KR102152867B1 - 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈 - Google Patents

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 반도체 패키지와 전기적으로 연결되도록 구성되는 상부 소켓; 몸체와, 상기 몸체에 삽입 설치되며 상기 상부 소켓과 전기적으로 연결되게 배열되는 통전 로드를 구비하는 통전 기판; 상기 통전 기판이 결합되는 제1 결합 영역과 설치 대상물이 결합되는 제2 결합 영역을 구비하는 가이드 플레이트; 및 상기 통전 로드의 하측에 배치되어, 상기 상부 소켓 및 상기 통전 로드를 통해 상기 반도체 패키지와 전기적으로 연결되는 하부 소켓을 포함하고, 상기 가이드 플레이트는, 상기 상부 소켓 및 상기 하부 소켓 중 적어도 하나를 관통하도록 형성되는 소켓 로드; 및 상기 소켓 로드 중 상기 적어도 하나를 관통하여 노출된 부분이 핫-스탬핑되어 상기 소켓 로드의 폭 이상으로 펼쳐짐에 의해, 상기 적어도 하나가 상기 가이드 플레이트에 걸리게 하는 소켓 걸림부를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈을 제공한다.

Description

반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈{TEST SOCKET MODULE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다.
이러한 검사 공정에서 검사 대상물이 되는 반도체 패키지는 테스트 보드에 바로 접속되는 것이 아니라, 소켓 모듈이라는 부품을 매개로 테스트 보드와 접속하게 된다.
이러한 소켓 모듈에서 부품 간의 조립을 위해서는, 억지 끼움 방법이 사용된다. 그런데 인쇄회로기판을 다른 부품에 억지 끼움으로 조립하는 경우에, 조립 작업이 까다롭고 그 조립이 제대로 이루어지지 못하는 문제가 발생한다. 이는 다른 사출물인 부품들과 달리 인쇄회로기판은 제조 공차를 정밀 관리하는데 어려움이 있기 때문이다.
또한, 부품 간의 조립을 위해서, 일 부품을 다른 부품에 본딩하는 경우도 있다. 그 경우는, 본딩에 의해 이루어진 접합의 강도를 육안으로 확인하기 어려운 문제가 있다.
본 발명의 일 목적은, 소켓 모듈의 부품 간의 조립 시에 끼움 작업에서의 공차를 여유 있게 하여 억지 끼움 작업의 어려움을 배제할 수 있는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 일 목적은, 소켓 모듈의 부품 간의 조립 시에 본딩 작업을 배제하고 다른 방법을 적용하여 육안으로도 조립 작업의 품질을 확인할 수 있게 하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈을 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈은, 반도체 패키지와 전기적으로 연결되도록 구성되는 상부 소켓; 몸체와, 상기 몸체에 삽입 설치되며 상기 상부 소켓과 전기적으로 연결되게 배열되는 통전 로드를 구비하는 통전 기판; 상기 통전 기판이 결합되는 제1 결합 영역과 설치 대상물이 결합되는 제2 결합 영역을 구비하는 가이드 플레이트; 및 상기 통전 로드의 하측에 배치되어, 상기 상부 소켓 및 상기 통전 로드를 통해 상기 반도체 패키지와 전기적으로 연결되는 하부 소켓을 포함하고, 상기 가이드 플레이트는, 상기 상부 소켓 및 상기 하부 소켓 중 적어도 하나를 관통하도록 형성되는 소켓 로드; 및 상기 소켓 로드 중 상기 적어도 하나를 관통하여 노출된 부분이 핫-스탬핑되어 상기 소켓 로드의 폭 이상으로 펼쳐짐에 의해, 상기 적어도 하나가 상기 가이드 플레이트에 걸리게 하는 소켓 걸림부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 결합 영역은, 상기 통전 기판이 삽입되는 중공 삽입홀을 포함하고, 상기 통전 기판은, 상기 가이드 플레이트와 별도로 형성되어, 상기 제1 결합 영역에 삽입될 수 있다.
