JP2764687B2 - 高速伝送用コネクタ - Google Patents
高速伝送用コネクタInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，高速伝送用コネクタに
関し，特に，交換機やコンピュータなどの高速信号を必
要とする分野に用いられるフラットタイプのＩＣを基板
に実装するために用いられる，高速伝送用多端子コネク
タに関するものである。
関し，特に，交換機やコンピュータなどの高速信号を必
要とする分野に用いられるフラットタイプのＩＣを基板
に実装するために用いられる，高速伝送用多端子コネク
タに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フラットタイプのＩＣを基板上に実装す
る場合には，このＩＣのリードが基板面に略平行に突出
する形状であることから，一般的には，これらのリード
を基板の上で直に半田付けして実装する構成が採られ
る。またこの種のフラットタイプのＩＣをコネクタを介
して基板に実装する際には，例えば図２５，２６のよう
な構造が採られている。即ち，コネクタを多数のコンタ
クト１１３が固着されたインシュレータ１１１と，この
インシュレータ１１１の上面にネジ１１４によるネジ止
めによって固定される絶縁製の押え板１１２とから構成
するとともに，コンタクト１１３の凹部１１３ａと押え
板１１２の底面に形成した凸部１１２ａとの間に，フラ
ットタイプのＩＣ１２０のリード１２１を挟持すること
で，リード１２１とコンタクト１１３との接続を行って
いる。またこのコネクタにおいては信号用コンタクト，
電源用コンタクト，グランド用コンタクトなどは同じ形
状のものが使用されている。また信号，電源あるいはグ
ランド等のラインは特に意識して決められていない。
る場合には，このＩＣのリードが基板面に略平行に突出
する形状であることから，一般的には，これらのリード
を基板の上で直に半田付けして実装する構成が採られ
る。またこの種のフラットタイプのＩＣをコネクタを介
して基板に実装する際には，例えば図２５，２６のよう
な構造が採られている。即ち，コネクタを多数のコンタ
クト１１３が固着されたインシュレータ１１１と，この
インシュレータ１１１の上面にネジ１１４によるネジ止
めによって固定される絶縁製の押え板１１２とから構成
するとともに，コンタクト１１３の凹部１１３ａと押え
板１１２の底面に形成した凸部１１２ａとの間に，フラ
ットタイプのＩＣ１２０のリード１２１を挟持すること
で，リード１２１とコンタクト１１３との接続を行って
いる。またこのコネクタにおいては信号用コンタクト，
電源用コンタクト，グランド用コンタクトなどは同じ形
状のものが使用されている。また信号，電源あるいはグ
ランド等のラインは特に意識して決められていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらフラット
タイプのＩＣを実装するために用いられる上記従来のコ
ネクタの場合，信号用コンタクト，電源用コンタクトお
よびグランド用コンタクトはすべて同一であり，よって
コネクタとフラットタイプのＩＣとの間における信号経
路のインピーダンスのマッチングを採ることが困難であ
る。従って，特に高速信号伝送時において信号劣化など
が著しく，このため高速伝送用として用いる場合には不
向きであるという問題がある。
タイプのＩＣを実装するために用いられる上記従来のコ
ネクタの場合，信号用コンタクト，電源用コンタクトお
よびグランド用コンタクトはすべて同一であり，よって
コネクタとフラットタイプのＩＣとの間における信号経
路のインピーダンスのマッチングを採ることが困難であ
る。従って，特に高速信号伝送時において信号劣化など
が著しく，このため高速伝送用として用いる場合には不
向きであるという問題がある。
【０００４】また，電源を供給する電源用コンタクトも
信号伝送用のコンタクトと同一の形状であるため，ＩＣ
を高速で駆動するために必要な大電流を供給するのが困
難であるという問題もある。また，コネクタ単体でのＥ
ＭＩ対策が困難で，外部のノイズの影響による信号劣化
も無視できないという問題もある。
信号伝送用のコンタクトと同一の形状であるため，ＩＣ
を高速で駆動するために必要な大電流を供給するのが困
難であるという問題もある。また，コネクタ単体でのＥ
ＭＩ対策が困難で，外部のノイズの影響による信号劣化
も無視できないという問題もある。
【０００５】そこで，本発明の技術的課題は，信号経路
におけるインピーダンスマッチングを図ることができ，
大電流の供給が可能で，またＥＭＩ対策を施すことがで
き，従って特に高速伝送において良好な特性を持ち，そ
れ故に高速伝送用に適したコネクタを提供することにあ
る。
におけるインピーダンスマッチングを図ることができ，
大電流の供給が可能で，またＥＭＩ対策を施すことがで
き，従って特に高速伝送において良好な特性を持ち，そ
れ故に高速伝送用に適したコネクタを提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば，上面に
複数のリブが形成されたインシュレータと，前記リブの
間に配置された接触部を有する信号用コンタクトおよび
グランド用コンタクトと，前記インシュレータの上面に
設けられる押え板と，前記押え板の上面に設けられ前記
押え板に対して移動自在なカムと，前記インシュレー
タ，前記押え板，前記カムを一体に挟持する弾性を有す
るビームとを有し，前記信号用コンタクトと前記グラン
ド用コンタクトとを交互に配置するとともに，前記信号
用コンタクトと前記グランド用コンタクトを互いに異な
る形状とし，前記カムには前記移動の際に前記ビームを
押し上げる押圧部が形成されていることを特徴とする高
速伝送用コネクタが得られる。
複数のリブが形成されたインシュレータと，前記リブの
間に配置された接触部を有する信号用コンタクトおよび
グランド用コンタクトと，前記インシュレータの上面に
設けられる押え板と，前記押え板の上面に設けられ前記
押え板に対して移動自在なカムと，前記インシュレー
タ，前記押え板，前記カムを一体に挟持する弾性を有す
るビームとを有し，前記信号用コンタクトと前記グラン
ド用コンタクトとを交互に配置するとともに，前記信号
用コンタクトと前記グランド用コンタクトを互いに異な
る形状とし，前記カムには前記移動の際に前記ビームを
押し上げる押圧部が形成されていることを特徴とする高
