KR100400686B1

KR100400686B1 - 핸들러용 소켓

Info

Publication number: KR100400686B1
Application number: KR10-1999-7009611A
Authority: KR
Inventors: 오자와가즈히사
Original assignee: 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 1998-09-02
Filing date: 1999-09-01
Publication date: 2003-10-08
Also published as: JP2000082554A; TW502476B; WO2000014833A1; MY131349A; JP3670491B2; KR20010006521A

Abstract

본 발명은, 서로 대향하는 면에 전기부품과 회로기판을 접속하고, 상기 전기부품을 상기 회로기판에 전기적으로 도통시키기 위한 핸드러용 소켓에 관한 것이다. 이 핸들러용 소켓은 소켓 본체와, 상기 전기부품 및 회로기판에 맞닿아 양쪽을 전기적으로 접속하는 콘택트핀 및, 이 콘택트핀을 지지하고 상기 소켓 본체에 끼워지는 홀더를 갖추고, 이 홀더에는 상기 콘택트핀이 상기 서로 대향하는 면으로부터 접촉부를 돌출시켜 지지함과 더불어, 상기 홀더가 상기 소켓 본체의 측방에 탈착이 자유롭게 부착되어 구성된다.

Description

핸들러용 소켓{SOCKET FOR HANDLER}

종래, 일본 특허 공개공보 평9-113580호에 기재된 바와 같이, 소위 핸들러로 칭해지는 것은 IC 패키지가 수납된 다수의 IC 캐리어가 테스트 트레이(test tray)에 장착되고, 이 테스트 트레이가 반송되도록 되어 있다.

한편, 해당 공보에는 기재되어 있지 않지만, IC 시험장치측의 회로기판의 소정 위치에 다수의 핸들러용 소켓이 배치된다.

그리고, 이 테스트 트레이에 의해 반송된 IC 캐리어와 핸들러용 소켓이 위치결정된 후, 이 IC 캐리어 내에 수납된 IC 패키지가 압접자(壓接子)에 의해 위쪽으로부터 눌려지고, 이 IC 패키지의 단자가 핸들러용 소켓에 눌려져 이 핸들러용 소켓을 매개로 회로기판에 도통되도록 되어있다.

이 핸들러용 소켓은 소켓 본체에 다수의 콘택트핀이 배열 설치되고, 이들 콘택트핀이 IC 패키지의 단자와 회로기판에 접촉되어 양쪽을 전기적으로 접속하도록 되어 있다.

이와 같이, 전기적으로 접속되는 것에 의해 IC 시험장치에서 IC 패키지의 시험이 행해지고, 이 시험결과를 기초로 양품과 불량품의 구분이 행해진다.

그러나, 이와 같은 종래의 것에 있어서는 핸들러용 소켓을 IC 캐리어와 회로기판에 대해서 위치결정을 하지 않으면 안되고, IC 패키지의 단자에 대응하는 콘택트핀의 핀 수나 핀 간격으로 할 필요가 있다. 따라서, IC 캐리어나 회로기판의 위치결정부의 위치가 변화되거나 IC 패키지의 단자 수나 단자 간격이 변화된 경우에는, 핸들러용 소켓 전체를 교환하지 않으면 안되므로, 비용 상승을 초래한다.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, IC 캐리어나 회로기판의 위치결정부의 위치가 변하거나 IC 패키지의 단자 수나 단자 간격이 변화된 경우에도 일부분의 공용화가 도모되는 핸들러용 소켓을 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명은 반도체 장치(이하, 「IC 소켓」이라함) 등의 전기부품과 회로기판사이에 개재(介在)되어 해당 전기부품을 회로기판에 전기적으로 접속시키기 위한 핸들러용 소켓에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 핸들러용 소켓의 평면도,

도 2는 동 실시형태에 따른 핸들러용 소켓의 정면도,

도 3은 동 실시형태에 따른 핸들러용 소켓의 저면도,

도 4는 동 실시형태에 따른 도 1의 Ⅳ-Ⅳ선을 따른 단면도,

도 5는 동 실시형태에 따른 도 1의 Ⅴ-Ⅴ선을 따른 단면도,

도 6은 동 실시형태에 따른 홀더의 평면도,

도 7은 동 실시형태에 따른 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따른 단면도,

도 8은 동 실시형태에 따른 IC 패키지를 나타낸 도면으로 (a)는 IC 패키지의평면도, (b)는 IC 패키지의 좌측면도,

도 9는 동 실시형태에 따른 테스트 트레이 및 IC 캐리어 등의 사시도이다.

