WO2000014833A1 - Connecteur femelle pour dispositif de traitement - Google Patents

Description

明 細 書 ハンドラー用ソケット 技術分野

この発明は、 半導体装置 （以下 「 I Cパッケージ」 という） 等の電気部品と回 路基板との間に介在し、 当該電気部品を回路基板に電気的に接続させるためのハ ンドラー用ソケットに関するものである。 背景技術

従来から特開平 9一 1 1 3 5 8 0号公報に記載されているように、 いわゆるハ ンドラと称されるものは、 I Cパッケージが収納された多数の I Cキヤリァがテ ス ト トレーに装着され、 このテス ト トレーが搬送されるようになつている。

一方、 当該公報には記載されていないが、 I C試験装置側の回路基板の所定位 匱に多数のハンドラー用ソケッ トが配置されている。

そして、 そのテスト トレーにより搬送された I Cキャリアとハンドラー用ソケ ットとが位置決めされた後、 この I Cキヤリァ内に収納された I Cパッケージが、 圧接子により上方から押圧され、 この I Cパッケージの端子がハンドラー用ソケ ットに押し付けられてこのハンドラー用ソケッ トを介して回路基板に導通される ようになっている。

このハンドラー用ソケットは、 ソケット本体に多数のコンタク トピンが配設さ れ、 これらコンタク トピンが I Cパッケージの端子と回路基板とに接触されて両 者を電気的に接続するようにしている。

このように電気的に接続されることにより、 I C試験装置にて I Cパッケージ の試験が行われ、 この試験結果に基づいて、 良品、 不良品の仕分けが行われるこ ととなる。

しかしながら、 このような従来のものにあっては、 ハンドラー用ソケットを、

I Cキャリアと回路基板に対して位置決めしなければならないと共に、 I Cパッ ケージの端子に対応したコンタク トピンのピン数ゃピン間隔とする必要がある。 従って、 I Cキャリアや回路基板の位置決め部の位置が変わったり、 I Cパッケ ージの端子数や端子間隔が変化した場合には、 ハンドラー用ソケット全体を交換 しなければならず、 コスト高を招く、 という問題があった。

そこで、 この発明は、 I Cキャリアや回路基板の位置決め部の位置が変わった り、 I Cパッケージの端子数や端子間隔が変化した場合でも、 一部の共用化が図 れるハンドラー用ソケッ トを提供することを目的としている。 発明の開示

かかる課題を達成するために、 この発明は、 相対向する面に電気部品と回路基 板を接続し、 前記電気部品を前記回路基板に電気的に導通させるためのハンドラ 一用ソケットにおいて、 ソケッ ト本体と、 前記電気部品及び回路基板に当接され て両者を電気的に接続するコンタク トビンと、 該コンタク トビンを保持し、 前記 ソケット本体に係止されるホルダーとを有し、 該ホルダーには、 前記コンタク ト ピンが前記相対向する面から接触部を突出させて保持されると共に、 該ホルダー が前記ソケット本体の側方に着脱自在に取り付けられたハンドラ一用ソケットと したことを特徴とする。

これによれば、 多数のコンタク トビンを保持するホルダーを、 ソケッ ト本体の 側方に着脱自在に装着するようにすることにより、 I cキヤリァゃ回路基板の変 更、 あるいは、 電気部品端子の端子数又は端子間距離が相違した場合には、 ホル ダ一又はソケット本体の一方を交換するだけで良いため、 他方の部品の共用化を 図ることができる。

他の発明は、 前記ソケット本体に対して、 前記コンタク トピンのピン数及び/ 又はピン間隔の異なる前記ホルダーが装着可能であることを特徴とする。

他の発明は、 前記ソケット本体には、 前記電気部品又は回路基板に位置決めさ れる位置決め部が形成され、 前記ホルダーに対して、 前記位置決め部の位置又は 形状の異なるソケット本体が装着可能であることを特徴とする。

他の発明は、 前記コンタク トビンは、 略 U字状を呈し、 該 U字状の端部近傍に 前記接触部が形成されたことを特徴とする。

これによれば、 ハンドラー用ソケッ トの厚みを薄くでき、 しかも、 コンタク ト ピンの両接触部に同じ接圧が作用し、 接触安定性を向上させることができる。 ま た、 コンタク トピンが U字状で電流の流れる経路が短いため、 高周波の I Cパッ ケージの試験に適している。