速伝送用コネクタが得られる。
【０００７】
【０００８】更に，本発明によれば，前記ビームは導電
性を有し，前記ビームにより前記信号用コンタクトと前
記グランド用コンタクトの上部の少なくとも一部分が覆
われており，前記インシュレータには基板のグランド部
に接続されるホールドダウンが組込まれており，また前
記ビームが前記ホールドダウンに接触することを特徴と
する高速伝送用コネクタが得られる。
性を有し，前記ビームにより前記信号用コンタクトと前
記グランド用コンタクトの上部の少なくとも一部分が覆
われており，前記インシュレータには基板のグランド部
に接続されるホールドダウンが組込まれており，また前
記ビームが前記ホールドダウンに接触することを特徴と
する高速伝送用コネクタが得られる。
【０００９】また，本発明によれば，前記インシュレー
タは，各コンタクト間の絶縁物の一部を廃し，この代わ
りに空気層を与えて，各コンタクト間のインピーダンス
マッチングを取っていることを特徴とする高速伝送用コ
ネクタが得られる。
タは，各コンタクト間の絶縁物の一部を廃し，この代わ
りに空気層を与えて，各コンタクト間のインピーダンス
マッチングを取っていることを特徴とする高速伝送用コ
ネクタが得られる。
【００１０】また，本発明によれば，上面に複数のリブ
が形成された信号用コネクタインシュレータと，前記リ
ブの間に配された接触部を有する信号用コンタクトおよ
びグランド用コンタクトを有し，前記信号用コンタクト
と前記グランド用コンタクトが交互に配置され，また前
記信号用コンタクトと前記グランド用コンタクトが互い
に異なる形状である信号用コネクタ部と，上面に複数の
リブが形成された電源供給用コネクタインシュレータ及
び前記複数のリブの間に配置された接触部を有する電源
用コンタクトを有してなる電源供給用コネクタ部とを組
合わせて構成される高速伝送用コネクタであって，前記
電源供給用コネクタインシュレータの上面に設けられる
押え板と，前記押え板の上面に設けられ前記押え板に対
して移動自在なカムと，前記電源供給用コネクタインシ
ュレータ，前記押え板，及び前記カムを一体に挟持する
弾性を有するビームとを有し，前記カムには前記移動の
際に前記ビームを押し上げる押圧部が形成されているこ
とを特徴とする高速伝送用コネクタが得られる。
が形成された信号用コネクタインシュレータと，前記リ
ブの間に配された接触部を有する信号用コンタクトおよ
びグランド用コンタクトを有し，前記信号用コンタクト
と前記グランド用コンタクトが交互に配置され，また前
記信号用コンタクトと前記グランド用コンタクトが互い
に異なる形状である信号用コネクタ部と，上面に複数の
リブが形成された電源供給用コネクタインシュレータ及
び前記複数のリブの間に配置された接触部を有する電源
用コンタクトを有してなる電源供給用コネクタ部とを組
合わせて構成される高速伝送用コネクタであって，前記
電源供給用コネクタインシュレータの上面に設けられる
押え板と，前記押え板の上面に設けられ前記押え板に対
して移動自在なカムと，前記電源供給用コネクタインシ
ュレータ，前記押え板，及び前記カムを一体に挟持する
弾性を有するビームとを有し，前記カムには前記移動の
際に前記ビームを押し上げる押圧部が形成されているこ
とを特徴とする高速伝送用コネクタが得られる。
【００１１】
【００１２】更に，本発明によれば，前記高速伝送用コ
ネクタにおいて，前記複数のリブによって，嵌合相手の
接触子を誘い込み，前記嵌合相手の接触子が前記信号用
コンタクトおよび前記グランド用コンタクトと接触した
際に，前記複数のリブが隣の接触子と誤接触をすること
を防ぐことを特徴とする高速伝送用コネクタが得られ
る。
ネクタにおいて，前記複数のリブによって，嵌合相手の
接触子を誘い込み，前記嵌合相手の接触子が前記信号用
コンタクトおよび前記グランド用コンタクトと接触した
際に，前記複数のリブが隣の接触子と誤接触をすること
を防ぐことを特徴とする高速伝送用コネクタが得られ
る。
【００１３】
【作用】本発明のコネクタにおいては，フラットタイプ
のＩＣがコネクタにセットされる場合，ＩＣより出てい
るリードが上記のリブの間に嵌まり込み，信号用コンタ
クトとグランド用コンタクトの各接触部に接触する。こ
の場合，互いに異なる形状の信号用コンタクトとグラン
ド用コンタクトを交互に配置して信号用コンタクトをグ
ランド用コンタクトで挟む構造としたことで，コネクタ
とＩＣとの信号経路のインピーダンスマッチングを図る
ことが可能となり，このため，高速信号の伝送時におけ
る信号劣化を少なくすることができる。
のＩＣがコネクタにセットされる場合，ＩＣより出てい
るリードが上記のリブの間に嵌まり込み，信号用コンタ
クトとグランド用コンタクトの各接触部に接触する。こ
の場合，互いに異なる形状の信号用コンタクトとグラン
ド用コンタクトを交互に配置して信号用コンタクトをグ
ランド用コンタクトで挟む構造としたことで，コネクタ
とＩＣとの信号経路のインピーダンスマッチングを図る
ことが可能となり，このため，高速信号の伝送時におけ
る信号劣化を少なくすることができる。
【００１４】また，本発明のコネクタにおいては，上記
のカムを押え板に対して移動させると，ビームはカムの
押圧部により押し上げられる。すると，ビームの弾性に
よって，ＩＣのリードをコンタクトの接触部に押し付け
るための接触圧が発生し，この接触圧により，カムと押
え板を介して，リードがコンタクトの接触部に押し付け
られる。
のカムを押え板に対して移動させると，ビームはカムの
押圧部により押し上げられる。すると，ビームの弾性に
よって，ＩＣのリードをコンタクトの接触部に押し付け
るための接触圧が発生し，この接触圧により，カムと押
え板を介して，リードがコンタクトの接触部に押し付け
られる。
【００１５】また，本発明のコネクタにおいては，信号
用コンタクトとグランド用コンタクトとの間に形成され
る信号経路がビームに覆われるとともに，このビームが
ホールドダウンを介して基板のグランドに接続されるた
め，上記信号経路がシールドされてＥＭＩ対策が図れ
る。
用コンタクトとグランド用コンタクトとの間に形成され
る信号経路がビームに覆われるとともに，このビームが
ホールドダウンを介して基板のグランドに接続されるた
め，上記信号経路がシールドされてＥＭＩ対策が図れ
る。
【００１６】また，本発明のコネクタにおいては，各コ
ンタクト間に空気層を与えて，各コンタクト間のインピ
ーダンスマッチングを取っているため，高速信号伝送時