상기 목적을 달성하기 위한, 본 발명은, 서로 대향하는 면에 전기부품과 회로기판을 접속하고, 상기 전기부품을 상기 회로기판에 전기적으로 도통시키기 위한 핸들러용 소켓에 있어서, 소켓 본체와, 상기 전기부품 및 회로기판에 맞닿아 양쪽을 전기적으로 접속하는 콘택트핀 및, 이 콘택트핀을 지지하고 상기 소켓 본체에 끼워지는 홀더를 갖추며, 이 홀더에는 상기 콘택트핀이 상기 서로 대향하는 면으로부터 접촉부를 돌출시켜 지지됨과 더불어, 이 홀더가 상기 소켓 본체의 측방에 탈착이 자유롭게 부착된 핸들러용 소켓으로 된 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 다수의 콘택트핀을 지지하는 홀더를 소켓 본체의 측방에 탈착이 자유롭게 장착하도록 하는 것에 의해, IC 캐리어나 회로기판의 변경 혹은 전기부품 단자의 단자 수 또는 단자간 거리가 서로 다른 경우에는 홀더 또는 소켓 본체의 한쪽을 교환하는 것만으로 되기 때문에 다른 쪽의 부품의 공용화를 도모할 수 있다.

다른 발명은, 상기 소켓 본체에 대해서 상기 콘택트핀의 핀 수 및/또는 핀 간격이 다른 상기 홀더가 장착가능한 것을 특징으로 한다.

다른 발명은, 상기 소켓 본체에는 상기 전기부품 또는 회로기판에 위치결정되는 위치결정부가 형성되고, 상기 홀더에 대해서 상기 위치결정부의 위치 또는 형상이 다른 소켓 본체가 장착가능한 것을 특징으로 한다.

다른 발명은, 상기 콘택트핀은 대략 U자형상을 갖고, 이 U자형상의 단부 근방에 상기 접촉부가 형성된 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 핸들러용 소켓의 두께를 얇게 할 수 있고, 게다가 콘택트핀의 양 접촉부에 동일한 접촉 압력이 작용하며, 접촉 안정성을 향상시킬 수 있다. 또한, 콘택트핀이 U자형상이므로 전류의 흐름 경로가 짧아지기 때문에, 고주파의 IC패키지의 시험에 적당하다.

다른 발명은, 상기 콘택트핀의 접촉부는 U자형상의 바깥쪽을 향하여 돌출되는 형상으로 되고, 상기 전기부품이 접속되는 측의 전기부품측 접촉부의 상기 서로 대향하는 면으로부터의 돌출량을 상기 회로기판이 접촉되는 측의 회로기판측 접촉부의 상기 서로 대향하는 면으로부터의 돌출량보다도 크게 된 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 전기부품측 접촉부를 전기부품의 단자에 의해 적절하게 접촉시킬 수 있다.

다른 발명은, 상기 콘택트핀이 상기 홀더를 상기 소켓 본체에 장착한 상태에서 상기 콘택트핀의 단부가 상기 소켓 본체의 콘택트핀 걸림부에 걸어 맞추어져 미리 하중이 작용하도록 설정된 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 각 콘택트핀의 정렬성이 향상되고, 각 접촉부의 높이를 균일하게 할 수 있다.

