KR20220017828A - 소켓, 소켓 유닛, 검사 지그 및 검사 지그 유닛 - Google Patents

소켓, 소켓 유닛, 검사 지그 및 검사 지그 유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR20220017828A
KR20220017828A KR1020210094647A KR20210094647A KR20220017828A KR 20220017828 A KR20220017828 A KR 20220017828A KR 1020210094647 A KR1020210094647 A KR 1020210094647A KR 20210094647 A KR20210094647 A KR 20210094647A KR 20220017828 A KR20220017828 A KR 20220017828A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wall member
socket
housings
housing
opening
Prior art date
Application number
KR1020210094647A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102610514B1 (ko
Inventor
다카히로 사카이
나오야 사사노
히로타다 데라니시
유야 야마시타
Original Assignee
오므론 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오므론 가부시키가이샤 filed Critical 오므론 가부시키가이샤
Publication of KR20220017828A publication Critical patent/KR20220017828A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102610514B1 publication Critical patent/KR102610514B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases
    • H01R13/502Bases; Cases composed of different pieces
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416Connectors, terminals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46Bases; Cases

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

본 발명의 과제는 수용되는 프로브 핀의 수를 용이하게 변경 가능한 소켓을 제공하는 것이다.
소켓이, 간격을 두고 배치된 제1 벽 부재 및 제2 벽 부재와, 제1 벽 부재 및 제2 벽 부재 사이에 배치된 하우징 적층체를 구비한다. 제1 벽 부재 및 제2 벽 부재의 각각은, 하우징 적층체에 대하여 각각 분리 가능하게 접속되어 있다. 하우징 적층체는, 서로 분리 가능하게 접속되어 있는 복수의 하우징을 갖고 있다. 각 하우징은, 일단에 마련된 제1 개구부와, 타단에 마련된 제2 개구부와, 제1 개구부 및 제2 개구부에 접속된 수용부를 갖는다. 수용부는, 제1 개구부로부터 제1 접점이 외부로 노출되고 제2 개구부로부터 제2 접점이 외부로 노출된 상태로 프로브 핀을 수용 가능하게 구성되어 있다.

Description

소켓, 소켓 유닛, 검사 지그 및 검사 지그 유닛{SOCKET, SOCKET UNIT, TEST JIG, AND TEST UNIT}
본 개시는, 소켓, 소켓 유닛, 검사 지그 및 검사 지그 유닛에 관한 것이다.
카메라 혹은 액정 패널 등의 전자 부품 모듈에서는, 일반적으로, 그 제조 공정에 있어서, 도통 검사 및 동작 특성 검사 등이 행해진다. 이들 검사는, 프로브 핀을 사용하여, 전자 부품 모듈에 설치되어 있는 본체 기판에 접속하기 위한 단자와, 검사 장치의 단자를 접속함으로써 행해진다.
이러한 프로브 핀을 수용하는 소켓으로서는, 특허문헌 1에 기재된 것이 있다. 이 소켓은, 수납 오목부를 갖는 한 쌍의 하우징과, 한 쌍의 하우징을 서로 독립적으로 위치 결정하는 위치 결정 부재를 구비하고 있다.
일본 특허 공개 제2017-223630호 공보
근년, 검사 장치 및 전자 부품 모듈의 다양화에 수반하여, 검사에 필요한 프로브 핀의 수도 다양화되고 있다. 특허문헌 1의 소켓에서는, 수용되는 프로브 핀의 수의 다양화에 대해서는 고려되어 있지 않다.
본 개시는, 수용되는 프로브 핀의 수를 용이하게 변경 가능한 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시의 일 양태의 소켓은,
제1 접점 및 제2 접점을 갖는 프로브 핀을 수용 가능한 소켓이며,
제1 방향으로 간격을 두고 배치된 제1 벽 부재 및 제2 벽 부재와,
상기 제1 벽 부재 및 상기 제2 벽 부재 사이에 배치된 하우징 적층체
를 구비하고,
상기 제1 벽 부재 및 상기 제2 벽 부재의 각각은, 상기 하우징 적층체에 대하여 각각 분리 가능하게 접속되고,
상기 하우징 적층체는, 상기 제1 방향을 따라 각각 배치되고 또한 서로 분리 가능하게 접속되어 있는 복수의 하우징을 갖고,
상기 복수의 하우징의 각각은, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향의 일단에 마련된 제1 개구부와, 상기 제2 방향의 타단에 마련된 제2 개구부와, 상기 복수의 하우징의 각각의 내부에 마련되어 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부에 접속된 수용부를 갖고,
상기 수용부는, 상기 제1 개구부로부터 상기 제1 접점이 외부로 노출되고 상기 제2 개구부로부터 상기 제2 접점이 외부로 노출된 상태로 상기 프로브 핀을 수용 가능하게 구성되어 있다.
본 개시의 일 양태의 소켓 유닛은,
복수의 상기 양태의 소켓과,
상기 복수의 소켓의 각각을 서로 독립적으로 위치 결정하면서, 일체적으로 보유 지지하는 베이스 하우징
을 구비한다.
본 개시의 일 양태의 검사 지그는,
상기 양태의 소켓과,
상기 수용부에 수용된 프로브 핀
을 구비한다.
본 개시의 일 양태의 검사 지그 유닛은,
상기 양태의 소켓 유닛과,
상기 수용부에 수용된 프로브 핀
을 구비한다.