における信号劣化を防止することができる。
ンタクト間に空気層を与えて，各コンタクト間のインピ
ーダンスマッチングを取っているため，高速信号伝送時
における信号劣化を防止することができる。
【００１７】また，本発明のコネクタにおいては，電源
供給用コネクタ部を信号用コネクタ部とは別に設けたの
で，この電源供給用コネクタ部に電源供給のために最適
なサイズの電源用コンタクトを組込むことができ，大電
流用に大きなサイズの電源用コンタクトを用いることが
可能になって，高速に作動するＩＣに十分な電力を供給
することができる。
供給用コネクタ部を信号用コネクタ部とは別に設けたの
で，この電源供給用コネクタ部に電源供給のために最適
なサイズの電源用コンタクトを組込むことができ，大電
流用に大きなサイズの電源用コンタクトを用いることが
可能になって，高速に作動するＩＣに十分な電力を供給
することができる。
【００１８】また，本発明のコネクタにおいては，前記
した場合と同様に，ビームの弾性によってＩＣのリード
を電源用コンタクトの接触部に押し付けることができ
る。
した場合と同様に，ビームの弾性によってＩＣのリード
を電源用コンタクトの接触部に押し付けることができ
る。
【００１９】さらに，本発明のコネクタにおいては，複
数のリブによって，嵌合相手の接触子をガイドするた
め，信号用コンタクトおよびグランド用コンタクトとの
短絡や，隣同士の接触子との誤接触を防止することがで
き，コネクタの信頼性を高めることができる。
数のリブによって，嵌合相手の接触子をガイドするた
め，信号用コンタクトおよびグランド用コンタクトとの
短絡や，隣同士の接触子との誤接触を防止することがで
き，コネクタの信頼性を高めることができる。
【００２０】
【実施例】以下に，本発明の実施例について，説明す
る。
る。
【００２１】（実施例１）本発明の実施例１に係る高速
伝送用コネクタを説明する。図１は本発明の実施例１に
係る高速伝送用コネクタを示す図であり，図１（ａ）は
上面図，図１（ｂ）は正面図，図１（ｃ）は側面図であ
る。図２は図１の高速伝送用コネクタの信号用コネクタ
部のグランド用コンタクト部分を示す断面図である。図
３は，図１の高速伝送用コネクタの信号用コンタクト部
分における断面図である。図４は図１の高速伝送用コネ
クタの電源供給用コネクタ部の断面図である。
伝送用コネクタを説明する。図１は本発明の実施例１に
係る高速伝送用コネクタを示す図であり，図１（ａ）は
上面図，図１（ｂ）は正面図，図１（ｃ）は側面図であ
る。図２は図１の高速伝送用コネクタの信号用コネクタ
部のグランド用コンタクト部分を示す断面図である。図
３は，図１の高速伝送用コネクタの信号用コンタクト部
分における断面図である。図４は図１の高速伝送用コネ
クタの電源供給用コネクタ部の断面図である。
【００２２】図１乃至４において，この高速伝送用コネ
クタは，信号用コネクタ部１と，電源供給用コネクタ部
２，並びに支柱３を備えている。
クタは，信号用コネクタ部１と，電源供給用コネクタ部
２，並びに支柱３を備えている。
【００２３】信号用コネクタ部１は，信号用コネクタイ
ンシュレータ（インシュレータ）１１に互いに形状の異
なる信号用コンタクト１２とグランド用コンタクト１３
とを平行に交互に配し固着してなるものであり，更に絶
縁性の押え板４，押え板４の上面に嵌合される金属製の
カム５，並びにカム５と信号用コネクタインシュレータ
１１とを一体に挟持する弾性を備えたの断面が略Ｃ字形
状の導電性（金属製）を有するビーム６等を装着して構
成されている。
ンシュレータ（インシュレータ）１１に互いに形状の異
なる信号用コンタクト１２とグランド用コンタクト１３
とを平行に交互に配し固着してなるものであり，更に絶
縁性の押え板４，押え板４の上面に嵌合される金属製の
カム５，並びにカム５と信号用コネクタインシュレータ
１１とを一体に挟持する弾性を備えたの断面が略Ｃ字形
状の導電性（金属製）を有するビーム６等を装着して構
成されている。
【００２４】信号用コネクタインシュレータ１１の上面
には複数のリブ１１ａが並設して形成されている。これ
らリブ１１ａの間には，上記の信号用コンタクト１２や
グランド用コンタクト１３が装着される溝がそれぞれ形
成されている。また信号用コネクタインシュレータ１１
には，コネクタが実装される基板に半田付けなどにより
接続されるホールドダウン１４，同じく基板のグランド
部に半田付けなどにより接続されるホールドダウン１
５，並びに上記基板の端子孔などに装着される位置決め
用のボス１６，などがそれぞれ固着されている。信号用
コネクタインシュレータ１１には更に，ビーム６の固定
溝１１ｂ，１１ｃが形成されている。このうち，固定溝
１１ｃには，ホールドダウン１５が固着されており，こ
れにより図３に示したように，ホールドダウン１５とビ
ーム６の端部とが接触している。
には複数のリブ１１ａが並設して形成されている。これ
らリブ１１ａの間には，上記の信号用コンタクト１２や
グランド用コンタクト１３が装着される溝がそれぞれ形
成されている。また信号用コネクタインシュレータ１１
には，コネクタが実装される基板に半田付けなどにより
接続されるホールドダウン１４，同じく基板のグランド
部に半田付けなどにより接続されるホールドダウン１
５，並びに上記基板の端子孔などに装着される位置決め
用のボス１６，などがそれぞれ固着されている。信号用
コネクタインシュレータ１１には更に，ビーム６の固定
溝１１ｂ，１１ｃが形成されている。このうち，固定溝
１１ｃには，ホールドダウン１５が固着されており，こ
れにより図３に示したように，ホールドダウン１５とビ
ーム６の端部とが接触している。
【００２５】信号用コンタクト１２とグランド用コンタ
クト１３とは，図２及び３で示すように，フラットタイ
プのＩＣのリードとの接触部１２ａと１３ａ，コネクタ
が実装される基板との接続部１２ｂと１３ｂ，並びにコ
ンタクト本体部１２ｃと１３ｃとから構成される。ここ
で，この信号用コネクタ部１では大きなグランド用コン
タクト１３の間に信号用コンタクト１２が挟持された状
態であり，例えば図示したようにグランド用コンタクト
１３を信号用コンタクト１２より大きい形状とすること
で信号用コンタクト１２におけるインピーダンスを低く
抑えることができる。そして，信号用コンタクト１２と
グランド用コンタクト１３との形状を互いに異ならせる
ことで，信号コンタクト１２におけるインピーダンスを
変えることができ，信号経路におけるインピーダンスマ