다른 발명은, 상기 홀더에는 상기 복수의 콘택트핀 사이에 위치되어 절연을 행하는 절연벽이 형성되고, 각 절연벽이 상기 소켓 본체에 형성된 끼움용 오목부에 끼워 맞추어지도록 된 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 홀더에 형성된 각 절연벽이 소켓 본체에 형성된 끼움용 오목부에 끼워 맞추어지도록 되고, 홀더를 소켓 본체에 부착할 때의 위치결정을 병행하기 때문에 홀더의 부착작업성이나 위치정밀도를 향상시킬 수 있다.

이하, 예시도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시형태를 상세히 설명한다.

도 1 내지 도 9는 본 발명의 1실시형태를 나타낸다.

먼저 구성을 설명하면, 도 1중 참조부호 11은 핸들러용 소켓으로, 이 핸들러용 소켓(11)은 도 8 및 도 9에 나타난 「전기부품」인 IC 패키지(12)의 성능시험을 행하기 위해서, 이 IC 패키지(12)의 단자(12b)와 IC 시험장치측의 회로기판(13)의 전기적 접속을 도모하는 것이다.

이 IC 패키지(12)는 장방형상의 패키지본체(12a)의 측면부로부터 측방을 향해 다수의 단자(12b)가 소정 피치의 클랭크 형상으로 돌출된다. 본 실시형태에서는 단자(12b)의 수가 54개이고, 각 단자(12b)의 간격이 0.8mm이다.

한편, 핸들러용 IC 소켓(11)은 소켓 본체(14)의 측부에 한쌍의 홀더(15)가 탈착이 자유롭게 부착되고, 이 홀더(15)에 상기 단자(12b)의 단자 수나 단자 간격에 대응하는 콘택트핀(16)이 수납된다.

상세하게는, 소켓 본체(14)는 도 1 및 도 5 등에 나타낸 바와 같이, 대략 장방형상의 판형상을 갖추고, 상기 홀더(15)가 부착되는 한쌍의 절개부(14a)가 형성됨과 더불어, 위치결정핀용 끼움구멍(14b) 및 스톱퍼핀용 끼움구멍(14c)이 형성되며, 이들 구멍(14b,14c)에 위치결정핀(17) 및 스톱퍼핀(18)이 끼워 맞추어 부착된다. 또한, 소켓 본체(14)의 하면부에는 회로기판(13)의 끼움구멍에 끼워 맞추어져위치결정되는 「위치결정부」로서의 한쌍의 위치결정용 볼록부(14d)가 대각선상에 돌출되어 설치된다 (도 3 참조).

위치결정핀(17)은 도 5에 나타난 바와 같이 금속제로서, 상기 위치결정핀용 끼움구멍(14b)에 끼워 맞추어지는 끼움부(17a)와, 소켓 본체(14)의 상면부에 맞닿는 테두리부(17b) 및, 후술되는 IC 캐리어(20)의 위치결정을 행하는 위치결정부(17c)로 구성된다.

또한, 스톱퍼핀(18)은 도 5에 나타난 바와 같이, 상기 스톱퍼핀용 끼움구멍(14c)에 끼워 맞추어지는 끼움부(18a)와, IC 캐리어(20)가 맞닿는 스톱퍼부(18b)로 구성된다.

더욱이, 상기 소켓 본체(14)의 절개부(14a)에는 홀더(15)가 끼워 맞추어지는 끼움용 오목부(14e)가 형성된다 (도 4참조).

한편, 홀더(15)는 도 6 및 도 7에 나타난 바와 같이, 콘택트핀(16)이 끼워 맞추어지는 수납부(15a)가 소정 피치로 형성됨과 더불어, 이 수납부(15a)에 수납된 콘택트핀(16)의 사이에 개재되는 절연벽(15b)이 다수 인접하여 돌출 설치된다. 그리고, 이들 절연벽(15b)의 선단부(15c)가 상기 소켓 본체(14)의 끼움용 오목부(14e)에 끼워 맞추어진다.

그리고, 도 4에 나타난 바와 같이, 이 홀더(15)의 단부(15d)에 형성된 관통구멍(15e)에 나사(21)가 삽입되어 이 나사(21)가 소켓 본체(14)에 형성된 암나사부(14f)에 나사 결합되는 것에 의해, 이 홀더(15)가 콘택트핀(16)을 지지한 상태에서 소켓 본체(14)에 탈착이 자유롭게 부착된다.