상기 소켓에 의하면, 제1 방향으로 간격을 두고 배치된 제1 벽 부재 및 제2 벽 부재와, 제1 벽 부재 및 제2 벽 부재 사이에 배치된 하우징 적층체를 구비한다. 제1 벽 부재 및 제2 벽 부재의 각각은, 하우징 적층체에 대하여 각각 분리 가능하게 접속되어 있다. 하우징 적층체는, 제1 방향을 따라 각각 배치되고 또한 서로 분리 가능하게 접속되어 있는 복수의 하우징을 갖고 있다. 복수의 하우징의 각각은, 프로브 핀을 수용 가능한 수용부를 갖고 있다. 이러한 구성에 의해, 하우징의 수를 변경함으로써, 수용되는 프로브 핀의 수를 용이하게 변경 가능한 소켓을 실현할 수 있다.
상기 소켓 유닛에 의하면, 상기 소켓에 의해, 수용되는 프로브 핀의 수를 용이하게 변경 가능한 소켓 유닛을 실현할 수 있다.
상기 검사 지그에 의하면, 상기 소켓에 의해, 접점극수를 용이하게 변경 가능한 검사 지그를 실현할 수 있다.
상기 검사 지그 유닛에 의하면, 상기 소켓 유닛에 의해, 접점극수를 용이하게 변경 가능한 검사 지그 유닛을 실현할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 형태의 소켓을 구비하는 검사 지그를 도시하는 사시도.
도 2는 도 1의 II-II선을 따른 단면도.
도 3은 도 1의 III-III선을 따른 단면도.
도 4는 도 1의 소켓을 2개 나열한 상태의 평면도.
도 5는 도 1의 소켓의 하우징 적층체 중으로부터 1개의 하우징을 분리하는 방법을 설명하기 위한 사시도.
도 6은 도 1의 소켓의 제1 변형예를 도시하는 사시도.
도 7은 도 1의 소켓의 제2 변형예를 도시하는 사시도.
도 8은 도 1의 소켓의 제3 변형예를 도시하는 사시도.
도 9는 도 1의 소켓의 제4 변형예를 도시하는 확대 사시도.
도 10은 도 1의 소켓의 제5 변형예를 도시하는 단면도.
도 11은 도 1의 소켓의 제6 변형예를 도시하는 사시도.
도 12는 도 1의 소켓의 제7 변형예를 도시하는 확대 사시도.
도 13은 도 1의 검사 지그를 복수 구비한 검사 지그 유닛을 도시하는 사시도.
이하, 본 개시의 일례를 첨부 도면을 따라 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는, 필요에 따라 특정한 방향 혹은 위치를 나타내는 용어(예를 들어, 「상」, 「하」, 「우」, 「좌」를 포함하는 용어)를 사용하지만, 그들 용어의 사용은 도면을 참조한 본 개시의 이해를 용이하게 하기 위해서이며, 그들 용어의 의미에 의해 본 개시의 기술적 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 설명은, 본질적으로 예시에 지나지 않고, 본 개시, 그 적용물, 혹은 그 용도를 제한하는 것을 의도하는 것은 아니다. 또한, 도면은 모식적인 것이고, 각 치수의 비율 등은 현실의 것과는 반드시 합치하고 있지는 않다.
본 개시의 일 실시 형태의 소켓(1)은, 예를 들어 절연성의 대략 직육면체 형상이고, 도 1에 도시한 바와 같이, 제1 방향(예를 들어, X방향)으로 간격을 두고 배치된 제1 벽 부재(10) 및 제2 벽 부재(20)와, 제1 벽 부재(10) 및 제2 벽 부재(20) 사이에 배치된 하우징 적층체(30)를 구비한다. 소켓(1)은, 제1 방향에 교차하는 제2 방향(예를 들어, Z방향)을 따라 본 때에, 제1 방향 X가 길이 방향으로 되는 대략 직사각 형상을 갖고 있다. 또한, 도 1에는, 일례로서, 소켓(1)에 복수의 프로브 핀(40)이 수용된 검사 지그(100)를 도시하고 있다.
제1 벽 부재(10) 및 제2 벽 부재(20)의 각각은, 대략 L자의 판 형상이고, 하우징 적층체(30)에 대하여 각각 분리 가능하게 접속되어 있다. 상세하게는, 제1 벽 부재(10) 및 제2 벽 부재(20)의 각각은, 하우징 적층체(30)에 접속된 제1 부재(11, 21)와, 제1 부재(11, 21)에 접속된 제2 부재(12, 22)로 구성되어 있다.
제1 부재(11, 21)는, 대략 직사각형 판 형상이고, 제1 방향 X가 판 두께 방향으로 되고, 제1 방향 X에 상대하는 한쪽의 면(이하, 제1 면(111, 211)이라고 한다.)이 하우징 적층체(30)에 대향하도록 배치되어 있다.
제2 부재(12, 22)는, 대략 직사각형 판 형상이고, 제2 방향 Z가 판 두께 방향으로 되도록 배치되어 있다. 제2 부재(12, 22)는, 제1 부재(11, 21)의 제1 방향 X에 상대하는 면의 다른 쪽의 면(바꾸어 말하면, 제1 방향 X에 있어서 하우징 적층체(30)에 대향하는 제1 면(111, 211)과는 반대측의 제2 면(112, 212))으로부터 제1 방향 X이고 또한 하우징 적층체(30)로부터 이격되는 방향으로 연장되어 있다. 제2 부재(12, 22)에는, 설치부의 일례로서의 관통 구멍(13, 23)이 마련되어 있다. 이 관통 구멍(13, 23)은, 나사 부재(도시하지 않음)를 수용 가능하게 구성되고, 나사 부재를 개재하여 소켓(1)을 베이스 하우징(60)(도 13 참조) 등의 다른 부재에 설치할 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 제1 벽 부재(10)의 제1 부재(11)는, 하우징 적층체(30)에 대향하는 제1 면(111)에 마련된 제1 오목부(14)를 갖고 있다. 제2 벽 부재(20)의 제1 부재(21)는, 하우징 적층체(30)에 대향하는 제1 면(211)에 마련된 제2 오목부(24)를 갖고 있다. 본 실시 형태에서는, 제1 벽 부재(10)의 제1 부재(11)는, 제2 방향 Z로 간격을 두고 배치된 2개의 제1 오목부(14)를 갖고, 제2 벽 부재(20)의 제1 부재(21)는, 제2 방향 Z로 간격을 두고 배치된 2개의 제2 오목부(24)를 갖고 있다. 각 제1 오목부(14)는, 후술하는 접속 부재(50)의 일단을 수용 가능하게 구성되고, 각 제2 오목부(24)는, 접속 부재(50)의 타단을 수용 가능하게 구성되어 있다.