여기서, 상기 가이드 플레이트는, 상기 중공 삽입홀의 내주면에서 돌출되어, 상기 중공 삽입홀에 대한 상기 통전 기판의 삽입 기준이 되는 기준 돌기를 더 포함하고, 상기 통전 기판은, 상기 몸체의 외주에 상기 기준 돌기를 수용하도록 형성되는 기준 홈을 더 포함하며, 상기 소켓 로드는, 상기 기준 돌기에서 돌출하고, 상기 소켓 걸림부는, 상기 기준 홈의 영역을 넘어서서 상기 통전 기판의 상측 영역에 위치할 수 있다.
여기서, 상기 가이드 플레이트는, 상기 중공 삽입홀의 내주면에서 돌출 형성되는 제한턱을 더 포함하고, 상기 통전 기판은, 상기 몸체에서 돌출 형성되어 상기 제한턱에 맞물리게 배치되는 맞물림턱을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 가이드 플레이트는, 상기 통전 기판을 넘어서 돌출 형성되는 기판 로드; 및 상기 기판 로드 중 상기 통전 기판을 넘어서 돌출한 부분이 핫-스탬핑되어 상기 기판 로드의 폭 이상으로 펼쳐짐에 의해 상기 통전 기판이 상기 가이드 플레이트에 걸리게 하는 기판 걸림부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈은, 절연성 재질인 몸체와, 상기 몸체를 관통하여 배치되며 상부 소켓과 전기적으로 연결되는 상단 및 하부 소켓과 전기적으로 연결되는 하단을 갖는 통전 로드를 구비하는 통전 기판; 및 상기 통전 기판을 수용하는 중공 삽입홀을 구비하고, 상기 몸체와 다른 재질로 형성되는 가이드 플레이트를 포함하고, 상기 가이드 플레이트는, 상기 통전 기판을 넘어서 돌출 형성되는 기판 로드; 및 상기 기판 로드 중 상기 통전 기판을 넘어서 돌출한 부분이 핫-스탬핑되어 상기 기판 로드의 폭 이상으로 펼쳐짐에 의해 상기 통전 기판이 상기 가이드 플레이트에 걸리게 하는 기판 걸림부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 가이드 플레이트는, 상기 중공 삽입홀의 내주면에서 돌출 형성되는 제한턱을 더 포함하고, 상기 통전 기판은, 상기 몸체에서 돌출 형성되어 상기 제한턱에 맞물리게 배치되는 맞물림턱을 더 포함하고, 상기 기판 로드 및 상기 기판 걸림부는, 상기 제한턱의 반대 측에 형성될 수 있다.
여기서, 상기 가이드 플레이트 및 상기 통전 기판 중 적어도 하나는, 상기 기판 로드를 둘러싸도록 오목 형성되는 수용홈을 구비하고, 상기 기판 걸림부는, 상기 수용홈에 수용될 수 있다.
여기서, 상기 수용홈은, 상기 기판 로드의 외주 방향을 따라 전 구간을 감싸는 링 형상으로 형성될 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈에 의하면, 가이드 플레이트에 통전 기판이 결합되고, 상부 소켓과 하부 소켓이 통전 기판과 전기적으로 연결되는데, 가이드 플레이트는 상부 소켓과 하부 소켓 중 적어도 하나를 관통하는 소켓 로드와, 소켓 로드 중 상기 적어도 하나를 관통하여 노출된 부분이 핫-스탬핑되어 상기 적어도 하나가 가이드 플레이트에 걸리게 하는 소켓 걸림부를 가져서, 상기 적어도 하나는 통전 기판에 대해 본딩되지 않고 가이드 플레이트에 대해 핫-스탬핑으로 결합되어 통전 기판과 접속된 상태를 유지하게 된다. 이러한 소켓 걸림부는 시각적으로 인지되는 것이어서, 상기 적어도 하나와 가이드 플레이트 간의 결합력은 시각적으로 바로 확인될 수 있다.
또한, 가이드 플레이트와 통전 기판의 결합에 있어서도, 가이드 플레이트는 기판 로드와, 기판 로드 중 통전 기판을 넘어서 돌출한 부분이 핫-스탬핑되어 통전 기판이 가이드 플레이트에 걸리게 하는 기판 걸림부를 가져서, 통전 기판이 가이드 플레이트의 중공 삽입홀에 억지 끼움에 의해 결합될 필요가 없게 한다. 그에 의해, 통전 기판을 중공 삽입홀에 삽입할 때 그 삽입이 여유롭게 이루어지게 할 수 있어서, 그 삽입 과정에서의 어려움과 삽입 불량이 발생하지 않게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)에 대한 조립 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)을 다른 각도에서 바라본 조립 사시도이다.