他の発明は、 前記コンタク トピンの接触部は、 u字状の外方に向けて突出する 突形状とされ、 前記電気部品が接続される側の電気部品側接触部の、 前記相対向 する面からの突出量を、 前記回路基板が接続される側の回路基板側接触部の、 前 記相対向する面からの突出量よりも大きくしたことを特徴とする。

これによれば、 電気部品側接触部を電気部品の端子により適切に接触させるこ とができる。

他の発明は、 前記コンタク トビンは、 前記ホルダーを前記ソケッ ト本体に装着 した状態で、 前記コンタク トビンの端部が前記ソケッ ト本体のコンタク トビン係 合部と係合して予荷重が作用するように設定したことを特徴とする。

これによれば、 各コンタク トピンの整列性が向上し、 各接触部の高さを均一に することができる。

他の発明は、 前記ホルダーには、 前記複数のコンタク トピン間に位置して、 絶 縁を行う絶縁壁が形成され、 該各絶縁壁が前記ソケッ ト本体に形成された嵌合凹 部に嵌合されるようになつていることを特徴とする。

これによれば、 ホルダ一に形成された各絶縁壁が、 ソケット本体に形成された 嵌合凹部に嵌合されるようになつており、 ホルダ一をソケット本体に取り付けた ときの位置決めを兼ねているため、 ホルダ一の取付作業性や位置精度を向上させ ることができる。

図面の簡単な説明

第 1図は、 この発明の実施の形態に係るハンドラー用ソケットの平面図である ₍ 第 2図は、 同実施の形態に係るハンドラー用ソケッ トの正面図である。

第 3図は、 同実施の形態に係るハンドラー用ソケッ トの底面図である。

第 4図は、 同実施の形態に係る第 1図の IV— IV線に沿う断面図である。

第 5図は、 同実施の形態に係る第 1図の V— V線に沿う断面図である。 第 6図は、 同実施の形態に係るホルダーの平面図である。

第 7図は、 同実施の形態に係る第 6図の W— W線に沿う断面図である。

第 8図は、 同実施の形態に係る I Cパッケージを示す図で、 （a ) は I Cパッ ケージの平面図、 （b ) は I Cパッケージの右側面図である。

第 9図は、 同実施の形態に係るテスト トレー及ぴ I Cキヤリァ等の斜視図であ る。

発明を実施するための最良の形態

以下、 この発明の実施の形態について説明する。

第 1図乃至第 9図には、 この発明の実施の形態 1を示す。

まず構成を説明すると、 第 1図中符号 1 1はハンドラー用ソケットで、 このハ ンドラ一用ソケット 1 1は、 第 8図及び第 9図に示す 「電気部品」 である I Cパ ッケージ 1 2の性能試験を行うために、 この I Cパッケージ 1 2の端子 1 2 bと、 I C試験装置側の回路基板 1 3との電気的接続を図るものである。

この I Cパッケージ 1 2は、 長方形状のパッケージ本体 1 2 aの側面部から側 方に向けて多数の端子 1 2 bが所定のピッチでクランク状に突出している。 この 実施の形態では、 端子 1 2 bの数が 5 4本で、 各端子 1 2 bの間隔が 0 . 8 m m である。

一方、 ハンドラー用 I Cソケッ ト 1 1は、 ソケッ ト本体 1 4の側部に一対のホ ルダー 1 5が着脱自在に取り付けられ、 これらホルダー 1 5に前記端子 1 2 bの 端子数や端子間隔に応じたコンタク トビン 1 6が収納されるようになつている。 詳しくは、 ソケット本体 1 4は、 第 1図及び第 5図等に示すように、 略長方形 の板状を呈し、 前記ホルダー 1 5が取り付けられる一対の切欠き部 1 4 aが形成 されると共に、 位置決めピン用嵌合孔 1 4 b及びストッパピン用嵌合孔 1 4 cが 形成され、 これらの孔 1 4 b， 1 4 cに位置決めピン 1 7及びス トッパピン 1 8 が嵌合されて取り付けられている。 また、 ソケッ ト本体 1 4の下面部には、 回路 基板 1 3の嵌合孔に嵌合されて位置決めされる 「位置決め部」 としての一対の位 置決め凸部 1 4 dが対角線上に突設されている （第 3図参照） 。 その位置決めピン 1 7は、 第 5図に示すように、 金属製で、 前記位置決めピン 用嵌合孔 1 4 bに嵌合される嵌合部 1 7 aと、 ソケッ ト本体 1 4の上面部に当接 される鍔部 1 7 bと、 後述する I Cキヤリア 2 0の位置決めを行う位置決め部 1 7 cとから構成されている。