하우징 적층체(30)는, 제1 방향 X를 따라 각각 배치되고 또한 서로 분리 가능하게 접속되어 있는 복수의 하우징(31)을 갖고 있다.
각 하우징(31)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 제2 방향 Z의 일단에 마련된 제1 개구부(32)와, 제2 방향 Z의 타단에 마련된 제2 개구부(33)와, 각 하우징(31)의 내부에 마련된 수용부(34)를 갖고 있다. 제1 개구부(32)는, 각 하우징(31)의 제3 방향 Y의 중심으로부터 먼 쪽의 단에 배치되어 있다. 제1 개구부(32)는, 수용부(34)보다도 작은 제3 방향 Y의 폭을 갖고 있다. 제2 개구부(33)는, 수용부(34)와 대략 동일한 제3 방향 Y의 폭을 갖고 있다. 수용부(34)는, 제1 개구부(32) 및 제2 개구부(33)에 접속되어, 프로브 핀(40)을 수용 가능하게 구성되어 있다.
일례로서, 프로브 핀(40)은, 도전성의 재료를 사용하여 전주법으로 형성된 가늘고 긴 박판 형상이고, 프로브 핀(40)이 연장되는 방향의 양단에 각각 접점을 갖고 있다(이하, 제1 접점(41) 및 제2 접점(42)이라고 한다). 수용부(34)는, 제1 접점(41)이 제1 개구부(32)로부터 수용부(34)의 외부로 노출되고, 제2 접점(42)이 제2 개구부(33)로부터 수용부(34)의 외부로 노출되도록, 프로브 핀(40)을 수용 가능하게 구성되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 도 1에 도시한 바와 같이, 각 하우징(31)의 수용부(34)에 수용된 프로브 핀(40)의 제1 접점(41) 및 제2 접점(42)은, 제1 방향 X를 따라 일직선으로 등간격으로 배치되어 있다. 즉, 하우징 적층체(30)는, 복수의 프로브 핀(40)을 서로 전기적으로 독립된 상태로 수용 가능하게 구성되어 있다.
각 하우징(31)은, 각 하우징(31)을 제1 방향 X로 관통함과 함께, 각 하우징(31)에 있어서의 제2 방향 Z의 단에 개구되는 절결부(35)를 갖고 있다. 본 실시 형태에서는, 각 하우징(31)은, 제2 방향 Z의 양단에 각각 절결부(35)를 갖고 있다. 각 절결부(35)는, 수용부(34)에 대하여, 제1 방향 X 및 제2 방향 Z에 교차하는 제3 방향(예를 들어, Y방향)에 인접하여 마련되고, 후술하는 접속 부재(50)가 배치되어 있다.
도 3에 도시한 바와 같이, 수용부(34)에 수용된 상태의 프로브 핀(40)은, 제2 방향 Z를 따라 신축하는 사행 형상의 탄성부(43)와, 탄성부(43)에 있어서의 제2 방향 Z의 양단에 각각 마련된 접촉부(44, 45)를 갖고 있다. 탄성부(43) 및 접촉부(44, 45)는, 제2 방향 Z를 따라 직렬적으로 배치되고 또한 일체로 구성되어 있다.
탄성부(43)는, 복수의 탄성편(본 실시 형태에서는, 2개의 탄성편(431, 432)으로 구성되어 있다. 인접하는 탄성편(431, 432) 사이에는, 탄성부(43)를 판 두께 방향(바꾸어 말하면, 제1 방향 X)으로 관통하는 관통 구멍(433)이 마련되어 있다.
한쪽의 접촉부(44)는, 제2 방향 Z를 따라 수용부(34)의 내부로부터 외부를 향해 연장되는 대략 직사각 형상의 본체부(441)와, 수용부(34)의 내부에서 본체부(441)로부터 제3 방향 Y로 연장되는 지지부(442)를 갖고 있다. 본체부(441)의 수용부(34)의 외부에 위치하는 단에는, 제1 접점(41)이 마련되어 있다. 지지부(442)는, 수용부(34)를 구성하는 하우징(31)의 내면에 접촉하고 있다. 다른 쪽의 접촉부(45)는, 하우징(31)의 내부에서 제3 방향 Y를 따라 연장되는 본체부(451)와, 본체부(451)로부터 제2 방향 Z를 따라 수용부(34)의 외부를 향해 각각 연장되는 2개의 돌출부(452)를 갖고 있다. 각 돌출부(452)의 선단에는, 제2 접점(42)이 마련되어 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 소켓(1)은, 제1 방향 X를 따라 연장되어 복수의 하우징(31)의 각각을 분리 가능하게 접속하는 접속 부재(50)를 더 구비한다. 접속 부재(50)는, 예를 들어 도 3에 도시한 바와 같이, 대략 원주 형상을 갖고, 각 하우징(31)의 절결부(35)에 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 절결부(35)는, 접속 부재(50)의 외면을 따른 대략 반원 형상의 저면을 갖고 있다.