도 3은 도 1의 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)의 핫-스탬핑 전 상태에 대한 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 가이드 플레이트(150)에 통전 기판(130)이 삽입된 상태에 대한 사시도이다.
도 5는 도 1의 라인(Ⅴ-Ⅴ)에 따라 취한 단면도이다.
도 6은 도 1의 라인(Ⅵ-Ⅵ)에 따라 취한 단면도이다.
도 7은 도 1의 라인(Ⅶ-Ⅶ)에 따라 취한 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)에 대한 조립 사시도이고, 도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)을 다른 각도에서 바라본 조립 사시도이다.
본 도면들을 참조하면, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)은, 상부 소켓(110)과, 통전 기판(130)과, 가이드 플레이트(150)와, 하부 소켓(170)을 포함할 수 있다. 간단히 구성하는 경우에는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)은, 통전 기판(130) 및 가이드 플레이트(150)의 조립체로서 구성될 수도 있다.
상부 소켓(110)은 반도체 패키지(미도시)를 지지하도록 반도체 패키지보다 큰 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 상부 소켓(110)은 반도체 패키지와 통전 기판(130) 간의 전기적 연결을 매개하도록 구성된다.
통전 기판(130)은 상부 소켓(110)이 안착되는 대상물이다. 통전 기판(130)은, 대체로 사각 형태의 플레이트이다. 통전 기판(130)은 복수의 층의 절연성 레이어가 PCB 공정에 의해 적층된 몸체(131, 도 3 참조)를 형성될 수 있다. 이 경우, 몸체(131)는 적층 몸체라고도 칭해진다. 그에 의해, 적층 몸체(131)는 상부 소켓(110)이나 하부 소켓(170)에 비해 딱딱한(hard) 재질적 특성을 가질 수 있다.
가이드 플레이트(150)는 통전 기판(130)이 결합되는 대상이 되는 구성이다. 가이드 플레이트(150)는 통전 기판(130)과는 별도로 형성되며, 그와 다른 재질을 가질 수 있다. 구체적으로, 통전 기판(130)의 적층 몸체(131)가 PCB 제조 물질로 PCB 제조 공정에 의해 적층 형성된 것이라면, 가이드 플레이트(150)는 플라스틱 수지로 사출 성형된 것일 수 있다. 그에 의해, 가이드 플레이트(150)는 정밀한 제조 공차 관리가 가능한 반면에, 통전 기판(130)은 그런 관리가 어렵다.
하부 소켓(170)은 통전 기판(130)의 하측에 배치되어, 통전 기판(130)과 상기 테스트 보드를 전기적으로 연결하는 구성이다. 그에 의해, 하부 소켓(170)은 통전 기판(130)[및 가이드 플렝이트(150)]을 기준으로 상부 소켓(110)의 반대 측에 위치하게 된다.
이들 각 구성에 대해서는, 도 3 내지 도 4를 참조하여 구체적으로 살펴본다.
도 3은 도 1의 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈(100)의 핫-스탬핑 전 상태에 대한 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 가이드 플레이트(150)에 통전 기판(130)이 삽입된 상태에 대한 사시도이다.
본 도면들을 참조하면, 상부 소켓(110)은, 구체적으로, 베이스(111)와, 도전 패드(113), 기준홀(115), 그리고 관통홀(117)을 가질 수 있다. 베이스(111)는 대체로 사각 형태의 플레이트이다. 베이스(111)는 BT-레진 재질로 형성되어, 탄력적으로 변형될 수 있다. 도전 패드(113)는 탄력적인 재질, 예를 들어 고무 재질의 기재상에 도전성 기둥이 박힌 것일 수 있다. 상기 도전성 기둥은 반도체 패키지의 단자에 대응하여 복수 개로 구비될 수 있다. 기준홀(115)은 베이스(111) 중 개방된 부분이다. 기준홀(115)은 상부 소켓(110), 통전 기판(130), 및 하부 소켓(170) 간의 적층 정렬을 위한 정렬핀(미도시)이 삽입되는 공간을 제공한다. 관통홀(117)은 베이스(111)를 관통하여 개구된 홀이다. 본 실시예에서 관통홀(117)은 베이스(111)의 네 코너 영역에 각각 1개씩 형성된다.