이 콘택트핀(16)은 도전성 및 탄성을 갖는 박판재료가 타발(打拔;punching)가공되어 형성되고, U자형상의 콘택트핀 본체(16a)를 갖추며, 이 U자형상의 상측의 단부 근방에 전기부품측 접촉부(16b)가, 그리고 이 U자형상의 하측의 단부 근방에 회로기판측 접촉부(16c)가 각각 형성된다.

이들 양 접촉부(16b,16c)는 U자형상의 바깥쪽을 향해서 돌출되는 돌출 형상이고, 전기부품측 접촉부(16b)가 IC 패키지(12)의 단자(12b)에 접속되며, 또한 회로기판측 접촉부(16c)가 회로기판(13)에 접속된다.

그리고, 이 전기부품측 접촉부(16b)의 「서로 대향하는 면」으로서의 상면으로부터의 돌출량(L1)이 회로기판측 접촉부(16c)의 「서로 대향하는 면」으로서의 하면으로부터의 돌출량(L2)보다도 크게 설정된다.

또한, 이 콘택트핀(16)의 U자형상의 콘택트핀 본체(16a)의 선단부(16d,16e)는 홀더(15)를 소켓 본체(14)에 장착한 상태에서 소켓 본체(14)의 「콘택트핀 걸림부」로서의 끼움용 오목부(14e)의 상벽(14g) 및 하벽(14h)에 걸어 맞추어져, 해당의 양 선단부(16d,16e)측이 접근하도록 탄성변형되는 것에 의해 콘택트핀(16)에 미리 하중이 작용되도록 설정된다 (도 4참조).

이하, 상기와 같은 구성의 핸들러용 소켓(11)의 사용방법에 관해 설명한다.

미리, 복수의 핸들러용 소켓(11)의 위치결정용 볼록부(14d)를 회로기판(13)의 끼움구멍(13a)에 끼워 맞추어서 각각 소정 위치에 부착한다. 이 상태에서, 콘택트핀(16)의 회로기판측 접촉부(16c)가 회로기판(13)에 눌려 접하게 된다.

한편, 도 9에 도시된 바와 같이, 핸들러의 테스트 트레이(23)에 다수의 IC캐리어(20)가 장착되고, 이 IC 캐리어(20)에 IC 패키지(12)가 위치결정되어 수납되며, 이 상태에서 테스트 트레이(23)가 도시 생략된 장치에 의해 반송된다. 그리고, 이 IC 캐리어(20)를 IC 시험장치측의 회로기판(13)의 소정 위치에 배치된 복수의 핸들러용 소켓(11)상에 위치시킨다.

그 다음, 이 테스트 트레이(23)를 하강시키는 것에 의해, IC 캐리어(20)에 형성된 위치결정 구멍에 위치결정핀(17)을 끼워 맞춤과 더불어, IC 캐리어(20)를 스톱퍼핀(18)에 맞닿게 한다.

이 상태에서 IC 캐리어(20), 더 나아가서 IC 패키지(12)와 핸들러용 소켓(11) 및 회로기판(13)을 각각 소정의 위치관계로 조립 부착시킨다.

그리고, 핸들러측의 도시 생략된 압접자로 IC 패키지(12)의 단자(12b)를 위쪽으로부터 눌러, IC 패키지(12)의 단자(12b)를 콘택트핀(16)의 전기부품측 접촉부(16b)에 눌러 접합한다.

이때는 콘택트핀(16)이 탄성변형되어 소정의 누르는 힘에 의해 IC 패키지(12)의 단자(12b)와 전기부품측 접촉부(16b)가 맞닿게 된다.

이와 같이 하여, IC 패키지(12)가 핸들러용 소켓(11)을 매개로 회로기판(13)에 전기적으로 접속되는 것에 의해, IC 시험장치에서 IC 패키지(12)의 시험이 행해지고, 이 시험결과를 기초로 양품, 불량품의 구분이 행해진다.