제1 벽 부재(10)의 제2 면(112)으로부터 각 하우징(31)의 수용부(34)까지의 제1 방향 X에 있어서의 거리를 L1N(N=하우징(31)의 수)으로 하고, 제2 벽 부재(20)의 제2 면(212)으로부터 각 하우징(31)의 수용부(34)까지의 제1 방향 X에 있어서의 거리를 L2N(N=하우징(31)의 수)으로 한다. 소켓(1)은, 거리 L1N과 거리 L2N이 동등해지도록 구성되어 있다. 본 실시 형태에서는, 거리 L1N과 거리 L2N이 동등해지도록, 제1 벽 부재(10) 및 제2 벽 부재(20)의 제1 방향 X의 두께를 조정하고 있다. 상세하게는, 제1 벽 부재(10)의 제1 방향 X의 두께를 제2 벽 부재(20)의 제1 방향 X의 두께보다도 크게 하고, 거리 L1N과 거리 L2N이 동등한 소켓(1)을 실현하고 있다.
또한, 제2 방향 Z를 따라 경우에 있어서의 제1 벽 부재(10)의 제2 면(112)으로부터 수용부(34)의 제1 방향 X의 중심까지의 거리를 거리 L1N이라고 하고 있다. 마찬가지로, 제2 방향 Z를 따라 본 경우에 있어서의 제2 벽 부재(20)의 제2 면(212)으로부터 수용부(34)의 제1 방향 X의 중심까지의 거리를 거리 L2N이라고 하고 있다.
제1 개구부(32)끼리가 제3 방향 Y에 있어서 인접하도록 2개의 소켓(1)을 배치한 경우를 도 4에 도시한다. 전술한 바와 같이, 소켓(1)은, 거리 L1N과 거리 L2N이 동등해지도록 구성되고, 인접하는 제1 개구부(32)가 제3 방향 Y로 일직선으로 나열하여 배치되어 있다. 또한, 도 4에서는, 한쪽의 소켓(1)의 제1 벽 부재(10)가 다른 쪽의 소켓(1)의 제2 벽 부재(20)에 대향하고, 한쪽의 소켓(1)의 제1 벽 부재(10)의 제2 면(112)과 다른 쪽의 소켓(1)의 제2 벽 부재(20)의 제2 면(212)이 대략 동일 평면을 구성하고 있다.
소켓(1)에 의하면, 다음과 같은 효과를 발휘할 수 있다.
소켓(1)에서는, 제1 방향으로 간격을 두고 배치된 제1 벽 부재(10) 및 제2 벽 부재(20)와, 제1 벽 부재(10) 및 제2 벽 부재(20) 사이에 배치된 하우징 적층체(30)를 구비한다. 제1 벽 부재(10) 및 제2 벽 부재(20)의 각각은, 하우징 적층체(30)에 대하여 각각 분리 가능하게 접속되어 있다. 하우징 적층체(30)는, 제1 방향을 따라 각각 배치되고 또한 서로 분리 가능하게 접속되어 있는 복수의 하우징(31)을 갖고 있다. 복수의 하우징(31)의 각각은, 프로브 핀(40)을 수용 가능한 수용부(34)를 갖고 있다. 이러한 구성에 의해, 하우징(31)의 수를 변경함으로써, 수용되는 프로브 핀(40)의 수를 용이하게 변경 가능한 소켓(1)을 실현할 수 있다.
복수의 하우징(31)의 각각이, 복수의 하우징(31)의 각각을 제1 방향으로 관통함과 함께, 복수의 하우징(31)의 각각에 있어서의 제2 방향의 단에 개구하는 절결부(35)를 갖고, 접속 부재(50)가 절결부(35)에 배치되어 있다. 이러한 구성에 의해, 접속 부재(50)에 의해 복수의 하우징(31)을 용이하게 분리 가능하게 접속할 수 있다. 또한, 예를 들어 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 벽 부재(10)를 하우징 적층체(30)로부터 분리하고, 한쪽의 접속 부재(50)를 분리함으로써, 제1 방향 X의 양측에 하우징(31)이 배치된 중간의 하우징(31)이라도 용이하게 하우징 적층체(30)로부터 분리할 수 있다. 그 결과, 예를 들어 하우징 적층체(30)에 수용된 복수의 프로브 핀(40) 중 1개가 고장난 경우라도, 고장난 프로브 핀(40)이 수용된 하우징(31)을 하우징 적층체(30)로부터 분리하여 교환할 수 있다.
제1 벽 부재(10)가, 접속 부재(50)의 제1 방향의 일단을 수용하는 제1 오목부(14)를 갖고, 제2 벽 부재(20)가, 접속 부재(50)의 제1 방향의 타단을 수용하는 제2 오목부(24)를 갖고 있다. 이러한 구성에 의해, 제1 벽 부재(10) 또는 제2 벽 부재(20)에 대한 접속 부재(50)의 제1 방향 X의 위치를 제1 오목부(14) 또는 제2 오목부(24)의 저면에 의해 정하면서, 접속 부재(50)를 제1 벽 부재(10) 또는 제2 벽 부재(20)에 용이하게 설치할 수 있다.
소켓(1)은, 제1 벽 부재(10)의 제2 면(112)으로부터 복수의 하우징(31)의 각각의 수용부(34)까지의 제1 방향 X에 있어서의 거리 L1N과, 제2 벽 부재(20)의 제2 면(212)으로부터 복수의 하우징(31)의 각각의 수용부(34)까지의 제1 방향 X에 있어서의 거리 L2N이 동등해지도록 구성되어 있다. 이러한 구성에 의해, 범용성이 높은 소켓(1)을 실현할 수 있다.
검사 지그(100)에 의하면, 소켓(1)에 의해, 접점극수를 용이하게 변경 가능한 검사 지그(100)를 실현할 수 있다.