통전 기판(130)의 몸체(131)를 상하 방향으로 관통해서는, 통전 로드(133)가 설치될 수 있다. 통전 로드(133)는 복수 개로서, 상부 소켓(110)의 도전 패드(113)의 도전성 기둥에 대응하여 규칙적으로 배열될 수 있다. 통전 로드(133)의 상단(133a)은 적층 몸체(131)의 상면에 노출되어 도전 패드(113)와 전기적으로 연결된다. 이와 유사하게, 통전 로드(133)의 하단(133b)은 적층 몸체(131)의 하면에 노출되어 하부 소켓(170)의 전극(173)과 전기적으로 연결된다.
적층 몸체(131)의 측면에는 기준 홈(135)이 형성될 수 있다. 기준 홈(135)은 적층 몸체(131)의 상면에서 하면까지 관통하도록 형성되며, 반원형 단면을 갖는 것일 수 있다. 기준 홈(135)은 적층 몸체(131)의 둘레를 따라 복수 개가 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 기준 홈(135)은 적층 몸체(131)의 각 측면에 2개씩 형성되어 있다. 적층 몸체(131)의 측면에는 기준 홈(135)과 함께, 맞물림턱(137)이 형성될 수 있다. 맞물림턱(137)은 적층 몸체(131)의 하부 측에 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 맞물림턱(137)은 한 쌍의 기준 홈(135) 사이에 1개 또는 2개로 구비되어 있다. 적층 몸체(131)를 관통하여 개구되는 기준홀(139)은 앞서 설명한 상부 소켓(110)의 기준홀(115)에 대응하여 위치한다.
가이드 플레이트(150)는 제1 결합 영역(151)과 제2 결합 영역(156)으로 구분될 수 있다. 제1 결합 영역(151)이 대체로 가이드 플레이트(150)의 중앙 부분이라면, 제2 결합 영역(156)은 제1 결합 영역(151)이 양 측방에 위치하는 주변 부분일 수 있다. 이때, 제2 결합 영역(156)은 적층 몸체(131)의 높이보다 낮은 높이를 갖는다. 그에 의해, 제2 결합 영역(156)과 적층 몸체(131)는 서로 간에 단차를 가져서 계단 구조를 형성할 수 있다.
제1 결합 영역(151)에는 통전 기판(130)이 결합되고, 제2 결합 영역(156)에는 설치 대상물(미도시)이 결합된다. 상기 설치 대상물은 테스트 보드(미도시) 상에 놓여진 소켓 모듈(100)을 고정하기 위해 제2 결합 영역(156)을 감싸도록 배치되는 소켓 가이드(미도시)가 될 수 있다. 이러한 소켓 가이드와의 결합을 위해, 제2 결합 영역(156)에는 상기 소켓 가이드에 삽입되는 고정핀(157)이 제2 결합 영역(156)에서 일체로 돌출 형성될 수 있다.
가이드 플레이트(150)에는 통전 기판(130)의 기준 홈(135)에 대응하는 기준 돌기(153)가 형성될 수 있다. 기준 돌기(153)는 중공 삽입홀(152)의 내주면에서 돌출될 수 있다. 본 실시예에서, 기준 돌기(153)는 중공 삽입홀(152)의 대향되는 한 쌍의 내주면들에 각각 2개씩 형성될 수 있다. 기준 돌기(153)는 대체로 반원형 단면을 갖는 것일 수 있다. 기준 돌기(153)에서는 소켓 로드(155a,155b)와 기판 로드(161)가 돌출 형성될 수 있다. 소켓 로드(155a,155b)는 관통홀(117,177)에 대응하여 위치하게 된다.