이와 같이, 콘택트핀(16)을 U자형상으로 하여 탄성변형하도록 구성하는 것에 의해 핸들러용 소켓(11)의 두께를 얇게할 수 있고, 더욱이 콘택트핀(16)의 양 접촉부(16b,16c)에 동일한 접촉 압력이 작용하여 접촉안정성이 향상된다.

또한, 콘택트핀(16)이 U자형상이어서 전류의 흐름경로가 짧아지기 때문에, 고주파의 IC 패키지(12)의 시험에 적당하다.

더욱이, U자형상의 콘택트핀(16)을 약간 휘어서 소켓 본체(14)의 끼움용 오목부(14e)에 끼워 맞추는 것에 의해 콘택트핀(16)에 미리 하중을 부여함으로써, 각 콘택트핀(16)의 정렬성이 향상되고, 각 접촉부(16b 또는 16c)의 높이를 균일하게 할 수 있다.

더욱이, 콘택트핀(16)의 전기부품측 접촉부(16b)의 돌출량(L1)을 회로기판측 접촉부(16c)의 돌출량(L2) 보다 크게 하는 것에 의해, 전기부품측 접촉부(16b)의 IC 패키지(12)의 단자(12b)에 대한 접촉안정성을 확보할 수 있다. 즉, U자형상의 콘택트핀 본체(16a) 전체의 탄성변형량은 콘택트핀(16)에 의해 결정되고, 각 접촉부(16b,16c) 각각의 변위량은 그 전체의 탄성변형량을 분배하는 양으로 된다. 따라서, 전기부품측 접촉부(16b)의 돌출량(L1)을 회로기판측 접촉부(16c)의 돌출량(L2)보다 크게 하는 것에 의해 전기부품측 접촉부(16b) 쪽이 변위량이 길게된다. 이와 같이 하면, IC 패키지(12)측의 밀려들어가는 양을 길게 취할 수 있기 때문에, 전기부품측 접촉부(16b)를 IC 패키지(12)의 단자(12b)에 적절하게 접촉시킬 수 있다. 이에 대해서, 회로기판측 접촉부(16c)의 변위량은 작게 되지만, 회로기판(13)은 그 정도 휘지 않기 때문에 변위량이 작게 되어도 접촉안정성을 확보할 수 있다.

한편, 이와 같은 핸들러용 소켓(11)은 소켓 본체(14)와 콘택트핀(16)이 지지된 홀더(15)와 각각 교환가능하게 되므로, 소켓 본체(14) 또는 홀더(15)의 공용화가 도모된다.

즉, IC 패키지(12) 단자(12b)의 단자 수나 단자 간격이 동일해도, IC 캐리어(20)나 회로기판(13) 등이 다르면, 소켓 본체(14)를 IC 캐리어(20)나 회로기판(13)에 대해서 소정의 위치관계로 부착되지 않는 경우가 있다. 이때는, 홀더(15)는 교환하지 않고, 소켓 본체(14)만을 IC 캐리어(20) 등에 대응한 것과 교환하고, 이 소켓 본체(14)에 홀더(15)를 부착한다. 이와 같이 하면, 소켓 본체(14)만을 교환하는 것만으로 홀더(15)는 교환할 필요가 없기 때문에, 홀더(15)의 공용화가 도모된다.

반대로, IC 캐리어(20)나 회로기판(13) 등이 동일해도 IC 패키지(12) 단자(12b)의 단자 수나 단자 간격이 다른 경우가 있다. 이 경우에는, 소켓 본체(14)는 교환하지 않고, 콘택트핀(16)이 지지된 홀더(15)만을 교환하는 것에 의해 대응이 가능하게 된다. 이와 같이 하면, 홀더(15)만을 교환하는 것만으로 소켓 본체(14)는 교환할 필요가 없기 때문에, 소켓 본체(14)의 공용화가 도모된다.