소켓(1)은, 다음과 같이 구성할 수도 있다.
하우징 적층체(30)를 구성하는 하우징(31)의 수는 임의로 설정할 수 있다. 또한, 하우징 적층체는, 모두 동일한 형상 및 구성의 하우징으로 구성해도 되고, 다른 형상 및 구성의 하우징을 포함하고 있어도 된다.
제1 벽 부재(10) 및 제2 벽 부재(20)는, 하우징 적층체(30)에 대하여 분리 가능하게 접속할 수 있는 임의의 구성을 채용할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 벽 부재(10)의 관통 구멍(13) 및 제2 벽 부재(20)의 관통 구멍(23)을 나사 부재가 아니라 핀을 수용 가능하게 구성해도 된다. 또한, 예를 들어 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 벽 부재(10) 및 제2 벽 부재(20)의 각각의 제2 부재(12, 22)를 생략해도 된다. 이 경우, 제1 벽 부재(10) 및 제2 벽 부재(20)의 각각의 제1 부재(11, 21)에, 설치부로서의 돌기(15)를 마련해도 된다. 도 7의 소켓(1)에서는, 제1 벽 부재(10) 및 제2 벽 부재(20)의 각각이, 제2 방향 Y의 한 면에 마련되고, 제3 방향 Y로 간격을 두고 배치된 한 쌍의 돌기(15)를 갖고 있다. 각 돌기(15)는, 대략 원주 형상을 갖고, 예를 들어 베이스 하우징(60)(도 13 참조) 등의 다른 부재에 마련된 구멍 또는 오목부에 압입 가능하게 구성되어 있다. 도 8의 소켓(1)에서는, 제1 벽 부재(10) 및 제2 벽 부재(20)의 각각이, 제1 방향 X의 제2 면(112, 212)에 마련되고, 제3 방향 Y의 대략 중앙에 배치된 돌기(16)를 갖고 있다. 돌기(16)는, 대략 직육면체 형상을 갖고, 예를 들어 베이스 하우징(60)(도 13 참조) 등의 다른 부재에 형성된 홈 또는 슬릿에 압입 가능하게 구성되어 있다.
각 하우징(31)의 수용부(34)는, 1개의 프로브 핀(40)에 한정되지 않고, 도 9에 도시한 바와 같이, 복수의 프로브 핀(40)을 수용 가능하게 구성할 수 있다. 도 9의 소켓(1)은, 도 7의 소켓(1)과 동일한 제1 벽 부재(10)를 구비하고 있다.
접속 부재(50)는, 2개에 한정되지 않고, 예를 들어 도 10에 도시한 바와 같이, 1개여도 된다. 도 10의 소켓(1)에서는, 접속 부재(50) 및 절결부(35)는, 모두 단면 대략 T자 형상을 갖고 있다. 또한, 도 10의 소켓(1)에서는, 제2 개구부(33)가 덮개 부재(36)로 막혀 있다. 덮개 부재(36)에는, 덮개 부재(36)를 그 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍(361)이 마련되고, 이 관통 구멍(361)을 통해 프로브 핀(40)의 돌출부(452)가 수용부(34)의 외부로 노출되어 있다. 도 10의 소켓(1)은, 도 7의 소켓(1)과 동일한 제2 벽 부재(20)를 구비하고 있다.
접속 부재(50) 및 절결부(35)는 생략할 수도 있다. 이 경우, 예를 들어 도 11에 도시한 바와 같이, 각 하우징(31)은, 제1 방향 X의 한쪽의 면에 마련된 돌기(37)와, 제1 방향 X의 다른 쪽의 면에 형성된 오목부(38)를 갖고 있다. 도 11의 소켓(1)에서는, 오목부(38)에 인접하는 하우징(31)의 돌기(37)가 끼워 맞추어짐으로써, 각 하우징(31)이 서로 접속된다. 돌기(37) 및 오목부(38)의 각각은, 일례로서, 제1 방향 X를 따라 본 때에, 대략 사각 형상을 갖고 있다. 도 11의 소켓(1)은, 도 7의 소켓(1)과 동일한 제1 벽 부재(10)를 구비하고 있다.
각 하우징(31)은, 도 12에 도시한 바와 같이, 1개의 프로브 핀(40)에 한정되지 않고, 복수의 프로브 핀(40)을 수용 가능하게 구성할 수 있다. 도 12의 소켓(1)에서는, 2개의 프로브 핀(40)을 수용한 하우징(31)과, 3개의 프로브 핀(40)을 수용한 하우징(31)이 하우징 적층체(30)에 포함되어 있다. 도 12의 소켓(1)은, 도 7의 소켓(1)과 동일한 제2 벽 부재(20)를 구비하고 있다. 또한, 도 12의 소켓(1)에 수용되어 있는 프로브 핀(40)은, 도 1의 소켓(1)에 수용되어 있는 프로브 핀(40)과는 제1 접점(41)의 형상이 다르다.
복수의 소켓(1)과, 각 소켓(1)을 서로 독립적으로 위치 결정하면서, 일체적으로 보유 지지하는 베이스 하우징(60)으로, 소켓 유닛(2)을 구성할 수 있다. 도 13에는, 일례로서, 소켓 유닛(2)에 복수의 프로브 핀(40)이 수용된 검사 지그 유닛(200)을 도시하고 있다. 소켓 유닛(2)에 의하면, 소켓(1)에 의해, 수용되는 프로브 핀(40)의 수를 용이하게 변경 가능한 소켓 유닛(2)을 실현할 수 있다. 또한, 검사 지그 유닛(200)에 의하면, 소켓 유닛(2)에 의해, 접점극수를 용이하게 변경 가능한 검사 지그 유닛(200)을 실현할 수 있다. 도 13의 검사 지그 유닛(200)에서는, 제3 방향 Y에 있어서의 프로브 핀(40) 사이의 피치를 조정함으로써, 검사 장치 혹은 검사 대상물의 단자의 다양한 양태에 적용할 수 있다.