ッチングが図れる。
クト１３とは，図２及び３で示すように，フラットタイ
プのＩＣのリードとの接触部１２ａと１３ａ，コネクタ
が実装される基板との接続部１２ｂと１３ｂ，並びにコ
ンタクト本体部１２ｃと１３ｃとから構成される。ここ
で，この信号用コネクタ部１では大きなグランド用コン
タクト１３の間に信号用コンタクト１２が挟持された状
態であり，例えば図示したようにグランド用コンタクト
１３を信号用コンタクト１２より大きい形状とすること
で信号用コンタクト１２におけるインピーダンスを低く
抑えることができる。そして，信号用コンタクト１２と
グランド用コンタクト１３との形状を互いに異ならせる
ことで，信号コンタクト１２におけるインピーダンスを
変えることができ，信号経路におけるインピーダンスマ
ッチングが図れる。
【００２６】押え板４，カム５，並びにビーム６はそれ
ぞれ略長方形状を有している。押え板４の上面には凸部
４ａがその長さ方向の全長にわたって形成されている。
またカム５の底面には，この凸部４ａを含む押え板４の
上面に嵌合する凹部５ｃが形成されており，これにより
カム５は押え板４の上部をその長手方向に沿って移動自
在な構成となっている。カム５にはこのような移動のた
めの支点５ｂが設けられている。またカム５の上面に
は，その長手方向に適宜な間隔で凹溝５ａが形成されて
いる。そしてこの凹溝５ａとこれに隣接するカム上面と
により，ビーム６の押圧部が形成される。ビーム６に
は，この凹溝５ａに略対応する間隔でバネ片６ａが形成
されている。
ぞれ略長方形状を有している。押え板４の上面には凸部
４ａがその長さ方向の全長にわたって形成されている。
またカム５の底面には，この凸部４ａを含む押え板４の
上面に嵌合する凹部５ｃが形成されており，これにより
カム５は押え板４の上部をその長手方向に沿って移動自
在な構成となっている。カム５にはこのような移動のた
めの支点５ｂが設けられている。またカム５の上面に
は，その長手方向に適宜な間隔で凹溝５ａが形成されて
いる。そしてこの凹溝５ａとこれに隣接するカム上面と
により，ビーム６の押圧部が形成される。ビーム６に
は，この凹溝５ａに略対応する間隔でバネ片６ａが形成
されている。
【００２７】一方，電源供給用コネクタ２は，電源供給
用コネクタインシュレータ（インシュレータ）２１に電
源供給用コンタクト２２を固着して構成されるもので，
更に上記と同様な押え板４，カム５，ビーム６などを装
着して構成される。そして電源供給用コネクタインシュ
レータ２１の上面には複数のリブ２１ａが並設して形成
されており，これらリブ２１ａの間には，電源供給用コ
ンタクト２２が装着される溝がそれぞれ形成される。ま
た電源供給用コンタクト２２は，ＩＣのリードとの接触
部２２ａと，コネクタが実装された基板あるいは他のコ
ネクタなどとの接続部２２ｂとから構成される。
用コネクタインシュレータ（インシュレータ）２１に電
源供給用コンタクト２２を固着して構成されるもので，
更に上記と同様な押え板４，カム５，ビーム６などを装
着して構成される。そして電源供給用コネクタインシュ
レータ２１の上面には複数のリブ２１ａが並設して形成
されており，これらリブ２１ａの間には，電源供給用コ
ンタクト２２が装着される溝がそれぞれ形成される。ま
た電源供給用コンタクト２２は，ＩＣのリードとの接触
部２２ａと，コネクタが実装された基板あるいは他のコ
ネクタなどとの接続部２２ｂとから構成される。
【００２８】支柱３は，基板への位置決め及び固定のた
めのネジ３ｄ，押え板４の係止用のピン３ｂ，およびコ
ネクタに装着されるフラットタイプのＩＣの高さ位置を
決めるためのスタンドオフ３ｃ，並びにカム５を上記の
ように移動する際の支点３ａを有している。この支柱３
は信号用コネクタ部１，電源供給用コネクタ部２などを
組合わせるために用いられるもので，例えば図１に示し
たように基板上の４隅に配置され，これら支柱３の間に
渡って信号用コネクタ部１や電源供給用コネクタ部２な
どが配置される。
めのネジ３ｄ，押え板４の係止用のピン３ｂ，およびコ
ネクタに装着されるフラットタイプのＩＣの高さ位置を
決めるためのスタンドオフ３ｃ，並びにカム５を上記の
ように移動する際の支点３ａを有している。この支柱３
は信号用コネクタ部１，電源供給用コネクタ部２などを
組合わせるために用いられるもので，例えば図１に示し
たように基板上の４隅に配置され，これら支柱３の間に
渡って信号用コネクタ部１や電源供給用コネクタ部２な
どが配置される。
【００２９】次に，図５〜８を用いて，信号用コネクタ
部と電源供給用コネクタ部とを組合わせて構成される本
発明の実施例１の高速伝送用コネクタの具体的な組立て
手順を説明する。図５は本発明の実施例１の高速伝送用
コネクタの信号用コネクタ部および電源供給用コネクタ
部などを基板に実装した状態の説明図である。図６は図
５の状態に押さえ板を装着した状態の説明図である。図
７は図６の状態にカムを装着した状態の説明図である。
更に，図８は図７の状態にビームを装着した状態の説明
図である。
部と電源供給用コネクタ部とを組合わせて構成される本
発明の実施例１の高速伝送用コネクタの具体的な組立て
手順を説明する。図５は本発明の実施例１の高速伝送用
コネクタの信号用コネクタ部および電源供給用コネクタ
部などを基板に実装した状態の説明図である。図６は図
５の状態に押さえ板を装着した状態の説明図である。図
７は図６の状態にカムを装着した状態の説明図である。
更に，図８は図７の状態にビームを装着した状態の説明
図である。
【００３０】図５で示すように，基板上に信号用コネク
タ部１と電源供給用コネクタ部２とを取付け，これらの
４隅上に支柱３がそれぞれ取付けられている。この場
合，信号用コネクタ部１と電源供給用コネクタ部２を構
成する各コンタクトの接続部１２ｂや１３ｂ，並びにホ
ールドダウン１４や１５などは，基板に半田付け等によ
り接続される。ボス１６は，基板への位置決めのための
ものであり，基板に設けられた位置決め孔に装着され
る。また，支柱３のネジ３ｄは，基板にコネクタを実装
した後，基板の反対側からネジ等（図示せず）でコネク
タを確実に固定させる。そして，図５に示した状態にお
いて，フラットタイプのＩＣ（図示せず）を支柱３のス
タンドオフ３ｃ上に載置される。この場合，ＩＣのリー
ド（図示せず）は上記リブ１１ａ等の間に形成される溝
を介して，信号用コンタクト１２，グランド用コンタク
ト１３，あるいは電源供給用コンタクト２２などの接触