또한, 홀더(15)의 소켓 본체(14)로의 부착시에는 홀더(15)의 절연벽(15b)의 선단부(15c)를 소켓 본체(14)의 끼움용 오목부(14e)에 끼워 맞추는 것에 의해 위치결정할 수 있고, 콘택트핀(16)을 절연하기 위한 절연벽(15b)에 위치결정 기능을 부여할 수 있으며, 부착작업성 및 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.

더욱이, 콘택트핀(16)을 홀더(15)에 지지하는 것이, U자형상의 콘택트핀 본체(16a)를 이 형상에 적합한 수납부(15a)에 끼워 맞추는 것만으로 간단하게 지지시킬 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는 「전기부품」으로서 IC 패키지(12)를 적용했지만, 이에 한정하지 않고 다른 타입 IC 패키지로도 되고, 또한 IC 패키지 이외의 전기부품으로도 된다.

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 핸들러용 소켓은 IC 패키지를 회로기판에 전기적으로 접속시키는 것에 바람직하게 이용될 수 있다.

Claims

서로 대향하는 면에 전기부품(12;IC 패키지)과 회로기판(13)을 접속하고, 상기 전기부품(12)을 상기 회로기판(13)에 전기적으로 도통시키기 위한 핸들러용 소켓에 있어서,

상기 소켓이 소켓 본체(14)와, 콘택트핀(16) 및, 홀더(15)를 갖추고,

소켓 본체(14)의 측부에는 측방으로부터 홀더(15)가 부착되는 한쌍의 절개부(14a)와, 이 절개부(14a)에 홀더(15)가 측방으로부터 끼워 맞추어지도록 형성되는 끼움용 오목부(14e)를 갖추고,

상기 콘택트핀(16)은 U자형상의 본체(16a)와, U자형상의 상측에 형성되고 U자형상의 위쪽을 향해 돌출되는 돌출형상으로 되며 IC 패키지(12)의 단자에 접속되는 전기부품측 접촉부(16b) 및, 상기 U자형상의 하측에 형성되고 U자형상의 아래쪽을 향해 돌출되는 돌출형상으로 되며 회로기판(13)에 접속되는 회로기판측 접촉부(16c)를 구비하고,

상기 홀더(15)에는 상기 콘택트핀(16)이 끼워 맞추어지도록 소정 피치로 형성되어 있는 수납부(15a)와, 이 수납부(15a)에 수납된 콘택트핀(16)의 사이에 개재해서 절연을 행하면서 다수 인접하여 돌출설치된 절연벽(15b)을 갖추고, 상기 절연벽(15b)에는 상기 소켓 본체(14)의 끼움용 오목부(14e)에 끼워 맞추어지는 선단부(15c)가 형성되고,

상기 전기부품(12) 및 회로부품(13)을 조립한 상태에서 상기 양 접촉부(16b,16c)가 서로 접근방향으로 탄성변형이 가능한 것을 특징으로 하는 핸들러용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 소켓 본체에 대해서 상기 콘택트핀의 핀 수 및/또는 핀 간격이 다른 상기 홀더가 장착가능한 것을 특징으로 하는 핸들러용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 소켓 본체에는 상기 전기부품 또는 회로기판에 위치결정되는 위치결정부가 형성되고, 상기 홀더에 대해서 상기 위치결정부의 위치 또는 형상이 다른 소켓 본체가 장착가능한 것을 특징으로 하는 핸들러용 소켓.
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제1항에 있어서, 상기 전기부품(12)이 접속된 측의 전기부품측 접촉부(16b)의 상기 서로 대향하는 면으로부터의 돌출량(L1)을 상기 회로기판(13)이 접속된 측의 회로기판측 접촉부(16c)의 상기 서로 대향하는 면으로부터의 돌출량(L2)보다도 크게 하는 것을 특징으로 하는 핸들러용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 콘택트핀은 상기 홀더를 상기 소켓 본체에 장착한 상태에서 상기 콘택트핀의 단부가 상기 소켓 본체의 콘택트핀 걸림부에 걸어 맞추어져 미리 하중이 작용하도록 설정된 것을 특징으로 하는 핸들러용 소켓.
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