제1 벽 부재(10)의 제1 오목부(14) 및 제2 벽 부재(20)의 제2 오목부(24)는 관통 구멍이어도 상관없다.
거리 L1N과 거리 L2N이 동등한 경우에 한정되지 않고, 거리 L1N과 거리 L2N이 다르도록 소켓(1)을 구성할 수도 있다.
프로브 핀(40)은, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 하우징(31)의 수용부(34)에 수용 가능하고 또한 제1 개구부(32) 및 제2 개구부(33)로부터 각각 접점을 노출시키는 것이 가능한 임의의 형상 및 구조를 채용할 수 있다.
이상, 도면을 참조하여 본 개시에 있어서의 다양한 실시 형태를 상세하게 설명했지만, 마지막으로, 본 개시의 다양한 형태에 대하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에는, 일례로서, 참조 부호도 붙여 기재한다.
본 개시의 제1 양태의 소켓(1)은,
제1 접점(41) 및 제2 접점(42)을 갖는 프로브 핀(40)을 수용 가능한 소켓(1)이며,
제1 방향으로 간격을 두고 배치된 제1 벽 부재(10) 및 제2 벽 부재(20)와,
상기 제1 벽 부재(10) 및 상기 제2 벽 부재(20) 사이에 배치된 하우징 적층체(30)
를 구비하고,
상기 제1 벽 부재(10) 및 상기 제2 벽 부재(20)의 각각은, 상기 하우징 적층체(30)에 대하여 각각 분리 가능하게 접속되고,
상기 하우징 적층체(30)는, 상기 제1 방향을 따라 각각 배치되고 또한 서로 분리 가능하게 접속되어 있는 복수의 하우징(31)을 갖고,
상기 복수의 하우징(31)의 각각은, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향의 일단에 마련된 제1 개구부(32)와, 상기 제2 방향의 타단에 마련된 제2 개구부(33)와, 상기 복수의 하우징(31)의 각각의 내부에 마련되어 상기 제1 개구부(32) 및 상기 제2 개구부(33)에 접속된 수용부(34)를 갖고,
상기 수용부(34)는, 상기 제1 개구부(32)로부터 상기 제1 접점(41)이 외부로 노출되고 상기 제2 개구부(33)로부터 상기 제2 접점(42)이 외부로 노출된 상태로 상기 프로브 핀(40)을 수용 가능하게 구성되어 있다.
본 개시의 제2 양태의 소켓(1)은,
상기 제1 방향으로 연장되어 상기 복수의 하우징(31)의 각각을 분리 가능하게 접속하는 접속 부재(50)를 더 구비하고,
상기 복수의 하우징(31)의 각각이,
상기 복수의 하우징(31)의 각각을 상기 제1 방향으로 관통함과 함께, 상기 복수의 하우징(31)의 각각에 있어서의 상기 제2 방향의 단에 개구하는 절결부(35)를 갖고,
상기 접속 부재(50)가 상기 절결부(35)에 배치되어 있다.
본 개시의 제3 양태의 소켓(1)은,
상기 제1 벽 부재(10)가,
상기 접속 부재(50)의 상기 제1 방향의 일단을 수용하는 제1 오목부(14)를 갖고,
상기 제2 벽 부재(20)가,
상기 접속 부재(50)의 상기 제1 방향의 타단을 수용하는 제2 오목부(24)를 갖는다.
본 개시의 제4 양태의 소켓(1)은,
상기 복수의 하우징(31)의 각각이, 복수의 프로브 핀(40)을 수용 가능하게 구성되어 있다.
본 개시의 제5 양태의 소켓(1)은,
상기 제1 벽 부재(10) 및 상기 제2 벽 부재(20)의 각각이, 상기 하우징 적층체(30)에 대향하는 제1 면(111, 211)과, 상기 제1 방향에 있어서 상기 제1 면(111, 211)과는 반대측에 배치된 제2 면(112, 212)을 갖고,
상기 제1 벽 부재(10)의 상기 제2 면(112)으로부터 상기 복수의 하우징(31)의 각각의 상기 수용부(34)까지의 상기 제1 방향에 있어서의 거리와, 상기 제2 벽 부재(20)의 상기 제2 면(212)으로부터 상기 복수의 하우징(31)의 각각의 상기 수용부(34)까지의 상기 제1 방향에 있어서의 거리가 동등해지도록 구성되어 있다.
본 개시의 제6 양태의 소켓 유닛(2)은,
복수의 상기 양태의 소켓(1)과,
상기 복수의 소켓(1)의 각각을 서로 독립적으로 위치 결정하면서, 일체적으로 보유 지지하는 베이스 하우징(60)
을 구비한다.
본 개시의 제7 양태의 소켓 유닛(2)은,
상기 복수의 소켓(1)의 각각이,
상기 제1 벽 부재(10) 및 상기 제2 벽 부재(20)의 적어도 어느 것에 마련되어, 상기 베이스 하우징(60)에 대하여 상기 복수의 소켓(1)의 각각을 설치하는 설치부(13, 23, 15, 16)를 갖는다.
본 개시의 제8 양태의 검사 지그(100)는,
상기 양태의 소켓(1)과,
상기 수용부(34)에 수용된 프로브 핀(40)
을 구비한다.
본 개시의 제9 양태의 검사 지그 유닛(200)은,
상기 양태의 소켓 유닛(2)과,
상기 수용부(34)에 수용된 프로브 핀(40)
을 구비한다.