また、 ストツバピン 1 8は、 第 5図に示すように、 前記ストツバピン用嵌合孔 1 4 cに嵌合される嵌合部 1 8 aと、 I Cキャリア 2 0が当接されるストッパ部 1 8 bとから構成されている。

さらに、 前記ソケッ ト本体 1 4の切欠き部 1 4 aには、 ホルダー 1 5が嵌合さ れる嵌合凹部 1 4 eが形成されている （第 4図参照） 。

一方、 ホルダ一 1 5は、 第 6図及び第 7図に示すように、 コンタク トピン 1 6 が嵌合される収納部 1 5 aが所定ピッチで形成されると共に、 この収納部 1 5 a に収納されたコンタク トビン 1 6の間に介在する絶縁壁 1 5 bが多数隣接して突 設されている。 そして、 これら絶縁壁 1 5 bの先端部 1 5 cが、 前記ソケッ ト本 体 1 4の嵌合凹部 1 4 eに嵌合されるようになつている。

そして、 第 4図に示すように、 このホルダー 1 5の端部 1 5 dに形成された貫 通孔 1 5 eにネジ 2 1が挿入されて、 このネジ 2 1がソケッ ト本体 1 4に形成さ れた雌ねじ部 1 4 f に螺合されることにより、 このホルダー 1 5がコンタク トビ ン 1 6を保持した状態でソケット本体 1 4に着脱自在に取り付けられるようにな つている。

このコンタク トビン 1 6は、 導電性及びパネ性を有する薄板材料が打抜き加工 されて形成され、 U字状のコンタク トピン本体 1 6 aを有し、 この U字状の上側 の端部近傍に電気部品側接触部 1 6 bが、 又、 この U字状の下側の端部近傍に回 路基板側接触部 1 6 cがそれぞれ形成されている。

これら両接触部 1 6 b， 1 6 cは、 U字状の外方に向けて突出する突形状とさ れ、 電気部品側接触部 1 6 1)が 1 Cパッケージ 1 2の端子 1 2 bに接続され、 又、 回路基板側接触部 1 6 cが回路基板 1 3に接続されるようになっている。

そして、 その電気部品側接触部 1 6 bの 「相対向する面」 としての上面からの 突出量 L 1が、 回路基板側接触部 1 6 cの 「相対向する面」 としての下面からの 突出量 L 2よりも大きく設定されている。 また、 このコンタク トピン 1 6の U字状のコンタク トピン本体 1 6 aの先端部 1 6 d , 1 6 eは、 ホルダー 1 5をソケット本体 1 4に装着した状態で、 ソケッ ト本体 1 4の 「コンタク トビン係合部」 としての嵌合凹部 1 4 eの上壁 1 4 g及 び下壁 1 4 hに係合して、 当該両先端部 1 6 d 1 6 e側が接近するように弾性 変形されることにより、 コンタク トビン 1 6に予荷重が作用するように設定され ている （第 4図参照） 。

次に、 かかる構成のハンドラー用ソケット 1 1の使用方法について説明する。 予め、 複数のハンドラー用ソケット 1 1の位置決め凸部 1 4 dを回路基板 1 3 の嵌合孔 1 3 aに嵌合させてそれぞれ所定位置に取り付ける。 この状態で、 コン タク トビン 1 6の回路基板側接触部 1 6 cが回路基板 1 3に圧接されている。 一方、 第 9図に示すように、 ハンドラのテスト トレー 2 3に、 多数の I Cキヤ リア 2 0が装着され、 この I Cキャリア 2 0に I Cパッケージ 1 2が位置決めさ れて収納され、 この状態でテスト トレー 2 3が図示省略の装置により搬送される こととなる。 そして、 その I Cキャリア 2 0を、 I C試験装置側の回路基板 1 3 の所定位置に配置された複数のハンドラ一用ソケッ ト 1 1上に位置させる。 その後、 このテスト トレー 2 3を下降させることにより、 I Cキャリア 2 0に 形成された位置決め孔に位置決めピン 1 7を嵌合させると共に、 I Cキャリア 2 0をス トッパピン 1 8に当接させる。