가이드 플레이트(150)는 또한 제한턱(154)을 가지고 제한턱(154)은 중공 삽입홀(152)의 내주면에서 돌출 형성될 수 있다. 제한턱(154)은 가이드 플레이트(150)의 상부에 형성될 수 있다. 제한턱(154)은 기준 돌기(153)에 비해 상하 방향을 따라 작은 두께를 가질 수 있다. 제한턱(154)은 한 쌍의 기준 돌기(153) 사이에 위치할 수 있다
기판 로드(161)는 하부 소켓(170)을 향한 방향으로 통전 기판(130)을 넘어서 돌출하게 된다. 또한, 기판 로드(161)는 가이드 플레이트(150) 중 제한턱(154)의 반대 측, 구체적으로 가이드 플레이트(150)의 하부에 형성될 수 있다. 이러한 기판 로드(161)에 대응해서, 가이드 플레이트(150)와 통전 기판(130) 중 적어도 하나에는 수용홈(163)이 형성될 수 있다. 수용홈(163)은 기판 로드(161)를 둘러싸도록 오목 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 수용홈(163)은 가이드 플레이트(150)와 통전 기판(130)에 걸쳐서 형성되며 기판 로드(161)의 외주 방향을 따라 전 구간을 감싸는 링 형상을 가지는 것으로 예시된다.
하부 소켓(170)은, 베이스(171)와 전극(173), 기준홀(175), 그리고 관통홀(177)을 가질 수 있다. 베이스(171)는 앞선 상부 소켓(110)의 베이스(111)와 대체로 유사하게 구성될 수 있다. 전극(173)은 통전 로드(133)에 대응하여 베이스(171)에 복수 개로 설치될 수 있다. 그에 따라, 전극(173)은 통전 기판(130)의 통전 로드(133) 및 상부 소켓(110)의 도전 패드(113)를 통해 반도체 패키지와 전기적으로 연결될 수 있다. 기준홀(175)은 적층 몸체(131)의 기준홀(139)에 대응하여 형성될 수 있다. 관통홀(177)은 베이스(171)를 관통하여 개구된 홀이다. 본 실시예에서 관통홀(177)은 베이스(171)의 네 코너 영역에 각각 1개씩 형성된다.
이러한 구성에 있어서, 통전 기판(130)과 그가 설치되는 대상이 되는 가이드 플레이트(150)는 서로 독립적으로 제조되어 서로 간에 결합된다. 그에 의해, 가이드 플레이트(150)는 통전 기판(130)이 결합되는 대상이 됨과 아울러 상기 소켓 가이드가 결합되는 대상이 될 때, 가이드 플레이트(150)는 통전 기판(130)과 다른 특성을 가질 수 있다. 구체적으로, 가이드 플레이트(150)는 통전 기판(130)보다 낮은 높이를 가져서 상기 소켓 가이드가 반도체 패키지를 담은 캐리어(미도시) 등에 간섭되지 않게 할 수 있다.
여기서, 통전 기판(130)과는 다른 역할을 해야 하는 가이드 플레이트(150)가 통전 기판(130)과 단일 부재로 형성되지 않음에 의해, 통전 기판(130)의 주변 부분을 절삭해내는 작업을 하지 않아도 된다. 각각의 요구되는 구조 및 기능에 맞춰 별도 제작된 통전 기판(130) 및 가이드 플레이트(150)에 대해, 서로를 결합시키기만 하면 되는 것이다. 그에 의해, 통전 기판(130)의 주변 부분을 가이드 플레이트(150)의 형태에 맞게 절삭하는데 소요되는 높은 가공비를 발생시키지 않을 수 있게 된다.
통전 기판(130)과 가이드 플레이트(150)의 결합, 상부 소켓(110)과 통전 기판(130)의 결합, 그리고 하부 소켓(170)과 통전 기판(130)의 결합에는 핫-스탬핑이 이용될 수 있다. 핫-스탬핑 과정의 진행을 위해서는, 정렬핀이 각각의 기준홀(115, 139, 및 175)에 끼워질 수 있다.
이러한 통전 기판(130) 및 가이드 플레이트(150), 나아가 상부 소켓(110) 및 하부 소켓(170)과의 결합 구조에 대해서는 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한다.
도 5는 도 1의 라인(Ⅴ-Ⅴ)에 따라 취한 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 통전 기판(130)은 가이드 플레이트(150)의 제1 결합 영역(151)에 안착될 수 있다. 구체적으로, 통전 기판(130)은 가이드 플레이트(150)의 중공 삽입홀(152)에 삽입된다. 여기서, 중공 삽입홀(152)은 대체로 직사각형 형태로서 통전 기판(130)에 대응하여 그 사이즈가 결정된다.
