거치게 된다. 핫-스탬핑 공정에 의해, 결합 돌기(115)의 자유단 중 결합홀(151) 보다 돌출한 부분은 녹아서 결합홀(151)의 대경 홀(153)을 채우게 된다. 나아가, 도피홀(133)은 대경 홀(153)과 동일한 내경으로 형성되어, 결합 돌기(115)의 핫-스탬핑 시 지지 필름(130)이 그에 간섭되지 않을 수 있다.

그에 의해, 결합 돌기(115)는 다른 형태로 변환되고, 이는 별도로 결합 부재(115')라 칭해질 수도 있다. 이러한 결합 부재(115')는, 하부 인서트 몸체(111)와 연결되는 샤프트(115'a)와, 샤프트(115'a)에 연결되는 헤드(115'b)를 가질 수 있다.

헤드(115'b)는 샤프트(115'a)보다 넓은 폭을 가져서, 매개 프레임(150)의 일 부분이 하부 인서트 몸체(111)와 헤드(115'b) 사이에 끼워진 형태를 구성한다. 이에 의해, 매개 프레임(150){및 그에 결합된 지지 필름(130)}은 하부 인서트 몸체(111)에 견고하게 결합될 수 있다.

이러한 결합 구조에 의해, 결합 부재(115')의 어떤 부분도 매개 프레임(150), 나아가 지지 필름(130)을 넘어서 돌출되지 않는다. 따라서, 결합 부재(115')가 지지 필름(130)의 하측에 위치하는 소켓과 구조적으로 간섭할 가능성을 원천적으로 제거할 수 있다.

이상과 달리, 결합 부재(115')를 하부 인서트 몸체(111)와 일체로 구성하지 않고, 별도의 결합 피스를 하부 인서트 몸체(111)에 박는 방식도 가능할 것이다. 이 경우라도, 상기 결합 피스의 헤드는 결합홀(151)의 대경 홀(153) 내에 위치하여, 매개 프레임(150)나 지지 필름(130)을 넘어서 돌출되지는 않게 하면 된다.

상기와 같은 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.

100: 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어 110: 인서트 몸체
111: 하부 몸체 112: 포켓부
113: 결합면 114: 안착부
115: 결합 돌기 116: 정렬 돌기
117: 홀딩 돌기 119: 차단 리브
130: 지지 필름 131: 관통홀
133: 도피홀 135: 정렬홀
150: 매개(금속) 프레임 151: 결합홀
152: 소경홀 153: 대경홀
155: 정렬홀

Claims

반도체 패키지를 수용하는 포켓부와, 결합 돌기를 구비하는 인서트 몸체;
상기 반도체 패키지의 단자가 통과하는 관통홀과 상기 결합 돌기를 도피하는 도피홀을 구비하고, 상기 포켓부에 수용된 상기 반도체 패키지를 지지하는 지지 필름; 및
상기 결합 돌기를 수용하여 상기 결합 돌기에 대한 핫-스탬핑에 따라 상기 도피홀을 통해 상기 지지 필름을 회피하면서 상기 결합 돌기와 결합되는 결합홀을 구비하고, 상기 포켓부와 상기 지지 필름 사이에 위치하며, 상기 지지 필름에 일차로 부착된 상태에서 상기 핫-스탬핑에 의해 상기 인서트 몸체와 이차로 결합되는, 금속 프레임을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
제1항에 있어서,
상기 결합홀은,
소경홀; 및
상기 소경홀에 연통되고, 상기 소경홀보다 상기 지지 필름에 가깝게 위치하며, 상기 소경홀보다 큰 내경을 갖는 대경홀을 포함하고,
상기 도피홀은, 상기 대경홀의 내경과 동일한 내경을 갖는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
제1항에 있어서,
상기 인서트 몸체는,
상기 포켓부의 내면에서 돌출 형성되어, 상기 반도체 패키지의 측면을 지지하는 홀딩 돌기;
상기 결합 돌기가 돌출되는 결합면; 및
상기 결합면에 상기 홀딩 돌기보다 오목하게 형성되어, 상기 금속 프레임을 수용하는 안착부를 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
제3항에 있어서,
상기 홀딩 돌기가 상기 안착부의 바닥면에서 돌출된 길이는 상기 금속 프레임의 두께와 동일한, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
제3항에 있어서,
상기 인서트 몸체는,
상기 안착부를 한정하도록 상기 결합면에서 돌출되어 상기 금속 프레임을 둘러싸며, 전기 절연성 재질인 차단 리브를 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
제1항에 있어서,
상기 인서트 몸체는,
상기 결합 돌기와 나란하게 형성되는 정렬 돌기를 더 포함하고,
상기 금속 프레임은,
상기 정렬 돌기를 수용하도록 형성되어, 상기 금속 프레임 및 상기 지지 필름이 상기 인서트 몸체에 대해 정 위치로 정렬되게 하는 정렬 홀을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
반도체 패키지를 수용하는 포켓부를 구비하는 인서트 몸체;
상기 포켓부에 수용된 상기 반도체 패키지를 지지하며, 상기 반도체 패키지의 단자가 통과하는 관통홀을 구비하는 지지 필름; 및
상기 반도체 패키지를 둘러싸는 링 형상을 갖고, 상기 포켓부와 상기 지지 필름 사이에 배치되어 상기 지지 필름의 양측 중 상기 포켓부 측에 위치하며, 상기 인서트 몸체 및 상기 지지 필름과 결합되는 매개 프레임을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
제7항에 있어서,
상기 매개 프레임을 상기 인서트 몸체에 결합시키며, 상기 인서트 몸체에 연결되는 샤프트와 상기 샤프트에 연결되는 헤드를 구비하는 결합 부재를 더 포함하고,
상기 매개 프레임은,
상기 샤프트는 관통시키고 상기 헤드는 걸리게 하는 2단 내경을 갖는 결합홀을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.
제8항에 있어서,
상기 인서트 몸체는,
상기 샤프트가 연결되는 결합면; 및
상기 결합면에 오목 형성되어, 상기 매개 프레임을 수용하는 안착부를 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 인서트 캐리어.