この状態で、 I Cキャリア 2 0ひいては I Cパッケージ 1 2 と、 ヽンドラー用 ソケッ ト 1 1と、 回路基板 1 3とがそれぞれ所定の位置関係で組み付けられる。 そして、 ハンドラー側の図示省略の圧接子で、 I Cパッケージ 1 2の端子 1 2 bを上方から押圧して、 I Cパッケージ 1 2の端子 1 2 bをコンタク トピン 1 6 の電気部品側接触部 1 6 bに圧接する。

この際には、 コンタク トピン 1 6が弾性変形されて所定の圧接力で、 I C ケージ 1 2の端子 1 2 bと電気部品側接触部 1 6 bとが当接される。

このようにして I Cパッケージ 1 2がハンドラー用ソケット 1 1を介して回路 基板 1 3に電気的に接続されることにより、 I C試験装置にて I Cパッケージ 1 2の試験が行われ、 この試験結果に基づいて、 良品、 不良品の仕分けが行われる こととなる。 このようにコンタク トビン 1 6を U字状として弾性変形するように構成するこ とにより、 ハンドラー用ソケット 1 1の厚みを薄くでき、 しかも、 コンタク トピ ン 1 6の両接触部 1 6 b， 1 6 cに同じ接圧が作用し、 接触安定性が向上する。 また、 コンタク トピン 1 6が U字状で電流の流れる経路が短いため、 高周波の I Cパッケージ 1 2の試験に適している。

さらに、 U字状のコンタク トビン 1 6を少し撓ませてソケッ ト本体 1 4の嵌合 凹所 1 4 eに嵌合させることにより、 コンタク トピン 1 6に予荷重を与えたので、 各コンタク トビン 1 6の整列性が向上し、 各接触部 1 6 b又は 1 6 cの高さを均 一にすることができる。

さらにまた、 コンタク トピン 1 6の電気部品側接触部 1 6 bの突出量 L 1を、 回路基板側接触部 1 6 cの突出量 L 2より大きくすることにより、 電気部品側接 触部 1 6 bの I Cパッケージ 1 2の端子 1 2 bに対する接触安定性を確保できる。 すなわち、 U字状のコンタク トピン本体 1 6 aの全体の弾性変形量はコンタク ト ピン 1 6により決まっており、 各接触部 1 6 b， 1 6 cのそれぞれの変位量は、 その全体の弾性変形量を振り分けた量となる。 従って、 電気部品側接触部 1 6 b の突出量 L 1を、 回路基板側接触部 1 6 cの突出量 L 2より大きくすることによ り、 電気部品側接触部 1 6 bの方が変位量が長くなる。 してみれば、 I Cパッケ —ジ 1 2側の押込み量を長く取ることができるため、 電気部品側接触部 1 6 bを I Cパッケージ 1 2の端子 1 2 bに適切に接触させることができる。 これに対し て、 回路基板側接触部 1 6 cの変位量は小さくなるが、 回路基板 1 3はそれ程撓 むことがないため、 変位量が小さくても、 接触安定性を確保することができる。 一方、 このようなハンドラー用ソケット 1 1は、 ソケット本体 1 4と、 コンタ ク トピン 1 6が保持されたホルダー 1 5とがそれぞれ交換可能となっているため、 ソケット本体 1 4又はホルダ一 1 5の共用化が図れる。

すなわち、 I Cパッケージ 1 2の端子 1 2 bの端子数や端子間隔が同じでも、

1 Cキャリア 2 0や回路基板 1 3等が異なると、 ソケット本体 1 4を I Cキヤリ ァ 2 0や回路基板 1 3に対して所定の位置関係で取り付けられない場合がある。 この際には、 ホルダー 1 5は交換せずに、 ソケット本体 1 4のみを I Cキャリア

2 0等に対応したものと交換し、 このソケット本体 1 4にホルダー 1 5を取り付 ける。 このようにすれば、 ソケッ ト本体 1 4のみを交換するだけで、 ホルダー 1 5は交換する必要がないため、 ホルダー 1 5の共用化が図れる。