部１２ａ，１３ａあるいは２２ａに接触する。
タ部１と電源供給用コネクタ部２とを取付け，これらの
４隅上に支柱３がそれぞれ取付けられている。この場
合，信号用コネクタ部１と電源供給用コネクタ部２を構
成する各コンタクトの接続部１２ｂや１３ｂ，並びにホ
ールドダウン１４や１５などは，基板に半田付け等によ
り接続される。ボス１６は，基板への位置決めのための
ものであり，基板に設けられた位置決め孔に装着され
る。また，支柱３のネジ３ｄは，基板にコネクタを実装
した後，基板の反対側からネジ等（図示せず）でコネク
タを確実に固定させる。そして，図５に示した状態にお
いて，フラットタイプのＩＣ（図示せず）を支柱３のス
タンドオフ３ｃ上に載置される。この場合，ＩＣのリー
ド（図示せず）は上記リブ１１ａ等の間に形成される溝
を介して，信号用コンタクト１２，グランド用コンタク
ト１３，あるいは電源供給用コンタクト２２などの接触
部１２ａ，１３ａあるいは２２ａに接触する。
【００３１】次に図６のように，信号用コネクタインシ
ュレータ１１と電源供給用コネクタインシュレータ２
１，並びにこれらの上に載せられた図示しないフラット
タイプのＩＣのリードの上から，押え板４を被せる。こ
の押え板４の両端には係止用の孔４ｂが開いており，こ
れらの孔４ｂに支柱３に設けられたピン３ｂが刺さるこ
とで，押え板４が支柱３の間で係止されてその前後左右
の動きが規制された状態となる。
ュレータ１１と電源供給用コネクタインシュレータ２
１，並びにこれらの上に載せられた図示しないフラット
タイプのＩＣのリードの上から，押え板４を被せる。こ
の押え板４の両端には係止用の孔４ｂが開いており，こ
れらの孔４ｂに支柱３に設けられたピン３ｂが刺さるこ
とで，押え板４が支柱３の間で係止されてその前後左右
の動きが規制された状態となる。
【００３２】更に図７のように，押え板４の上にカム５
を被せる。押え板４の上面の長手方向には上記のように
凸部４ａが形成されており，この凸部４ａがカム５の底
面の凹部５ｃに嵌まり，これによりカム５の動きの向き
が押え板４の長手方向に規制される。
を被せる。押え板４の上面の長手方向には上記のように
凸部４ａが形成されており，この凸部４ａがカム５の底
面の凹部５ｃに嵌まり，これによりカム５の動きの向き
が押え板４の長手方向に規制される。
【００３３】そしてこのカム５の上から図８のようにビ
ーム６が装着される。ここで，ビーム６は，図示したよ
うに，各コネクタの外側横方向から装着される。またビ
ーム６の下端部は固定溝１１ｂ，１１ｃ，２１ｂにそれ
ぞれ係止される。更に，ビーム６の上端部に所定の間隔
でそれぞれ形成されたバネ片６ａは，カム５の上面に装
着される。また，信号用コネクタ部に取付けられるビー
ム６は，信号用コネクタ１１に組み込まれたホールドダ
ウン１５と接触する。これにより，高速信号の伝送ない
し伝達系がシールドされた状態となる結果，ＥＭＩの防
止が図れる。
ーム６が装着される。ここで，ビーム６は，図示したよ
うに，各コネクタの外側横方向から装着される。またビ
ーム６の下端部は固定溝１１ｂ，１１ｃ，２１ｂにそれ
ぞれ係止される。更に，ビーム６の上端部に所定の間隔
でそれぞれ形成されたバネ片６ａは，カム５の上面に装
着される。また，信号用コネクタ部に取付けられるビー
ム６は，信号用コネクタ１１に組み込まれたホールドダ
ウン１５と接触する。これにより，高速信号の伝送ない
し伝達系がシールドされた状態となる結果，ＥＭＩの防
止が図れる。
【００３４】そして上記の組み立てを行った後に，以下
の実施例２で具体的に説明するように，カム５を駆動し
てビーム６を上側に弾性変形させることで，カム５や押
え板４を介して，フラットタイプのＩＣのリードを対応
する各コンタクトの接触部に押し付けるための接触圧が
得られ，これらリードとコンタクトとの確実な電気的接
触が図れる。
の実施例２で具体的に説明するように，カム５を駆動し
てビーム６を上側に弾性変形させることで，カム５や押
え板４を介して，フラットタイプのＩＣのリードを対応
する各コンタクトの接触部に押し付けるための接触圧が
得られ，これらリードとコンタクトとの確実な電気的接
触が図れる。
【００３５】（実施例２）図９は本発明の実施例２に係
る高速伝送用コネクタを示したもので，（ａ）は上面
図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は側面図である。図１０は
図９における信号用コネクタのインシュレータに信号用
コンタクト１２及びグランド用コンタクト１３を装着し
たときの平面図である。図１１は図９の高速伝送用コネ
クタの信号用コンタクト部分における断面図である。図
１２は図９の高速伝送用コネクタのグランド用コンタク
ト部分における断面図である。図１３は，信号用コンタ
クトが挿入されるインシュレータ部を示し，図１４はグ
ランド用コンタクトが挿入されるインシュレータ部を示
している。また，図１５は図９の高速伝送用コネクタを
示した斜視図である。
る高速伝送用コネクタを示したもので，（ａ）は上面
図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は側面図である。図１０は
図９における信号用コネクタのインシュレータに信号用
コンタクト１２及びグランド用コンタクト１３を装着し
たときの平面図である。図１１は図９の高速伝送用コネ
クタの信号用コンタクト部分における断面図である。図
１２は図９の高速伝送用コネクタのグランド用コンタク
ト部分における断面図である。図１３は，信号用コンタ
クトが挿入されるインシュレータ部を示し，図１４はグ
ランド用コンタクトが挿入されるインシュレータ部を示
している。また，図１５は図９の高速伝送用コネクタを
示した斜視図である。
【００３６】図９〜１５に示されているように，単独で
高速伝送用コネクタとして，または電源供給用コネクタ
部と組合わせた場合においては信号用コネクタ部として
も用いられる高速伝送用コネクタが示されている。この
高速伝送用コネクタは，実施例１において使用されたも
のと実質的に同様なものであり，インシュレータ（信号
用コネクタインシュレータ）１１に並設された複数のリ
ブ１１ａと，これらリブ１１ａの間に交互に平行に配設
されたそれぞれ形状の異なる信号用コンタクト１２とグ
ランド用コンタクト１３とから構成される。図１０，１
３，１４で示すように，グランド用コンタクト１３及び
信号用コンタクト１２間には，側壁１１ｅの互い対向す