또한, 상기 다양한 실시 형태 또는 변형예 중 임의의 실시 형태 또는 변형예를 적절히 조합함으로써, 각각이 갖는 효과를 발휘하도록 할 수 있다. 또한, 실시 형태끼리의 조합 또는 실시예끼리의 조합 또는 실시 형태와 실시예의 조합이 가능함과 함께, 다른 실시 형태 또는 실시예 중 특징끼리의 조합도 가능하다.
[산업상 이용가능성]
본 개시의 소켓은, 예를 들어 카메라 모듈 등의 BtoB(Business-to-Business) 커넥터를 접속 매체로서 구비하는 모듈 및 SOP(Small Outline Package), QFP(Quad Flat Package), BGA(Ball grid array) 등의 반도체 패키지의 검사에 사용하는 검사 지그에 적용할 수 있다.
1: 소켓
2: 소켓 유닛
10: 제1 벽 부재
11: 제1 부재
111: 제1 면
112: 제2 면
12: 제2 부재
13: 관통 구멍
14: 제1 오목부
15, 16: 돌기
20: 제2 벽 부재
21: 제1 부재
211: 제1 면
212: 제2 면
22: 제2 부재
23: 관통 구멍
24: 제2 오목부
30: 하우징 적층체
31: 하우징
32: 제1 개구부
33: 제2 개구부
34: 수용부
35: 절결부
36: 덮개 부재
361: 관통 구멍
37: 돌기
38: 오목부
40: 프로브 핀
41: 제1 접점
42: 제2 접점
43: 탄성부
431, 432: 탄성편
44, 45: 접촉부
441, 451: 본체부
442: 지지부
452: 돌출부
50: 접속 부재
60: 베이스 하우징
100: 검사 지그
200: 검사 지그 유닛

Claims (9)

  1. 제1 접점 및 제2 접점을 갖는 프로브 핀을 수용 가능한 소켓이며,
    제1 방향으로 간격을 두고 배치된 제1 벽 부재 및 제2 벽 부재와,
    상기 제1 벽 부재 및 상기 제2 벽 부재 사이에 배치된 하우징 적층체
    를 구비하고,
    상기 제1 벽 부재 및 상기 제2 벽 부재의 각각은, 상기 하우징 적층체에 대하여 각각 분리 가능하게 접속되고,
    상기 하우징 적층체는, 상기 제1 방향을 따라 각각 배치되고 또한 서로 분리 가능하게 접속되어 있는 복수의 하우징을 갖고,
    상기 복수의 하우징의 각각은, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향의 일단에 마련된 제1 개구부와, 상기 제2 방향의 타단에 마련된 제2 개구부와, 상기 복수의 하우징의 각각의 내부에 마련되어 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부에 접속된 수용부를 갖고,
    상기 수용부는, 상기 제1 개구부로부터 상기 제1 접점이 외부로 노출되고 상기 제2 개구부로부터 상기 제2 접점이 외부로 노출된 상태로 상기 프로브 핀을 수용 가능하게 구성되어 있는, 소켓.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 방향으로 연장되어 상기 복수의 하우징의 각각을 분리 가능하게 접속하는 접속 부재를 더 구비하고,
    상기 복수의 하우징의 각각이,
    상기 복수의 하우징의 각각을 상기 제1 방향으로 관통함과 함께, 상기 복수의 하우징의 각각에 있어서의 상기 제2 방향의 단에 개구하는 절결부를 갖고,
    상기 접속 부재가 상기 절결부에 배치되어 있는, 소켓.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 벽 부재가,
    상기 접속 부재의 상기 제1 방향의 일단을 수용하는 제1 오목부를 갖고,
    상기 제2 벽 부재가,
    상기 접속 부재의 상기 제1 방향의 타단을 수용하는 제2 오목부를 갖는, 소켓.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 하우징의 각각이, 복수의 프로브 핀을 수용 가능하게 구성되어 있는, 소켓.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 벽 부재 및 상기 제2 벽 부재의 각각이, 상기 하우징 적층체에 대향하는 제1 면과, 상기 제1 방향에 있어서 상기 제1 면과는 반대측에 배치된 제2 면을 갖고,
    상기 제1 벽 부재의 상기 제2 면으로부터 상기 복수의 하우징의 각각의 상기 수용부까지의 상기 제1 방향에 있어서의 거리와, 상기 제2 벽 부재의 상기 제2 면으로부터 상기 복수의 하우징의 각각의 상기 수용부까지의 상기 제1 방향에 있어서의 거리가 동등해지도록 구성되어 있는, 소켓.
  6. 복수의 소켓과,
    상기 복수의 소켓의 각각을 서로 독립적으로 위치 결정하면서, 일체적으로 보유 지지하는 베이스 하우징
    을 구비하고,
    상기 복수의 소켓의 각각이, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 소켓인, 소켓 유닛.
  7. 제6항에 있어서, 상기 복수의 소켓의 각각이,
    상기 제1 벽 부재 및 상기 제2 벽 부재의 적어도 어느 것에 마련되어, 상기 베이스 하우징에 대하여 상기 복수의 소켓의 각각을 설치하는 설치부를 갖는, 소켓 유닛.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 소켓과,
    상기 수용부에 수용된 프로브 핀
    을 구비하는, 검사 지그.
  9. 제6항에 기재된 소켓 유닛과,
    상기 수용부에 수용된 프로브 핀
    을 구비하는, 검사 지그 유닛.