反対に、 I Cキャリア 2 0や回路基板 1 3等が同じでも、 I Cパッケージ 1 2 の端子 1 2 bの端子数や端子間隔が異なる場合がある。 この場合には、 ソケッ ト 本体 1 4は交換せずに、 コンタク トビン 1 6が保持されたホルダー 1 5のみを交 換することにより対応が可能となる。 このようにすれば、 ホルダー 1 5のみを交 換するだけで、 ソケット本体 1 4は交換する必要がないため、 ソケット本体 1 4 の共用化が図れる。

また、 ホルダ一 1 5のソケッ ト本体 1 4への取付時には、 ホルダー 1 5の絶縁 壁 1 5 bの先端部 1 5 cを、 ソケッ ト本体 1 4の嵌合凹所 1 4 eに嵌合させるこ とにより位置決めでき、 コンタク トビン 1 6を絶縁するための絶縁壁 1 5 bに位 置決め機能を持たせることができ、 取付作業性及び位置精度を向上させることが できる。

さらに、 コンタク トピン 1 6をホルダー 1 5に保持するには、 U字状のコンタ ク トピン本体 1 6 aを、 この形状に適合した収納部 1 5 aに嵌合させるだけで簡 単に保持できる。

なお、 上記実施の形態では、 「電気部品」 として I Cパッケージ 1 2を適用し たが、 これに限らず、 他のタイプ I Cパッケージでも良いし、 又、 I Cパッケ一 ジ以外の電気部品でも良い。

産業上の利用可能性

以上のように、 本発明にかかるハンドラー用ソケットは、 I Cパッケージを回 路基板に電気的に接続させるのに好適に利用できる。

Claims

請 求 の 範 囲

1 . 相対向する面に電気部品と回路基板を接続し、 前記電気部品を前記回路基 板に電気的に導通させるためのハンドラ一用ソケッ トにおいて、

ソケット本体と、 前記電気部品及び回路基板に当接されて両者を電気的に接続 するコンタク トピンと、 該コンタク トピンを保持し、 前記ソケッ ト本体に係止さ れるホルダーとを有し、

該ホルダーには、 前記コンタク トビンが前記相対向する面から接触部を突出さ せて保持されると共に、 該ホルダーが前記ソケッ ト本体の側方に着脱自在に取り 付けられたことを特徴とするハンドラ一用ソケッ ト。

2 . 前記ソケッ ト本体に対して、 前記コンタク トビンのピン数及び/又はピン 間隔の異なる前記ホルダーが装着可能であることを特徴とする請求の範囲第 1項 記載のハンドラ一用ソケット。

3 . 前記ソケッ ト本体には、 前記電気部品又は回路基板に位置決めされる位置 決め部が形成され、 前記ホルダーに対して、 前記位置決め部の位置又は形状の異 なるソケッ ト本体が装着可能であることを特徴とする請求の範囲第 1項記載のハ ンドラー用ソケット。

4 . 前記コンタク トピンは、 略じ字状を呈し、 該 U字状の端部近傍に前記接触 部が形成されたことを特徴とする請求の範囲第 1項記載のハンドラー用ソケッ ト。

5 . 前記コンタク トピンの接触部は、 U字状の外方に向けて突出する突形状と され、 前記電気部品が接続される側の電気部品側接触部の、 前記相対向する面か らの突出量を、 前記回路基板が接続される側の回路基板側接触部の、 前記相対向 する面からの突出量よりも大きく したことを特徴とする請求の範囲第 1項記載の ハンドラ一用ソケット。

6 . 前記コンタク トピンは、 前記ホルダ一を前記ソケット本体に装着した状態 で、 前記コンタク トビンの端部が前記ソケッ ト本体のコンタク トビン係合部と係 合して予荷重が作用するように設定したことを特徴とする請求の範囲第 1項記載 のハンドラー用ソケッ ト。

7 . 前記ホルダーには、 前記複数のコンタク トピン間に位置して、 絶縁を行う 絶縁壁が形成され、 該各絶縁壁が前記ソケッ ト本体に形成された嵌合凹部に嵌合 されるようになつていることを特徴とする請求の範囲第 1項記載のハンドラー用 ソケット。