る一対の面により端部が規定される空気層１１ｄが形成
され，インピーダンスマッチングを図っている。
高速伝送用コネクタとして，または電源供給用コネクタ
部と組合わせた場合においては信号用コネクタ部として
も用いられる高速伝送用コネクタが示されている。この
高速伝送用コネクタは，実施例１において使用されたも
のと実質的に同様なものであり，インシュレータ（信号
用コネクタインシュレータ）１１に並設された複数のリ
ブ１１ａと，これらリブ１１ａの間に交互に平行に配設
されたそれぞれ形状の異なる信号用コンタクト１２とグ
ランド用コンタクト１３とから構成される。図１０，１
３，１４で示すように，グランド用コンタクト１３及び
信号用コンタクト１２間には，側壁１１ｅの互い対向す
る一対の面により端部が規定される空気層１１ｄが形成
され，インピーダンスマッチングを図っている。
【００３７】さらに，図１１，図１２で示すように，イ
ンシュレータ１１の上部の信号用コンタクト１２とグラ
ンド用コンタクト１３との間には，複数のリブ１１ａが
形成されているために，これら信号用コンタクト１２と
グランド用コンタクト１３に嵌合相手の接触子が接触し
た際に，隣の接触子と誤接触することを防ぐ。
ンシュレータ１１の上部の信号用コンタクト１２とグラ
ンド用コンタクト１３との間には，複数のリブ１１ａが
形成されているために，これら信号用コンタクト１２と
グランド用コンタクト１３に嵌合相手の接触子が接触し
た際に，隣の接触子と誤接触することを防ぐ。
【００３８】図１６は本発明の実施例２の高速伝送用コ
ネクタにおける電源供給用コネクタ部を示したもので，
（ａ）は上面図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は側面図であ
る。また，図１７は図１６の電源供給用コネクタ部の断
面図である。
ネクタにおける電源供給用コネクタ部を示したもので，
（ａ）は上面図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は側面図であ
る。また，図１７は図１６の電源供給用コネクタ部の断
面図である。
【００３９】図１６，１７に示すように，上記の信号用
コネクタ部と共に用いられる電源供給用コネクタ部が示
されている。この電源供給用コネクタ部も，実施例１に
おいて用いられたものと同様なもので，インシュレータ
（電源供給用コネクタインシュレータ）２１に並設され
た複数のリブ２１ａの間に電源供給用コンタクト２２を
それぞれ固着して構成される。
コネクタ部と共に用いられる電源供給用コネクタ部が示
されている。この電源供給用コネクタ部も，実施例１に
おいて用いられたものと同様なもので，インシュレータ
（電源供給用コネクタインシュレータ）２１に並設され
た複数のリブ２１ａの間に電源供給用コンタクト２２を
それぞれ固着して構成される。
【００４０】（実施例３）図１８は高速伝送用コネクタ
を基板に実装した状態の断面図，図１９は図１８におい
てフラットタイプのＩＣを装着した状態の断面図，図２
０は図１９において押え板とカムを更に装着した状態の
断面図，図２１は図２０においてビームを更に装着した
状態の断面図，図２２は図２１の状態におけるカムとビ
ームとの位置関係の説明図，図２３は図２１においてカ
ムを移動して接触圧を発生させてＩＣの嵌合を完了した
状態の断面図，図２４は図２３の状態におけるカムとビ
ームとの位置関係の説明図である。
を基板に実装した状態の断面図，図１９は図１８におい
てフラットタイプのＩＣを装着した状態の断面図，図２
０は図１９において押え板とカムを更に装着した状態の
断面図，図２１は図２０においてビームを更に装着した
状態の断面図，図２２は図２１の状態におけるカムとビ
ームとの位置関係の説明図，図２３は図２１においてカ
ムを移動して接触圧を発生させてＩＣの嵌合を完了した
状態の断面図，図２４は図２３の状態におけるカムとビ
ームとの位置関係の説明図である。
【００４１】図１８乃至２４を参照して，上記の高速伝
送用コネクタを介してフラットタイプのＩＣを基板に実
装する手順を具体的に説明する。
送用コネクタを介してフラットタイプのＩＣを基板に実
装する手順を具体的に説明する。
【００４２】図１８に示す状態で，基板８上に高速伝送
用コネクタが上記のように実装されている。尚１７は押
え板固定用のピンである。この状態において，図１９の
ように，フラットタイプのＩＣ７のリード７１を，リブ
１１ａの間の溝に嵌め込みつつ挿入し，信号用コンタク
ト１２の接触部１２ａに接触させる（１３ａも同様に接
触する）。次いで，図２０のように，上部に押え板４，
カム５を順次被せ，更に図２１のようにビーム６をカム
５の上面と固定溝１１ｃ（１１ｂ）との間に挟持する。
この場合，ビーム６のバネ片６ａは，図２２に示したよ
うにカム５の凹溝５ａ内に載置される。
用コネクタが上記のように実装されている。尚１７は押
え板固定用のピンである。この状態において，図１９の
ように，フラットタイプのＩＣ７のリード７１を，リブ
１１ａの間の溝に嵌め込みつつ挿入し，信号用コンタク
ト１２の接触部１２ａに接触させる（１３ａも同様に接
触する）。次いで，図２０のように，上部に押え板４，
カム５を順次被せ，更に図２１のようにビーム６をカム
５の上面と固定溝１１ｃ（１１ｂ）との間に挟持する。
この場合，ビーム６のバネ片６ａは，図２２に示したよ
うにカム５の凹溝５ａ内に載置される。
【００４３】次いで，カム５を押え板４に対して長手方
向に移動させる。すると，ビーム６のバネ片６ａは，カ
ム５の凹溝５ａおよびこの凹溝５ａに隣接するカム上面
とにより形成される押圧部により，図２３や図２４のよ
うに押し上げられて弾性変形する。そしてこのバネ片６
ａの弾性変形により，カム５，押え板４を介して，接触
力が発生し，ＩＣ７のリード７１と接触部１２ａ（１３
ａも同様）が圧接された状態となり，ＩＣ７とコネクタ
とが電気的に完全に接続された状態となる。
向に移動させる。すると，ビーム６のバネ片６ａは，カ
ム５の凹溝５ａおよびこの凹溝５ａに隣接するカム上面
とにより形成される押圧部により，図２３や図２４のよ
うに押し上げられて弾性変形する。そしてこのバネ片６
ａの弾性変形により，カム５，押え板４を介して，接触
力が発生し，ＩＣ７のリード７１と接触部１２ａ（１３
ａも同様）が圧接された状態となり，ＩＣ７とコネクタ
とが電気的に完全に接続された状態となる。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，