통전 기판(130)은 가이드 플레이트(150)의 중공 삽입홀(152)에 대해 특정 방향(D)을 따라 삽입되어 안착된다. 구체적으로, 가이드 플레이트(150)의 기준 돌기(153)에 대응하여 통전 기판(130)의 기준 홈(135, 이상 도 3 참조)이 끼워진다. 이때, 가이드 플레이트(150)의 제한턱(154)에는 통전 기판(130)의 맞물림턱(137)이 대응되어, 통전 기판(130)은 특정 방향(D)을 따라 가이드 플레이트(150)를 넘어서 돌출하지 않게 제한된다.
이 과정에서, 중공 삽입홀(152)의 사이즈는 통전 기판(130)이 여유롭게 삽입되도록 결정될 수 있다. 나아가, 기준 홈(135) 역시 기준 돌기(153)가 여유롭게 삽입되는 사이즈로 형성될 수 있다. 가이드 플레이트(150)에 통전 기판(130)이 삽입되는 이 단계에서는, 이상의 여유로운 삽입과 더불어서, 제한턱(154)이 맞물림턱(137)에 걸리면 된다.
도 6은 도 1의 라인(Ⅵ-Ⅵ)에 따라 취한 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 통전 기판(130)이 가이드 플레이트(150)에 삽입된 상태에서, 이제 그들은 서로 결합된다. 이를 위해서, 기판 로드(161) 중 통전 기판(130)을 넘어서 돌출한 부분은 핫-스탬핑되어, 기판 로드(161)의 폭 이상으로 펼쳐지게 된다.
이렇게 펼쳐진 부분은 통전 기판(130)의 기준 홈(135)을 넘어서서 적층 몸체(131)를 덮게 된다. 그 결과, 통전 기판(130)이 가이드 플레이트(150)에 걸려서, 통전 기판(130)과 가이드 플레이트(150) 간의 결합이 간단하게 완성될 수 있다.
위에서 기판 로드(161) 중 핫-스탬핑에 의해 펼쳐진 부분은 기판 걸림부(165)라 칭해질 수 있다. 기판 걸림부(165)는 수용홈(163) 내에 수용되는데, 그에 의해 기판 걸림부(165)가 하부 소켓(170)과 구조적으로 간섭할 일이 없어진다.
도 7은 도 1의 라인(Ⅶ-Ⅶ)에 따라 취한 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 통전 기판(130)과 가이드 플레이트(150)의 핫-스탬핑에 의한 결합 후에, 통전 기판(130)과 상부 소켓(110), 통전 기판(130)과 하부 소켓(170) 간의 접속도 이루어지게 된다. 이들의 결합은, 구체적으로, 가이드 플레이트(150)와 상부 소켓(110), 가이드 플레이트(150)와 하부 소켓(170) 간의 핫-스탬핑에 의해 달성될 수 있다.
구체적으로, 가이드 플레이트(150)의 기준 돌기(153)의 상면에서 돌출된 제1 소켓 로드(155a)는 상부 소켓(110)의 관통홀(117)을 관통하여 돌출하게 된다. 이렇게 제1 소켓 로드(155a) 중 상부 소켓(110)을 관통하여 노출된 부분은 핫-스탬핑에 의해 제1 소켓 로드(155a)의 폭 이상으로 펼쳐진다. 이렇게 펼쳐진 부분은 제1 소켓 걸림부(155a')라 칭해질 수 있다. 제1 소켓 걸림부(155a')가 기준 홈(135)의 영역을 넘어서서 통전 기판(130)의 상측 영역에 위치함에 의해, 상부 소켓(110)은 가이드 플레이트(150)에 걸리게 되고, 그 결과로 통전 기판(130)에 접속된 상태를 유지하게 된다.
나아가, 가이드 플레이트(150)의 기준 돌기(153)의 하면에서 돌출된 제2 소켓 로드(155b) 또한 하부 소켓(170)의 관통홀(177)을 관통하여 돌출하게 된다. 이렇게 제2 소켓 로드(155b) 중 하부 소켓(170)을 관통하여 노출된 부분은 핫-스탬핑에 의해 제2 소켓 로드(155b)의 폭 이상으로 펼쳐진다. 이렇게 펼쳐진 부분은 제2 소켓 걸림부(155b')라 칭해질 수 있다. 제2 소켓 걸림부(155b')가 기준 홈(135)의 영역을 넘어서서 통전 기판(130)의 상측 영역에 위치함에 의해, 하부 소켓(170)은 가이드 플레이트(150)에 걸리게 되고, 그 결과로 통전 기판(130)에 접속된 상태를 유지하게 된다.