KR1020210094647A 2020-08-05 2021-07-20 소켓, 소켓 유닛, 검사 지그 및 검사 지그 유닛 KR102610514B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2020-133358 2020-08-05
JP2020133358A JP7452317B2 (ja) 2020-08-05 2020-08-05 ソケット、ソケットユニット、検査治具および検査治具ユニット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220017828A true KR20220017828A (ko) 2022-02-14
KR102610514B1 KR102610514B1 (ko) 2023-12-07

Family

ID=77835662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210094647A KR102610514B1 (ko) 2020-08-05 2021-07-20 소켓, 소켓 유닛, 검사 지그 및 검사 지그 유닛

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7452317B2 (ko)
KR (1) KR102610514B1 (ko)
CN (2) CN214313623U (ko)
TW (1) TWI803913B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240025319A (ko) 2022-08-18 2024-02-27 미르텍알앤디 주식회사 디스플레이 부품 검사 소켓용 실리콘 패턴체 및 그 제조방법
KR20240025311A (ko) 2022-08-18 2024-02-27 미르텍알앤디 주식회사 디스플레이 부품 검사 소켓용 지그

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0665865U (ja) * 1993-02-24 1994-09-16 日置電機株式会社 プローブピンの取付装置
JPH10125426A (ja) * 1996-10-11 1998-05-15 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> Icソケット
US20050130504A1 (en) * 2002-07-01 2005-06-16 Josef Kraemer Test device for components of integrated circuits
KR20090101575A (ko) * 2008-03-24 2009-09-29 센싸타테크놀러지스코리아 주식회사 콘택트 피치 조정지그 및 콘택트 피치 조정 및 조립 방법
JP4571640B2 (ja) * 2004-07-05 2010-10-27 株式会社日本マイクロニクス 接触子ブロック及び電気的接続装置
JP2012159425A (ja) * 2011-02-01 2012-08-23 Three M Innovative Properties Co Icデバイス用ソケット
KR101582634B1 (ko) * 2013-09-13 2016-01-08 한국기계연구원 프로브 모듈 및 프로브 모듈의 제조 방법
JP2017223630A (ja) 2016-06-17 2017-12-21 オムロン株式会社 ソケット
KR101911005B1 (ko) * 2018-01-11 2018-10-24 오므론 가부시키가이샤 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
JP2019138709A (ja) * 2018-02-07 2019-08-22 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001324515A (ja) 2000-05-17 2001-11-22 Suncall Corp 電子部品検査用コンタクトプローブ装置
JP2003232807A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Japan Electronic Materials Corp 積層型プローブ組立装置、積層型プローブの組立方法、積層型プローブ及びプローブカード
WO2008026875A1 (en) 2006-09-01 2008-03-06 Nemsprobe Co., Ltd. Probe beam assembly
CN204479617U (zh) 2015-03-11 2015-07-15 法特迪精密科技(苏州)有限公司 用于芯片大规模量产测试的测试连接座

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0665865U (ja) * 1993-02-24 1994-09-16 日置電機株式会社 プローブピンの取付装置
JPH10125426A (ja) * 1996-10-11 1998-05-15 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> Icソケット
US20050130504A1 (en) * 2002-07-01 2005-06-16 Josef Kraemer Test device for components of integrated circuits
JP4571640B2 (ja) * 2004-07-05 2010-10-27 株式会社日本マイクロニクス 接触子ブロック及び電気的接続装置
KR20090101575A (ko) * 2008-03-24 2009-09-29 센싸타테크놀러지스코리아 주식회사 콘택트 피치 조정지그 및 콘택트 피치 조정 및 조립 방법
JP2012159425A (ja) * 2011-02-01 2012-08-23 Three M Innovative Properties Co Icデバイス用ソケット
KR101582634B1 (ko) * 2013-09-13 2016-01-08 한국기계연구원 프로브 모듈 및 프로브 모듈의 제조 방법
JP2017223630A (ja) 2016-06-17 2017-12-21 オムロン株式会社 ソケット
KR101911005B1 (ko) * 2018-01-11 2018-10-24 오므론 가부시키가이샤 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
JP2019138709A (ja) * 2018-02-07 2019-08-22 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240025319A (ko) 2022-08-18 2024-02-27 미르텍알앤디 주식회사 디스플레이 부품 검사 소켓용 실리콘 패턴체 및 그 제조방법
KR20240025311A (ko) 2022-08-18 2024-02-27 미르텍알앤디 주식회사 디스플레이 부품 검사 소켓용 지그

Also Published As

Publication number Publication date
CN214313623U (zh) 2021-09-28
TWI803913B (zh) 2023-06-01
JP7452317B2 (ja) 2024-03-19
JP2022029833A (ja) 2022-02-18
TW202221331A (zh) 2022-06-01
CN114069315A (zh) 2022-02-18
KR102610514B1 (ko) 2023-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101865533B1 (ko) 소켓
CN110118882B (zh) 探针、检查夹具、检查单元和检查装置
KR102067936B1 (ko) 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
KR101911005B1 (ko) 프로브 핀, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
KR102610514B1 (ko) 소켓, 소켓 유닛, 검사 지그 및 검사 지그 유닛
JP7306082B2 (ja) プローブピン、検査治具および検査ユニット
KR20210022670A (ko) 프로브 유닛
KR101851519B1 (ko) 소켓, 검사 지그, 검사 유닛 및 검사 장치
KR102148842B1 (ko) 검사구, 검사 유닛 및 검사 장치
CN113258326B (zh) 检查插座
KR100400686B1 (ko) 핸들러용 소켓
CN219871495U (zh) 检查插座和检查装置
WO2020045066A1 (ja) プローブピン用ハウジング、検査治具、検査ユニットおよび検査装置
JP5608454B2 (ja) 基板の部品固定構造
TW202415956A (zh) 檢查插座及檢查裝置
JP2004111056A (ja) 電気部品用ソケット
KR20220125157A (ko) 프로브 핀, 검사 지그 및 검사 지그 유닛
JP2005302345A (ja) 電気部品用ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right