互いに異なる形状の信号用コンタクトとグランド用コン
タクトとを交互に配置したことから，信号経路における
インピーダンスマッチングを図ることができ，高速信号
の伝送時における信号劣化を少なくすることができる。
また，信号用コンタクトとグランド用コンタクトとの間
に空気層を設けることによっても，インピーダンスマッ
チングを図ることができる。
互いに異なる形状の信号用コンタクトとグランド用コン
タクトとを交互に配置したことから，信号経路における
インピーダンスマッチングを図ることができ，高速信号
の伝送時における信号劣化を少なくすることができる。
また，信号用コンタクトとグランド用コンタクトとの間
に空気層を設けることによっても，インピーダンスマッ
チングを図ることができる。
【００４５】また，別々に構成した電源供給用コネクタ
部と信号用コネクタ部とを組合わせて高速伝送用コネク
タを作ることで，電源供給用コネクタ部における電源用
コンタクトを大電流用の大きなサイズにできて，ＩＣを
高速に作動させるために十分な電流を供給することがで
きる。
部と信号用コネクタ部とを組合わせて高速伝送用コネク
タを作ることで，電源供給用コネクタ部における電源用
コンタクトを大電流用の大きなサイズにできて，ＩＣを
高速に作動させるために十分な電流を供給することがで
きる。
【００４６】更に，信号経路をビームにより被覆してシ
ールドすることで，ＥＭＩ対策を施すことができ，従っ
て特に高速伝送において良好な特性を持ち，このため，
特に高速伝送用に適したコネクタを提供することができ
る。
ールドすることで，ＥＭＩ対策を施すことができ，従っ
て特に高速伝送において良好な特性を持ち，このため，
特に高速伝送用に適したコネクタを提供することができ
る。
【図１】本発明の実施例１に係る高速伝送用コネクタを
示したもので，（ａ）は上面図，（ｂ）は正面図，
（ｃ）は側面図である。
示したもので，（ａ）は上面図，（ｂ）は正面図，
（ｃ）は側面図である。
【図２】図１の高速伝送用コネクタの信号用コネクタ部
のグランド用コンタクト部分における断面図である。
のグランド用コンタクト部分における断面図である。
【図３】図１の高速伝送用コネクタの信号用コネクタ部
の信号用コンタクト部分における断面図である。
の信号用コンタクト部分における断面図である。
【図４】図１の高速伝送用コネクタの電源供給用コネク
タ部の断面図である。
タ部の断面図である。
【図５】本発明の実施例の高速伝送用コネクタの信号用
コネクタ部および電源供給用コネクタ部などを基板に実
装した状態の説明図である。
コネクタ部および電源供給用コネクタ部などを基板に実
装した状態の説明図である。
【図６】図５の状態に押え板を装着した状態の説明図で
ある。
ある。
【図７】図６の状態にカムを装着した状態の説明図であ
る。
る。
【図８】図７の状態にビームを装着した状態の説明図で
ある。
ある。
【図９】本発明の実施例２に係る高速伝送用コネクタを
示したもので，（ａ）は上面図，（ｂ）は正面図，
（ｃ）は側面図である。
示したもので，（ａ）は上面図，（ｂ）は正面図，
（ｃ）は側面図である。
【図１０】図９の高速伝送用コネクタの信号用コネクタ
の要部を示す平面図である。
の要部を示す平面図である。
【図１１】図９の高速伝送用コネクタの信号用コンタク
ト部分における断面図である。
ト部分における断面図である。
【図１２】図９の高速伝送用コネクタのグランド用コン
タクト部分における断面図である。
タクト部分における断面図である。
【図１３】図９の高速伝送用コネクタの信号用コンタク
トが挿入されるインシュレータ部分を示す断面図であ
る。
トが挿入されるインシュレータ部分を示す断面図であ
る。
【図１４】図９の高速伝送用コネクタのグランド用コン
タクトが挿入されるインシュレータ部分を示す断面図で
ある。
タクトが挿入されるインシュレータ部分を示す断面図で
ある。
【図１５】図９の高速伝送用コネクタを示した斜視図で
ある。
ある。
【図１６】本発明の実施例２に係る高速伝送用コネクタ
における電源供給用コネクタ部を示したもので，（ａ）
は上面図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は側面図である。
における電源供給用コネクタ部を示したもので，（ａ）
は上面図，（ｂ）は正面図，（ｃ）は側面図である。
【図１７】図１６の電源供給用コネクタ部の断面図であ
る。
る。
【図１８】高速伝送用コネクタを基板に実装した状態の
断面図である。
断面図である。
【図１９】図１８においてフラットタイプのＩＣを装着
した状態の断面図である。
した状態の断面図である。
【図２０】図１９において押え板とカムを更に装着した
状態の断面図である。
状態の断面図である。
【図２１】図２０においてビームを更に装着した状態の
断面図である。
断面図である。
【図２２】図２１の状態におけるカムとビームとの位置
関係の説明図である。
関係の説明図である。
【図２３】図２１においてカムを移動して接触圧を発生
させてＩＣの嵌合を完了した状態の断面図である。
させてＩＣの嵌合を完了した状態の断面図である。
【図２４】図２３の状態におけるカムとビームとの位置
関係の説明図である。
関係の説明図である。
【図２５】従来のコネクタの一例を示したもので，
（ａ）は平面図，（ｂ）は側面図である。
（ａ）は平面図，（ｂ）は側面図である。
【図２６】図２５のコネクタにフラットタイプのＩＣを
接続した状態を示した断面図である。
接続した状態を示した断面図である。
１ 信号用コネクタ部 ２ 電源供給用コネクタ部 ３ 支柱 ４ 押え板 ４ａ 凸部 ５ カム ５ｃ 凹部 ６ ビーム ７ ＩＣ ８ 基板 １１ 信号用コネクタインシュレータ（インシュレー
タ） １１ａ リブ １１ｄ 空気層 １２ 信号用コンタクト １２ａ，１３ａ 接触部 １３ グランド用コンタクト １４，１５ ホールドダウン ２１ 電源供給用コネクタインシュレータ（インシュ
レータ） ２２ 電源供給用コンタクト ２２ａ 接触部
タ） １１ａ リブ １１ｄ 空気層 １２ 信号用コンタクト １２ａ，１３ａ 接触部 １３ グランド用コンタクト １４，１５ ホールドダウン ２１ 電源供給用コネクタインシュレータ（インシュ
レータ） ２２ 電源供給用コンタクト ２２ａ 接触部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 33/76 H01L 23/32