이렇게 상부 소켓(110) 및 하부 소켓(170)이 가이드 플레이트(150)에 대해 핫-스탬핑에 의해 결합됨에 의해, 그 결합 상태는 소켓 걸림부(155a',155b')에 대한 시각적 인식에 의해 직관적으로 판단될 수 있다.
나아가, 소켓 로드(155a,155b) 및 기판 로드(161)를 핫-스탬핑함에 의해, 상부 소켓(110), 통전 기판(130), 가이드 플레이트(150), 및 하부 소켓(170) 간의 3종의 결합을 하나의 핫-스탬핑 장치를 이용하여 수행할 수 있게 된다.
상기와 같은 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100: 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈 110: 상부 소켓
130: 통전 기판 131: 적층 몸체
133: 통전 로드 135: 기준 홈
137: 맞물림턱 150: 가이드 플레이트
151: 제1 결합 영역 152: 중공 삽입홀
153: 기준 돌기 154: 제한 턱
155a,155b: 소켓 로드 155a',155b': 소켓 걸림부
156: 제2 결합 영역 161: 기판 로드
163: 수용홈 165: 기판 걸림부
170: 하부 소켓

Claims (9)

  1. 반도체 패키지와 전기적으로 연결되도록 구성되는 상부 소켓; 몸체와, 상기 몸체에 삽입 설치되며 상기 상부 소켓과 전기적으로 연결되게 배열되는 통전 로드를 구비하는 통전 기판; 상기 통전 기판이 삽입 결합되는 중공 삽입홀을 구비하는 가이드 플레이트; 및 상기 통전 로드의 하측에 배치되어, 상기 상부 소켓 및 상기 통전 로드를 통해 상기 반도체 패키지와 전기적으로 연결되는 하부 소켓을 포함하고,
    상기 가이드 플레이트는, 상기 상부 소켓 및 상기 하부 소켓 중 적어도 하나를 관통하도록 형성되는 소켓 로드; 상기 소켓 로드 중 상기 적어도 하나를 관통하여 노출된 부분이 핫-스탬핑되어 상기 소켓 로드의 폭 이상으로 펼쳐짐에 의해, 상기 적어도 하나가 상기 가이드 플레이트에 걸리게 하는 소켓 걸림부; 및 상기 중공 삽입홀의 내주면에서 돌출되어, 상기 중공 삽입홀에 대한 상기 통전 기판의 삽입 기준이 되는 기준 돌기를 더 포함하고,
    상기 통전 기판은, 상기 몸체의 외주에 상기 기준 돌기를 수용하도록 형성되는 기준 홈을 더 포함하며,
    상기 소켓 로드는, 상기 기준 돌기에서 돌출하고,
    상기 소켓 걸림부는, 상기 기준 홈의 영역을 넘어서서 상기 통전 기판의 상측 영역에 위치하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 플레이트는,
    상기 중공 삽입홀의 내주면에서 돌출 형성되는 제한턱을 더 포함하고,
    상기 통전 기판은,
    상기 몸체에서 돌출 형성되어 상기 제한턱에 맞물리게 배치되는 맞물림턱을 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 플레이트는,
    상기 통전 기판을 넘어서 돌출 형성되는 기판 로드; 및
    상기 기판 로드 중 상기 통전 기판을 넘어서 돌출한 부분이 핫-스탬핑되어 상기 기판 로드의 폭 이상으로 펼쳐짐에 의해 상기 통전 기판이 상기 가이드 플레이트에 걸리게 하는 기판 걸림부를 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제5항에 있어서,
    상기 가이드 플레이트 및 상기 통전 기판 중 적어도 하나는,
    상기 기판 로드를 둘러싸도록 오목 형성되는 수용홈을 구비하고,
    상기 기판 걸림부는,
    상기 수용홈에 수용되는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 수용홈은,
    상기 기판 로드의 외주 방향을 따라 전 구간을 감싸는 링 형상으로 형성되는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈.
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