Claims (5)
- 【請求項１】 上面に複数のリブが形成されたインシュ
レータと，前記リブの間に配置された接触部を有する信
号用コンタクトおよびグランド用コンタクトと，前記イ
ンシュレータの上面に設けられる押え板と，前記押え板
の上面に設けられ前記押え板に対して移動自在なカム
と，前記インシュレータ，前記押え板，前記カムを一体
に挟持する弾性を有するビームとを有し，前記信号用コ
ンタクトと前記グランド用コンタクトとを交互に配置す
るとともに，前記信号用コンタクトと前記グランド用コ
ンタクトを互いに異なる形状とし，前記カムには前記移
動の際に前記ビームを押し上げる押圧部が形成されてい
ることを特徴とする高速伝送用コネクタ。 - 【請求項２】 請求項１記載の高速伝送用コネクタにお
いて，前記ビームは導電性を有し，前記ビームにより前
記信号用コンタクトと前記グランド用コンタクトの上部
の少なくとも一部分が覆われており，前記インシュレー
タには基板のグランド部に接続されるホールドダウンが
組込まれており，また前記ビームが前記ホールドダウン
に接触することを特徴とする高速伝送用コネクタ。 - 【請求項３】 請求項１記載の高速伝送用コネクタにお
いて，前記インシュレータは，各コンタクト間の絶縁物
の一部を廃し，この代わりに空気層を与えて，各コンタ
クト間のインピーダンスマッチングを取っていることを
特徴とする高速伝送用コネクタ。 - 【請求項４】 上面に複数のリブが形成された信号用コ
ネクタインシュレータと，前記リブの間に配された接触
部を有する信号用コンタクトおよびグランド用コンタク
トを有し，前記信号用コンタクトと前記グランド用コン
タクトが交互に配置され，また前記信号用コンタクトと
前記グランド用コンタクトが互いに異なる形状である信
号用コネクタ部と，上面に複数のリブが形成された電源
供給用コネクタインシュレータ及び前記複数のリブの間
に配された接触部を有する電源用コンタクトを有してな
る電源供給用コネクタ部とを組合わせて構成される高速
伝送用コネクタであって，前記電源供給用コネクタイン
シュレータの上面に設けられる押え板と，前記押え板の
上面に設けられ前記押え板に対して移動自在なカムと，
前記電源供給用コネクタインシュレータ，前記押え板，
及び前記カムを一体に挟持する弾性を有するビームとを
有し，前記カムには前記移動の際に前記ビームを押し上
げる押圧部が形成されていることを特徴とする高速伝送
用コネクタ。 - 【請求項５】 請求項４記載の高速伝送用コネクタにお
いて，前記複数のリブによって，嵌合相手の接触子を誘
い込み，前記嵌合相手の接触子が前記信号用コンタクト
および前記グランド用コンタクトと接触した際に，前記
複数のリブが隣の接触子と誤接触をすることを防ぐこと
を特徴とする高速伝送用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5259569A JP2764687B2 (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | 高速伝送用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5259569A JP2764687B2 (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | 高速伝送用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07114958A JPH07114958A (ja) | 1995-05-02 |
| JP2764687B2 true JP2764687B2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=17335949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5259569A Expired - Fee Related JP2764687B2 (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | 高速伝送用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2764687B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| EP2451025A3 (en) | 2001-11-14 | 2013-04-03 | Fci | Cross talk reduction for electrical connectors |
| US6981883B2 (en) | 2001-11-14 | 2006-01-03 | Fci Americas Technology, Inc. | Impedance control in electrical connectors |
| US7008250B2 (en) | 2002-08-30 | 2006-03-07 | Fci Americas Technology, Inc. | Connector receptacle having a short beam and long wipe dual beam contact |
| US7018246B2 (en) | 2003-03-14 | 2006-03-28 | Fci Americas Technology, Inc. | Maintenance of uniform impedance profiles between adjacent contacts in high speed grid array connectors |
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| US7160117B2 (en) | 2004-08-13 | 2007-01-09 | Fci Americas Technology, Inc. | High speed, high signal integrity electrical connectors |
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-
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